JP2007515794A - 内部で遮蔽されたエネルギー調節器 - Google Patents

内部で遮蔽されたエネルギー調節器 Download PDF

Info

Publication number
JP2007515794A
JP2007515794A JP2006545685A JP2006545685A JP2007515794A JP 2007515794 A JP2007515794 A JP 2007515794A JP 2006545685 A JP2006545685 A JP 2006545685A JP 2006545685 A JP2006545685 A JP 2006545685A JP 2007515794 A JP2007515794 A JP 2007515794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
shielding
conductive layer
layer
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006545685A
Other languages
English (en)
Inventor
アンソニー，デイヴィッド
アンソニー，アンソニー
アンソニー，ウィリアム，エム
ムッチョーリ，ジェイムズ
エイ ネイフェルド，リチャード
Original Assignee
エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー filed Critical エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー
Publication of JP2007515794A publication Critical patent/JP2007515794A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/02—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess current
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09254—Branched layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10454—Vertically mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

エネルギー調節構造体は第１電極、第２電極、及び遮蔽構造を有し、電気回路における改善されたエネルギー調節をもたらす。構造体は個別部品として、インターポーザ若しくは第１相互接続層の一部として、又は集積回路の一部として形成され得る。エネルギー調節構造体の遮蔽構造は如何なる回路素子とも電気的に接続されていない。

Description

本発明は、電気技術に関し、より具体的には、低インダクタンスデバイス及びエネルギー調節に関する。
“端子”という単語は、電気デバイスに電流が入る点、又は電気デバイスから電流が去る点にある導電体を意味する。
“Ｘ”キャパシタ及び“ライン間キャパシタ”という用語は共に、回路の負荷デバイスと並列配置で接続される２端子に対して、その２端子間のキャパシタンスを有する２端子の受動集中回路素子を意味する。Ｘキャパシタは主として負荷での電気ドループを防止するために用いられる。すなわち、Ｘキャパシタは典型的に電気エネルギー源又は電気エネルギーシンクを提供するために用いられる。
“Ｙ”キャパシタ及び“ライン対グラウンドキャパシタ”という用語は共に、２端子の一方が電源と負荷との間の回路経路内に位置するラインに接続され、他方が集中系の回路図において一般にグラウンドとして示される導電性構造体に接続されている２端子に対して、その２端子間のキャパシタンスを有する２端子の受動集中回路素子を意味する。しかしながら、擬（alleged）グラウンドの電位は、それが受け取る、或いは分布する電荷量に応じて変動する場合がある。応用に際しては、一般的に、擬グラウンドは接地又はシャーシグラウンドの何れかである。しかしながら、本発明の応用のためには、後述する内部遮蔽構造は、一般に、外部接地又はシャーシグラウンドに電気的に接続されない。Ｙキャパシタは主として信号からノイズをフィルターするために用いられる。
Ｘ及び／又はＹキャパシタを含む１つ以上の集中回路素子は構造的に完全な単一の電気デバイスに組み立てられ得る。
“プレート（板）”という用語は、終始、一般的に成層化プロセスによって形成される構造を参照するために用いられる。故に、“プレート（板）”という用語の使用は、その形成時に集積化されていない構造体であることを示唆するものではない。“プレート（板）”という用語はその形成時に集積化されている構造体の構成要素を参照する場合がある。ここで用いられるようにプレート（板）という用語は、少なくとも２つの比較的大面積の主表面、及び１つ以上の比較的小面積のエッジ面を備える構造を意味する。但し、各々の主表面は平らである必要はない。
エネルギー調節は、電源と負荷との間を伝搬する電気エネルギーのフィルタリング、デカップリング及び過渡的抑制の少なくとも１つを意味する。
フィルタリングは信号の周波数スペクトルを変更することを意味する。
デカップリングは一般に能動回路に適用される用語である。そのような回路では、能動デバイスが、結合された素子の電圧に影響を及ぼす特性、例えば相互コンダクタンス等を変化させる。デカップリングは、能動回路の変化による結合素子の電圧への影響を最小化することを意味する。
過渡的とは、静電放電などの外部からの影響、及び回路内に誘起される自己誘導などの寄生効果によるスパイクを含む。
第１レベル相互接続は、集積回路への最初の回路接続を提供する構造体又はデバイスである。インターポーザは、集積回路への回路接続を提供する構造体又はデバイスである。
電気エネルギー調節を提供する様々なデバイスが開示されている（特許文献１乃至３参照）。特許文献１乃至３の教示は本明細書に取り込まれる。
ここで開示される新規の発明は、少なくともエネルギー調節のデカップリングの点を上述のデバイスと比較して有意に改善する一定の性能特性を有する構造体である。
米国特許第６０１８４４８号明細書 米国特許第６３７３６７３号明細書 国際公開第ＷＯ２００４／０７０９５号パンフレット
本発明は、新規の構造体であって、ある一定のキャパシタンスを有し、超高挿入損失及び改善されたデカップリングが得られるエネルギー調節を提供する構造体、及びその構造体の製造方法と使用方法、並びに関連回路構成及びその使用方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、本発明に係る新規の構造体を有する回路、若しくは回路の一部分、その回路の製造方法及び使用方法を提供することを他の目的とする。
さらに、本発明は、広範な周波数域で改善されたエネルギー調節を提供するデバイス、回路、及びそれらの使用方法を提供することを付加的な目的とする。
上述の課題に鑑み、新規のエネルギー調節構造は、少なくとも第１電極板を含む第１電極、少なくとも第２電極板を含む第２電極、及び電気伝導性である内在する遮蔽構造を有する。遮蔽構造は、第1電極板と第２電極板との間の中間遮蔽部分を含む。また、遮蔽構造は、遮蔽構造の個々の層を電気的に結合して単一の導電構造にするために、導電ビア、導電体を充填された孔部、及び遮蔽構造の要素群に電気的に接続するプレートの何れかを含む導電結合構造を有する。遮蔽構造は、新規構造の外面を形成する領域を全く有さない、あるいは実質的に有さない。内部で接続された遮蔽構造要素群は、互いに対して、あるいは新規構造を形成する他の要素に対して、ある特定の幾何学量、相対値、相対位置及び形状を有する。
一般に、電極板は、エネルギー調節器の外面の一部を形成する電極部分への電気エネルギーを何らかの導電経路に沿って受け取る。各プレートは一般的に、２つの短縁部及び２つの長縁部を有する長方形状である。電極の外部面へのそのプレートの電気的接続は、そのプレートの短縁部又は長縁部を介する。同様に、各電極の外部面はエネルギー調節器の短側面又は長側面の何れかに属する。本発明者等は、外部面の部分及び内部接続経路（一般的な長方形のエネルギー調節器の短側面又は長側面に沿う）の相対位置がデバイス特性に影響を及ぼすことを見出した。
好ましくは、第１電極の実質的に全てのプレートが、実質的に同一形状を有し、互いに揃えて縦に積み重ねられる。好ましくは、第２電極の実質的に全てのプレートもまた、実質的に同一形状を有し、互いに揃えて縦に積み重ねられる。しかしながら、第１電極及び第２電極のプレート群は対称軸又は対称面を有する場合があり、その場合、第２電極のプレート群は、第１電極のプレート群に関して対称軸又は対称面について反転されたプレート群のプレートに向きを合わせられてもよい。
新規の構造は：
第１電極であって、当該第１電極が（Ａ）第１電極第１プレートであり、（１）第１電極第１プレート内側面、（２）第１電極第１プレート外側面、及び該第１電極第１プレート内側面及び該第１電極第１プレート外側面の境界線で規定される（３）第１電極第１プレート端面を定める第１電極第１プレート、及び（Ｂ）第１電極コンタクト領域であり、当該第１電極に電気的に接触するための第１電極コンタクト領域面を有する第１電極コンタクト領域、を含む第１電極；
第２電極であって、当該第２電極が（Ａ）第２電極第１プレートであり、（１）第２電極第１プレート内側面、（２）第２電極第１プレート外側面、及び該第２電極第１プレート内側面及び該第２電極第１プレート外側面の境界線で規定される（３）第２電極第１プレート端面を定める第２電極第１プレート、及び（Ｂ）第２電極コンタクト領域であり、当該第２電極に電気的に接触するための第２電極コンタクト領域面を有する第２電極コンタクト領域、を含む第２電極；
少なくとも（１）内側遮蔽板、（２）第１外側遮蔽板、及び（３）第２外側遮蔽板を含む（ａ）複数の導電性遮蔽板、及び該複数の導電性遮蔽板を互いに電気的に接触させるための（ｂ）遮蔽板コンタクト構造、を含む導電遮蔽構造；
を有し、
前記第１電極第１プレート内側面が前記第２電極第１プレート内側面に面し；
（Ａ）前記内側遮蔽板が前記第１電極第１プレート内側面と前記第２電極第１プレート内側面との間に位置し、（Ｂ）前記第１外側遮蔽板が前記第１電極第１プレート外側面に面し、かつ（Ｃ）前記第２外側遮蔽板が前記第２電極第１プレート外側面に面し；かつ
前記導電遮蔽構造が回路から電気的に絶縁されるように設計されている。
遮蔽構造は、新規構造の表面の一部を形成する表面を有する部分を実質的に有さない。新規構造の表面は導電遮蔽構造を実質的に完全に囲んでいる。
当該新規構造の要素群は、ある一定の幾何学量、相対値、相対位置、及び形状を有することができる。
新規構造はまた、導電板としても知られる導電層の積層体の中に、第１電極の一部としての追加の第１導電層、第２電極の一部としての追加の第２導電層、及び遮蔽構造の一部としての追加の遮蔽層を含んでもよい。
他の遮蔽されたエネルギー調節器と異なり、本発明に係る遮蔽構造は、回路素子に電気接続するための電極を有さない。回路素子に接続するための遮蔽電極が不要であることにより、本発明に係る新規構造は、遮蔽構造を如何なる回路素子とも電気接触させずに、当該新規構造の１つの面の実質的あるいは完全なる全体を１つの導電面に配置することが可能になる。
エネルギー調節器の新規構造は、電気絶縁体で定められる表面領域部分を有してもよい。新規エネルギー調節構造は、第1電極及び第２電極の少なくとも１つの接触可能面によって形成される表面領域を有する。新規構造は幾つかの電極を有してもよく、好ましくは、それらの各々が当該新規構造内に、その他全ての電極の層から実質的に遮蔽された層又はプレートを有する。
当該構造は好ましくは、導電性の層群又はプレート群の間に電気絶縁体を有し、それにより、ある導電層から他の導電層に絶縁体を介して電子が移動するのを実質的に阻止する。
絶縁体は誘電率を持つ如何なる材料でもよく、その例として、誘電率が1である空気、誘電率が約4600でありX7Rとして特定される材料、シリコン、III-V族及びII-VI族半導体、並びに窒化シリコン（SiN）及びダイヤモンド半導体が挙げられる。容積当たりのキャパシタンスを最大化するために誘電率は比較的大きいことが好ましい。しかしながら、少なくとも半導体応用では、問題とする半導体との適合性に優れた誘電体によって誘電率が決められてもよい。
本発明に係る構造のある一定の幾何学量、相対値、相対位置、及び形状は、プレート群の主表面群で定められる平面における各プレートの形状、電気エネルギーが各プレートに結合する部分である導電層コンタクト領域の位置及び相対的な広がり、各プレートの厚さ、隣接するプレート間の間隔、並びに、プレート群の相対配置を含む。
本発明に係るエネルギー調節構造は、例えば、導電性ワイヤーライン、構造群を接続する導電ビア、及び導電層の端部相互接続構造などの、さらなる内部構造の要素を含んでもよい。本発明に係るエネルギー調節構造は、導電ラインを通す開口をプレート内に規定する内部表面を含んでもよい。開口は、当該構造内のプレート又は層の間に伸びるビア又は管状領域の一部を形成してもよい。ビア又は管状領域は、電気的又は導電性の材料で充填されてもよいし、開口のまま、すなわち材料で充填されずに残されてもよい。これらの導電ラインは、同一電極又は遮蔽構造のプレート群に電気的に接続される場合がある。その一方で、これら導電ラインは、開口を通って他の電極のプレート内にも伸長するが、それら他の電極、又は場合によって遮蔽構造から絶縁されたままである。電極の端部相互接続構造が存在する場合には、同一電極のプレート群を互いに電気的に相互接続する働きをし、かつ、電極のプレート群の端部に電気的に接続される。
遮蔽構造のプレート群は互いに電気的に接続される。遮蔽構造のプレート群、及び該プレート群を互いに電気的に相互接続する導電構造は、本発明に係る構造の電極の内部プレート群又は層群を実質的に取り囲む。
本発明に係る構造は、例えばＰＣボード又はコネクタへの接続に適した部品等の、個別部品として形成されてもよい。あるいは、本発明に係る構造は、例えばＰＣボード、コネクタ、第１レベル相互接続、インターポーザ、又は集積回路などの、別の構造の一部に形成されてもよいし、該一部を形成してもよい。個別部品についての本発明の実施形態では、第１電極は当該エネルギー調節構造の表面の一部を定めるコンタクト領域面を有し、第２電極も当該構造の表面の一部を定めるコンタクト領域面を有し、そして、遮蔽構造は当該構造の表面の一部を定める部分を有さない。
これに代わる実施形態では、遮蔽構造は当該構造の表面の凹部領域を定める表面領域を有してもよい。
本発明に係る新規構造を組み込む個別部品及びＰＣボードは、従来からの成層化及び焼成技術によって形成されてもよい。ワイヤーラインは、一体となって形成されてもよく、別々に形成された後に、開口部に挿入又は形成されてもよい。
ＰＣボード及び集積回路の双方の実施形態では、個別部品の実施形態において構造の表面の一部分を定めていた電極のコンタクト領域面の内、ある１つがそれ自体存在しない。代わりに、それらコンタクト領域面が別の手法で個別部品の末端を定めていた領域が、ビアに接続された導電体と接触して形成される。且つ／或いは、この個別部品の末端を定めていた領域が、ＰＣボード、基板、第1レベル相互接続、インターポーザ及び／又は集積回路の部分から及び／又はその部分を通って、第１電極、第２電極及び／又は遮蔽構造を含む領域を超えて伸長している導電体と接触して形成される。
好ましくは、後述の例外はあり得るが、内側遮蔽板はその主表面によって定められる平面内で、隣接するプレート（すなわち、第１電極のあるプレート及び第２電極のあるプレート）の双方を通る如何なる直線も内側遮蔽板を通る、且つ／或いは接触するように、隣接する第１及び第２電極のプレート群の外側まで延在する。例外として、ある実施形態では、第１及び第２の電極の各々のプレートの相対的にかなり小さい領域が、それらが１以上の内在する導電層相互接続構造と接触するところで、遮蔽板の範囲を超えて延在する。内在する導電層相互接続構造は、第１電極の実質的に全てのプレート群を互いに、且つ／或いは、第２電極の実質的に全てのプレート群を互いに、電気的に接続する機能を有する。さらに、或いは代わりに、内側遮蔽板の少なくとも一部分は、概して、隣接する第１及び第２電極のプレートの範囲の外側まで延在する。延在距離は、内側遮蔽板と隣接するプレートとの間隔の少なくとも１倍、好ましくは少なくとも５倍、より好ましくは少なくとも１０倍、そして最も好ましくは少なくとも２０倍である。
電極板相互接続構造は、その電極の全て又は実質的に全てのプレート群の部分群に電気的に接触する構造であり、それによって、その電極のプレート群を互いに電気的に接続する。一方の電極への電極板相互接続構造は、エネルギー調節構造内部では、その他の如何なる電極、又は遮蔽構造のプレート群とも接触しない。電極板相互接続構造は典型的に、これらの個別部品内に設けられる。
本発明に係る構造のＰＣボード、コネクタ及び集積回路についての実施形態では、電極又は遮蔽構造の端部相互接続構造は存在しない場合がある。代わりに、典型的には、同一電極又は遮蔽構造の全プレートを電気的に相互接続する構造が用いられ得る。その構造には、同一電極又は遮蔽構造のプレート群に接続される導電性ワイヤーラインが含まれる。ある１つの電極のプレート群に接続される導電性ワイヤーラインは他の電極のプレート群には電気的に接続されない。遮蔽構造にはワイヤーラインは接続されない。好ましくは、１つの電極のプレート群に接続された導電性ワイヤーラインは、他の電極のプレート群及び遮蔽構造のプレート群の隙間を通り抜け、それらのワイヤーラインが他の電極のプレート群及び遮蔽構造のプレート群に電気的に接続しないようにされる。
加えて、図示されるように、エネルギー調節器内に、内在する共通の遮蔽導電ビアが設けられたものが第1及び第２電極の薄板間に配置され、内在する遮蔽導電層を互いに接続するために利用される。
導電結合又は導電接続は、必要に応じて遮蔽導電層の各々に、及び／又は各々を貫通して結合する、それぞれの絶縁シートに設けられた1つ以上のビアホールによって為される。ビア構造は通常、それが充填されているか否かに拘わらず、配置された遮蔽用又は非遮蔽用の導電層群に平行でない関係にある。ビア構造は、通常、如何なる非遮蔽用の導電層に対してもその境界線の外側まで設けられるが、ビア構造と様々な非遮蔽用の層との間の直接的であるが非導電性の関係を保証する絶縁領域が配置された非遮蔽用の導電層を貫通して設けられてもよいことが容易に意図される。
本発明をナノテクノロジーの製作に利用し、調節器の非常に近接する電極間の寄生性を低減することも意図される。
導電遮蔽構造の一部分内の各それぞれの電極を包含することにより、従来の遮蔽されていないキャパシタに存在したであろう寄生エネルギーが大きく低減される。導電遮蔽構造は導電性遮蔽ケージ構造と呼ぶこともできる。
バルクデバイスの好適な実施形態を製造することは、絶縁シートを設けること、積層化及び焼成を含む。ここで、絶縁シートは、導電性パターン及び、ある実施形態では、当該シートを貫通するビアホールを有するものである。しかしながら、その他の製造方法が用いられてもよい。
例えば、絶縁シートは積層化される前に焼成されてもよい。さらに、本発明の様々な好適な実施形態の複合的な構成要素が、以下の方法で作成されてもよい。ペースト状の絶縁体を含む絶縁層が印刷法又はその他の適した方法によって設けられた後、ペースト状の導電体が絶縁層表面に塗布され、導電パターン及びビアホールが設けられる。次に、ペースト状の絶縁体が再び層上に塗布され、別の絶縁層が設けられる。同様に、ペースト状の絶縁体を順々に塗布することにより、多層構造を有する複合的な構成要素を作製することができる。
図１Ｂは、第１電極コンタクト10、第２電極コンタクト20及び中心領域30を含むエネルギー調節構造1を示している。中心領域30は１つ以上の誘電体40から形成された表面を有している。第１電極コンタクト10、第２電極コンタクト20及び誘電体の表面は、好ましくは、エネルギー調節構造の表面全体を定める。
図１Ａはエネルギー調節構造1に内在する一連の層を示したものであり、頂部から底部への一連の層である、誘電体層50、遮蔽構造の第１導電層60、誘電体層70、第２電極の内部導電層80、誘電体層90、遮蔽構造の第２導電層100、誘電体層110、第１電極の内部導電層120、誘電体層130、遮蔽構造の第３導電層140、及び誘電体層150を示している。
図１Ａはまた、層間を伸長し、遮蔽構造の層を互いに電気的に接続する導電経路を示している。これらの経路はビアと参照され、図１Ａにはビア160A及び160Bで示されている。遮蔽構造の層を互いに電気的に接続する少なくとも１つの導電経路が存在すべきである。これらの導電経路の中には、電極の内部導電層の開口を貫通する経路があってもよい。そのとき、ビア内の導電性材料と電極の内部導電層を形成する導電層との間の誘電体領域によって、導電経路はこれらの層から絶縁されたままである。
好ましくは、これらの導電経路160A及び160Bは経路に沿って、電極の内部導電層の平面的な範囲の外側まで伸びている。好ましくは、160A及び160Bのような、電極の内部導電層の各々を取り囲むように配置された複数の導電経路が存在する。好ましくは、160A及び160Bのような、電極の内部導電層の各々を取り囲み、遮蔽構造が全体として各電極の各内部導電層にファラディケージ型の効果をもたらすように遮蔽構造の導電層に接続された、充分な密度の導電経路が存在する。すなわち、遮蔽構造は好ましくは、電極導電層の各々に近接した位置での該当周波数での電磁界振動を、他の電極導電層のそれから遮蔽し、さらに、電極の全ての導電層を遮蔽構造の外部を起源とする電磁振動から遮蔽する。
図１Ｃは、エネルギー調節器1における内部層の縁部のそれぞれに対するインセット／オフセットを例示している。図１Ｃは、第１電極の内部接続層120の左側の遮蔽構造層100からのインセット距離“A”、第１電極の内部接続層120の右側の遮蔽構造層100の右端からの同様のオフセット距離“A”を示している。層80は同様にオフセットされているが、遮蔽構造層100の左及び右端に関して反対方向にオフセットされている。層120の層100に対する右端のオフセットにより、層100を第１電極に接触させることなく、層120だけを第１電極コンタクト10に内部で接触させることができる。層80の層100に対する左端のオフセットにより、層100を第２電極に接触させることなく、層80だけを第２電極コンタクト20に内部で接触させることができる。
図１Ａ乃至１Ｃは、遮蔽構造が第１電極及び第２電極の何れとも接触しておらず、回路素子と接触する電極を有さないことを示している。また、これらの図は、エネルギー調節器1の表面が遮蔽構造の表面を含まないように、遮蔽構造が誘電体に組み込まれていることを示している。
図１Ａ乃至１Ｃは、電極Ａ及びＢの各々に対して単に１つの導電層のみを示した例示的なものである。大抵の用途では、各エネルギー調節器1は各電極に対して組になった１つ以上の導電層を有する。
ある用途では、第１電極及び／又は第２電極は（図１Ｂに示される）右端及び／又は左端を覆う端部キャップを形成しない。代わりに、電極は、エネルギー調節器構造の正面、背面、左及び右側面の何れかにエネルギー調節器の表面の一部を形成する。
ある用途では、第１電極及び／又は第２電極は右端及び／又は左端を覆う端部キャップを形成せず、さらに、（図１Ｂに示される）正面、背面、左及び右側面の表面の一部をも形成しない。代わりに、これら電極は、エネルギー調節器1の頂部及び／又は底部の表面の一部を形成し、遮蔽構造の層及びその他の電極に接続された層を貫通し且つこれらの層から絶縁された追加のビア（図示せず）を介して、それらそれぞれの内部導電層に接続される。
ある用途では、各エネルギー調節器1は３つ以上の電極を有する。これらの実施形態においては、各電極はエネルギー調節器に内在する少なくとも１つの導電層に接触し、このような導電層の各々は、遮蔽構造層の範囲を超えて平面方向に延在するオフセット又はタブ部分を有する。タブ部分は、他の回路素子との電気的接触に利用可能な表面を有する電極に接触する。この電極の表面はエネルギー調節器の頂部、底部、正面、背面、左側面、右側面の如何なる表面に位置してもよい。
図１Ａ乃至１Ｃの実施形態は、遮蔽構造の層によって各電極の各層が他の如何なる電極からも分離されるように、互いに電気的に接続された一連の導電層から形成された遮蔽構造を示している。好ましくは、遮蔽構造の導電層は実質的に全体に及ぶ層である。しかしながら、遮蔽構造の導電層の一部領域は、それらの各層の十分な領域が、遮蔽されていないエネルギー調節器構造と比較して内部インダクタンスが低減されるなどのデバイス性能に好適な遮蔽構造を依然としてもたらす程度の長さにわたって除去されてもよい。約10GHzまでの周波数範囲では、これには、遮蔽構造の同一導電層の導電領域に挟まれる間隔が1cm未満、好ましくは5mm未満、さらに好ましくは約1mm未満であることが必要である。
好ましくはないが、遮蔽構造の各導電層は、格子状の加工部材、又は（規則的又は不規則な）網目状若しくは配列状の導電性ラインに置き換えられてもよい。ここで、導電性ラインは1cm未満、好ましくは1mm以下のライン間隔、及び100Åより大きい幅及び深さ、好ましくは1000Å以上の幅、さらに好ましくは1μm以上の幅を有するものである。
好ましくは、任意の電極と遮蔽構造を形成する導体との間の絶縁間隔又は距離は少なくとも100Å、好ましくは少なくとも1000Å、より好ましくは少なくとも1μm、最も好ましくは少なくとも100μmである。最小間隔は一つには誘電率、絶縁耐力、及びエネルギー調節器1の意図される用途の電圧変動によって定められる。
図１Ａ及び１Ｂの実施形態は、本発明に係るエネルギー調節器の単に１つの簡易な形態を例示するものである。
図２Ａは、エネルギー調節器200の頂部から底部への一連の層である、誘電体頂部層210、導電性外側頂部遮蔽層220、導電性内側頂部遮蔽層230、導電性第１電極層240、導電性中間遮蔽層250、導電性第２電極層260、導電性内側底部遮蔽層270、導電性外側底部遮蔽層280、及び誘電他底部層290を示している。対を成す隣接する導電層の各々の間の誘電体層は示されていない。平面的に見ると、各々の遮蔽層は各電極層の３辺を超えて拡がっている。同じく平面的に見ると、電極層240は遮蔽構造の層の外側まで拡がっている部分240aを有し、電極層260は遮蔽構造の層の外側まで拡がっている部分260aを有している。部分260a及び240aはエネルギー調節器200の対向する端部にある。構造200は隣接する頂部遮蔽層220、230が存在する点で構造1とは異なっている。これら２つの層は誘電体によって単に互いに分離されているのみである。また、構造200は隣接する底部遮蔽層270、280が存在する点で構造1とは異なっている。これら２つの層は誘電体によって単に互いに分離されているのみである。
図２Ａはまた、遮蔽構造層230、250、270を横切るビア構造300を示している。ビア300はまた、介在する誘電体層（図示せず）を横切っているが、誘電体層210又は290は横切っていない。
図２Ｂは、頂部及び底部の誘電体層を除いた層を示している。
図２Ｃは、頂部及び底部の誘電体層並びに頂部及び底部の２つの外側遮蔽層220、280を除いた層を示している。また、図２Ｃは遮蔽層250が、平面的に見て、電極層240の縁部を超えて延びている距離であるインセット距離Bを示している。
エネルギー調節器200はエネルギー調節器1の電極コンタクト10、20と同様の電極コンタクトを有するが、それらは図２Ａ乃至２Ｃには示されていない。
一変形実施形態では、外側遮蔽層220、280は遮蔽構造のその他の層には電気的に接続されておらず、これら外側遮蔽層の各々は個別に電気的に分離されている。
他の変形実施形態では、外側遮蔽層220、280は遮蔽構造のその他の層には電気的に接続されていないが、これら外側遮蔽層の各々は追加のビアによって互いに電気的に接続されている。
他の変形実施形態では、遮蔽構造を含む積層化構造、又は図１Ａ乃至２Ｃに示される構造が、ＰＣボード、インターポーザ又は半導体チップの何れかを有するモノリシック積層化構造に組み込まれる。これらの実施形態では、電極コンタクト表面が存在しない場合がある。代わりに、各電極の少なくとも１つの導電層の、鳥かごのような遮蔽構造の平面的範囲を超える延在部が存在し、各電極が回路ラインに接続するようにされてもよい。
回路部分と本発明に係るエネルギー調節器との間の様々な関係が図３乃至１２に示される。これらの図は、本発明の範囲内にある、エネルギー調節器と回路素子との間の新規の幾何学的相互関係を例示するものである。以降の記載では、本発明に係るエネルギー調節器をX2Y’と参照することとする。
図３Ａは、端部キャップ電極を有するX2Y’が回路の導電ラインに沿って縦向きに配置されていることを示している。双方の端部キャップは回路の導電ラインに電気的に接続されている。
図３Ｂは、回路の導電ラインに接触する１つの電極端部を有するが、その他の如何なる電極も回路に接触しないエネルギー調節器X2Y’を示している。この実施形態では、エネルギー調節器X2Y’は、第２電極コンタクトを必要とせず、故に、第２電極の表面コンタクト部分の有無に囚われずに製造され得る。
図３Ｃは、導電ラインの幅より小さい寸法を有し、かつ、回路の導電ラインが伸長する方向に横向きの電極端部キャップ対を有するX2Y’を示している。
図３Ｄは、導電ラインの幅より小さい寸法を有し、かつ、回路の導電ラインが伸長する方向に対して横と縦の間の角度を向く電極端部キャップ対を有するX2Y’を示している。
図４Ａは、回路の導電ラインに沿った異なる地点に接続される２つの枝ラインに対し、各々の電極端部キャップが２つの枝ラインの異なる１つに接続されたX2Y’を示している。あるいは、２つの枝ラインは回路の導電ラインに沿った同一地点に接続されてもよい。
図４Ｂは図４Ａの代替例を示しており、X2Y’の各電極の各端部キャップの長さが、各枝ラインの幅より大きくされている。
図５Ａは、開口を有する回路の導電ライン、及びその開口上に配置されたX2Y’を示している。X2Y’は開口の両側で回路ラインと接触しており、X2Y’の端部キャップ対は回路ラインの縦方向に沿う向きにされている。
図５Ｂは、開口を有する導電ライン、及びその開口上に横向きに配置されたX2Y’を示しており、X2Y’の端部キャップ対が回路ラインの長さ方向に沿った同一地点になるようにされている。
図６は、開口及び接続アームを有する正方形状の金属片、並びに開口上に配置されたX2Y’を示しており、X2Y’の端部キャップが金属片の両側に電気的に接触するようにされている。これの変形実施形態では、金属片は長楕円状、環状、又は長方形状であり、X2Y’は適切な位相キャンセルをもたらすようにアームの伸長方向に対して様々な向きにされる。アームは回路ラインに接続されてエネルギー調節を提供する。あるいは、X2Y’は、開口内の台座若しくは凹所に収められてもよいし、開口の長さに及んでおり、開口に収められ開口の対向表面に接触されてもよい。
図７及び８は、図６と同様であるが、それに代わる環状のX2Y’フィルター及び複数のX2Y’フィルターを示している。
図９は、枝ラインが回路ラインから対称的に伸びているフィルター装置を示しており、各々の枝ラインはX2Y’の１つ以上の端子に接触している。好ましくは、各々の枝ラインがパッドを形成し、その上にX2Y’が、その双方の端部キャップがパッドに電気的にも接続されるように備えられる。
図１０は、基板上の４つの回路ラインを部分的に示したものである。これは、半導体チップ、ＰＣボード及びその他の基板上のデジタル電子装置でしばしば見受けられるようなものである。図１０はまた、様々な回路ラインに接続されたX2Y’を組み込んだ様々なフィルター装置を示している。
図１１は、基板上の回路ラインの他の配置を示しており、各回路ラインには様々な向きの１つ以上のX2Y’が備えられている。
図１２は、図１０及び１１と同様であるが、２つの回路ラインにかかる幾つものX2Y’を示している。２ライン間にかかっているX2Y’は一方の電極が一方の回路ラインに接続され、他方の電極が他方の回路ラインに接続されている。図１２はまた、各電極が３本のラインの各々１つに接続された、３つの電極を有するX2Y’素子Ｃを示している。あるいは、X2Y’構造（内部フローティング遮蔽構造を備えた構造）３より多い数の電極、例えば平行回路ラインの各々に対して１つの電極など、を有することができる。これは、バス構造において、単一のX2Y’デバイスが一連のバスラインに架かり、それら全てのラインに沿うエネルギーを調節することを可能にする。このような複数電極X2Y’デバイスは、図１２に示されるように、ワイヤーラインの伸長方向に垂直に配置され得る。あるいは、複数電極X2Y’は、各X2Y’電極が各バスライン上に整合されるように、平行回路ラインの伸長方向に対して直角以外の角度で配置されてもよい。
図１３は、X2Y’、及び、開口を設けられた導電片であってX2Y’が開口と同じ大きさを有するように設計された導電片を示しており、X2Y’は図１３Ｂに示されるように開口に収められることが可能である。
図１４は、枝ラインを備えた回路ラインを示しており、枝ラインは回路ラインから突出し、X2Y’の１つの電極に接続されている。X2Y’のその他の電極は不要であるので、X2Y’にはその他の外部電極は作製される必要はない。
図１５は、先述のフィルター装置が回路一式に接続される様子を示している。
図１６は、電源と負荷との間にX2Y’を備える回路一式を示している。加えて、図１６は、特定の大きさの金属層が、X2Y’の表面から特定の距離だけ絶縁間隔を設けていることを示している。大きさ、形状、及びメタル層のX2Y’からの間隔、並びにその他の要素が、金属層への静電及び誘導結合に影響を及ぼす。故に、大きさ、形状、及びメタル層のX2Y’からの間隔、並びに回路のその他の要素はX2Y’によって提供されるエネルギー調節の周波数及び位相調整をもたらす。
図１７は、２つの電極を有するX2Y’を負荷の端子間に備える回路一式を示している。
図１８乃至２０は、X2Y’構造のＦＥＴ及びＦＥＴに基づくメモリーへの適用を概略的に例示している。ＦＥＴは電界効果トランジスタのことである。しかしながら、これらの回路はバイポーラトランジスタにも等しく適用可能である。
図１８は、ＦＥＴのソースとドレインとの間に接続され、例えば、ソースドレイン間電圧の高周波数成分のフィルタリングをもたらすX2Y’を表している。
図１９Ａは、ＦＥＴのドレイン（又はソース）に接続された１つの電極を有するX2Y’を示している。これはX2Y’の電極の容量性充電を可能にする。X2Y’の内部インダクタンスは非常に小さい。従って、充電時間が速く、メモリーの電圧又は荷電状態の高速な読み出し又は書き込みが可能である。図１９Ｂは、X2Y’構造及びＦＥＴ構造を半導体チップに組み込むための１つの取り得る構造を示しており、ＦＥＴのソース又はドレインの表面からX2Y’の電極層との接触点まで導電ラインが配置されている。
図２０Ａ及び２０Ｂは図１９Ａ及び１９Ｂの類似形態であり、X2Y’の両電極への接続を有するメモリーのバルク構造（図１９Ａ）及び集積構造（図１９Ｂ）を示している。
図２１は、直列に組になった２つのX2Y’が負荷の端子間に配置されている回路一式を示している。さらなるX2Y’（３、４、５個など）がこの組に追加されてもよい。
図２２は、１つのX2Y’が負荷の端子間に配置され、かつ、もう１つのX2Y’が枝ラインに接続して配置された、周波数スペクトルの両端でのエネルギー調節をもたらす回路一式を示している。
図２３Ａは、本発明にかかる他の新規のエネルギー調節器（X2Y’）を含む回路のフィルター装置部分を示している。図２３ＡのX2Y’は、Ａ及びＢの電極構造、グラウンド遮蔽構造及び誘電体を囲む導電シェルを有する点を除いて、先述のエネルギー調節器の何れかと同じである。従って、図２３ＡのX2Y’は、内部フローティング分離遮蔽構造、導電シェルと導電的に接続されたＡ電極、及び、やはり導電シェルと導電的に接続されたＢ電極を有する。図２３Ａのフィルター装置に示されるように、このX2Y’は導電接触するように回路ラインに配置される。X2Y’の長い方の側面が回路ラインに平行にされている。
図２３Ｃは、代わって短い方の側面が回路ラインに平行に配置された図２３ＡのX2Y’を示している。
図２３Ｂは、図２３ＡのX2Y’を含む別のフィルター装置を例示しており、X2Y’の導電シェルが回路ラインの端子間の接続を形成している。
図２４は、他の新規のエネルギー調節器X2Y’を含む回路配置を示している。エネルギー調節器X2Y’は、内部構造的には先述の他の何れかのX2Y’構造と同じであるが、外部に対称配置された右側及び左側電極端子コンタクトの導電性接続を有している。図２４のフィルター装置は、終点部分である回路ライン部分、及び、その回路ライン部分の導電経路を完成させているX2Y’の外部で対象配置された導電性接続を示している。また代わりに、回路ラインは途切れておらず、その回路ライン上にこのX2Y’構造が図２４に示されるのと同一構成で、あるいは図２３Ｃに示される別の向きで配置されてもよい。何れの向きでも、X2Y’の内部電極構造は共に、X2Y’の両側で回路ライン経路に電気的に接続される。
図２５Ａ乃至２５Ｃは、回路ラインに電気的に接触させることなく結合させるように設計された他の新規のエネルギー調節構造を示している。
図２５Ａは、この新規のX2Y’構造の側面図を示しており、かつ、このX2Y’の２つの電極の静電的／誘導的な結合パッドの内部位置を概略的に例示している。
図２５Ｂは、底部面以外の全側面の任意的な金属製ケーシング、底部から奥まったところに置かれたＡ電極パッド、底部から奥まったところに置かれたＢ電極パッド、Ａ電極板、Ｂ電極板、及び３層の遮蔽構造層を有する図２５ＡのX2Y’の側断面を示している。なお、Ａ及びＢ電極の層又はプレートの各々は、遮蔽構造の２つの層で挟まれるようにされている。導電層を互いに対して固定するために、導電層間に誘電体が存在している。好ましくは、Ａ及びＢ電極パッドの下方には、明確かつ均一厚さの誘電体層が設けられる。先述の全実施形態のように、遮蔽構造は電気的に電位がフローティングである。しかし、先述の全実施形態とは異なり、Ａ電極及びＢ電極もまたフローティングであり、如何なる回路ラインとも電気的に接触していない。下側表面は好ましくは従来からのはんだ、インジウム、インジウムスズ等の導電性金属に対して濡れ性のある材料である。使用上、X2Y’の底部表面はこれらの金属を用いて回路の導電ラインに結合されてもよい。金属はんだ接合の使用により、電極パッド下の誘電体層の厚さによって定められる誘電性の間隔が、回路ラインの金属とパッドとの間の距離を定めることが可能になり、それによって、再現可能な静電／誘導結合がもたらされる。
図２５Ｃは、図２５Ａ及び２５ＢのX2Y’内の一連の導電層を示しており、また、図２５Ｂに示される層の左側での層縁部のオフセットを示している。しかしながら、他の実施形態と同様に、遮蔽層が電極の導電層の平面的範囲を超えて延在するようにビアが用いられてもよい。
図２６Ａは、図２５Ａ乃至２５ＣのX2Y’を含むフィルター装置の部分的な側断面を示しており、エネルギー調節器X2Y’は基板の回路導電ライン上に配置されている。Ａ電極パッド及びＢ電極パッドの内部位置が破線で例示されている。
図２６Ｂは、図２６Ａのフィルター装置の平面図であり、Ａ及びＢ電極パッドの境界線を破線で示している。
図２７は、図２５Ａ乃至２５Ｃの新規のエネルギーフィルターの変形例を含むフィルター装置の概略を示す平面図である。図２７のエネルギーフィルターX2Y’は、回路ラインに静電的／誘導的に結合されるが電気的には接触しないパッドを有する点で図２５Ａ乃至２５ＣのX2Y’と同様であり、フィルター装置は導電ライン上に配置されたX2Y’を有している。図２５Ａ乃至２５ＣのX2Y’とは対照的に、図２７のX2Y’は２つより多い電極を有する。具体的には、３つの電極及び３つの電極パッドを有する。パッド１及び２は回路ラインの伸長方向に横向きにされている。パッド３は回路ラインの伸長方向に対して縦方向に、パッド１及び２から間隔を設けられている。このX2Y’は、電極間の低インダクタンス及び高い差動インピーダンス効果をもたらすように各々の電極構造層を実質的に個別に囲むフローティング遮蔽構造を有する。もし、パッド１及びパッド２が図示のようにラインに結合するように導電ラインに接続されるならば、それらは、時間依存性の横方向電圧差を印加され、それらの電圧差を除去し得る。さらに、パッド１及び２に対して縦方向に配置されたパッド３の存在によって、ライン上の時間依存性の縦方向電圧差が除去され得る。
図２５Ａ乃至２７のエネルギーフィルターX2Y’によって例示された静電／誘導結合は、上述の全てのフィルター装置と両立可能である。上述の如何なるフィルター装置においても静電／誘導結合式のX2Y’構造を使用することが意図される。
図２７は、単に３つパッドを示しており、それらに対応する単に３つの内部で遮蔽された電極を開示するものであるが、より多くのパッド及び電極が有用であることは本発明者が意図するところである。具体的には、回路ラインに沿った高周波伝搬モードが、例えば、回路ライン及び関連する伝送ラインの特性の次元を定める境界値方程式の解法によって規定されるような、様々なモードにあり得ることは本発明者が認識するところである。互いに対して様々な空間的間隔にあるコンタクトパッドの配列が、回路ラインに沿って伝搬される電源又は信号からの高周波モードを除去するために有用である。このような配列は、３個より多い、例えば４乃至５００個などのパッド、及び対応する内部で遮蔽された電極構造を有してもよい。
様々な電極及び導電遮蔽構造の組み合わせによって、差動及び共通モードの電磁干渉フィルタリング、及び／又はサージ保護の効果的な状態を作り出すことができる。さらに、本発明を利用する回路配置は、誘電体の種々の表面に設けられる成型された電極パターンを用いて構成される少なくとも１つのライン調整回路部品を有することがある。なお、これら電極パターンは、これらそれぞれの電極の表面又は縁部の少なくとも一部分であって、回路の導電体に電気的に結合されたエネルギーを伝送する導電結合のために機能する部分を備えるものである。
様々に選択された電極パターン、採用された誘電体、並びに、介在する導電遮蔽層又は構造の位置決め及び使用法は、対ではあるが（互いに対して）反対側に位置する電極間に共通性を生じさせる。回路のエネルギー調節動作のための部品が、導電体の対の間のライン間、及び個々の導電体から部品内の内部導電遮蔽層又は構造までのライン・グラウンド間に結合されるとき、この共通性は、電気部品内の均整のとれた（等しいが反対である）回路配置位置を作り出すように機能する。
多機能エネルギー調節器の特別な電気的効果は電極板間の材料の選択、及び、電極層の実体的な部分を１つ以上のファラディ型の遮蔽構造内に効果的に収容する内部導電遮蔽層又は構造の使用によって決定される。
少なくとも２つの反対側に位置する電極板であって、それらの間に空間を空けて導電性遮蔽層又は構造を備える電極板と、共に用いられる誘電体とは、電圧が印加されたときに、形成される２つのライン対遮蔽層キャパシタの何れかのキャパシタンスの約1/2のライン間キャパシタンスを作り出す。
もし、酸化金属バリスター（metal oxide varistor；ＭＯＶ）材料が用いられるとすると、多機能エネルギー調節器はＭＯＶ型材料がもたらす過電流保護及びサージ保護の特徴を有する。導電遮蔽層又は構造は電極板との組み合わせで、少なくとも１つのライン間キャパシタ、及び少なくとも２つのライン対グラウンドキャパシタを形成し、差動及び共通モードのフィルタリングをもたらすように機能する。
バリスター材料は、高電圧の過渡現象を抑制するために用いられる本質的に非線形な抵抗であり、過渡的な電圧条件の間、バリスター材料は、導電体間に現れる可能性がある過渡電圧状況又は過電圧スパイクを制限するように機能することができる。
構造体の１つ以上の導電層に機械的かつ電気的に接触する導電経路を、導電表面が形成するようにして、ビア又は開口が導電表面によって定められる実施形態は本発明者によって意図されるところである。
正方形、長方形又はほぼ円形とは対照的に、例えば所望の用途に応じて、プレートが規則性なく成型され得ることもまた、本発明者によって意図されるところである。
非遮蔽用の電極を形成する層、及び遮蔽用の電極を形成する層などの導電層を、ビアがそれらの層に電気的に接触することなく貫通してもよいこともまた、本発明者によって意図されるところである。これは、例えば、電極の構造を他電極の構造に対して短縮することなく、１つの電極構造の層を他の層に電気的に接続するために用いられ得る。
上述の特許文献１乃至３で開示されたエネルギー調節器の実施形態における導電遮蔽構造を、調節器の電極が導電的又は静電的／誘導的に結合するように設計された回路から分離するように非導電性に設計変更することによって、それらの実施形態を変更することは本発明者によって意図されるところである。従って、それらの実施形態の導電遮蔽構造は、誘電体を備える導電遮蔽構造の外面全体を覆うように変更されてもよい。状況に応じて、導電遮蔽構造が部分的に覆われずに、当該構造の近接する表面から奥に配置されてもよい。
遮蔽構造のプレート数は1、3、少なくとも3、少なくとも5、少なくとも7、少なくとも9、又は少なくとも21とされる場合がある。遮蔽構造の全表面積の、構造体の１つの電極の表面積に対する比は、少なくとも0.1、少なくとも0.5、少なくとも1、少なくとも3、少なくとも5、又は少なくとも10とされる場合がある。任意の構造において、電極数は少なくとも2、少なくとも3、少なくとも4、少なくとも6、少なくとも10、少なくとも16、少なくとも32、又は少なくとも64とされる場合がある。
好ましくは、新規構造の電極は、回路の導電ラインに接続又は静電／誘導結合するように設計され、あるいは形成され、導電遮蔽構造は回路ラインから導電性の観点で絶縁されるように設計される。
本発明に係る新規のエネルギー調節構造の第１実施形態の層を示す分解斜視図である。 図１Ａのエネルギー調節構造を示す斜視図である。 特定の層間のインセット距離を例示するための、図１Ａのエネルギー調節構造の一部の要素を示す部分分解斜視図である。 本発明に係る新規のエネルギー調節構造の第２実施形態の層を示す分解斜視図である。 本発明に係る新規のエネルギー調節構造の第２実施形態の、上側及び下側誘電体層を除く層を示す分解斜視図である。 本発明に係る新規のエネルギー調節構造の第２実施形態の、上側及び下側誘電体層並びに上側及び下側遮蔽構造層を除く層を示す分解斜視図である。 導電性ラインを含む表面に配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す図である。 導電性ラインに配置され、単一の電極のみが接続されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す図である。 導電性ラインに配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す図である。 導電性ラインに配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す図である。 別個の導電性ラインに接続されたＡ及びＢ電極コンタクトを備えるエネルギー調節器回路を含むフィルター装置を示す図である。 別個の導電性ラインに接続された異なる幾何学比率Ａ及びＢ電極コンタクトを備える他のエネルギー調節器を有するエネルギー調節器回路を含むフィルター装置を示す図である。 導電性ラインの開口上方で該ラインに横向き配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す図である。 導電性ラインの開口上方で該ラインに縦向き配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す図である。 長方形の導電性部品の開口上方に配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す斜視図である。 環状の導電性部品の円形開口上方に配置されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す平面図である。 細長いほぼ楕円状の導電性片の開口を横切るように配置された３つのエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す平面図である。 導電性回路ラインの対側に対称配置された２つのエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す平面図である。 複数の導電性ライン、及びライン上又は近くに様々に配置された各ラインのエネルギーを調節するエネルギー調節器、を含む回路部分を示す平面図である。 複数の導電性ライン、及びライン上に様々に配置された各ラインのエネルギーを調節するエネルギー調節器、を含む回路部分を示す平面図である。 複数の導電性ライン、及びライン上に様々に配置された各ラインのエネルギーを調節するエネルギー調節器を含み、各エネルギー調節器が１以上のラインに接続されている回路部分を示す平面図である。 環状の導電性部材の開口に合致して補うように構成されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す分解斜視図である。 図１３Ａのフィルター装置の側面図である。 単一の電極が接続されたエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す概略図である。 導電性ループの開口にかかるエネルギー調節器を含むフィルター装置を備える回路一式の概略図である。 エネルギー調節器、及びエネルギー調節器に容量的かつ誘導的に結合されるが導電的には分離された金属層、を含む回路一式の概略図である。 電源と負荷との間に接続されたエネルギー調節器を含む回路一式の概略図である。 電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）のソースとドレインとの間に接続されたエネルギー調節器の概略図である。 １つの電極がＦＥＴのソース又はドレインに接続されているが、メモリーに高速電荷格納を提供する他の接続を有さないエネルギー調節器の概略図である。 図１９Ａにおける、エネルギー調節器のＦＥＴへの高レベル接続を示す半導体ウェハの概略断面図である。 両電極がＦＥＴのソース又はドレインに接続されているが、メモリーに高速電荷格納を提供する他の接続を有さないエネルギー調節器の概略図である。 図２０Ａにおける、エネルギー調節器の両電極のＦＥＴへの高レベル接続を示す半導体ウェハの概略断面図である。 本発明に係るエネルギー調節器を含む種々のフィルター装置を備える回路一式を例示する概略図である。 本発明に係るエネルギー調節器を含む種々のフィルター装置を備える回路一式を例示する概略図である。 他の新規のエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す斜視図である。 他の新規のエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す斜視図である。 他の新規のエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す斜視図である。 回路配置中に他の新規のエネルギー調節器を含むフィルター装置を示す斜視図である。 他の新規のエネルギーフィルターの概略側面図である。 図２５Ａに示されるエネルギーフィルターの側面断面図である。 図２５Ｂに示される内部導電層を特定するための概略図である。 図２５Ａ乃至Ｃに例示された新規のエネルギー調節器を含むフィルター装置の概略側面図である。 図２６Ａのフィルター装置の平面図である。 図２５Ａ乃至Ｃの新規のエネルギーフィルターの変形例を含むフィルター装置の概略平面図である。

Claims (34)

  1. 内部フローティング遮蔽構造；
    第１電極構造；及び
    第２電極構造；
    を有するエネルギー調節器であって：
    前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；
    前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；かつ
    前記第１電極構造が第１電極コンタクト領域を含む；
    ことを特徴とするエネルギー調節器。
  2. 請求項１に記載のエネルギー調節器、及び回路の導電ライン部分を有するフィルター装置であって、前記第１電極コンタクト領域が前記導電ライン部分に電気的に接続されていることを特徴とするフィルター装置。
  3. 内部フローティング遮蔽構造；
    第１電極構造；及び
    第２電極構造；
    を有する静電／誘導結合式エネルギー調節器であって：
    前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；
    前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；かつ
    前記第１電極構造が第１電極静電／誘導結合パッドを含む；
    ことを特徴とする静電／誘導結合式エネルギー調節器。
  4. 請求項３に記載の静電／誘導結合式エネルギー調節器及び回路の導電ライン部分を有するフィルター装置であって、前記第１電極静電／誘導結合パッドが前記導電ライン部分に静電的／誘導的に結合されていることを特徴とするフィルター装置。
  5. 遮蔽導電層；
    少なくとも第１電極層を規定する第１電極であって、該第１電極層が前記遮蔽導電層の上方にあるところの第１電極；及び
    少なくとも第２電極層を規定する第２電極であって、該第２電極層が前記遮蔽導電層の下方にあるところの第２電極；
    を有する内部遮蔽キャパシタであって：
    前記遮蔽導電層、前記第１電極及び前記第２電極が互いに電気的に分離されており；かつ
    前記第１電極、前記第２電極及び前記遮蔽導電層の互いに対する位置及び大きさが、前記第１電極及び前記第２電極を通る如何なる直線もが前記遮蔽導電層に接触するようにされている；
    ことを特徴とする内部遮蔽キャパシタ。
  6. 少なくとも上部遮蔽導電層、中間遮蔽導電層、及び下部遮蔽導電層を規定する遮蔽体であって、該上部遮蔽導電層が該中間遮蔽導電層の上方にあり、かつ、該中間遮蔽導電層が該下方遮蔽構造層の上方にあるところの遮蔽体；
    少なくとも第１電極層を規定する第１電極であって、該第１電極層が前記上部遮蔽導電層の下方かつ前記中間遮蔽導電層の上方にあるところの第１電極；及び
    少なくとも第２電極層を規定する第２電極であって、該第２電極層が前記中間遮蔽導電層の下方かつ前記下部遮蔽導電層の上方にあるところの第２電極；
    を有するエネルギー調節器であって：
    前記遮蔽体、前記第１電極及び前記第２電極が互いに電気的に分離されており；かつ
    前記第１電極、前記第２電極及び前記中間遮蔽導電層の互いに対する位置及び大きさが、前記第１電極及び前記第２電極を通る如何なる直線もが前記中間遮蔽導電層に接触するようにされている；
    ことを特徴とするエネルギー調節器。
  7. 請求項６に記載のエネルギー調節器であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの、前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるために作用可能な導電アパーチャ、をさらに有することを特徴とするエネルギー調節器。
  8. 請求項６に記載のエネルギー調節器であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの、前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるために作用可能な導電ビア構造、をさらに有することを特徴とするエネルギー調節器。
  9. 請求項６に記載のエネルギー調節器であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの導電アパーチャをさらに有し、該少なくとも１つの導電アパーチャは少なくとも前記第１電極層又は前記第２電極層を貫通し；かつ
    該少なくとも１つの導電アパーチャは前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する；ことを特徴とするエネルギー調節器。
  10. 請求項６に記載のエネルギー調節器であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの導電ビア構造をさらに有し、該少なくとも１つの導電ビア構造は少なくとも前記第１電極層又は前記第２電極層を貫通し；かつ
    該少なくとも１つの導電ビア構造は前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する；ことを特徴とするエネルギー調節器。
  11. 請求項７に記載のエネルギー調節器であって、前記遮蔽体は回路経路に物理的に結合されるように機能しないことを特徴とするエネルギー調節器。
  12. 請求項８に記載のエネルギー調節器であって、前記遮蔽体は回路経路に物理的に結合されるように機能しないことを特徴とするエネルギー調節器。
  13. 内部フローティング遮蔽構造を備える工程；
    第１電極構造を備える工程；及び
    第２電極構造を備える工程；
    を有するエネルギー調節器の製造方法であって：
    前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；
    前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；かつ
    前記第１電極構造が第１電極コンタクト領域を含む；
    ところの製造方法。
  14. フィルター装置の製造方法であって、該フィルター装置は、（１）エネルギー調節器であり、内部フローティング遮蔽構造；第１電極構造；及び第２電極構造；を有し；前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；前記第１電極構造が第１電極コンタクト領域を含む；ところのエネルギー調節器、並びに（２）回路の導電ライン部分であり、第１電極コンタクト領域が該導電ライン部分に電気的に接続されているところの導電ライン部分を有し、当該製造方法が：
    前記エネルギー調節器を備える工程；
    前記導電ライン部分を備える工程；及び
    前記導電ライン部分を前記エネルギー調節器に電気的に接続する工程；
    を有するところの製造方法。
  15. 内部フローティング遮蔽構造を備える工程；
    第１電極構造を備える工程；及び
    第２電極構造を備える工程；
    を有する静電／誘導結合式エネルギー調節器の製造方法であって：
    前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；
    前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；かつ
    前記第１電極構造が第１電極静電／誘導結合パッドを含む；
    ところの製造方法。
  16. 請求項１５に記載の製造方法を含む回路の製造方法であって、前記エネルギー調節器を導電ライン部分に静電的／誘電的に結合する工程をさらに有するところの製造方法。
  17. 遮蔽導電層を備える工程；
    少なくとも第１電極層を規定する第１電極であって、該第１電極層が前記遮蔽導電層の上方にあるところの第１電極を備える工程；及び
    少なくとも第２電極層を規定する第２電極であって、該第２電極層が前記遮蔽導電層の下方にあるところの第２電極を備える工程；
    を有する内部遮蔽キャパシタの製造方法であって：
    前記遮蔽導電層、前記第１電極及び前記第２電極が互いに電気的に分離されており；かつ
    前記第１電極、前記第２電極及び前記遮蔽導電層の互いに対する位置及び大きさが、前記第１電極及び前記第２電極を通る如何なる直線もが前記遮蔽導電層に接触するようにされている；
    ところの製造方法。
  18. 少なくとも上部遮蔽導電層、中間遮蔽導電層、及び下部遮蔽導電層を規定する遮蔽体であって、該上部遮蔽導電層が該中間遮蔽導電層の上方にあり、かつ、該中間遮蔽導電層が該下方遮蔽構造層の上方にあるところの遮蔽体を備える工程；
    少なくとも第１電極層を規定する第１電極であって、該第１電極層が前記上部遮蔽導電層の下方かつ前記中間遮蔽導電層の上方にあるところの第１電極を備える工程；及び
    少なくとも第２電極層を規定する第２電極であって、該第２電極層が前記中間遮蔽導電層の下方かつ前記下部遮蔽導電層の上方にあるところの第２電極を備える工程；
    を有するエネルギー調節器の製造方法であって：
    前記遮蔽体、前記第１電極及び前記第２電極が互いに電気的に分離されており；かつ
    前記第１電極、前記第２電極及び前記中間遮蔽導電層の互いに対する位置及び大きさが、前記第１電極及び前記第２電極を通る如何なる直線もが前記中間遮蔽導電層に接触するようにされている；
    ところの製造方法。
  19. 請求項１８に記載の製造方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの、前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する導電アパーチャ、をさらに有するところの製造方法。
  20. 請求項１８に記載の製造方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの、前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する導電ビア構造、をさらに有するところの製造方法。
  21. 請求項１８に記載の製造方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの導電アパーチャをさらに有し、該少なくとも１つの導電アパーチャが少なくとも前記第１電極層又は前記第２電極層を貫通し；かつ
    該少なくとも１つの導電アパーチャが前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する；ところの製造方法。
  22. 請求項１８に記載の製造方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの導電ビア構造をさらに有し、該少なくとも１つの導電ビア構造が少なくとも前記第１電極層又は前記第２電極層を貫通し；かつ
    該少なくとも１つの導電ビア構造が前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する；ところの製造方法。
  23. 請求項１９に記載の製造方法であって、前記遮蔽体が回路経路から物理的に分離されるように設計されているところの製造方法。
  24. 請求項２０に記載の製造方法であって、前記遮蔽体が回路経路から物理的に分離されるように設計されているところの製造方法。
  25. エネルギー調節器を使用する方法であって、該エネルギー調節器が：内部フローティング遮蔽構造；第１電極構造；及び第２電極構造；を有し、前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；かつ前記第１電極構造が第１電極コンタクト領域を含み、当該方法が：
    該エネルギー調節器を電気回路に接続すること
    を有するところの方法。
  26. 静電／誘導結合式エネルギー調節器を使用する方法であって、該エネルギー調節器が：内部フローティング遮蔽構造；第１電極構造；及び第２電極構造；を有し、前記第１電極構造が少なくとも１つの第１電極構造の第１導電層を有し、前記第２電極構造が少なくとも１つの第２電極構造の第１導電層を有し；前記内部フローティング遮蔽構造が前記第１電極構造の第１導電層を前記第２電極構造から遮蔽し、かつ前記内部フローティング遮蔽構造が前記第２電極構造の第１導電層を前記第１電極構造から遮蔽し；かつ前記第１電極構造が第１電極静電／誘導結合パッドを含み、当該方法が：
    該エネルギー調節器を電気回路に接続すること
    を有するところの方法。
  27. 内部遮蔽キャパシタを使用する方法であって、該内部遮蔽キャパシタが：遮蔽導電層；少なくとも第１電極層を規定する第１電極であって、該第１電極層が前記遮蔽導電層の上方にあるところの第１電極；及び少なくとも第２電極層を規定する第２電極であって、該第２電極層が前記遮蔽導電層の下方にあるところの第２電極；を有し、前記遮蔽導電層、前記第１電極及び前記第２電極が互いに電気的に分離されており；かつ前記第１電極、前記第２電極及び前記遮蔽導電層の互いに対する位置及び大きさが、前記第１電極及び前記第２電極を通る如何なる直線もが前記遮蔽導電層に接触するようにされており、当該方法が：
    該内部遮蔽キャパシタを電気回路に接続すること
    を有するところの方法。
  28. エネルギー調節器を使用する方法であって、該エネルギー調節器が：少なくとも上部遮蔽導電層、中間遮蔽導電層、及び下部遮蔽導電層を規定する遮蔽体であって、該上部遮蔽導電層が該中間遮蔽導電層の上方にあり、かつ、該中間遮蔽導電層が該下方遮蔽構造層の上方にあるところの遮蔽体；少なくとも第１電極層を規定する第１電極であって、該第１電極層が前記上部遮蔽導電層の下方かつ前記中間遮蔽導電層の上方にあるところの第１電極；及び少なくとも第２電極層を規定する第２電極であって、該第２電極層が前記中間遮蔽導電層の下方かつ前記下部遮蔽導電層の上方にあるところの第２電極；を有し、前記遮蔽体、前記第１電極及び前記第２電極が互いに電気的に分離されており；かつ前記第１電極、前記第２電極及び前記中間遮蔽導電層の互いに対する位置及び大きさが、前記第１電極及び前記第２電極を通る如何なる直線もが前記中間遮蔽導電層に接触するようにされており、当該方法が：
    該エネルギー調節器を電気回路に接続すること
    を有するところの方法。
  29. 請求項２８に記載の方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの、前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する導電アパーチャ、をさらに有するところの方法。
  30. 請求項２８に記載の方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの、前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する導電ビア構造、をさらに有するところの方法。
  31. 請求項２８に記載の方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの導電アパーチャをさらに有し、該少なくとも１つの導電アパーチャが少なくとも前記第１電極層又は前記第２電極層を貫通し；かつ
    該少なくとも１つの導電アパーチャが前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する；ところの方法。
  32. 請求項２８に記載の方法であって、前記遮蔽体が少なくとも１つの導電ビア構造をさらに有し、該少なくとも１つの導電ビア構造が少なくとも前記第１電極層又は前記第２電極層を貫通し；かつ
    該少なくとも１つの導電ビア構造が前記遮蔽導電層の全てを互いに導電結合させるように機能する；ところの方法。
  33. 請求項２９に記載の方法であって、前記遮蔽体が回路経路から物理的に分離されるように設計されているところの方法。
  34. 請求項３０に記載の方法であって、前記遮蔽体が回路経路から物理的に分離されるように設計されているところの方法。
JP2006545685A 2003-12-22 2004-12-22 内部で遮蔽されたエネルギー調節器 Pending JP2007515794A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US53098703P 2003-12-22 2003-12-22
PCT/US2004/039777 WO2005065097A2 (en) 2003-12-22 2004-12-22 Internally shielded energy conditioner

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007515794A true JP2007515794A (ja) 2007-06-14

Family

ID=34748751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006545685A Pending JP2007515794A (ja) 2003-12-22 2004-12-22 内部で遮蔽されたエネルギー調節器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7675729B2 (ja)
EP (1) EP1698033A4 (ja)
JP (1) JP2007515794A (ja)
KR (1) KR20060120683A (ja)
CN (1) CN1890854A (ja)
WO (1) WO2005065097A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101425123B1 (ko) 2012-09-27 2014-08-05 삼화콘덴서공업주식회사 Ｄｃ-링크 커패시터 모듈

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US6603646B2 (en) * 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US7180718B2 (en) * 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
CN1890854A (zh) 2003-12-22 2007-01-03 X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 内屏蔽式能量调节装置
US7817397B2 (en) 2005-03-01 2010-10-19 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
GB2439861A (en) 2005-03-01 2008-01-09 X2Y Attenuators Llc Internally overlapped conditioners
EP1991996A1 (en) * 2006-03-07 2008-11-19 X2Y Attenuators, L.L.C. Energy conditioner structures
WO2007145114A1 (ja) * 2006-06-12 2007-12-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. 表面実装型アンテナおよびアンテナ装置
US7741709B2 (en) * 2008-01-09 2010-06-22 Inpaq Technology Co., Ltd. Embedded type multifunctional integrated structure for integrating protection components and method for manufacturing the same
US10080889B2 (en) 2009-03-19 2018-09-25 Greatbatch Ltd. Low inductance and low resistance hermetically sealed filtered feedthrough for an AIMD
US9463329B2 (en) 2008-03-20 2016-10-11 Greatbatch Ltd. Shielded three-terminal flat-through EMI/energy dissipating filter with co-fired hermetically sealed feedthrough
CN102037528A (zh) * 2008-03-20 2011-04-27 格瑞巴奇有限公司 屏蔽三端子平通emi/消能滤波器
US11147977B2 (en) 2008-03-20 2021-10-19 Greatbatch Ltd. MLCC filter on an aimd circuit board conductively connected to a ground pin attached to a hermetic feedthrough ferrule
CN101730377A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 耦合层及具有该耦合层的印刷电路板
US8384239B2 (en) * 2009-07-16 2013-02-26 GM Global Technology Operations LLC DC source assemblies
KR101072591B1 (ko) * 2009-08-10 2011-10-11 삼성전기주식회사 Ｅｍｉ 노이즈 저감 인쇄회로기판
KR101038236B1 (ko) * 2009-09-16 2011-06-01 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
KR101021548B1 (ko) * 2009-09-18 2011-03-16 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
KR101023541B1 (ko) * 2009-09-22 2011-03-21 삼성전기주식회사 Ｅｍｉ 노이즈 저감 인쇄회로기판
KR101021551B1 (ko) * 2009-09-22 2011-03-16 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
KR101092590B1 (ko) * 2009-09-23 2011-12-13 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
US8878652B2 (en) * 2009-11-13 2014-11-04 Zih Corp. Encoding module, associated encoding element, connector, printer-encoder and access control system
JP5868575B2 (ja) * 2010-04-15 2016-02-24 浜松ホトニクス株式会社 接続基板
JP5358509B2 (ja) * 2010-04-15 2013-12-04 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器モジュール
US9931514B2 (en) 2013-06-30 2018-04-03 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US10596369B2 (en) 2011-03-01 2020-03-24 Greatbatch Ltd. Low equivalent series resistance RF filter for an active implantable medical device
US11198014B2 (en) 2011-03-01 2021-12-14 Greatbatch Ltd. Hermetically sealed filtered feedthrough assembly having a capacitor with an oxide resistant electrical connection to an active implantable medical device housing
US10272252B2 (en) 2016-11-08 2019-04-30 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an AIMD having a composite brazed conductive lead
US9427596B2 (en) 2013-01-16 2016-08-30 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US10350421B2 (en) 2013-06-30 2019-07-16 Greatbatch Ltd. Metallurgically bonded gold pocket pad for grounding an EMI filter to a hermetic terminal for an active implantable medical device
US8675379B2 (en) 2011-08-08 2014-03-18 General Electric Company Power converting apparatus having improved electro-thermal characteristics
US9504843B2 (en) 2011-08-19 2016-11-29 Greatbach Ltd. Implantable cardioverter defibrillator designed for use in a magnetic resonance imaging environment
US20130046354A1 (en) 2011-08-19 2013-02-21 Greatbatch Ltd. Implantable cardioverter defibrillator designed for use in a magnetic resonance imaging environment
US8715006B2 (en) * 2012-06-11 2014-05-06 Tyco Electronics Corporation Circuit board having plated thru-holes and ground columns
WO2014012161A1 (en) * 2012-07-17 2014-01-23 Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of Natural Resources Method and composite for preparing heat exchangers for corrosive environments
US9093974B2 (en) 2012-09-05 2015-07-28 Avx Corporation Electromagnetic interference filter for implanted electronics
USRE46699E1 (en) 2013-01-16 2018-02-06 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
JP2015065553A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 株式会社東芝 接続部材、半導体デバイスおよび積層構造体
US9967969B2 (en) * 2014-04-21 2018-05-08 Hitachi, Ltd. Multilayer printed circuit board with switching power supply capacitors, broad patterns, and TT-type filter
US10345348B2 (en) 2014-11-04 2019-07-09 Stmicroelectronics S.R.L. Detection circuit for an active discharge circuit of an X-capacitor, related active discharge circuit, integrated circuit and method
CN106971139B (zh) * 2016-11-11 2020-11-17 深圳信炜科技有限公司 电容式传感器、电容式传感装置、以及电子设备
US10249415B2 (en) 2017-01-06 2019-04-02 Greatbatch Ltd. Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device
US10607777B2 (en) 2017-02-06 2020-03-31 Avx Corporation Integrated capacitor filter and integrated capacitor filter with varistor function
US10912945B2 (en) 2018-03-22 2021-02-09 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an active implantable medical device having a feedthrough capacitor partially overhanging a ferrule for high effective capacitance area
US10905888B2 (en) 2018-03-22 2021-02-02 Greatbatch Ltd. Electrical connection for an AIMD EMI filter utilizing an anisotropic conductive layer
US10748681B2 (en) * 2018-07-18 2020-08-18 Hubbell Incorporated Voltage-dependent resistor device for protecting a plurality of conductors against a power surge
US11495406B2 (en) 2019-01-28 2022-11-08 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
US11270842B2 (en) 2019-01-28 2022-03-08 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
CN113330526B (zh) 2019-01-28 2023-07-04 京瓷Avx元器件公司 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器
KR20210098546A (ko) 2019-01-28 2021-08-10 에이브이엑스 코포레이션 초광대역 성능을 갖는 적층 세라믹 커패시터
CN113330527B (zh) 2019-01-28 2022-07-05 京瓷Avx元器件公司 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器
US11705280B2 (en) 2019-04-25 2023-07-18 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations
US11011813B2 (en) * 2019-07-12 2021-05-18 Nxp B.V. Power amplifier with shielded transmission lines

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176962A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Tdk Corp 貫通形積層セラミックコンデンサ
JPH0652191U (ja) * 1992-12-17 1994-07-15 株式会社村田製作所 多層回路基板
JPH06295772A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Mitsubishi Materials Corp ノイズフィルタブロック及びこれを取付けたコネクタ
JPH06302966A (ja) * 1993-04-19 1994-10-28 Murata Mfg Co Ltd 多層基板
JPH06302967A (ja) * 1993-04-19 1994-10-28 Murata Mfg Co Ltd 多層回路基板
JPH07263269A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
JPH09148870A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Murata Mfg Co Ltd 積層型共振器
JPH09238040A (ja) * 1995-12-28 1997-09-09 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃ共振部品
JPH11102839A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2000091751A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toyo Commun Equip Co Ltd 積層基板を用いた高周波回路
JP2002543661A (ja) * 1999-04-28 2002-12-17 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー エネルギー調整回路アセンブリ
JP2003501992A (ja) * 1999-05-28 2003-01-14 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 多機能エネルギー調節器
JP2004509451A (ja) * 2000-04-28 2004-03-25 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 遮蔽電極および被遮蔽電極を備えた相補的な対の部分と対称的に均衡のとれた相補的なエネルギー部コンディショニング用の他の所定の要素部分とを有する所定の対称的に均衡のとれた混合物
JP2004530298A (ja) * 2001-04-02 2004-09-30 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エル．エル．シー． エネルギ調節用のオフセット経路構成
JP2008060601A (ja) * 2000-11-29 2008-03-13 X2Y Attenuators Llc エネルギー経路配置

Family Cites Families (442)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3240621A (en) 1960-11-14 1966-03-15 Dictaphone Corp High viscosity dispersions of magnetic pigments
US3343034A (en) 1961-06-21 1967-09-19 Energy Conversion Devices Inc Transient suppressor
US3573677A (en) 1967-02-23 1971-04-06 Litton Systems Inc Connector with provision for minimizing electromagnetic interference
FR2114169A6 (ja) 1970-11-18 1972-06-30 Honeywell Bull
US3742420A (en) 1971-10-21 1973-06-26 J Harnden Protective electrical feed through assemblies for enclosures for electrical devices
US3790858A (en) 1973-01-29 1974-02-05 Itt Electrical connector with component grounding plate
US3842374A (en) 1973-03-09 1974-10-15 Allen Bradley Co Feedthrough filter with non-linear resistive dielectric
DE2433770C2 (de) 1974-07-13 1982-09-02 Interelectric AG, 6072 Sachseln Verfahren zum Herstellen eines Stators für eine elektrische Maschine
US4023071A (en) 1975-06-09 1977-05-10 Fussell Gerald W Transient and surge protection apparatus
US4139783A (en) 1975-09-02 1979-02-13 General Electric Company Single phase signal processing system utilizing charge transfer devices
SE392010B (sv) 1976-02-27 1977-03-07 Ericsson Telefon Ab L M Net for kompensering av forlustdempningen temperaturavvikelse i ett passivt filter
US4119084A (en) 1977-05-11 1978-10-10 Eckels Robert E Building with passive solar energy conditioning
JPS5445707A (en) 1977-09-17 1979-04-11 Canon Inc Dc electric machine
US4191986A (en) 1978-05-12 1980-03-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Power line transient suppressors
US4198613A (en) 1978-05-17 1980-04-15 Bunker Ramo Corporation Filter contact
US4335417A (en) 1978-09-05 1982-06-15 General Electric Company Heat sink thermal transfer system for zinc oxide varistors
US4394639A (en) 1978-12-18 1983-07-19 Mcgalliard James D Printed circuit fuse assembly
JPS55100727A (en) 1979-01-26 1980-07-31 Sony Corp Noncyclic transversal filter
US4262317A (en) 1979-03-22 1981-04-14 Reliable Electric Company Line protector for a communications circuit
JPS6311704Y2 (ja) 1979-06-11 1988-04-05
JPS55166324A (en) 1979-06-14 1980-12-25 Fujitsu Ltd Switched capacitor filter
US4292558A (en) 1979-08-15 1981-09-29 Westinghouse Electric Corp. Support structure for dynamoelectric machine stators spiral pancake winding
US4275945A (en) 1979-08-31 1981-06-30 The Bendix Corporation Filter connector with compound filter elements
DE3002041C2 (de) 1980-01-21 1983-11-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrische Filterschaltung unter Verwendung von wenigstens einer simulierten Induktivität, die gesteuerte Schalter, Kondensatoren und Verstärker enthält
US5140297A (en) 1981-04-02 1992-08-18 Raychem Corporation PTC conductive polymer compositions
US4384263A (en) 1981-04-02 1983-05-17 Corcom, Inc. Leadless filter
US4494092A (en) 1982-07-12 1985-01-15 The Deutsch Company Electronic Components Division Filter pin electrical connector
US4563659A (en) 1982-07-28 1986-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
JPS59144116A (ja) 1983-02-07 1984-08-18 株式会社村田製作所 還元再酸化型半導体磁器コンデンサの製造方法
CH659550A5 (de) 1983-03-21 1987-01-30 Bbc Brown Boveri & Cie Spannungsbegrenzende durchfuehrung.
US4682129A (en) 1983-03-30 1987-07-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film planar filter connector having separate ground plane shield
JPS59188103A (ja) 1983-04-08 1984-10-25 株式会社村田製作所 電圧非直線抵抗体用磁器組成物
DE3325357C2 (de) 1983-07-14 1985-05-30 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Anordnung zur Herausführung eines HF-Leiters aus einem abgeschirmten HF-Raum
US4553114A (en) 1983-08-29 1985-11-12 Amp Incorporated Encapsulated printed circuit board filter
JPS6048230U (ja) 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JPS61254022A (ja) 1983-11-07 1986-11-11 プロフロ−　コ−ポレ−シヨン 電源ラインフイルタ
US4586104A (en) 1983-12-12 1986-04-29 Rit Research Corp. Passive overvoltage protection devices, especially for protection of computer equipment connected to data lines
US5059140A (en) 1984-01-16 1991-10-22 Stewart Stamping Corporation Shielded plug and jack connector
JPS611917U (ja) 1984-06-08 1986-01-08 株式会社村田製作所 ノイズフイルタ−
US4814941A (en) 1984-06-08 1989-03-21 Steelcase Inc. Power receptacle and nested line conditioner arrangement
US4703386A (en) 1984-06-08 1987-10-27 Steelcase, Inc. Power receptacle and associated filter
US4780598A (en) 1984-07-10 1988-10-25 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
US5148005A (en) 1984-07-10 1992-09-15 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
US5089688A (en) 1984-07-10 1992-02-18 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
GB8418779D0 (en) 1984-07-24 1984-08-30 Bowthorpe Emp Ltd Electrical surge protection
US4592606A (en) 1984-09-20 1986-06-03 Zenith Electronics Corporation Breakaway jumper edge connector
US4712062A (en) 1984-12-20 1987-12-08 Hughes Aircraft Company Ground shield apparatus for giga-hertz test jig
EP0187983B1 (de) 1985-01-15 1989-11-29 BBC Brown Boveri AG Filterschaltung mit ZnO-Ueberspannungsableitern
US4685025A (en) 1985-03-14 1987-08-04 Raychem Corporation Conductive polymer circuit protection devices having improved electrodes
US4793058A (en) 1985-04-04 1988-12-27 Aries Electronics, Inc. Method of making an electrical connector
JPS628512A (ja) 1985-07-04 1987-01-16 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
US4713540A (en) 1985-07-16 1987-12-15 The Foxboro Company Method and apparatus for sensing a measurand
US4612497A (en) 1985-09-13 1986-09-16 Motorola, Inc. MOS current limiting output circuit
US4752752A (en) 1986-10-07 1988-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US4746557A (en) 1985-12-09 1988-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC composite component
US4908590A (en) 1986-01-14 1990-03-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-like LC filter
US4801904A (en) 1986-01-14 1989-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-like LC filter
JPS62205615A (ja) 1986-03-05 1987-09-10 株式会社村田製作所 セラミツクスの金属化方法
JPS62206776A (ja) 1986-03-05 1987-09-11 株式会社村田製作所 フイルタコネクタ
US4688151A (en) 1986-03-10 1987-08-18 International Business Machines Corporation Multilayered interposer board for powering high current chip modules
US4799070A (en) 1986-03-26 1989-01-17 Olympus Optical Co., Ltd. Ion flow electrostatic recording process and apparatus
JPH0419784Y2 (ja) 1986-04-25 1992-05-06
JPH0429547Y2 (ja) 1986-06-03 1992-07-17
KR880003356A (ko) 1986-08-13 1988-05-16 무라다 아끼라 고압콘덴서
JPH0758665B2 (ja) 1986-09-18 1995-06-21 ティーディーケイ株式会社 複合型回路部品及びその製造方法
GB8623176D0 (en) 1986-09-26 1987-01-14 Raychem Ltd Circuit protection device
US4814295A (en) 1986-11-26 1989-03-21 Northern Telecom Limited Mounting of semiconductor chips on a plastic substrate
US4794485A (en) 1987-07-14 1988-12-27 Maida Development Company Voltage surge protector
JPS6427305A (en) 1987-07-22 1989-01-30 Murata Manufacturing Co Lc filter
US4908586A (en) 1987-09-30 1990-03-13 Amp Incorporated Compact encapsulated filter assembly for printed circuit boards and method of manufacture thereof
US4772225A (en) 1987-11-19 1988-09-20 Amp Inc Electrical terminal having means for mounting electrical circuit components in series thereon and connector for same
US20010008288A1 (en) 1988-01-08 2001-07-19 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device having memory cells
US4999595A (en) 1988-01-22 1991-03-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter structure
JP2598940B2 (ja) 1988-01-27 1997-04-09 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
US4794499A (en) 1988-02-16 1988-12-27 Ott John N Grounding device for lamp with shielded electrodes
JP2708191B2 (ja) 1988-09-20 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体装置
GB8808146D0 (en) 1988-04-07 1988-05-11 Delco Prod Overseas Radio interference suppression
US4845606A (en) 1988-04-29 1989-07-04 Fmtt, Inc. High frequency matrix transformer
US4819126A (en) 1988-05-19 1989-04-04 Pacific Bell Piezoelectic relay module to be utilized in an appliance or the like
USRE35064E (en) 1988-08-01 1995-10-17 Circuit Components, Incorporated Multilayer printed wiring board
US5065284A (en) 1988-08-01 1991-11-12 Rogers Corporation Multilayer printed wiring board
JPH02137212A (ja) 1988-11-17 1990-05-25 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
US5079223A (en) 1988-12-19 1992-01-07 Arch Development Corporation Method of bonding metals to ceramics
US5111032A (en) 1989-03-13 1992-05-05 Raychem Corporation Method of making an electrical device comprising a conductive polymer
JPH0693589B2 (ja) 1989-03-23 1994-11-16 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルター
US4978906A (en) 1989-03-29 1990-12-18 Fmtt, Inc. Picture frame matrix transformer
US5079669A (en) 1989-04-10 1992-01-07 Williams Bruce T Electrophotographic charging system and method
US5173670A (en) 1989-04-12 1992-12-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Designing method of π type LC filter
FR2645982B1 (fr) 1989-04-14 1991-06-14 Alcatel Espace Dispositif de regulation d'un parametre electrique lors d'un transfert d'energie entre deux reseaux
US5155655A (en) 1989-08-23 1992-10-13 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5079069A (en) 1989-08-23 1992-01-07 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5161086A (en) 1989-08-23 1992-11-03 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
JPH0745337B2 (ja) 1989-09-07 1995-05-17 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物
US4942353A (en) 1989-09-29 1990-07-17 Fmtt, Inc. High frequency matrix transformer power converter module
US5179362A (en) 1989-12-15 1993-01-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Power line filter
US4967315A (en) 1990-01-02 1990-10-30 General Electric Company Metallized ceramic circuit package
JPH07120604B2 (ja) 1990-03-26 1995-12-20 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
JPH03276510A (ja) 1990-03-26 1991-12-06 Murata Mfg Co Ltd 温度補償用磁器誘電体
US5142430A (en) 1990-03-28 1992-08-25 Anthony Anthony A Power line filter and surge protection circuit components and circuits
JP2725439B2 (ja) 1990-05-17 1998-03-11 株式会社 村田製作所 電子部品の周波数調整方法
US6183685B1 (en) 1990-06-26 2001-02-06 Littlefuse Inc. Varistor manufacturing method
SU1758086A1 (ru) 1990-06-26 1992-08-30 Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей
PT97705A (pt) 1990-07-20 1993-07-30 Ibm Computador pessoal com blindagem de proteccao dos sinais de entrada/saida
US5220480A (en) 1990-10-16 1993-06-15 Cooper Power Systems, Inc. Low voltage, high energy surge arrester for secondary applications
US5382938A (en) 1990-10-30 1995-01-17 Asea Brown Boveri Ab PTC element
JPH0779004B2 (ja) 1990-10-31 1995-08-23 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物
US5167483A (en) 1990-12-24 1992-12-01 Gardiner Samuel W Method for utilizing angular momentum in energy conversion devices and an apparatus therefore
US5420553A (en) 1991-01-16 1995-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
JP3142327B2 (ja) 1991-02-05 2001-03-07 株式会社東芝 固体撮像装置及びその製造方法
US5109206A (en) 1991-02-07 1992-04-28 Ungermann-Bass, Inc. Balanced low-pass common mode filter
JPH05219690A (ja) 1991-02-28 1993-08-27 Hitachi Ltd セラミックス摺動集電体
IL97425A (en) 1991-03-04 1995-01-24 Cohen Amir author
JP2606044B2 (ja) 1991-04-24 1997-04-30 松下電器産業株式会社 誘電体フィルタ
US5181859A (en) 1991-04-29 1993-01-26 Trw Inc. Electrical connector circuit wafer
US5414587A (en) 1991-04-29 1995-05-09 Trw Inc. Surge suppression device
US5455734A (en) 1991-04-29 1995-10-03 Trw Inc. Insert device for electrical relays, solenoids, motors, controllers, and the like
US5257950A (en) 1991-07-17 1993-11-02 The Whitaker Corporation Filtered electrical connector
US5386335A (en) 1991-07-18 1995-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surge absorber
WO1993003594A1 (en) 1991-08-09 1993-02-18 Tandem Computers Incorporated Electronic assembly with improved grounding and emi shielding
DE69226084T2 (de) 1991-08-27 1998-12-24 Tdk Corp Hochspannungskondensator und magnetron
US5401952A (en) 1991-10-25 1995-03-28 Canon Kabushiki Kaisha Signal processor having avalanche photodiodes
US5251092A (en) 1991-11-27 1993-10-05 Protek Devices, Lp Receptacle assembly with both insulation displacement connector bussing and friction connector coupling of power conductors to surge suppressor circuit
JP2878919B2 (ja) 1991-12-30 1999-04-05 韓國電子通信研究院 高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター
US5186647A (en) 1992-02-24 1993-02-16 At&T Bell Laboratories High frequency electrical connector
US5299956B1 (en) 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
US5243308A (en) 1992-04-03 1993-09-07 Digital Equipment Corporation Combined differential-mode and common-mode noise filter
US5261153A (en) 1992-04-06 1993-11-16 Zycon Corporation In situ method for forming a capacitive PCB
TW214598B (en) 1992-05-20 1993-10-11 Diablo Res Corp Impedance matching and filter network for use with electrodeless discharge lamp
US5337028A (en) 1992-05-27 1994-08-09 Sundstrand Corporation Multilayered distributed filter
US5378407A (en) 1992-06-05 1995-01-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition
CA2095500C (en) 1992-06-08 1997-09-23 Dimitris Jim Pelegris Telephone line overvoltage protection method and apparatus
CA2072380C (en) 1992-06-25 2000-08-01 Michel Bohbot Circuit assemblies of printed circuit boards and telecommunications connectors
US5321573A (en) 1992-07-16 1994-06-14 Dale Electronics, Inc. Monolythic surge suppressor
EP0583809B1 (en) 1992-07-20 1999-05-26 General Motors Corporation Ferroelectric-ferromagnetic composite materials
US5266912A (en) 1992-08-19 1993-11-30 Micron Technology, Inc. Inherently impedance matched multiple integrated circuit module
US5432484A (en) 1992-08-20 1995-07-11 Hubbell Incorporated Connector for communication systems with cancelled crosstalk
US5414393A (en) 1992-08-20 1995-05-09 Hubbell Incorporated Telecommunication connector with feedback
JPH06140279A (ja) 1992-09-11 1994-05-20 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の焼成方法
EP0589560B1 (en) 1992-09-23 1997-10-22 The Whitaker Corporation Electrical overstress protection apparatus
KR960013043B1 (ko) 1992-10-23 1996-09-25 삼성전기 주식회사 3단자형 노이즈 필터 및 그 제조방법
US5353189A (en) 1992-11-02 1994-10-04 Tomlinson John C Surge protector for vehicular traffic monitoring equipment
US5535101A (en) 1992-11-03 1996-07-09 Motorola, Inc. Leadless integrated circuit package
US5295869A (en) 1992-12-18 1994-03-22 The Siemon Company Electrically balanced connector assembly
US5268810A (en) 1993-01-08 1993-12-07 Honeywell Inc. Electrical connector incorporating EMI filter
JP3265669B2 (ja) 1993-01-19 2002-03-11 株式会社デンソー プリント基板
US5382928A (en) 1993-01-22 1995-01-17 The Whitaker Corporation RF filter having composite dielectric layer and method of manufacture
JPH06252285A (ja) 1993-02-24 1994-09-09 Fuji Xerox Co Ltd 回路基板
US5475606A (en) 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
US5910755A (en) 1993-03-19 1999-06-08 Fujitsu Limited Laminate circuit board with selectable connections between wiring layers
US5406444A (en) 1993-03-29 1995-04-11 Medtronic, Inc. Coated tantalum feedthrough pin
US5333095A (en) 1993-05-03 1994-07-26 Maxwell Laboratories, Inc., Sierra Capacitor Filter Division Feedthrough filter capacitor assembly for human implant
US5362249A (en) 1993-05-04 1994-11-08 Apple Computer, Inc. Shielded electrical connectors
JPH0745468A (ja) 1993-06-29 1995-02-14 Murata Mfg Co Ltd セラミックコンデンサおよびセラミックコンデンサを取り付けた半導体装置
US5451919A (en) 1993-06-29 1995-09-19 Raychem Corporation Electrical device comprising a conductive polymer composition
JPH0721903A (ja) 1993-07-01 1995-01-24 Nec Corp 電界放出型陰極を用いた陰極線管用電子銃構体
DE69414712T2 (de) 1993-08-23 1999-07-29 Raychem Corp Verwendung von kaltleiteranordnungen in kabelbäumen
US5500629A (en) 1993-09-10 1996-03-19 Meyer Dennis R Noise suppressor
US5465008A (en) 1993-10-08 1995-11-07 Stratedge Corporation Ceramic microelectronics package
US5714919A (en) 1993-10-12 1998-02-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric notch resonator and filter having preadjusted degree of coupling
US5471035A (en) 1993-10-22 1995-11-28 Eaton Corporation Sandwich construction for current limiting positive temperature coefficient protective device
US5446625A (en) 1993-11-10 1995-08-29 Motorola, Inc. Chip carrier having copper pattern plated with gold on one surface and devoid of gold on another surface
US5563780A (en) 1993-12-08 1996-10-08 International Power Systems, Inc. Power conversion array applying small sequentially switched converters in parallel
JP3141662B2 (ja) 1993-12-24 2001-03-05 株式会社村田製作所 貫通型電子部品
US5495180A (en) 1994-02-04 1996-02-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force DC biasing and AC loading of high gain frequency transistors
JPH07235775A (ja) 1994-02-21 1995-09-05 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線基板
US5570278A (en) 1994-02-25 1996-10-29 Astec International, Ltd. Clamped continuous flyback power converter
US5796595A (en) 1994-02-25 1998-08-18 Astec International Limited Interleaved continuous flyback power converter system
JPH07273502A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Murata Mfg Co Ltd ローパスフィルタ
US5481238A (en) 1994-04-19 1996-01-02 Argus Technologies Ltd. Compound inductors for use in switching regulators
JPH07321550A (ja) 1994-05-20 1995-12-08 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
US5491299A (en) 1994-06-03 1996-02-13 Siemens Medical Systems, Inc. Flexible multi-parameter cable
US5461351A (en) 1994-06-06 1995-10-24 Shusterman; Boris Common-mode filtering attachment for power line connectors
US5741729A (en) 1994-07-11 1998-04-21 Sun Microsystems, Inc. Ball grid array package for an integrated circuit
US5534837A (en) 1994-07-28 1996-07-09 Rockwell International Orthogonal-field electrically variable magnetic device
FR2724527B1 (fr) 1994-09-13 1996-11-22 Alsthom Cge Alcatel Dispositions pour la reduction du champ electromagnetique emis par un equipement d'electronique de puissance
US5719450A (en) 1994-10-17 1998-02-17 Vora; Pramod Touch responsive electric power controller
US5624592A (en) 1994-10-19 1997-04-29 Cerberus Institute For Research And Development, Inc. Microwave facilitated atmospheric energy projection system
US5477933A (en) 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5536978A (en) 1994-11-01 1996-07-16 Electric Power Research Institute, Inc. Net current control device
DE4441279C1 (de) 1994-11-19 1995-09-21 Abb Management Ag Vorrichtung zur Strombegrenzung
CA2205090A1 (en) 1994-11-29 1996-06-06 Global Lightning Technologies Pty. Ltd. Ignition apparatus and method
US5647767A (en) 1995-02-06 1997-07-15 The Whitaker Corporation Electrical connector jack assembly for signal transmission
US5583359A (en) 1995-03-03 1996-12-10 Northern Telecom Limited Capacitor structure for an integrated circuit
US5555150A (en) 1995-04-19 1996-09-10 Lutron Electronics Co., Inc. Surge suppression system
CA2147410A1 (en) 1995-04-20 1996-10-21 Robert L. Romerein Circuitry for use with coaxial cable distribution networks
US5647766A (en) 1995-05-26 1997-07-15 The Whitaker Corporation Modular connector assembly having removable contacts
JPH08321681A (ja) 1995-05-26 1996-12-03 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板およびその製造法
US5548255A (en) 1995-06-23 1996-08-20 Microphase Corporation Compact diplexer connection circuit
US5790368A (en) 1995-06-27 1998-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor and manufacturing method thereof
JP3127792B2 (ja) 1995-07-19 2001-01-29 株式会社村田製作所 Ｌｃ共振器およびｌｃフィルタ
US5619079A (en) 1995-07-28 1997-04-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy EMI line filter
US5614881A (en) 1995-08-11 1997-03-25 General Electric Company Current limiting device
US5793206A (en) 1995-08-25 1998-08-11 Jentek Sensors, Inc. Meandering winding test circuit
JP2734447B2 (ja) 1995-09-14 1998-03-30 日本電気株式会社 多層プリント基板
KR0170024B1 (ko) 1995-10-27 1999-02-01 황인길 관통 슬롯 둘레에 에폭시 배리어가 형성된 기판 및 이를 이용한 향상된 습기 방출 특성을 갖는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지
JP3869045B2 (ja) 1995-11-09 2007-01-17 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
DE69631735T2 (de) 1995-11-27 2005-01-20 Greatbatch-Sierra, Inc., Carson City Zusammenbau von Durchführungskondensatoren
US5751539A (en) 1996-04-30 1998-05-12 Maxwell Laboratories, Inc. EMI filter for human implantable heart defibrillators and pacemakers
US6242842B1 (en) 1996-12-16 2001-06-05 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg Electrical component, in particular saw component operating with surface acoustic waves, and a method for its production
JP3106942B2 (ja) 1995-12-28 2000-11-06 株式会社村田製作所 Ｌｃ共振部品
GB2326766A (en) 1996-03-06 1998-12-30 Central Research Lab Ltd Apparatus for blocking unwanted components of a signal
US5731948A (en) 1996-04-04 1998-03-24 Sigma Labs Inc. High energy density capacitor
FR2747239B1 (fr) 1996-04-04 1998-05-15 Alcatel Espace Module hyperfrequence compact
US6023408A (en) 1996-04-09 2000-02-08 The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Floating plate capacitor with extremely wide band low impedance
JP3177897B2 (ja) 1996-04-23 2001-06-18 ザール テクノロジー リミテッド 液滴デポジット装置
US5808874A (en) 1996-05-02 1998-09-15 Tessera, Inc. Microelectronic connections with liquid conductive elements
US5875099A (en) 1996-05-09 1999-02-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
US5801917A (en) 1996-06-03 1998-09-01 Pacesetter, Inc. Capacitor for an implantable cardiac defibrillator
US5908350A (en) 1996-06-04 1999-06-01 Ralph Dalton Device for removing stains from swimming pool walls and concrete
TW443717U (en) 1996-06-28 2001-06-23 Sharp Kk Tuner structure and cable modem tuner using the same
GB9614485D0 (en) 1996-07-10 1996-09-04 Johnson Electric Sa A miniature motor
US5708553A (en) 1996-07-18 1998-01-13 Hung; Je Automatic switching-off structure for protecting electronic device from burning
JP4195731B2 (ja) 1996-07-25 2008-12-10 富士通株式会社 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置
US5797770A (en) 1996-08-21 1998-08-25 The Whitaker Corporation Shielded electrical connector
US5825084A (en) 1996-08-22 1998-10-20 Express Packaging Systems, Inc. Single-core two-side substrate with u-strip and co-planar signal traces, and power and ground planes through split-wrap-around (SWA) or split-via-connections (SVC) for packaging IC devices
US5838216A (en) 1996-09-06 1998-11-17 Sunstrand Corporation Common-mode EMI filter
US5700167A (en) 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US5907265A (en) 1996-09-13 1999-05-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-frequency circuit board trace crossing and electronic component therefor
US6310286B1 (en) 1996-09-16 2001-10-30 Sony Corporation Quad cable construction for IEEE 1394 data transmission
US5831489A (en) 1996-09-19 1998-11-03 Trw Inc. Compact magnetic shielding enclosure with high frequency feeds for cryogenic high frequency electronic apparatus
US5825628A (en) 1996-10-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Electronic package with enhanced pad design
EP0836277B1 (en) 1996-10-14 2007-06-13 Mitsubishi Materials Corporation LC composite part
US5789999A (en) 1996-11-01 1998-08-04 Hewlett-Packard Company Distributed lossy capacitive circuit element with two resistive layers
WO1998020557A1 (en) 1996-11-08 1998-05-14 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for reducing via inductance in an electronic assembly and device
JPH10149948A (ja) 1996-11-19 1998-06-02 Tdk Corp 高電圧貫通形コンデンサ
US5955930A (en) 1996-12-06 1999-09-21 Adc Telecommunications, Inc. RF directional coupler module
US5909155A (en) 1996-12-06 1999-06-01 Adc Telecommunications, Inc. RF splitter/combiner module
JP4030028B2 (ja) 1996-12-26 2008-01-09 シチズン電子株式会社 Ｓｍｄ型回路装置及びその製造方法
US5912809A (en) 1997-01-21 1999-06-15 Dell Usa, L.P. Printed circuit board (PCB) including channeled capacitive plane structure
JP3055488B2 (ja) 1997-03-03 2000-06-26 日本電気株式会社 多層プリント基板及びその製造方法
JP3092542B2 (ja) 1997-03-10 2000-09-25 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
JP3882954B2 (ja) 1997-03-19 2007-02-21 Ｔｄｋ株式会社 チップ型積層セラミックコンデンサ
JP2877132B2 (ja) 1997-03-26 1999-03-31 日本電気株式会社 多層プリント基板とその製造方法
JPH10270496A (ja) 1997-03-27 1998-10-09 Hitachi Ltd 電子装置、情報処理装置、半導体装置並びに半導体チップの実装方法
JP3926880B2 (ja) 1997-03-31 2007-06-06 富士通株式会社 多層プリント板
US6636406B1 (en) 1997-04-08 2003-10-21 X2Y Attenuators, Llc Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning
US20020131231A1 (en) 2000-10-17 2002-09-19 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US7106570B2 (en) 1997-04-08 2006-09-12 Xzy Altenuators, Llc Pathway arrangement
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US20030161086A1 (en) 2000-07-18 2003-08-28 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7110235B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 Xzy Altenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US20020079116A1 (en) 2000-10-17 2002-06-27 X2Y Attenuators, Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
US5909350A (en) 1997-04-08 1999-06-01 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6097581A (en) 1997-04-08 2000-08-01 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7274549B2 (en) 2000-12-15 2007-09-25 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US7042703B2 (en) 2000-03-22 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning structure
US6687108B1 (en) 1997-04-08 2004-02-03 X2Y Attenuators, Llc Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US20070057359A1 (en) 1997-04-08 2007-03-15 Anthony Anthony A Energy conditioning circuit assembly and component carrier
US6373673B1 (en) 1997-04-08 2002-04-16 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US6498710B1 (en) 1997-04-08 2002-12-24 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6580595B2 (en) * 1997-04-08 2003-06-17 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
US6018448A (en) 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6606011B2 (en) 1998-04-07 2003-08-12 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6894884B2 (en) 1997-04-08 2005-05-17 Xzy Attenuators, Llc Offset pathway arrangements for energy conditioning
US7336467B2 (en) 2000-10-17 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US6603646B2 (en) 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US6738249B1 (en) 1997-04-08 2004-05-18 X2Y Attenuators, Llc Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7110227B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 X2Y Attenuators, Llc Universial energy conditioning interposer with circuit architecture
US6995983B1 (en) 1997-04-08 2006-02-07 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6650525B2 (en) 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6469595B2 (en) 2000-03-22 2002-10-22 X2Y Attenuators, Llc Isolating energy conditioning shield assembly
US6509807B1 (en) 1997-04-08 2003-01-21 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US5870272A (en) 1997-05-06 1999-02-09 Medtronic Inc. Capacitive filter feedthrough for implantable medical device
US5898562A (en) 1997-05-09 1999-04-27 Avx Corporation Integrated dual frequency noise attenuator
US6160705A (en) 1997-05-09 2000-12-12 Texas Instruments Incorporated Ball grid array package and method using enhanced power and ground distribution circuitry
US6208521B1 (en) 1997-05-19 2001-03-27 Nitto Denko Corporation Film carrier and laminate type mounting structure using same
JPH1140915A (ja) 1997-05-22 1999-02-12 Nec Corp プリント配線板
US5982018A (en) 1997-05-23 1999-11-09 Micron Technology, Inc. Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules
US6175287B1 (en) 1997-05-28 2001-01-16 Raytheon Company Direct backside interconnect for multiple chip assemblies
US5808873A (en) 1997-05-30 1998-09-15 Motorola, Inc. Electronic component assembly having an encapsulation material and method of forming the same
US6211754B1 (en) 1997-06-04 2001-04-03 Sanyo Electric Co., Ltd, Integrated resonance circuit consisting of a parallel connection of a microstrip line and a capacitor
US6208503B1 (en) 1997-06-06 2001-03-27 Nippon Chemi-Con Corporation Solid electrolytic capacitor and process for producing the same
US6108448A (en) 1997-06-12 2000-08-22 International Business Machines Corporation System and method for extracting spatially reduced image sequences in a motion compensated compressed format
US6942469B2 (en) 1997-06-26 2005-09-13 Crystal Investments, Inc. Solenoid cassette pump with servo controlled volume detection
US5880925A (en) 1997-06-27 1999-03-09 Avx Corporation Surface mount multilayer capacitor
JP3982876B2 (ja) 1997-06-30 2007-09-26 沖電気工業株式会社 弾性表面波装置
KR100256251B1 (ko) 1997-06-30 2000-05-15 김영환 이중 샘플링 아날로그 저역 통과 필터
JP3413348B2 (ja) 1997-06-30 2003-06-03 太陽誘電株式会社 積層ｌｃ複合部品
DE19728692C2 (de) 1997-07-04 2002-04-11 Infineon Technologies Ag IC-Baustein mit passiven Bauelementen
US5889445A (en) 1997-07-22 1999-03-30 Avx Corporation Multilayer ceramic RC device
US6004752A (en) 1997-07-29 1999-12-21 Sarnoff Corporation Solid support with attached molecules
US5861783A (en) 1997-08-01 1999-01-19 Lucent Technologies Inc. Crosstalk reduction in parasitically coupled circuits with an RC network connecting circuit grounds
DE69833193T2 (de) 1997-08-05 2006-09-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren zur herstellung mehrerer elektronischer bauteile
JP3196693B2 (ja) 1997-08-05 2001-08-06 日本電気株式会社 表面弾性波装置およびその製造方法
JP3347984B2 (ja) 1997-08-12 2002-11-20 株式会社三協精機製作所 小型モータ
US6078117A (en) 1997-08-27 2000-06-20 Nartron Corporation End cap assembly and electrical motor utilizing same
US6198123B1 (en) 1997-08-29 2001-03-06 Cardiac Pacemakers, Inc. Shielded integrated circuit capacitor connected to a lateral transistor
US5905627A (en) 1997-09-10 1999-05-18 Maxwell Energy Products, Inc. Internally grounded feedthrough filter capacitor
DE69821423D1 (de) 1997-09-17 2004-03-11 Murata Manufacturing Co Nichtreziproke Schaltungsanordnung
DE19741746C1 (de) 1997-09-22 1999-02-04 Siemens Ag Leitungskoppelbaugruppe
US5928076C1 (en) 1997-09-25 2001-04-24 Hewlett Packard Co Emi-attenuating air ventilation panel
US6094112A (en) 1997-10-15 2000-07-25 Avx Corporation Surface mount filter device
US6342681B1 (en) 1997-10-15 2002-01-29 Avx Corporation Surface mount coupler device
US6088235A (en) 1997-10-27 2000-07-11 Quantum Corporation EMI noise cancellation in disk drive having MR read head and single-ended preamplifier
US6208226B1 (en) 1997-11-06 2001-03-27 Industrial Technology Research Institute Planar comb(-)line filters with minimum adjacent capacitive(-) coupling effect
US6266229B1 (en) 1997-11-10 2001-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd Multilayer capacitor
JP2991175B2 (ja) 1997-11-10 1999-12-20 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US6266228B1 (en) 1997-11-10 2001-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd Multilayer capacitor
US6292350B1 (en) 1997-11-10 2001-09-18 Murata Manufacturing, Co., Ltd Multilayer capacitor
US6643903B2 (en) 1997-11-13 2003-11-11 Greatbatch-Sierra, Inc. Process for manufacturing an EMI filter feedthrough terminal assembly
DE69837516T2 (de) 1997-11-14 2007-12-27 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Vielschichtkondensator
KR20010032411A (ko) 1997-11-24 2001-04-16 추후제출 개선된 축소형 표면 실장 캐패시터 및 그 제조 방법
US6191475B1 (en) 1997-11-26 2001-02-20 Intel Corporation Substrate for reducing electromagnetic interference and enclosure
US6028753A (en) 1997-12-19 2000-02-22 Allen-Bradley Company, Llc Method and apparatus for interrupting a current carrying path in a multiphase circuit
JPH11191506A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Murata Mfg Co Ltd 積層型バリスタ
US6175727B1 (en) 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
JPH11205006A (ja) 1998-01-20 1999-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層フィルタ
US6239615B1 (en) 1998-01-21 2001-05-29 Altera Corporation High-performance interconnect
US6097260A (en) 1998-01-22 2000-08-01 Harris Corporation Distributed ground pads for shielding cross-overs of mutually overlapping stripline signal transmission networks
US6130585A (en) 1998-01-22 2000-10-10 Harris Corporation Cross-over distribution scheme for canceling mutually coupled signals between adjacent stripline signal distribution networks
US5999067A (en) 1998-01-26 1999-12-07 D'ostilio; James Phillip High performance RF/microwave filters for surface mount technology with a shielding metal bracket
KR100563122B1 (ko) 1998-01-30 2006-03-21 다이요 유덴 가부시키가이샤 하이브리드 모듈 및 그 제조방법 및 그 설치방법
EP0933871A3 (en) 1998-02-03 2002-09-04 Texas Instruments Incorporated Linearized charge sharing circuits with nonlinear capacitors
US6185091B1 (en) 1998-02-09 2001-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Four-terminal capacitor
US5959829A (en) 1998-02-18 1999-09-28 Maxwell Energy Products, Inc. Chip capacitor electromagnetic interference filter
US6222431B1 (en) 1998-02-27 2001-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Balanced dielectric filter
US6324048B1 (en) 1998-03-04 2001-11-27 Avx Corporation Ultra-small capacitor array
US20010008478A1 (en) 1998-03-10 2001-07-19 Mcintosh Robert B. Linear capacitance measurement circuit
JP3055136B2 (ja) 1998-03-16 2000-06-26 日本電気株式会社 プリント回路基板
US6225876B1 (en) 1998-03-20 2001-05-01 Electromagnetic Compatibility Research Laboratories Co., Ltd. Feed-through EMI filter with a metal flake composite magnetic material
JP3409729B2 (ja) 1998-04-03 2003-05-26 株式会社村田製作所 誘電体共振器装置、送受共用器および通信機
US6181231B1 (en) 1998-04-06 2001-01-30 Silicon Graphics, Inc. Diamond-based transformers and power convertors
DE69937677T2 (de) 1998-04-07 2008-11-20 X2Y Attenuators, L.L.C. Bauelementeträger
US7427816B2 (en) 1998-04-07 2008-09-23 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US5969461A (en) 1998-04-08 1999-10-19 Cts Corporation Surface acoustic wave device package and method
JP4132270B2 (ja) 1998-04-20 2008-08-13 三菱電機株式会社 半導体集積回路装置
JP3370933B2 (ja) 1998-05-01 2003-01-27 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
US5980718A (en) 1998-05-04 1999-11-09 The Regents Of The University Of California Means for limiting and ameliorating electrode shorting
US6218631B1 (en) 1998-05-13 2001-04-17 International Business Machines Corporation Structure for reducing cross-talk in VLSI circuits and method of making same using filled channels to minimize cross-talk
US6104258A (en) 1998-05-19 2000-08-15 Sun Microsystems, Inc. System and method for edge termination of parallel conductive planes in an electrical interconnecting apparatus
JP3336954B2 (ja) 1998-05-21 2002-10-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US6157547A (en) 1998-05-28 2000-12-05 3Com Corporation Electromagnetic interference shielding filter apparatus and method
JP3331967B2 (ja) 1998-06-02 2002-10-07 松下電器産業株式会社 ミリ波モジュール
JP4236017B2 (ja) 1998-06-12 2009-03-11 株式会社アイペックス ノイズ防止装置
US5999398A (en) 1998-06-24 1999-12-07 Avx Corporation Feed-through filter assembly having varistor and capacitor structure
RU2176134C2 (ru) 1998-07-02 2001-11-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления
US6121761A (en) 1998-07-06 2000-09-19 Herbert; Edward Fast transition power supply
US6016095A (en) 1998-07-06 2000-01-18 Herbert; Edward Snubber for electric circuits
US6208502B1 (en) 1998-07-06 2001-03-27 Aerovox, Inc. Non-symmetric capacitor
KR100337286B1 (ko) 1998-07-17 2002-05-17 무라타 야스타카 도전성 조성물 제조 방법 및 이 방법에 의해서 제조된도전성 조성물
DE19833331C2 (de) 1998-07-24 2001-02-15 Karlsruhe Forschzent Feuchtesensor für Schichten
US6064286A (en) 1998-07-31 2000-05-16 The Whitaker Corporation Millimeter wave module with an interconnect from an interior cavity
US6154176A (en) 1998-08-07 2000-11-28 Sarnoff Corporation Antennas formed using multilayer ceramic substrates
KR100700235B1 (ko) 1998-09-10 2007-03-26 지멘스 악티엔게젤샤프트 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판
US6313584B1 (en) 1998-09-17 2001-11-06 Tokyo Electron Limited Electrical impedance matching system and method
GB2341980A (en) 1998-09-25 2000-03-29 Itron Circuit board connection device
US6233131B1 (en) 1998-09-30 2001-05-15 Rockwell Technologies, Llc Electromagnetic operator for an electrical contactor and method for controlling same
US6137392A (en) 1998-10-05 2000-10-24 Herbert; Edward Transformer for switched mode power supplies and similar applications
JP3309813B2 (ja) 1998-10-06 2002-07-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US6037846A (en) 1998-10-09 2000-03-14 Nortel Networks Corporation Surface mount EMI gasket filter
JP3587702B2 (ja) 1998-10-20 2004-11-10 富士通株式会社 Ｄｌｌ回路を内蔵する集積回路装置
US6350417B1 (en) 1998-11-05 2002-02-26 Sharper Image Corporation Electrode self-cleaning mechanism for electro-kinetic air transporter-conditioner devices
US6215649B1 (en) 1998-11-05 2001-04-10 International Business Machines Corporation Printed circuit board capacitor structure and method
JP3717034B2 (ja) 1998-11-10 2005-11-16 株式会社村田製作所 弾性表面波素子
US6291325B1 (en) 1998-11-18 2001-09-18 Sharp Laboratories Of America, Inc. Asymmetric MOS channel structure with drain extension and method for same
US6282079B1 (en) 1998-11-30 2001-08-28 Kyocera Corporation Capacitor
US6204448B1 (en) 1998-12-04 2001-03-20 Kyocera America, Inc. High frequency microwave packaging having a dielectric gap
US6094339A (en) 1998-12-04 2000-07-25 Evans Capacitor Company Incorporated Capacitor with spiral anode and planar cathode
DE19857043C1 (de) 1998-12-10 2000-03-02 Siemens Ag Schaltungsanordnung zum Entstören von integrierten Schaltkreisen
US6392502B2 (en) 1998-12-17 2002-05-21 The Whitaker Corporation Balun assembly with reliable coaxial connection
DE69942400D1 (de) 1998-12-28 2010-07-01 Murata Manufacturing Co Monolithische elektronische Keramikkomponente
US6150895A (en) 1999-01-25 2000-11-21 Dell Usa, L.P. Circuit board voltage plane impedance matching
US6157528A (en) 1999-01-28 2000-12-05 X2Y Attenuators, L.L.C. Polymer fuse and filter apparatus
JP2000223359A (ja) 1999-01-29 2000-08-11 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
US6142831A (en) 1999-02-01 2000-11-07 Aux Corporation Multifunction connector assembly
US6236572B1 (en) 1999-02-04 2001-05-22 Dell Usa, L.P. Controlled impedance bus and method for a computer system
US6163454A (en) 1999-02-22 2000-12-19 Hewlett-Packard Company Electromagnetic interference (EMI) shield for electrical components, an internal EMI barrier, and a storage enclosure for electrical/electronic components
US6208225B1 (en) 1999-02-25 2001-03-27 Formfactor, Inc. Filter structures for integrated circuit interfaces
US6125044A (en) 1999-03-23 2000-09-26 Hewlett-Packard Company Suppressing EMI with PCB mounted ferrite attenuator
US6229226B1 (en) 1999-03-26 2001-05-08 Donnelly Corporation Vehicular exterior rear view mirror actuator with emission suppression
US6285542B1 (en) 1999-04-16 2001-09-04 Avx Corporation Ultra-small resistor-capacitor thin film network for inverted mounting to a surface
WO2000065613A1 (fr) 1999-04-22 2000-11-02 Tdk Corporation Dispositif d'ondes magnetostatiques
JP3548821B2 (ja) 1999-05-10 2004-07-28 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路
JP2000323878A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の冷却構造
US6208501B1 (en) 1999-06-14 2001-03-27 Dielectric Laboratories, Inc. Standing axial-leaded surface mount capacitor
US6525628B1 (en) 1999-06-18 2003-02-25 Avx Corporation Surface mount RC array with narrow tab portions on each of the electrode plates
US6618268B2 (en) 1999-07-15 2003-09-09 Incep Technologies, Inc. Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies
DE60034421T2 (de) 1999-07-29 2008-01-10 Tdk Corp. Isolator mit eingebauter leistungsverstärker
US6323743B1 (en) 1999-08-24 2001-11-27 Tresness Irrevocable Patent Trust Electronic filter assembly
US6249047B1 (en) 1999-09-02 2001-06-19 Micron Technology, Inc. Ball array layout
JP2001085281A (ja) 1999-09-09 2001-03-30 Honda Motor Co Ltd 電気二重層コンデンサの配線構造
US6325672B1 (en) 1999-10-16 2001-12-04 Berg Technology, Inc. Electrical connector with internal shield and filter
US6327134B1 (en) 1999-10-18 2001-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-layer capacitor, wiring board, and high-frequency circuit
US6249439B1 (en) 1999-10-21 2001-06-19 Hughes Electronics Corporation Millimeter wave multilayer assembly
US6120326A (en) 1999-10-21 2000-09-19 Amphenol Corporation Planar-tubular composite capacitor array and electrical connector
US6212078B1 (en) 1999-10-27 2001-04-03 Microcoating Technologies Nanolaminated thin film circuitry materials
US6292351B1 (en) 1999-11-17 2001-09-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
US6252161B1 (en) 1999-11-22 2001-06-26 Dell Usa, L.P. EMI shielding ventilation structure
JP2001156569A (ja) 1999-11-26 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃ複合部品
EP1104041B1 (en) * 1999-11-29 2007-09-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated notch filter and cellular phone using it
US6638686B2 (en) 1999-12-09 2003-10-28 Fuji Photo Film Co., Ltd. Planographic printing plate
TW469552B (en) 1999-12-10 2001-12-21 Toshiba Corp TAB type semiconductor device
US6466107B2 (en) 1999-12-14 2002-10-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ladder filter comprising stacked piezoelectric resonators
KR100352489B1 (ko) 1999-12-16 2002-09-11 삼성전기주식회사 비가역 회로소자
JP3069773U (ja) 1999-12-20 2000-06-30 船井電機株式会社 光ディスク装置
US6281655B1 (en) 1999-12-23 2001-08-28 Nikon Corporation High performance stage assembly
JP3478219B2 (ja) 1999-12-28 2003-12-15 株式会社村田製作所 共振器、共振素子、共振器装置、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置
US6475854B2 (en) 1999-12-30 2002-11-05 Applied Materials, Inc. Method of forming metal electrodes
US6262895B1 (en) 2000-01-13 2001-07-17 John A. Forthun Stackable chip package with flex carrier
JP3488164B2 (ja) 2000-02-14 2004-01-19 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2001230305A (ja) 2000-02-18 2001-08-24 Canon Inc 支持装置
DE10008093B4 (de) 2000-02-22 2007-07-05 Ifm Electronic Gmbh Kapazitives Füllstandsmessgerät
JP3422745B2 (ja) 2000-02-28 2003-06-30 エヌイーシートーキン株式会社 電気二重層コンデンサ
JP2001244376A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2001242210A (ja) 2000-02-29 2001-09-07 Murata Mfg Co Ltd 高周波部品、通信装置および高周波部品の特性測定方法
JP2001326122A (ja) 2000-03-10 2001-11-22 Murata Mfg Co Ltd 多層インダクタ
US20010033664A1 (en) 2000-03-13 2001-10-25 Songbird Hearing, Inc. Hearing aid format selector
JP3368885B2 (ja) 2000-03-15 2003-01-20 株式会社村田製作所 弾性表面波装置の製造方法
US6370937B2 (en) 2000-03-17 2002-04-16 Microsensors, Inc. Method of canceling quadrature error in an angular rate sensor
AU2001249202A1 (en) 2000-03-17 2001-10-03 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration, Inc. Reconfigurable diplexer for communications applications
DE10013936A1 (de) 2000-03-21 2001-09-27 Bodenseewerk Geraetetech Filteranordnung
FR2808135B1 (fr) 2000-03-30 2002-07-05 Valeo Systemes Dessuyage Dispositif de filtrage et d'antiparasitage d'un moteur electrique
JP3874234B2 (ja) 2000-04-06 2007-01-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
US6567257B2 (en) 2000-04-19 2003-05-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for conditioning an electrostatic chuck
JP2001308660A (ja) 2000-04-20 2001-11-02 Alps Electric Co Ltd 高周波増幅器
JP2001308675A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Murata Mfg Co Ltd 表面波フィルタ及び共用器、通信機装置
US7113383B2 (en) 2000-04-28 2006-09-26 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
JP3375936B2 (ja) 2000-05-10 2003-02-10 富士通株式会社 分波器デバイス
US6395996B1 (en) 2000-05-16 2002-05-28 Silicon Integrated Systems Corporation Multi-layered substrate with a built-in capacitor design
JP3773396B2 (ja) 2000-06-01 2006-05-10 住友電気工業株式会社 コンタクトプローブおよびその製造方法
US6324047B1 (en) 2000-06-06 2001-11-27 Avx Corporation Symmetrical feed-thru
DE60141555D1 (de) 2000-06-15 2010-04-29 Panasonic Corp Resonator und Hochfrequenzfilter
JP2002009236A (ja) 2000-06-21 2002-01-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層半導体装置及びその製造方法
JP3551899B2 (ja) 2000-06-26 2004-08-11 株式会社村田製作所 共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置
KR100351055B1 (ko) 2000-06-27 2002-09-05 삼성전자 주식회사 채널 이온 주입용 마스크 패턴을 이용한 반도체 메모리소자의 제조 방법
WO2002013135A2 (en) 2000-08-04 2002-02-14 Hei, Inc. Structures and assembly methods for radio-frequency-identification modules
AU2001283565A1 (en) 2000-08-15 2002-02-25 X2Y Attenuators, L.L.C. An electrode arrangement for circuit energy conditioning
WO2002045233A1 (en) 2000-11-15 2002-06-06 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US7193831B2 (en) 2000-10-17 2007-03-20 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US6309245B1 (en) 2000-12-18 2001-10-30 Powerwave Technologies, Inc. RF amplifier assembly with reliable RF pallet ground
US6760215B2 (en) * 2001-05-25 2004-07-06 Daniel F. Devoe Capacitor with high voltage breakdown threshold
US6456481B1 (en) 2001-05-31 2002-09-24 Greatbatch-Sierra, Inc. Integrated EMI filter-DC blocking capacitor
US6606237B1 (en) 2002-06-27 2003-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same
US7180718B2 (en) 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
US7440252B2 (en) 2003-05-29 2008-10-21 X2Y Attenuators, Llc Connector related structures including an energy conditioner
JP2006528868A (ja) 2003-07-21 2006-12-21 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー フィルタ組立体
CN1890854A (zh) 2003-12-22 2007-01-03 X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 内屏蔽式能量调节装置
WO2006099297A2 (en) 2005-03-14 2006-09-21 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
US20070103965A1 (en) * 2005-11-07 2007-05-10 Honeywell International Inc. Memory cell with a vertically integrated delay element

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176962A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Tdk Corp 貫通形積層セラミックコンデンサ
JPH0652191U (ja) * 1992-12-17 1994-07-15 株式会社村田製作所 多層回路基板
JPH06295772A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Mitsubishi Materials Corp ノイズフィルタブロック及びこれを取付けたコネクタ
JPH06302966A (ja) * 1993-04-19 1994-10-28 Murata Mfg Co Ltd 多層基板
JPH06302967A (ja) * 1993-04-19 1994-10-28 Murata Mfg Co Ltd 多層回路基板
JPH07263269A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
JPH09148870A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Murata Mfg Co Ltd 積層型共振器
JPH09238040A (ja) * 1995-12-28 1997-09-09 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃ共振部品
JPH11102839A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2000091751A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toyo Commun Equip Co Ltd 積層基板を用いた高周波回路
JP2002543661A (ja) * 1999-04-28 2002-12-17 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー エネルギー調整回路アセンブリ
JP2003501992A (ja) * 1999-05-28 2003-01-14 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 多機能エネルギー調節器
JP2004509451A (ja) * 2000-04-28 2004-03-25 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 遮蔽電極および被遮蔽電極を備えた相補的な対の部分と対称的に均衡のとれた相補的なエネルギー部コンディショニング用の他の所定の要素部分とを有する所定の対称的に均衡のとれた混合物
JP2008060601A (ja) * 2000-11-29 2008-03-13 X2Y Attenuators Llc エネルギー経路配置
JP2004530298A (ja) * 2001-04-02 2004-09-30 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エル．エル．シー． エネルギ調節用のオフセット経路構成

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101425123B1 (ko) 2012-09-27 2014-08-05 삼화콘덴서공업주식회사 Ｄｃ-링크 커패시터 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
CN1890854A (zh) 2007-01-03
WO2005065097A2 (en) 2005-07-21
EP1698033A4 (en) 2010-07-21
WO2005065097A3 (en) 2006-02-16
KR20060120683A (ko) 2006-11-27
EP1698033A2 (en) 2006-09-06
US7675729B2 (en) 2010-03-09
US20070109709A1 (en) 2007-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007515794A (ja) 内部で遮蔽されたエネルギー調節器
US7042303B2 (en) Energy conditioning circuit assembly
US6509807B1 (en) Energy conditioning circuit assembly
KR100367859B1 (ko) 적층 커패시터와 감결합 커패시터의 배선접속구조, 및배선기판
US6650525B2 (en) Component carrier
KR100544868B1 (ko) 회로 에너지 조절을 위한 전극 구조
US6097581A (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
KR20080109682A (ko) Ｅｓｒ이 제어된 디커플링 캐패시터
US20050205292A1 (en) Circuit and method for broadband switching noise suppression in multilayer printed circuit boards using localized lattice structures
US8526162B2 (en) Feedthrough multilayer capacitor
US6469595B2 (en) Isolating energy conditioning shield assembly
US7042703B2 (en) Energy conditioning structure
KR100385302B1 (ko) 단일체형 패키지에 서지 보호기능과 개별 및 공유모드필터링 기능을 갖는 쌍으로 된 다층 유전성 독립 패시브부품 구조
KR100427111B1 (ko) 에너지 조절 회로 조립체
US8027170B2 (en) Substrate and electronic device using the same
JP2012191203A (ja) マルチプレートの基板埋込みキャパシタ及びその製造方法
CN105789183A (zh) 半导体器件
US7952852B2 (en) Through-type multilayer capacitor array
EP1222725B1 (en) Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning
WO2001071908A1 (en) Isolating energy conditioning shield assembly
JP6406438B2 (ja) 回路基板
MXPA06006450A (en) Internally shielded energy conditioner
JPH02215213A (ja) Ｌｃノイズフィルタおよびこれを用いたｐｃボード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100601

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101026