JP2008060601A - エネルギー経路配置 - Google Patents

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Abstract

【課題】普通なら単一または複数の回路システムを有する所定の用途に悪影響を及ぼしてしまう一つまたは複数の回路のエネルギーのコンディショニング
【解決手段】本発明は、さまざまな所定のエネルギー経路を有するエネルギー・コンディショニング配置のためのコンパクトかつ統合された配置に関するもので、普通なら単一または複数の回路システムを有する所定の用途に悪影響を及ぼしてしまう一つまたは複数の回路のエネルギーのコンディショニングを目的として主に利用される。エネルギー・コンディショニング配置のいくつかの変形は、複数のエネルギー・コンディショニング動作を提供するよう機能できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、同時係属出願の２００１年１０月１７日に出願された米国特許出願第０９／９８２，５５３号の一部継続である２００１年１１月１５日に出願された同時係属出願（指定されていない）の一部継続である。また本発明は、２０００年１１月２９日に出願された米国仮特許出願第６０／２５３，７９３号、２０００年１２月１５日に出願された米国仮特許出願第６０／２５５，８１８号、２００１年４月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２８０，８１９号、２００１年７月２日に出願された米国仮特許出願第６０／３０２，４２９号、および２００１年８月８日に出願された米国仮特許出願第６０／３１０，９６２号の優先権を主張する。
本発明の開示は、結合されたシールディング・エネルギー経路（ｐａｔｈｗａｙ、通路、パスウェイ）と組み合わされる、分離され絶縁された電子回路の、単一または複数の相補ペア部分として実施可能な相補電極経路を含む各種エレメントのエネルギー・コンディショニング配置（ｅｎｅｒｇｙ−ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔｓ、エネルギー・コンディショニング配列）を構成するコンパクトかつ完全なコンポーネント配列に関する。これらのコンポーネント配列は、伝播するエネルギーの部分の同時的なエネルギー・コンディショニング（ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ、調節、調整）を提供するだけでなく、内部的および／または外部的に生成されたエネルギー部分に対する、コンパクトな統合された絶縁ならびに望ましいエネルギー部分の調整機能を提供し、その提供がなければ、これらの望ましくないエネルギー部分は、新しい代表的なコンポーネント配列とともに動作している回路システムに決定的な影響をもたらすものとなる。別のエネルギー・コンディショニング配列の変形は、同時的に動作して単一の共通電圧基準機能を単一の回路システムに対して提供するだけでなく、複数の回路システムのいずれかに対して、複数の絶縁された共通電圧基準機能システムを提供する。それによって、複数の動的エネルギー・コンディショニング動作を実施可能にする。
今日では、世界におけるシステム用途内におけるエレクトロニクスの密度の増加とともに、それらの構成からの望ましくないノイズ副産物が、決定的であるか非決定的であるかを問わず電子回路等のパフォーマンスを制限しているということがあり得る。そのため、望ましくないエネルギーまたはノイズの影響に対する回路部分の絶縁または不感化によって、望ましくないノイズの影響を回避することが、多くの回路ならびに回路設計にとっての重要な考慮事項になっている。
生成される可能性のあるノイズ・エネルギーは、同相モードならびに差動モードの両方であり、それらは、通常は複数のエネルギー経路、ケーブル、回路基板のトラックまたはトレース、高速伝送線、および／またはバス・ライン経路に沿ってならびに／またはそれらのまわりを伝播する。多くの場合、これらのタイプのエネルギー導体は、エネルギー場を放射するアンテナとして作用し、それが問題を一層悪化させ、その結果、これらの高周波では従来技術の受動デバイスを使用する伝播エネルギー部分は、各種の容量性および／または誘導性の寄生という形式で、このエネルギー寄生の干渉のレベルを増加させることになっていた。これらの増加は、部分的には機能的に、および／または構造的に制限された従来技術のソリューションに要求される実施可能な配置の制約と、それに結びつく、それらに内在する製造上の不均衡および／またはパフォーマンス上の欠陥の組み合わせに起因し、それらが応用に先送りされて、関連する電気回路に結合する望ましくない干渉エネルギーの生成をきわめて助長しやすいオペラビリティを内在的に生成または誘導し、ＥＭＩからのシールディングが望まれる結果を招いている。
つまるところ今日の高周波動作環境のためのソリューションは、入力ならびに出力ライン双方の同時フィルタリングとともに、慎重なシステム・レイアウト、各種グラウンディング配列および／またはテクニックをはじめ、広範な静電的および／または磁気的絶縁シールディングの組み合わせに関わる、あるいはそれらを有する。
したがって、エネルギー経路の単純な構成をほとんど任意のマルチ回路応用において使用できる他の要素とともに使用して、効果的および／または持続的なノイズ抑圧、シールディング、相殺、除去、あるいは不感化を必要に応じて提供するための、単一かつ普遍的に適応可能な自己完結のエネルギー・コンディショニング構成が強く望まれている。
本発明は、同時係属出願の２００１年１０月１７日に出願された米国特許出願第０９／９８２，５５３号の一部継続である２００１年１１月１５日に出願された同時係属米国出願第０９／ｘｘｘ，ｘｘｘの一部継続であり、その一部がこれに援用されている。また本発明は、２０００年１１月２９日に出願された米国仮特許出願第６０／２５３，７９３号、２０００年１２月１５日に出願された米国仮特許出願第６０／２５５，８１８号、２００１年４月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２８０，８１９号、２００１年７月２日に出願された米国仮特許出願第６０／３０２，４２９号、および２００１年８月８日に出願された米国仮特許出願第６０／３１０，９６２号の優先権を主張し、それらの一部がこれに援用されている。
開示したアプローチの１つは、特にエネルギー・コンディショニング配列の提供、および／または、機能をはじめ物理的な組み立てにおいて完全な、共通エネルギー基準ノード、つまりＣＲＮを同時に共有しつつ互いに電気的に近接して動的に動作することができる、物理的に近接したエネルギー経路もしくは電極の複数グルーピングを可能にするエネルギー・コンディショニング配列を提供するものである。この機能は、特に、一配列のアマルガムまたはエネルギー・コンディショナにおいて、ほかのエレメントとともに見られる、少なくとも１つの電極またはエネルギー経路のシールド構造によって促進されるときに得られる。
以下においては、特に、一般的配列または実施態様を詳細に説明するが、これは、その使用に関して潜在的に動作可能な潜在的応用に対して遍在する多数の、その種の配列の適応可能形式のバリアントの１つである。この配列の説明は、可能性のあるエネルギー・コンディショニング配列の普遍的適応可能形式のほんの一部を例証することを意図したものにすぎず、当該可能性のあるバリアントに帰するとして限定されるべきではなく、審査官の貴重な時間を節約するためにのみ示されている。多くの変形、修正、追加、および改良の幅広いスペクトルは、特に、多数の請求項の少なくとも１ないしは複数において定義されるエネルギー・コンディショニング配列の普遍的な適応可能形式の範囲内に包含させることができる。
簡潔化のため、この開示全体を通じて使用されている単語に「アマルガム（ａｍａｌｇａｍ）」があるが、出願人が意味しているものとしてここに提供される説明の補助を辞書に含めることによってそれが定義される。単語「アマルガム」は、熟語「エネルギー・コンディショナ」と相互交換可能であり、「とりわけ、相対的および非相対的両面の単一および／またはグループの寸法関係、サイズ関係、空間的離隔、空間的近接、連続、非連続関係の配列を使用し、かつ、すべてがともに動的な使用および／または状態に関して動作可能とし得る非付勢（ｕｎ−ｅｎｅｒｇｉｚｅｄ、エネルギーを与えられていない、電圧を加えられていない）状態においてディスクリートもしくは非ディスクリート実施態様の形式にアマルガメートされる、３次元的関係を含めた非整列、整列、相補ペア、重ね合わせ、オフセット・スペースまたは離隔された整列のいずれかもしくはその組み合わせにおいて位置決めを行う実際的なエネルギー・コンディショナ実施態様を形成し、あるいは構成する各種材料の組成およびフォーマットの導体、半導体、および絶縁体材料エレメントの単体および／またはグループの混合を含めることができる、調和された組み合わせまたはアマルガメーションで構成されたエレメントを特に包含する、エレメントの一般的な組み合わせ」を意味する。この用語アマルガムは、使用されていた場合には、辞書のアマルガムの項の最初の定義として一般に見つけることができる「水銀とほかの金属との各種合金」を意味しない。つまり、ここでの開示目的に関しては、アマルガムが、さらに「少なくとも１つの付勢された（ｅｎｅｒｇｉｚｅｄ、エネルギーを与えられた、電圧を加えられた）回路システムが、特に、特定の方法もしくは一般化された方法で開示されている実施態様を使用することを可能にする補助になる、ほかの可能な方法の中でも特に、説明されているようなエネルギー経路ならびに結合エレメントへの結合、ロケーションおよび取り付け配位を含むことができる、各種の典型的なアマルガム（エネルギー・コンディショナ）および／またはエネルギー・コンディショニング配列」を包含するためにも使用されることになる。
したがって、ここで提示される、または試みられる技術基礎は最小限であって、開示された構成および必ずしも開示されていないが、当業者にとってはそれらの形式において明白な利用可能な他の多くの可能な構成に関して教示の方向に読者を明確かつ迅速に補助するための詳細なガイドとしてのみ、これらの可能な実施態様もしくは可能な形式に制限ないしは拘束される。したがって、時間的制約、特に審査官ならびに出願人等の仕事に内在するその制限から、テクノロジの可能性のサンプルを提供する。
それに加えて、ここでは略語「ＡＯＣ」を、「シールドされた、相補的エネルギー部分の相互作用のために実用可能な、エネルギー部分の収斂に関して動作可能なあらかじめ決定済みのエリアの部分」に関して使用する。ＡＯＣ８１３は、アマルガムまたはエネルギー・コンディショニング配列の離散もしくは非離散バージョンのいずれでも見られる。ＡＯＣ８１３はまた、伝播回路システムのエネルギーの部分について記述されているように、シールドされたエネルギー・コンディショニングのためのシールドされた影響の、一般に許容された相対的な境界でもある。典型的なＡＯＣはまた、ここに開示されているように、実施態様のエレメントを使用する伝播回路システムのエネルギーのシールドされた部分が、１ないしは複数のあらかじめ決定済みの態様もしくは機能において互いに相互作用する（たとえば、逆向きのｈ場エネルギーの相互相殺）ことを可能にする、ともに製造される（あるいはされない）アマルガムの部分もしくはともに製造される（あるいはされない）エネルギー・コンディショニング配列のエレメントの、物理的あるいは仮想的な整列された境界を含むことができる。たとえば、組み合わされ、導電性結合されたシールディング電極のメインボディ〔本体〕電極部分８１の、周囲電極８０５の重ね合わせ整列によって割り当てられる部分またはエレメントが満たされた空間は、ＡＯＣ８１３を画定するために使用されるべきエレメントの優れたグルーピングである。
典型的な新しい実施態様の、組み合わされ、互いに結合されたシールディング電極のメインボディ電極部分８１は、集合的かつ相補的な電極のメインボディ電極部分８０を、ほとんど任意の典型的な新しい実施態様の中に閉じ込め、シールドするだけでなく、この配列は、少なくとも部分的にＡＯＣ（８１３）を定義すると考えられる。また、さらに明確化を補助するために、ここで使用する用語「外側（ｏｕｔｅｒ）」または「外部（ｅｘｔｅｒｎａｌ）」は、常にではないが概して、ここに定義している典型的なＡＯＣの有効エネルギー・コンディショニング範囲または影響、間隔もしくはエリアまで、および／またはそれを超えるほとんど任意のロケーションと考える。これは、ここでは「外側」もしくは「外部」とのラベル付けされたものが、開示されているか否かによらず、典型的な実施態様から別個でなければならないことも、配列およびＡＯＣ８１３をなすほかのエレメントの連続する部分でありえないことも意味してはいない。ここでの一般的な使用では、「外側」もしくは「外部」といった用語は、全体としてのＡＯＣ８１３およびその「親の」相補電極に関する７９『Ｘ』延長部分（ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ ｐｏｒｔｉｏｎ、延長された部分）の場所のすべてもしくは大半に適用可能である。それが（７９『Ｘ』が）、それ自体は典型的な実施態様のＡＯＣ８１３の境界の内側にあるより大きなメインボディ電極部分８０に対して連続的な関係にあるも関わらずである。
本アマルガムおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列は、同時に複数回路の動作のためのオペラビリティを有し、かつ「電気的相補」動作のための、各種のペア電極および／または相補ペア電極をほぼ完全に包含することになる（これは、互いに関して逆の電気的動作が生じるような条件もしくは状態が実施可能もしくは動作可能であることを意味する）、導電性結合された、複数電極のシールディング配列アーキテクチャを有する、電極配列の離散的および非離散的バージョンの両方にも関係する。
アマルガムまたはエネルギー・コンディショナは、バイパスおよび／またはフィードスルー（ｆｅｅｄｔｈｒｕ、貫通接続）・モードもしくは動作といった、１つの回路もしくは複数の回路について同時的にエネルギー・コンディショニング動作をシールドおよび平滑化する、各種の斉一および／または異種混合されたエネルギー部分伝播モードを有することができる。新しい、典型的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナは、各種のエネルギー部分に対して動作可能な複数のエネルギー・コンディショニング機能を容易にし、これらのエネルギー部分は、新しい、代表的な実施態様の複数の相補電極および／または単一もしくは複数の回路部分に沿って伝播する一方、導電性「グラウンド」された複数の第１の電極または複数のシールド電極によって提供される共通基準ノード機能を使用する。
本アマルガムまたはエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列のほとんどの実施態様について、出願人は、選択可能かつ特定の実施態様の最終構成への組み合わせが可能な広い範囲の可能材料を組み合わせること、しかも特に、代表的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列内における所望の程度のエネルギー・コンディショニングのほとんどが、正常に製造され、回路のセット内に正しく配置され、かつ付勢された後において維持されていることを満たすオプションを有する製造者を想定している。
あらかじめ決定済みの属性８０１をもつ材料が正常に介挿されて、配列の各種電極を取り囲むほとんどすべてのポイントに対して実質的に非導電性結合されるが、これは各種エネルギー経路間または電極間の間隔または離隔機能を提供しているだけではない（配列の各種の離隔された電極のそれぞれに通常に見られるあらかじめ決定済みのロケーションを例外とするが、それらのロケーションは、導電性部分の間における導電性結合を容易にするために使用される）。
あらかじめ決定済みの属性８０１をもつ物質および／または材料は、配列の各種電極に関するエネルギー絶縁機能を提供するとともに、ケースおよび／または構造的サポート；すなわち配列の各種のシールドされる電極とシールド電極との間に必要な適正な離隔距離（直前に述べたものに類似）を提供する。
ほとんどの部分に関するこれら単数または複数の８０１材料エレメントは、単独および／またはグループ化された、あらかじめ決定済みのペアリング、および／または多くの各種組み合わせを含むことになる電極経路エレメントのグループの中に、あるいはそれを貫通して延びる電極に関して、概して包み込み、隣接する関係に配向される。
またここで注意が必要であるが、あらかじめ決定済みの属性８０１を有する材料の部分、および／またはあらかじめ決定済みの電気属性の単一レンジまたは単一属性タイプのみを有する材料８０１の平面形状部分は必須ではない。アマルガムまたはエネルギー・コンディショナまたはエネルギー・コンディショニング配列のほかのバージョンにおいては、材料８０１を構成することができる各種タイプの離隔媒体、絶縁体、誘電体、容量性材料および／または誘導性材料、強磁性体、フェライト、バリスタ材料をはじめ、絶縁体、誘電体、容量性材料、バリスタ、金属酸化物バリスタ‐タイプの材料、強磁性体材料、フェライト材料の属性を個別に、あるいは任意の組み合わせで有する材料の混合もしくは組み合わせ、および／またはこれらの任意の組み合わせが、特に一実施態様のエネルギー経路の離隔に使用可能であり、特にこれらは完全に出願人によって企図されている。
用語「８０１材料非依存（８０１ ｍａｔｅｒｉａｌ ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔ）」または「誘電体非依存（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔ）」は、特に、使用されるほとんど任意の可能な８０１材料についてユーザが相互交換可能に使用できる。８０１材料は、この場合にも、開示していないものも含め、特に開示しているアマルガムまたはエネルギー・コンディショナにおける、特にエネルギー経路の離隔のための材料としての使用のため、もしくはエネルギー経路のサポートのために使用され、これらは、単純な８０１誘電体材料に対して、ある程度のものとなる複数の動作可能エネルギー・コンディショニング機能をもたらす補助のための使用、すなわちＸ７Ｒによってユーザにもたらされる非Ｘ７Ｒ材料８０１を伴うときに見られる可能性のある機能に類似した機能等をもたらす補助のための使用に関して完全に許容される。
たとえば、フェライトの任意の組み合わせおよび／またはフェライト特性を有する材料８０１を包含するアマルガムまたはエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列は、すでに電極が有する本質的な抵抗特性に誘導特性を追加することになる。
誘電体、非導体、および／または半導体媒体によって正常に満たされる少なくとも何らかの離隔機能に加えて、使用される誘電体タイプの材料、あらかじめ決定済みの特性を伴う材料、および／またはあらかじめ決定済みの特性を伴う媒体もまた、単純に絶縁体と呼ばれ、かつ／または非導体材料部分８０１とも呼ばれる。
セルフ‐サポート電極等のように電極材料の析出を受け取るために有効でない、ほかのタイプのプレートおよび／または材料８０１の部分、材料８０１の組み合わせ、および／または材料８０１のラミネートでは、エア等の別の離隔材料および／またはほかの任意のスペーシングが使用されるところの材料８０１を、それに代えて、処理および／または化学的「ドーピング」がなされた材料とすることができる。
より詳細に述べれば、一実施態様の組成に関する材料、特に、たとえば誘電体材料８０１等の材料は、使用可能な処理テクノロジに互換性のある材料エレメントの１つのレイヤおよび／または複数のレイヤを包含可能であり、限定する意図ではないが、通常は任意の可能性のある誘電体材料になる。これらの材料は、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム‐ヒ酸塩、ガリウム‐ヒ素、および／または半絶縁および／または絶縁材料等、たとえば、限定する意図ではないが、任意のＫ、高Ｋ、および低Ｋの誘電体等とすることができるが、一実施態様は、特に、限定する意図ではないが、通常は固有誘電体定数Ｋを有する任意の材料になる。
ここで注意が必要であるが、負の温度係数を含む固有の電気抵抗を有する導電性の「半誘電体」材料８０１『ＳＤ』（図示せず）の形式であっても、この導電性の「半誘電体」材料８０１『ＳＤ』が新しく、代表的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナ・コンポーネントを製造するための方法に関係し、かつその使用に関係することから、出願人によって企図されているように、その種の材料ならびに材料処理が、２０００年４月２５日に出願され、２００１年１１月１日に国際公開された国際特許出願第ＷＯ ０１／８２３１４号の中に詳細に開示されており、それが参照によりこれに援用されている。導電性の「半誘電体」材料レイヤ８０１『ＳＤ』（図示せず）は、グリーンの「半誘電体」フィルムもしくは材料から製造可能であり、ユーザの都合に従って各種のシールディング電極および／またはシールドされる電極とともに焼結され、あるいはほかの材料８０１と組み合わされて電極の１つの種類に対して処理が行われることを可能にし、他方に対してはそれを不可能にする。電極リード部分７９『Ｘ』は、通常になされているように、結合電極部分（もしくは複数の結合電極部分）もしくは延長部分７９８『Ｘ』と導電性結合を行うことができる。これらの電極リード部分７９『Ｘ』は、それらがそれぞれ導電分離され（ペア内において）より大きなシールディング電極８『ＸＸ』によって他方から離隔されることから、アマルガムまたはエネルギー・コンディショナのボディの異なる側の部分に、これに見られる相対的な相補ペアの関係で配置される。
また、互いに異なる電気的特性を有する複数の８０１等の材料および／またはそれらの組み合わせの１つおよび／または複数を、この配列の、シールド電極および／またはシールディング電極経路とシールドされる電極の間、およびシールドされる電極相互の間において維持することもできる。数ミリメートルの厚さの増減といった特定の実施態様のアーキテクチャのわずかな変更および変形は、多くの変形電極およびあらかじめ決定済みの特性を伴う材料、たとえば１，０００および／またはそれ以上に至るレイヤからなる誘電体特性伴う材料を具体化することが可能である。つまり、より小さいサイズのアマルガム（類）もしくはエネルギー・コンディショニングのサブ回路アッセンブリも同様に、強磁性体材料および／または強磁性体様誘電体レイヤ、誘導フェライト誘電体派生材料等のナノ‐サイズの電極によって使用される離隔材料８０１を構成するエレメントを使用することができる。これらの材料は、代表的な実施態様における各種のあらかじめ決定済みの電極経路（または複数の電極経路）の多くのケースにおいて構造的サポートも提供するが、これらの、あらかじめ決定済みの特性を伴う材料は、あらかじめ決定済みの構造的にサポートされた各種のあらかじめ決定済みの電極経路（または複数の電極経路）に沿って移動するエネルギー部分の伝播、つまり、それらの導体が実際に回路網の部分および／または回路網であることからそれらに沿って移動する、同時的であり、一定で中断のないエネルギー部分の伝播を補助することによって、および／またはその維持において、付勢された全体的な実施態様ならびに回路の補助も行う。
電極および／または電極経路に適した電極材料および／または導電性材料は、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄおよび／またはそのほかのこの種の金属からなるグループから選択することができる。この目的に適した抵抗材料の金属材料の組み合わせには、適切な金属酸化物（ルテニウム酸化物等）が挙げられるが、特定の応用の緊急性に応じて、適切な金属を用いて希釈してもよい。これに対して、別の電極部分は、実質的に非抵抗性導電性材料から構成することができる。電極自体は、ほとんど任意の物質もしくは材料の部分、材料の組み合わせ、フィルム、プリント回路基板材料を、形式的に非導電体の、および／または半導体材料部分から電極経路を作り出すことができる任意のプロセスを伴って使用可能である；限定する意図ではないが、ドーピングしたポリシリコン、焼結した多結晶質（または複数の多結晶質）、金属および／またはポリシリコン・シリケート（類）等の導電性部分を作り出すことができる任意の物質および／またはプロセスが、出願人によって企図されている。
繰り返すが、１つの実施態様が、限定を意図するわけではないが、通常は特に、磁性ニッケル‐ベースの材料等の任意の可能性のある導電性材料部分になる。またこれには、通常は製造および／または付勢のためのより大きな電気的システム内への配置に先行してあらかじめ決定されるディスクリートおよび／または非ディスクリートの代表的アマルガムまたはエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング・アマルガムおよび／または構成のいずれかを使用するときに、ユーザにホストおよび各種のエネルギー条件のオプションを提供するための、各種材料および構造的エレメントの各種の材料の組み合わせとともに行われる追加の電極構造エレメントの使用も含まれ、当該追加の電極構造エレメントは、導電性および非導電性エレメントのストレート部分もしくは混合された部分、異なる導電性材料部分の組成の複数の電極経路、導電性磁界影響材料のハイブリッドおよび導電性ポリマー・シート、各種の処理が施された導電性ならびに非導電性ラミネート、ストレート導体析出、複数のシールディング関係物、各種タイプの磁性体材料シールドならびに選択的なシールディングを使用する電極経路、材料および導電性ソルダ等の上にドーピングされた（代表的な新しいエネルギー・コンディショナの導電性もしくは非導電性の部分（または複数の部分）がドーピング・プロセスによって作られる）かあるいは導電性析出された部分のいずれかを包含する。
代表的な配列の、対抗する相補電極経路および、代表的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナまたは電極配列の部分の共通に共有される、中央の電極経路間に見られる容量バランスの製造許容誤差は、共有されるシールド電極配列構造の対抗する（ｏｐｐｏｓｉｔｅ、対向する、反対の、向かいあった）側を測定することによって確認可能であり、従来技術のディスクリート・ユニットの間で広く、かつ共通して指定されている、たとえばＸ７Ｒ等の、共通の特化されていない誘電体および／または電極の伝導性材料部分の使用を伴うときであっても、容易にそれをエネルギー・コンディショニング配列の製造間の工場におけるオリジナルの容量レベルまたは磁性レベルに維持することができる。
アマルガムまたはエネルギー・コンディショナが、同時にＡライン対Ａライン結合をはじめ、少なくとも（２）Ａライン対ＣラインならびにＢライン対Ｃライン（Ｃラインは導電性部分）結合において電気的相補動作において動作するべく設計されていることから、結果的にＣライン、すなわち多くの場合はＧｎＤ、ＧｎＤ電位または電圧基準電位が相互に共有される。したがって、Ｃラインの対抗するそれぞれの側に配置されるエレメント、それらの離隔サイズ（ループ・エリアまたは部分）をはじめ、数ミクロンで近接する相対的な配置に起因して、このタイプのエネルギー回路のＡライン対Ｃラインのペアのそれぞれからの特性を平衡させる相補的容量バランスおよび／または許容誤差は、通常は、たとえば内部的に１〜３％の容量誤差で製造される電極配列によって、付勢された回路上にその容量誤差が渡されることを可能にし、その容量誤差を、特にシステム内への配置時にはエネルギー分割シールディング電極構造に関して、代表的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナまたは電極配列内の電気的に逆および／または電荷が逆であり、ペアとなる相補エネルギー経路（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｅｎｅｒｇｙ ｐａｔｈｗａｙｓ、補完的なエネルギー経路）間において、内部的にオリジナルの１〜３％の容量誤差に維持し、かつ相関させることができる。（これは例であって、原理ではない。）
特定のあらかじめ決定済みの配列が正常に製造されるとき、それの形状設定、各種エネルギー・システムまたはそのほかのサブシステム内への埋め込み、包み込み、かつ／または挿入を行って、取り付けスキームに応じて、所望のエネルギー・フォームもしくは電気的形状に対するエネルギーの、各種タイプのライン・コンディショニング、減結合、または伝播の修正を行うことができる。
この特定のあらかじめ決定済みの配列は、特に、エネルギー・コンディショニング配列の構成が、グループ化された隣接するアマルガムまたはエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列エレメントの間において内部的に見られる対抗する電圧の分圧およびエネルギー平衡メカニズムを使用し、特に包括的な、特定のあらかじめ決定済みの配列全体にわたる最小化されたヒステリシスおよび圧電効果を全体的に考慮することを可能にする。
この配列は、特に、動的オペレーションにおいては、代表的な実施態様の各種材料のヒステリシスの効果ならびに圧電効果を実質的に最小化し、かつ減少させて、代表的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列のＡＯＣ８１３内において、特に、ほとんど任意の、これらの状態エネルギーを使用するアクティブ・コンポーネントに対する分配に使用可能なエネルギーを、これ以外の配列において可能な場合よりはるかに多く保存することを補助する分圧実施態様に変形できる。
スイッチングを受けているアクティブ・コンポーネントは、スイッチング時間制限を必要とする内部負荷の下に応答し、それらは、瞬時エネルギーによって、エネルギー使用負荷（アマルガムおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列の回路配列に結合される）が、中断がなく、かつ調和したエネルギー供給を伴って動作し、実行される、効率的なエネルギー使用負荷オペレーションに適応可能になることを必要とするべく設計されている。
使用負荷に対する中断がなくおよび／または調和したエネルギーの供給は、等しくサイズ設定された、対抗して配列される、ペアとなる相補電極経路によって促進されるが、それは、実際上、総合的なアマルガムまたはエネルギー・コンディショナのＡＯＣ８１３の部分内に存在する、それぞれの回路システムの部分と考えることが可能であり、同じに配置され、かつ共有される共通シールディング電極（または複数の電極）および／または共通のシールディング電極（または複数の電極）の電気的かつ物理的な逆側に配置される。したがって、共有されたシールディング、共通電極（または複数の共通電極）および／または導電性結合されたそれらのグルーピングの、各種部材の間のシールドされる回路部分の介挿および散在のこの効果もまた、分圧機能を生み出し、それが実際に各種回路電圧の使用またはエネルギーを、概略で回路システムの１ペアのライン当たり半分に分割し、各等しくサイズ設定された、（マルチ回路配列ごとに）対抗するペアとなる２つの相補導体の少なくとも１ペアの導体のそれぞれに、（回路ごとに）回路からの電圧エネルギーの半分の（２）グルーピングを提供する。
動的オペレーションでは、相補ペア化され、かつシールドされる、等しくサイズ設定される電極が、介挿されるシールディング関係物導体、または電極経路（相補経路のそれではない）間で電荷が逆になる態様で、物理的および／または電気的に互いに対抗されることから、付勢された回路内に分圧関係が存在することを認識できる。
代表的なアマルガムまたは電極配列内に相補導体を包含する付勢された回路は、通常、内部的に、電気的かつ／または電荷が逆になる態様で全体として平衡され、中央に配置されたシールディングに関して、各回路システム部材および／または部分に関係する共通の、かつ共有される経路電極（もしくは電極類）は、アマルガムおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列に属する。
エネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列を構成する各共通の回路システム部材および／または部分は、通常は、共通エリアまたは部分および／または共通電極に取り付けられるか（導電性）結合され、代表的なエネルギー・コンディショナ、および／または、特に代表的なエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列のＡＯＣ８１３の少なくとも一部を構成する少なくとも複数の回路のそれぞれの中において見られるエネルギーを伝播する各種の部分を伴うエネルギー関係に関するエネルギー・コンディショニング・アッセンブリの『０』基準回路ノードと呼ばれるものに関する、外側の共通ゼロ電圧を提供する。
すでに述べたように、適正に結合されたエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列は、特に、それがディスクリートおよび／または非ディスクリートであるかによらず、概して、複数の明確なエネルギー・コンディショニング機能を同時に実行する能力の達成を補助し、それには、それぞれのエネルギー・ソース、それぞれのペアとなるエネルギー経路、それぞれのエネルギー使用負荷、および、それぞれのエネルギー・ソースに戻り、それぞれの回路を完成するそれぞれのエネルギー経路に関して、個別なおよび／または明確な回路から構成される回路部分の１つのペアまたは回路部分の複数のペアのための各種の並列ポジショニングの主要部を使用する減結合、フィルタリング、電圧平衡が含まれる。
このように、代表的なエネルギー・コンディショナの、内部的に平衡された回路部分は、従来技術においては広い範囲のヒステリシス効果、材料のメモリ効果、角度応力、単一ライン内の各種材料に印加される熱応力に起因する膨張等が招かれるところを、対抗するかまたはゼロのダイナミクスを伴って動作し、その一方、これらの同一の効果および／または応力を、介挿されるシールディング・エネルギー経路の使用によって分割、すなわち対称にこれらの力を、互いに対抗する相補効果におよび／または応力にそれぞれ分割する。したがって、対抗し、しかも平衡された対称の相補エネルギー部分および／または力が、ＡＯＣ８１３内において内部的に、概して互いに相殺し合い、あるいは他方をゼロにして、代表的なエネルギー・コンディショナ構成の代表的なエネルギー・コンディショナの分圧能力を、それが相互に対抗するエネルギー部分の伝播状態または動的オペレーションにおいて動作するときに補う。
対抗するが、電気的に相殺する、シールディング・エネルギー経路の対抗する側からの、平衡された態様の相補ペア化された内部電極に沿って作用する伝播エネルギーの部分の相補ポジショニングによって、同じ、あらかじめ決定済みの配置および形状の、互いに電気的な共通部分に導電性結合されたシールディング電極から『０』電圧基準機能が同時に作られる。
圧電効果もまた、一実施態様の部分を構成する材料に関して最小化される。したがって、ＡＯＣ８１３内においてエネルギー部分が内部的にひずみを受けるか、または無効に使用されることがなく、そのため機能を実行する標準および／または共通の誘電体材料が、ＡＯＣ８１３の内側に関して設計されているかのように、その能力内においてほぼ動的に増加するエネルギー使用負荷による使用のために有効となり、回路の使用がより広く、より制限の少ないものとなって、その結果、コストが抑えられる。
代表的なエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列は、特に、付勢された状態において従来技術のデバイスを使用したときに通常に観察されるパフォーマンス・レベルを超えて、８０１材料（使用されているものによらず）のパフォーマンスが増加して現れることを可能にする。しかしながら、８０１材料の、この向上したパフォーマンスは、理論的にそうあるべきであるという観察にすぎず、エネルギー部分の伝播が対称かつ相補的に互いに相関することを可能にするエネルギー経路配列のすべての結果は、これらの材料が製造のために考えられ、設計され、かつ使用されるときの理想的なパフォーマンス包絡線に一層近づいた、「未制御」またはワイド‐オープン状態のパフォーマンスで機能している８０１材料が観察される効率的な態様になる。
したがって、代表的なコンディショニング配列は、全体として、動的オペレーションにあるとき、観察される物理的な無効率を抑えるか、最小化するが、これは、従来技術のデバイスによって追加されて、可能性のあるあらゆる８０１材料が代表的な回路システムに使用されていたとき（従来技術デバイス）のそれらの真の属性を拘束していたものである。
適正に結合された、代表的なエネルギー・コンディショニング配列の使用、特に、同一回路内におけるそれは、概して平衡された、比例対称のエネルギー部分の相関スキームが、相補エネルギー部分の伝播によって達成されることを可能にし、それが、代表的なエネルギー・コンディショニング配列またはアマルガムのＡＯＣ８１３内において生じている。
したがって、代表的なエネルギー・コンディショニング配列またはアマルガムは、全体として、８０１材料が所定の回路システムに関して動作しているときに通常はマスクされていた（従来技術）パフォーマンスに関して設計された８０１材料の理想的な状態に、実質的に、より近づいたエネルギー・コンディショニング機能が、それらの８０１材料によって生み出されること、またはもたらされることを可能にする。
つまり、とりわけ一部のケースにおいては、従来技術を使用する相当回路に観察され、通常に見られる平衡されていないエネルギーまたは寄生が存在しないことの結果として、代表的な８０１材料のヒステリシスの部分に対する最小化と同時の８０１材料の圧電効果のコントロールに関する観察が得られる。
これ以外の場合には顕著になる、代表的な８０１材料のヒステリシスの最小化と同時の８０１材料の圧電効果のコントロールは、概してＡＯＣ８１３内において生じる。このヒステリシスならびに圧電効果の同時的な最小化は、ＳＳＯ状態、減結合パワー・システム、能動コンポーネント（もしくは複数のコンポーネント）による受動コンポーネントのより迅速な使用等の応用に関するエネルギー・コンディショニングのパフォーマンス・レベルの向上として解釈され、あるいはそれに等しいとされる能力であり、それもまた達成され、これらの応力還元および伝播されたエネルギーが代表的な実施態様の構成を使用することを可能にする平衡された態様に直接帰する。
この状態は、代表的な配列が、明白なオープン・エネルギー・フローとして、共通エネルギー基準の電気的な側（第１の複数の電極またはシールディング・エネルギー経路）に加えて、エネルギー・ソースからエネルギー使用負荷への、およびエネルギー使用負荷からエネルギー・ソースへの接続および／または結合を行うエネルギー‐イン経路ならびにエネルギー‐アウト経路の両方に同時に現れることを可能にする（エネルギー‐イン経路およびエネルギー‐アウト経路は、エネルギー使用負荷およびエネルギー・ソースに対して相対的なものであり、必ずしも実施態様に対するものではなく、それにおいては多くの場合に、直接フィードスルー配列とは逆に、バイパス構成においてエネルギー使用負荷およびエネルギー・ソースと並列に配置される）。
ここで注意が必要であるが、回路の経路が単独でＡＯＣ８１３を通らずに、少なくとも、実施態様を通過するだけでなく、回路の部分、すなわちこの場合にはＡＯＣ８１３を介して全エネルギーを運ぶ回路の部分をバイバスすることが許容されるときには、フィードスルー電極をバイパス配列にすることも可能である。
これは、製造されたエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列のエレメントのほとんどすべての材料構成が、全体的な回路システムの部分として配置されるエネルギー使用負荷および／またはエネルギー・ソースの経路を伴って、より効果的および／または効率的に動作し、もしくは機能することを可能にする並列エネルギー分配スキームである。したがって、この実施態様もまた、全体的に統合された相補エネルギー・コンディショニング・ネットワークとして機能する。
代表的なエネルギー・コンディショニング配列は、特に、ほかのあらかじめ決定済みのエレメントを、物理的な、エネルギーを分割する、作り出された構造である代表的なエネルギー・コンディショナの電極配列のアーキテクチャの性質を使用する、あらかじめ決定済みの結合された回路配列の組み合わせにおいて伴う電極配列とすることができる。
外側の導電性エリアまたは部分（相補回路部分から絶縁されるか否かによらない）をはじめシールディング経路のものでない任意の相補電極または相補エネルギー経路に対するシールディングを行う、奇数の複数電極の導電性結合および／または導電性取り付けには、特に、ソルダリング、抵抗ばめ、還流ソルダリング、導電性接着等の導電性結合に関してこれらの材料を機能させるために使用される各種の標準的な製造上の取り付け／結合材料および／または取り付け方法を含めることができ、これらは、標準的な製造に許容された、標準的な導電性結合および／または結合を達成するために使用されている材料および／またはプロセスである。
特定の実施態様もしくは回路配列内における特定の実施態様の、特に、外側エネルギー経路に対する導電性結合および／または導電性取り付けテクニックならびに方法は、多くの場合に容易に適応可能および／または簡単に適用可能であり、ユーザに追加の制約を課することもない。電極をともに、あるいはグループとして、外側の共通エリアもしくは部分および／または経路に対する導電性結合を行うことは、最適エネルギー・コンディショニング機能を、多くの場合に、代表的なエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列によって提供することを可能にし、特に実施可能にする。これらのエネルギー・コンディショニング機能には、限定する意図ではないが、インダクションの相互相殺、受動的コンポーネント特性を提供する一方で行われる対抗する導体から実施可能な寄生エネルギーの最小化が含まれる。
ここで注意を要するが、代表的なエネルギー・コンディショナまたは電極配列内において一般に生じるシールディング機能は少なくとも３つあり、特にそれは、互いの導電性結合がシールディングに使用されるときの、アマルガメートされる複数の電極によるものであり、いくつかの機能は他よりも多くを別の変数に依存する。第１に、通常はほとんどの種類の電磁界に対する古典的な「金属バリア」であるＲＦＩシールディング等の物理的なシールディング機能は、通常、ほとんどの者がシールディングと信じているものであるが、この金属バリアは、実際のところ、使用される３つのシールディング機能の全体的なパフォーマンスに対する包括的誘因として現れる。
代表的な実施態様に使用される別のシールディング機能は、特に、あらかじめ決定済みのポジショニングに、あるいは相対的な位置関係および／または相対的なサイズ関係にくいこむことが可能であり、いずれも、包含され、かつ対抗してペアとなる相補電極経路のあらかじめ決定済みのポジショニングまたは相対的な位置関係の電極それぞれ、および／またはそれに対する電極の間にシールディングが置かれる。
これらの対抗してペアとなる相補電極経路は、ペアとなる相補電極経路の導電性部分のそれぞれの導電性部分と相対的なシールディング電極の導電性エリアもしくは部分の有効なインセットであり、それらが通常は、ペアとなる相補電極経路が一致する反転鏡像サンドウィッチングにおいて、少なくとも２つのシールディング電極の間にサンドウィッチされ、したがって、通常は、一般的な製造許容誤差の許す範囲において、それぞれの組成の形状およびサイズが同一になる。
第２のシールディング機能の、ペアとなる、電気的に対抗し、隣接する相補電極経路の物理的なシールディングは、相補電極経路／電極のサイズに対する関係における共通電極経路のサイズによって、また付勢された、サンドウィッチされた相補導体から生じる寄生の静電抑圧および／または最小化をはじめ、包含された相補経路から生じたものでない外部の寄生が、逆に、シールドされる相補経路に結合しようとすること、すなわち、しばしば特に寄生結合と呼ばれているものを防止することによって達成される。
寄生結合は、通常、電界（『Ｅ』）結合として知られており、このシールディング機能は、主として各種のシールドされる電極を電界寄生に対して静電的にシールドすることに事実上等しい。相補導体経路から生じる相互および／または浮遊寄生エネルギーに起因する、伝播エネルギーに干渉するパスを伴う寄生結合は、通常、新しい、代表的な電極配列によって抑圧される。代表的なエネルギー・コンディショナまたは電極配列は、特に、静電的および／またはファラデー・シールディング効果を提供する導電性階層構造プログレッションを伴うユニバーサル・シールディング構造内において、レイヤリングの配置を用い、および／または配列済みおよび／または共平面（混合）両方のあらかじめ決定済みのレイヤリング・ポジションを用いて逆相の導体をほとんど完全に包み込むことによって容量性結合をブロックする。
相補電極経路に対して導電性結合されていない外側の共通の導電性部分に対する結合は、固有の共通の導電性部分として一般に記述されるような、たとえば導電性モータ・シェル内におけるような部分を含めることが可能であり、必ずしも導電性のシャーシおよび／またはアースのエネルギー経路および／または導体、たとえば、回路システムのエネルギー・リターン、シャーシのエネルギー経路および／または導体、および／またはＰＣＢのエネルギー経路および／または導体、および／またはアース・グラウンドに対する取り付けおよび／または結合（導電性結合）がなされない。内部的に配置される共通電極のセットの使用は、ペアとなる相補電極経路に沿って伝播するエネルギーの部分として記述され、これらのエネルギー部分は、特に、代表的なエネルギー・コンディショナ、および／またはエネルギー・コンディショニング・アッセンブリのＡＯＣ８１３による影響を受け、その後、少なくとも１つの共通の、外部に配置された導電性部分であって、相補電極経路の大半ではない部分への移動を続けることが可能であり、したがって、この非相補エネルギー経路を、ダンピングおよび／または抑圧をはじめ、それぞれの付勢された回路に戻る望ましくないＥＭＩノイズおよび／またはエネルギーのリターンのブロックのためのロー・インピーダンスのエネルギー経路として使用することが可能である。
最後に、第３のタイプのシールディングであるが、通常これは、むしろエネルギー導体のポジショニングによる「シールディング・テクニック」と言えるものであり、通常はそれが、物理的および／または動的シールディングの組み合わせであり、誘導エネルギーおよび／または『Ｈ‐フィールド』および／または単に「エネルギー・フィールド結合」に抗して使用され、かつ通常は、分離された対抗する電極経路に沿って伝播する『Ｈ‐フィールド』の部分、および／または単に「エネルギー・フィールド」のエネルギー部分の相互誘導相殺および／または最小化としても知られている。しかしながら、物理的にエネルギーをシールディングする一方、同時に、電極経路の相補ペアとともにあらかじめ決定済みのポジショニング方法を使用することによって、別のタイプのシールドおよび／または、相互相殺を伴って結合する誘導性『Ｈ‐フィールド』結合に抗する強化された静電的および／またはケージ類似の効果と呼ばれる「シールディング・テクニック」をもたらすサイズと可能な限り近いサイズに通常は構成されるエリアもしくは部分内において、包含され、かつペアとなる相補電極経路のインセットが可能になり、同時にこれは、伝播エネルギーの各種部分を内部的に構成するポジション回路の部分内における『Ｈ‐フィールド』電流ループのディメンジョンのコントロールも意味する。
特定の実施態様の使用は、特に、個々の、しかし特定の実施態様内において動作する個別の回路が、同時であるが共有する態様において、それぞれ独自の電圧基準として開発された共通のロー・インピーダンス経路を使用することを可能にし、その一方、それぞれの使用する回路が、それ独自の相対的なエネルギー基準ポイント内において可能的に維持され、かつ平衡され、さらに、特にそれが、より大きな回路システム内において、同時だが互いに分かれて動作する別の回路に対して通常は受動的に動作されるとき、寄生の寄与および／または特定の実施態様内に含まれる回路システムのいずれかに「戻される」破壊的エネルギー寄生を最小に維持する。
代表的な電極シールディング配列または構造は、同じ時間内にし、伝播される回路エネルギーの部分には、対抗し、かつシールドされたエネルギーの相補部分のための、ハイ・インピーダンスのダイオード様のエネルギー・ブロッキング機能が瞬時に提供され、当該対抗し、かつシールドされたエネルギーは、同一の共通イメージに関してＡＯＣ８１３の部分内において伝播し、包含され、一方、まったく同じ瞬間にエネルギー・ボイドまたは、エネルギー部分のための瞬時的なハイ・インピーダンスと逆のエネルギー部分のためのロー・インピーダンスの機能が、瞬間的に、かつ対称に、共通エネルギー経路の対抗する側に動的にまたがる態様で相応じて発生する瞬間的なハイ‐ローのインピーダンス・スイッチング状態で動作し、それと同時に、同一の、共有されたシールディング配列構造の、相補エネルギーの部分に関するすべての関係物が、対称に、かつ相応じて平衡される態様で互いに対抗して配置され、全体として電気的に調和された態様となる。
内部的に配置される共通電極のセットは、相補電極経路の部分ではない、同一の共通の、外部に配置される導電性部分に導電性結合されて、ほとんどの回路システムが、この非相補エネルギー経路を、動作している回路システムのそれぞれに対する、ダンピングおよび／または抑圧をはじめ、それぞれの付勢された回路システムに戻る望ましくないＥＭＩノイズおよび／またはエネルギーのリターンのブロックのためのロー・インピーダンスのエネルギー経路として同時に使用することを可能にする。
電気的に対抗するシールドされる電極に帰する、相互に逆になるエネルギーの『Ｈ』フィールドの相殺と協働する、同時の、シールディング電極構造の包み込みに帰するエネルギー寄生の抑圧に起因して、各種回路の経路に沿って伝播するエネルギーの部分が、特定の実施態様のＡＯＣ８１３内にともに到来し、特に、コンディショニング効果を受けるが、このコンディショニング効果は、特に、一定および／または動的な同時の、それぞれ切り替えられ、しかも瞬時に、エネルギーの部分による使用に関して、すなわちペアとなり、しかも分割され、シールドされる、相補的な電極経路の伝播ポテンシャル・ルーチンに沿って見られるエネルギーの部分による使用に関して、互いの対抗する側にロケートされる、ローおよびハイ・インピーダンスのエネルギー経路の相対的に定義されたエリアを包含し、かつ維持する回路配列における代表的な実施態様または特定の実施態様のそれぞれもしくはいずれかのＡＯＣ８１３内に記述されているように、伝播するエネルギー上に、同時的な機能を介してＨ‐フィールド・エネルギーならびにＥ‐フィールド・エネルギー（Ｅ‐フィールド・エネルギーは近距離場エネルギー束とも呼ばれる）の有害な効果を最小化する形式で生じる。
図１は、シールディング電極８００／８００‐ＩＭの一部を示しており、それ自体は、図１０における８００Ｃによってもっともよく示されているサンドウィッチング・ユニット８００Ｑの一部を示しており、あらかじめ決定された配置における中央の、共有される、あらかじめ決定済みの特性を有する材料８０１の部分を構成する構造材料部分８００‐Ｐの上に配置される共通シールディング電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃを包含する。
図２においては、シールドされる電極８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、８６５ＢＡ、８６５ＢＢが概略で示されており、これらは、よりサイズの小さい、第２の複数の電極に含まれる、２セットの電極である。この構成においては、より小さいサイズの、メインボディ電極部分８０が、エネルギー部分の伝播８１３Ｂによって使用され、それに対して、図１のそれに類似の、および／または単一シールディング構造（図示せず）のタイプに類似であるが同一ではないシールディング電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃの、より大きいサイズのメインボディ電極部分８１は、図１に示したものに類似の、シールディング電極の中心部分および影響を受けるＡＯＣ８１３の部分から外側に移動するエネルギー部分の伝播８１３Ａを処理することになる。
再び図１を参照するが、中央に配置された共通シールディング電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃから両方向に離れる方向に電極および／または電極経路８５５ＢＢおよび８５５ＢＴ（図示せず）がそれぞれあり、それらはともに同時に、あらかじめ決定済みの態様で中央のシールディング電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃをサンドウィッチする。ここで重要なことは、複数のシールドされる電極の各シールディング電極のメインボディ電極部分８１が、複数のシールドされる電極の、対応する、サンドウィッチされてシールドされる電極のサンドウィッチしているメインボディ電極部分８０より大きいことである。この複数のシールドされる電極は、これに記述されているように、かつ／またはこれに記述されていなくとも、通常は、バイパス電極としてシールドされるように構成されるが、シールドされるフィードスルー電極ついても同様に、必要に応じて構成することができる。
製造者の、電極８５５ＢＡとしての導電性材料７９９の配置は、インセット部分８０６および／または距離８０６、および／または離隔部分８０６を作り出し、それがシールドされる電極８５５ＢＡに対するシールド電極８００のポジションに関係する。このインセット関係は、通常、２つのメインボディ電極部分８０および８１の間のサイズの差から、つまりこれら２つのうちメインボディ電極部分８１の方が大きいことからもたらされる相対的なインセット離隔として良好に観察され、かつ／または画定される。この相対的なサイズ設定は、各種のボディ電極部分８０および８１の配置をはじめ、それらそれぞれの隣接する電極部分の延長、すなわちこれにおいて７９Ｇおよび／または７９『Ｘ』『Ｘ』として指定されている部分に関係し、その多くは導体材料７９９および／または７９９『Ｘ』の連続するレイヤリングの製造プロセスの間に位置決めおよび／または配置が行われるが、一方それは、８０３として指定されている、それぞれの電極メインボディ部分８０の電極周囲のエッジと、８０５として指定されている、より大きいそれぞれの電極メインボディ部分８１の電極周囲のエッジの間に見られるインセット関係および／またはアピアランスになる。
代表的なエネルギー・コンディショナまたは電極配列の多くのバージョンにおいては、特に、メインボディ８０／８１が、通常、２つの主要な表面部分によって画定されるが、所望の周囲が成形されて、それぞれの電極エレメントに使用される材料７９９の電極メインボディ部分８０および／または８１が形成され、通常は、材料７９９の全体的な部分のサイズを指定することができる。これらの電極メインボディ部分８０および／または８１は、連続して結合されて代表的な電極メインボディ部分８０／８１のサイズを画定する７９Ｇおよび／または７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』リード電極および／または電極延長部分（もしくは複数の電極延長部分）に属すると見なされる電極部分を含まない。
ここで注意が必要であるが、ほとんどの電極メインボディ部分８０のサイズおよび／または電極メインボディ部分８１の材料７９９のサイズは、任意の代表的なエネルギー・コンディショナおよび／またはエネルギー・コンディショニング配列内において、それぞれの電極のいずれかに関して（８０または８１の）グルーピングごとに、それぞれ（製造許容誤差の範囲で）同一形状のものとすることが可能であり（または別のサブ回路配列の電極セットに関係する個別のサブ回路配列ごとに混合することが可能であり）、かつインセット・ポジション関係を、オプションとすることができる。
向上した寄生エネルギー部分の抑圧および／または各種寄生エネルギー部分のシールディングを享受するため、より大きなサイズのメインボディ電極８１の重ね合わせ整列内に電極メインボディ部分８０を有する相補電極のインセットが、電極メインボディ８１を使用あるいは包含する態様で埋め込み、あらゆる効果的な態様で寄生エネルギー部分の抑圧を機能させている。
より大きな電極メインボディ電極８１のフットプリント内への相補電極メインボディ部分８０のインセットによるこの埋め込みは、２つのより大きな電極の少なくともあらかじめ決定済みの電極メインボディ部分８０内におけるあらかじめ決定済みの電極メインボディ部分８０のインセットを使用しない配列を使用する構成に比べると、エネルギーの動的シールディング（静電シールディング）に関して、より大きく、かつ全体的なシールディング電極構造の有効性の向上を可能にする。
インセット距離８０６は、電極メインボディ部分８０と、隣接して電極配列を構成する電極の電極メインボディ部分８１の間における離隔距離関係の乗数に関するインセット距離とともに、少なくともゼロより大きい距離乗数として定義することができる。実施態様内における２つの代表的な電極メインボディ部分８０および電極メインボディ部分８１の間の離隔および／または間隔の維持に見られるあらかじめ決定済みの特性８０１を伴う材料の離隔の厚さの乗数を、インセット範囲の決定子として使用することもできる。
たとえば、８５５ＢＢの電極メインボディ部分８０は、電極８５５ＢＢの電極メインボディ部分８０と、図１に類似の隣接する中央の共表面電極８００‐ＩＭの電極メインボディ部分８１の間の離隔および／または間隔の維持に見られる、あらかじめ決定済みの特性８０１を伴う材料の距離および／または厚さの１〜２０倍超（もしくはそれ以上）であるとして示すことができる。インセットの、この量または範囲の距離もしくは面積は、それぞれの応用に関して変化するが、静電シールディングが有効になる程度にする必要がある。
他の例では、隣接した（隣の）シールディング電極は、隣接した（隣の）相補電極又はそれ（シールディング電極のいずれか）によってシールドされているシールドされた電極よりも小さくすべきではない。電極またはエネルギー経路は、少なくとも７９『ＸＺ』として指定される第１のリードまたは延長部分を有するメインボディ電極８０を構成し、それにおいて『Ｘ』は、使用されることになる伝播に応じて『Ｂ』＝バイパスまたは『Ｆ』＝フィードスルーとなり、『Ｚ』は電極『Ａ』または『Ｂ』の延長であり、さらに必要に応じ、メインボディ電極当たりの延長部分が１を超える場合には、『＃』が番号付けされたユニットとなる。たとえば、図１は、電極８５５ＢＡの延長として７９ＢＡを使用している。８５５ＢＡの相補メインボディ電極８０は、図示されていないが第１のリードまたは延長部分も有しており、８５５ＢＡおよび８５５ＢＢ（図示せず）の第１および第２のリードまたは延長部分がこの配列における他方に対して相補的に逆に配置されることから、７９ＢＢとして示されることになる。
ここで注意を要するが、出願人は、各種サイズの差異に基づく電極ペアも企図しており、それらも、任意のアレイ構成における複数の共平面配置の電極の、８０として指定される各種の電極メインボディ部分の間に認められることになる。図示していないが、あらかじめ決定済みの特性８０１を伴う材料の部分および／またはレイヤは、追加の共平面に配列された電極レイヤリングを含むことができる。各種の同じ複数の電極部材の共通した導電性結合を容易にする、各複数の電極に関する、それぞれの外側電極部分（もしくは複数の電極部分）および／または電極材料部分８９０Ａ、８９０Ｂ、および／または８９０『Ｘ』、７９８‐１、７９８‐２として指定された部分、および／または７９８‐『Ｘ』（図示せず）として指定された部分もまた、その後の、外側導体部分（図示せず）、エネルギー経路（すべて図示せず）に対する各複数の電極の導電性結合を容易にすることができる。
構成においてそれぞれの電極メインボディ部分８０および／または８１に接触している電極延長部分（または、単に「延長部分」をここでは使用している）を超えて注目すると、概して、電極メインボディ部分８０が、通常、離隔されている（ｓｐａｃｅｄ−ａｐａｒｔ、空間的に離れて、区別して）が物理的にあらかじめ決定済みの距離でインセットしており、電極メインボディ部分８１に対するインセット部分８０６を形成している。電極メインボディ部分８０は、通常は（隣接するメインボディ・シールド電極８１に比べて）よりサイズが小さく、少なくとも２つの離隔された電極のそれぞれのカバレッジ内に重ね合わされるが、それらの電極は、２つのシールド電極のうちの大きい方の電極メインボディ部分８１であり、また、たとえば図１に類似の７９ＢＡのような電極延長部分（もしくは複数の電極延長部分）（ある場合には）だけは、電極メインボディ部分８０を超えたポイントに対するその後のそれぞれの導電性結合のために使用可能となっていることから例外となり、そこからの連続、および完全な分離が得られる。
ここで注意されたいが、一体ではない７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』リード電極および／または延長部分を配置し、かつ／または接触させて同時に配置し、かつ／または処理する同じ製造プロセスも考えられ、かつその後、一体ではない７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』（図示せず）部分の接着または融着を、新しい電極配列の特定のほかのバリアントの製造までに、またはその間に極めて良好に適用することができる。この後者が適用された延長タイプは、電極メインボディ部分８０および不連続製造／一体製造による７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』部分の組み合わせを可能にし、かつ使用することになるが、それらは、連続バージョンの使用と実質的に同一の条件を可能にする方法で導電性結合が行われる必要がある。
通常、代表的なシールドされる電極および／またはシールディング電極に関して、電極メインボディ部分８０および／または８１が終了し、かつ７９Ｇおよび／または７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』延長電極部分が開始し、かつ／または始まる厳密なポイントを決定する正確な方法は存在しないが、延長を画定するために、代表的なシールドされる電極に関する電極メインボディ部分８０が、電極配列の実施態様内に見られるシールドされる電極のグルーピングをシールディングするための共通電極部材の、１より大きい任意の奇数の整数とすることができるあらかじめ決定済みの数の電極メインボディ部分８１の共通の重ね合わされた配置から共通のシールディング電極周囲エッジ８０５を形成する、複数のシールディング電極の１つの隣接するシールディング電極のシールディング電極エッジ８０５の共通の周囲および／または平均の共通の周囲の間および／またはその内側に見られる、あらかじめ決定済みの距離および／または平均のあらかじめ決定済みの距離８０６をもたらすために配置された部分と見なされると言っても通常は安全である。
つまりこれは、特に少なくとも２つのシールドされる電極である電極メインボディ部分８０に関して、代表的なエネルギー・コンディショナまたは電極配列内においてペアとなる相補電極のシールディングを行うための、少なくとも３つのシールド電極を含むことになる。同一の導電性材料７９９が、特に、代表的なエネルギー・コンディショナまたは電極配列のほとんどの電極に使用され、そのため特に、代表的なエネルギー・コンディショナまたは電極配列は、あらかじめ決定済みの態様に従って配置されるあらかじめ決定済みの電極材料によって異種性を有することができる一方、斉一な電極材料７９９も同様に充分となる。
通常は、少なくとも２組の複数の電極が存在し、第１の複数の電極においては、各電極が互いに関して実質的に（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ、大体は）同サイズかつ同形状のものとなる。第１の複数の電極のこれらの電極は、互いに導電性結合され、互いに平行に重ね合わされて整列される。これらの共通電極は、互いに離隔されており、対応する互い（第２の複数の電極の部材）に関する相対的な関係に従って、第１の複数の電極を伴って形成される重ね合わされたシールディング配置内において、第２の複数の各種部材を配列することを容易にする。これは、地面の水平線に関する第１の複数の電極の重ね合わされたグルーピングの回転軸によることなく、第１の複数の電極の積層、もしくは配置と呼ばれることになる。
この第１の複数の電極内において、配列または重ね合わされた積層物は、あらかじめ決定済みの特性を有する８０１材料（もしくは複数の材料）の少なくとも部分も包含する。第１の複数の、重ね合わされる電極の数は、１より大きい奇数の整数である。
これらの電極は、導電性材料の少なくとも一部によって互いの導電性結合が可能であり、それが電極の共通グルーピングの各電極の少なくとも１つのエッジに沿って連続する共通の導電性結合を提供し、それを複数と考えてもよく、あるいはグラウンドされていない単一の共通導電性構造として、またはグラウンドされていないシールディング導電性ケージもしくはグラウンドされていないファラデー・ケージとして機能させることもできる。多くの構成においては、導電性材料の少なくとも２つの部分が、連続する共通の導電性結合を、電極の共通グルーピングの各電極の少なくとも１つのエッジに沿って、グループ化されるエッジングの少なくとも２つの部分において提供し、互いに分離および／または隔離となる。このときシールディングを行っている構造のこの部分もしくはこれらの部分が、外側の導電性ポテンシャルに導電性結合されるとき、グラウンディングの状態または基準が作り出されることになる。
第２の複数の電極の数は、偶整数である。第２の複数の電極に含まれる電極は、第２の複数の電極の２つの電極グループまたは電極セットを構成可能であり、それらは第２の複数の電極の、偶数の電極を２分すると考えられ、第１のセットの電極を包含するが、さらにこれを偶数の電極を２分した残りのセットに対する相補と考えることが可能であり、合計して電極の１ペアを構成している２つの電極しかない場合のように、相応じてペアの電極を互いに分ける（これらのセット自体をさらに、以下の説明に従って、第２の複数の電極の少なくとも第１および第２の複数の電極であるとして特徴付けすることもできる）。
電極は互いに離隔されている。それらが、１つのレイヤリングに注目したとき、第２の複数の電極の、第１のセットの電極の別の電極を伴う配列において共平面と考えられる場合には、第２の複数の電極の、第２のセットの電極の各電極が、対抗して配列されるが、電極の第２の共平面レイヤリング上に配列される、相応じてペアとされる相補的な電極となる。またここで注意が必要であるが、たとえば図５Ｄ〜５Ｃ、５Ｃ、および８Ａに示されているように、第１もしくは第２のセットの電極の部材を共平面とし、互いの間に散在させることが可能であり、しかもその一方で、共平面電極の各電極を、対向されるペアとなる他方の電極として、異なるレイヤリング上において結びつけることができる。
さらにここで注意が必要になるが、電極の特定の相補ペアの、各シールドされる電極は、実質的に同一サイズかつ同一形状となるが、図３Ａおよび４Ａに示されているように、第１の相補ペアの電極の部材と同様に、個別に、概して同一サイズおよび同一形状となることから、互いに離隔され、概して同一サイズかつ同一形状である第２の相補ペアの電極が必ずしも一致する必要はない。
さらにここで注意が必要になるが、ほとんど任意のエネルギー・コンディショナにおける全体的な電極配列の部分として、第１のペアの電極（シールディングする電極）および第２のペアの電極（シールドされる電極）は、互いからのサイズおよび形状の関係の独立性を維持する。第２の複数の電極の第１のペアの電極および第２のペアの電極は、実質的に同一サイズおよび同一形状の電極を構成することができるが、これは必要条件ではない。電極のペアとしてのみ「個別に」任意の相補電極ペアが、互いに関して等しいサイズおよび形状の２つの電極として維持される必要があり、その結果、相補関係が、特にペアとなる電極の間にもたらされる。
別の例を述べると、第２のペアの電極を第１のペアの電極と同一サイズとし、しかも第２のペアの電極を第１のペアの電極と異なる形状にすることもできる。この場合において、その逆も可能である。少なくとも２つとする電極のペアを超えて追加される別のペアの電極についても、電極配列を有する全体的な新しいエネルギー・コンディショナの部分として、最初の２つのペアの電極のサイズならびに形状からの、サイズならびに形状の独立性が維持される。
続けると、以下の実施態様は、示していないこのほかのものの中でも特に、可能性のある電極の組み合わせの細かい変形を提供しており、それぞれこれに示した特定の実施態様に関係するが、開示の主目的に関しては共通している。開示の主たる目的は、ほかのエレメントとともに、シールディング電極およびシールドされる電極の配列を提供し、少なくとも２つの独立かつ電気的に絶縁された回路システムによる、１つの代表的なディスクリートもしくは非ディスクリートの、内部的に電極配列を有するエネルギー・コンディショナの相互的かつ動的な使用を可能にすることである。
したがって、たとえば、特に、特定の実施態様によって使用されるような新しい代表的な能動アーキテクチャを構築して、エネルギー・システム内に見ることができる各種タイプのエネルギー場（ｈ‐フィールドおよびｅ‐フィールド）のコンディショニングおよび／または最小化を行うことが可能である。特定の一実施態様は、特に、通常はほかのもの以上に１つのタイプのエネルギー場のコンディショニングを行う（ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ、制約する、条件をつける）べく構築される必要がないが、各種セットの電極とともに各種タイプの材料を追加し、かつ／またはそれを使用して、その種の特殊なコンディショニングを１つのエネルギー場に対して、ほかのものを超えて行わせることができることも企図されている。導電性材料および／または媒体および介挿されるシールディング電極構造の各種の厚さは、回路アーキテクチャ内における動的かつ近距離の関係が、エネルギーを伝播する導電性部分および互いの間の比較的非導電性の距離、さらには半導電性の距離（相補エネルギー・パス）を利用することを可能にする。
図２Ａおよび２Ｂに示されているように、６０００のような特定の実施態様は、特に、選択的に配列されたあらかじめ決定済みのエレメントのあらかじめ決定済みのグルーピングを含み、相対的にあらかじめ決定された、エレメント分配およびサイズ関係を伴い、それとともにエレメント離隔および結合されたポジション関係を伴い、図２Ｃに図示されているような、少なくとも２つの独立した、かつ電気的に絶縁された回路システムが、相互に、かつ動的に、同時に１つの共通回路の基準電位またはノードを使用することを可能にし、当該基準電位またはノードは、部分的には与えられているエネルギー・コンディショナのシールディング電極部分によって提供されるが、このシールディング部分は、代表的なエネルギー・コンディショナ、特にＡＯＣ８１３を超えて配置される導電性部分の共通電圧ポテンシャルと導電性結合関係にある。
ＡＯＣ８１３を超えて見られる外側の共通導電性部分に対する複数のシールディング電極の導電性結合が、この分野において周知の標準の結合手段、たとえばソルダ材料（図示せず）、または抵抗ばめ結合（図示せず）使用して行われるとき、あるいはそのほかの手段が物理的に行われるとき、それが行われてより大きくなったシールディング部分の導電性「融合」または導電性の統合を介して、シールディング構造が大きくなる。電極８３０、８２０、８１０、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１５、８２５、および８３５のシールディング電極構造は、電極延長部分７９Ｇ‐１、７９Ｇ‐２、７９Ｇ‐３、および７９Ｇ‐４に導電性結合され、さらに７９８Ｇ‐１、７９８Ｇ‐２、７９８Ｇ‐３、および７９８Ｇ‐４に導電性結合された後、この分野において周知の、任意の、あるいはほとんどすべてのタイプの結合方法、プロセスもしくは導電性材料等（当然のことながら特定の選択された応用に応じたものとなることが条件となる）を含めることができる標準的手段によって行われる導体部分００７との最終的な物理的結合作用を伴うが、導電性部分００７は、それにより、図２Ｃに図示されているように、ＣＲＮまたは共通基準ノードが動的または付勢されたオペレーションの間に設定され、シールディング構造エレメントが単に、この時点において、平行であり、かつ代表的な実施態様に含まれる各回路に関してペアとなり、対抗する回路の経路部分に極めて近接している外側導電性部分００７の延長となることから代表的なエネルギー・コンディショナ回路配列の部分として機能する。
代表的なエネルギー・コンディショナ構成は、図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図５Ｃ、図７Ａ、図８Ａ、図１０、および図１１に、それぞれ実施態様６０００、８０００ならびに１００００、１０００、１１００、１２０１、１２００、９２００、および９２１０として特に示されている。これらの実施態様には、少なくとも３つのタイプのマルチ回路エネルギー・コンディショナ配列が含まれており、この開示においてはそれらを、ストレート積層マルチ回路配列、ストレート共平面積層マルチ回路配列、およびストレート／共平面ハイブリッド・マルチ回路配列として定義することが可能であり、そのそれぞれは、それ自体が完成された構成となる。概して、エネルギー・コンディショナは、１つの回路システム当たり少なくとも２つの内部的に配置される部分を包含し、そのいずれも（関係する内部的に配置される回路部分のそれぞれ）が個々に、別のものとしてではなく、１つの大きな回路システムの部分であると見なされる。
各回路部分は、第１および第２のエネルギー経路の部分を包含可能であり、そのそれぞれは、ある点において、代表的なエネルギー・コンディショナ、特にＡＯＣ８１３内のそれの部分と見なされる。たとえば、それぞれの分離された回路システムの第１および第２のエネルギー経路Ｓ‐Ｌ‐Ｃ２ならびにＬ‐Ｓ‐Ｃ２およびＳ‐Ｌ‐Ｃ１ならびにＬ‐Ｓ‐Ｃ１である。Ｃ１については８５５ＢＡおよび８５５ＢＢとして、Ｃ２については８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８６５ＢＡおよび８６５ＢＢとして示されているそれぞれのエネルギー経路の第１および第２の電極部分は、全体的なマルチ回路システム配列００００の部分として、それぞれの、他方に対する相補的電気的オペレーションに関して見られるエネルギー・ソース、００２＝Ｃ２、００１＝Ｃ１、およびエネルギー使用負荷部分、Ｌ２＝Ｃ２およびＬ１＝Ｃ１のいずれかのエネルギー経路として存在する。Ｃ１については８５５ＢＡ、８５５ＢＢとして、Ｃ２については８４５ＢＡおよび８４５ＢＢ、８６５ＢＡおよび８６５ＢＢとしてそれぞれ示されている、それぞれの内部的に配置された回路部分は、第１および第２のエネルギー経路部分を、必要な場合にはそれぞれの延長部分７９ＢＢおよび７９ＡＡを介して外側の電極Ｃ２‐８９０ＢＢ、Ｃ２‐８９０ＢＡ、Ｃ１‐８９０ＡＡ、Ｃ１‐８９０ＢＢ（これらは、特に、代表的なエネルギー・コンディショナの外部となる）に結合する。
あらかじめ決定済みのロケーション、たとえばＣ２‐８９０ＢＢ、Ｃ２‐８９０ＢＡ、Ｃ１‐８９０ＡＡ、Ｃ１‐８９０ＢＢにおいて行われるエネルギー・コンディショナの部分を伴う導電性結合は、材料もしくはあらかじめ決定済みの物理的結合テクニックおよびソルダリング、融合、化学物質または材料結合手段等の電気的結合分野において使用されるあらかじめ決定済みの材料を用いたあらかじめ決定済みの導電性結合プロセスまたは方法によって達成可能であり、その方法には、今日の、あるいは将来のソルダ（図示せず）もしくは抵抗ばめ（すべて図示せず）等に使用される導電性結合もしくは導電性接続に関するあらゆる標準的な工業上の手段が含まれる。これらの内部的な回路部分は、前述したように、電極経路もしくは相補的なエネルギー経路として考えることができる。概して、内部的な回路部分は、前述したように、８３５、８２５、８１５、８００／８００‐ＩＭ、８１０、８２０、８３０、および８４０として指定されているシールド電極を包含せず、それらのシールディング・エネルギー経路は、あらかじめ決定済みの特性８０１を有する材料もしくは必要に応じて離隔機能、絶縁機能、または分離機能を提供するそのほかの材料によって方向性電気的結合から離隔され、絶縁され、あるいは分離される。
少なくとも２つのペアとなる回路部分をそれぞれ有する第１および第２の回路システム（たとえば、図２ＣのＣ２／Ｃ１）のそれぞれ（Ｃ２／Ｃ１‐回路システム）は、少なくともエネルギー・ソース、００２＝Ｃ２、００１＝Ｃ１、およびエネルギー使用負荷部分Ｌ２＝Ｃ２およびＬ１＝Ｃ１をさらに、それぞれ、回路ごとに、少なくとも第１のエネルギー経路および少なくとも第２のエネルギー経路の両方に関して包含する。各回路システムは、概して、エネルギー・ソースのサプライ側と考えることができるエネルギー・ソースの第１の側から導かれる第１のエネルギー経路から開始することになり、その後、第１のエネルギー経路は、エネルギー使用負荷のエネルギー入力側と考えることができるエネルギー使用負荷の第１の側に結合される。
さらに認識されることになろうが、エネルギー・ソースのポイントおよびエネルギー使用負荷に対して行われる結合は、第１のエネルギー経路に関してこの考察が決定的とするものであり、このポジションが、導電的に第１のエネルギー経路を、それもまたエネルギー・ソースに対するリターン・エネルギー経路としてエネルギー使用負荷とエネルギー・ソースの間に物理的に接続される第２の第１のエネルギー経路のポジショニング配列から電気的に分離することを導く。したがって、（エネルギーがエネルギー使用負荷によって、使用もしくは作用に関して変換された後の）エネルギー使用負荷のリターン‐アウト側であると見なされるエネルギー・ソースの第２の側から出ている形で観察される少なくとも第２のエネルギー経路が、その後、エネルギー・ソースのリターン‐イン側と見なされるエネルギー使用負荷の第２の側に結合される。
導かれる少なくとも３つのタイプのマルチ回路エネルギー・コンディショナ配列のそれぞれの１つの顕著な差は；積層されたマルチ回路エネルギー・コンディショナ配列が、結果的に、他の上に置かれるか配列され、しかも発生する電気的オペレーションの他の回路システム部分に対して、必ずしも逆もしくは相補とならない回路部分に帰するということである。むしろ、少なくとも２つの回路システムの部分のペアは、２つの分離および／または隔離された回路システムの間における「ヌル」相関が、同一のエネルギー・コンディショナおよびＡＯＣ８１３内において生じることを可能にする態様で配向され、その一方、電気的システムの部分のペアの両方のセットは、共通して、複数のシールド電極の電極からなる「グラウンド」されたシールディング構造によって促進された電圧基準を共有し、当該電極は、互いに導電性結合され、かつそのほかの、必ずしもそれぞれの回路システムもしくはペアのいずれかとする必要のない外側の導電性部分に導電性結合される。
いくつかのケースにおいて、相補エネルギー経路の１つの部分に対する、１つの回路システムのペアによる導電性結合、すなわち他（１ないしは複数）によるものではない導電性結合が、一部のユーザにとって望ましいものとなり、その結果、絶縁される、シールド電極構造の導電性結合とともに、このタイプの配列、つまり他（１ないしは複数）に対する１つの配列が偏重され、あるいは１つの回路システムが他（１ないしは複数）に優先されることは、出願人によって完全に企図されている。
しかしながら、シールディング構造の導電分離は維持され、関係する回路システムの非相補エネルギー経路に対する結合を伴ってもたらされる最小のインピーダンスのパスが、少なくとも２つの分離された回路システムのエネルギーに対して、それらが、たとえば実施態様６０００のようなストレートな積層の場合であれば、少なくともそれぞれのポジショニング、つまり複数のシールド電極の間におけるその種の積層された、あるいは隣接する配列を示しているポジショニングについて、他方の上に一方が乗るというように、他方に関するオペレーションについて動作可能であり、かつそれに関して配列されることから、共通するロー・インピーダンスのエネルギー経路を動的に作り出す。
ここでエネルギー・コンディショナ６０００の一実施態様を示した図２Ａおよび２Ｂを参照する。図２Ａは、特に、前述した材料８０１のレイヤ上に形成もしくは配置された個別の電極レイヤリングを示す分解図としてエネルギー・コンディショナ６０００を示している。図２Ａのあらかじめ決定済みの実施態様の構造は、特に、あらかじめ決定済みの、８３５、８２５、８１５、８００／８００‐ＩＭ、８１０、８２０、８３０、および８４０として指定されている奇数の等サイズ、等形状の電極のシールディング配列を包含するシールディング電極配列であり、それらは互いに導電性結合されて、すでに示したより小さいサイズの回路の経路ペア部分に対するシールディングを提供する。奇数の等サイズ、等形状の電極のシールディング配列は、さらに、‐ＩＭＩ『Ｘ』および／または‐ＩＭＯ『Ｘ』として示されたイメージ平面シールド電極に関するオプションのシールド電極（図示せず）を含むが、それについては開示を後述する。
エネルギー・コンディショナ６０００は、少なくとも、概して同一もしくは等しいサイズ、かつ同一もしくは等しい形状の、８３５、８２５、８１５、８００／８００‐ＩＭ、８１０、８２０、８３０、および８４０として示される第１の複数の電極、および概して同一もしくは等しいサイズ、かつ同一もしくは等しい形状の、Ｃ２については８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８６５ＢＡ、および８６５ＢＢとして、Ｃ１については８５５ＢＡおよび８５５ＢＢとして示される第２の複数の電極を含むことが観察可能であり、これらは、特に任意の可能な数の斉一にグループ化された、ペアとなる電極であって、第１の複数の電極とともに第２の複数の電極を包含する電極のセットに集められたものとして見ることもできる電極を伴う代表的なエネルギー・コンディショナを提供する、多くの組み合わせの大半に関して、オリジナルの２つの複数の電極、すなわち第１および第２の複数の電極の各種の単一もしくは部分複数（ｓｕｂ−ｐｌｕｒａｌｉｔｙ、副複数）の電極構成（たとえば８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８６５ＢＡ、および８６５ＢＢ）の構成における組み合わせとなる。
図２Ｂに示されているように、エネルギー・コンディショナ６０００は、図示の各個別の外側電極部分７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、ならびに７９８‐４、および８９０ＡＡ、８９０ＡＢ、８９０ＢＡ、ならびに８９０ＢＢに対する８つの可能な結合を伴って動作し得る。これら可能性のある結合部分のうち、エネルギー・コンディショナ６０００は、図２Ｃに示されるように、５つの導電分離された経路、すなわち００１Ａ、００１Ｂ、および００２Ａ、００２Ｂ、および導電性エリア００７と結合することができる。つまり、各ペアの相補経路が、少なくとも２つの独立かつ電気的に絶縁された回路システム（Ｃ２／Ｃ１）の、２つの、１度から１８０度までの回路ペアの配向（これは、物理的に、また製造可能性という意味において可能などのような配向の角度または範囲であっても、当然に動作可能であることを意味する）を形成し、図２Ｃに示されているヌル態様に従って他と独立に、エネルギー・コンディショナ６０００を相互に、かつ動的に使用することから、７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、ならびに７９８‐４を、それぞれ導電性エリア００７に結合することが可能であり、００１Ａ、００１Ｂを、それぞれ８９０ＡＡ、８９０ＡＢに、００２Ａ、００２Ｂをそれぞれ８９０ＢＡ、８９０ＢＢに（あるいは、たとえば、この逆に００１Ａ、００１Ｂをそれぞれ８９０ＢＡ、８９０ＢＢに、００２Ａ、００２Ｂをそれぞれ８９０ＡＡ、８９０ＡＢに）に結合することが可能である。
ここで注意が必要であるが、別の例においては、７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、および７９８‐４をそれぞれ導電性エリア００７に結合し、００１Ａ、００１Ｂ、をそれぞれ８９０ＡＡ、８９０ＡＢに結合し、かつ単一の回路取り付けスキームに関して、たとえば８９０ＢＡ、８９０ＢＢをそれぞれＣ１のみに結合することもできる。
また、同一の代表的な実施態様を記述する方法も多く存在する。つまり、多くのアプローチおよびラベルが同一の最終実施態様をもたらす。代表的なエネルギー・コンディショナが、第１の複数の電極とともに第２の複数の電極を含み、それが、構成６０００の場合と同様に、クロック・ポジションを用いて示せば９時、１２時、３時、および６時というように可能性のある４つの９０度の向きの少なくとも１つを向くそれぞれの延長７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』を伴う８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、８６５ＢＡ、および８６５ＢＢの少なくとも１つを含むことができる、少なくとも２つもしくは４つの方向性を持った、より多くのペアとなる配向に分割されるものの１つであることから、たとえば、実施態様６０００を、特に、可能性のある多数の複数の構成もしくは組み合わせの第１の組み合わせにおいて記述することができる。
ここで注意する必要があるが、これに示されているように、３６０度のポジション軸に関する導電性エレメントのロケーション関係が開示されている（ただし、ここには示していない）。それぞれの７９Ｇ‐１、７９Ｇ‐２、７９Ｇ‐２、および７９Ｇ‐４延長部分に内部的に導電性結合される（ただし内部的な導電性結合は図示していない）外側電極部分７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、７９８‐４等の図示した導電性エレメントのロケーション（および図示していないロケーション）は、図２Ａおよび図２Ｂに示されているポジションから（必要なときには）、図示のようなコーナではなく、平行な各辺まで（たとえば時計回りに４５度に）回転された、それぞれの７９Ｇ‐１、７９Ｇ‐２、７９Ｇ‐２、および７９Ｇ‐４延長部分のロケーションを有することも可能である。
それに対して、外側電極部分８９０ＡＡ、８９０ＡＢ、８９０ＢＡ、および８９０ＢＢは、コンディショナ・ボディの周囲に分離され、かつ／または絶縁されて配列される。これらの外側電極部分８９０ＡＡ、８９０ＡＢ、８９０ＢＡ、および８９０ＢＢは、たとえば、図２Ａおよび図２Ｂに示されているポジションから、図示のような平行な各辺ではなく、それぞれのコーナ・ロケーションまで（たとえば時計回りに４５度に）回転されたそれぞれの電極延長部分のロケーションを有することも可能である。すなわち、外側電極部分８９０ＡＡ、８９０ＡＢ、８９０ＢＡ、および８９０ＢＢも同様に等しく回転して調和させることができる。このように、各種の電極延長部分のそれぞれ、および（共通に、あるいはそれぞれ）結合される外側電極部分のそれぞれのロケーションは、常に、任意の望ましいポジションまたはロケーションに対して対称に分布される。この開示によって明らかにされるように、この実施態様は、ほとんど任意形状のエレメントの形式を採ることが可能であり、それを多角形に限定する意図はなく、それには、電極タイプおよび伝播モデルともに、そのフィードスルー、バイパス、あるいはバイパス‐フィードスルー混合の組み合わせにおいて、シールドされた相補エネルギー経路に関して動作可能な、多角形状、円、球状、あるいは実施態様の配列の製造に関して実際的なそのほかの任意の３次元形状が含まれる。また、直前に述べた（あるいは述べていない）現在もしくは将来における単一回路または複数回路構成も含まれる。
さらに、たとえば実施態様６０００を、代表的なエネルギー・コンディショナが、第１の複数の電極とともに第２の複数の電極を含み、それが、他方から１８０度となって、「ロックされた」ペアリングにおいて考慮されるか、あるいは相互の向きにおいて少なくとも非整列（ｎｏｔ ａｌｉｇｎｅｄ、整列しない、揃っていない）から９０度の垂直までの向きの範囲において配置される、少なくとも１つのクロック・ポジションのペアに向けられた、伝播するエネルギーの付勢される向きを伴う相補ペアのグルーピングとして分割されるものの１つであることから、特に、可能性のある多数の複数の構成もしくは組み合わせの第２の組み合わせにおいて記述することができる。この例においては、ペアリングが互いに平行と考えられる向きに設定されるが、相対的な（他方に対する）交軸（同一の軸の重ね合わせ整列から、たとえば、その同一の回転軸に関して現在横向きになっている姿勢まで）あるいは相似軸、もしくは回転ポジションにおいて相互に非整列であり、向きにおいて最大で正確に垂直もしくは「ヌル」、つまり互いに対し（同一の軸の向きにおいて）他方の姿勢から９０度離れ、１８０度に向けられる電極のセットにはならない。図２Ａについて考察すれば、クロック・ポジションにおける９時および３時の配列のようなペアリングは、１２時および６時のセットに対して「ヌル」（この場合９０度）になる。
さらに、たとえば実施態様６０００を、代表的なエネルギー・コンディショナが、第１の複数の電極とともに第２の複数の電極を含み、それが、少なくとも２つのセットの電極に分割されるものの１つであることから、特に、可能性のある多数の複数の構成もしくは組み合わせの第３の組み合わせにおいて記述することができる。第１のセットの電極は、さらに、相補電極８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、および相補電極８６５ＢＡ、８６５ＢＢを含むペアとなる相補電極グルーピングを包含する。第２の、少なくとも２セットの電極は、ペアとなる相補電極８４５ＢＡ、８４５ＢＢを含む。図２Ａおよび２Ｃからわかるように、第２の複数の電極の第１のセットの電極は、特に、代表的なエネルギー・コンディショナを使用する相補部分を伴う、可能性のある複数の回路の第１の回路の部分を構成し、それに対して第２の複数の電極の第２のセットの電極は、特に、代表的なエネルギー・コンディショナを使用する相補部分を伴う、可能性のある複数の回路の第２の回路の部分を構成する。
代表的なエネルギー・コンディショナ６０００を構成する第１の複数の電極および第２の複数の電極は、特に、複数のシールド電極および複数のシールドされる電極に分類することができる。８３５、８２５、８１５、８００／８００‐ＩＭ、８１０、８２０、８３０、および８４０として示されている第１の複数のシールド電極は、これらが互いに導電性結合されるときに共通シールディング構造（番号を付していない）を提供するＧＮＤＧ記号が与えられ、前述したように、６０００エネルギー・コンディショナおよび、８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、８６５ＢＡ、および８６５ＢＢとして指定されている第２の複数の電極、およびそれぞれの７９『ＸＺ』もしくは７９『ＸＸ』電極延長部分のロケーションおよび向きに関する７９Ｇ‐『Ｘ』電極延長部分の向きという点に関して識別子が与えられる。
複数のＧＮＤＧ電極は、シールド電極として動作可能であり、互いに導電性結合されて少なくとも第２の複数の電極をシールディングのための単一の手段として機能する。奇数のシールド電極は、複数の回路システム（この場合はＣ２およびＣ１）に関する最小インピーダンスの経路を１つのグループとして提供し、さらに複数のＧＮＤＧ電極は、１つのグループもしくは構造として共通に導電性結合され、その後外部に配置される共通の導電性部分または経路００７に導電性結合される。
構成６０００における第１の複数の電極および第２の複数の電極の多数の組み合わせの中の別の組み合わせは、第２の主要な複数の電極を、以下に述べるところの、第２の複数の電極および第３の複数の電極として等しく分割するが、ここで、エネルギー・コンディショナを少なくとも第１、第２および第３の複数の電極を包含するとしているように、それらが単純に第１の複数の電極に加わり、かつそれらが、８３５、８２５、８１５、８００／８００‐ＩＭ、８１０、８２０、８３０、および８４０として指定されている、シールディング電極として機能する第１の複数の電極、すなわち包括的にＧＮＤＧとして指定されている第１の複数の電極の中に散在させられる。これは、第１の複数の電極の任意の電極が、特に、共通基準ノード、すなわち図２ＣのＣＲＮを伴うマルチ回路配列におけるエネルギー・コンディショナの中心シールド電極８１０／８００‐ＩＭ‐Ｃになる図示の包括的な電極８１０ＧＮＤＧのように、機能においてシフトされて、第１の複数の電極および代表的なエネルギー・コンディショナのキーストーン８『ＸＸ』／８００‐ＩＭＣ中心電極として作用できることを示すためになされる（実施態様６０００の、互いにヌルとなる方向に向けられる８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、および８５５ＢＡ、８５５ＢＢの２ペア；この場合のヌルは９０度）。したがって、第１の複数の電極および代表的なエネルギー・コンディショナの８『ＸＸ』／８００‐ＩＭＣ中心電極は、通常、それ自体、代表的なエネルギー・コンディショナを等しく２分する、少なくとも１つながりの断面から識別される。
図２Ａおよび図２Ｂを引き続き参照するが、電極のシーケンスにおいて、第２および第３の複数の電極の各電極が配列されており、それらが第１の複数の電極の少なくとも２つの電極ＧＮＤＧによってシールドされ、かつその間にサンドウィッチされている。それに加えて、第２および第３の複数の電極の各ペア電極が、第１の複数の電極の少なくとも１つの電極ＧＮＤＧをサンドウィッチするように対応する電極のペアが配置されている。これに注意する必要がある。
したがって、他に示されているようにエネルギー・コンディショナの電極の最小シーケンスは６０００であり、たとえば、第１の電極ＧＮＤＧの上方に、かつ第２の電極ＧＮＤＧの下方に離隔されて配置される第２の複数のペア電極の第１の電極８４５ＢＡとすることができる。第２の複数のペア電極の第２の電極８４５ＢＢは、第２の電極ＧＮＤＧの上方に、かつ第３の電極ＧＮＤＧの下方に離隔されて配置される。第３の複数のペア電極の第１の電極８５５ＢＡは、第３の電極ＧＮＤＧの上方に、かつ第４の電極ＧＮＤＧの下方に離隔されて配置される。第３の複数のペア電極の第２の電極８５５ＢＢは、第４の電極ＧＮＤＧの上方に、かつ第５の電極ＧＮＤＧの下方に離隔されて配置される。この最小シーケンスにおいては、第２および第３の複数の電極の各電極が、互いに、かつ第１の複数の電極ＧＮＤＧから導電分離されている。
図１のそれと同様に図２Ａからもわかるように、電極８５５ＢＡは、電極８００／８００‐ＩＭおよび８１０のメインボディ電極部分８１によってそれぞれ、かつ同時にサンドウィッチされるメインボディ電極部分８０を有する。したがって、シールド・メインボディ電極部分８１は、概して同サイズおよび同形状であり（これは、使用する標準的な製造の実行ならびにプロセスが許容するということに関して実質的に共通する物理的な相同性を有するか、あるいは少なくとも互いに関して斉一なサイズならびに形状を有することも意味している）、同時に電極８５５ＢＡは、メインボディ電極部分８０の（２つのうちの）各大きい部分側で、他方に関するシールド機能の同じ部分を受けとる状態となり、メインボディ電極部分８０の電極エッジ８０３は、境界「ＤＭＺ」内、または、いずれも第１の複数の電極に属する、すでに共通に結合されているシールディング電極８００／８００‐ＩＭおよび８１０の電極エッジ８０５を伴う、サンドウィッチしている２つの重ね合わせ整列のシールド・メインボディ電極部分８１の周囲によって設定される部分８０６内に維持される。
次に図２Ｂを参照すると、エネルギー・コンディショナ６０００が、特に組み立てられた状態で示されている。外側電極部分７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、ならびに７９８‐４、および８９０ＡＡ、８９０ＡＢ、８９０ＢＡ、ならびに８９０ＢＢは、コンディショナ・ボディの周囲に分離および／または隔離されて配置されている。共通シールディング電極ＧＮＤＧは、複数の結合電極部分または延長部分７９Ｇ‐１（図２Ａに示す）を包含し、６０００のディスクリート・バージョンにおいては、それらが複数の外側電極７９８‐１〜７９８‐４に導電性結合される。非ディスクリート・バージョンは、これらの外側電極を有していないが、直接、連続して回路に結合することができる。
上記同様に、電極の最小シーケンスにおいて、第２の複数のペア電極の第１の電極８４５ＢＡは、外側電極８９０ＢＡに導電性結合される電極延長部分７９ＢＡ（図２Ａに示す）を包含しており、第３の複数のペア電極の第２の電極８４５ＢＢは、外側電極８９０ＢＢに導電性結合される電極延長部分７９ＢＢ（図２Ａに示す）を包含している。第２の複数のペア電極の第１の電極８５５ＢＡは、外側電極８９０ＢＡに導電性結合される電極延長部分７９ＢＡ（図２Ａに示す）を包含しており、第３の複数のペア電極の第２の電極８５５ＢＢは、外側電極８９０ＢＢに導電性結合される電極延長部分７９ＢＢ（図２Ａに示す）を包含している。ここで注意されたいが、対応するペア電極の延長部分および外側電極は、互いから１８０度離されて配置され、エネルギーの相殺が可能になっている。
結合された回路の１つもしくは両方に使用可能なキャパシタンスを増加させるために、エネルギー・コンディショナ６０００には、特に追加の電極のペアが追加されている。再び図２Ａを参照するが、追加の電極８６５ＢＡ、８６５ＢＢのペアが、第２の複数の電極の第１のペアの電極に対応する向きで積層シーケンスに追加されている。第２の複数のペア電極の第１の追加電極８６５ＢＡは、第５の電極ＧＮＤＧの上、かつ第６の電極ＧＮＤＧの下に配置される。第３の複数のペア電極の第２の追加電極８６５ＢＢは、第４の電極ＧＮＤＧの上方に、かつ第５の電極ＧＮＤＧの下方に配置される。第１の追加電極８６５ＢＡは、外側電極８９０ＢＡに対する共通の導電性結合を介して第２の複数の電極の第１の電極８４５ＢＡと導電性結合されている。第２の追加電極８６５ＢＢは、外側電極８９０ＢＢに対する共通の導電性結合を介して第３の複数の電極の第２の電極８４５ＢＡと導電性結合されている。ここで気付かれようが、追加の電極のペアを、第２の電極のペア８５５ＢＡ、８５５ＢＢに隣接させる代わりに、第１の電極のペア８４５ＢＡ、８４５ＢＢに隣接させることもできる。図示していないが、結合された回路の１つもしくは両方に使用可能なキャパシタンスは、追加のペア電極および電極ＧＮＤＧをさらに追加することによってさらに向上させることができる。
図２Ｃは、マルチ回路の概略図であり、マルチ回路配列における本エネルギー・コンディショナを図示の構成に限定する意図はないが、これには、マルチ回路オペレーションにおける本エネルギー・コンディショナの多様な可用性を示す意図がある。共通基準ノードＣＮＲを伴うマルチ回路配列におけるエネルギー・コンディショナ（実施態様６０００の、互いにヌルに配向された２つのペア、すなわち８４５ＢＡと８４５ＢＢのペア、および８５５ＢＡと８５５ＢＢのペアのみ；この場合においてヌルは９０度）は、１つの回路Ｃ２の対抗するシールドされたエネルギーに関する第１の手段（Ｃ２の全体的な回路システムの相補部分を構成可能であり、さらに図２Ａに示されているように電極８４５ＢＡ、８４５ＢＢの相補電極グルーピングの、対応する反転鏡像のペアとなる配列を構成する）および別の回路Ｃ１の対抗するシールドされたエネルギーに関する第２の手段（Ｃ１の全体的な回路システムの相補部分を構成可能であり、さらに図２Ａに示されているように電極８５５ＢＡ、８５５ＢＢの相補電極グルーピングの、対応する反転鏡像のペアとなる配列を構成する）を包含し、少なくともシールディングのための手段（互いに導電性結合される、概して同形状かつ同サイズの少なくとも複数のシールド電極であり、たとえば少なくとも８３０、８２０、８１０、８００、および８１５を含み、８１０は図２Ａの８１０／８００‐ＩＭ‐Ｃになる）によって開示したように、個別にシールドされるエレメントを、Ｃ２およびＣ１それぞれの回路部分の電極の相補電極グルーピングの、対応する反転鏡像のペアとなる配列のメンバとして有し、かつシールディングのための手段（直前に説明したように複数のシールド電極）は、対抗するシールドされるエネルギー（直前に説明済み）のための第１の手段および対抗するシールドされるエネルギー（直前に説明済み）のための第２の手段を互いからシールドする。これは、少なくとも２つのそれぞれの回路部分としてＣ２およびＣ１それぞれの回路部分が、それぞれ（直前に説明したように）他方から、（直前に説明したように）回路部分となるシールディングのための手段によってシールドされると言うことができる。
図２Ｃのマルチ回路の略図は、特に、図２Ａに示されているように完全な３つのペアリングの実施態様６０００を有することになる、直前に説明したような小さい部分だけではなく、結合されて２つの独立の回路システムを有するマルチ回路配列００００の全体を含んでおり、それぞれをＣ２およびＣ１とする各回路システムは、少なくともエネルギー・ソース００１＝Ｓ１、００２＝Ｓ２、およびエネルギー使用負荷Ｌ２、Ｌ１を有し、Ｃ２およびＣ１のそれぞれは、エネルギー・コンディショナ６０００内におけるそれ自体の何らかの相補部分に寄与しており、特に、複数のシールド電極のメンバの間にサンドウィッチされ、かつ互いに導電分離されている。それぞれ内部的に配置された回路部分の、８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、および８６５ＢＡ、８６５ＢＢの各ペアリングは、対応する第１の電極または第２の電極の結合部分８９０ＢＡ、８９０ＢＢのそれぞれに結合される。
独立の回路システムＣ１は、エネルギー・ソース００１からエネルギー使用負荷Ｌ‐１に、それぞれＳ‐Ｌ‐Ｃ１（エネルギー・ソース〜エネルギー使用負荷‐回路１）の外側経路部分およびＬ‐Ｓ‐Ｃ１（負荷〜ソース‐回路１）の外側経路部分によって結合されるが、これらの経路部分は、それぞれエネルギー・ソース００１からエネルギー使用負荷Ｌ１に至る間に存在し、かつ配列もしくは配置される各相補エネルギー経路の部分であり、他方に関する電気的相補オペレーションのためにＬ１およびＳ１のそれぞれの側、および他方の側のＣ１のエネルギー・ソースからエネルギー使用負荷に至る側において、互いに対して導電性結合（完全には示されていない）される。
独立の回路システムＣ２は、エネルギー・ソース００２からエネルギー使用負荷Ｌ‐２に、それぞれＳ‐Ｌ‐Ｃ２（エネルギー・ソース〜エネルギー使用負荷‐回路２）の外側経路部分およびＬ‐Ｓ‐Ｃ２（負荷〜ソース‐回路２）の外側経路部分によって結合されるが、これらの経路部分は、それぞれエネルギー・ソース００２からエネルギー使用負荷Ｌ２に至る間に存在し、かつ配列もしくは配置される各相補エネルギー経路の部分であり、他方に関する電気的相補オペレーションのためにＬ２およびＳ２のそれぞれの側、および他方の側のＣ２のエネルギー・ソースからエネルギー使用負荷に至る側において、互いに対して導電性結合（完全には示されていない）される。
独立の回路システムＣ１／Ｃ２は、図２Ｃに示されているように回路の第１の側（それぞれの回路側）において、Ｓ‐Ｌ‐Ｃ『Ｘ』上の外側電極部分（または複数の外側電極部分）８９０ＡＡ、８９０ＢＡにそれぞれ結合されており、また図２Ｃに示されているように回路の第２の側（それぞれの回路側）において、Ｌ‐Ｓ‐Ｃ『Ｘ』上の８９０ＡＢ、８９０ＢＢにそれぞれ結合されており、これらの結合は、それぞれの回路部分ごとに、この分野において周知の物理的な結合方法および／または材料、たとえばソルダ材料結合（図示せず）等を使用して各回路側の単純な導電性結合部分において、かつそれによって行われる。部位ならびに方法に関して指定されるこの物理的な結合は、通常、それぞれの回路の相補側についてペアになる。
つまり、Ｃ１‐８９０ＡＡならびにＣ１‐８９０ＡＢ、およびＣ２‐８９０ＢＡならびにＣ２‐８９０ＢＢは、それぞれの導電性結合された接続が行われていることを示すそれぞれの識別子として示されている。たとえば、外側エネルギー経路Ｓ‐Ｌ‐Ｃ１と結合する８９０ＡＡ外側電極部分についてはＣ１‐８９０ＡＡが作られる。この回路のこの側は、「エネルギー‐イン」としてＳ１エネルギー・ソースの第１の側からＬ１エネルギー使用負荷の第１の側に至る経路である。外側エネルギー経路Ｌ‐Ｓ‐Ｃ１と結合する８９０ＡＢ外側電極部分についてはＣ１‐８９０ＡＢが作られる。この回路のこの側は、エネルギー‐リターン経路として、Ｌ１エネルギー使用負荷の第２の側から戻り、００１エネルギー・ソース第２の側に至る経路である。
回路２もしくはＣ２、またはＣ『Ｘ』システムについては、適切な指定が同一のエレメントを有するが、識別子が変更されており、図２Ｃに関してはＣ１がＣ『Ｘ』またはＣ２に置き換えられている。外側エネルギー経路Ｓ‐Ｌ‐Ｃ２と結合する８９０ＢＡ外側電極部分についてはＣ２‐８９０ＢＡが作られる。この回路のこの側は、エネルギー‐イン経路としてＳ２エネルギー・ソースの第１の側からＬ２エネルギー使用負荷の第１の側に至る経路である。外側エネルギー経路Ｌ‐Ｓ‐Ｃ２と結合する８９０ＢＢ外側電極部分についてはＣ２‐８９０ＢＢが作られる。この回路のこの側は、エネルギー‐リターン経路として、Ｌ２エネルギー使用負荷の第２の側から戻り、００２エネルギー・ソース第２の側に至る経路である。
ここで注意が必要であるが、ほとんどあらゆる代表的な実施態様の配列に関して、複数の回路システム部分の各回路システム部分は、（導電分離されているか否かによらず）、少なくとも２つの、ライン対基準（またはグラウンド）コンディショニング関係を包含する（それら２つのライン対基準（またはグラウンド）関係のいずれも、複数の各：容量性、誘導性、または抵抗性のライン対基準（またはグラウンド）関係を包含している）。これらの少なくとも２つのライン対基準（またはグラウンド）コンディショニング関係は、少なくとも２つの相補電極のそれぞれと、同じシールディング電極の間においてそれぞれ作用し、それにおいて少なくとも２つの相補電極は、同じシールディング電極の間にそれぞれサンドウィッチされる（通常、相補電極ペアでない、サンドウィッチする電極の方がサイズが大きい）。つまり、少なくとも第１の基準（またはグラウンド）関係が、少なくとも２つの相補電極の第１の相補電極と第１のシールディング電極の間において作用可能となり、少なくとも第２の基準（またはグラウンド）関係が、少なくとも２つの相補電極の第２の相補電極と第１のシールディング電極の間において作用可能となる。
それに加えてここで注意が必要であるが、直前に述べたような少なくとも２つのライン対基準（またはグラウンド）コンディショニング関係を有する任意の同じ代表的な実施態様の配列に関して、複数の回路システム部分の同一の回路システム部分が、（導電分離されているか否かによらず）、少なくとも同一の少なくとも２つの相補電極の間において作用し得る、少なくとも容量性、誘導性、または抵抗性のライン対ライン関係を包含する少なくとも１つのライン対ライン・コンディショニング関係を有する。
さらにここで注意されたいが、少なくとも１つのライン対ライン・エネルギー・コンディショニング関係の値の、それぞれの、かつ関連しているエネルギー・コンディショニング関係の値（たとえば、複数の回路部分のそれぞれの回路部分に有用なキャパシタンスの測定値）は、概して、与えられた値の少なくとも任意の範囲内となり、言い換えると、同一タイプのエネルギー・コンディショニング関係の値（たとえばキャパシタンス）に関して、それぞれの、かつ関連している個別の関係に関して測定可能な、２つのライン対基準エネルギー・コンディショニング関係の値の任意の一方のそれより小さい、１％から９９％までの範囲内となる。
したがって、６０００と同様のもしくは異なる新しい代表的な実施態様が、特に、少なくとも２つの回路部分（たとえば、少なくとも２つの、シールドされる相補電極のセット）を包含する場合に、当該６０００と同様のもしくは異なる新しい代表的な実施態様は、特に、少なくとも４つのライン対基準（またはグラウンド）コンディショニング関係、および少なくとも２つのライン対ライン・コンディショニング関係を（少なくとも）包含することになる。これはまた、少なくとも４つのライン対基準（またはグラウンド）コンディショニング関係のうちの少なくとも２つ、および少なくとも２つのライン対ライン・コンディショニング関係のうちの少なくとも１つを分離し、少なくとも第１の回路システムに帰属させ、その一方、少なくとも４つのライン対基準（またはグラウンド）コンディショニング関係のうちの残りの２つ、および少なくとも２つのライン対ライン・コンディショニング関係のうちの残りの１つを分離し、第２の回路システムに帰属させることをそれぞれ可能にする。
図２Ｂを参照すると、外側共通電極部分７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、７９８‐４が、それぞれの延長部分７９Ｇ‐１、７９Ｇ‐２、７９Ｇ‐２、および７９Ｇ‐４に（必要に応じて）それぞれ導電性結合（図示せず）され、かつ図２Ｃに略図的に示した導電性部分００７に、共通に導電性結合されており、その両方に、８４５ＢＡ、８４５ＢＢ、８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、８６５ＢＡ、および８６５ＢＢ経路を使用するエネルギーに対する電圧基準ノードまたは共通基準ノード（ＣＮＲ）を提供することを、等しく７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、７９８‐４のそれぞれを介し、かつ延長部分７９Ｇ‐１、７９Ｇ‐２、７９Ｇ‐２、および７９Ｇ‐４を介し、すなわち実施態様６０００のシールディング電極として機能する８３５、８２５、８１５、８００／８００‐ＩＭ、８１０、８２０、８３０、および８４０として指定されている第１の複数の電極を介して補助している。
この実施態様６０００のシールディング構成部分は、前述したように作り出された電極シールディング構成（互いに導電性結合されて、それぞれの回路システムＣ『Ｘ』のいずれか１つによって使用される第１の複数の電極からなる）の共通部分または「グランディング」と、より大きな導体部分００７との導電性結合によって容易になる。
さらにここで注意が必要であるが、散在されて図２Ｃの２つの分離されたおよび／または隔離された回路システムを構成する、３ペアの相補電極の、もっとも小さい最初の２つのグルーピングの複数の動作の少なくとも１つに関して動作可能となっている間に、マルチ回路配列６０００、すなわち少なくとも一方の回路のシールドされたエネルギーを対抗させるための第１の手段、および少なくとも他方の回路のシールドされたエネルギーを対抗させるための第２の手段を構成し、かつシールドされたエネルギーを対抗させるためのこれらの第１および第２の手段をともに、かつ個別にそれぞれシールドするための手段を有する、導電分離がなされた、７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、７９８‐４のすべてと共通基準ノードＣＲＮの結合を使用して前述したように、少なくとも２セットの容量性ネットワーク（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｎｅｔｗｏｒｋｓ、容量性回路網、キャパシティブ・ネットワーク）が個別に、Ｃ２およびＣ１によってそれぞれ作られる。つまり、各容量性ネットワークは、さらに少なくとも１つのライン対ライン・キャパシタおよび２つのライン対基準ラインまたは「ＧｎＤ」キャパシタを、それぞれの回路ごとに包含し、図２Ａに示されているように、それらが同一のエネルギー・コンディショナ内において、すべてが概して相互共有されているものの結果として、それぞれユニットＸ２Ｙ‐１およびＸ２Ｙ‐２としても統合される（基準ラインは、Ｃ２およびＣ１の両方によって相互に共有される共通導電性部分００７、ＧｎＤまたは基準電位００７；前述したように、独立の回路配列（２）およびそのそれぞれのアマルガメートされた部分の付勢の結果）。
図２Ａは、電気的オペレーションにおいてＣ２とＣ１の間の位相のずれが少なくとも９０度であることに対して動作可能となる電気的にヌル配列のポジションを図示しているが、電気的にヌル配列のポジションは、たとえば、Ｃ２とＣ１の間において、一方のシステムが少なくとも１つの付勢された状態にあり、他方が非付勢もしくは付勢のいずれかの状態にある間に有効であると考えられる。
この特定の構成において図２Ａは、Ｃ２およびＣ１がなす９０度の物理的な角度で示されており、互いに相対的に等しくなっているが、物理的なこの９０度という角度は限定ではなく、部分的に電気的なヌル配列を許容するポジションも含めた任意のほかの方向ポジションも出願人によって完全に企図されており、これは、このほかの場合には互いに対する有害な効果となる、それぞれのｈ‐フィールド束の放射に関して有効であると考えられる。
たとえば、他方からの向きを必ずしも物理的に９０度としない、積層された、あるいは配列された複数の回路を配置し、かつそれらを、同一の、あるいは部分的であってもヌルをもたらす効果を達成する距離で垂直に離隔して配置することによって機能が充分になる。たとえば、追加の‐ＩＭＩ‐『Ｘ』シールディング電極とともに、あるいはそれを用いずに追加の８０１材料のレイヤリングを追加することも、それをなし得るのであれば１つの選択肢である（図示せず）。
つまり、少なくとも２つの独立の回路部分のペアに関するヌル・ポジションは、８『ＸＸ』／‐ＩＭＣ中心シールディング電極に対する相対的な中心点それぞれからのポジショニングの少なくとも２つの軸、あるいはそれが３つであっても、それらの軸上における１度〜９０度の間の任意の電気的な関係とすることが可能であり、第１のポジションおよび第２のポジションを見出し、新しい、代表的なエネルギー・コンディショナ内に見られる各独立の回路部分のペアそれぞれの、少なくとも２つの方向性フィールド束のポジション間における電気的にヌルとなる関係ならびにその相対的な効果もしくは影響の程度を決定することができる。
結果として、８『ＸＸ』／‐ＩＭＣ中心シールディング電極に対する相対的な中心点それぞれからのポジショニングの少なくとも２つの軸、あるいはそれが３つであっても、それらの軸上の関係が、代表的なエネルギー・コンディショナの付勢時に、特に、独立の回路システム部分のペアのそれぞれに沿って、互いに相関するエネルギー場（存在する場合）に対する部分的もしくは完全な「ヌル効果」が生じることを可能にする。したがって、ほとんど任意の相補バイパスおよび／またはフィードスルー電極経路（もしくは複数の電極経路）は、特に、特定の実施態様内において「ペアとなる電気的に対抗する」相補バイパスおよび／またはフィードスルー電極のペアリングとして、特に、代表的なエネルギー・コンディショナの、介挿されるシールド電極のポジショニングに関して、任意の物理的な向きが互いを離隔する少なくとも１度から１８０度までのいずれかに含まれる方法で動作可能である。
この第１の複数の電極は互いに導電性結合され、第１の複数の電極の５つの部材が共通に結合されて単一の、かつ概して均一のシールディング構造になるか、あるいは当該構造として機能し、それが、サンドウィッチされ、シールドされる電極のそれぞれに、シールドされる電極または物理的なシールドを受けるエネルギー経路の少なくとも２つの対抗する部分のそれぞれの大きい側に対する、概して等しい量のシールディング部分を提供する。
つまり、回路システム（Ｃ１）のエネルギー経路８４５ＢＡ、８６５ＢＡは、それぞれ８４５ＢＢ、８６５ＢＢに対する相補ペアとなっており、回路システム（Ｃ２）は、相補電極８５５ＡＢおよび８５５ＢＢを伴って動作し、同時にこれらは、複数の２つの独立の回路として互いに電気的にヌルになる。
単一のケージ類似のシールディング構造として、あるいはグループ化されたシールドとして機能する、互いに導電性結合された第１の複数の電極の、これら７つのシールディング部材８３０、８２０、８１０、８００、８１５、８２５、および８３５を使用することによって、第１の複数の電極は、相補導体８４５ＢＡ、８６５ＢＡ、８４５ＢＢ、８６５ＢＢ、８５５ＡＢ、および８５５ＢＢのそれぞれを使用するエネルギーの部分の物理的かつ動的なシールディング（静電シールディング）を提供する。
一方、全体的な実施態様６０００は、Ｃ２ならびにＣ１システムに機能的に結合されて、２つの相補エネルギー経路の間における対称の対応する対向配列関係と見なされる静的な相補物理関係を確立し、あるいは作り出す。たとえば、これらの関係において、Ｃ２内のペアは、それぞれ相補的に、かつ対応的に８４５ＢＢ、８６５ＢＢに対してペアが構成されるエネルギー経路８４５ＢＡ、８６５ＢＡであり、Ｃ１は、相補的な対応するペアとなる８５５ＡＢおよび８５５ＢＢを伴って動作する。これらのペア電極をそれぞれ包含する２セットのペアの回路システム部分として、これらのペア回路システム部分のセットは、互いに対して電気的にヌルの関係を構成するグループになる。この場合、図示されているすべての電極は、概して同一形状、同一サイズとなり、全体的にはともに、他方に関して概して良好に調和し、あるいは対応し、その結果、それぞれの対抗する表面部分が他方に「フェース・ツー・フェース」で整合する。これは、徹底的である必要はない。
これは、８４５ＢＢ、８６５ＢＢに対して個々にかつ相補的にペアとなるＣ２のエネルギー経路８４５ＢＡ、８６５ＢＡの間における平衡された、対応する物理的かつ相補的関係であり、それに対してＣ１は、相補電極８５５ＡＢと８５５ＢＢの間における平衡された、対応する物理的かつ相補的関係を伴って動作する。
すべてが、図２Ｃに示されているように、互いに電気的にヌルの関係で動作し、それにおいて、与えられた回路システムの逆側に見られるエネルギーの部分が回路（たとえば、Ｃ１またはＣ２）に関して独立に、かつ動的となることを可能にする一方、ペアとなる回路システムＣ１およびＣ２のセットとして、エネルギーが、同時に、２つの逆相のエネルギー部分が互いに実際上もしくは動作上ヌルになる程度に伝播する。しかも同時に、同じこれらの部分が、それぞれのＣ２エネルギー経路の２ペアの１つを使用し、それに対してＣ１においては、このシステムのエネルギーが、それぞれのＣ２エネルギー経路の互いに対するペアの１つを、付勢時に他方に関して平衡され、相互に相補的かつ動的な関係で使用する。
概して、代表的な、付勢されたエネルギー・コンディショナ配列は、動的な動作において、単一もしくは複数の付勢された回路システム内においてこのＡＯＣ８１３を使用するそれらの、およびその後に続くエネルギーに関して、実質的に平衡され、かつ進行中の持続可能な相補的電気的コンディショニング・オペレーションを確立する。各回路システム（Ｃ１／Ｃ２等）においては、ペアのエネルギー部分が他方に関して相互ｈ‐フィールド伝播を確立し、それがアンペアの法則とともに始まり、ファラデー、マクセル、テスラ、アインシュタイン、プランク等のライフ・ワークを含む科学によって確立された規則、すなわち、対称の対抗する力は、２つの対応する部分の相互作用もしくは共混合に関して有効に相殺可能であり、かつ結果として続くダイナミクス内を伝播するエネルギー部分に関して前進として維持することができる、と集合的に述べられる規則に従って互いの相殺を行う。
この実施態様の使用は、概略で平衡された、電気的な態様で、実施態様内の対抗するペアのエネルギー経路のそれぞれの間に配置される、概略で等しい、本質的にかつ構造的に平衡されたキャパシタンス・レイヤリング（概して等しいキャパシタンスは必ずしも必要としない）の組成を伴う複数の回路を提供する。
トランスは、同相モード（ＣＭ）分離の提供に広く使用されており、エネルギーの伝達においては、その入力にわたる差動モード伝達（ＤＭ）に依存して、１次巻線を２次巻線に磁気的にリンクさせる。結果として、１次巻線を横切るＣＭ電圧はリジェクトされる。トランスの製造における本質的な１つの欠陥が、１次巻線と２次巻線の間におけるエネルギー・ソースのキャパシタンスを伝播させる。回路の周波数が増加するに従って、容量性結合も増加する；その結果、回路分離が妥協される。充分な寄生容量が存在する場合に、高周波ＲＦエネルギー（高速の過渡現象、ＥＳＤ、発光等）がトランスを通って渡されることになり、この過渡現象イベントを受け取る絶縁ギャップの他方の側における回路内に不調和を招くことがある。トランスのタイプならびに応用に応じて、１次巻線と２次巻線の間にシールドを備えることができる。この、共通エネルギー経路基準ソースに結合されるシールドは、複数セットの巻線の間における容量性結合を防止するべく設計される。
新しい代表的な実施態様の配列に関しては、より大きな回路システムの相補回路部分のペアリングの各単一の回路部分が伝播するエネルギーによって使用され、それにおいては、それらのエネルギーがエネルギー場を放出する。それらが差動ペアリング内の物理的な配列において極めて近接していることから、伝播するエネルギーが互いに相関し、それぞれ独自の均衡において回路システム経路の相補対称回路部分のペアをミラーリングする。したがって、これらの比例伝播エネルギーは、相互に対抗する態様で互いに作用し、その結果それらは、直前に述べたように、相互の、対抗する伝播オペレーションのこの近接に起因して場の効果の相互相殺を受ける。ペアとなるグルーピングの相補対称ペアの電極もまた、新しい代表的な付勢された実施態様を使用する、より大きな回路システムの相補回路部分のペアリングの各単一の回路部分に関する内部的に平衡された対抗する抵抗負荷機能を提供する。このように、代表的な実施態様は、実施態様ごとに回路システム当たり少なくとも１つの静電的にシールドされたトランスとして包括的に機能するか、その機能を模する。代表的な新しい実施態様は、代表的なトランスを必要とする回路部分におけるトランスに改良を加えるか、あるいはその必要性を低減する。代表的な新しい実施態様は、そのエネルギー・コンディショニング能力から、ペアとなる回路システム部分ごとの少なくとも１つの静電シールドされたトランスの代用として、いくつかのアプリケーションにおいて使用することができる。新しい、代表的な実施態様は、寄生を抑圧するために、１ないしは複数の物理的かつ相対的な共通電極シールドを使用するだけでなく、１ないしは複数の共通シールドの相対的なポジショニング（差動ペア電極または回路部分のペアリング／レイヤリング）および共通導電性エリアに対する導電性結合をともに使用して、効果的にトランス類似の機能をもたらす。回路システム部分が過渡現象によって不調和になった場合には、代表的な新しい実施態様のこのタイプの静電的にシールドされたトランス機能が、過渡現象の抑圧ならびに保護に関して同時に有効になり、その一方においては差動モードおよび同相モードの組み合わせフィルタとして作用する。シールディング電極構造は、１つの共通エネルギー経路に対して正常に導電性結合される必要がある
エネルギー・コンディショナとして動作可能なストレート積層のマルチ回路は、少なくとも２つの複数の電極の電極配列を包含する。２つの複数の電極経路のうちの、第１の複数の電極経路は、配列内においてシールド電極と見なされる電極を構成する。第１の複数の電極経路は、物理的な組成、アピアランス、形状、およびサイズにおいて互いに斉一とすることができる。垂直またはストレート積層の配列内において、第１の複数の電極経路のメンバは、互いに関して重ね合わせ整列または配置が行われ、その結果、周辺エッジ８０５が、互いに等しく、かつ整列される。少なくとも３つのマルチ回路エネルギー・コンディショニング配列の各エネルギー・コンディショナ・マルチ回路配列は、それぞれ、付勢されたオペレーションの間に、単一の共通導電性部分を回路の基準ノードＣＲＮとして、すなわち任意のマルチ回路エネルギー・コンディショニング配列の共通シールディング電極構造をグラウンドするための共通結合されたエネルギー・ポテンシャルとして使用する。
場合によっては、積層されたマルチ回路エネルギー・コンディショニング配列が、互いに関して水平に広がる分離された回路配列部分または共平面を包含し、他方の上に積層されることを必ずしも必要としない。特定の実施態様または回路配列内の特定の実施態様の動作上の能力は、特に、基本的に同サイズおよび／または事実上かつ実質的に同サイズのペアリングに沿った各種エネルギー部分の相補伝播のコンディショニングと呼ばれ、相補導電体および／または電極および／または電極経路の対応物は、（両方の電極経路とともに）ほとんどの部分について、第１には少なくともある種の電極間のスペーシングによって物理的に分離および／または隔離され、スペーシングが、エア、あらかじめ決定済みの特性を有する材料および／または単なる媒体および／またはあらかじめ決定済みの特性を有する物質であるか否かは問わない。さらに相補的なエネルギー部分の伝播のコンディショニングは、ほとんどの部分に関して、前述したように、互いに導電性結合される、相補電極経路ペアのものではない共通に共有される複数のエネルギー導体または電極経路の、より物理的に大きなポジショニングおよび介挿によって分離および／または隔離される。ここで注意が必要であるが、この構造は、グラウンドされたエネルギー経路構造、共通エネルギー経路構造、共通導電性構造、あるいは相補導体、および特定実施態様もしくは回路配列内の特定実施態様の相補導体を使用するエネルギー部分のセットの両方に関してグラウンドされたファラデー・ケージとして機能するシールディング構造となり、特に、通常は、エネルギー・システムおよび／またはテスト装置内に見られるエネルギー経路に沿ったエネルギーの、ＤＣ、ＡＣ、およびＡＣ／ＤＣハイブリッド‐タイプの伝播を使用するエネルギーのコンディショニングを行うことが可能である。これは、特定の実施態様もしくは回路配列内の特定の実施態様を使用し、特に、同一のエネルギー・システム・プラットフォーム内において、多種の回路伝播特性を含む回路内のエネルギー、多くの異なるタイプのエネルギー部分の伝播フォーマットを含むシステム内のエネルギーのコンディショニングを行う。
出願人は、追加される多数の、追加後の合計が奇数となる中央に配置された共通エネルギー経路電極８『ＸＸ』／８『ＸＸ』‐ＩＭＣについても企図しており、それらを、図示されているような現存する中央に配置された共通エネルギー経路電極８『ＸＸ』／８『ＸＸ』‐ＩＭ‐Ｃ共通電極経路に追加して、その中に含まれている個別かつ区別可能な多数のエネルギー回路のマルチ回路エネルギー・コンディショニングを強化し、あるいは形成することができる特定かつ明確な機能を提供する。図３Ａ、図４Ａ、および図４Ｃの開示を参照すると、追加して配置される外側シールディング電極は、‐ＩＭＯ‐『Ｘ』として指定されている。追加して配置される内側シールディング電極は、‐ＩＭＩ‐『Ｘ』として指定され（８『ＸＸ』／８『ＸＸ』‐ＩＭ‐Ｃを例外とする）かつオプションである。追加的に配置される外側ならびに内側のシールディング電極は、通常は、最終的な静的エネルギー・コンディショニング配列において、互いに導電性結合され、また８『ＸＸ』／８『ＸＸ』‐ＩＭ‐Ｃとして示される中央のシールディング電極およびほかのすべての複数のシールディング電極に導電性結合される。ここで注意が必要であるが、直前に説明したように、これらの関係のほとんどは、２次元配置関係に関し、図４Ｃに図示される２次元の観点からのみ捉えられ、材料８０１のスペーシングまたはスペーシング等価物（完全には示されていない）の、８０６、８１４、８１４Ａ、８１４Ｂ、８１４Ｃおよび８１４Ｄ（完全には示されていない）として指定されている離隔距離は、必ずデバイスに関連したものになる。図４Ｃに示されている断面図を参照し、さらに図１０に示されている断面図を参照すると、別の顕著な垂直距離および垂直離隔関係（完全には示されていない）すなわち、図示されているあらかじめ決定済みの電極およびエネルギー経路の積層配列（完全には示されていない）の関係が観察される。図４Ｃに示されているように、１つの追加の共通シールディング電極８００‐１だけが８００／８００‐ＩＭ共通電極経路に隣接して挿入される場合には、シールディング電極構造の分極のバランスがシフトし、共通シールディング電極経路に対して電気的に互いに対抗して配置された各回路に関する極性の不平衡が招かれる。しかしながら、２つの追加のシールディング電極８００‐１および８００‐２を配置し、共通シールディング電極８００／８００‐ＩＭをサンドウィッチして８００『Ｘ』シールディング電極の３重積層物を構成すれば、回路操作機能に関するシールディング電極構造の極性の平衡が、９２１０内において追加の共通電極シールディング経路に関して内部的に維持され、それぞれの分離された、共通シールディング電極経路に対して電気的に互いに対抗して配置された回路部分のペアに関して維持される。８０６、８１４、８１４Ａ、８１４Ｂ、８１４Ｃおよび８１４Ｄ（完全には示されていない）として指定されている各種の距離および離隔関係を、それらが図示のように共通シールディング電極積層配列に関してあらかじめ決定済みであるとして使用することは、前述したように、近い離隔対より離れた離隔の関係の各種の効果を使用することにもなる。
使用される場合には、８『ＸＸ』／８００‐ＩＭを除くと少なくとも偶整数となる、つまり少なくとも１ペアの‐ＩＭＩ『Ｘ』が、図４Ａ、４Ｂ、および４Ｃに示されているように８００／８００‐ＩＭ‐Ｃとして指定されている共通の中央シールド電極をサンドウィッチし、かつ使用される場合には、任意の最終的な静的エネルギー・コンディショニング配列内において、それらがともに、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃとして指定されている中央シールド電極も含めた複数のシールディング電極に導電性結合される。追加的に配置される、内部的な配列の（‐ＩＭＩ‐『Ｘ』）として指定された共通電極を伴うか否かによらず、全体的なエネルギー・コンディショニング配列内の中央のシールド電極または中央のシールド電極グループとして配列される任意の整数のシールド電極が、通常は奇数のシールディング電極となり、最小は１である。これに対して、第１の複数の電極の合計の電極の数または包括的なエネルギー・コンディショニング配列内に見られる合計数としての当該複数のシールディング電極の数は、通常は奇数であり、少なくとも３になる。追加的に配置される‐ＩＭＯ‐『Ｘ』として指定された外側シールディング電極は、通常はエネルギー・コンディショニング配列のシールディング効果を全体的に向上させる。これらの電極は、エネルギー・コンディショニング配列に関する、外部ならびに内部の両方において発生したＥＭＩからの追加のシールディングの効率を提供する補助となり、また‐ＩＭ『Ｘ』‐『Ｘ』として指定されていない、通常はシールドされる相補電極と隣接する（８『ＸＸ』／８００‐ＩＭを除く）シールド電極を促進することができる。それに加えて、エネルギー・コンディショニング配列を構成している配列された任意の複数の合計の電極の中央の電極であるとして、かつ任意の複数の第１の電極またはシールディング電極を構成する電極の合計数の中央として指定される中央のシールド電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃを除く第１の複数の電極の残りの電極または複数のシールド電極の残りの電極は、中央のシールド電極８『ＸＸ』／８００‐ＩＭの両側に分けられて、等しく、かつ均等に観察される。このように、複数の残りのシールド電極（つまり共有される中央のシールド電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃを除くことを意味する）の２つの対称なグループが、通常はそれぞれを合計すると偶数になり、中央のシールド電極８『ＸＸ』／８００‐ＩＭを加えて合計すると、通常は奇数の、複数のシールド電極を構成する電極の合計数となり、単一のかつ共有されるイメージ『０』電圧基準ポテンシャルの物理的なシールディング構造として互いに導電性結合されたとき、ともに作用する。
たとえば特に、図３Ａ、４Ａ、および７Ａ等のスキームにおける代表的な共平面または積層／ストレート／共平面ハイブリッド実施態様を使用する配列の場合に必要とされるシールド電極として機能する電極の数の３を、少なくとも最小の奇数にする必要がある。
図２Ａおよび図８Ａ等のスキームにおける代表的なストレートの、配列された独立の回路部分のような各種実施態様については、特に、シールド電極として機能する電極の５を、少なくとも最小の奇数とする必要がある。
いずれの最小奇数の電極のセットも、静電シールディング構造として、あるいはシールディングのための手段として、すなわち少なくとも２セットの、いずれも当該シールディングのための手段内においてそれぞれサンドウィッチされ、シールドされる導電性のエネルギー経路部分または電極メインボディ部分８０のペアに沿ってエネルギーを伝播させるために、物理的なシールディング機能および少なくとも静電気的または動的シールディング機能の両方を提供するシールディングのための手段として機能する。
任意の積層スキームに関する奇数の電極のセットの静電気的または動的シールディング機能コンポーネントは、エネルギー・コンディショニング配列が付勢され、奇数の複数の互いに結合された電極が共通導電性部分またはポテンシャルに導電性結合されるときに生じるが、必ずしもそれを、それぞれの回路システムのエネルギー‐インもしくはエネルギー‐アウト経路を含めたそれぞれのソース対エネルギー使用負荷回路システムのそれとする必要はない。任意の積層スキームに関する奇数の電極のセットの物理的なシールディング機能コンポーネントは、付勢されているか否かによらず、代表的なエネルギー・コンディショニング配列に関して常に生じている。
図３Ａを参照すると、別の代表的な実施態様のマルチ回路エネルギー・コンディショニング・コンポーネント８０００が分解平面図で示されている。この実施態様においては、複数の共平面電極が材料８０１のレイヤ上に配置される。最小構成においては、コンポーネント８０００が、少なくとも第１の回路のエネルギー部分を伝播するための第１のペアの伝導手段、少なくとも第２の回路のエネルギー部分を伝播するための第２のペアの伝導手段、少なくとも第３の回路のエネルギー部分を伝播するための第３のペアの伝導手段、およびシールディングのための手段が備えられる。シールディングのための手段は、エネルギー部分を伝播するための第１、第２、および第３のペアの伝導手段を個別に、かつ互いにシールドする。
少なくとも第１の回路のエネルギー部分を伝播するための第１のペアの伝導手段は、第１のペアの電極８４５ＦＡ、８４５ＦＢの相補セットによって提供される。少なくとも第２の回路のエネルギー部分を伝播するための第２のペアの伝導手段は、第２のペアの電極８４５ＢＡ、８４５ＢＢの相補セットによって提供される。少なくとも第３の回路のエネルギー部分を伝播するための第３のペアの伝導手段は、第３のペアの電極８４５ＣＦＡ、８４５ＣＦＢの相補セットによって提供される。
エネルギー部分を伝播するための第１、第２、および第３のペアの伝導手段を個別に、かつ互いにシールドするための手段は、複数の電極によって提供され、包括的にＧＮＤＤとして示されている。これら複数の電極のうち、特に、各ペアの相補ＧＮＤＤ電極の一方の電極８２０、８１０、および８００は、シールディングのための手段を構成し、あらかじめ決定済みのロケーションに位置決めされ、それぞれ材料８０１のレイヤ上に配置される。それぞれのペアリングのペア電極の片方、すなわち８４５ＦＡ、８４５ＢＡ、および８４５ＣＦＡは、８４５ＰＡとして示される材料８０１のレイヤ上に互いに離隔されて共平面配置される。それぞれのペアリングの対応するペア電極の対応する第２の電極、すなわち８４５ＦＢ、８４５ＢＢ、および８４５ＣＦＢは、それぞれ８４５ＰＢとして示される材料８０１の別のレイヤ上に互いに離隔されて共平面配置され、かつそれらは、材料８０１の第２のレイヤ上の同じロケーションに位置決めされる。
第１の複数の共平面相補電極８４５ＦＡ、８４５ＢＡならびに８４５ＣＦＡ、および第２の複数の共平面相補電極８４５ＦＢ、８４５ＢＢならびに８４５ＣＦＢは、複数の電極ＧＮＤＤの中に散在される。この複数の電極ＧＮＤＤは、シールド電極として機能し、それらはさらに、それぞれの外側電極部分７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、および７９８‐４（完全には図示されていないが図３Ｂを参照されたい）によって互いに導電性結合され、共通シールディング構造または上述のシールディングのための手段を提供し、その結果、複数のＧＮＤＤ電極が、適用可能な場合には、少なくとも第１の回路システムおよび／または少なくとも第２の回路システムのいずれかの回路エネルギー部分に関する最小インピーダンスの共通経路を提供するべく動作可能になる。
このように、３回路システム配列用の最小電極配列は、複数の電極ＧＮＤＤ（互いに導電性結合される）および互いに離隔され、かつ互いに導電分離される第１の複数の共平面相補電極を包含することができる。第２の複数の共平面相補電極も同様に、それぞれ互いに離隔され、かつ互いに導電分離される。これにより、たとえば８４５ＦＡならびに８４５ＦＢ、８４５ＢＡならびに８４５ＢＢ、および８４５ＣＦＡならびに８４５ＣＦＡが、第１および第２の複数の共平面相補電極のメンバとして対向するポジションから互いに対応することが可能になり、それらはそれぞれ他方に相対的であり、しかも配列内のポジションを保持し、それがペア電極（共平面ではない）として互いからシールドされたペア電極８４５ＦＡならびに８４５ＦＢ、８４５ＢＡならびに８４５ＢＢ、および８４５ＣＦＡならびに８４５ＣＦＡをもたらす。
ここで、電極８４５ＦＡならびに８４５ＦＢ、および８４５ＣＦＡならびに８４５ＣＦＡは、フィードスルー電極として示されているが、ペアの相補電極８４５ＢＡならびに８４５ＢＢは、バイパス電極として示されていることに注意が必要である。共平面電極は、バイパスまたはフィードスルーの任意の組み合わせのものとすることが可能であり、図示の構成に限定されることはない。
別のバージョンにおいては、電極ＧＮＤＩが共平面関係において、共平面電極の間に配置され、ＧＮＤ『Ｘ』電極がすべて前述した共通導電性部分または経路に結合されたときには、追加のシールディングならびに絶縁を提供し、かつ結合された各回路システムのための最小インピーダンスの共通経路を強化する。電極ＧＮＤＤは、後述する外側電極部分７９８‐１〜４に導電性結合され、オプションのＧＮＤＩ電極の使用時には、外側電極部分７９８‐１〜６が使用されて、それ自体、シールディングを提供するすべての複数の電極が互いに結合することを可能にする。それに対して、各ペアの電極８４５ＦＡならびに８４５ＦＢ、８４５ＢＡならびに８４５ＢＢ、および８４５ＣＦＡならびに８４５ＣＦＡは、それぞれ互いに、かつ複数のＧＮＤ『Ｘ』電極から導電分離されている。
上記は最小の３回路構成について論じているが、追加の電極ペアおよび共平面電極レイヤリングを、追加の回路システムのコンディショニング結合のために追加することができる。図３Ａを参照するとわかるが、ペア電極８４５ＣＦＡ、８４５ＣＦＢは、クロス‐オーバ（ｃｒｏｓｓ−ｏｖｅｒ、交差、乗り換え）・フィードスルー電極と呼ばれるフィードスルーのバリアントである。これには図示されていないが、追加の共平面電極を追加することは可能である。また、追加のＧＮＤ『Ｘ』電極の追加をはじめ、現存するレイヤの上および／または下に、対応するペア電極８３５ＦＡならびに８３５ＦＢ、８３５ＢＡならびに８３５ＢＢ、および８３５ＣＦＡならびに８３５ＣＦＢの共平面電極を追加することによって、コンポーネント８０００に追加のキャパシタンスを提供することも可能である。
図３Ｂを参照すると、マルチ回路エネルギー・コンディショニング配列８０００が組み立てられた状態で示されている。外側電極部分が、コンディショナ本体の周囲に配置される。共通シールディング電極ＧＮＤＤおよびＧＮＤＩは、複数の外側電極部分７９８‐１〜６に導電性結合される複数の延長部分７９Ｇ‐１〜６（図３Ａに示す）を包含する。
互いに重ね合わされている電極８４５ＦＡおよび８３５ＦＡは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、２つの延長部分７９『ＸＺ』または７９『ＸＸ』を、両端にそれぞれ有し（図３Ａ内に示されているが必ずしも付番されていない）、それらはそれぞれ外側電極８９１ＦＡおよび８９１ＦＢに導電性結合される。互いに重ね合わされている電極８４５ＦＢおよび８３５ＦＢは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、２つの延長部分７９Ｆ『Ｘ』を、両端にそれぞれ有し（図３Ａ内に示されているが必ずしも付番されていない）、それらはそれぞれ外側電極８９０ＦＡおよび８９０ＦＢに導電性結合される。
互いに重ね合わされている電極８４５ＢＡおよび８３５ＢＡは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、１つの延長部分７９Ｂ『Ｘ』を、端部にそれぞれ有し（図３Ａ内に示されているが必ずしも付番されていない）、それらはそれぞれ外側電極８９０ＢＢに導電性結合される。互いに重ね合わされている電極８４５ＢＢおよび８３５ＢＢは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、１つの延長部分７９Ｂ『Ｘ』を、端部にそれぞれ有し（図３Ａ内に示されているが必ずしも付番されていない）、それらはそれぞれ外側電極８９０ＢＡに導電性結合される。
互いに重ね合わされている電極８４５ＣＦＡおよび８３５ＣＦＡは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、２つの延長部分７９ＣＦ『Ｘ』を、両端にそれぞれ有し（図３Ａ内に示されているが必ずしも付番されていない）、それらはそれぞれ外側電極８９１ＣＦＡおよび８９１ＦＢに導電性結合される。互いに重ね合わされている電極８４５ＣＦＢおよび８３５ＣＦＢは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、２つの延長部分７９ＣＦ『Ｘ』を、両端にそれぞれ有し（図３Ａ内に示されているが必ずしも付番されていない）、それらはそれぞれ外側電極８９０ＣＦＡおよび８９０ＣＦＢに導電性結合される。ここで注意が必要であるが、対応するペア電極の延長部分および外側電極は、互いに概略で１８０度の配置となっており、最適エネルギー相殺を可能にしている。
前述の実施態様では、積層物６０００内に電極配列を追加することにより、また共平面積層物８０００内に電極の共平面を追加することによってマルチ回路結合ケイパビリティを提供する代表的なマルチ‐レイヤ・エネルギー・コンディショナまたはエネルギー・コンディショニング配列を開示した。これらの実施態様のバリエーションが、代表的なハイブリッド・エネルギー・コンディショニング配列１００００であり、図４Ａおよび４Ｂに示されているように、少なくとも３つの回路に関するマルチ回路結合ケイパビリティを提供する。（これらのマルチ回路実施態様は、特にあらかじめ決定済みの方法に従って、より少ない数の回路システムに結合することができる。）
図４Ａを参照すると、代表的なエネルギー・コンディショニング配列１００００が分解平面図として示されており、個別の電極レイヤリングが、前述同様に材料８０１のレイヤ上に形成され、もしくは配置されている。コンディショナ１００００は、第１の回路のコンディショニングを行うための第１の相補手段、第２の回路のコンディショニングを行うための第２の相補手段、第３の回路のコンディショニングを行うための第３の相補手段、およびコンディショニングを行うための第１、第２、および第３の相補手段を個別に、かつ互いにシールディングするための手段を備えている。
回路のコンディショニングを行うための第１の相補手段は、第１の複数のペア相補電極８４５ＢＡ１、８４５ＢＢ１によって提供される。第２の回路のコンディショニングを行うための第２の相補手段は、第２の複数のペア相補電極８４５ＢＡ２、８４５ＢＢ２によって提供される。第３の回路のコンディショニングを行うための第３の相補手段は、第３の複数のペア相補電極８５５ＢＡ、８５５ＢＢによって提供される。コンディショニングを行うための第１、第２、および第３の相補手段をシールディングするための手段を個別に、かつ互いにシールディングするための手段は、図２Ａのそれと同様に包括的にＧＮＤＧとして示される第４の複数の電極によって提供される。
第１および第２のペア相補電極の各ペアの一方の電極は、材料８０１の第１のレイヤ上のあらかじめ決定済みのロケーションに配置される。第１および第２のペア相補電極の各ペアの対応する第２の電極は、同一のロケーションであるが、材料８０１の第２のレイヤ上において、第１および第２のペア相補電極の各ペアの第１の電極に対して逆に向けられている。第１の複数のペア相補電極８４５ＢＡ１、８４５ＢＢ１、第２の複数のペア相補電極８４５ＢＡ２、８４５ＢＢ２、および第３の複数のペア相補電極８５５ＢＡ、８５５ＢＢは、第４の複数の電極ＧＮＤＧの間に散在される。第４の複数の電極ＧＮＤＧは、前述の共通シールディング構造を提供し、その結果、第４の複数の電極ＧＮＤＧは、シールド電極として動作可能であり、図３ＡのＧＮＤＤ電極に関して述べたように、互いに導電性結合されて最小インピーダンスの経路を提供する。
第１の複数の電極の第１の電極８４５ＢＡ１および第２の複数の電極の第１の電極８４５ＢＡ２は、互いに共平面であり、第１の電極ＧＮＤＧの上、かつ第２の電極ＧＮＤＧの下に配列される。第１の複数の電極の第２の電極８４５ＢＢ１および第２の複数の電極の第２の電極８４５ＢＢ２は、互いに共平面であり、第２の電極ＧＮＤＧの上、かつ第３の電極ＧＮＤＧの下に配列される。第３の複数の電極の第１の電極８５５ＢＡは、第３の電極ＧＮＤＧの上、かつ第４の電極ＧＮＤＧの下に配列される。第３の複数の電極の第２の電極８５５ＢＢは、第１の電極８５５ＢＡと逆向きに配置され、第４の電極ＧＮＤＧの上、かつ第５の電極ＧＮＤＧの下に配列される。この最小シーケンスにおいては、第１、第２、および第３の複数の電極の各電極が、互いに、かつ第４の複数の電極ＧＮＤＧから導電分離される。
次に図４Ｂを参照すると、この「ハイブリッド」エネルギー・コンディショニング配列１００００がディスクリート・コンポーネントとして組み立てられた状態が示されている。外側電極部分が、コンディショナ本体の周囲に配置される。共通シールディング電極ＧＮＤＧは、複数の延長部分７９Ｇ‐１、７９Ｇ‐２、７９Ｇ‐２、および７９Ｇ‐４（図４Ａに示す）を備え、それらが複数の外側電極７９８‐１、７９８‐２、７９８‐３、および７９８‐４に導電性結合される。第１の複数の電極の第１の電極８４５ＢＡ１は、外側電極８９０ＢＢに導電性結合される延長部分７９ＢＢＡ１（図４Ａに示す）を備え、第１の複数の電極の第２の電極８４５ＢＢ１は、外側電極８９０ＢＡに導電性結合される延長部分７９ＢＢＢ１（図４Ａに示す）を備える。第２の複数の電極の第１の電極８４５ＢＡ２は、外側電極８９１ＢＢに導電性結合される延長部分７９ＢＢＡ２（図４Ａに示す）を備え、第２の複数の電極の第２の電極８４５ＢＢ２は、外側電極８９１ＢＡに導電性結合される延長部分７９ＢＢ２（図４Ａに示す）を備える。第３の複数の電極の第１の電極８５５ＢＡは、外側電極８９３ＢＢに導電性結合される延長部分７９ＢＡ（図４Ａに示す）を備え、第３の複数の電極の第２の電極８５５ＢＢは、外側電極８９３ＢＡに導電性結合される延長部分７９ＢＢ（図４Ａに示す）を備える。ここで注意が必要であるが、対応するペア電極の結合電極部分または延長部分および外側電極は、互いに１８０度の配置となっており、エネルギー相殺を可能にしている。また、対応する電極が互いに１８０度の配置で示されているが、それぞれの対応するペア電極セットの各ペアの回路部分は、各様の配向関係で構成されていることにも注意が必要である。たとえば、第１および第２のペアの回路部分をそれぞれ構成する第１および第２の複数の電極は、互いに物理的に平行であり、付勢時に電気的にヌルとなる関係で横並びになっている。これは、電気的に平行なヌルの関係と呼ぶこともできる。もう１つの例は第３の複数の電極であり、第３のペアの回路部分としてそれが、第１および第２のペア回路部分のそれぞれに対して物理的に９０度に向けられて配置されている。つまり第１および第２のペア回路部分は、それぞれ、付勢時に第２のペア回路部分に対して電気的にヌルの関係になる。
図示のペア電極はバイパス配列であるが、特に、この実施態様もしくはそのほかの実施態様がそれに限定されることはなく、ポジショニングならびに外側電極の数の軽微な調整を伴って、バイパス、フィードスルー、および／またはクロス‐オーバ・フィードスルー電極ペアの任意の組み合わせを、必要に応じて容易に備えることができる。ここで注意されたいが、対応するペア電極の結合電極部分（もしくは複数の結合電極部分）または延長部分および外側電極は、１８０度に配置されてエネルギーの相殺を可能にしている。
図示していないが図２Ａ、３Ａ、および４Ａについて、あるいそのほかに示しているか否かによらず、結合されている回路部分およびそれぞれの回路システム（図示せず）の１つ、２つ、もしくはほとんどに有用なキャパシタンスは、前述の実施態様において示したように、さらに追加のペア電極ならびに電極ＧＮＤＧを追加することによって増加することができる。ここで注意が必要であるが、８４５ＢＡと８６５ＢＡの間および８４５ＢＢと８６５ＢＢの間における増加した距離は、Ｃ２に与えられるキャパシタンスを増加し、それに対してＣ１に与えられるキャパシタンスの増加は小さい。
次に図５Ａ〜５Ｄ、６Ａ〜６Ｂ、７Ａ〜７Ｂ、および８Ａ〜８Ｂを参照して各種の実施態様を示す。これらの実施態様は、成形された実施態様、より詳細には環状に成形された実施態様として示されている。エネルギー経路または各種電極は成形されているが、動的なエネルギー・コンディショニング機能は、特に、これまでに開示した実施態様と変化なく、当然のことながら構成に応じたものになる。これらは、ここに開示している先行する実施態様とまったく同様に、すべてが各種のエネルギー経路または電極を個別に、かつ相対的なグルーピングとして構成しているという点、およびエネルギー・コンディショニング・コンポーネントを使用する伝播エネルギー（図示せず）に関して動作可能な回路システムのペアリングの部分を構成するという点において、先行する実施態様に類似である。
環状に成形された実施態様等の成形された実施態様は、特に、たとえばモータ等の各種の応用において、あるいは特定形状のエネルギー・コンディショニング配列が、このコンポーネントのディスクリートもしくは非ディスクリート・バージョンの可能性ある結合アプローチに多様性を追加することができるあらゆる部分において、エネルギー・コンディショニング配列を使用することを可能にする。
ここで図５Ａおよび図５Ｂを参照するが、図５Ａは、環状に成型された材料部分８０１の上に配置された導電性材料７９９の環状に成型されたメインボディ部分８０を有する、平面的な環状に成形された電極レイヤリング８５５ＢＡを示している。同様に図５Ｂを参照すると、環状に成型された材料部分８０１の上に配置された導電性材料７９９の環状に成型されたメインボディ部分８０を有する、平面的な環状に成形された電極レイヤリング８５５ＢＢが示されている。
代表的な成型された実施態様のこれらの部分においては、特に、図示の材料８０１が、環状に成型された形を有し、かつ電極８５５ＢＡおよび８５５ＢＢのそれぞれに関して、導電性材料７９９の成型されたメインボディ部分８０より大きい。材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏは、各電極８５５ＢＡおよび８５５ＢＢに関する電極ボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏより大きく、外側絶縁部分８１４‐Ｏを形成し、そこに、電極ボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏに隣接し、それと並列する少なくとも１つのあらかじめ決定済みの部分に沿って、導電性材料７９９の存在しない部分が延びている。材料８０１の内周エッジ８１７‐Ｉは、エネルギー経路または電極ボディ部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉより小さく、図示のアパーチャ０００に隣接し、それと並列して延び、かつエネルギー経路または電極ボディ部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉに隣接し、それと並列して延びる内側絶縁部分８１４‐Ｉを形成している。
これら３つの実施態様の、成型されたエネルギー経路または電極ボディ部分は、電極８５５ＢＢについてはアパーチャ０００に対して外側に向かって延び、電極８５５ＢＡについてはアパーチャ０００に対して内側に向かって延びる少なくとも１つのエネルギー経路延長部分（または単に「延長部分」）を包含するか、あるいは別の構成においては電極メインボディ部分８０からそれらがいずれも外側、あるいは内側に延びている。
図５Ａに示されているように、４つのエネルギー経路または延長部分７９‐Ｉ１、７９‐Ｉ２、７９‐Ｉ３、７９‐Ｉ４が、アパーチャ０００に対して内側に向かって延びており、エネルギー経路材料部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉを超えて内側絶縁部分８１４‐Ｉを通り、成型された材料８０１の内周エッジ８１７‐Ｉまで達している。これに対して、図５Ｂに示されているように、延長部分７９‐Ｏ１、７９‐Ｏ２、７９‐Ｏ３、７９‐Ｏ４が、アパーチャ０００に対して外側に向かって延びており、電極メインボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏを超え、外側絶縁部分８１４‐Ｏを通り、成型された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏまで達している。
平面形状の複数の共平面エネルギー経路（ｃｏ−ｐｌａｎａｒ ｅｎｅｒｇｙ ｐａｔｈｗａｙｓ、同一平面上のエネルギー経路）の変形バージョンは、図５Ｃおよび５Ｄに示されているように、共平面に構成された電極または共平面レイヤリングとして構成された各電極を、対応する、少なくとも１つの別のレイヤリングと分離して配置する。図５Ｃおよび５Ｄにおいては、８０１材料のレイヤリングだけが環状の形状を有し、８０１の部分だけがそれらを通るアパーチャを伴う。より詳細に述べれば、これらの実施態様のレイヤにおいては、共平面エネルギー経路または共平面電極が、複数の成形された電極メインボディ部分８０として成形されている。開示したあらゆるエネルギー経路または電極と同様に、成形されたセクションは、バイパスまたはフィードスルー電極応用のいずれとすることも可能であり、同一８０１材料のレイヤリング上に、混合され、あるいは分離されたバイパス成形セクションおよびフィードスルー成形セクションの共平面の有することができる。
図５Ｃを参照すると、複数の成形されたバイパス電極部分８５５ＡＢ１および８５５ＡＢ２が、離隔されて、互いに関して逆向きに位置決めされており、必ずしも必要とはしないが、ここに示すような（すでに開示したような）同サイズ、同形状の関係で成形された材料８０１上に配置されている。成形されたバイパス電極部分８５５ＡＢ１は、８５５ＡＢ１の電極メインボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏからアパーチャ０００に対して外側に向かって延び、外側絶縁部分８１４‐Ｏを通って、成型された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏに達するエネルギー経路または延長部分７９‐ＯＢ１を有する。
さらに図５Ｃを参照すると、成形されたバイパス電極部分８５５ＡＢ２は、８５５ＡＢ２の電極メインボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｉからアパーチャ０００に対して内側に向かって延び、外側絶縁部分８１４‐Ｉを通って、成型された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｉに達するエネルギー経路または延長部分７９‐ＩＢ１を有する。
再び図５Ｃを参照すると、複数の成形されたフィードスルー電極部分８５５ＡＣＦ１および８５５ＡＣＦ２が、離隔されて、互いに関して逆向きに位置決めされており、必ずしも必要とはしないが、ここに示すような（すでに開示したような）同サイズ、同形状の関係で成形された材料８０１上の、バイパス・エネルギー経路または電極８５５ＡＢ１と８５５ＡＢ２の間に配置されている。
各フィードスルー電極部分８５５ＡＣＦ１および８５５ＡＣＦ２は、それぞれ外側にアパーチャ０００から離れる方向に向かって延びる第１のエネルギー経路または第１の延長部分７９０ＣＦ１、７９０ＣＦ２、およびそれぞれ内側にアパーチャ０００に向かって延びる第２のエネルギー経路、第１のエネルギー経路または第１の延長部分７９１ＣＦ１、７９１ＣＦ２を有している。
次に図５Ｄを参照すると、同じ共平面電極レイヤリング８５５ＡＢ１が繰り返し示されているが、図５Ｃと比較すると１８０度に回転され、あるいは向けられている点が異なり、フィードスルー電極部分８５５ＡＣＦ１、８５５ＡＣＦ２は、裏返されてそれぞれ８５５ＢＣＦ１、８５５ＢＣＦ２となり、その結果、２つのレイヤリングが互いに対向されて配置されたとき、直上および直下の成形されたエネルギー経路または電極部分が、互いにペアとなり、相補になる。
図５Ａに示されているように、４つのエネルギー経路または延長部分７９‐Ｉ１、７９‐Ｉ２、７９‐Ｉ３、７９‐Ｉ４が、アパーチャ０００に対して内側に向かって延びており、エネルギー経路材料部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉを越えて内側絶縁部分８１４‐Ｉを通り、成形された材料８０１の内周エッジ８１７‐Ｉまで達している。これに対して、図５Ｂに示されているように、延長部分７９‐Ｏ１、７９‐Ｏ２、７９‐Ｏ３、７９‐Ｏ４が、アパーチャ０００に対して外側に向かって延びており、電極ボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏを越えて、外側絶縁部分８１４‐Ｏを通り、成形された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏまで達している。
図５Ｅおよび５Ｆには、変形バージョンの平面成形エネルギー経路が、図５Ｅおよび５Ｆに示されているように、少なくとも１つのほかの対応するレイヤリングからそれぞれ絶縁される８０１材料レイヤリングの部分の上に構成されるか、もしくは各種平面成形材料のレイヤリングのシーケンスにおいて作られ、あるいは製造される、配置済みの電極として示されている（注意：ほとんど任意の新しい代表的な実施態様構成に関する、ここに示されているか、あるいはここには開示されていない、すべての代表的な実施態様と同様に、エネルギー経路は、特に、ほかの材料の部分の上へ配置すること、もしくは個別に製造した後に配置すること、あるいは部分としてまたはシーケンス内における、たとえば単一のレイヤリングとして作ることが可能である）。
図５Ｅおよび５Ｆにおいては、８０１材料レイヤリングだけが環状の形状を有し、あるいは８０１の部分だけがそれらを通るアパーチャを伴う。より詳細に述べれば、これらの実施態様のレイヤにおいては、平面エネルギー経路または平面電極が、複数の成形されたメインボディ部分８０として成形されている。開示したあらゆるエネルギー経路または電極と同様に、成形されたセクションは、混合され、あるいは分離されたバイパス成形の構成および／またはフィードスルー成形構成を有する、バイパス電極応用またはフィードスルー電極応用のいずれとすることも可能である。
図５Ｅおよび５Ｆを参照すると、これに図示されている８５５ＡＡおよび８５５ＡＢのエネルギー経路８０は、図５Ａおよび５Ｂの８５５ＡＢおよび８５５ＡＢのエネルギー経路８０と非常によく似ている。８５５ＡＡおよび８５５ＡＢのエネルギー経路８０は、これに示されているようにサイズならびに形状が等しい関係にあり、互いに分けられ、互いに対抗する向きに位置決めされて、成形された材料８０１の上に配置されている。８５５ＡＡおよび８５５ＡＢの延長部分７９‐Ｏ１および７９‐Ｏ２は、非常に類似しており、アパーチャ０００に対して外側に向かって電極ボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏからそれぞれ延び、外側絶縁部分８１４‐Ｏを通り、成形された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏまで達している。
再び図５Ｅを参照すると、８５５ＡＡおよび８５５ＡＢの延長部分７９‐Ｉ１および７９‐Ｉ２は、非常に類似しており、アパーチャ０００に対して内側に向かって電極ボディ部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉからそれぞれ延び、内側絶縁部分８１４‐Ｉを通り、成形された材料８０１の内周エッジ８１７‐Ｉまで達している。
再び図５Ｅを参照するが、複数の成形されたフィードスルー電極部分８５５ＡＣＦ１および８５５ＡＣＦ２が、離隔されて、互いに関して逆向きに位置決めされており、必ずしも必要とはしないが、ここに示すような（すでに開示したような）等しいサイズならびに形状の関係を有し、成形された材料８０１上の、バイパス、エネルギー経路または電極８５５ＡＢ１と８５５ＡＢ２の間に配置されている。
ここで図５Ｆを参照すると、図５Ｅと同じエネルギー経路レイヤリングが示されているが、図５Ｅと比較すると回転され、９０度の仮想軸上に向けられている点が異なり、その結果、これら２つのレイヤリングが互いに重ね合わされて配列されたとき、直上および直下の成形されたエネルギー経路または電極部分が、互いにペアとなり、相補になる。この相違は、各種延長部分の向きに帰するものであり、それによって代表的なエネルギー経路もしくは電極配列の追加の変形が可能になる。
次に図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、および図６Ｄを参照すると、図６Ａには、環状に成形された材料部分８０１の上に配置された（ｄｅｐｏｓｅｄ、退けられた、証言された）導電性材料７９９の環状に成形されたメインボディ部分８１を有する、平面の環状に成形されたシールディング電極レイヤリング８００が示されている。図６Ｂを参照すると、同様にこの図６Ｂには、成形された材料部分８０１の上に配置された導電性材料７９９の成形されたメインボディ部分８１を有する、平面の成形された電極レイヤリング８００が示されている。
代表的な成形された実施態様のこれらの部分においては、特に、図示の材料８０１が、環状に成形されており、しかも各電極８００および８００用の導電性材料７９９の成形されたメインボディ部分８１より大きい。材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏは、各電極８００および８００用の電極ボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏより大きく、外側絶縁部分８１４‐Ｏを形成するが、その部分は、電極ボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏに隣接し、それと並列する少なくとも１つのあらかじめ決定済みの部分に沿って、導電性材料７９９の存在しない部分が延びている。材料８０１の内周エッジ８１７‐Ｉは、エネルギー経路または電極ボディ部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉより小さく、図示のアパーチャ０００に隣接し、それと並列して延び、かつエネルギー経路または電極ボディ部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉに隣接し、それと並列して延びる内側絶縁部分８１４‐Ｉを形成している。
これらの実施態様の、成形されたエネルギー経路または電極ボディ部分は、電極８００についてはアパーチャ０００に対して外側に向かって延び、電極８００についてはアパーチャ０００に対して内側に向かって延びる少なくとも１つのエネルギー経路延長部分（または単に「延長部分」）をも包含するか、あるいは別の構成においては電極メインボディ部分８１から外側ならびに内側の両方に延びることができる延長部分を包含する。
図６Ａに示されているように、４つのエネルギー経路または延長部分７９Ｇ‐Ｉ１、７９Ｇ‐Ｉ２、７９Ｇ‐Ｉ３、７９Ｇ‐Ｉ４（全部は示していない）が、アパーチャ０００に対して内側に向かって延びており、エネルギー経路材料部分７９９の内周エッジ８０３‐Ｉを越えて内側絶縁部分８１４‐Ｉを通り、成型された材料８０１の内周エッジ８１７‐Ｉまで達している。
これに対して、図６Ｂに示されているように、延長部分７９Ｇ‐Ｏ１、７９Ｇ‐Ｏ２、７９Ｇ‐Ｏ３、７９Ｇ‐Ｏ４（全部は示していない）が、アパーチャ０００に対して外側に向かって延びており、電極メインボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏを越え、外側絶縁部分８１４‐Ｏを通り、成型された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏまで達している。
図６Ｃに示されているように、８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路が少なくとも２つの共通エネルギー経路に分割されており、それらが、それぞれアパーチャ０００に対して外側および内側に向かい、エネルギー経路材料部分７９９の各種の周囲エッジ８０３‐『Ｘ』を越えて内側絶縁部分８１４‐『Ｘ』を通り、成形された材料８０１の内周／外周エッジ８１７‐『Ｘ』まで延びるペアの延長部分７９Ｇ‐Ｉ『Ｘ』（全部は示していない）を有している。これは、別の配列が開示されている図７Ａに示された実施態様に代用されるシールディング構成のタイプである。
このように、８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路を使用するエネルギー・コンディショニング配列は、たとえば図８のシーケンシングを有し、かつ第１の複数のエネルギー経路を少なくとも有することによって特徴付けが可能であり、それらは、互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、２つの、図５Ｅの８５５ＡＡとすることができる。さらに、互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、２つの、図５Ｆの８５５ＡＢとすることができる第２の複数のエネルギー経路を有する。それに加えて、この例においては、少なくとも互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、３つの、図６ＣのＣＯＭ１とすることができる第１の複数のシールディング・エネルギー経路、および互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、３つの、図６ＣのＣＯＭ２とすることができる第２の複数のシールディング・エネルギー経路を有する。これらのエネルギー経路は、この開示全体を通じて完全に説明されているように、散在された正しい位置に配列される（それぞれ、適切なエネルギー経路レイヤリングを図８Ａに代用する）。したがって、少なくとも第１の複数のエネルギー経路を第２の複数のエネルギー経路からシールドする第１の複数のシールディング・エネルギー経路、および第２の複数のエネルギー経路を第１の複数のエネルギー経路からシールドする第２の複数のシールディング・エネルギー経路をもたらす構成が得られる。それに加えて、第１および第２の複数のシールディング・エネルギー経路（ＣＯＭ２およびＣＯＭ１）は、１つの代表的な配列においては、互いに導電分離されるが、別の配列例においては、互いに導電性結合されることも企図されている。
図６Ｄに示されているように、８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路は、アパーチャ０００に対して外側に向かって延び、電極メインボディ部分７９９の外周エッジ８０３‐Ｏを越え、外側絶縁部分８１４‐Ｏを通り、成型された材料８０１の外周エッジ８１７‐Ｏまで達する、切れ目のない単一の延長部分７９Ｇ‐Ｏ１を有する。
図６Ｄに示されている８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路の逆の８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路（すべて図示していないが、Ｃ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路として示す；これは英語「ｃｏｎｖｅｒｓｅ」の『Ｃ』であり「逆の」８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路の意味で使用されている）は、次のようなシーケンスを持つことが可能である：（すべてのエネルギー経路は、電極部分を離隔する８０１材料のレイヤリングを少なくとも有する）第１の図６Ｄの８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路に、図５Ａの８５５ＢＡが続き、次に第２の図６Ｄの８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路が続き、その後に図５Ｂの８５５ＢＢが続き、さらにそれに第３の図６Ｄの８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路が続き、さらにその後に、少なくとも１つとするが、おそらくは複数となる材料８０１部分の００８のレイヤリングが、望ましい場合には続き、あるいは単純に１つの８０１の部分が続き、それに前述と類似の第１の図６ＤのＣ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路が続き、その後に第２の図５Ａの「８５５ＢＡ類似の」エネルギー経路が続き、次に前述と類似の第２の図６ＤのＣ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路が続き、その後に第２の図５Ａの「８５５ＢＢ類似の」エネルギー経路が続き、さらにそれに前述と類似の第３の図６ＤのＣ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路が続く。当然のことではあるが、この最小配列の変形も出願人によって完全に企図されているが、多くの可能性のある例の１つとして、離隔されるエネルギー経路は、このシーケンスに従う。さらにここで注意が必要であるが、８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路は、すべて互いに導電性結合されることになり、Ｃ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路は、すべて互いに導電性結合されることになる。複数回路配列の８００および／または８『ＸＸ』シールディング経路と、Ｃ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路を、互いから導電分離し、ロー・インピーダンスの複数の経路に関する複数の絶縁された共通経路をもたらすことが、同一の代表的な実施態様内において可能である。Ｃ８００および／またはＣ８『ＸＸ』シールディング経路は、異なる配列の例において互いに導電性結合されるように企図することができることにも注意が必要である。
１つのタイプの斉一に配列されたシールディング経路（たとえば図６Ｂ）を使用する構成においてはこれが異なったものとなる。当然のことながら、代表的な妨害物は、環状に成形される必要はないが、アパーチャ、ビア等を伴うか否かによらずほとんどすべての可能な３次元レイヤリング配列において構成される。このように、図２Ａのような実施態様は、ある回路配列内における１つのロー・インピーダンス共通経路用に７９Ｇ‐１および７９Ｇ‐３を有するシールディング・エネルギー経路を用いて構成可能であるが、その一方、７９Ｇ‐２および７９Ｇ‐４を有する別のシールディング・エネルギー経路を、結合される別の回路配列内におけるもう１つのロー・インピーダンス共通経路のために使用することができる。構成および回路配列の可能性は、幅広く、また多数に及ぶ。
図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、図６Ａおよび６Ｂのバイパス・セクションに類似のバイパス電極セクションをすべてに用いたエネルギー・コンディショニング・コンポーネントのディスクリート実施態様１０００が、複数の独立の回路に結合するための、典型的な最小レイヤのシーケンスとして示されている。
配列されたレイヤリング内の共平面バイパス電極メインボディ・セクション８０の相補ペアリングが、より大きいサイズの成形された電極８００、８１０、８１５の中に配列されている。電極８００、８１０、８１５の、それぞれの成形されたメインボディ電極８１は、より大きい電極として、材料８０１部分８００Ｐ、８１０Ｐ、８１５Ｐの上に形成されている。各共平面電極レイヤリングは、４つの等しいサイズのメインボディ電極部分８０を有し、そのそれぞれが少なくとも１つの延長部分７９‐『Ｘ』を備えている。
各共平面レイヤリングは、少なくとも電極８００、８１０、８１５を包含する複数のシールディング電極のうち少なくとも２つの成形されたシールディング電極のメインボディ電極部分８１どうしの間に配置される。前記複数のシールディング電極のうちのシールディング電極のそれぞれは、メインボディ電極部分８１からそれぞれ連続する複数の延長部分７９‐『Ｘ』を備え、それがアパーチャ０００に対して内側および外側の両方に向かってそれぞれ延びている。８０１材料の成形されたレイヤであるレイヤ００８が、最後のレイヤリングとして、図示のように、成形されたシールディング電極８１０の後に配置される。
ここで注意を要するが、第１の共平面レイヤリングの成形されたエネルギー経路または電極８５５ＢＡ１、８５５ＢＡ２、８５５ＢＡ３、および８５５ＢＡ４のそれぞれが、第２の共平面レイヤリングの対応する、逆向きの形状の成形されたエネルギー経路または電極８５５ＢＢ１、８５５ＢＢ２、８５５ＢＢ３、および８５５ＢＢ４のそれぞれと、製造積層シーケンスにおいて相補ペアとなる。そうなるのは、連続する７９『Ｘ』延長部分（もしくは複数の延長部分）によって追加されたエリアおよびそれが寄与する形状を考慮したときである。製造積層シーケンスにおいて、連続する７９『Ｘ』延長部分（もしくは複数の延長部分）を無視して対応するペアリングが生じるとき、成型されたエネルギー経路または電極の対応するそれぞれのペアのうち対応する成型されたエネルギー経路または電極が、それぞれの８０３エッジが整列した状態で重ね合わされる。この結果、連続する７９『Ｘ』延長部分（もしくは複数の延長部分）だけが、この開示の中ですでに完全に説明され、またこの開示を通じて適用可能であるようなさまざまなシールディング電極のシールディングを受けない。
図７Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂを参照すると、エネルギー・コンディショニング・コンポーネントの１つのディスクリート実施態様１２００は、５Ａ〜５Ｂもしくは図７Ａのいずれかのレイヤリングを使用することが可能であり、複数の独立の回路に結合するための最小外側電極シーケンスとして示されている。
このエネルギー・コンディショニング・コンポーネント１２００は、図７Ａの最小のレイヤ化されたシーケンスを使用して示されている。図７Ａの最小のレイヤ化されたシーケンスにおいては、第１の共平面レイヤリングの各成形された部分の電極８５５ＢＡ１、８５５ＢＡ２、８５５ＢＡ３、ならびに８５５ＢＡ４、および第２の共平面レイヤリングの各成形された部分の電極８５５ＢＢ１、８５５ＢＢ２、８５５ＢＢ３、ならびに８５５ＢＢ４は、それぞれ独自の外側電極８９０Ａ〜８９４Ａに結合される少なくとも１つの延長部分を有し、内側延長部分については、それぞれが、それぞれの内側延長部分８９０Ｂ〜８９４Ｂに結合される。
それぞれの外側の延長部分は、図示されているように、エネルギー・コンディショニング・コンポーネント１２００の外周囲８１７‐Ｏに沿って位置される外側電極部分に導電性結合され、それぞれの内側の延長部分は、内周囲８１７‐Ｉに沿って位置される内側電極部分に導電性結合される。成形された電極８００、８１０、８１５は、それぞれの延長部分７９『Ｘ』が、外側電極分７９８‐Ｉおよび７９８‐Ｏに導電性結合される。
次に、図８Ａに示した別のタイプのエネルギー・コンディショニング・コンポーネントの環状に成形された実施態様を参照するが、このエネルギー・コンディショニング・コンポーネント１１００は、特に少なくとも１つ、あるいは複数の独立の回路システムに結合するための最小のレイヤ化されたシーケンスとして示されている。
一例においては、特に、代表的な実施態様の多くが、互いに導電性結合された複数の重ね合わされた電極を包含するエネルギー・コンディショナとして開示可能である（つまり、すべての電極が整列されるだけでなく、シールディングのために等しいサイズ、等しい形状のものとなる）。すべてが互いにサイズが等しく、かつ形状が等しい複数の電極は、その後、それぞれが互いに導電分離される少なくとも第１および第２の電極ペアを含むことになる（この複数の電極のすべての電極は、少なくとも２つのシールディング電極にから、サンドウィッチされることによってそれぞれシールディングを受ける）。第１のペアの電極は、それぞれ互いに導電分離され、かつ互いに逆に向けられて配置される（多くの場合には、他方に対して相補的に直接対抗する）。これは、第２のペアの電極の各電極についても同じである。またここで注意されたいことは、複数の重ね合わされる電極の任意の１つの電極が、第２の複数の電極の任意の１つより大きくなることである。特に第１および第２のペアの電極が、それぞれ互いにシールドされることに注意が必要である。これらは、ペアリングとして、他方に対して横行する（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ、横断する、横切る、横向きの）ポジションから向けられる。他方に対して横行するポジションを必要とすることは、特に、代表的な実施態様のＡＯＣ８１３内の、分離および／または隔離されているが相互に動的な動作状態の間において、動的にヌルの関係を構築する効率を補助することを理由とする。これまで説明したようなエネルギー・コンディショナまたはエネルギー・コンディショナの電極配列は、さらに、ここですでに開示したようなあらかじめ決定済みの特性を有する材料を包含することが可能である；この処理においては、複数の、および個別の電極が、少なくともあらかじめ決定済みの特性を有する材料もしくはすべてがあらかじめ決定済みの特性を有する複数の材料の部分によって互いから少なくとも離隔されることから、この種の複数の重ね合わされる電極および複数の電極がそれぞれになる。
図８を参照して続けると、第１の複数のペアの環状に成形された電極８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、および第２の複数のペアの環状に成形された電極８６５ＢＡ、８６５ＢＢが、第３の複数の環状に成形された電極８００、８１０、８１５、８２０、および８２５の間に配列されており、これら自体が（この実施態様に関して）それぞれ第３の複数の環状に成形された電極８００、８１０、８１５、８２０、および８２５の各電極であり、それぞれ等しいサイズに形成され成形された、それぞれ８００Ｐ、８１０Ｐ、８１５Ｐ、８２０Ｐ、８２５Ｐとして示す８０１材料の上に形成されている。それぞれの成形された電極８００、８１０、８１５、８２０、８２５は、それぞれアパーチャ０００に対して内側および外側に向かって延びる複数の延長部分７９Ｇ‐Ｉ『Ｘ』および７９Ｇ‐Ｏ『Ｘ』を有している。
フィードスルー／バイパス構成において、ペアの環状に成形された電極８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、および８６５ＢＡ、８６５ＢＢは、それぞれ少なくとも１つの、７９『Ｘ』として指定された延長部分を有する。環状に成形された電極８５５ＢＡ、８６５ＢＡは、アパーチャ０００に対して内側に向かって延びる少なくとも２つの延長部分７９‐Ｉ１、７９‐Ｉ２を有し、環状に成形された電極８５５ＢＢ、８６５ＢＢは、アパーチャ０００に対して外側に向かって延びる少なくとも２つの延長部分７９‐Ｏ１、７９‐Ｏ２を有する。
またこれも重要なことであるが、図７Ａおよび図７Ｂをともに参照すると、そこに示されている最小レイヤリング・シーケンスにおいては、それぞれの電極の電極延長部分が、それぞれの外側電極部分８９０Ａ〜８９４Ａに結合されており、一方、それぞれの電極の内側延長部分ついては、内側電極部分８９０Ｂ〜８９４Ｂに結合されている。
図示していないが、ペア電極の結合電極部分（または複数の結合電極部分）もしくは延長部分は、互いに、ほとんど任意のあらかじめ決定済みの角度で、たとえば９０度でオフセットすることが可能であるが、ノイズ・エネルギーの相殺効果は、１８０度に対向する向きで最大になる。
複数の電極の各種グルーピングが、少なくとも１つもしくは複数の独立の回路システムに対する絶縁された結合を考慮したあらかじめ決定済みの態様で、あるいはシーケンスで配列される。第１および第２の複数の環状に成形された電極の、それぞれの成形された電極は、第３の複数の電極の少なくとも２つの環状に成形された電極の間に配列され、サンドウィッチされてシールドされる。したがって、第１の複数の環状に成形された電極の成形電極８５５ＢＡは、環状に成形された電極８２５と８１５の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされ、第１の複数の環状に成形された電極の成形電極８５５ＢＢは、環状に成形された電極８１５と８００の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされる。第１の複数の環状に成形された電極の成形電極８６５ＢＡは、環状に成形された電極８００と８１０の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされ、第１の複数の環状に成形された電極の成形電極８６５ＢＢは、環状に成形された電極８１０と８２０の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされる。この代表的な実施態様においては、最後の成形された電極８２０の後に、成形された材料００８のレイヤが配列され、位置決めされることが示されている。
図８Ａに示されている積層シーケンスには、少なくとも１つもしくは複数の独立した回路システムに結合することができるエネルギー・コンディショニング・コンポーネントに関して製造される配列の最小シーケンスが意図されている。キャパシタンスを増加させるために、第１および／または第２の複数の電極の追加の電極ペアを、追加の電極のそれぞれが、各追加の電極が第３の複数の電極に含まれる２つの電極の間に配置される限り追加することが可能であり、それによって、詳細を前述したように電極ペアのためのシールディングの提供をはじめ、フィルタリングされたエネルギーのための最小インピーダンスの経路が提供される。
次に図８Ｂを参照するが、ここには図８Ａの最小レイヤリング・シーケンスを使用するエネルギー・コンディショニング・コンポーネント１２０１が示されている。各延長部分は、エネルギー・コンディショニング・コンポーネント１２０１の外径エッジおよび内径エッジに沿って配置された外側電極に導電性結合される。第３の複数の環状電極の電極８００、８１０、８１５、８２０、８２５は、すべて外側電極部分７９８‐１および７９８‐Ｏに導電性結合され、それにより互いが導電性結合される。これに対してペアの環状電極８５５ＢＡ、８５５ＢＢ、および８６５ＢＡ、８６５ＢＢは、それぞれ互いから、かつ第３の複数の電極の電極８００、８１０、８１５、８２０、８２５の環状電極から導電分離される。
本発明の別の実施態様においては、特に、環状電極がさらに複数の、導電性、非導電性ビア、あるいは絶縁された導電性ビアのいずれかとして機能する複数のアパーチャを包含しており、それらが５００‐１、５００‐２、５００‐３、および５００‐４として示されている。
第３の複数の電極８００、８１０、８１５、８２０、８２５は、それぞれ材料８０１‐Ｉによって導電性ビア５００−１〜４から導電的に絶縁されて示されており、これらは、図示の有無によらず、電極に対するアパーチャの導電性結合を単純に妨げる部分あるいはエリアとすることができる。代表的な実施態様においては、示されている中でも特に、複数のビアまたはアパーチャのうちの１つが、第１または第２の複数の電極の１つに導電性結合され、一方、残りのビアのうちのあらかじめ決定済みの数が、応用による必要性に応じて、同じ電極と導電性結合されるか、あるいはそれから絶縁される。つまり最小構成においては、各ビアが少なくとも１つの相補環状電極に少なくとも導電性結合されるが、シールド電極に導電性結合されることはない。しかしながら、これがなされる構成が存在することは完全に企図されており、かつ完全に予測され、開示されている。
この実施態様においては、ビアを介して回路の結合が可能になることもあるため、第１および第２の複数の電極の電極延長部分がオプションになる。ここで注意する必要があるが、これらのビアは、固体導電性材料もしくは導電性アパーチャとすることも可能であり、あるいは単に導体をそこに通して希望に応じて各種の電極と導電性結合し、あるいは絶縁する絶縁および非絶縁のアパーチャとすることも可能である。
このように新しい実施態様は、ここに開示しているように、特に、ペアの（共通シールディング経路電極に比べて）より小さいサイズの相補経路電極を組み込む平衡されたシールディング電極アーキテクチャを使用することによって、低および高電圧回路応用の両方を包含する同時電気システムに適したものとなっている。それに加えて、新しいフィードスルー実施態様は、ここに開示しているように、特に、各種の低および高電圧回路応用を包含する複数の電気システムにも適しており、かつそれらと組み合わせることも可能である。ここでも注意が必要であるが、電気的に対抗するペアのオペレーション用に構成された同一サイズかつペアの等サイズのバイパスおよびフィードスルーのエネルギー経路の両方もしくはそれらの混合のいずれかの各種の異種組み合わせを配列するか、あるいは共平面もしくは積層および共平面の両方による、前述したような各種のエネルギー伝播モードを使用する、混合され、かつ整合された相補回路の経路の組み合わせにおいて配列することが可能である。
図９を参照すると、シールディング・エネルギー経路用、および／または相補エネルギー経路用の各種のタイプの外側導電性結合部分を、直前に述べたように、すべてまとめて、あるいは混合して使用できることに気付かれるであろう。これらの外側導電性結合部分の構成には、ここに図示されているように、４９８‐ＳＦ１（Ｔ／Ｂ）、４９８‐ＳＦ２（Ｔ／Ｂ）、４９０Ａ、および４９１Ａ等の外側結合電極部分に対する各種の外側の差動経路（図示せず）の結合を含めることができる。たとえば、各種のエネルギー部分４００、４０１、４０２、および４０３のそれぞれが、外側経路（図示せず）に沿って伝播し、図９に図示されている９２００等の代表的な実施態様に入ることが示されている。ここで注意されたいが、４９８‐ＳＦ１（Ｔ／Ｂ）（ストレート・フィードスルーのエネルギー伝播）における１つの可能性のある取り付けスキームは、外側差動エネルギー経路（図示せず）が、それぞれの４９８‐ＳＦ１（Ｔ／Ｂ）の導電性結合のトップ（図示のロケーションについて相対的な意味）およびボトム（図示のロケーションについて相対的な意味）において終了することを可能にする。このタイプの導電性結合においては、伝播するエネルギーの部分が、それぞれ実施態様を通る内部相補経路の部分である７９７‐ＳＦ１Ａに沿って入り、７９７‐ＳＦ１Ｂに沿って出るが（図示せず）、特に、エネルギー・コンディショニングを受けた後、図９の下側部分に示されているボトム（図示のロケーションについて相対的な意味）４９８‐ＳＦ１Ｂから続いて出て、出ると同時に外側差動エネルギー経路（図示せず）のその部分の始まりに沿ってスタート・アップが結合されることになる。この導電性結合ならびにエネルギー部分の伝播スキームのバリエーションは、通常は実施態様への入り口において、特に図９の４９８‐ＳＦ１Ｔにおいて終了する外側差動エネルギー経路（図示せず）が、内部的に導電性結合ポイント４９８‐ＳＦ１Ｔと４９８‐ＳＦ１Ｂの手段の間において９２００内を通過することはもとより、外部に連続となって９２００の下側に進むことを可能にし、したがって、特に（図示していないが）内部のフィードスルー経路による実施態様９２００の使用を維持することに加えて、伝播する回路エネルギーの部分が代表的な実施態様の外側を通過する。当然のことながら、これらの伝播シナリオは、同様に４９８‐ＳＦ２（Ｔ／Ｂ）結合側についても当てはまる。
図１０は、電気的に対抗する相補電極ペアリング４９７ＳＦ２および４９７ＳＦ１を示している。各相補電極４９７ＳＦ２および４９７ＳＦ１は、それぞれ「スプリット」電極４９７ＳＦ２Ｂならびに４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ１Ａならびに４９７ＳＦ１Ｂを包含しており、それらは、特に図１０の９２００のような代表的な実施態様の部分を構成するストレート・フィードスルー相補電極を形成している。ペアレント４９７ＳＦ２および４９７ＳＦ１の各「スプリット」相補電極は、非常に近接して実施態様内に配置されており、特に「スプリット」相補電極のペア４９７ＳＦ２Ｂならびに４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ１Ａならびに４９７ＳＦ１Ｂが、電気的に定義される場合には、それぞれ単一のキャパシタ・プレート４９７ＳＦ２および４９７ＳＦ１となる。
４９７ＳＦ２Ｂならびに４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ１Ａならびに４９７ＳＦ１Ｂは、２つの近接して離隔されたユニットを構成し、薄いエネルギー経路電極ペアレント４９７ＳＦ２および４９７ＳＦ１のエレメントの並列ペアを構成する。これらのデュアル・プレート・エレメントまたは「スプリット‐エネルギー経路」または「スプリット電極」４９７ＳＦ２Ｂ＋４９７ＳＦ２Ａ、および４９７ＳＦ１Ａ＋４９７ＳＦ１Ｂのそれぞれは、協働して２つの相補エネルギー・スプリット‐エネルギー経路電極「ペアレント」４９７ＳＦ２および４９７ＳＦ１の、電気的に対抗するペアのセットをそれぞれ定義する。たとえば、これらの電極エレメントは、回路１Ａのような代表的な付勢された回路の電流処理容量の対応する増加を容易にし、かつ反応するために使用可能な総合的な電極スキン表面部分を著しく増加させる。「スプリット‐エネルギー経路」または「スプリット電極」の使用による、この電流処理容量の対応する増加を容易にし、かつ反応するために使用可能な総合的な電極スキン表面部分もしくはエリアの増加は、たとえば９２００のような全体的なマルチ回路エネルギー・コンディショニング構造の合計の体積サイズの増加を、電流処理容量の合計電極スキン表面部分もしくはエリアが類似する代表的な非「スプリット‐エネルギー経路」構成に比較して最小に抑える。
９２００のような代表的な実施態様は、たとえば、互いに関するわずか数ミクロンの距離によって離隔８１４Ｂのポジション内に配置された４９７ＳＦ２Ｂ＋４９７ＳＦ２Ａ、および４９７ＳＦ１Ａ＋４９７ＳＦ１Ｂ等の「スプリット‐エネルギー経路」および／または「スプリット相補電極」ペアの使用を可能にする。この距離的な関係（１ないしは複数）自体、これらのエネルギー経路に沿って移動する伝播エネルギーの部分が、たとえば４９７ＳＦ２Ｂ＋４９７ＳＦ２Ａ、および４９７ＳＦ１Ａ＋４９７ＳＦ１Ｂといった近接して配置されたスプリット・ペアリングを、回路１Ａ（図示せず）内に「スプリット」電極の各グループが、前述したように、それぞれ単一の相補電極として現れ、しかもそれらの間に介挿される追加の共通シールディング電極を構成することを必要とせずにそれが可能になる方法で使用すること可能にする。
「スプリット」電極構成は、単一ペアの「非スプリット」エネルギー経路グルーピング（１ないしは複数）に対して相対的な電流搬送能力を実質的に増加させることができるが、この特徴は、ほとんどすべての代表的な新しい実施態様、特に、９２００および９２１０等の実施態様の電圧分割機能が、エネルギー経路の電圧分割ならびに平衡機能および／または能力を、それらの機能を実行する間にさらに利用して代表的な新しい実施態様自体の全体的な電流処理能力を増加させることを可能にし、特に、その一方においては、可能性のある各種タイプの新しい実施態様も構成する４９９電極および／または材料エレメントに関して比較的ストレスの少ないエネルギー・コンディショニング環境を維持することができるため、通常はこの種の実施態様に期待できない全体的なサイズの縮小を有する。
電極延長部分４９ＳＦ『Ｘ』は、伝播するエネルギーの部分が、標準の、あるいは将来的な産業的な接続／取り付け手段、および／または標準の、あるいは将来的な産業的な接続／取り付け方法によって結合され得る外部エネルギー経路部分（完全には図示していない）から到来した後に、それが内部的に配置された電極および／またはエネルギー経路を使用することを可能にする。
開示の中で参照しているような、代表的な実施態様のいくつかのエレメントをさらに改善するために、実施態様、特に図１０に示したような実施態様およびそのほかのすべては、同一マルチ回路エネルギー・コンディショニング実施態様内において提供される複数回路の高低電圧処理を可能にする機能を開示しており、これは、あらかじめ決定済みの付勢された回路のために使用されるが、同時に高電圧エネルギー経路を使用する回路のために機能する低電圧エネルギー・コンディショニング機能を可能にし、ここでは、特に、望ましい場合には同じマルチレイヤ実施態様内におけるコンディショニング機能を開示する。
このように実施態様のいくつかは、全体的として、たとえば図１０に示されているような、（共通シールディング経路電極に対して）より小さいサイズのペアの電極であるが、同一のサイズの、ペアのバイパス構成、およびペアのフィードスルー構成が用いられた電気的に対抗する導電性電極を組み込んだ平衡されたシールディング電極アーキテクチャを使用することによって、優れた信頼性を提供することになる低電圧ならびに高電圧両方の回路応用を包含する電気システム部分のペアの同時的なセットに適している。
新しい代表的な実施態様、特に９２００は、非スプリット使用構造と同一もしくはそれよりわずかに小さい体積サイズを伴い、しかも多数の、より明確に区別される同サイズの分離された等サイズ・フィードスルー導電性相補電極を使用する、まったく同じサイズの非スプリット使用デバイスに見られる能力より効率的であり、かつより大きなエネルギー処理能力を伴う完成された９２００内に、電極材料の各セットの「スプリット」相補電極平面が通常に備わると見られる方法に従って互いに相対的に近接して配置または離隔される「スプリット」電極のフィードスルー・バージョンを包含する。
この差は、新しい実施態様が、特に、より少ないレイヤリングの使用、および、より少ない部分の占有を伴ってより多くのエネルギーの搬送もしくはエネルギー部分の伝播能力を可能にし、より多くの回路の導電性結合を可能にする一方、同時に複数のエネルギー経路のマルチ回路エネルギー・コンディショニング需要が、特に、９２００等の新しい実施態様だけの、小さいが重要な構成の中で処理できることによる。
したがって、それぞれ「ペアレント」４９７ＳＦ１および４９７ＳＦ２の構成が可能な近接して配置される４９７ＳＦ２Ｂ＋４９７ＳＦ２Ａ、および４９７ＳＦ１Ｂ＋４９７ＳＦ１Ａのようなスプリット・ペアリングは、少なくとも２つの、同サイズ、同形状の相補的な、反転された配置のエネルギー経路として定義され、それらは、少なくともより大きい、共通のシールディング・エネルギー経路部分および／または電極によって互いから離隔され、かつ／または絶縁ならびにシールドされるが、それが（つまり、より大きいシールディング電極が）互いの間に介挿されて、特に、９２００等の代表的な実施態様における回路２Ａ（図示せず）の基準機能に関するエネルギー・コンディショニングおよび電圧基準のために、それぞれ「ペアレント」４９７ＳＦ１および４９７ＳＦ２の構成が可能な近接して配置される４９７ＳＦ２Ｂ＋４９７ＳＦ２Ａ、および４９７ＳＦ１Ｂ＋４９７ＳＦ１Ａのようなスプリット・ペアリングの両方によって共有されるべく機能する。
再び図１０を参照すると、別の代表的なレイヤ化されたエネルギー経路および／または電極および８０１材料配列組み合わせが、エネルギー・コンディショニング・コンポーネント９２００として示されている。外側結合電極４９８‐ＳＦ２Ｂ、４９８‐１、４９８‐ＳＦ１Ａ、４９１Ａ、４９８‐ＳＦ１Ｂ、４９８‐２、４９８‐ＳＦ２Ａ、４９０Ａは、それぞれ９２００ディスクリート・ボディを囲むよう示されたそれぞれの外側導電性結合構造によって指定される。９２００のようなマルチ回路エネルギー・コンディショニング・コンポーネントは、外側共通エネルギー経路もしくは共通エネルギー部分（完全には図示していない）に対する共通結合のための２つの外側共通接続電極４９８‐１および４９８‐２を備えている。ストレート・フィードスルーの外側結合対称相補電極４９８‐ＳＦ１Ａ＋４９８‐ＳＦ１Ｂ、および対称相補電極４９８‐ＳＦ２Ａ＋４９８‐ＳＦ２Ｂ（完全には図示していない）は、第１の回路の経路の、第１の外側差動エネルギー経路（図示せず）および第２の外側差動エネルギー経路（図示せず）に対して導電性結合を行う外側差動経路である。さらに、バイパス外側結合電極４９０Ａおよび４９１Ａは、第２の回路の経路の第３および第４の外側差動エネルギー経路（図示せず）に対する差動導電性結合用である。
次に、オーバーラップする場のエネルギー内であり、かつオーバーラップする物理的な９００『Ｘ』ケージ類似シールド構造内に配列される８００『Ｘ』として指定される各種のシールディング電極コンテナ内に含まれているそれぞれの内部相補電極４９７ＳＦ１、４９７ＳＦ２、４５５ＢＴ、および４６５ＢＴ（完全には図示していない）について、これらの電極経路に沿ってエネルギー・コンディショニングを提供する内部相補電極４９７ＳＦ１、４９７ＳＦ２、４５５ＢＴ、および４６５ＢＴ（完全には図示していない）の能力をはじめ、これらの対称相補電極４９７ＳＦ１、４９７ＳＦ２、４５５ＢＴ、および４６５ＢＴが付勢されたときに生成される第１または第２の分離および／または隔離された回路内を伝播するエネルギーの部分に関する方向という観点から説明する。
９２００に関する付勢された構成においては、９２００の８１３ＡＯＣ内に入ったエネルギーの部分が、図１０に示されている単一のシールディング構造を形成する（が、番号を付していない）組み合わせシールディング電極構造９００Ｂ＋９００Ａ＋９００Ｃを形成するシールディング電極コンテナ８００Ｃ、８００Ｄ、８００Ｅ、８００Ｆ内にほとんど完全に包み込まれた、対称相補電極４５５ＢＴおよび４６５ＢＴ（図示せず）をはじめ、対称相補電極４９８‐ＳＦ１Ａ＋４９８‐ＳＦ１Ｂ、および対称相補電極４９８‐ＳＦ２Ａ＋４９８‐ＳＦ２Ｂのセットを伴う９２００の部分を構成する、相互接続され、成形され、かつ組み合わされたシールディング電極構造９００Ｂ＋９００Ａ＋９００Ｃの離隔された配置によって生成されたゼロ・インピーダンス経路または「ホール」の瞬時的な発生に作用する。
このように９２００等の代表的な実施態様は、ＡＯＣ８１３内において逆相のエネルギー（図示せず）の動的な収斂（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ、収束、輻輳）に関して動作可能であり、それらは互いに調和して相補的な態様で同時的に相互作用する一方、同時に、逆相のエネルギーの同じ動的な収斂が、動的に展開されるゼロ・インピーダンス状態の生成、利用および使用を補助し、エネルギーの部分が、８１３ＡＯＣの影響の外に、外側共通エネルギー経路６８０３へ伝播することを可能にする。各種のシールディング共通電極８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１０Ｆ、および８２０Ｆおよびそのほかの導電性結合された『８ＸＸ』シールド電極の、内部の共通電極材料４９９Ｇ、および４９９Ｇによって形成される導電性表面または「スキン」（完全には図示していない）に沿って配置される材料４９９Ｇの部分は、それぞれの対抗するペアの対称相補電極４６５ＢＴ、４５５ＢＴ、４９７ＳＦ１、および４９７ＳＦ２を経由してそれらが同時にＣ１およびＣ２等のエネルギー部分によって使用されたときに間接的および直接的な補助をもたらすが、それらは非導電性結合態様において、エネルギーの部分の伝播および回路電圧基準のためにも同一の外側共通電極経路６８０３を使用する。
同時に、ここで注意する必要があるが、４５５ＢＴおよび４６５ＢＴの間に、より大きい８１０Ｆ共通シールディング電極が配置されていることから、それら２つの相補的バイパス電極によって８１０Ｆが同時に使用されるが、反転されたミラーに似た態様となり、また特に、９２００等の代表的な実施態様のこのセクションに沿って伝播するエネルギーの部分が、４５５ＢＴおよび４６５ＢＴ相補電極の両方に共通な共通エネルギー経路６８０３、の上に移動することを可能にする。また、４５５ＢＴおよび４６５ＢＴ相補電極の両方が、必ずしも電気的に、等サイズの電極４９７ＳＦ１、４９７ＳＦ２の対抗するペアを（特に）使用する他方の動作経路とタンデムで動作する必要がないことにも注意が必要であり、それらもまた同時に、エネルギーの別の部分に関するエネルギー部分の伝播のために同時に同一の共通エネルギー経路６８０３を使用している。
エネルギーの部分の伝播は、動作可能な第２の回路システムの４９７ＳＦ１、４９７ＳＦ２の等サイズのエネルギー経路に沿って（図示せず）、また当然のことながら、それぞれが９００Ｂ、９００Ｃ、および９００Ａを構成する同じ内部的に共有される共通エネルギー経路／内部電極シールド８２０Ｆ、８１０Ｆ、８００、８１０Ｂ、８２０Ｂ上に移動する。共通エネルギー経路を使用するエネルギーの一部は、シールディング電極延長部分４９『Ｘ』（完全には図示していない）および導電性結合手段６８０５（後述）を経由して共通エネルギー経路上、または外側共通エネルギー経路６８０３上に出る。
直前に述べたような、本来は９２００の外部に（図示せず）伝播するエネルギーの部分によって取られる各種回路の動作上の伝播ならびにコンディショニングは、多くの部分に関して、付勢後に同時に、各種の外部に配置されたエネルギー経路および内部に見られる等サイズのエネルギー回路の経路／電極ペアに沿って生じ（ペアの電極は個別に、互いに関してサイズ設定および成形が行われ、等しいサイズおよび形状に設定される）、その結果、複数の方向に配列された、一部の実施態様においては共平面の、それらの間のほとんどのポイント（図示せず）に沿って移動する伝播エネルギーのこれらの部分が、前述したようにあらかじめ決定済みの態様に従ってエネルギー・コンディショニング機能を受けることが可能になる。
このエネルギー伝播は同時に生じるが、エネルギーのほかの部分は、導電性ファラデー・ケージ類似シールド構造９００Ｂ、９００Ｃ、および９００Ａを構成する、内部的に共有され、相互結合され、協働する共通エネルギー経路／内部電極シールド８２０Ｆ、８１０Ｆ、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１０Ｂ、８２０Ｂをはじめ、追加の、かつオプションの８５０Ｆ／８５０‐ＩＭおよび８５０Ｂ／８５０‐ＩＭの各イメージ／シールド電極を包含する、内部的に共有され、協働する共通エネルギー経路／内部電極シールドによって作られるロー・インピーダンス経路に伝播し、その多くは、電気的に対抗する外側エネルギー回路の経路の２つのセットのそれから電気的に、かつ導電的に区別される。共通エネルギー経路（図示せず）を使用するエネルギーの一部は、シールディング電極延長部分４９『Ｘ』（図示せず）および外側導電性結合手段６８０５（後述）を経由して共通エネルギー経路上、または外側共通エネルギー経路６８０３上に出る。
ここでも注意が必要になるが、共通エネルギー経路もしくは外側共通エネルギー経路６８０３に対する共通結合に使用される導電性取り付け手段および／または方法を分けるために絶縁機能を有する材料８０１を使用することも可能であり、その結果、９２００に結合される、それぞれの区別可能、かつ動作可能な回路１Ａおよび回路２Ａ（いずれも図示せず）の相補電極経路の伝播エネルギーの部分が、個別の回路近傍（図示せず）あるいは外側共通エネルギー経路６８０３自体と、任意の他の外側エネルギー経路のそれぞれ（図示せず）との物理的な接触を経由して電気的に交差し、あるいは短絡することが防止される。
図１０に示されているように、６８０５として指定されているソルダまたは結合のための作用が可能な単純な導電性材料、あるいは抵抗ばめもしくはスプリング張力等の物理的な結合方法が、同一の部分もしくは同一の外側共通エネルギー経路６８０３に導電性結合を行う手段を提供し、共通エネルギー経路の導電性結合および付勢後に結果として生じる共有電圧基準ポイントまたはイメージ（図示せず）の発生を容易にすることができる。
より大きな導電性ファラデー・ケージ類似シールド構造９００Ｂ、９００Ｃ、および９００Ａを構成する、内部的に共有され、相互結合され、協働する共通エネルギー経路／内部電極シールド８２０Ｆ、８１０Ｆ、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１０Ｂ、８２０Ｂをはじめ、追加の、かつオプションの８５０Ｆ／８５０‐ＩＭおよび８５０Ｂ／８５０‐ＩＭの各イメージ／シールド電極を包含するエネルギー経路電極シールディング構造（完全には図示していない）は、０電圧または同一電圧のバイアスされていない（同時に各回路に対して本来的な）基準またはイメージ平面を、相補エネルギー経路の対抗する側ではなく、付勢されたエネルギー経路電極のシールディング構造（完全には図示していない）の対抗する側に、電気的に位置決めされる電気的に対抗する相補エネルギー経路のセットのそれぞれに対して内部的な関係で、形成することを可能にする。
それぞれの回路１Ａおよび２Ａ（図示せず）のそれぞれの各半分が、独立の、位置決め済みの回路の電圧基準（図示せず）を使用し、共有できる機能は、電気的に対抗する相補エネルギー経路ペアリングの各１／２に、所望のエネルギー・コンディショニング機能を提供し、それが、含まれている回路電圧（図示せず）のそれぞれを、９２００内に配置されている電極材料エレメント４５５ＢＴ、４６５ＢＴ、および「スプリット」電極４９７ＳＦ１をはじめ、「スプリット」電極４９７ＳＦ２の間において等しく分割し、同時にそれが、導電性ファラデー・ケージ類似のシールド構造９００Ｂ、９００Ｃ、および９００Ａを構成する、内部的に共有され、相互結合され、協働する共通エネルギー経路／内部電極シールド８２０Ｆ、８１０Ｆ、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１０Ｂ、８２０Ｂをはじめ、相互接続される内部的なシールディング電極構造の逆側に物理的に備えられる、各電気的に対抗する相補電極経路のペアを構成する各相補電極による使用のための、追加の、かつオプションの、８５０Ｆ／８５０‐ＩＭおよび８５０Ｂ／８５０‐ＩＭの各イメージ／シールド電極を包含するエネルギー経路電極シールディング構造にわたって、互いに対して反転された鏡像内に（それぞれの相補エレメントの各ペアのセットに関して）電気的に配置される。
図１０および図９に示されているＡＯＣ８１３、および図１０および図９に図示されているような付勢された９２００内に発生する受動コンディショニング・ネットワークの部分をマークするポジションに対するポイントをはじめ、９２１０等の付勢された実施態様内に発生する分圧ネットワークの部分がある。通常、一実施態様、特に、少なくとも２つの独立のエネルギー回路の経路（完全には図示していない）に導電性結合される９２００のような実施態様であって、結合される各回路が、エネルギー部分の伝播のための、それぞれの独立したエネルギー・ソースおよびそれぞれの独立したエネルギー使用負荷を頼る実施態様を使用することによって、電気的に対抗するペアの相補経路をを包含する単一の相補回路の経路のそれぞれにより提供される各回路ユニットの相対的な並列ポジショニングが、一実施態様内において動作するが、保護され、かつ相互にヌルに収斂された状態、すなわち共通シールディング電極構造の存在によって、かつその中に本質的に電気的にシールドされた状態にあり、それによってユーザは、静的にポジショニングされた電極材料エレメントだけでなく、各種形式のＲＦＩ抑制、ＥＭＩエネルギーの最小化、寄生エネルギーの抑圧をはじめ、隣接するあらかじめ配置された電気的に対抗するエネルギー経路に沿って見られる相互インダクタンスの対抗相殺をもたらす各種の動的に生じるエネルギー部分の伝播を効率的に利用する回路エレメントの各種回路エネルギーの同時インタラクションを使用する機会を得ることおよびそれを利用することが可能になる。
ここで注意が必要であるが、図１０および図９を参照すると、相補バイパス経路（完全には図示していない）に対する外部的に生じたエネルギー部分の出口に関するエネルギーの出口ポイント、すなわち右および左に図示されている４９１Ａおよび４９０Ａを構成するポイントが、互いからポジションにおいて約１８０度であり、それに対して９２００等の代表的な実施態様に関する４９８‐ＳＦ１Ａ、４９８‐ＳＦ１Ｂ、および４９８‐ＳＦ２Ａ、４９８‐ＳＦ２Ｂ電極のエネルギー出口／入り口ポイントは、特に、相対的なポジションにおいて互いから１８０度に配置されており、しかも４９８‐ＳＦ１Ａ＋Ｂ、および４９８‐ＳＦ２Ａ＋Ｂ外部電極は、内側共通シールド構造（完全には図示していない）の共通エネルギー経路６８０３（完全には図示していない）の２つの４９８‐『Ｘ』共通エネルギー出口ポイントの間において互いに平行な関係を維持しており、さらに、エネルギー出口ポイントのこのグルーピング４９８‐『Ｘ』は、４９８‐ＳＦ１Ａ＋Ｂ、および４９８‐ＳＦ２Ａ＋Ｂ外部電極に導電性結合される外部的にペアとなる電気的に対抗する相補エネルギー経路回路２Ａ（図示せず）ではなく、独立の外部的にペアとなる電気的に対抗する相補エネルギー経路回路１Ａ（図示せず）に導電性結合されるバイパス接続電極４９０Ａおよび４９１Ａの互いに対する物理的な１８０度の相対的な離隔ポジショニングから９０度または垂直のポジショニング関係にある。
図１０に提供されている断面図は、８０６、８１４、８１４Ａ、８１４Ｂ、８１４Ｃ、および８１４Ｄ（完全には図示していない）を用いて示されたこのほかの重要な距離および離隔関係を、図示のような垂直の電極およびエネルギー経路の積層配列に関してあらかじめ決定済みであるとして示している。ここで注意が必要であるが、対抗する相補ペアのエネルギー経路４９８‐ＳＦ１ならびに４９８‐ＳＦ２および４６５ＢＴならびに４５５ＢＴの、分離および／または隔離された回路のペアのグルーピングの各種のエネルギー経路の位置的な方向は、たとえば４９８‐ＳＦ１Ａ＋Ｂならびに４９８‐ＳＦ２Ａ＋Ｂ、および４６５ＢＴならびに４５５ＢＴの互いに対する９０度または垂直のポジショニング関係を利用し、同時に、電気的に対抗する相補電極経路、たとえば４９８‐ＳＦ１Ａ＋Ｂ、および４９８‐ＳＦ２Ａ＋Ｂの、ペアとなるセットに沿って存在する１８０度のポジショニング関係を利用しており、これは、物理的なポジショニングの便宜だけでなく、可能性のあるＨ‐フィールドのエネルギー上に生じるヌル効果を利用するためにも使用され、すべてではないが、この場合においては、エネルギー部分の伝播関係に関する９０度のポジショニングに起因して、それが互いにコンフリクトすることがなくなる。
ここで注意を要するが、デバイス内のエレメントの離隔距離のほとんどが、そのデバイス内に含まれる各種の電極経路構造に対して相対的となり、多くのマルチ回路エネルギー・コンディショニング応用について、必ずしも絶対的に必要ではないが、特定のシステム回路内の平衡のコントロールを維持するために、実施態様の離隔の考慮ならびに分配においては、これらの材料の距離関係を均一にする必要がある。
これらのペアの材料の体積または距離における大きな変動または不一致に関する実験がなされ、代表的な実施態様のもっとも一般的な電気的応用に関する回路の平衡に有害な変則性は、特に、可能であるが最適ではない。
離隔距離８１４は、共通シールディング電極エネルギー経路コンテナ８００Ｃ、８００Ｄ、８００Ｅ、８００Ｆそれぞれの間において測定される、応用に関連したあらかじめ決定済みの３次元的な距離または離隔もしくは分離の部分を示しているが、これらのコンテナは、単一もしくはグループの「スプリット」相補電極を擁しており、たとえば図１０にそれぞれ示されているように、一例の８００Ｆは、共通シールド８１０Ｂならびに８２０Ｂを包含し、かつ相補エネルギー経路４９７ＳＦ２を包含しているが、それにはこれらの構造の電極材料表面または「スキン」に沿って隣接する部分、または境界を画定する部分が含まれ、それが、付勢された状態においてその種の画定された部分内に見ることのできるエネルギー部分の伝播に影響を与えることになり、また別の例の８００Ｃは、共通シールド８１０Ｆならびに８２０Ｆを包含し、かつ相補エネルギー経路４６５ＢＴを包含しているが、それにはこれらの構造の電極材料表面または「スキン」に沿って隣接する部分、または境界を画定する部分が含まれ、それが、付勢された状態においてその種の画定された部分内に見ることのできるエネルギー部分の伝播に影響を与えることになる。
離隔距離８１４Ａは、概して、共通電極経路８２０Ｂと共通電極経路イメージ・シールド８５０Ｂ／８５０Ｂ‐ＩＭのような複数の隣接する共通電極材料経路の間に見られる、３次元的な離隔距離または間隔の近接する部分であり、たとえば、薄い材料８０１または離隔等価物（完全には図示していない）またはそのほかのタイプのスペーサ（図示せず）を包含している。
離隔距離８１４Ｃは、共通電極経路８２０Ｂ等の共通電極経路と、相補電極経路４６５ＢＴ等の相補電極経路の間に見られる離隔である。離隔距離８１４Ｂは、「スプリット」相補エネルギー経路４９７ＳＦ１Ａと４９７ＳＦ１Ｂの間のような「スプリット」相補エネルギー経路間の垂直離隔である。
これらの動的および静的な力（図示せず）の固有の組み合わせは、シールディング電極構造の閉じこめの中で同時的に生じ、コンジットとしてのその使用、相補経路と区別される共通エネルギー経路に起因する。したがって、物理的なエレメントの距離ならびにエネルギー経路間におけるエネルギー場の分離の規則、８０１材料、非導電性材料をはじめ、付勢された回路の経路内に生じる動的なエネルギー関係を組み合わせることによって、新しい用途ならびにマルチ回路エネルギー・コンディショニング機能が提供される。
電気的に対抗させたスプリット相補電極４９７ＳＦ１および４９７ＳＦ２は、対抗する相補電極のペアとして、１セットのペアの類似したサイズの導電性材料部分を包含する。これら２つの類似したサイズの導電性材料または電極部分は、さらに４つの薄い電極エレメント４９７ＳＦ１Ａ、４９７ＳＦ１Ｂ、および４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ２Ｂを包含し、それらが区別可能であるが近接しているペアのユニットを２つ構成し、それぞれの間がケーシング材料８０１の薄いレイヤによって平行する関係で分離および／または隔離されている。より詳細に述べれば、各導電性の４９７ＳＦ１および４９７ＳＦ２電極材料またはエネルギー経路は、近接して離隔されているペアの薄い導電性プレート・エレメント４９７ＳＦ１Ａ、４９７ＳＦ１Ｂ、および４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ２Ｂを包含し、それによって実際上、これらのペアの電気的に対抗する４９７ＳＦ１および４９７ＳＦ２相補エネルギー経路の合計の導電性表面部分が２倍になっている。ここで注意が必要であるが、各共通シールディング電極は、これに類似の対応する近接して離隔されたペアの、薄い共通のシールディング電極を含まないが、これは、これらのシールディング電極に関する、これらの共通のシールディング電極構造エレメントが、この構成の使用によって、２倍の合計の電極表面部分を有する必要がなくなることによるものであり、積層された階層構造の漸進を伴う、より大きいユニバーサル共通シールディング電極構造アーキテクチャを構成する共通シールディング電極構造エレメントは、従来技術のそれのようにエネルギーのメイン入力または出力のエネルギー部分の伝播経路機能を扱わない。むしろ、共通シールディング電極構造エレメントは、特に、９２００等の代表的な実施態様、あるいは９２１０等の実施態様等の中において、多くの場合、外部のエネルギー経路（図示せず）としてではなく、共通の追加のエネルギー伝達経路として使用される。
電極エレメントのペア４９７ＳＦ１Ａ、４９７ＳＦ１Ｂ、および４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ２Ｂの間の間隔８１４Ｂは、望ましくは約１．０ミル台未満、あるいはオペラビリティが許される間隔に最小化されるが、多くの場合には現存する製造許容誤差に依存し、かつ電極材料のエネルギー‐ハンドリング特性が所望の効果を可能にする間隔となるが、たとえば等サイズの共通エネルギー経路電極８１０Ｂ、４９７ＳＦ２Ａ＋４９７ＳＦ２Ｂ、８２０の間に見られる距離８１４Ｃおよび８１４は、実質的に８１４Ｃの離隔距離より大きくなる。
ここで注意が必要であるが、各ペアの「スプリット」電極経路は、導電性部分のサイズにおいて非常に類似しているが、分割されたそれぞれの他方については好ましくは同一とし、したがって、双子プレート４９７ＳＦ２Ｂならびに４９７ＳＦ２Ａ、４９７ＳＦ１Ｂならびに４９７ＳＦ１Ａは、それぞれ、他方が単に反転された電極材料の鏡像となる。しかしながら、電気的に対抗する、等しいサイズの電極ペア、すなわち４９７ＳＦ２Ｂならびに４９７ＳＦ２Ａを含む９４７ＳＦ２と、４９７ＳＦ１Ａならびに４９７ＳＦ１Ｂを含む４９７ＳＦ１からなるペアは、特に、９２００のような代表的な実施態様内におけるそのポジションに関して、互いが全体として反転された鏡像と考えられる。
次に、特に９２００等の実際の実施態様の、これらの特定のエネルギー経路の１つを構築するための製造シーケンスについて、図１０のディスクリート・バージョンを参照して説明する。まず、材料８０１の析出または配置が行われて、８５０Ｂ／８５０Ｂ‐ＩＭを形成するための材料４９９Ｇのレイヤリングが位置決めされ、続いて８１４Ａの薄いレイヤリングまたは材料８０１のスペーシングまたは８０１『Ｘ』が作成され、その後、８２０Ｂの共通シールディング電極経路を形成するための電極材料４９９Ｇのレイヤリングが析出される。このレイヤリングに続いて、材料８０１のレイヤリングにより間隔８１４Ｃが設定され、それに続いて電極材料４９９Ｇのレイヤリングによりエネルギー経路４９７ＳＦ２Ａが形成され、さらにそれに８１４Ｂの薄いレイヤリングまたは材料８０１のスペーシングまたは８０１『Ｘ』が作成され、それにエネルギー経路４９７ＳＦ２Ｂを形成するための電極材料４９９Ｇのレイヤリングが続き、その後、材料８０１による８１４Ｃの適用が行われ、それに共通シールディング電極経路８１０Ｂを形成するための電極材料４９９Ｇのレイヤリングの配置が続き、さらにその後、材料８０１の８１４Ｃレイヤリングが続き、それに続いて材料４９９のレイヤリングによりエネルギー経路４９７ＳＦ１Ａが形成され、次に８１４Ｂの薄いレイヤリングまたは材料８０１のスペーシングまたは８０１『Ｘ』が作成され、それに続いてもう１つの材料４９９のレイヤリングによりエネルギー経路４９７ＳＦ１Ｂが形成され、その後に材料８０１の８１４Ｃレイヤリングが続き、さらにそれに、特に９２００等の代表的な実施態様の共有される中央のシールディング電極構造の平衡ポイントでもある共通シールディング電極経路８００／８００‐ＩＭ‐Ｃを形成するための電極材料４９９Ｇのレイヤリングが続き、その後に材料８０１の８１４Ｃレイヤリングが行われ、さらに電極材料４９９のレイヤリングによるバイパス電極経路４５５ＢＴの形成が行われ、それに材料８０１の８１４Ｃ析出が続き、その後、共通シールディング電極経路８１０Ｆを生成するための電極材料４９９Ｇのレイヤリングが続き、それに材料８０１による８１４Ｃの形成が続き、それに続いて電極材料４９９のレイヤリングによるバイパス電極経路４６５ＢＴの形成が行われ、その後に材料８０１による８１４Ｃレイヤリングの形成が続き、次に共通エネルギー・シールディング電極経路８２０Ｆが形成され、さらにそれに、非常に薄い材料８０１のレイヤ８１４Ａが続き、その後、共通エネルギー・シールディング電極経路８５０Ｂ／８５０Ｂ‐ＩＭを形成するための電極材料４９９Ｇのレイヤリングが続き、最後に、材料８０１の配置または析出が行われて、９２００の物理的積層組成の主要な基本的レイヤリング構造ならびにサポーティング・エレメントの一部が構成される。
次に図１１を参照すると、図１０に示した前述のコンポーネント・アーキテクチャが修正されて示されており、第１のペアのバイパス電極４５５ＢＴおよび４６５ＢＴが、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ４Ａならびに４９７Ｆ４Ｂ、４９７Ｆ３Ａならびに４９７Ｆ３Ｂに置き換えられているが、４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂ、および４９７Ｆ２Ａ、４９７Ｆ２Ｂにより示される「スプリット」電極のフィードスルー電極経路を包含する９２００の下側部分（図の配置に対して相対的な意味）はそのままであり、２つの独立した外部の、電気的に対抗する相補エネルギー経路の回路に対して導電性結合が可能な、特に、９２１０のような実施態様のエネルギー・コンディショニング回路コンポーネントを構成している。２つの独立のエネルギー経路を構成するこの導電性結合を図１２に示すが、これは、組み立てられたエネルギー・コンディショニング回路コンポーネント９２１０を上から見た（図の配置に対して相対的な意味）平面図である。
図１２を参照すると、各種のエネルギー使用負荷およびエネルギー・ソースを結合するための外部の対抗するエネルギー経路またはトレース（図示せず）を有するＰＣＢのレイヤ６８０６（より大きな外側回路部分を表している）上にマウントされた完成されたエネルギー・コンディショニング・コンポーネント９２１０として、図１１に示した配列が示されている。外部結合電極４９８‐１、４９８‐Ｆ１Ａ、４９８‐Ｆ２Ａ、４９８‐２、４９８‐Ｆ４Ａ、４９８‐Ｆ３Ｂ、４９８‐３、４９８‐Ｆ１Ｂ、４９８‐Ｆ２Ｂ、４９８‐４、４９８‐Ｆ４Ｂ、および４９８‐Ｆ３Ａは、それぞれ、９２１０ボディを囲む外側結合電極構造を示している。下側のレイヤ６８０６は、絶縁体または材料８０１（図示せず）によって分離および／または隔離され、ＰＣＢの第２の導電性部分もしくはレイヤまたは共通エネルギー経路６８０３（円６８０６内の大きな正方形の部分として表されている）は、絶縁体または材料８０１（完全には図示していない）によってレイヤ６８０６から分離および／または隔離されている共通エネルギー経路および回路電圧イメージ基準ノードＣＲＮ（図示せず）を包含している。９２１０等のエネルギー・コンディショニング・コンポーネントは、４つの外側結合バンドまたは電極４９８‐１、４９８‐２、４９８‐３、４９８‐４を備え、そのそれぞれは、導電性結合手段（図示せず）によって、導電性アパーチャまたは充填ビア６８０４を介して外側共通エネルギー経路または部分６８０３に結合される。導電性アパーチャまたは充填ビア６８０４は、絶縁部分６８０４Ｂによってレイヤ６８０６から絶縁されている。次に、９２１０等のエネルギー・コンディショニング・コンポーネントを介したエネルギー部分の伝播について説明する。
９２１０等のエネルギー・コンディショニング・コンポーネントに結合される第１の回路について述べると、エネルギー・フローの矢印を用いて図示されているようなエネルギー部分の伝播が、エネルギー・ソース‐１（ｓｏｕｒｃｅ−１）からエネルギー経路（完全には図示していない）に沿ってクロス‐オーバ・フィードスルー外側結合電極４９８‐Ｆ１Ａに至り、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ１Ａ〜Ｂに沿ってコンポーネント９２１０の反対側にある外側結合電極４９８‐Ｆ１Ｂに至り、外側エネルギー経路（完全には図示していない）に沿ってエネルギー使用負荷‐１（ｌｏａｄ−１）に至る。
その後のエネルギー部分の伝播は、エネルギー使用負荷‐１からエネルギー経路（完全には図示していない）に沿って外側結合電極４９８‐Ｆ２Ａに至り、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ２Ａおよび４９７Ｆ２Ｂに沿ってＡＯＣを通過してコンポーネント９２１０の反対側にある外側結合電極４９８‐Ｆ２Ｂに至り、その後、外側エネルギー経路（完全には図示していない）に沿ってエネルギー・ソース‐１に戻る。
９２１０等のエネルギー・コンディショニング・コンポーネントに結合される第１の回路について述べると、エネルギー・フローの矢印を用いて図示されているようなエネルギー部分の伝播は、エネルギー・ソース‐２（ｓｏｕｒｃｅ−２）からエネルギー経路（完全には図示していない）に沿って外側結合電極４９８‐Ｆ３Ａに至り、クロス‐オーバ・スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ３Ａ〜Ｂに沿ってコンポーネント９２１０の反対側にある外側結合電極４９８‐Ｆ３Ｂに至り、外側エネルギー経路（完全には図示していない）に沿ってエネルギー使用負荷‐２（ｌｏａｄ−２）に至る。
その後のエネルギー部分の伝播は、エネルギー使用負荷‐２からエネルギー経路（完全には図示していない）に沿って外側結合電極４９８‐Ｆ４Ａに至り、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ４Ａおよび４９７Ｆ４Ｂに沿ってＡＯＣを通過してコンポーネント９２１０の反対側にある外側結合電極４９８‐Ｆ４Ｂに至り、その後、外側エネルギー経路（完全には図示していない）に沿ってエネルギー・ソース‐２に戻る。
上記の説明は、９２１０等のエネルギー・コンディショニング・コンポーネントを通過するエネルギー部分の大半に関する全般的な説明を提供しているが、さらにこのコンポーネントのコンディショニング機能について説明する。つまり、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂ、および４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂのそれぞれに沿って伝播するエネルギーの部分（図示せず）は、より小さい導電性結合されたファラデー・ケージ類似またはケージ類似シールド構造を９００Ｂ、９００Ｃ、および９００Ａを構成する、内部的に共有され、協働する共通エネルギー経路／内部電極シールド８２０Ｆ、８１０Ｆ、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１０Ｂ、８２０Ｂをはじめ、追加の、かつオプションの８５０Ｆ／８５０‐ＩＭおよび８５０Ｂ／８５０‐ＩＭの各イメージ／シールド電極によって、外部的な効果から静電的にシールドされ、かつ物理的にシールドされている。
同時に、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂ、および４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂのそれぞれに沿って伝播するエネルギーの部分は、アンペアの右手の法則に従って、伝播の方向に磁気または『Ｈ』‐フィールド放出を有する。この磁界または『Ｈ』‐フィールドは、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂ、および４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂのそれぞれの対応するペアに沿って、対抗する全体的な方向に伝播するエネルギーの部分によって生成される、対抗する磁気または『Ｈ』‐フィールドによって部分的に相殺される。
スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ４Ａ、４９７Ｆ４Ｂ、および４９７Ｆ３Ａ、４９７Ｆ３Ｂは、伝播エネルギーの部分が、スプリット‐フィードスルー電極経路４９７Ｆ１Ａ、４９７Ｆ１Ｂ、および４９７Ｆ２Ａ、４９７Ｆ２Ｂを介して伝播するエネルギーの部分に対して９０度の角度に向けられている。ペアの４９７Ｆ４Ａ＋４９７Ｆ４Ｂ、および４９７Ｆ３Ａ＋４９７Ｆ３Ｂ等のスプリット‐フィードスルー電極経路、および残りの４９７Ｆ１Ａ＋４９７Ｆ１Ｂ、および４９７Ｆ２Ａ＋４９７Ｆ２Ｂ等のスプリット‐フィードスルー電極経路は、それぞれの「スプリット」電極ペアリングが９０度で配向されていることから、互いに対するそれぞれのＨ‐フィールド・エネルギー伝播部分の影響が、建設的に、あるいは破壊的に最小になり、その結果、それぞれのＣ１および／またはＣ２等に対する潜在的な影響が無効になるか、あるいはゼロになる。
ほかのエネルギー伝播部分、すなわちファラデー・ケージ類似またはケージ類似シールド構造９００Ｂ、９００Ｃ、および９００Ａを構成する、内部的に共有され、相互結合される、協働する共通エネルギー経路／内部電極シールド８２０Ｆ、８１０Ｆ、８００／８００‐ＩＭ‐Ｃ、８１０Ｂ、８２０Ｂをはじめ、追加の、かつオプションの８５０Ｆ／８５０‐ＩＭおよび８５０Ｂ／８５０‐ＩＭのイメージ／シールド電極のそれぞれに対して、かつ全体的に伝播される部分は、外側共通エネルギー経路または部分６８０３に、共通の導電性アパーチャまたは充填ビア６８０４を経由して導電性結合される。このグループ化されたシールディング電極経路に共通のマルチ‐ポイント結合は、基準電圧ノードの使用に関する改善を提供し、さらに、付勢時には、より高いインピーダンスで動作する任意のほかの可能性のある経路に対してロー・インピーダンス経路が生じることを保証する。複数の回路システム部分に共通するロー・インピーダンスのエネルギー経路は、回路１／１Ａおよび回路２／２Ａ等の過電圧およびサージ保護（図示ありまたは図示なし）の両方を使用するエネルギーの部分のためのコンディショニングを提供する補助となる。ここで注意が必要であるが、電気的に対抗する電極ポジションの各ペアの間におけるエネルギー・コンディショニングは、ＡＯＣ内のそれらの間においてのみ平衡されるだけでなく、それらは、各回路１／１Ａおよび回路２／２Ａ等がそれぞれ使用している基準電圧ノードに関しても平衡される。
次に、これまでに図示していない、ＧＮＤ『Ｘ』として示されるレイヤリングの別の変形配列を示した図１３Ａおよび１３Ｂを参照するが、これのレイヤリングは、図１３Ａに示されている実施態様の１ないしは複数の例の絶縁および導電性エネルギー経路材料エレメントを包含し、その例が、図１３Ｂに示されている。
概して平面状に成形された、ＧＮＤＡ、ＧＮＤＢ、ＧＮＤＣ、ＧＮＤＤ、ＧＮＤＥ、ＧＮＤＦ、ＧＮＤＧ、ＧＮＤＨとして指定されている絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤが図１３Ａに示されており、これらは、各種のレイヤの組み合わせ（可能性のある組み合わせのいくつかの例が図１３Ａおよび１３Ｂに示されている）に求められることになる絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤ用の７９９材料ならびに８０１材料の両方の部分を備えている。
図１３Ａにおいては、各種の指定された絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡ〜ＧＮＤＨまたは絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤが、共通シールディング・エネルギー経路材料７９９を含み、それが、絶縁材料または媒体８０１または分離帯８１４（これは、エネルギー経路のエッジ８０５に沿った、共通シールディング・エネルギー経路材料７９９によって覆われていない、露出されたレイヤ化された材料８０１の部分または距離である）によって少なくとも部分的に囲まれている。ここで注意が必要であるが、共通シールディング・エネルギー経路材料７９９は特別なものではなく、この分野において周知の、あるいは周知でない各種の導電性材料の使用が可能であり、それには、電磁気材料および強磁性体材料の組み合わせ複合材料も含まれる。また、材料（図示せず）がエネルギー伝播のための導電性の特徴または特性を帯びることを可能にする、ある種の触媒を使用する、塗布され、化学的に作られた導電性材料の導電性ドープされた各種材料は、組成において、開示の有無によらず任意の相補導電性材料（ここには図示していない）と同一とすることができる。
絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＦを除く各絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡ、ＧＮＤＢ、ＧＮＤＣ、ＧＮＤＤ、ＧＮＤＥ、ＧＮＤＧ、ＧＮＤＨは、２つもしくはそれを超える数のエネルギー経路延長エリア（７９‐ＧＮＤ「Ｘ」として指定され、各種の外部の導電性アタッチメントの導電性部分は、典型的には７９８‐「Ｘ」の指定により知られる）を有し、それが、通常はＧＮＤ「Ｘ」レイヤリングのＧＮＤ「Ｘ」導電性部分の外側の共通導電性エリアもしくは共通導電性エネルギー経路に対する導電性エネルギー経路の接続を容易にする。エネルギー経路延長エリア７９‐ＧＮＤ「Ｘ」は、共通シールディング経路材料の境界または共通シールディング経路材料７９９のエネルギー経路エッジ８０５に達し、それを正常に越えて周囲を囲む材料８０１の境界を通り、絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤリングの外側エッジ８１７と交差し、その後、７９８‐ＧＮＤＢ導電性接続／端子部分または導電性結合手段まで延びる、単なる共通シールディング経路材料７９９の部分である。
次に図１３Ｂを参照すると、４列５行のマトリクスが示されており、各行はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、およびＥによって指定され、マトリクス内の各ボックスは、少なくとも１つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤを含んでいる。各列は、絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤの異なる構成を表しており、それらは、２ペアの誘電体／相補エネルギー経路レイヤ（図示せず）とともに積層構成で使用される。配列の構成においては、第１のペアの絶縁／エネルギー経路レイヤの１つの絶縁／エネルギー経路レイヤが、行ＡおよびＢ内の絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤの間に積層され、第１のペアの絶縁／エネルギー経路レイヤの第２の絶縁／エネルギー経路レイヤが、行ＢおよびＣ内の絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤの間に配列される。同様に、第２のペアの絶縁／エネルギー経路レイヤの１つの絶縁／エネルギー経路レイヤが、行ＣおよびＤ内の絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤの間に配列され、第１のペアの絶縁／エネルギー経路レイヤの第２の絶縁／エネルギー経路レイヤが、行ＤおよびＥ内の絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤの間に配列される。
列１は、２セットのペアの誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤ（図示せず）とともに使用することが可能な最小数の絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢ（この例の場合）を示しており、各誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤには、各誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの上側に少なくとも１つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢが配列されており、各電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの下側に少なくとも１つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢが配列されている。ここで注意が必要であるが、このＧＮＤＢレイヤリングは、４ユニットの７９‐ＧＮＤＢ内側共通エネルギー経路延長を有し、その後それによって、７９８‐ＧＮＤＢ外側導電性延長または共通端子構造または共通取り付け手段への取り付けが可能になり、さらにそれによって、代表的な新しい実施態様内の内側に配置され、かつその部分を構成する２つの電気的に対抗する相補エネルギー経路のものではない、外部の第３のエネルギー経路に対する、その後の共通導電性接続が可能になる。
列２は、絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＧの変形構成を示しており、それにおいては、各ペアの誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの第１および第２の誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤが、１つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＧだけによって離隔される。しかしながら、各ペアの誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤにおいては、各誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの上側に少なくとも２つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢが配列されており、かつ各ペアの誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤにおいては、各誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの下側に少なくとも２つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢが配列されている。
列３は、可能性のある絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤの別の変形構成を表したＧＮＤＡ共通シールディング・エネルギー経路レイヤを図示しており、列２に示され、使用されているレイヤ構成の数と同じであるが、各ペアの誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの間に単体で配列されていた、第１の中央の、共通の導電性の共有されるエネルギー経路を少なくとも２つの追加の絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡがサンドウィッチしている点が異なる。２つの追加の共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡを導入し、第１の中央の、相互に共有されるエネルギー経路レイヤリングとともに介挿することによって、合計で３つの区別された共通シールディング・エネルギー経路レイヤが、代表的な新しい実施態様のＡＯＣ内において動作する少なくとも２つの回路を分離し、しかも共通シールディング・エネルギー経路構造を同時に共有する（行Ｃ参照）。このタイプの構成のより詳細な議論および開示については、図９とともに詳しく説明されている。
列４は、各種絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡのグルーピングまたは形式の、可能性のある多数の変形構成の、さらに別の１つを示しており、列３に示されている構成に同一であるが、中央の３つの共有される共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡに代えて、１つの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢだけが各ペアの誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤの間に配列されている（行Ｃ参照）。行Ｃ列４に示されている絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢは、ほかの絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＡと異なる構成として示されている。絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤＧＮＤＢは、外部の導電性接続７９８‐ＧＮＤＢ（図示せず）用に４つのエネルギー経路延長エリアを有している。
ここで注意が必要であるが、このタイプの構成は、代表的な新しい実施態様内に含まれる回路構成に関する多数の可能性をもたらす。たとえば、ＧＮＤＢレイヤリングの各辺に２つの追加の７９‐ＧＮＤＢ共通導電性エネルギー経路延長が備わり、ＧＮＤＡレイヤリングの２辺にはそれが備わらないことは、必ずしも、２つの７９８‐ＧＮＤＢ（図示せず）外部エネルギー経路延長または共通端子構造または共通取り付け手段への取り付けを経由して共通の外部の第３のエネルギー経路またはエリアに対して接続することを必要としない。外部の導電性接続７９８‐ＧＮＤＢ（図示せず）に接続する２つの追加の７９‐ＧＮＤＢエネルギー経路延長エリアは、個別の能動エネルギー・ソースに対する接続が可能であり、それにより、本来的にこれら２つの外部導電性接続がエネルギー・ソースに取り付けられていないとき、ペアの独立かつ区別された実施態様回路経路によって使用される回路基準電圧またはイメージを、共通に共有される回路電圧基準に関して調整することが可能になる。このように、各種広範なハイブリッド能動／受動エネルギー・コンディショニング実施態様を作る機会が生まれる可能性がある。中央に配置され、物理的に介挿された、共有される共通シールディング・エネルギー経路ＧＮＤＢの２つの７９８‐ＧＮＤＢ（図示せず）外部エネルギー経路延長または共通端子構造または共通取り付け手段と、２セットの対抗する相補エネルギー経路または第３の共通エネルギー経路と電気的に共通でない第４のエネルギー経路を選択的に結合し、もしくは結合しないことによって、ユーザは、この電気的な電圧バイアスまたはチャージを、共通であり、かつ同時に、２つのオリジナルの独立の回路に沿って伝播するエネルギーの部分によって、このタイプのエネルギー・コンディショニング実施態様に関するＡＯＣの部分を介して使用される共通シールディング・エネルギー経路プレートに印加することが可能になる。
さらに、２つの７９８‐ＧＮＤＤ（図示せず）外部導電性エネルギー経路構造の使用を介して共通シールディング・エネルギー経路の、あらかじめ決定済みの付勢されるバイアスのアクティブ化のオンおよびオフを、特定の応用に応じて選択したタイミングで切り替えることができる。
このように、代表的な新しい実施態様の共通シールディング・エネルギー経路構造の、付勢されるバイアスのアクティブ化は、同一の共通シールディング・エネルギー経路構造に関する、可能性のある非付勢のバイアスとは対照的に、代表的な新しい実施態様またはデバイスのＡＯＣ内に含まれる独立の回路経路を使用するエネルギーの部分の振る舞い、ならびに電気的なパフォーマンス特性およびエネルギー・コンディショニング効果を変化させる。
最後に図１３Ｂおよび図１３Ａを参照して注意を付記するが、可能性のある各種絶縁／共通シールディング・エネルギー経路レイヤのタイプならびに数の両方をはじめ、特定のポジショニングのＧＮＤ『Ｘ』構成の、ほとんど任意の異種もしくは斉一の混合ならびにマッチングが、単純にＧＮＤＡ〜ＧＮＤＨレイヤの図示の例に限定されることなく、その逆に、それらのほとんど任意の変形の使用が可能であり、唯一の限定は、シールディング・エネルギー経路エレメント／誘電体レイヤリングが、物理的サポートおよび電気的な特性の両方のための何らかの形式の誘電体を使用する共通のシールディング・エネルギー経路を包含することであり、シールディング・エネルギー経路導電性エリアが、導電性エネルギー経路エリアより、したがって同一構成内に使用される誘電体／電気的に対抗する相補エネルギー経路レイヤのエネルギー経路エリアより大きいか、あるいはそれに等しいことをその前提条件とすることである。
代表的な新しい実施態様の、このほかの非ディスクリート実施態様について、さらに簡単に述べれば、演算増幅器、コンパレータ、またはセンサに必要な部分として動作可能な、代表的な新しい実施態様の非ディスクリート実施態様等も企図されている。
演算増幅器は、極めて利得の高い差動電圧増幅器またはデバイスであり、２つの入力の電圧を比較し、それらの電圧間の差の多数倍となる出力電圧を生成することができる。演算増幅器は、通常、このタイプの、演算増幅器のタイプに依存する減算ならびに乗算プロセスを実行するが、多くの場合には、２つの入力電圧が、並列回路の２つのエネルギー経路間において電流が共有される態様をコントロールする。入力電圧間におけるわずかな差であっても、より高い電圧入力によってコントロールされるエネルギー経路が、他方の経路よりはるかに大きい電流を搬送することから、２つのエネルギー経路内に大きな電流差がもたらされる。２つのエネルギー経路間における電流の不平衡は、それらのコンポーネント内に非常に大きな電圧の差をもたらし、その電圧の差が再び、第２段の差動電圧増幅器において比較される。
最終的に、電流ならびに電圧における差が、極めて大きくなり、最終増幅段が使用されて、いずれの入力電圧が高いかに応じて、大きな正の出力電圧または大きな負の出力電圧が生成される。代表的な応用においては、フィードバックが使用されて、２つの入力電圧が互いに非常に接近した値となり、その結果、出力電圧が実際に２つの極値の中間になる。この動作ポイントにおいては演算増幅器が非常に鋭敏になり、入力電圧の極めてわずかな変化に対しても反応する、小電気信号用の優れた増幅器になる。
代表的な新しい実施態様の、そのほかの特定の非ディスクリート実施態様については、電気的に相補の中立オブジェクト、たとえば共通導電性シールド構造および外部の共通エネルギー経路接続が、正および負の電荷をともに含んでいることが一般に知られている。しかしながら、これらの対抗する電荷は、非付勢状態において量が等しい。ただし、このことは、共通導電性経路の「スキン」に沿う電荷が、別の近隣の電荷によって影響を受けないことを意味していない。それらの間に介挿される電気的に中立なシールド・アーキテクチャ構造を伴って動作する、各種の、ペアとなり、対抗する相補エネルギー経路の近接は、付勢時に、介挿されたシールディング・エネルギー経路アーキテクチャが、同一のソースおよび同一のエネルギー使用負荷を包含する特定の回路の、ペアとなり対抗する相補エネルギー経路のグルーピングを構成し、かつそれぞれエネルギー・ソースおよびエネルギー使用負荷によって使用されるという意味において、少なくとも２つもしくはそれを超える数の独立の、かつ概して電気的に関係のない回路を構成する代表的な新しい実施態様ＡＯＣ内を通る、２つもしくはそれを超える数の独立の回路経路に沿って確認される伝播するエネルギーの、概して関係のない部分に関する電圧基準となり、同時にイメージとなることを可能にする。
互いに関する測定を比較したときには製造された導電性エリアにおいて類似しており、電気的に並列の関係で物理的に配置されるが、反転された鏡像のペアとして同一の、包み込むが共通に共有される導電性エネルギー経路構造の間に配置される、各種の電気的に対抗するペアの相補エネルギー経路については、同一ソースから発しているエネルギーの平衡された部分が、同一シールディング・エネルギー経路の一部分または一方の側に電荷を配置し、それが、第１の相補エネルギー経路（図示せず）に関する、その導電性の大きなスキン、またはサイド・エリアの１つにおいて、介挿されたシールド・エネルギー経路（ｓｈｉｅｌｄ ｅｎｅｒｇｙ ｐａｔｈｗａｙ、遮断エネルギー経路）の部分の充電をもたらし、しかも、まだ中立の第３の経路エレメント（図示せず）が、同時に同一の共有される中央の導電性の、かつ共有されるシールド経路（図示せず）の逆側に物理的に配置されている、相補的な反転された鏡像として整合する電荷の再配列にバイアスを印加することになり、この時点において充電されている介挿されたシールド（図示せず）の半分の電荷と逆の電荷を帯び、同時に経路（図示せず）上に確認されるエネルギー電子の部分を、シールド経路（図示せず）に向けてシフトさせるとともに、充電されたオブジェクトのそれに等しい同種の電荷が、そのオブジェクトから離れる側にシフトする。共通エネルギー経路は、近接して配置されたペアの相補エネルギー経路に関して『誘発分極』を受けるが、これは、シールド経路の、正および負の電荷が互いに置換されること、およびこの置換が近隣の有効な電荷の存在によって「誘導される」ことを意味している。
誘導分極は、一般的な効果であり、落雷の直前にも現れる。電気的に充電された雲が頭上を流れるとき、比較的近接して離隔されたオーニングまたは木がこの誘導分極を受ける。雲の電荷と逆の電荷を帯びたオブジェクトの「スキン」は、落雷が差し迫っていることを示し、可能性としては雲と、その逆に帯電された木または建物のトップの間において落雷を生じる。
ＡＯＣ８１３については、図５Ｅおよび図５Ｆの８５５ＡＡおよび８５５ＡＢのようなエネルギー経路のペアが、中央に配された共有される共通導電性エリアまたは経路に関して平衡された一連のシーソー・スイッチング動作として、実際に互いに協働する。エネルギー経路の付勢されたグルーピングによって維持されるスイッチング動作を外部のオブザーバが検出することは可能であり、また可能性としては測定できるが、代表的な新しい実施態様の回路のエネルギー使用負荷内に配置されるようなオブザーバは、平衡された完全な注意のアピアランス、および代表的な新しい実施態様内を伝搬するエネルギーに対するその影響を伴って扱われることになる。
上記の利点を達成するために、センサの一部として動作可能な部分等の代表的な実施態様の第１の側面によれば、代表的な実施態様は、充電された構成要素の表面電位を検出するための、充電された構成要素に対向して配置される検出電極、充電された構成要素と検出電極の間に生じる静電キャパシタンスを周期的に変更するための配列、および初段入力回路の下流に接続される後続段の増幅器回路であって、初段入力回路からのＡＣ成分と基準ソース電圧の間の差を増幅するための演算増幅器を含む増幅器回路を包含し、初段入力回路に供給されるソース電圧が当該基準ソース電圧から導出されることから、センサが基準ソース電圧に重合されるノイズによる影響を受けない。
したがって、基準ソース電圧に重合されるノイズを伴う場合であっても、初段入力回路からのＡＣ成分出力と基準ソース電圧の間の差にノイズ成分が表れない。その結果、後続段の増幅器回路は、ノイズ成分の影響を受けることなくＡＣ成分を増幅することができる。このように、測定精度を容易に向上させることが可能になる。特に示さない限り、また応用に応じて、代表的な実施態様内の８０１材料をはじめ７９９等の導電性材料のそれぞれは、各材料タイプについて斉一な組成とする。代表的な実施態様の追加の特徴を、初段デュアル入力回路またはエレメントとすることが可能であり、それにおいてはデュアル表面電位電圧センサが、たとえばＦＥＴ（電界効果トランジスタ）の第１のソースの共通導電性エリアおよび／または共通電位および／または共通グラウンディング、および、ペアとなる、通常は電気的に対抗する相補導電性電極エレメント、またはたとえばＦＥＴのドレインと、たとえば類似のＦＥＴの第２のソースの追加の間において動作可能な抵抗性材料を用いて作られたこれらの電極エレメントに沿って確認される両方の固有抵抗によって展開されて、当該ペアとなる、通常は電気的に対抗する相補導電性電極エレメントに沿って確認される両方の固有抵抗を使用するが、それが、この場合には、たとえばＦＥＴと電源の間における使用のための代表的な新しい実施態様の中央シールディング電極構造に関して、ロー・インピーダンス・ドレインとして維持されることになる。検出する基準電極からの信号は、たとえばＦＥＴのゲート、および共通導電性エリアおよび／または共通電位および／または共通グラウンディングのそれぞれに印加され、同時に、共通電圧ドレイン電位が代表的な新しい実施態様を介して後続段の増幅器回路に印加される。
代表的な新しい実施態様の変形の第３の使用は、基準ソース電圧をはじめ、検出電極の両側の間に配置され、かつ、たとえばＦＥＴのゲート端子またはゲート端子につながる入力回路部分の両側に近い、共通シールディング電極構造を共有するデュアル・ラインとして開示されている。基準ソース電圧が、低出力インピーダンスを有する両方の独立したエネルギー供給回路からのバレー共通出力であることから、共通に共有される基準ソース電圧ラインが、一方に対して有効になり、かつ共通シールディング電極構造として作用する。したがって、上記の配列を用いれば、検出電極のデュアル構成およびゲート端子につながるデュアル入力回路部分が、常に、共通基準ソース電圧ラインならびにグラウンド電極によってシールドされ、その結果、定義によりＲＦリターン電流に関する大きなループ・エリアを有する、電源分配回路網を介して生じる外来ノイズによるセンサへの影響が小さくなる。図示していないが、代表的な実施態様およびエネルギー・コンディショニング・アーキテクチャ構造のいくつかは、非導電性基板上側のそれらの構成、または導電的に作られるか、あるいはドープされた構成をはじめ、導電性シールディング電極サブレイヤを、相互接続エネルギー伝播経路もしくは従来の集積回路製造プロセスによって提供されるレイヤ内に構成される、導電性または導電的に作られるか、あるいはドープされた材料とともに用いて、能動シリコン集積回路内における使用に適合させることが可能である。
結果として得られる非ディスクリート・エネルギー・コンディショニング構成は、基板もしくはシールディング電極サブレイヤから分離される第１の導電性レイヤまたは第３の導電性レイヤのいずれかを構成し、それが第１の誘電体レイヤ８０１によって、可能性のあるエレメントから分離されるが、第２の導電性レイヤは、第２の誘電体レイヤ８０１および第３の導電性レイヤによって第１の導電性レイヤから分離され、さらに第３の導電性レイヤが、第３の導電性レイヤによって（第１の導電性レイヤと電気的に対抗する）第２の導電性レイヤから分離される。第２の導電性レイヤは、その後、第４の誘電体レイヤによって、追加の第３の導電性レイヤから分離される。ここで注意が必要であるが、第１および第２の導電性レイヤは、本質的にかつ動作において相補であり、複数のペアに分割されるが、規則的な相補的な電気回路アレイ内における電気的に絶縁された導体であり、物理的な介挿および、たとえば図２０Ａに示されているような回路が機能する態様を通じて相補の第１および第２の導体の両方に共通の相互接続される第３の導電性経路のグルーピングによって分離されている。
望ましいときには第１の導体のそれぞれを、第１の端子または第１のサブ‐プライム端子に接続することが可能であり、一方、残りの第２の導体は、第２の端子または第２のサブ‐プライム端子に接続することが可能である。すべての第１および第２の導電性レイヤには、端子接続とは無関係に、常に、ほかのすべての回路の第３の導体と共通に相互接続される態様で接続され、かつ第１の端子、第１のサブ‐プライム端子、第２の端子、第２のサブ‐プライム端子のいずれでもない第３の共通端子に接続される第３の導体が介挿される。
開示の中では図面により示していないが、介挿される共通シールディング電極構造およびその外部共通エネルギー経路エレメントによって維持されるスイッチング・スレッショルド電圧セッティングのエネルギー出力に接続される非反転入力を有するコンパレータ回路を作ることも可能であり、それにより代表的な新しい実施態様の定義済みのスイッチング・スレッショルド電圧は、各種の入力／出力接続ポート（すべて図示せず）に関して、この代表的な新しい実施態様を使用する回路の、ほかのより大きな部分のために使用される集中比較電圧を定義する。
代表的な新しい実施態様の変形は、可能性のあるそのエネルギー・コンディショニング機能に加えて、その共通電極シールディング構造を使用して、通常は従来技術の構成として開示されているような各種の集積回路抵抗の比からなる抵抗／電圧分割回路網の中央タップを模し、またはエミュレートすることができる。しかしながら、これらの各種の集積回路抵抗の比は排除され、新しい実施態様のエレメントの組み合わせの中に存在する、電極の抵抗特性等の本質的な特性を用いて達成されることになり、そのすべてが自然に生じる。
共通電極シールディング構造または抵抗／分圧器（ｖｏｌｔａｇｅ ｄｉｖｉｄｅｒ）の対抗する逆側に確認される電圧基準の値は付勢時に生成され、共通の共有される電極シールド構造は、共通電極シールド構造のそれぞれの側の両方に瞬時に確認される共通電圧基準の決定または定義に使用され、このとき共通電極シールド構造は、抵抗／分圧器の中央タップをエミュレートし、等しい電圧基準を処理しており、それがマスタ回路のそれぞれのハイまたはロー・レベルの入力バッファの設計スイッチング・スレッショルド・エレメントに分配される。
このように、代表的な新しい実施態様によって作り出される抵抗／分圧器および中央タップ・エミュレータまたは共通導電性シールディング電極構造、すなわちいずれも、集中的に共有され、共通に作られる基準電圧エレメントを使用する個別の回路の内部部分である抵抗／分圧器および中央タップ・エミュレータまたは共通導電性シールディング電極構造から電圧が獲得され、その結果、それが、代表的な新しい実施態様の回路利用をコントロールすることによって定義されるとおりの実際のスイッチング・スレッショルド電圧として使用するための比較可能な第２の比較電圧を定義する。
このように、ほとんどすべての実施態様および実施態様の変形、とりわけほかの実施態様の中でも、標準的な手段によって類似に構成され、あるいは製造され、標準的な複数のペアのライン回路状態を伴って使用され、同一に構成された実施態様の間における唯一の顕著な変化として誘電的な差異を有する実施態様の変形は、挿入損失パフォーマンス測度を、それが例外的となる態様でもたらす。このことは、新しい共通導電性シールド構造および外側導電性取り付けエレメントが、特に、静電シールディング抑圧ならびに物理的シールディングを共通に使用し、かつ特に、代表的な新しい実施態様内にアマルガメートされる複数の可能性のある回路システム部分の１つの中において伝播されるエネルギーのコンディショニングに作用を与えるために動作することを示している。
各種実施態様の配列のユーザは、ほとんどあらゆるタイプの、業界標準の取り付け手段および構造を使用して、すべての共通エネルギー経路を互いに、かつ同一共通エネルギー経路に、すなわち等しくサイズ設定されたペアの相補回路の電極から正常に離隔された同一共通エネルギー経路に結合することができる。共通電極の導電性結合は、ここに開示したような単一のサンドウィッチする電極構造と相対して作られる『０』電圧基準と背あわせの電気的なポジショニングおよび主要部を使用する電源および信号の減結合、フィルタリング、電圧平衡等の複数の明確なエネルギー・コンディショニングを実行する同時的な能力を達成する上で望ましい。
ここで注意する必要があるが、図３Ａおよび図４Ａに開示されているように、導電性エネルギー経路は、内部的に対称に平衡されているが、追加配置される本来的な中央の共有されるイメージ『０』電圧基準面に結合されるマーク（＃‐ＩＭ）付きの共通エネルギー経路が、多くの場合に実施態様のシールディング効率を向上させることになる。これらの追加配置される共通エネルギー経路、すなわちその内側に配置される近隣に近接してその外側に配置され、それをサンドウィッチする共通エネルギー経路は、代表的な実施態様にキャパシタンスを追加する目的のそれより大きい。
ペアの導電性シールド類似のコンテナ８００Ｘのグルーピングの間における、これらのペアの等サイズのエネルギー経路のサンドウィッチング機能は、外部的に結合される導電性部分および／または共通導電性部分であり、同時に電圧イメージ基準の補助‐ＩＭを作り出すシールディング・エネルギー経路に関するエネルギー部分の伝播をもたらす補助となる。ここで注意が必要であるが、実施態様を構成するシールディング導電性コンテナ構造が平衡している場合には、誤って追加されたか、もしくは用心のために追加された追加の、あるいは余分の単一の共通導電性シールド経路レイヤが、個別に、エネルギー・コンディショニング・オペレーションを阻害し、あるいは低下させることがなくなり、前述したように自動化されたレイヤ・プロセスが可能性として１ないしは複数の追加の外側レイヤを追加してしまうことがあり得る製造プロセスにおいて、潜在的なコスト削減が実際に現れてくる。ここで論じているように、これらの意図的もしくは偶発的な軽微な誤りが多くの応用に関して全体的なパフォーマンスに有害とならないことが開示されており、これは出願人によって完全に企図されていることである。
代表的な実施態様のほとんどすべての変形内においては、サンドウィッチング・シールディング・エネルギー経路のフットプリント部分またはエリア内の相補エネルギー経路のシールディングがＡＯＣ８１３内に維持され、その中に含まれている限り、少なくとも３つの明確に異なる同時的なエネルギー・コンディショニング機能が生じる。
ケージ類似の効果または静電シールド効果は、相補エネルギー経路メインボディ部分８０からシールドされる内部的に生成されたエネルギー寄生の電気的にチャージされた封じ込めを伴って機能する。静電シールディングは、内部的に生成されたエネルギーの寄生が相補導体エネルギー経路に逃げることを防止する。また、この静電シールディング機能は、そのエリア内、メインボディ電極部分８１内、またはサンドウィッチング・シールディング・エネルギー経路（または複数エネルギー経路）のフットプリント部分内にインセットされた相補回路部分のほとんど完全な閉じ込め、またはほとんど完全な物理的シールディングの包み込みによって、付勢された相補エネルギー経路に帰するエネルギーの寄生を最小化することも補助する。
導電性部分と非導電性材料部分が相互に介挿され、これらの部分は、限定する意図ではないが、シールディング電極または材料８０１のシールディング機能である電極用の導電性材料等のシールドを含み、それが、コントロールされた態様で共通エネルギー経路内に収められる逆相の電気的な相補オペレーションの非常に小さい離隔距離に抗して使用される。最適オペレーションは、共通導電性部分に対する結合が行われ、その結果同時に、各種の電気的に対抗する等サイズのエネルギー経路を使用するエネルギー部分が、共通導電性シールド構造の対抗する側の間において、平衡された電気的に並列の態様で相互作用可能になるときに得られる。
位相が逆になる電気的な相補オペレーションの直接分離もしくは間接分離（間接＝ループ・エリア）またはその両方を用いる非常に近い距離で互いに離隔されたペアの電気的に対抗する導電性エネルギー経路に沿って伝播するエネルギーの各種部分の非常に優れた相互エネルギー束（ｆｌｕｘ、フラックス）相殺およびそれとともに動作する同時の浮遊寄生の抑圧ならびに封じ込めは、代表的な新しい実施態様の機能性を向上させる。Ｈ‐フィールド束は、右手の法則（アンペアの法則）により、伝達経路、トレース、ラインもしくは導体、または導電性レイヤ部分に沿って伝播する。エネルギー‐イン経路およびエネルギー‐リターン経路を互いに非常に接近させて、材料８０１およびシールディング・エネルギー経路の少なくとも２つの部分だけに対して、最小離隔距離を伴って平行に、ほぼ直接隣接させると、対応する相補エネルギー場の部分が、分離した個別の効果の相互相殺または最小化に関して結合される。相補対称経路を近づけるほど、相互相殺効果が良好になる。
ほとんどの実施態様においては、図示されているか否かによらず、経路の数、共通エネルギー経路電極および等サイズの異なってチャージされるバイパスおよび／またはフィードスルー導電性エネルギー経路電極ともにあらかじめ決定済みの態様において多重化し、概して物理的に平行な関係において多数の導電体エネルギー経路エレメントの組み合わせを作り出すことが可能であり、この関係においては、物理的に平行な関係にある同じエレメントが、同時に、回路のエネルギー・ソース（もしくは複数のエネルギー・ソース）と回路のエネルギー使用負荷（もしくは複数のエネルギー使用負荷）の間における付勢されたポジショニングに関して電気的にも並列関係にある。したがって、この構成は、キャパシタンス値の増加ももたらすことになる。
共通『０』電圧または単純な共通電圧基準は、共通シールディング・エネルギー経路または電極を共有する相補回路システムに関して、それらが共通シールディング・エネルギー経路または電極を超えて共通導電性部分に結合されていないときに作られる。共有される中央に配置されたシールディング・エネルギーの組み合わせを（ほとんどであるが完全にではない）取り囲む追加のシールディング・エネルギー経路は、固有のグラウンドの向上、およびサージ抑圧エリアもしくは部分の増加とともにファラデー・ケージ類似またはケージ類似静電シールディング機能の最適化を提供するために使用することができる。またこれも出願人によって完全に企図されていることであるが、複数の独立した回路部分は、少なくとも２つの独立のソースと少なくとも２つの独立の負荷の間において、同一の共通エネルギー経路に導電性結合されて共通電圧および／または回路電圧基準を連帯的に共有し、かつ提供する、共有された相対的な電極シールディング・グルーピングを使用することができる。追加のシールディング共通導体を任意の実施態様に使用し、特に、両方の、かつ／またはここに示したいずれかの複数の回路に関してロー・インピーダンスの共通経路コンディションの向上を提供することが可能であり、それも出願人によって完全に企図されている。
ここでも特に注意が必要であるが、持続性の静電シールディングは、代表的な実施態様が所定の時間期間にわたって付勢されるときの、付勢時のみのシールディング機能となる。つまり、ほとんどあらゆる新しい代表的な実施態様および／または新しい代表的な実施態様の回路配列は、複数であるか否かによらず、持続性のエネルギー伝播の静電シールディングに関して使用されるべく動作可能である。
このように、ここで開示したような共通導電性シールド構造および外側導電性取り付けエレメントを使用し、かつ主として特定の電気的コンディショニング機能もしくは結果に関してカテゴリ分けされている、誘電体を使用するディスクリートもしくは非ディスクリートの代表的な新しい実施態様は、非ディスクリートの容量性もしくは誘導性構造もしくは電極を使用する、ほとんどあらゆる可能性のあるレイヤ化された応用を含み、たとえば製造される非ディスクリートの集積回路ダイ等、あるいはスーパー・キャパシタ応用、さらにはナノ‐サイズのエネルギー・コンディショニング構造の中に実施態様のバリエーションを組み込むことができる。それに加えて、ほとんど任意の形状、厚さおよび／またはサイズを用いて特定の実施態様を構築することが可能であり、特に、電気的な応用に応じて変更することもできる。代表的な実施態様は、図示の有無によらず直接、容易に作ることが可能であり、集積回路マイクロプロセッサ回路もしくはチップ・ウェファに組み込むことも可能である。集積回路は、すでに作られており、受動コンディショナがダイ・エリア内にエッチされ、特に、それによって現存のその種のテクノロジにこの新しいアーキテクチャを容易に組み込むことが可能になっている。
多数の実施態様を再検討すると明らかになろうが、形状、厚さ、またはサイズが電気的な応用に応じて変化し、この電気的な応用が、少なくとも（２）の導電性コンテナを形成するための共通導電性シールディング電極の配列および取り付け構造から導かれ、導電性コンテナは、実質的に少なくとも１つの、より大きな単一の導電性を有し、かつ斉一なファラデー・ケージ類似シールド構造を形成し、一方それは、離散的または非離散的に動作する態様において、斉一および／または異質の混合であるがペアの等サイズの電極もしくはペアのエネルギー経路を少なくとも１つ、もしくは複数の付勢された回路内に含む。
すでに理解されているように、このエネルギー・コンディショニング配列（１ないしは複数）は、前述の各種の目的を達成する。ここでは特定のエネルギー・コンディショニング配列（１ないしは複数）について示し、説明してきたが、このエネルギー・コンディショニング配列（１ないしは複数）の精神ならびに範囲から逸脱することなく、それに対する別の修正および変形の可能性のあることを当業者が知り、理解することは明らかである。
最後に付記するが、同業者が、全体的および／または部分的に相互交換可能な各種実施態様のエレメントの各種側面ならびにエレメントの限定を認識すること、および以上の説明が例示のみを目的とするものであり、付随する特許請求の範囲に述べられているエネルギー・コンディショニング配列（１ないしは複数）の限定をまったく意図していないことも容易に理解されるべきとする。
本構成に従った図２Ａの実施態様６０００の一部を特に示した上面図である。 本構成に従ったエネルギー・コンディショニング配列とする実施態様６０００を特に示した分解平面図である。 本構成に従った図２Ａの、ディスクリート・コンポーネント６０００のバージョンの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った多くの可能性のある構成の１つにおける実施態様６０００を使用するマルチ回路配列を特に示した説明図である。 本構成に従った、３つ以上の分離された相補エネルギー経路ペア、特に限定されないがすなわち（１）クロス‐オーバ・フィードスルー・ペアリング、（１）ストレート・フィードスルー・ペアリング、および（１）バイパス・ペアリングを共平面シールディングとともに備えるマルチ回路同相モードおよび差動モードのエネルギー・コンディショナである実施態様８０００を特に示した分解平面図である。 本構成に従った、図３Ａのコンポーネント８０００の一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、３つの分離された相補バイパス・エネルギー経路ペアを備え、そのうちの（２）ペアリングを共平面とするマルチ回路同相モードおよび差動モードのエネルギー・コンディショナである実施態様１００００を特に示した分解平面図である。 本構成に従った、図４Ａのコンポーネント１００００の一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、シールド・レイヤリングの一部を特に示した断面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。 本構成に従った多くの可能性のある構成の１つにおける実施態様１０００を使用するマルチ回路配列を特に示した分解平面図である。 本構成に従った多くの可能性のある構成の１つにおける実施態様１２００を使用するマルチ回路配列を特に示した上面図である。 本構成に従った多くの可能性のある構成の１つにおける実施態様１１００を使用するマルチ回路配列を特に示した分解平面図である。 本構成に従った多くの可能性のある構成の１つにおける実施態様１２０１を使用するマルチ回路配列を特に示した上面図である。 本構成に従った図１０のコンポーネント９２００の一部を特に示した上面図である。 本構成に従ったエネルギー・コンディショニング配列である実施態様９２００を特に示した断面図である。 本構成に従ったエネルギー・コンディショニング配列である実施態様９２１０を特に示した断面図である。 本構成に従った多くの可能性のある構成の１つにおける実施態様９２００を使用するマルチ回路配列を特に示した平面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した分解平面図である。 本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した説明図である。

Claims (5)

  1. 環形のエネルギー・コンディショナー（図５Ｅ、５Ｆ、７、８）であって、コンディショナー内面直径をもつ円筒状の内面、コンディショナー外面直径をもつ円筒状の外面、環形上面および環形底面を有し：
    Ｇ導電性シールド構造と；
    Ａ電極構造と；
    Ｂ電極構造とを有しており；
    前記Ｇ導電性シールド構造、前記Ａ電極構造および前記Ｂ電極構造は当該エネルギー・コンディショナーにおいて互いに導電分離されており；
    前記Ｇ導電性シールド構造は第一の導電性シールド層、第二の導電性シールド層、第三の導電性シールド層（図７Ａ要素８１５、８００、８１０；図８Ａ要素８２５、８１５、８００，８１０，８２０）、複数の外側シールド電極（図７Ｂ要素７９８、図８Ｂ要素７９８）および複数の内側シールド電極（図７Ｂ要素７９８、図８Ｂ要素７９８）を有しており；
    前記第一の導電性シールド層は前記第二の導電性シールド層の上にあり、前記第二の導電性シールド層は前記第三の導電性シールド層の上にあり；
    前記第一の導電性シールド層、前記第二の導電性シールド層、前記第三の導電性シールド層はそれぞれ、環形の本体部分と、前記複数の外側シールド電極の一つに接触するよう外向きに広がるシールド層部分からなる複数の外向きに広がるシールド層部分と、前記複数の内側シールド電極の一つに接触するよう内向きに広がるシールド層部分からなる複数の内向きに広がるシールド層部分とを有しており；
    前記Ａ電極構造（図５Ｅ要素８５５ＡＡ）はＡ本体部分、二つの内向きに広がるＡ部分、二つの外向きに広がるＡ部分、二つの内側Ａ電極および二つの外側Ａ電極を有し；
    前記Ａ本体部分は、前記第一の導電性シールド層および前記第二の導電性シールド層が存在する平面間のある面内に存在し、前記Ａ本体部分は前記第一の導電性シールド層と前記第二の導電性シールド層とによって挟まれる領域内に存在し；
    前記二つの内側Ａ電極が前記円筒状の内面の一部をなし；
    前記二つの外側Ａ電極が前記円筒状の外面の一部をなし；
    前記二つの内向きに広がるＡ部分のそれぞれは、前記Ａ本体部分から、前記二つの内側Ａ電極の一つに接触するまで広がっており；
    前記二つの外向きに広がるＡ部分のそれぞれは、前記Ａ本体部分から、前記二つの外側Ａ電極の一つに接触するまで広がっており；
    前記Ｂ電極構造（図５Ｆ要素８５５ＢＡ、図７Ａ要素８５５ＢＢ２）はＢ本体部分、二つの内向きに広がるＢ部分、二つの外向きに広がるＢ部分、二つの内側Ｂ電極および二つの外側Ｂ電極を有し；
    前記Ｂ本体部分は、前記第二の導電性シールド層および前記第三の導電性シールド層が存在する平面間のある面内に存在し、前記Ｂ本体部分は前記第二の導電性シールド層と前記第三の導電性シールド層とによって挟まれた領域内に存在し；
    前記二つの内側Ｂ電極のそれぞれが前記円筒状の内面の一部をなし；
    前記二つの外側Ｂ電極のそれぞれが前記円筒状の外面の一部をなし；
    前記二つの外向きに広がるＢ部分のそれぞれは、前記Ｂ本体部分から、前記二つの外側Ｂ電極の一つに接触するまで広がっており；
    前記二つの内向きに広がるＢ部分のそれぞれは、前記Ｂ本体部分から、前記二つの内側Ｂ電極の一つに接触するまで広がっており；
    前記二つの内側Ａ電極は、円筒面によって定義される極軸のまわりに互いに１８０度離れて配置されており、前記二つの外側Ｂ電極のそれぞれは、前記極軸のまわりで前記二つの内側Ａ電極の一つと揃っており；
    前記二つの外側Ａ電極は、前記極軸のまわりに互いに１８０度離れ、前記二つの内側Ａ電極のどちらからも９０度離れて配置されており、前記二つの内側Ｂ電極のそれぞれは、前記極軸のまわりで前記二つの外側Ａ電極の一つと揃っており；
    前記Ａ本体部分が前記Ｂ本体部分に対向している、
    エネルギー・コンディショナー。
  2. 前記Ａ本体部分および前記Ｂ本体部分がいずれも環形をもつ、請求項１記載のコンディショナー。
  3. 前記円筒状の内面の諸部分をなす８つの電極（図８、要素７９８、８９０）および前記円筒状の外面の諸部分をなす８つの電極（図８、要素７９８、８９０）を有する、請求項１記載のコンディショナー。
  4. 前記Ｇ導電性シールド構造が、前記円筒状の内面の諸部分をなす４つの電極（図８、要素７９８−１）および前記円筒状の外面の諸部分をなす４つの電極（図８、要素７９８−０）を有する、請求項１記載のコンディショナー。
  5. 前記Ｇ導電性シールド構造の各導電性シールド層が、該Ｇ導電性シールド構造の８つの相異なる電極（図８、要素８９０）に接触する、請求項１記載のコンディショナー。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515794A (ja) * 2003-12-22 2007-06-14 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー 内部で遮蔽されたエネルギー調節器

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7180718B2 (en) * 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
US7356050B2 (en) 2003-12-17 2008-04-08 Siemens Aktiengesellschaft System for transmission of data on a bus
US6888062B1 (en) 2003-12-30 2005-05-03 Delphi Technologies, Inc. Motor assembly having improved electromagnetic noise filtering and dissipation
WO2006093831A2 (en) 2005-03-01 2006-09-08 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
KR20070107747A (ko) 2005-03-01 2007-11-07 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 공통평면의 도전체를 갖는 조절기
US7405670B2 (en) * 2005-07-29 2008-07-29 Fitzgerald Timothy W Method and system for detecting and isolating stray voltage
KR101390426B1 (ko) 2006-03-07 2014-04-30 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 에너지 컨디셔너 구조물들

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999037008A1 (en) * 1998-01-19 1999-07-22 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
WO1999052210A1 (en) * 1998-04-07 1999-10-14 X2Y Attenuators, L.L.C. Component carrier
WO2000065740A1 (en) * 1999-04-28 2000-11-02 X2Y Attenuators, L.L.C. Energy conditioning circuit assembly

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2496970A1 (fr) * 1980-12-18 1982-06-25 Eurofarad Composant electronique multiple du type ceramique multi-couches avec sorties alternees et son procede de fabrication
US4494092A (en) * 1982-07-12 1985-01-15 The Deutsch Company Electronic Components Division Filter pin electrical connector
JPH01312816A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Murata Mfg Co Ltd コンデンサブロック
JPH0935998A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層貫通コンデンサー
US5751539A (en) * 1996-04-30 1998-05-12 Maxwell Laboratories, Inc. EMI filter for human implantable heart defibrillators and pacemakers
JP3106942B2 (ja) * 1995-12-28 2000-11-06 株式会社村田製作所 Ｌｃ共振部品
JPH1012490A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Murata Mfg Co Ltd 貫通型積層コンデンサアレイ
US5838216A (en) * 1996-09-06 1998-11-17 Sunstrand Corporation Common-mode EMI filter
US5909350A (en) * 1997-04-08 1999-06-01 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US5905627A (en) * 1997-09-10 1999-05-18 Maxwell Energy Products, Inc. Internally grounded feedthrough filter capacitor
JP3470566B2 (ja) * 1997-09-19 2003-11-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
US5928076C1 (en) * 1997-09-25 2001-04-24 Hewlett Packard Co Emi-attenuating air ventilation panel
JPH11102839A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2976960B2 (ja) * 1998-01-28 1999-11-10 株式会社村田製作所 積層３端子コンデンサアレイ
JP2000021676A (ja) * 1998-07-02 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd ブリッジ回路用積層電子部品
JP2000323878A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の冷却構造
JP3563665B2 (ja) * 2000-03-30 2004-09-08 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子回路部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999037008A1 (en) * 1998-01-19 1999-07-22 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
JP2008099326A (ja) * 1998-01-19 2008-04-24 X2Y Attenuators Llc 一体パッケージになっておりサージ保護とともに作動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー
WO1999052210A1 (en) * 1998-04-07 1999-10-14 X2Y Attenuators, L.L.C. Component carrier
WO2000065740A1 (en) * 1999-04-28 2000-11-02 X2Y Attenuators, L.L.C. Energy conditioning circuit assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515794A (ja) * 2003-12-22 2007-06-14 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー 内部で遮蔽されたエネルギー調節器

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Publication number Publication date
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