SU1758086A1 - Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей - Google Patents

Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей Download PDF

Info

Publication number
SU1758086A1
SU1758086A1 SU904842715A SU4842715A SU1758086A1 SU 1758086 A1 SU1758086 A1 SU 1758086A1 SU 904842715 A SU904842715 A SU 904842715A SU 4842715 A SU4842715 A SU 4842715A SU 1758086 A1 SU1758086 A1 SU 1758086A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
ion
shielding element
magnet
source
fact
Prior art date
Application number
SU904842715A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Владимирович Даныш
Алексей Николаевич Лобанов
Андрей Владимирович Обухов
Владимир Алексеевич Обухов
Original Assignee
Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе
Научно-исследовательский институт прикладной механики и электродинамики
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе, Научно-исследовательский институт прикладной механики и электродинамики filed Critical Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе
Priority to SU904842715A priority Critical patent/SU1758086A1/ru
Priority to EP19910105591 priority patent/EP0463303A3/en
Priority to US07/707,526 priority patent/US5262611A/en
Priority to JP3178869A priority patent/JPH04229940A/ja
Application granted granted Critical
Publication of SU1758086A1 publication Critical patent/SU1758086A1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/047Changing particle velocity
    • H01J2237/0475Changing particle velocity decelerating
    • H01J2237/04753Changing particle velocity decelerating with magnetic means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30472Controlling the beam

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к ионно-плаз- менной технологии, а более точно - к установкам дл  ионно-лучевой обработки поверхности деталей в вакууме. Сущность изобретени  заключена в следующем В об ласти закреплени  детали в вакуумной камере создаетс  зона торможени  ионов потока встречным по отношению к скорости ионов электрическим полем вблизи обрабатываемой поверхности детали. Устройство дополнительно снабжаетс  магнитом дл  установки детали и экраном, охватывающим узел закреплени  детали и образующим над обрабатываемой поверхностью окно дл  прохождени  ионного потока. Магнит выполн ет роль тормоз щего электрода с плавающим положительным потенциалом по отношению к экранирующему элементу, что обеспечивает услови  дл  существо- вани Е-сло , тормоз щего ионы Устройство позвол ет уменьшить нижний уровень энергии ионов до 30-50 эВ, что позвол ет осуществить новые технологии . 1 с.п.ф., 8 з.п.ф., 5 ил. сл с

Description

Изобретение относитс  к ионно-плаз- менной технологии, а более точно к установ- кам дл  ионно-лучевой обработки поверхностей деталей в вакууме.
Цель изобретени  - создание установки дл  ионно-лучевой обработки поверхности деталей, при которой осуществл етс  воздействие интенсивных монокинетических пучков низкой энергии за счет торможени  ионов потока встречным по отношению к скорости ионов электрическим полем, создаваемым вблизи обрабатываемой поверхности .
Предложенна  установка дл  ионно-лучевой обработки поверхности деталей, содержаща  вакуумную камеру, в которой установлен источник ионного потока, ориентированный на обрабатываемую поверхность , согласно изобретению, снабжена системой торможени  ионного потока с замкнутым электронным дрейфовым током, содержащей экранирующий элемент с отверстием дл  прохождени  ионного потока в зону обработки поверхности, и магнитную систему, выполненную в виде магнитного элемента, вектор намагниченности которого параллелен обрабатываемой поверхности закрепленной на нем детали,.при этом лини  электронного дрейфового тока замкнута в направлении, по перечном направлению ионного потока.
Дл  поштучной обработки деталей целесообразно , чтобы магнит был бы выполнен из магнито-твердого материала в форме
XJ
СЛ
о
00
о
пр моугольной призмы, при этом узлы его креплени  в вакуумной камере были бы размещены по меньшей мере, на одном из его магнитных полюсов.
Дл  групповой обработки деталей широким ионным потоком с целью повышени  производительности процесса, при наличии магнитов болёё одного, каждый из них необходимо в ыполЛй ть кольцеобразной формы из магнито-тв ёр Його материала, при этом элементы должны быть установлены один относительно другого одноименными полюсами встречно.
Дл  получени  высоких степеней торможени  ионов магнит целесообразно выполн ть из материала с высокой коэрцитивной силой, например из самарий- кобальтового сплава,
Сокращени  частоты пробоев в системе торможени  можно добитьс , если экранирующий элемент выполнить в виде корпуса коробчатой формы, внутри которого установлен , по меньшей мере, один магнит, при этом отверстие дл  прохождени  ионного потока должно быть выполнено в стенке, охватывающей обрабатываемую поверхность .
Воздействие магнитного пол  системы торможени  на работу источника ионного потока будет снижено, если экранирующий элемент будет выполнен из магнито-м гко- го ферромагнитного материала.
Дл  повышени  стабильности работы устройства оно может быть снабжено эмиттером электронов, установленным между источником ионного потока и экранирующим элементом.
Предпочтительно снабдить установку источником посто нного тока, положительный полюс которого был бы подключен к магниту, а отрицательный полюс - к экранирующему элементу. Это позвол ет регулировать степень торможени  ионов.
Экранирующий элемент может быть заземлен , что стабилизирует работу установки .
Дл  совмещени  во времени процесса нанесени  материала покрыти  и химических реакций на поверхности обрабатываемых деталей, например, целесообразно снабдить установку, по крайней мере, одним источником потока атомов материалов покрыти , ориентированным на обрабатываемую поверхность.
Установка ионно-лучевой обработки деталей за счет оснащени  ее системой торможени  ионного потока позвол ет расширить технологические возможности ионно-лучевой технологии путем расширени  рабочего диапазона по энергии ионов в сторону ее снижени  .
На фиг.1 изображена схема установки дл  ионно-плазменной обработки поверхности деталей; на фиг.2 - схема включени  электродов системы торможени  ионного потока при заземленном экранирующем элементе; на фиг.З - система торможени  ионного потока при обработке индивиду0 альных деталей с экранирующим элементом
в виде корпуса; на фиг.4 и 5 - варианты
выполнени  системы торможени  ионного
потока с магнитами кольцеобразной формы.
Установка ионно-лучевой обработки де5 талей содержит размещенные в вакуумной камере 1 (фиг.1) источник 2 ионного потока и систему 3 торможени  ионного потока с установленными в ней детал ми 4. Система содержит экранирующий элемент 5, внутри
0 которого установлена магнитна  система с магнитами 6, на которых закреплены детали 4. В стенке экранирующего элемента 5, обращенной к обрабатываемой поверхности деталей 4, выполнено отверстие 7 дл  про5 хождени  ионного потока. Установка может содержать источник 8 посто нного тока, положительный полюс которого подключен к магниту б, а отрицательный полюс - к экрану 5. При отсутствии источника 8 тормоз 0 щий электрод 6 будет под положительным по отношению к экранирующему электроду 5 потенциалом.
Кроме того, установка может быть снабжена эмиттером 9 электронов, установлен5 ным между источником 2 ионного потока и экранирующим элементом 5, а при использовании установки дл  нанесени  на обрабатываемую поверхность покрыти  в нее введены источники 10 потока атомов мате0 риалов покрыти , например, испарительного типа.
Магнит 6 в роли тормоз щего электрода может быть выполнен из магнито-твердо- го материала в виде параллелепипеда. При
5 этом узлы креплени  11 размещены на его боковых поверхност х,  вл ющихс  магнитными полюсами, а лини  12 электронного дрейфового тока ортогональна  вектору В индукции магнитного пол  элемента и па0 раллельна  обрабатываемой поверхности, замкнута. Условие замкнутости линии 12 электронного дрейфового тока соблюдаетс  и при выполнении магнитов 6 кольцеобразной формы из магнито-твердого материала,
5 которые установлены один относительно другого одноименными магнитными полюсами встречно. Тормоз щие электроды б могут быть выполнены или из материала с высокой коэрцитивной силой, например из самарий-кобальтового сплава (SmCoe), или
из диэлектрического магнитного материала, при этом он заключаетс  в кожух 13 из электропроводного немагнитного материала.
Устройство, например, при ионном травлении кристаллов арсенида галли  работает следующим образом.
При достижении вакуума Па включаетс  источник 2 ионного потока. Обычный уровень параметров потоков известных ионных источников: энерги  ионов eU0 200 эВ, плотность ионного тока 1-2 мА/см ,
Однако дл  обработки кристаллов арсенида галли  требуетс  энерги  ионов ниже 40 эВ при той же плотности ионного потока. Дл  этого на магнит 6 подаетс  относительно экранирующего элемента 5 по- ложительный потенциал1 величиной ид(11о-40) В. В этом случае в области обрабатываемых деталей 4 возникают услови  дл  существований электрического сло  (Е- сло ), в котором поддерживаетс  электрическое поле, тормоз щее ионы.
Как следует из физики разр да этого типа, поддержание электрического пол  не вызывает большого электронного потока на обрабатываемую деталь 4 в том случае, если выполн етс  условие замыкани  линии 12 дрейфового электронного тока
fExBi
-о-1,где пе - концентраци  электронов, а
В
квадратные скобки выражают векторное произведение. Линии 12 этого тока совпадают с лини ми, параллельными обрабатываемой поверхности и перпендикул рными вектору В. Направление скрещенных векторов и В, а также ортогонального им вектора показано на фиг.З, 4, 5.
Предложенные геометрии магнитных элементов обеспечивают услови  замыкани  линии 12 электронного дрейфового тока . Как показывают эксперименты, при уровне магнитной индукции В 0;05 Тл электронный ток может быть равен или даже меньше ионного при степени торможени  ионов Ufl/U0 0,6-0,8. Это обеспечивает обработку деталей 4 потоком ионов с энергией , составл ющей лишь 20-40% начальной , с которой они покидают источник 2 ионов.
В предложенных конструкци х уровень магнитной индукции может быть получен дл  размеров обрабатываемых деталей 4 50 мм, при использовании магнитных элементов из материала с большой коэрцитивной силой, в частности из сплавов редкоземельных металлов, например самарий-кобальта. Использование подобного магнитного материала исключает эффект размагничивани  во внешнем магнитном поле, что важно дл  получени  магнитного пол  с требуемой топографией. Геометрические размеры L, H, h, AS определ ютс  исход  из размеров деталей 4, а также из услови  получени  оптимальной топографии магнитного пол . Так, по мере
0Д5С
снижени  величины -тт будет ухудшатьс 
однородность магнитного пол  над поверхностью магнита б, что может приводить к неоднородности обработки и т.п.
5 Магнитна  система может быть набрана из призматических магнитов 6, как это изображено на фиг.З, в том числе и из диэлектрического материала. В последнем случае дл  включени  тормоз щего электрода 6 в
0 цепь магнитные элементы необходимо заключить в кожух 14 из электропроводного материала. Важным усовершенствованием установки  вл етс  введение эмиттера 9 электронов, которое позвол ет контролиро5 вать баланс электронов в ионном потоке и потенциал вторичной плазмы, наведенной ионным пучком. Это позвол ет ослабить эффект запирани  пучка объемным зар дом ионов и при прочих равных услови х повы0 сить плотность ионного тока в зоне обработ- ки и стабильность работы.
Дл  реализации группы технологических процессов, св занных с получением плотных металлических слоев на диэлектри5 ческой подложке путем осаждени  потока атомов металла при одновременной бомбардировке подложки потоком ионов низкой энергии необходимо ввести в установку источники 10 потока атомов материалов по0 крыти  одного из известных типов, например испарительного типа. Как показали эксперименты, стабильность работы системы источник 2 потока ионов - система 3 торможени  ионов зависит от баланса элек5 тронов в пучке, большую роль в котором играют вторичные электроны, образующиес  в объеме потока и на стенках вакуумной камеры 1. Скорость их образовани  зависит от рода рабочего газа и его давлени  в кзме0 ре 1. В зависимости от указанных условий может быть целесообразна как схема с плавающим потенциалом экранирующего электрода 5, при котором поток электронов из объема на электрод 5 автоматически опре5 дел етс  величиной ионного потока на этот же электрод 5, так и с заземленным экранирующим электродом 5 (фиг.2), когда поток электронов обусловлен не только стационарными , но и стохастическими услови ми баланса.,
Дл  повышени  стабильности работы установки путем снижени  веро тности пробоев в системе 3 торможени  целесообразно экранирующий элемент 5 выполнить в виде корпуса коробчатой формы. В этом случае внешн  , возбуждаема  потоком ионов в среде остаточного газа плазма не проникает в область креплени  тормоз щих электродов 6.
Изобретение позвол ет расширить технологические возможности установки ион- но-плазменной обработки поверхности деталей за счет снижени  нижнего уровн  энергии ионов до 30-50 эВ, что позвол ет осуществить новые технологии.

Claims (9)

1. Устройство дл  ионно-лучевой обработки деталей, содержащее размещенные в вакуумной камере источник ионного потока, ориентированный на обрабатываемую поверхность детали, и узел креплени  детали, электроизолированный от камеры, отличающеес  тем, что, с целью расширени  технологических возможностей устройства за счет, снижени  энергии ионного потока на обрабатываемой поверхности при сохранении его плотности, оно снабжено магнитной системой, состо щей по меньшей мере из одного посто нного магнита дл  установки на нем детали, формирующим замкнутое на обрабатываемой поверхности магнитное поле, вектор (М) намагниченности которого параллелен этой поверхности, а также снабжено экранирующим элементом, электрически изолированным от камеры и узла кр-еплени  и охватывающим узел креплени  с деталью с образованием окна над обрабатываемой поверхностью детали.
2 Устройство поп.1,отличающее- с   тем, что, магнит выполнен из магнито- твердого материала, преимущественно из самарий-кобальта SmCoe.
3. Устройство по п.1. о т л и ч а ю щ е ес   тем, что магнит выполнен в форме пр моугольной призмы, причем узел креплени  детали в камере размещен по меньшей мере на одном из его магнитных полюсов.
4.Устройство по п.2, отличающее- с   тем, что с целью повышени  производительности за счет групповой обработки деталей , каждый магнит выполнен
кольцеобразной формы, а два любых соседних встречно намагничены.
5.Устройство поп.1,отличающее- с   тем, что экранирующий элемент выполнен коробчатой формы.
6. Устройство поп.1,отличающее- с   тем, что оно снабжено эмиттером электронов , установленным между источником ионного потока и экранирующим электродом .
7. Устройство поп.1,отличающее- с   тем, что оно снабжено источником посто нного напр жени , положительна  клемма которого подключена к магнитной системе, а отрицательна  - к экранирующему элементу.
8. Устройство по п.7, отличающее- с   тем, что экранирующий элемент заземлен ,
9. Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е е- с   тем, что оно снабжено по меньшей мере одним дополнительным источником ионного потока, ориентированным на обрабатываемую поверхность.
п
Ю
чг& $
Ю
S, /7
raurSireirSiral
г I I I I II 11 11I . I
J/
(-/1
3
(-/1
Фиг2.
13
Фиг.З
Е
Фив 5
SU904842715A 1990-06-26 1990-06-26 Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей SU1758086A1 (ru)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904842715A SU1758086A1 (ru) 1990-06-26 1990-06-26 Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей
EP19910105591 EP0463303A3 (en) 1990-06-26 1991-04-09 Apparatus for ion-plasma machining workpiece surfaces
US07/707,526 US5262611A (en) 1990-06-26 1991-05-30 Apparatus for ion-plasma machining workpiece surfaces including improved decelerating system
JP3178869A JPH04229940A (ja) 1990-06-26 1991-06-25 ワークの表面を機械加工するイオンプラズマ用装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904842715A SU1758086A1 (ru) 1990-06-26 1990-06-26 Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1758086A1 true SU1758086A1 (ru) 1992-08-30

Family

ID=21522843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU904842715A SU1758086A1 (ru) 1990-06-26 1990-06-26 Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5262611A (ru)
EP (1) EP0463303A3 (ru)
JP (1) JPH04229940A (ru)
SU (1) SU1758086A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2666766C1 (ru) * 2017-12-28 2018-09-12 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет" Способ имплантации ионов вещества
RU2725788C1 (ru) * 2019-12-17 2020-07-06 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сильноточной электроники Сибирского отделения Российской академии наук (ИСЭ СО РАН) Устройство для поверхностной обработки металлических и металлокерамических изделий

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7106570B2 (en) 1997-04-08 2006-09-12 Xzy Altenuators, Llc Pathway arrangement
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7042703B2 (en) 2000-03-22 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning structure
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
JP2007515794A (ja) 2003-12-22 2007-06-14 エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エルエルシー 内部で遮蔽されたエネルギー調節器
JP2008535207A (ja) 2005-03-01 2008-08-28 エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エルエルシー 共平面導体を有する調整器
WO2006093831A2 (en) 2005-03-01 2006-09-08 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
US8026777B2 (en) 2006-03-07 2011-09-27 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
NL2004085A (en) * 2009-03-11 2010-09-14 Asml Netherlands Bv Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method.

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3740554A (en) * 1972-04-13 1973-06-19 Atomic Energy Commission Multi-ampere duopigatron ion source
US4259145A (en) * 1979-06-29 1981-03-31 International Business Machines Corporation Ion source for reactive ion etching
US4657619A (en) * 1985-11-29 1987-04-14 Donnell Kevin P O Diverter magnet arrangement for plasma processing system
US4888202A (en) * 1986-07-31 1989-12-19 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Method of manufacturing thin compound oxide film and apparatus for manufacturing thin oxide film
JPS6452064A (en) * 1987-08-22 1989-02-28 Nissin Electric Co Ltd Film forming device
US5136171A (en) * 1990-03-02 1992-08-04 Varian Associates, Inc. Charge neutralization apparatus for ion implantation system

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Европейский патент ЕР № 0.021140, кл. Н 01 J 27/00, I986. Ионные инжекторы и плазменные ускорители/Под ред. А.И.Морозова и Н.Н.Семашко.- М.: Энергоатомиздат, 1990, с.213-217. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2666766C1 (ru) * 2017-12-28 2018-09-12 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет" Способ имплантации ионов вещества
RU2725788C1 (ru) * 2019-12-17 2020-07-06 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сильноточной электроники Сибирского отделения Российской академии наук (ИСЭ СО РАН) Устройство для поверхностной обработки металлических и металлокерамических изделий

Also Published As

Publication number Publication date
EP0463303A3 (en) 1992-04-08
JPH04229940A (ja) 1992-08-19
US5262611A (en) 1993-11-16
EP0463303A2 (en) 1992-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1758086A1 (ru) Устройство дл ионно-лучевой обработки деталей
US4581118A (en) Shaped field magnetron electrode
JP4491132B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100223394B1 (ko) 플라즈마 처리장치
KR100228534B1 (ko) 음극스퍼터링을 이용한 플라즈마 발생장치
US4960073A (en) Microwave plasma treatment apparatus
US5122252A (en) Arrangement for the coating of substrates
US20110220494A1 (en) Methods and apparatus for magnetron metallization for semiconductor fabrication
KR20020081156A (ko) 마그네트론 플라즈마 에칭장치
US5397448A (en) Device for generating a plasma by means of cathode sputtering and microwave-irradiation
EP0523695A1 (en) A sputtering apparatus and an ion source
JP5080977B2 (ja) シートプラズマ成膜装置
JPS61277142A (ja) 外部プラズマ・ガン
EP0639939B1 (en) Fast atom beam source
US4597847A (en) Non-magnetic sputtering target
WO2002093987A2 (en) Ion sorces
EP0203573B1 (en) Electron beam-excited ion beam source
KR20170136438A (ko) 넓은 처리 영역에 걸쳐서 제어 가능한 이온 전류 밀도 분포를 갖는 이온 빔을 생성하기 위한 이온 공급원 및 방법
JP4795174B2 (ja) スパッタリング装置
US5545257A (en) Magnetic filter apparatus and method for generating cold plasma in semicoductor processing
JPH01298154A (ja) 対向ターゲット式プレーナーマグネトロンスパッタリング装置
JPH0535537B2 (ru)
JPH06316779A (ja) エッチング装置
JP3280406B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH02273440A (ja) イオン源装置