JPH06295772A - ノイズフィルタブロック及びこれを取付けたコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 全体形状を薄型にし信号線路間のピッチを狭
くして小型化できる。温度サイクル試験を実施しても割
れ等の発生がなく、静電容量の取得範囲が広く、簡単な
構造で十分に高周波ノイズを除去し、同時にサージ電圧
を吸収する。 【構成】 複数のコネクタピン挿入用孔１２が設けられ
た絶縁性基板１１の孔周縁の表面に信号用電極１４が孔
の内面の内面電極１２ａに接続して形成される。この電
極１４と第１絶縁間隙１５をあけて基板１１の表面に第
１アース電極１６が形成され、この電極１６は内面電極
１２ａと第２絶縁間隙１８をあけて基板１１の裏面に形
成された第２アース電極１７に電気的に接続される。基
板表面の信号用電極と第１アース電極との間にはチップ
コンデンサ１９が架設される。第１絶縁間隙１５の一部
にはチップコンデンサの絶縁破壊電圧よりも低い電圧で
放電を開始する間隙１５より狭隘な放電用ギャップ１５
ａが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の信号線路におけ
る高周波ノイズを除去するためのノイズフィルタブロッ
ク及び電子機器間を接続するためのこのノイズフィルタ
ブロックを取付けたコネクタに関する。更に詳しくは外
部からのノイズの侵入を防止し、機器内部で発生したノ
イズの輻射を抑制するのに適したノイズフィルタ付きコ
ネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路などの半導体素子を用いたデジ
タル機器は、信号線路に高周波のノイズが混入すると誤
動作を生じ易く、しかも他の電子機器等に障害をもたら
す恐れのある不要な電磁波を配線から放射する問題点が
ある。このため、信号線路にはコンデンサ素子を用いた
高周波ノイズを除去するノイズフィルタが多用されてい
る。複数の信号線路における高周波ノイズを除去するた
めのノイズフィルタブロックとしては、金属製のアース
板やシールドケースに形成された複数の取付孔にそれぞ
れ貫通コンデンサをはんだ付けにより配列したものや、
或いは印刷回路基板にチップコンデンサをはんだ付けに
より実装したものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記貫通コン
デンサを用いたノイズフィルタブロックには、 複数の貫通コンデンサをアース板に取付けた場合、
貫通コンデンサの長さの分だけノイズフィルタブロック
が厚くなり、その薄型化が困難であり、また貫通コンデ
ンサの外径に相応して取付孔相互の間隔をあけなければ
ならず、信号線路の狭ピッチ化が困難であり、 コネクタに組込まれた状態で温度サイクル試験を実
施した場合、コネクタの絶縁性樹脂とアース板の熱膨張
率の違いにより、端子であるコネクタピンに応力が発生
し、このコネクタピンが挿通する貫通コンデンサに割れ
等が発生することがあり、 貫通コンデンサの静電容量の取得可能な範囲が狭く
限定される 等の問題点があった。

【０００４】またチップコンデンサを用いたノイズフィ
ルタブロックには、基板上の印刷パターンの引き回し
や、アース電極の構造により高周波ノイズを除去する性
能が不十分であった。またチップコンデンサは小型のた
め、高いサージ電圧やパルスなどの異常電圧が印加され
ると、絶縁破壊が起こることがある。この絶縁破壊を防
止するために、高周波ノイズを除去し、同時にサージ電
圧を吸収し得る「高周波及びサージ吸収フィルタ」が開
示されている（特開平１−１０２８７４）。このフィル
タでは、容量性及びバリスタ特性をもつ誘電材料からな
る平板の一方の面に、電気信号伝達用の細長い信号線を
設け、他方の面のほぼ全体にアース電極を設け、前記信
号線とアース電極との間に分布定数型コンデンサ及びバ
リスタを形成している。

【０００５】しかし、特開平１−１０２８７４号公報に
示される「高周波及びサージ吸収フィルタ」はセラミッ
ク基板のような誘電体にコンデンサとしての役割のみな
らず、バリスタとしての役割を同時に求めているため、
所望の効果を得ようとすると、セラミック基板の構造や
組成を厳格に規定しなければならず、しかも上記貫通コ
ンデンサと同様に静電容量の取得可能な範囲が狭く限定
され、ノイズ遮断特性を改善するためにフェライト板や
フェライトビーズなどを必要とする不具合があった。

【０００６】本発明の目的は、全体形状を薄型にし、か
つ信号線路間のピッチを狭くして小型化でき、温度サイ
クル試験を実施しても割れ等の発生がないノイズフィル
タブロック及びこれを取付けたコネクタを提供すること
にある。本発明の別の目的は、簡単な構造で、静電容量
の取得範囲が広く、十分に高周波ノイズを除去でき、併
せてサージ電圧を吸収できるノイズフィルタブロック及
びこれを取付けたコネクタを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成を実施例に対応する図１、図２、図１
０及び図１１に基づいて説明する。図１及び図２に示す
ように、本発明のノイズフィルタブロック１０は、複数
のコネクタピン挿入用孔１２が所定の間隔をあけて設け
られた絶縁性基板１１と、この基板１１の孔周縁の表面
に孔１２の内面の内面電極１２ａに電気的に接続して形
成された信号用電極１４と、この信号用電極１４と第１
絶縁間隙１５をあけて基板１１の表面に形成された第１
アース電極１６と、孔１２の内面の内面電極１２ａと第
２絶縁間隙１８をあけて基板１１の裏面に形成され第１
アース電極１６に電気的に接続された第２アース電極１
７と、ベアチップ１９ａの両端に設けられた一対の端子
電極１９ｃ，１９ｂを信号用電極１４と第１アース電極
１６にそれぞれ接続するように基板１１の表面の信号用
電極１４と第１アース電極１６との間に１又は２以上架
設されたチップコンデンサ１９とを備える。その特徴あ
る構成は、第１絶縁間隙１５の一部にチップコンデンサ
１９の絶縁破壊電圧よりも低い電圧で放電を開始する間
隙１５より狭隘な１又は２以上の放電用ギャップ１５ａ
が形成されたことにある。

【０００８】図１０及び図１１に示すように、本発明の
ノイズフィルタ付きコネクタ４０は、ハウジング仕切板
３２に複数の通孔３２ａが設けられた絶縁性ハウジング
３１と、このハウジング３１に被着され複数の通孔３２
ａを囲む窓部３５を有する導電性シールドケース３４
と、仕切板３２の複数の通孔３２ａに相応して複数のコ
ネクタピン挿入用孔１２が設けられ、シールドケース３
４の窓部３５に挿着された前述したノイズフィルタブロ
ック１０と、複数のコネクタピン挿入用孔１２及び通孔
３２ａを貫通して固定され、一端がハウジング３１内に
収容され、他端がハウジング３１より突出する複数のコ
ネクタピン３３とを備える。

【０００９】

【作用】ノイズフィルタブロック１０の複数のコネクタ
ピン挿入用孔１２及び絶縁性ハウジング３１の通孔３２
ａにコネクタピン３３を挿入し、これらのコネクタピン
３３を基板表面の信号用電極１４にそれぞれ接続すると
ともに、基板のアース電極１６，１７をシールドケース
３４に接続する。このノイズフィルタ付きコネクタ４０
をシールドされた機器に取付けると、各コネクタピン３
３がノイズフィルタブロック１０の信号用電極１４、チ
ップコンデンサ１９及び第１アース電極１６を介して共
通のアースであるシールドケース３４に電気的に接続さ
れるため、コネクタ４０のアース側に発生する残留イン
ダクタンスを小さく抑えて、伝導ノイズを効率よく除去
することができる。

【００１０】また機器内部で発生した輻射ノイズや機器
外部から侵入する輻射ノイズはノイズフィルタブロック
１０の第１アース電極１６とこれに電気的に接続される
第２アース電極１７及びシールドケース３４により完全
に遮蔽することができる。ノイズフィルタブロック１０
のチップコンデンサ１９により僅かなスペースで大きな
静電容量が得られるため、ノイズフィルタブロック１０
を小型で薄くすることができる。またコネクタピン３３
にサージ電圧が印加された場合には、ギャップ１５ａに
おいて放電し、信号用電極１４とアース電極１６，１７
が導通し、サージ電流をアース電極１６，１７を介して
シールドケース３４に流して、チップコンデンサ１９の
絶縁破壊を防止し、かつコネクタピン３３に接続された
電子機器を保護する。

【００１１】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。

【００１２】図１〜図４は本発明第１実施例ノイズフィ
ルタブロック１０を示す。図１〜図４に示すように、絶
縁性基板であるガラスエポキシ基板１１の両面に薄い銅
箔を貼付けた銅張積層板を出発材料とし、不要な部分を
エッチングで取去ることにより、信号用電極１４、第１
及び第２アース電極１６，１７を形成した。即ち、銅張
基板１１の中央には４個のコネクタピン挿入用孔１２
を、また基板１１の両端縁近傍には１０個のスルーホー
ル１３をそれぞれ等間隔に設けた。孔１２及びスルーホ
ール１３の各内面には銅めっきにより内面電極１２ａ及
び１３ａを形成した。

【００１３】基板１１の表面では孔１２を中心とする円
弧部を含む略四角形状の信号用電極１４及びこの周囲の
第１アース電極１６の部分に、第１絶縁間隙１５を残し
てレジストが印刷され、基板１１の裏面では孔１２の周
囲の第２絶縁間隙１８を残して第２アース電極１７の部
分に、それぞれレジストが印刷された。ここで第１絶縁
間隙１５の一部には間隙１５より狭隘な１個のギャップ
１５ａを残してレジストが印刷された。エッチング処理
して間隙１５と間隙１８の部分の銅箔を除去した。この
結果、信号用電極１４が基板１１の孔周縁の表面に孔１
２の内面の内面電極１２ａに電気的に接続して形成さ
れ、第１アース電極１６はこの信号用電極１４を囲んで
かつ電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけて形成され
た。この絶縁間隙１５の一部には後述するチップコンデ
ンサ１９の絶縁破壊電圧よりも低い電圧で放電を開始す
る程度の間隙を有するギャップ１５ａが形成された。

【００１４】また基板１１の裏面には第２アース電極１
７が孔１２の内面の内面電極１２ａを囲んでかつ電極１
２ａと所定の絶縁間隙１８をあけて形成され、この第２
アース電極１７はスルーホール１３の内面の内面電極１
３ａを介して第１アース電極１６に電気的に接続され
た。基板１１の表面の信号用電極１４と第１アース電極
１６との間には、信号用電極１個当りチップコンデンサ
１９が１個ずつ架設された。チップコンデンサ１９の架
設は、そのベアチップ１９ａの両端に設けられた一対の
端子電極１９ｂ，１９ｃを信号用電極１４と第１アース
電極１６にそれぞれはんだ付けすることにより、行われ
た。チップコンデンサ１９はチップ型積層セラミックコ
ンデンサであって、ベアチップ１９ａは内部電極とチタ
ン酸バリウム系又は鉛系の誘電体層を交互に積層した
後、焼成して得られた焼結体である。端子電極１９ｂ，
１９ｃはＡｇを含む導電性ペーストをベアチップの両端
面に塗布後、焼付けて形成され、端子電極表面にはんだ
めっきが施された。

【００１５】図５〜図８は本発明第２実施例ノイズフィ
ルタブロック２０を示す。図１〜図４と同一符号は同一
構成部品を示す。この例の特徴ある構成は、第１実施例
のスルーホール１３を設ける代わりに、絶縁性基板１１
の両端面に端面電極２１が形成され、第１アース電極１
６と第２アース電極１７が、内面電極１３ａの代わりに
端面電極２１を介して電気的に接続されたことにある。
この例では絶縁性基板１１としてアルミナセラミックス
基板を用いた。基板１１の中央に第１実施例と同様に４
個のコネクタピン挿入用孔１２を等間隔に設けた。これ
らの孔１２の内面にはスルーホール印刷により内面電極
１２ａを形成した。基板１１の表面に信号用電極１４及
び第１アース電極１６をＡｇ又はＡｇ／Ｐｄなどを含む
導電性ペーストをスクリーン印刷して形成した。即ち、
信号用電極１４は基板１１の孔周縁の表面にこれらの孔
１２の内面の内面電極１２ａに電気的に接続して円弧部
を含む略四角形状に形成され、第１アース電極１６はこ
の信号用電極１４を囲んでかつ電極１４と所定の絶縁間
隙１５をあけて形成された。第１実施例と同様に絶縁間
隙１５の一部に放電用ギャップ１５ａが形成された。

【００１６】基板１１の裏面に第２アース電極１７を上
記と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷して形成し
た。更に基板１１の端面に導電性ペーストをコーティン
グして焼付け端面電極２１を形成した。これにより、第
２アース電極１７は孔１２の内面の内面電極１２ａを囲
んでかつ電極１２ａと所定の絶縁間隙１８をあけて形成
され、第２アース電極１７が端面電極２１を介して第１
アース電極１６に電気的に接続された。基板１１の表面
の信号用電極１４と第１アース電極１６との間には、第
１実施例と同様にチップコンデンサ１９が架設された。

【００１７】なお、上記例では絶縁性基板としてガラス
エポキシ基板及びアルミナセラミックス基板を示した
が、耐熱性のある、機械的強度の高い絶縁性基板であれ
ば、他の基板を用いてもよい。また、信号用電極の形状
は上記形状に限らず、角形、円形、楕円形など他の形状
でもよい。また、チップコンデンサ及び放電用ギャップ
を信号用電極１個当り１個ずつ設けたが、この数は一例
であって、図９に示すように除去する周波数範囲に応じ
てチップコンデンサ１９及び放電用ギャップ１５ａをそ
れぞれ２個設けるか、又はそれ以上設けてもよい。或い
は除去する周波数範囲に応じてチップコンデンサの静電
容量を変えてもよい。また放電用ギャップは必要とする
サージ耐量に応じてギャップの寸法、形状を適宜変える
こともできる。更に、コネクタピン挿入用孔の数、又は
スルーホールの数は一例であって、上記例に限るもので
はない。

【００１８】次にこのように構成されたノイズフィルタ
ブロック１０を取付けたコネクタについて図１０及び図
１１により説明する。図１０及び図１１に示すように、
ノイズフィルタ付きコネクタ４０の合成樹脂製の絶縁性
ハウジング３１には仕切板３２が一体的に設けられ、仕
切板３２の両側には凹部３１ａ及び３１ｂが形成され
る。この例ではノイズフィルタブロックのコネクタピン
挿入用孔と同数の４個の通孔３２ａが仕切板３２の中央
に等間隔に設けられる。ハウジング３１の外側には係止
溝３１ｃが形成される。

【００１９】このハウジング３１に被着するシールドケ
ース３４は導電板をボックス状に折曲げて形成される。
このシールドケース３４ははんだ付け可能に表面処理さ
れた金属からなり、例えばＦｅ，Ｃｕ−Ｚｎ合金（真
鍮）等が挙げられる。シールドケース３４の上面には凹
部３１ｂの開口部に相応した窓部３５が設けられ、この
窓部３５の縁は内側に折曲げられ、受け座３５ａが形成
される。３４ｂはシールドケース取付用のねじ孔であ
る。シールドケース３４は側面に形成された係止爪３４
ａを係止溝３１ｃに係止することにより、ハウジング３
１に固定される。

【００２０】前述したノイズフィルタブロック１０がシ
ールドケース３４の窓部３５に挿着される。４本のコネ
クタピン３３がノイズフィルタブロック１０の孔１２及
び仕切板３２の通孔３２ａを貫通して固定される。これ
らのコネクタピン３３はそれぞれ一端がハウジング３１
内に収容され、他端が仕切板３２から突出し、突出端は
図１０に示すように必要に応じて後工程で折曲げられ
る。具体的には、コネクタピン３３はノイズフィルタブ
ロック１０の孔１２の内面電極１２ａにはんだ付けさ
れ、絶縁性基板１１をその裏面が仕切板３２に対向する
ようにシールドケース３４の窓部３５の受け座３５ａに
着座させた後、基板１１のアース電極１６，１７が窓部
３５にはんだ付けされる。

【００２１】このように構成されたノイズフィルタ付き
コネクタ４０をシールドされた機器に取付けると、コネ
クタピン３３が内面電極１２ａ、信号用電極１４、チッ
プコンデンサ１９及びアース電極１６，１７を介して共
通のアースであるシールドケース３４に接続される。チ
ップコンデンサ１９により僅かなスペースで大きな静電
容量が得られるため、ノイズフィルタブロック１０を小
型で薄くすることができるとともに、このコネクタ４０
のアース側に発生する残留インダクタンスを極めて小さ
く抑えることができ、しかも各信号線路を通る信号の高
周波ノイズを一括して確実に除去することができる。ま
たコネクタ４０のシールドケース３４の窓部３５は基板
１１で覆われ、この基板１１の全体にアース電極１６，
１７がシールドケース３４に接続して設けられるため、
機器内部で発生した輻射ノイズや機器外部から侵入する
輻射ノイズは完全に遮蔽することができる。

【００２２】また第１絶縁間隙１５に形成した放電用ギ
ャップ１５ａにより、コネクタピン３３にサージ電圧が
印加された場合には、信号用電極１４とアース電極１
６，１７が導通し、サージ電流をアース電極１６，１７
を介してシールドケースのアース電極に流して、チップ
コンデンサ１９の絶縁破壊を防止し、かつコネクタピン
３３に接続された電子機器を保護する。

【００２３】なお、上記例では４個の通孔をハウジング
仕切板に設けたが、その数はコネクタピン挿入用孔の数
に合わせて適宜変更される。

【００２４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の優れた効果を奏する。 (a) ノイズ除去用に第１絶縁間隙にチップコンデンサを
架設し、サージ吸収用にこの絶縁間隙の一部に放電用ギ
ャップを形成することにより、ノイズ除去とサージ吸収
の双方の機能を有する小型で安価なノイズフィルタブロ
ックが得られる。 (b) チップコンデンサが絶縁破壊してしまうような高い
サージ電圧やパルスなどの異常電圧が印加する電子機器
に本発明のノイズフィルタブロック又はコネクタを利用
すれば、機器に特別なサージ吸収素子を設けなくても、
チップコンデンサの絶縁破壊を防止でき、コネクタピン
に接続された機器を異常電圧から保護することができ
る。この利用により、サージ吸収素子を組込むスペース
のない小型の回路及び機器をサージ吸収機能を具備して
製作することができる。

【００２５】(c) 本発明のノイズフィルタ付きコネクタ
では、コネクタピンに荷重を加えてもチップコンデンサ
には直接荷重がかからないため、チップコンデンサを損
傷させることがない。また温度サイクル試験を実施して
も割れ等の発生がない。 (d) チップコンデンサを搭載しているため、従来の貫通
コンデンサと比べて静電容量の取得範囲が広く、十分に
高周波ノイズを除去できるとともに、チップコンデンサ
を複数個搭載し、例えば高周波用、低周波用のチップコ
ンデンサを組合せれば、広い周波数範囲のノイズ対策が
可能となる。

【００２６】(e) 絶縁性基板の表面及び裏面にそれぞれ
第１及び第２アース電極を設けて、基板端面又はスルー
ホールにより両アース電極を電気的に接続するため、コ
ネクタのアース用シールドケースに取付けた場合、シー
ルド効果が高いとともに、アース側に発生する残留イン
ダクタンスが抑えられ、高周波除去効果に優れている。 (f) コンデンサ素子として従来の貫通コンデンサの代わ
りにチップコンデンサを用いるため、信号線路間を狭ピ
ッチ化でき、ノイズフィルタブロックの小型化、薄型化
が可能となり、これを組込んだフィルタコネクタの小型
化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施例のノイズフィルタブロックの
図２のＡ−Ａ線断面図。

【図２】その平面図。

【図３】その外観斜視図。

【図４】その反転した外観斜視図。

【図５】本発明第２実施例のノイズフィルタブロックの
図６のＢ−Ｂ線断面図。

【図６】その平面図。

【図７】その外観斜視図。

【図８】その反転した外観斜視図。

【図９】別の実施例のノイズフィルタブロックの要部拡
大平面図。

【図１０】本発明実施例のノイズフィルタ付きコネクタ
の断面図。

【図１１】そのコネクタピンを折り曲げる前のコネクタ
の分解斜視図。

【符号の説明】

１０，２０ ノイズフィルタブロック １１ 絶縁性基板 １２ コネクタピン挿入用孔 １２ａ，１３ａ 内面電極 １３ スルーホール １４ 信号用電極 １５ 第１絶縁間隙 １５ａ 放電用ギャップ １６ 第１アース電極 １７ 第２アース電極 １８ 第２絶縁間隙 １９ チップコンデンサ １９ａ ベアチップ １９ｂ，１９ｃ 端子電極 ２１ 端面電極 ３１ 絶縁性ハウジング ３２ ハウジング仕切板 ３２ａ 通孔 ３３ コネクタピン ３４ シールドケース ３５ 窓部 ３５ａ 受け座 ４０ ノイズフィルタ付きコネクタ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のコネクタピン挿入用孔(12)が所定
   の間隔をあけて設けられた絶縁性基板(11)と、 前記基板(11)の孔周縁の表面に前記孔(12)の内面の内面
   電極(12a)に電気的に接続して形成された信号用電極(1
   4)と、 前記信号用電極(14)と第１絶縁間隙(15)をあけて前記基
   板(11)の表面に形成された第１アース電極(16)と、 前記孔(12)の内面の内面電極(12a)と第２絶縁間隙(18)
   をあけて前記基板(11)の裏面に形成され前記第１アース
   電極(16)に電気的に接続された第２アース電極(17)と、 ベアチップ(19a)の両端に設けられた一対の端子電極(19
   b,19c)を前記信号用電極(14)と前記第１アース電極(16)
   にそれぞれ接続するように前記基板(11)の表面の前記信
   号用電極(14)と前記第１アース電極(16)との間に１又は
   ２以上架設されたチップコンデンサ(19)とを備えたノイ
   ズフィルタブロック(10)であって、 前記第１絶縁間隙(15)の一部に前記チップコンデンサ(1
   9)の絶縁破壊電圧よりも低い電圧で放電を開始する前記
   間隙(15)より狭隘な１又は２以上の放電用ギャップ(15
   a)が形成されたことを特徴とするノイズフィルタブロッ
   ク。
2. 【請求項２】 絶縁性基板(11)に複数のスルーホール(1
   3)が設けられ、第１アース電極(16)と第２アース電極(1
   7)が前記スルーホール(13)の内面電極(13a)を介して電
   気的に接続された請求項１記載のノイズフィルタブロッ
   ク。
3. 【請求項３】 絶縁性基板(11)の端面に端面電極(21)が
   形成され、第１アース電極(16)と第２アース電極(17)が
   前記端面電極(21)を介して電気的に接続された請求項１
   記載のノイズフィルタブロック。
4. 【請求項４】 ハウジング仕切板(32)に複数の通孔(32
   a)が設けられた絶縁性ハウジング(31)と、 前記ハウジング(31)に被着され前記複数の通孔(32a)を
   囲む窓部(35)を有する導電性シールドケース(34)と、 前記仕切板(32)の複数の通孔(32a)に相応して複数のコ
   ネクタピン挿入用孔(12)が設けられ、前記シールドケー
   ス(34)の窓部(35)に挿着されたノイズフィルタブロック
   (10)と、 前記複数のコネクタピン挿入用孔(12)及び通孔(32a)を
   貫通して固定され、一端が前記ハウジング(31)内に収容
   され、他端が前記ハウジング(31)より突出する複数のコ
   ネクタピン(33)とを備えたノイズフィルタ付きコネクタ
   (40)において、 前記ノイズフィルタブロック(10)は、 基板裏面が前記仕切板(32)に対向して前記シールドケー
   ス(34)の窓部(35)の受け座(35a)に接合され前記コネク
   タピン(33)が挿入される複数のコネクタピン挿入用孔(1
   2)を有する絶縁性基板(11)と、 前記基板(11)の孔周縁の表面に前記孔(12)の内面の内面
   電極(12a)に電気的に接続して形成され前記ピン(33)に
   電気的に接続される信号用電極(14)と、 前記信号用電極(14)と第１絶縁間隙(15)をあけて前記基
   板(11)の表面に形成された第１アース電極(16)と、 前記孔(12)の内面の内面電極(12a)と第２絶縁間隙(18)
   をあけて前記基板(11)の裏面に形成され前記第１アース
   電極(16)に電気的に接続された第２アース電極(17)と、 ベアチップ(19a)両端に設けられた一対の端子電極(19b,
   19c)を前記信号用電極(14)と前記第１アース電極(16)に
   それぞれ接続するように前記基板(11)の表面の前記信号
   用電極(14)と前記第１アース電極(16)との間に１又は２
   以上架設されたチップコンデンサ(19)とを備え、 前記第１絶縁間隙(15)の一部に前記チップコンデンサの
   絶縁破壊電圧よりも低い電圧で放電を開始する前記間隙
   (15)より狭隘な１又は２以上の放電用ギャップ(15a)が
   形成され、 前記第１アース電極(16)又は第２アース電極(17)が前記
   シールドケース(34)の窓部(35)に電気的に接続されたこ
   とを特徴とするノイズフィルタ付きコネクタ。