KR100352489B1 - 비가역 회로소자 - Google Patents

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KR100352489B1 KR1020000070183A KR20000070183A KR100352489B1 KR 100352489 B1 KR100352489 B1 KR 100352489B1 KR 1020000070183 A KR1020000070183 A KR 1020000070183A KR 20000070183 A KR20000070183 A KR 20000070183A KR 100352489 B1 KR100352489 B1 KR 100352489B1
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
    • H01P1/36—Isolators

Abstract

본 발명은 비가역 회로소자의 합성수지 실드 케이스 내부에 가네트 페라이트 및 내부단자의 스트립 라인을 개재하여 강자성체를 안착토록 하여, 누설자속 차폐효과를 증대시키면서, 비가역회로 소자의 크기를 컴팩트하게 형성할 수 있는 비가역 회로소자에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 상, 하부 케이스 내부에 장착되는 수지실드 케이스 내측으로 내부단자 및 이와 연설된 스트립 라인을 개재하여 가네트 페라이트와 그 상측에 다수의 절연막을 개재하여 강 자성체가 순차로 내삽되며, 상기 실드 케이스는 접지판 역할을 수행하는 하부 케이스에 내삽된후, 상기 하부 케이스의 외측 주연인 PCB 상에 세 유전체 소자 및 칩 저항이 실장되고, 입,출력 단자가 기판 전극과 연결 접속되는 접속 단자부를 형성 시킨 것을 요지로 한다.

Description

비가역 회로소자{ISOLATOR}
본 발명은 마이크로파 재료에 사용되는 비가역회로소자(ISOLATOR) 부품이 삽입되는 실드 케이스 내측으로 가네트 페라이트와 내부단자의 스트립 라인을 개재하여 강 자성체(Sr-Ferrite)를 내삽하고, 상기 실드 케이스의 외측 주연인 기판상에 세 유전체 소자 및 칩 저항을 각각 실장한 후, 접속 단자부를 형성 시킴으로써, 비가역 회로소자의 실드 케이스 내부에 가네트 페라이트 및 내부단자의 스트립 라인을 개재하여 강자성체를 안착토록 하여, 누설자속 차폐효과를 증대시키면서, 비가역회로 소자의 크기를 컴팩트하게 형성하고, 부품의 조립성을 향상시키면서, 작업 공정의 단순화를 이룩할 수 있도록한 비가역 회로소자에 관한 것이다.
일반적으로 알려져있는 종래의 비가역 회로소자는 무선기기의 파워앰프 모듈과 안테나 스위치 사이에 삽입되어 안테나 스위치에서 반사되는 신호원을 흡수시켜 파워앰프 모듈을 보호하는데 사용된다.
도 1은 비가역 회로소자를 포함하는 시스템의 일부 구성을 도시한 블록도로서, 여기에 도시한 바와 같이, 송신신호(Tx)는 파워 앰프모듈(POWER AMP MODULE)(15)에서 증폭된후 저역 여파기(LOW PASS FILTER)(14) 에서 필터링된후 안테나 스위치(12)를 통하여 안테나(11)에 보내어지고, 상기 안테나(11)에서 송출된다.
또한, 수신신호(Rx)는 안테나(11)에서 공중파를 받아서 이를 안테나 스위치(12)를 거쳐 대역 여파기(BAND PASS FILTER)(16)에서 특정 주파수 대역의 신호를 필터링하여 수신하게 된다. 일반적으로 비가역 회로소자(13)는 무선기기의 파워 앰프모듈(15)과 안테나 스위치(12) 사이에 삽입되어 안테나 스위치(12)에서 반사되는 신호원을 흡수시켜 파워 앰프모듈(15)을 보호하는 것이다.
도 2는 비가역 회로소자의 기본 등가회로를 나타내는 회로도로서, 여기에서 도시한 바와같이, 입력단자는 전송부의 파워 앰프모듈(15)의 출력부와 결합되어 고주파 송신신호(Tx)가 입력되며, 입력단자는 또한 내부단자(22)에 연결되어 입력된고주파 송신신호(Tx)가 내부단자(22)에 전달된다. 입력단자와 접지간 사이에는 입력 커패시터(C1)가 연결되어 있다.
또한, 출력단자는 내부단자(22)에 연결되고, 또한 상기 출력단자는 안테나 스위치(12)와 연결되어 입력된 고주파 신호가 최종적으로 안테나(11)를 통하여 전송된다.
출력단자와 접지간에도 출력 커패시터(C2)가 연결되어 있다. 내부단자(22)와 접지간에는 그라운드 커패시터(C3)와 50Ω의 종단저항(R)이 병렬로 연결되어 있다. 파워 앰프모듈(15)에서 입력단자를 통하여 전송되어 내부단자를 통하여 출력단자로 전달되는 신호가 출력단자와 연결된 안테나 스위치(12)에서 신호의 반송이 발생하여 입력부로 되돌아오는 것을 내부단자(22)에서 종단저항(R)을 통하여 접지로 싱크시켜 준다.
따라서 비가역 회로소자(13)가 반송파워를 제거하여 파워 앰프모듈(15)이 반송되는 신호의 파워로 인하여 파손되는 것을 방지하여 파워 앰프모듈(15)을 보호하는 것이다.
이와같은 비가역 회로소자의 구성에 있어서는 도 3에 도시한 바와같이, 상부케이스(31)와, 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체(Sr-ferrite)(32)와, 상기 강 자성체(32)의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(Garnet ferrit)(42)와 함께 입,출력단자 및 접지단자에 연결되는 세 개의 스트립 라인(33')(Stripline)이 연설되는 내부단자(33)와, 상기 내부단자(33)의 세 스트립 라인(33')에 각각 연결되는 칩저항(34) 및 세 유전체소자(35a∼35c)와, 상기 내부단자(33)가 삽입되는 관통구(41)와, 그 외측에 칩저항(34)과 세 유전체소자(35a∼35c)를 삽입하여 수납하는 수납구가 마련되며, 내부에는 입,출력전극(38,39) 및 접지전극(37)이 내삽되는 사출케이스(36)와, 하부케이스(40)로 구성된다.
상기와같은 구성을 갖는 종래의 비가역 회로소자는, 상,하부 케이스(31)(40)의 내부에 정자계를 발생시키는 강 자성체(32)와, 내부단자(33)를 개재하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(42) 및 그 하측 주연으로 별도의 사출 케이스(36)를 개재하여 세 유전체 소자(35a∼35c) 및 입,출력전극(38,39), 접지전극(37)들을 수평적으로 배열한후, 이를 내부단자(33)의 스트립 라인(33')을 통하여 각각 연결토록 함으로써, 비가역 회로소자의 유전체소자 및 칩저항 가네트 페라이트등의 크기가 커지게 되며, 별도의 사출물 케이스(36)를 개재하여 형성되는 비가역 회로소자의 두께 및 크기가 전체적으로 커지게되는 것이다.
또한, 상기 내부단자(33)의 스트립 라인(33')을 유전체 소자(35a∼35c) 및 입,출력전극(38,39)과 일체로 솔더링에 의한 연결시, 사출 케이스(36) 내부의 좁은 공간으로 인한 납땜 불량을 유발하게 됨은 물론, 이에따라 비가역 회로소자의 제작에 따른 작업성 및 조립성이 저하되고, 균일한 상태의 제품을 얻을 수 없게 되는등 많은 문제점이 있는 것이다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 비가역 회로소자의 실드 케이스 내부에 가네트 페라이트 및 내부단자의 스트립 라인을 개재하여 강자성체만를 안착시키도록 하여, 상기 비가역 회로소자의 누설자속 차폐효과를 증대시키면서, 자기 실드효과를 극대화시킬 수 있는 비가역 회로소자를 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은, 상기 비가역 회로소자의 하부 케이스의 외측 주연인 기판상에 세 유전체 소자 및 칩 저항을 각각 실장하고, 그 일측에는 접속 단자부를 형성하여, 비가역회로 소자의 크기를 컴팩트하게 형성하면서, 주파수의 대응이 용이하면서도, 제품의 특성이 안정적으로 되는 비가역 회로소자를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 상기와같이 컴팩트하게 형성되는 비가역 회로소자의 기판상에 실장시, 실장이 용이하게 이루어지게 되며, 상기 비가역 회로소자의 제작에 따른 부품의 조립성을 향상시키면서, 작업 공정의 단순화를 이룩할 수 있는 비가역 회로소자를 제공하는데 있다.
도 1은 비가역 회로소자(ISOLATOR)를 포함하는 시스템의 일부 구성을 나타낸 블록도.
도 2는 비가역 회로소자의 기본 등가회로를 나타내는 회로도.
도 3은 종래의 비가역 회로소자의 구조를 도시한 구성도.
도 4는 본 발명에 따른 비가역 회로소자의 내부 구조를 보인 도면.
도 5는 본 발명의 비가역 회로소자의 실드 케이스의 결합전의 측단면 구조도.
도6 a 및 b는 본 발명의 비가역 회로소자가 형성되는 캐비티용 PCB의 평면 및 저면 구조도.
도7 a 및 b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 비가역 회로소자의 PCB의 평면 및 저면 패턴 구조도.
도 8은 상기 도 7의 PCB상에 설치되는 비가역 회로소장의 결합상태 정단면 구조도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 비가역 회로소자의 내부 구조를 보인 도면.
도 10은 도 9의 비가역 회로소자가 실장되는 기판의 평면 구조도.
도 11은 도 9의 비가역 회로소자가 기판상에 실장된 상태를 나타낸 평면 구조도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100,300...비가역 회로소자 110,310...실드 케이스
120,320...강 자성체 130,330...내부단자
130',330'...스트립 라인 140,340...가네트 페라이트
150a,150b,50c,350a,350b,350c...유전체 소자
160,360...칩저항 170,370...입출력 단자
180,380...상부 케이스 190,390...하부 케이스
200,400...PCB 210,410...접속 단자부
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 비가역 회로소자의 상,하부 케이스와,
상기 실드 케이스 내부에 위치되어 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체와,
상기 강 자성체의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트와함께 입,출력단자에 연결토록 스트립 라인이 마련되는 내부단자, 및
상기 내부단자의 세 스트립 라인에 각각 연결되는 칩저항 및 세 유전체소자 및 입,출력전극 단자를 포함하며,
상기 상,하부 케이스 내부에 설치되는 실드 케이스 내측으로 가네트 페라이트와 내부단자의 스트립 라인을 개재하여 강 자성체를 내삽하고, 상기 실드 케이스는 메탈로 구성된 하부 케이스에 내삽되어 그 외측 주연인 기판 상에 세 유전체 소자 및 칩 저항이 실장되고, 입,출력 단자가 내삽되는 접속 단자부를 형성 시킨 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자를 마련함에 의한다.
또한, 본 발명은 비가역 회로소자의 상,하부 케이스와,
상기 실드케이스 내부에 위치되어 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체와,
상기 강 자성체의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트와 함께 입,출력단자에 연결토록 스트립 라인이 마련되는 내부단자, 및
상기 내부단자의 세 스트립 라인에 각각 연결되는 칩저항 및 세 유전체소자 및 입,출력전극 단자를 포함하며,
상기 상, 하부 케이스 내부에 장착되는 수지실드 케이스 내측으로 내부단자 및 이와 연설된 스트립 라인을 개재하여 가네트 페라이트와 그 상측에 다수의 절연막을 개재하여 강 자성체가 순차로 내삽되며, 상기 실드 케이스는 접지판 역할을 수행하는 하부 케이스에 내삽된후, 상기 하부 케이스의 외측 주연인 기판 상에 세유전체 소자 및 칩 저항이 실장되고, 입,출력 단자가 기판 전극과 연결 접속되는 접속 단자부를 형성 시킨 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자를 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 비가역 회로소자의 내부 구조를 보인 도면이고, 도 5는 본 발명의 비가역 회로소자의 실드 케이스의 결합전의 측단면 구조도 및 도 6은 본 발명의 비가역 회로소자가 형성되는 캐비티용 기판의 평면 및 저면 구조도로서, 본 발명의 비가역 회로소자(100)는, 상부 및 하부 케이스(180)(190) 내부에 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체(120)가 설치되며, 상기 강 자성체(120)의 하부에는 이미드 필름으로 구성되는 절연막을 개재하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(140)가 위치되며, 상기 가네트 페라이트(140)의 하측으로 내부단자(130)가 착설되어 상기 가네트 페라이트(140) 상측으로 내부단자와 연설된 스트립 라인(130')이 인출토록 설치된다.
또한, 상기 내부단자(130)의 스트립 라인(130')은 칩저항(160) 및 세 유전체소자(150a∼150c)와, 입,출력 단자(170)와 솔더링에 의해 연결 접속토록 설치된다.
이때, 실드 케이스(110)의 내측에는 가네트 페라이트(140)와 내부단자(130)의 스트립 라인(130')을 개재하여 강 자성체(120)가 내삽된후, 메탈로 구성된 상부및 하부 케이스(180)(190)로서 실드되고, 상기 실드 케이스(110)의 외측 주연인 기판(200) 상에 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 칩 저항(160)이 실장되고, 입 출력 단자(170)가 내삽되는 접속 단자부(210)를 형성 시킨 구성으로 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
도4 내지 도 6에 도시한 바와같이, 본 발명의 비가역 회로소자(100)는 실드 케이스(110)의 내측으로 입력전류에 의하여 정 자계를 발생시는 강 자성체(120)가 위치되는 상태에서, 상기 강 자성체(120)의 하부에는 가네트 페라이트(140)와 함께 입, 출력단자(170)에 연결되는 스트립 라인(130')이 길게 연설되는 내부단자(130)가 위치되어 유도자계를 발생하게 된다.
이때, 상기 내부단자(130)로 부터 인출되는 세개의 스트립 라인(130')은, 세 유전체 소자(150a∼150c)와, 상기 입,출력단자(170)와 각각 연결되어 솔더링에 의해 접속토록 됨으로 인하여 비가역 회로소자를 완성하게 된다.
한편, 상기와 같은 비가역 회로소자(100)는, 상기 실드 케이스(110) 내측으로 가네트 페라이트(140)와 내부단자(130)의 스트립 라인(130)을 개재하여 강 자성체(120)를 내삽함으로써, 비가역 회로소자의 조립시 발생되는 깨짐 및 유동에 의한 자계 변화등을 억제할 수 있도록 하여 누설자속 차폐효과를 증대 시킬 수 있도록 한다.
계속해서, 상기 실드 케이스(110)의 외측 주연인 세라믹 또는 알루미나로 구성되는 기판(200) 상에는 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 칩 저항(160)이 각각 실장되고, 상기 기판(200)의 일측에는 입 출력 단자(170)가 내삽되는 접속 단자부(210)를 형성 시킴으로써, 상기 단자의 조립성을 향상하고, 상기 실드 케이스(110)의 외부 하측인 기판(200)에 배치되는 칩저항(160) 및 세 유전체 소자(150a∼150c), 입,출력단자(170)는 실드 케이스(110) 내부로부터 인출되는 내부단자(130)의 스트립 라인(130')이 손쉽고, 용이하게 솔더링에 의해 연결 접속될 수 있게 되고, 상기 실드 케이스(110)가 직접 접지단자로서의 역할을 수행하게 될 수 있다.
한편, 도7 a 및 b는 본 발명의 제2 실시예에 의한 기판의 평면 및 저면 패턴 구조도로서, 상기 기판(200')의 중앙에 비가역 회로소자(100)의 강 자성체 및 가네트 페라이트등의 부품이 삽입되는 상태에서, 도 8에서와같이 상기 실드 케이스(110)의 주연인 기판(200')에는 세 유전체 소자(150a∼150c)를 길이방향으로 세워지는 상태로 실장시킬 수 있는 것이다.
다른한편, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 비가역 회로소자의 내부구조를 나타낸 도면으로서, 비가역 회로소자(300)는, 합성수지로 구성되는 실드 케이스(310) 내부에 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체(320)가 설치되며, 상기 강 자성체(320)의 하부에는 폴리 이미드 필름으로 구성되는 다수의 절연막(420)을 개재하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(340)가 위치되며, 상기 가네트 페라이트(340)의 하측으로 내부단자(330)가 착설되어 상기 가네트 페라이트(340) 상측으로 내부단자와 연설된 스트립 라인(330')이 인출토록 설치된다.
이때, 상기 내부단자(330)의 스트립 라인(330')은 칩저항(360) 및 세 유전체소자(350a∼350c)와, 입,출력 단자(370)와 솔더링에 의해 연결 접속토록 설치된다.
한편, 상기 수지실드 케이스(310)는 그 내측으로 내부단자(330) 및 이와 연설된 스트립 라인(330')을 개재하여 가네트 페라이트(340)와 그 상측에 다수의 절연막(420)을 개재하여 강 자성체(320)가 순차로 내삽되고, 상기 수지 실드 케이스(310)는 접지판 역할을 수행하는 하부 케이스(390)에 내삽된후, 도10 및 도 11의 평면 구조도에 도시한 바와같이, 상기 하부 케이스(390)의 외측 주연인 기판(400) 상에 세 유전체 소자(350a∼350c) 및 칩 저항(360)이 실장되고, 입 출력 단자(370)가 내삽되는 접속 단자부(410)를 형성 시킨 구성으로 이루어진다.
이에 따라서, 상기와같은 비가역 회로소자(300)는, 상기 절연물인 합성수지로 구성되는 실드 케이스(310) 내측으로 스트립 라인(330')이 연설되는 내부단자(330)와 그 상측에 가네트 페라이트(340) 및 다수의 폴리 이미드 필름으로 구성되는 절연막(420)을 개재하여 정자계를 발생시키는 강자성체(320)가 순차로 적층된후, 그 상하측에 메탈로 구성되는 상,하부 케이스(380)(390)이 착설되어 기판(400)에 실장토록 됨으로 인하여, 비가역 회로소자의 조립시 발생되는 깨짐 및 유동에 의한 자계 변화등을 억제할 수 있도록 하여 누설자속 차폐효과를 증대 시킬 수 있도록 한다.
한편, 상기 실드 케이스(310)가 내장된 하부 케이스(390)를 기판(400)상에실장시, 상기와 같은 비가역 회로소자를 기판(400)상에 실장시, 상기 기판(400)에는 실드 케이스(310)가 내장된 하부 케이스(390)가 위치 고정될 수 있도록 고정홈(K)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 실드 케이스(310)에 내설되는 내부단자(330)와 연설되는 스트립 라인(330')은, 기판(200)상에 실장된 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 칩 저항(160)과 연결 접속될 수 있도록 실드 케이스(310)의 외부로 인출토록 되며, 이때 상기 실드 케이스(310)에는 외부로 인출되는 스트립 라인(330')의 가이드를 위한 가이드 돌기(430)가 120도의 각도로 돌출토록 되어, 메탈로 구성되는 하부 케이스(390)와의 텃치를 방지시키게 된다.
따라서, 상기 비가역 회로소자는 합성수지 사출 케이스로 구성되는 실드 케이스(310)의 내부에 삽입소자인 내부단자(330)와 가네트 페라이트(340) 및 강자성체(320)가 내삽되어 절연기능을 수행할 수 있게 되며, 그 외측인 기판(400)상에 내부단자(330)의 스트립 라인(330')과 연결되는 접속 단자부(410)와 접속토록 되어, 비가역 회로소자의 크기를 컴팩트하게 형성시킬 수 있게 됨은 물론, 안정적으로 기판(400)상에 실장되어 그 특성을 향상시킬 수 있는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 비가역 회로소자에 의하면, 비가역 회로소자의 실드 케이스 내부에 가네트 페라이트 및 내부단자의 스트립 라인을 개재하여 강자성체만를 내장시키도록 하여, 상기 비가역 회로소자의 누설자속 차폐효과를 증대시키면서, 자기 실드효과를 극대화시킬 수 있음은 물론, 상기 비가역 회로소자의 하부 케이스의 외측 주연인 기판상에 세 유전체 소자 및 칩 저항을 각각 실장하고, 그 일측에는 접속 단자부를 형성하여, 비가역회로 소자의 크기를 컴팩트하게 형성하면서, 주파수의 대응이 용이하면서도, 제품의 특성이 안정적으로 되며, 상기와같이 컴팩트하게 형성되는 비가역 회로소자의 기판상에 실장시, 실장이 용이하게 이루어지게 되며, 상기 비가역 회로소자의 제작에 따른 부품의 조립성을 향상시키면서, 작업 공정의 단순화를 이룩할 수 있는우수한 효과가 있는 것이다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (10)

  1. 무선기기의 파워 앰프모듈과 안테나 스위치 사이에 설치되어, 파워 앰프모듈의 출력신호를 상기 안테나 스위치에 전달하고, 상기 안테나 스위치의 반사 신호를 흡수시켜 파워 앰프모듈을 보호토록 하는 비가역 회로소자에 있어서,
    비가역 회로소자(100)의 상,하부 케이스(180)(190)와,
    상기 실드 케이스(110) 내부에 위치되어 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체(120)와,
    상기 강 자성체(120)의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(140)와 함께 입,출력단자 및 접지단자에 연결토록 스트립 라인(130')이 마련되는 내부단자(130)와,
    상기 내부단자(130)의 세 스트립 라인(130')에 각각 연결되는 칩저항(160) 및 세 유전체소자(150a∼150c) 및 입,출력 단자를 포함하며,
    상기 상,하부 케이스(180)(190)에 내설되는 실드 케이스(110) 내측으로 내부단자(130)의 스트립 라인(130)을 개재하여 가네트 페라이트(140)와, 강 자성체(120)를 내삽하고, 상기 실드 케이스(110)의 외측 주연인 기판(200)상에 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 칩 저항(160)이 실장되고, 입 출력 단자(170)가 내삽되는 접속 단자부(210)를 형성 시킨 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 내부단자(130)로 부터 인출되는 세개의 스트립 라인(130')은, 세 유전체 소자(150a∼150c)와, 상기 입,출력단자(170)와 각각 연결되어 솔더링에 의해 접속토록 되는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 실드 케이스(110)의 주연인 기판(200')에는 세 유전체 소자(150a∼150c)를 길이방향으로 세워지는 상태로 설치됨을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 실드 케이스(110)는, 절연체 합성수지 사출물로 구성됨을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  5. 비가역 회로소자(300)의 상,하부 케이스(380)(390)와,
    상기 상,하부 케이스(380)(390) 내부에 위치되어 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체(320)와,
    상기 강 자성체(320)의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(340)와 함께 입,출력단자(370)에 연결토록 스트립 라인(330')이 마련되는 내부단자(330), 및
    상기 내부단자(330)의 세 스트립 라인(330')에 각각 연결되는 칩저항(360) 및 세 유전체소자(350a∼350c) 및 입,출력단자(370)를 포함하며,
    상기 수지실드 케이스(310) 내측으로 내부단자(330) 및 이와 연설된 스트립라인(330')을 개재하여 가네트 페라이트(340)와 그 상측에 다수의 절연막(420)을 개재하여 강 자성체(320)가 순차로 내삽되며, 상기 실드 케이스(310)는 접지판 역할을 수행하는 하부 케이스(390)에 내삽된후, 상기 하부 케이스(390)의 외측 주연인 기판(400) 상에 세 유전체 소자(350a∼350c) 및 칩 저항(360)이 실장되고, 입,출력 단자(370)가 기판 전극과 연결 접속되는 접속 단자부(410)를 형성 시킨 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 실드 케이스(310)가 내장된 하부 케이스(390)를 기판(400)상에 실장시, 상기 기판(400)에는 실드 케이스(310)가 내장된 하부 케이스(390)가 위치 고정될 수 있도록 고정홈(K)이 형성됨을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 실드 케이스(310)에 내설된 내부단자(330)와 연설되는 스트립 라인(330')은, 기판(200)상에 실장된 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 칩 저항(160)과 솔더링에 의해 연결 접속되는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  8. 제 5항 또는 제 7항에 있어서, 상기 내부단자(330)와 연설되는 스트립 라인(330')은, 실드 케이스(310)의 외부로 인출되어 기판(200)상에 실장된 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 칩 저항(160)과 연결 접속되는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  9. 제 5항에 있어서, 상기 실드 케이스(310)는 외부로 인출되는 스트립 라인(330')의 가이드를 위한 가이드 돌기(430)가 120도의 각도로 돌출 설치되는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
  10. 제 5항에 있어서, 상기 실드 케이스(310)는, 절연체 합성수지 사출물로 구성됨을 특징으로 하는 비가역 회로소자.
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