JPH0652191U - 多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】作業性が向上し、しかも十分なシールド効果が
得られる多層回路基板を提供する。 【構成】誘電体層２上に導体層を形成し、これを複数積
層した多層回路基板１であって、複数の誘電体層２上
の、電磁的にシールドすべき所定位置にアース電極４を
形成し、このアース電極４を誘電体層２に所定のピッチ
で形成した貫通孔３を介して互いに電気的に接続した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、たとえば、電圧制御発振器に使用されるような、高周波用の多層回 路基板に関し、特に、電磁的にシールドする必要のある多層回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の多層回路基板において、その側面をシールドするのにあたって、下記の ２つの構成としていた。 図６に示すように、基板１１の側面に、メッキまたは印刷によって、アース 電極１２を形成する。 図７に示すように、下面開口状の金属ケース１３によって、基板１１全体を 覆う。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の構成では、基板１１の側面にアース電極１２を形成す るため、特別な工程が必要となり、作業が繁雑になっていた。 また、の構成では、金属ケース１３と基板１１には、それぞれ寸法公差が生 ずるため、完全に密着することは不可能であり、金属ケース１３と基板１１との 間に隙間が発生する。そのため、多層回路基板のシールドが不十分であった。シ ールド効果を高めるために、半田で基板１１の全周（４側面）の隙間部分を埋め て金属ケース１３と基板１１を導通させる、いわゆる半田シールを施す必要があ った。

【０００４】 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、作業性が向上し、しか も十分なシールド効果が得られる多層回路基板を提供すること目的にしている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案による多層回路基板は、上記目的を達成するために、誘電体層上に導体 層を形成し、これを複数積層した多層回路基板であって、複数の誘電体層上の、 電磁的にシールドすべき所定の位置にアース電極を形成し、このアース電極を誘 電体層に所定のピッチで形成した貫通孔を介して互いに電気的に接続したことを 特徴とする。

【０００６】

【作用】

本考案による多層回路基板は、上記のように、複数の誘電体層上にアース電極 を形成しているため、このアース電極は、誘電体層上の導体層と同じ工程で形成 することができる。そのため、作業性が向上する。 また、上記アース電極を誘電体層に所定のピッチで形成した貫通孔を介して互 いに電気的に接続したことにより、十分なシールド効果を確保できる。そのため 、従来のような、基板の全周に半田シールを施す必要がなく、作業性が向上する 。

【０００７】

【実施例】

図１を参照して、本考案の一実施例に係る多層回路基板を説明する。この図は 、多層回路基板１の分解斜視図である。この図において、２は誘電体層で、その 外周端縁全域に貫通孔３が所定のピッチで形成されている。４は、誘電体層２上 の貫通孔３の形成された外周端縁全域に形成されているアース電極で、例えば厚 膜形成手段によって形成されるものである。貫通孔３は、このアース電極４を形 成する際に、その貫通孔３中に電極が充填されている。なお、図示していないが 、誘電体層２上には、アース電極４で囲まれた領域の内側に配線パターン等の導 体層が形成されている。アース電極４は、この導体層と同じ工程（例えば、厚膜 印刷工程）で形成することができる。この場合、アース電極４は導体層と同時に 形成してもよいし、導体層とは別に形成してもよい。この図に示すように、多層 回路基板１は、誘電体層２上にアース電極４および導体層を形成したものを複数 積層し、これらを一体焼結して構成したものである。なお、アース電極４を形成 していない誘電体層２や導体層を形成していない誘電体層２を間に介挿するよう にしてもよい。

【０００８】 図２は、貫通孔３での多層回路基板１の断面図である。この図に示すように、 貫通孔３内に電極５が充填され、この電極５によって複数層のアース電極４が電 気的に接続される。したがって、アース電極４を、アース電極４の内側に形成し た導体層のうちのアースと接続することにより、多層回路基板１の外部からの妨 害波又は多層回路基板１の内部からの輻射波に対してシールドすることができる 。なお、多層回路基板１において、多層回路基板１上に部品を搭載しない場合（ たとえば、多層回路基板１自体で高周波フィルタを構成する場合）は、多層回路 基板１の上面および下面の両面全体にアース電極４を形成すればよい。また、多 層回路基板１の片面または両面に部品が搭載される場合は、この部品の搭載箇所 を金属ケース等で覆ってシールドする必要がある。

【０００９】 図３は、図２の部分拡大図である。この図に示すアース電極４および電極５を 、シールドしようとする基板外部からの妨害波又は基板内部からの輻射波の波長 に対して、この図に示すｄ寸法が十分小さくなるように構成すれば、十分なシー ルド効果を得ることができる。実用的には、ｄ寸法が、ｄ＜λｇ／４（ただし、 λｇは誘電体層２の誘電率を考慮した妨害波または輻射波の波長）となるように すれば、十分なシールド効果を得ることができる。

【００１０】 なお、アース電極４および電極５ついては、多層回路基板１の外周端縁全域を 囲むように形成しているが、図４の斜線部分に示すように、多層回路基板６内部 に部分的に形成してもよい。また、アース電極４および電極５は、多層回路基板 １の所定の領域を取り囲むように形成されているが、必ずしも所定の領域を取り 囲むように形成しなければならないものではない。たとえば、図５に示すように 、多層回路基板７の近辺に金属シールド板８が位置する場合は、その金属シール ド板８側のアース電極４および電極５を省略することもできる。要は、アース電 極４は、電磁的にシールドすべき所定の位置に形成されていればよく、電極５は そのアース電極４を接続するように形成されていればよい。また、電極５につい ては、貫通孔３に充填されているが、必ずしも充填する必要はなく、貫通孔３の 内周面に膜状に形成してもよい。また、電極５に代えて金属ピンを貫通孔３に挿 入してもよい。さらには、上記実施例では誘電体層２を一体焼結して多層回路基 板を構成しており、この場合の誘電体層２はセラミックグリーンシートを用いる ことになるが、誘電体層２として樹脂シートを用いることもできる。この場合は 、一体焼結は不要である。

【００１１】

【考案の効果】

本考案の多層回路基板は、上述したように、複数の誘電体層上にアース電極を 形成しているため、このアース電極は、誘電体層上の導体層と同じ工程で形成す ることができる。そのため、従来のような、多層回路基板の側面にアース電極を 形成する場合のように特別な別の工程を設ける必要がなくなり、作業性が向上す る。 また、複数のアース電極を誘電体層に所定のピッチで形成した貫通孔を介 して互いに電気的に接続したことにより、十分なシールド効果を確保できる。そ のため、金属ケースを用いる場合でも、従来のような、基板の全周に半田シール を施す必要がなく部分的な半田付けでよいため、作業性が向上するという効果を 奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の多層回路基板の分解斜視図である。

【図２】本考案の多層回路基板の断面図である。

【図３】本考案の多層回路基板の断面の一部拡大図であ
る。

【図４】本考案の他の実施例の多層回路基板の斜視図で
ある。

【図５】本考案の他の実施例の多層回路基板の平面図で
ある。

【図６】従来の多層回路基板の斜視図である。

【図７】従来の他の多層回路基板の斜視図である。

【符号の説明】

１ 多層回路基板 ２ 誘電体層 ３ 貫通孔 ４ アース電極 ５ 電極 ６ 多層回路基板 ７ 多層回路基板 ８ 金属シールド板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体層上に導体層を形成し、これを複数
   積層した多層回路基板であって、 複数の誘電体層上の、電磁的にシールドすべき所定の位
   置にアース電極を形成し、このアース電極を誘電体層に
   所定のピッチで形成した複数の貫通孔を介して互いに電
   気的に接続したことを特徴とする多層回路基板。