JP2005500667A - エネルギ経路配置 - Google Patents
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- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims abstract description 241
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 262
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 219
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 105
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 104
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 104
- 230000006870 function Effects 0.000 description 75
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 62
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 39
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 35
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 34
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 34
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 27
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 24
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 20
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 15
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000003491 array Methods 0.000 description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 9
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 9
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 9
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 6
- 230000023266 generation of precursor metabolites and energy Effects 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 5
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 3
- 101000746134 Homo sapiens DNA endonuclease RBBP8 Proteins 0.000 description 2
- 101000969031 Homo sapiens Nuclear protein 1 Proteins 0.000 description 2
- 102100021133 Nuclear protein 1 Human genes 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- -1 gallium-arsenate Chemical compound 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000645 Hg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150072399 LSC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005267 amalgamation Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 229940000489 arsenate Drugs 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008241 heterogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H1/0007—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0014—Capacitor filters, i.e. capacitors whose parasitic inductance is of relevance to consider it as filter
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Measuring Or Testing Involving Enzymes Or Micro-Organisms (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
【0001】
本発明は、同時係属出願の2001年10月17日に出願された米国特許出願第09/982,553号の一部継続である2001年11月15日に出願された同時係属出願(指定されていない)の一部継続である。また本発明は、2000年11月29日に出願された米国仮特許出願第60/253,793号、2000年12月15日に出願された米国仮特許出願第60/255,818号、2001年4月2日に出願された米国仮特許出願第60/280,819号、2001年7月2日に出願された米国仮特許出願第60/302,429号、および2001年8月8日に出願された米国仮特許出願第60/310,962号の優先権を主張する。
【0002】
本発明の開示は、結合されたシールディング・エネルギ経路(pathway、通路、パスウェイ)と組み合わされる、分離され絶縁された電子回路の、単一または複数の相補ペア部分として実施可能な相補電極経路を含む各種エレメントのエネルギ・コンディショニング配置を構成するコンパクトかつ完全なコンポーネント配列に関する。これらのコンポーネント配列は、伝播するエネルギの部分の同時的なエネルギ・コンディショニング(conditioning、調節、調整)を提供するだけでなく、内部的および/または外部的に生成されたエネルギ部分に対する、コンパクトな統合された絶縁ならびに望ましいエネルギ部分の調整機能を提供し、その提供がなければ、これらの望ましくないエネルギ部分は、新しい代表的なコンポーネント配列とともに動作している回路システムに決定的な影響をもたらすものとなる。別のエネルギ・コンディショニング配列の変形は、同時的に動作して単一の共通電圧基準機能を単一の回路システムに対して提供するだけでなく、複数の回路システムのいずれかに対して、複数の絶縁された共通電圧基準機能システムを提供する。それによって、複数の動的エネルギ・コンディショニング動作を実施可能にする。
【背景技術】
【0003】
今日では、世界的なシステム応用内におけるエレクトロニクスの密度の増加とともに、それらの構成からの望ましくないノイズ副産物が、決定的であるか非決定的であるかを問わず電子回路等のパフォーマンスを制限しているということがあり得る。そのため、望ましくないエネルギまたはノイズの影響に対する回路部分の絶縁または不感性によって、望ましくないノイズの影響を回避することが、多くの回路ならびに回路設計にとっての重要な考慮事項になっている。
【0004】
生成される可能性のあるノイズ・エネルギは、同相モードならびに差動モードの両方であり、それらは、通常はエネルギ経路および/または複数のエネルギ経路、ケーブル、回路基板のトラックまたはトレース、高速伝送ライン、および/またはバス・ライン経路に沿って伝達する。多くの場合、これらのタイプのエネルギ導体は、エネルギ場を放射するアンテナとして作用し、それが問題を一層悪化させ、その結果、従来技術の受動デバイスを使用する高周波伝播エネルギ部分は、各種の容量性ならびに誘導性の寄生という形式で、このエネルギ寄生の干渉のレベルを増加させることになる。これらの増加は、部分的には機能的に、および/または構造的に制限された従来技術のソリューションに要求される実施可能な配置の制約と、それに結びつく、それらに内在する製造上の不均衡および/またはパフォーマンス上の欠陥の組み合わせに起因し、それらが応用に先送りされて、関連する電気回路に結合する望ましくない干渉エネルギの生成に対して高い伝導性を持ったオペラビリティを導き、あるいは生成し、EMIからのシールディングが望まれる結果を招いている。
【0005】
つまるところ今日の高周波動作環境のためのソリューションは、入力ならびに出力ライン双方の同時フィルタリングとともに、慎重なシステム・レイアウト各種グラウンディング配列および/またはテクニックをはじめ、広範な静電的および/または磁気的絶縁シールディングの組み合わせを包含し、あるいは構成する。
【0006】
したがって、エネルギ経路の単純な配列とともに他のエレメントを使用する、ほとんど任意のマルチ回路応用において使用し、効果的および/または持続的なノイズ抑圧、シールディング、相殺、除去、あるいは不感性を必要に応じて提供できる、単一かつ普遍的な適応型の自己収容(self-contained、自蔵式)エネルギ・コンディショニング配列が強く望まれている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、同時係属出願の2001年10月17日に出願された米国特許出願第09/982,553号の一部継続である2001年11月15日に出願された同時係属米国出願第09/xxx,xxxの一部継続であり、その一部がこれに援用されている。また本発明は、2000年11月29日に出願された米国仮特許出願第60/253,793号、2000年12月15日に出願された米国仮特許出願第60/255,818号、2001年4月2日に出願された米国仮特許出願第60/280,819号、2001年7月2日に出願された米国仮特許出願第60/302,429号、および2001年8月8日に出願された米国仮特許出願第60/310,962号の優先権を主張し、それらの一部がこれに援用されている。
【0008】
開示したアプローチの1つは、特にエネルギ・コンディショニング配列の提供、および/または、機能をはじめ物理的な組み立てにおいて完全な、共通エネルギ基準ノード、つまりCRNを同時に共有しつつ互いに電気的に近接して動的に動作することができる、物理的に近接したエネルギ経路もしくは電極の複数グルーピングを可能にするエネルギ・コンディショニング配列を提供するものである。この機能は、特に、一配列のアマルガムまたはエネルギ・コンディショナにおいて、ほかのエレメントとともに見られる、少なくとも1つの電極またはエネルギ経路のシールド構造によって促進されるときに得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
以下においては、特に、一般的配列または実施態様を詳細に説明するが、これは、その使用に関して潜在的に動作可能な潜在的応用に対して遍在する多数の、その種の配列の適応可能形式のバリアントの1つである。この配列の説明は、可能性のあるエネルギ・コンディショニング配列の普遍的適応可能形式のほんの一部を例証することを意図したものにすぎず、当該可能性のあるバリアントに帰するとして限定されるべきではなく、審査官の貴重な時間を節約するためにのみ示されている。多くの変形、修正、追加、および改良の幅広いスペクトルは、特に、多数の請求項の少なくとも1ないしは複数において定義されるエネルギ・コンディショニング配列の普遍的な適応可能形式の範囲内に包含させることができる。
【0010】
簡潔化のため、この開示全体を通じて使用されている単語に「アマルガム(amalgam)」があるが、出願人が意味しているものとしてここに提供される説明の補助を辞書に含めることによってそれが定義される。単語「アマルガム」は、熟語「エネルギ・コンディショナ」と相互交換可能であり、「とりわけ、相対的および非相対的両面の単一および/またはグループの寸法関係、サイズ関係、空間的離隔、空間的近接、連続、非連続関係の配列を使用し、かつ、すべてがともに動的な使用および/または状態に関して動作可能とし得る非付勢(un-energized、エネルギーを与えられていない、電圧を加えられていない)状態においてディスクリートもしくは非ディスクリート実施態様の形式にアマルガメートされる、3次元的関係を含めた非整列、整列、相補ペア、重ね合わせ、オフセット・スペースまたは離隔された整列のいずれかもしくはその組み合わせにおいて位置決めを行う実際的なエネルギ・コンディショナ実施態様を形成し、あるいは構成する各種材料の組成およびフォーマットの導体、半導体、および絶縁体材料エレメントの単体および/またはグループの混合を含めることができる、調和された組み合わせまたはアマルガメーションで構成されたエレメントを特に包含する、エレメントの一般的な組み合わせ」を意味する。この用語アマルガムは、使用されていた場合には、辞書のアマルガムの項の最初の定義として一般に見つけることができる「水銀とほかの金属との各種合金」のいずれをも意味しない。つまり、これにおける開示目的に関しては、アマルガムが、さらに「少なくとも1つの付勢された(energized、エネルギーを与えられた、電圧を加えられた)回路システムが、特に、特定の方法もしくは一般化された方法で開示されている実施態様を使用することを可能にする補助にもなる、ほかの可能な方法の中でも特に、説明されているようなエネルギ経路ならびに結合エレメントへの結合、ロケーションおよび取り付けコンフィグレーションを含むことができる、各種の代表的なアマルガム(エネルギ・コンディショナ)および/またはエネルギ・コンディショニング配列」を包含するためにも使用されることになる。
【0011】
したがって、これにおいてはもっとも少なく見ても詳細なガイドのみが、開示された配列および必ずしも開示されていないが、当業者にとってはそれらの形式において明白な多くの使用可能な他の可能性ある配列に関して教示の方向に読者を明確かつ迅速に補助し得ることから、テクノロジの基礎が、可能性のある実施態様もしくは可能性のある形式にそれが制限ないしは拘束されるものとして置かれている。したがって、時間的制約、特に審査官ならびに出願人等の仕事に内在するその制限から、テクノロジの可能性のサンプルを提供する。
【0012】
それに加えて、ここでは「シールドされた、相補的エネルギ部分の相互作用に有用なエネルギ部分の収斂に関して動作可能なあらかじめ決定済みのエリアの部分」に関して略語「AOC」を使用する。AOC813は、アマルガムまたはエネルギ・コンディショニング配列のディスクリートもしくは非ディスクリート・バージョンのいずれにも見られる。またAOC813は、伝播回路システムのエネルギ部分に関して記述されているように、シールドされたエネルギ・コンディショニングに関するシールドによる作用の、一般に許容された相対的な境界である。代表的なAOCは、ここに開示されているように、これらの実施態様のエレメントを使用する伝播回路システムのエネルギのシールドされた部分が、1ないしは複数のあらかじめ決定済みの態様もしくは機能において互いの相互作用(たとえば、互いに逆向きのh‐フィールド・エネルギの相互相殺)を可能にする、ともに製造される(あるいはされない)アマルガムの部分もしくはともに製造される(あるいはされない)エネルギ・コンディショニング配列のエレメントの、物理的あるいは仮想的な整列された境界を含むことができる。たとえば、組み合わされ、導電性結合されたシールディング電極のメイン・ボディ電極部分81の、周囲電極805の重ね合わせ整列によって境界が画定される部分またはエレメントが満たされた空間は、エレメントの優れたグルーピングであり、使用されてAOC813を画定する。
【0013】
代表的な新しい実施態様の、組み合わされ、互いに結合されたシールディング電極のメイン・ボディ電極部分81は、集合的かつ相補的な電極のメイン・ボディ電極部分80を、ほとんど任意の代表的な新しい実施態様の中に閉じ込めるだけでなく、この配列は、少なくとも部分的にAOC(813)を定義すると考えられる。また、さらに明確化を補助するために、ここで使用する用語「外側(outer)」または「外部(external)」は、概して、常にではないが、ほとんど任意の、ここに定義している代表的なAOCの有効エネルギ・コンディショニング範囲または作用、間隔もしくはエリアまでのロケーションおよび/またはそれを超えるロケーションと考える。これは、「外側」もしくは「外部」とのラベル付けが、開示されているか否かによらず、これにおいて代表的な実施態様から分離されなければならないこと、もしくは配列およびAOC813を構成するほかのエレメントの連続する部分ではないことを意味していない。これは、これにおいて一般的に使用されている用語にすぎず、「外側」もしくは「外部」は、全体としてAOC813およびその「親の」相補電極それぞれの79『X』延長部分(extension portion、延長された部分)の場所のすべてもしくは大半に適用可能であり、かつそれ自体が代表的な実施態様のAOC813の境界の内側となる、その(79『X』の)より大きなメイン・ボディ電極部分80に対するその連続的な関係にも関わらず適用可能である。
【0014】
本アマルガムおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列は、同時に複数回路の動作に関するオペラビリティを有し、かつ「電気的相補」動作に関して、各種のペア電極および/または相補ペア電極をほぼ完全に包含することになる(これは、その条件もしくは状態が、互いに関して逆の電極動作が生じている間にわたって有効もしくは動作可能となることを意味する)、導電性結合された、複数電極のシールディング配列のアーキテクチャを包含する、電極配列のディスクリートならびに非ディスクリート・バージョンの両方に関係する。
【0015】
アマルガムまたはエネルギ・コンディショナは、バイパスおよび/またはフィードスルー(feedthru、貫通接続)・モード等の、各種の斉一および/または異種混合されたエネルギ部分の伝播モード、または1つの回路もしくは複数の回路に関する同時的なシールドおよび円滑なエネルギ・コンディショニング動作を包含することができる。新しい、代表的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナは、各種のエネルギ部分に対して動作可能な複数のエネルギ・コンディショニング機能を容易にし、これらのエネルギ部分は、新しい、代表的な実施態様の複数の相補電極および/または単一もしくは複数の回路部分に沿って伝播する一方、導電性「グラウンド」された複数の第1の電極または複数のシールド電極によって提供される共通基準ノード機能を使用する。
【0016】
本アマルガムまたはエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列のほとんどの実施態様について、出願人は、選択可能かつ特定の実施態様の最終構成への組み合わせが可能な広い範囲の可能材料を組み合わせること、しかも特に、代表的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列内における所望の程度のエネルギ・コンディショニングのほとんどが、正常に製造され、回路のセット内に正しく配置され、かつ付勢された後において維持されていることを満たすオプションを有する製造者を企図している。
【0017】
あらかじめ決定済みの特性801を伴う材料が正常に介挿されて、配列の各種電極を取り囲むほとんどすべてのポイントに対して実質的に非導電性結合されるが、これは各種エネルギ経路間または電極間の間隔または離隔を提供しているだけではない(配列の各種の離隔された電極のそれぞれに通常に見られるあらかじめ決定済みのロケーションを例外とするが、それらのロケーションは、導電性部分の間における導電性結合を容易にするために使用される)。
【0018】
あらかじめ決定済みの特性801を伴う物質および/または材料は、配列の各種電極に関するエネルギ絶縁機能を提供するとともに、ケースおよび/または構造的サポート;すなわち配列の各種のシールドされる電極とシールド電極の間に必要な適正な離隔距離(直前に述べたものに類似)を提供する。
【0019】
ほとんどの部分に関するこれらの801材料エレメント(もしくはエレメント類)は、単独および/またはグループ化された、あらかじめ決定済みのペアリング、および/または多くの各種組み合わせを含むことになる電極経路エレメントのグループとして延びる電極に関して、概して包み込み、隣接する関係に配向される。
【0020】
またここで注意が必要であるが、あらかじめ決定済みの特性801を有する材料の部分、および/またはあらかじめ決定済みの電気特性の単一レンジまたは単一特性タイプのみを有する材料801の平面形状部分を必須としていない。アマルガムまたはエネルギ・コンディショナまたはエネルギ・コンディショニング配列のほかのバージョンにおいては、材料801を構成することができる各種タイプの離隔媒体、絶縁体、誘電体、容量性材料および/または誘導性材料、強磁性体、フェライト、バリスタ材料をはじめ、絶縁体、誘電体、容量性材料、バリスタ、酸化物バリスタ‐タイプの材料、強磁性体材料、フェライト材料の特性を個別に、あるいは任意の組み合わせで有する材料の混合もしくは組み合わせ、および/またはこれらの任意の組み合わせを一実施態様のエネルギ経路の離隔に使用可能であり、特にこれらは完全に出願人によって企図されている。
【0021】
用語「801材料非依存(801 material independent)」または「誘電体非依存(dielectric independent)」は、特に、使用されるほとんど任意の可能801材料に関してユーザが相互交換可能に使用することができる。801材料は、この場合にも、開示していないものも含め、特に開示しているアマルガムまたはエネルギ・コンディショナにおける、特にエネルギ経路の離隔のための材料としての使用のため、もしくはエネルギ経路のサポートのために使用され、これらは、単純な801誘電体材料に対して、ある程度のものとなる複数の動作可能エネルギ・コンディショニング機能をもたらす補助のための使用、すなわちX7Rによってユーザにもたらされる非X7R材料801を伴うときに見られる可能性のある機能に類似した機能等をもたらす補助のための使用に関して完全に許容される。
【0022】
たとえば、フェライトの任意の組み合わせおよび/またはフェライト特性を有する材料801を包含するアマルガムまたはエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列は、すでに電極が有する本質的な抵抗特性に誘導特性を追加することになる。
【0023】
誘電体、非導体、および/または半導体媒体によって正常に満たされる少なくとも何らかの離隔機能に加えて、使用される誘電体タイプの材料、あらかじめ決定済みの特性を伴う材料、および/またはあらかじめ決定済みの特性を伴う媒体もまた、単純に絶縁体と呼ばれ、かつ/または非導体材料部分801とも呼ばれる。
【0024】
セルフ‐サポート電極等のように電極材料の析出を受け取るために有効でない、ほかのタイプのプレートおよび/または材料801の部分、材料801の組み合わせ、および/または材料801のラミネートでは、エア等の別の離隔材料および/またはほかの任意のスペーシングが使用されるところの材料801を、それに代えて、処理および/または化学的「ドーピング」がなされた材料とすることができる。
【0025】
より詳細に述べれば、一実施態様の組成に関する材料、特に、たとえば誘電体材料801等の材料は、使用可能な処理テクノロジに互換性のある材料エレメントの1つのレイヤおよび/または複数のレイヤを包含可能であり、限定する意図ではないが、通常は任意の可能性のある誘電体材料になる。これらの材料は、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム‐ヒ酸塩、ガリウム‐ヒ素、および/または半絶縁および/または絶縁材料等、たとえば、限定する意図ではないが、任意のK、高K、および低Kの誘電体等とすることができるが、一実施態様は、特に、限定する意図ではないが、通常は固有誘電体定数Kを有する任意の材料になる。
【0026】
ここで注意が必要であるが、負の温度係数を含む固有の電気抵抗を有する導電性の「半誘電体」材料801『SD』(図示せず)の形式であっても、この導電性の「半誘電体」材料801『SD』が新しく、代表的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナ・コンポーネントを製造するための方法に関係し、かつその使用に関係することから、出願人によって企図されているように、その種の材料ならびに材料処理が、2000年4月25日に出願され、2001年11月1日に国際公開された国際特許出願第WO 01/82314号の中に詳細に開示されており、それが参照によりこれに援用されている。導電性の「半誘電体」材料レイヤ801『SD』(図示せず)は、グリーンの「半誘電体」フィルムもしくは材料から製造可能であり、ユーザの都合に従って各種のシールディング電極および/またはシールドされる電極とともに焼結され、あるいはほかの材料801と組み合わされて電極の1つの種類に対して処理が行われることを可能にし、他方に対してはそれを不可能にする。電極リード部分79『X』は、通常になされているように、結合電極部分(もしくは複数の結合電極部分)もしくは延長部分798『X』と導電性結合を行うことができる。これらの電極リード部分79『X』は、それらがそれぞれ導電分離され(ペア内において)より大きなシールディング電極8『XX』によって他方から離隔されることから、アマルガムまたはエネルギ・コンディショナのボディの異なる側の部分に、これに見られる相対的な相補ペアの関係で配置される。
【0027】
また、互いに異なる電気的特性を有する複数の801等の材料および/またはそれらの組み合わせの1つおよび/または複数を、この配列の、シールド電極および/またはシールディング電極経路とシールドされる電極の間、およびシールドされる電極相互の間において維持することもできる。数ミリメートルの厚さの増減といった特定の実施態様のアーキテクチャのわずかな変更および変形は、多くの変形電極およびあらかじめ決定済みの特性を伴う材料、たとえば1,000および/またはそれ以上に至るレイヤからなる誘電体特性伴う材料を具体化することが可能である。つまり、より小さいサイズのアマルガム(類)もしくはエネルギ・コンディショニングのサブ回路アッセンブリも同様に、強磁性体材料および/または強磁性体様誘電体レイヤ、誘導フェライト誘電体派生材料等のナノ‐サイズの電極によって使用される離隔材料801を構成するエレメントを使用することができる。これらの材料は、代表的な実施態様における各種のあらかじめ決定済みの電極経路(または複数の電極経路)の多くのケースにおいて構造的サポートも提供するが、これらの、あらかじめ決定済みの特性を伴う材料は、あらかじめ決定済みの構造的にサポートされた各種のあらかじめ決定済みの電極経路(または複数の電極経路)に沿って移動するエネルギ部分の伝播、つまり、それらの導体が実際に回路網の部分および/または回路網であることからそれらに沿って移動する、同時的であり、一定で中断のないエネルギ部分の伝播を補助することによって、および/またはその維持において、付勢された全体的な実施態様ならびに回路の補助も行う。
【0028】
電極および/または電極経路に適した電極材料および/または導電性材料は、Ag、Ag/Pd、Cu、Ni、Pt、Au、Pdおよび/またはそのほかのこの種の金属からなるグループから選択することができる。この目的に適した抵抗材料の金属材料の組み合わせには、適切な金属酸化物(ルテニウム酸化物等)が挙げられるが、特定の応用の緊急性に応じて、適切な金属を用いて希釈してもよい。これに対して、別の電極部分は、実質的に非抵抗性導電性材料から構成することができる。電極自体は、ほとんど任意の物質もしくは材料の部分、材料の組み合わせ、フィルム、プリント回路基板材料を、形式的に非導電体の、および/または半導体材料部分から電極経路を作り出すことができる任意のプロセスを伴って使用可能である;限定する意図ではないが、ドーピングしたポリシリコン、焼結した多結晶質(または複数の多結晶質)、金属および/またはポリシリコン・シリケート(類)等の導電性部分を作り出すことができる任意の物質および/またはプロセスが、出願人によって企図されている。
【0029】
繰り返すが、1つの実施態様が、限定を意図するわけではないが、通常は特に、磁性ニッケル‐ベースの材料等の任意の可能性のある導電性材料部分になる。またこれには、通常は製造および/または付勢のためのより大きな電気的システム内への配置に先行してあらかじめ決定されるディスクリートおよび/または非ディスクリートの代表的アマルガムまたはエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング・アマルガムおよび/または構成のいずれかを使用するときに、ユーザにホストおよび各種のエネルギ条件のオプションを提供するための、各種材料および構造的エレメントの各種の材料の組み合わせとともに行われる追加の電極構造エレメントの使用も含まれ、当該追加の電極構造エレメントは、導電性および非導電性エレメントのストレート部分もしくは混合された部分、異なる導電性材料部分の組成の複数の電極経路、導電性磁界影響材料のハイブリッドおよび導電性ポリマー・シート、各種の処理が施された導電性ならびに非導電性ラミネート、ストレート導体析出、複数のシールディング関係物、各種タイプの磁性体材料シールドならびに選択的なシールディングを使用する電極経路、材料および導電性ソルダ等の上にドーピングされた(代表的な新しいエネルギ・コンディショナの導電性もしくは非導電性の部分(または複数の部分)がドーピング・プロセスによって作られる)かあるいは導電性析出された部分のいずれかを包含する。
【0030】
代表的な配列の、対抗する相補電極経路および、代表的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナまたは電極配列の部分の共通に共有される、中央の電極経路間に見られる容量バランスの製造許容誤差は、共有されるシールド電極配列構造の対抗する(opposite、対向する、反対の、向かいあった)側を測定することによって確認可能であり、従来技術のディスクリート・ユニットの間で広く、かつ共通して指定されている、たとえばX7R等の、共通の特化されていない誘電体および/または電極の伝導性材料部分の使用を伴うときであっても、容易にそれをエネルギ・コンディショニング配列の製造間の工場におけるオリジナルの容量レベルまたは磁性レベルに維持することができる。
【0031】
アマルガムまたはエネルギ・コンディショナが、同時にAライン対Aライン結合をはじめ、少なくとも(2)Aライン対CラインならびにBライン対Cライン(Cラインは導電性部分)結合において電気的相補動作において動作するべく設計されていることから、結果的にCライン、すなわち多くの場合はGnD、GnD電位または電圧基準電位が相互に共有される。したがって、Cラインの対抗するそれぞれの側に配置されるエレメント、それらの離隔サイズ(ループ・エリアまたは部分)をはじめ、数ミクロンで近接する相対的な配置に起因して、このタイプのエネルギ回路のAライン対Cラインのペアのそれぞれからの特性を平衡させる相補的容量バランスおよび/または許容誤差は、通常は、たとえば内部的に1〜3%の容量誤差で製造される電極配列によって、付勢された回路上にその容量誤差が渡されることを可能にし、その容量誤差を、特にシステム内への配置時にはエネルギ分割シールディング電極構造に関して、代表的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナまたは電極配列内の電気的に逆および/または電荷が逆であり、ペアとなる相補エネルギ経路(complementary energy pathways、補完的なエネルギー経路)間において、内部的にオリジナルの1〜3%の容量誤差に維持し、かつ相関させることができる。(これは例であって、原理ではない。)
【0032】
特定のあらかじめ決定済みの配列が正常に製造されるとき、それの形状設定、各種エネルギ・システムまたはそのほかのサブシステム内への埋め込み、包み込み、かつ/または挿入を行って、取り付けスキームに応じて、所望のエネルギ・フォームもしくは電気的形状に対するエネルギの、各種タイプのライン・コンディショニング、減結合、または伝播の修正を行うことができる。
【0033】
この特定のあらかじめ決定済みの配列は、特に、エネルギ・コンディショニング配列の構成が、グループ化された隣接するアマルガムまたはエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列エレメントの間において内部的に見られる対抗する電圧の分圧およびエネルギ平衡メカニズムを使用し、特に包括的な、特定のあらかじめ決定済みの配列全体にわたる最小化されたヒステリシスおよび圧電効果を全体的に考慮することを可能にする。
【0034】
この配列は、特に、動的オペレーションにおいては、代表的な実施態様の各種材料のヒステリシスの効果ならびに圧電効果を実質的に最小化し、かつ減少させて、代表的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列のAOC813内において、特に、ほとんど任意の、これらの状態エネルギを使用するアクティブ・コンポーネントに対する分配に使用可能なエネルギを、これ以外の配列において可能な場合よりはるかに多く保存することを補助する分圧実施態様に変形できる。
【0035】
スイッチングを受けているアクティブ・コンポーネントは、スイッチング時間制限を必要とする内部負荷の下に応答し、それらは、瞬時エネルギによって、エネルギ使用負荷(アマルガムおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列の回路配列に結合される)が、中断がなく、かつ調和したエネルギ供給を伴って動作し、実行される、効率的なエネルギ使用負荷オペレーションに適応可能になることを必要とするべく設計されている。
【0036】
使用負荷に対する中断がなくおよび/または調和したエネルギの供給は、等しくサイズ設定された、対抗して配列される、ペアとなる相補電極経路によって促進されるが、それは、実際上、総合的なアマルガムまたはエネルギ・コンディショナのAOC813の部分内に存在する、それぞれの回路システムの部分と考えることが可能であり、同じに配置され、かつ共有される共通シールディング電極(または複数の電極)および/または共通のシールディング電極(または複数の電極)の電気的かつ物理的な逆側に配置される。したがって、共有されたシールディング、共通電極(または複数の共通電極)および/または導電性結合されたそれらのグルーピングの、各種部材の間のシールドされる回路部分の介挿および散在のこの効果もまた、分圧機能を生み出し、それが実際に各種回路電圧の使用またはエネルギを、概略で回路システムの1ペアのライン当たり半分に分割し、各等しくサイズ設定された、(マルチ回路配列ごとに)対抗するペアとなる2つの相補導体の少なくとも1ペアの導体のそれぞれに、(回路ごとに)回路からの電圧エネルギの半分の(2)グルーピングを提供する。
【0037】
動的オペレーションでは、相補ペア化され、かつシールドされる、等しくサイズ設定される電極が、介挿されるシールディング関係物導体、または電極経路(相補経路のそれではない)間で電荷が逆になる態様で、物理的および/または電気的に互いに対抗されることから、付勢された回路内に分圧関係が存在することを認識できる。
【0038】
代表的なアマルガムまたは電極配列内に相補導体を包含する付勢された回路は、通常、内部的に、電気的かつ/または電荷が逆になる態様で全体として平衡され、中央に配置されたシールディングに関して、各回路システム部材および/または部分に関係する共通の、かつ共有される経路電極(もしくは電極類)は、アマルガムおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列に属する。
【0039】
エネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列を構成する各共通の回路システム部材および/または部分は、通常は、共通エリアまたは部分および/または共通電極に取り付けられるか(導電性)結合され、代表的なエネルギ・コンディショナ、および/または、特に代表的なエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列のAOC813の少なくとも一部を構成する少なくとも複数の回路のそれぞれの中において見られるエネルギを伝播する各種の部分を伴うエネルギ関係に関するエネルギ・コンディショニング・アッセンブリの『0』基準回路ノードと呼ばれるものに関する、外側の共通ゼロ電圧を提供する。
【0040】
すでに述べたように、適正に結合されたエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列は、特に、それがディスクリートおよび/または非ディスクリートであるかによらず、概して、複数の明確なエネルギ・コンディショニング機能を同時に実行する能力の達成を補助し、それには、それぞれのエネルギ・ソース、それぞれのペアとなるエネルギ経路、それぞれのエネルギ使用負荷、および、それぞれのエネルギ・ソースに戻り、それぞれの回路を完成するそれぞれのエネルギ経路に関して、個別なおよび/または明確な回路から構成される回路部分の1つのペアまたは回路部分の複数のペアのための各種の並列ポジショニングの主要部を使用する減結合、フィルタリング、電圧平衡が含まれる。
【0041】
このように、代表的なエネルギ・コンディショナの、内部的に平衡された回路部分は、従来技術においては広い範囲のヒステリシス効果、材料のメモリ効果、角度応力、単一ライン内の各種材料に印加される熱応力に起因する膨張等が招かれるところを、対抗するかまたはゼロのダイナミクスを伴って動作し、その一方、これらの同一の効果および/または応力を、介挿されるシールディング・エネルギ経路の使用によって分割、すなわち対称にこれらの力を、互いに対抗する相補効果におよび/または応力にそれぞれ分割する。したがって、対抗し、しかも平衡された対称の相補エネルギ部分および/または力が、AOC813内において内部的に、概して互いに相殺し合い、あるいは他方をゼロにして、代表的なエネルギ・コンディショナ構成の代表的なエネルギ・コンディショナの分圧能力を、それが相互に対抗するエネルギ部分の伝播状態または動的オペレーションにおいて動作するときに補う。
【0042】
対抗するが、電気的に相殺する、シールディング・エネルギ経路の対抗する側からの、平衡された態様の相補ペア化された内部電極に沿って作用する伝播エネルギの部分の相補ポジショニングによって、同じ、あらかじめ決定済みの配置および形状の、互いに電気的な共通部分に導電性結合されたシールディング電極から『0』電圧基準機能が同時に作られる。
【0043】
圧電効果もまた、一実施態様の部分を構成する材料に関して最小化される。したがって、AOC813内においてエネルギ部分が内部的にひずみを受けるか、または無効に使用されることがなく、そのため機能を実行する標準および/または共通の誘電体材料が、AOC813の内側に関して設計されているかのように、その能力内においてほぼ動的に増加するエネルギ使用負荷による使用のために有効となり、回路の使用がより広く、より制限の少ないものとなって、その結果、コストが抑えられる。
【0044】
代表的なエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列は、特に、付勢された状態において従来技術のデバイスを使用したときに通常に観察されるパフォーマンス・レベルを超えて、801材料(使用されているものによらず)のパフォーマンスが増加して現れることを可能にする。しかしながら、801材料の、この向上したパフォーマンスは、理論的にそうあるべきであるという観察にすぎず、エネルギ部分の伝播が対称かつ相補的に互いに相関することを可能にするエネルギ経路配列のすべての結果は、これらの材料が製造のために考えられ、設計され、かつ使用されるときの理想的なパフォーマンス包絡線に一層近づいた、「未制御」またはワイド‐オープン状態のパフォーマンスで機能している801材料が観察される効率的な態様になる。
【0045】
したがって、代表的なコンディショニング配列は、全体として、動的オペレーションにあるとき、観察される物理的な無効率を抑えるか、最小化するが、これは、従来技術のデバイスによって追加されて、可能性のあるあらゆる801材料が代表的な回路システムに使用されていたとき(従来技術デバイス)のそれらの真の属性を拘束していたものである。
【0046】
適正に結合された、代表的なエネルギ・コンディショニング配列の使用、特に、同一回路内におけるそれは、概して平衡された、比例対称のエネルギ部分の相関スキームが、相補エネルギ部分の伝播によって達成されることを可能にし、それが、代表的なエネルギ・コンディショニング配列またはアマルガムのAOC813内において生じている。
【0047】
したがって、代表的なエネルギ・コンディショニング配列またはアマルガムは、全体として、801材料が所定の回路システムに関して動作しているときに通常はマスクされていた(従来技術)パフォーマンスに関して設計された801材料の理想的な状態に、実質的に、より近づいたエネルギ・コンディショニング機能が、それらの801材料によって生み出されること、またはもたらされることを可能にする。
【0048】
つまり、とりわけ一部のケースにおいては、従来技術を使用する相当回路に観察され、通常に見られる平衡されていないエネルギまたは寄生が存在しないことの結果として、代表的な801材料のヒステリシスの部分に対する最小化と同時の801材料の圧電効果のコントロールに関する観察が得られる。
【0049】
これ以外の場合には顕著になる、代表的な801材料のヒステリシスの最小化と同時の801材料の圧電効果のコントロールは、概してAOC813内において生じる。このヒステリシスならびに圧電効果の同時的な最小化は、SSO状態、減結合パワー・システム、能動コンポーネント(もしくは複数のコンポーネント)による受動コンポーネントのより迅速な使用等の応用に関するエネルギ・コンディショニングのパフォーマンス・レベルの向上として解釈され、あるいはそれに等しいとされる能力であり、それもまた達成され、これらの応力還元および伝播されたエネルギが代表的な実施態様の構成を使用することを可能にする平衡された態様に直接帰する。
【0050】
この状態は、代表的な配列が、明白なオープン・エネルギ・フローとして、共通エネルギ基準の電気的な側(第1の複数の電極またはシールディング・エネルギ経路)に加えて、エネルギ・ソースからエネルギ使用負荷への、およびエネルギ使用負荷からエネルギ・ソースへの接続および/または結合を行うエネルギ‐イン経路ならびにエネルギ‐アウト経路の両方に同時に現れることを可能にする(エネルギ‐イン経路およびエネルギ‐アウト経路は、エネルギ使用負荷およびエネルギ・ソースに対して相対的なものであり、必ずしも実施態様に対するものではなく、それにおいては多くの場合に、直接フィードスルー配列とは逆に、バイパス構成においてエネルギ使用負荷およびエネルギ・ソースと並列に配置される)。
【0051】
ここで注意が必要であるが、回路の経路が単独でAOC813を通らずに、少なくとも、実施態様を通過するだけでなく、回路の部分、すなわちこの場合にはAOC813を介して全エネルギを運ぶ回路の部分をバイバスすることが許容されるときには、フィードスルー電極をバイパス配列にすることも可能である。
【0052】
これは、製造されたエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列のエレメントのほとんどすべての材料構成が、全体的な回路システムの部分として配置されるエネルギ使用負荷および/またはエネルギ・ソースの経路を伴って、より効果的および/または効率的に動作し、もしくは機能することを可能にする並列エネルギ分配スキームである。したがって、この実施態様もまた、全体的に統合された相補エネルギ・コンディショニング・ネットワークとして機能する。
【0053】
代表的なエネルギ・コンディショニング配列は、特に、ほかのあらかじめ決定済みのエレメントを、物理的な、エネルギを分割する、作り出された構造である代表的なエネルギ・コンディショナの電極配列のアーキテクチャの性質を使用する、あらかじめ決定済みの結合された回路配列の組み合わせにおいて伴う電極配列とすることができる。
【0054】
外側の導電性エリアまたは部分(相補回路部分から絶縁されるか否かによらない)をはじめシールディング経路のものでない任意の相補電極または相補エネルギ経路に対するシールディングを行う、奇数の複数電極の導電性結合および/または導電性取り付けには、特に、ソルダリング、抵抗ばめ、還流ソルダリング、導電性接着等の導電性結合に関してこれらの材料を機能させるために使用される各種の標準的な製造上の取り付け/結合材料および/または取り付け方法を含めることができ、これらは、標準的な製造に許容された、標準的な導電性結合および/または結合を達成するために使用されている材料および/またはプロセスである。
【0055】
特定の実施態様もしくは回路配列内における特定の実施態様の、特に、外側エネルギ経路に対する導電性結合および/または導電性取り付けテクニックならびに方法は、多くの場合に容易に適応可能および/または簡単に適用可能であり、ユーザに追加の制約を課することもない。電極をともに、あるいはグループとして、外側の共通エリアもしくは部分および/または経路に対する導電性結合を行うことは、最適エネルギ・コンディショニング機能を、多くの場合に、代表的なエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列によって提供することを可能にし、特に実施可能にする。これらのエネルギ・コンディショニング機能には、限定する意図ではないが、インダクションの相互相殺、受動的コンポーネント特性を提供する一方で行われる対抗する導体から実施可能な寄生エネルギの最小化が含まれる。
【0056】
ここで注意を要するが、代表的なエネルギ・コンディショナまたは電極配列内において一般に生じるシールディング機能は少なくとも3つあり、特にそれは、互いの導電性結合がシールディングに使用されるときの、アマルガメートされる複数の電極によるものであり、いくつかの機能は他よりも多くを別の変数に依存する。第1に、通常はほとんどの種類の電磁界に対する古典的な「金属バリア」であるRFIシールディング等の物理的なシールディング機能は、通常、ほとんどの者がシールディングと信じているものであるが、この金属バリアは、実際のところ、使用される3つのシールディング機能の全体的なパフォーマンスに対する包括的誘因として現れる。
【0057】
代表的な実施態様に使用される別のシールディング機能は、特に、あらかじめ決定済みのポジショニングに、あるいは相対的な位置関係および/または相対的なサイズ関係にくいこむことが可能であり、いずれも、包含され、かつ対抗してペアとなる相補電極経路のあらかじめ決定済みのポジショニングまたは相対的な位置関係の電極それぞれ、および/またはそれに対する電極の間にシールディングが置かれる。
【0058】
これらの対抗してペアとなる相補電極経路は、ペアとなる相補電極経路の導電性部分のそれぞれの導電性部分と相対的なシールディング電極の導電性エリアもしくは部分の有効なインセットであり、それらが通常は、ペアとなる相補電極経路が一致する反転鏡像サンドウィッチングにおいて、少なくとも2つのシールディング電極の間にサンドウィッチされ、したがって、通常は、一般的な製造許容誤差の許す範囲において、それぞれの組成の形状およびサイズが同一になる。
【0059】
第2のシールディング機能の、ペアとなる、電気的に対抗し、隣接する相補電極経路の物理的なシールディングは、相補電極経路/電極のサイズに対する関係における共通電極経路のサイズによって、また付勢された、サンドウィッチされた相補導体から生じる寄生の静電抑圧および/または最小化をはじめ、包含された相補経路から生じたものでない外部の寄生が、逆に、シールドされる相補経路に結合しようとすること、すなわち、しばしば特に寄生結合と呼ばれているものを防止することによって達成される。
【0060】
寄生結合は、通常、電界(『E』)結合として知られており、このシールディング機能は、主として各種のシールドされる電極を電界寄生に対して静電的にシールドすることに事実上等しい。相補導体経路から生じる相互および/または浮遊寄生エネルギに起因する、伝播エネルギに干渉するパスを伴う寄生結合は、通常、新しい、代表的な電極配列によって抑圧される。代表的なエネルギ・コンディショナまたは電極配列は、特に、静電的および/またはファラデー・シールディング効果を提供する導電性階層構造プログレッションを伴うユニバーサル・シールディング構造内において、レイヤリングの配置を用い、および/または配列済みおよび/または共平面(混合)両方のあらかじめ決定済みのレイヤリング・ポジションを用いて逆相の導体をほとんど完全に包み込むことによって容量性結合をブロックする。
【0061】
相補電極経路に対して導電性結合されていない外側の共通の導電性部分に対する結合は、固有の共通の導電性部分として一般に記述されるような、たとえば導電性モータ・シェル内におけるような部分を含めることが可能であり、必ずしも導電性のシャーシおよび/またはアースのエネルギ経路および/または導体、たとえば、回路システムのエネルギ・リターン、シャーシのエネルギ経路および/または導体、および/またはPCBのエネルギ経路および/または導体、および/またはアース・グラウンドに対する取り付けおよび/または結合(導電性結合)がなされない。内部的に配置される共通電極のセットの使用は、ペアとなる相補電極経路に沿って伝播するエネルギの部分として記述され、これらのエネルギ部分は、特に、代表的なエネルギ・コンディショナ、および/またはエネルギ・コンディショニング・アッセンブリのAOC813による影響を受け、その後、少なくとも1つの共通の、外部に配置された導電性部分であって、相補電極経路の大半ではない部分への移動を続けることが可能であり、したがって、この非相補エネルギ経路を、ダンピングおよび/または抑圧をはじめ、それぞれの付勢された回路に戻る望ましくないEMIノイズおよび/またはエネルギのリターンのブロックのためのロー・インピーダンスのエネルギ経路として使用することが可能である。
【0062】
最後に、第3のタイプのシールディングであるが、通常これは、むしろエネルギ導体のポジショニングによる「シールディング・テクニック」と言えるものであり、通常はそれが、物理的および/または動的シールディングの組み合わせであり、誘導エネルギおよび/または『H‐フィールド』および/または単に「エネルギ・フィールド結合」に抗して使用され、かつ通常は、分離された対抗する電極経路に沿って伝播する『H‐フィールド』の部分、および/または単に「エネルギ・フィールド」のエネルギ部分の相互誘導相殺および/または最小化としても知られている。しかしながら、物理的にエネルギをシールディングする一方、同時に、電極経路の相補ペアとともにあらかじめ決定済みのポジショニング方法を使用することによって、別のタイプのシールドおよび/または、相互相殺を伴って結合する誘導性『H‐フィールド』結合に抗する強化された静電的および/またはケージ類似の効果と呼ばれる「シールディング・テクニック」をもたらすサイズと可能な限り近いサイズに通常は構成されるエリアもしくは部分内において、包含され、かつペアとなる相補電極経路のインセットが可能になり、同時にこれは、伝播エネルギの各種部分を内部的に構成するポジション回路の部分内における『H‐フィールド』電流ループのディメンジョンのコントロールも意味する。
【0063】
特定の実施態様の使用は、特に、個々の、しかし特定の実施態様内において動作する個別の回路が、同時であるが共有する態様において、それぞれ独自の電圧基準として開発された共通のロー・インピーダンス経路を使用することを可能にし、その一方、それぞれの使用する回路が、それ独自の相対的なエネルギ基準ポイント内において可能的に維持され、かつ平衡され、さらに、特にそれが、より大きな回路システム内において、同時だが互いに分かれて動作する別の回路に対して通常は受動的に動作されるとき、寄生の寄与および/または特定の実施態様内に含まれる回路システムのいずれかに「戻される」破壊的エネルギ寄生を最小に維持する。
【0064】
代表的な電極シールディング配列または構造は、同じ時間内にし、伝播される回路エネルギの部分には、対抗し、かつシールドされたエネルギの相補部分のための、ハイ・インピーダンスのダイオード様のエネルギ・ブロッキング機能が瞬時に提供され、当該対抗し、かつシールドされたエネルギは、同一の共通イメージに関してAOC813の部分内において伝播し、包含され、一方、まったく同じ瞬間にエネルギ・ボイドまたは、エネルギ部分のための瞬時的なハイ・インピーダンスと逆のエネルギ部分のためのロー・インピーダンスの機能が、瞬間的に、かつ対称に、共通エネルギ経路の対抗する側に動的にまたがる態様で相応じて発生する瞬間的なハイ‐ローのインピーダンス・スイッチング状態で動作し、それと同時に、同一の、共有されたシールディング配列構造の、相補エネルギの部分に関するすべての関係物が、対称に、かつ相応じて平衡される態様で互いに対抗して配置され、全体として電気的に調和された態様となる。
【0065】
内部的に配置される共通電極のセットは、相補電極経路の部分ではない、同一の共通の、外部に配置される導電性部分に導電性結合されて、ほとんどの回路システムが、この非相補エネルギ経路を、動作している回路システムのそれぞれに対する、ダンピングおよび/または抑圧をはじめ、それぞれの付勢された回路システムに戻る望ましくないEMIノイズおよび/またはエネルギのリターンのブロックのためのロー・インピーダンスのエネルギ経路として同時に使用することを可能にする。
【0066】
電気的に対抗するシールドされる電極に帰する、相互に逆になるエネルギの『H』フィールドの相殺と協働する、同時の、シールディング電極構造の包み込みに帰するエネルギ寄生の抑圧に起因して、各種回路の経路に沿って伝播するエネルギの部分が、特定の実施態様のAOC813内にともに到来し、特に、コンディショニング効果を受けるが、このコンディショニング効果は、特に、一定および/または動的な同時の、それぞれ切り替えられ、しかも瞬時に、エネルギの部分による使用に関して、すなわちペアとなり、しかも分割され、シールドされる、相補的な電極経路の伝播ポテンシャル・ルーチンに沿って見られるエネルギの部分による使用に関して、互いの対抗する側にロケートされる、ローおよびハイ・インピーダンスのエネルギ経路の相対的に定義されたエリアを包含し、かつ維持する回路配列における代表的な実施態様または特定の実施態様のそれぞれもしくはいずれかのAOC813内に記述されているように、伝播するエネルギ上に、同時的な機能を介してH‐フィールド・エネルギならびにE‐フィールド・エネルギ(E‐フィールド・エネルギは近距離場エネルギ束とも呼ばれる)の有害な効果を最小化する形式で生じる。
【0067】
図1は、シールディング電極800/800‐IMの一部を示しており、それ自体は、図10における800Cによってもっともよく示されているサンドウィッチング・ユニット800Qの一部を示しており、あらかじめ決定された配置における中央の、共有される、あらかじめ決定済みの特性を有する材料801の部分を構成する構造材料部分800‐Pの上に配置される共通シールディング電極800/800‐IM‐Cを包含する。
【0068】
図2においては、シールドされる電極845BA、845BB、855BA、855BB、865BA、865BBが概略で示されており、これらは、よりサイズの小さい、第2の複数の電極に含まれる、2セットの電極である。この構成においては、より小さいサイズの、メイン‐ボディ電極部分80が、エネルギ部分の伝播813Bによって使用され、それに対して、図1のそれに類似の、および/または単一シールディング構造(図示せず)のタイプに類似であるが同一ではないシールディング電極800/800‐IM‐Cの、より大きいサイズのメイン‐ボディ電極部分81は、図1に示したものに類似の、シールディング電極の中心部分および影響を受けるAOC813の部分から外側に移動するエネルギ部分の伝播813Aを処理することになる。
【0069】
再び図1を参照するが、中央に配置された共通シールディング電極800/800‐IM‐Cから両方向に離れる方向に電極および/または電極経路855BBおよび855BT(図示せず)がそれぞれあり、それらはともに同時に、あらかじめ決定済みの態様で中央のシールディング電極800/800‐IM‐Cをサンドウィッチする。ここで重要なことは、複数のシールドされる電極の各シールディング電極のメイン‐ボディ電極部分81が、複数のシールドされる電極の、対応する、サンドウィッチされてシールドされる電極のサンドウィッチしているメイン‐ボディ電極部分80より大きいことである。この複数のシールドされる電極は、これに記述されているように、かつ/またはこれに記述されていなくとも、通常は、バイパス電極としてシールドされるように構成されるが、シールドされるフィードスルー電極ついても同様に、必要に応じて構成することができる。
【0070】
製造者の、電極855BAとしての導電性材料799の配置は、インセット部分806および/または距離806、および/または離隔部分806を作り出し、それがシールドされる電極855BAに対するシールド電極800のポジションに関係する。このインセット関係は、通常、2つのメイン‐ボディ電極部分80および81の間のサイズの差から、つまりこれら2つのうちメイン‐ボディ電極部分81の方が大きいことからもたらされる相対的なインセット離隔として良好に観察され、かつ/または画定される。この相対的なサイズ設定は、各種のボディ電極部分80および81の配置をはじめ、それらそれぞれの隣接する電極部分の延長、すなわちこれにおいて79Gおよび/または79『X』『X』として指定されている部分に関係し、その多くは導体材料799および/または799『X』の連続するレイヤリングの製造プロセスの間に位置決めおよび/または配置が行われるが、一方それは、803として指定されている、それぞれの電極メイン‐ボディ部分80の電極周囲のエッジと、805として指定されている、より大きいそれぞれの電極メイン‐ボディ部分81の電極周囲のエッジの間に見られるインセット関係および/またはアピアランスになる。
【0071】
代表的なエネルギ・コンディショナまたは電極配列の多くのバージョンにおいては、特に、メイン‐ボディ80/81が、通常、2つの主要な表面部分によって画定されるが、所望の周囲が成形されて、それぞれの電極エレメントに使用される材料799の電極メイン‐ボディ部分80および/または81が形成され、通常は、材料799の全体的な部分のサイズを指定することができる。これらの電極メイン‐ボディ部分80および/または81は、連続して結合されて代表的な電極メイン‐ボディ部分80/81のサイズを画定する79Gおよび/または79『XZ』または79『XX』リード電極および/または電極延長部分(もしくは複数の電極延長部分)に属すると見なされる電極部分を含まない。
【0072】
ここで注意が必要であるが、ほとんどの電極メイン‐ボディ部分80のサイズおよび/または電極メイン‐ボディ部分81の材料799のサイズは、任意の代表的なエネルギ・コンディショナおよび/またはエネルギ・コンディショニング配列内において、それぞれの電極のいずれかに関して(80または81の)グルーピングごとに、それぞれ(製造許容誤差の範囲で)同一形状のものとすることが可能であり(または別のサブ回路配列の電極セットに関係する個別のサブ回路配列ごとに混合することが可能であり)、かつインセット・ポジション関係を、オプションとすることができる。
【0073】
向上した寄生エネルギ部分の抑圧および/または各種寄生エネルギ部分のシールディングを享受するため、より大きなサイズのメイン‐ボディ電極81の重ね合わせ整列内に電極メイン‐ボディ部分80を有する相補電極のインセットが、電極メイン‐ボディ81を使用あるいは包含する態様で埋め込み、あらゆる効果的な態様で寄生エネルギ部分の抑圧を機能させている。
【0074】
より大きな電極メイン‐ボディ電極81のフットプリント内への相補電極メイン‐ボディ部分80のインセットによるこの埋め込みは、2つのより大きな電極の少なくともあらかじめ決定済みの電極メイン‐ボディ部分80内におけるあらかじめ決定済みの電極メイン‐ボディ部分80のインセットを使用しない配列を使用する構成に比べると、エネルギの動的シールディング(静電シールディング)に関して、より大きく、かつ全体的なシールディング電極構造の有効性の向上を可能にする。
【0075】
インセット距離806は、電極メイン‐ボディ部分80と、隣接して電極配列を構成する電極の電極メイン‐ボディ部分81の間における離隔距離関係の乗数に関するインセット距離とともに、少なくともゼロより大きい距離乗数として定義することができる。実施態様内における2つの代表的な電極メイン‐ボディ部分80および電極メイン‐ボディ部分81の間の離隔および/または間隔の維持に見られるあらかじめ決定済みの特性801を伴う材料の離隔の厚さの乗数を、インセット範囲の決定子として使用することもできる。
【0076】
たとえば、855BBの電極メイン‐ボディ部分80は、電極855BBの電極メイン‐ボディ部分80と、図1に類似の隣接する中央の共表面電極800‐IMの電極メイン‐ボディ部分81の間の離隔および/または間隔の維持に見られる、あらかじめ決定済みの特性801を伴う材料の距離および/または厚さの1〜20倍超(もしくはそれ以上)であるとして示すことができる。インセットの、この量または範囲の距離もしくは面積は、それぞれの応用に関して変化するが、静電シールディングが有効になる程度にする必要がある。
【0077】
他の例では、隣接した(隣の)シールディング電極は、隣接した(隣の)相補電極又はそれ(シールディング電極のいずれか)によってシールドされているシールドされた電極よりも小さくすべきではない。電極またはエネルギ経路は、少なくとも79『XZ』として指定される第1のリードまたは延長部分を有するメイン・ボディ電極80を構成し、それにおいて『X』は、使用されることになる伝播に応じて『B』=バイパスまたは『F』=フィードスルーとなり、『Z』は電極『A』または『B』の延長であり、さらに必要に応じ、メイン・ボディ電極当たりの延長部分が1を超える場合には、『#』が番号付けされたユニットとなる。たとえば、図1は、電極855BAの延長として79BAを使用している。855BAの相補メイン・ボディ電極80は、図示されていないが第1のリードまたは延長部分も有しており、855BAおよび855BB(図示せず)の第1および第2のリードまたは延長部分がこの配列における他方に対して相補的に逆に配置されることから、79BBとして示されることになる。
【0078】
ここで注意を要するが、出願人は、各種サイズの差異に基づく電極ペアも企図しており、それらも、任意のアレイ構成における複数の共平面配置の電極の、80として指定される各種の電極メイン‐ボディ部分の間に認められることになる。図示していないが、あらかじめ決定済みの特性801を伴う材料の部分および/またはレイヤは、追加の共平面に配列された電極レイヤリングを含むことができる。各種の同じ複数の電極部材の共通した導電性結合を容易にする、各複数の電極に関する、それぞれの外側電極部分(もしくは複数の電極部分)および/または電極材料部分890A、890B、および/または890『X』、798‐1、798‐2として指定された部分、および/または798‐『X』(図示せず)として指定された部分もまた、その後の、外側導体部分(図示せず)、エネルギ経路(すべて図示せず)に対する各複数の電極の導電性結合を容易にすることができる。
【0079】
構成においてそれぞれの電極メイン‐ボディ部分80および/または81に接触している電極延長部分(または、単に「延長部分」をここでは使用している)を超えて注目すると、概して、電極メイン‐ボディ部分80が、通常、離隔されている(spaced-apart、空間的に離れて、区別して)が物理的にあらかじめ決定済みの距離でインセットしており、電極メイン‐ボディ部分81に対するインセット部分806を形成している。電極メイン‐ボディ部分80は、通常は(隣接するメイン‐ボディ・シールド電極81に比べて)よりサイズが小さく、少なくとも2つの離隔された電極のそれぞれのカバレッジ内に重ね合わされるが、それらの電極は、2つのシールド電極のうちの大きい方の電極メイン‐ボディ部分81であり、また、たとえば図1に類似の79BAのような電極延長部分(もしくは複数の電極延長部分)(ある場合には)だけは、電極メイン‐ボディ部分80を超えたポイントに対するその後のそれぞれの導電性結合のために使用可能となっていることから例外となり、そこからの連続、および完全な分離が得られる。
【0080】
ここで注意されたいが、一体ではない79『XZ』または79『XX』リード電極および/または延長部分を配置し、かつ/または接触させて同時に配置し、かつ/または処理する同じ製造プロセスも考えられ、かつその後、一体ではない79『XZ』または79『XX』(図示せず)部分の接着または融着を、新しい電極配列の特定のほかのバリアントの製造までに、またはその間に極めて良好に適用することができる。この後者が適用された延長タイプは、電極メイン‐ボディ部分80および不連続製造/一体製造による79『XZ』または79『XX』部分の組み合わせを可能にし、かつ使用することになるが、それらは、連続バージョンの使用と実質的に同一の条件を可能にする方法で導電性結合が行われる必要がある。
【0081】
通常、代表的なシールドされる電極および/またはシールディング電極に関して、電極メイン‐ボディ部分80および/または81が終了し、かつ79Gおよび/または79『XZ』または79『XX』延長電極部分が開始し、かつ/または始まる厳密なポイントを決定する正確な方法は存在しないが、延長を画定するために、代表的なシールドされる電極に関する電極メイン‐ボディ部分80が、電極配列の実施態様内に見られるシールドされる電極のグルーピングをシールディングするための共通電極部材の、1より大きい任意の奇数の整数とすることができるあらかじめ決定済みの数の電極メイン‐ボディ部分81の共通の重ね合わされた配置から共通のシールディング電極周囲エッジ805を形成する、複数のシールディング電極の1つの隣接するシールディング電極のシールディング電極エッジ805の共通の周囲および/または平均の共通の周囲の間および/またはその内側に見られる、あらかじめ決定済みの距離および/または平均のあらかじめ決定済みの距離806をもたらすために配置された部分と見なされると言っても通常は安全である。
【0082】
つまりこれは、特に少なくとも2つのシールドされる電極である電極メイン‐ボディ部分80に関して、代表的なエネルギ・コンディショナまたは電極配列内においてペアとなる相補電極のシールディングを行うための、少なくとも3つのシールド電極を含むことになる。同一の導電性材料799が、特に、代表的なエネルギ・コンディショナまたは電極配列のほとんどの電極に使用され、そのため特に、代表的なエネルギ・コンディショナまたは電極配列は、あらかじめ決定済みの態様に従って配置されるあらかじめ決定済みの電極材料によって異種性を有することができる一方、斉一な電極材料799も同様に充分となる。
【0083】
通常は、少なくとも2組の複数の電極が存在し、第1の複数の電極においては、各電極が互いに関して実質的に(substantially、大体は)同サイズかつ同形状のものとなる。第1の複数の電極のこれらの電極は、互いに導電性結合され、互いに平行に重ね合わされて整列される。これらの共通電極は、互いに離隔されており、対応する互い(第2の複数の電極の部材)に関する相対的な関係に従って、第1の複数の電極を伴って形成される重ね合わされたシールディング配置内において、第2の複数の各種部材を配列することを容易にする。これは、地面の水平線に関する第1の複数の電極の重ね合わされたグルーピングの回転軸によることなく、第1の複数の電極のスタック、もしくは配置と呼ばれることになる。
【0084】
この第1の複数の電極内において、配列または重ね合わされたスタッキングは、あらかじめ決定済みの特性を有する801材料(もしくは複数の材料)の少なくとも部分も包含する。第1の複数の、重ね合わされる電極の数は、1より大きい奇数の整数である。
【0085】
これらの電極は、導電性材料の少なくとも一部によって互いの導電性結合が可能であり、それが電極の共通グルーピングの各電極の少なくとも1つのエッジに沿って連続する共通の導電性結合を提供し、それを複数と考えてもよく、あるいはグラウンドされていない単一の共通導電性構造として、またはグラウンドされていないシールディング導電性ケージもしくはグラウンドされていないファラデー・ケージとして機能させることもできる。多くの構成においては、導電性材料の少なくとも2つの部分が、連続する共通の導電性結合を、電極の共通グルーピングの各電極の少なくとも1つのエッジに沿って、グループ化されるエッジングの少なくとも2つの部分において提供し、互いに分離および/または隔離となる。このときシールディングを行っている構造のこの部分もしくはこれらの部分が、外側の導電性ポテンシャルに導電性結合されるとき、グラウンディングの状態または基準が作り出されることになる。
【0086】
第2の複数の電極の数は、偶整数である。第2の複数の電極に含まれる電極は、第2の複数の電極の2つの電極グループまたは電極セットを構成可能であり、それらは第2の複数の電極の、偶数の電極を2分すると考えられ、第1のセットの電極を包含するが、さらにこれを偶数の電極を2分した残りのセットに対する相補と考えることが可能であり、合計して電極の1ペアを構成している2つの電極しかない場合のように、相応じてペアの電極を互いに分ける(これらのセット自体をさらに、以下の説明に従って、第2の複数の電極の少なくとも第1および第2の複数の電極であるとして特徴付けすることもできる)。
【0087】
電極は互いに離隔されている。それらが、1つのレイヤリングに注目したとき、第2の複数の電極の、第1のセットの電極の別の電極を伴う配列において共平面と考えられる場合には、第2の複数の電極の、第2のセットの電極の各電極が、対抗して配列されるが、電極の第2の共平面レイヤリング上に配列される、相応じてペアとされる相補的な電極となる。またここで注意が必要であるが、たとえば図5D〜5C、5C、および8Aに示されているように、第1もしくは第2のセットの電極の部材を共平面とし、互いの間に散在させることが可能であり、しかもその一方で、共平面電極の各電極を、対向されるペアとなる他方の電極として、異なるレイヤリング上において結びつけることができる。
【0088】
さらにここで注意が必要になるが、電極の特定の相補ペアの、各シールドされる電極は、実質的に同一サイズかつ同一形状となるが、図3Aおよび4Aに示されているように、第1の相補ペアの電極の部材と同様に、個別に、概して同一サイズおよび同一形状となることから、互いに離隔され、概して同一サイズかつ同一形状である第2の相補ペアの電極が必ずしも一致する必要はない。
【0089】
さらにここで注意が必要になるが、ほとんど任意のエネルギ・コンディショナにおける全体的な電極配列の部分として、第1のペアの電極(シールディングする電極)および第2のペアの電極(シールドされる電極)は、互いからのサイズおよび形状の関係の独立性を維持する。第2の複数の電極の第1のペアの電極および第2のペアの電極は、実質的に同一サイズおよび同一形状の電極を構成することができるが、これは必要条件ではない。電極のペアとしてのみ「個別に」任意の相補電極ペアが、互いに関して等しいサイズおよび形状の2つの電極として維持される必要があり、その結果、相補関係が、特にペアとなる電極の間にもたらされる。
【0090】
別の例を述べると、第2のペアの電極を第1のペアの電極と同一サイズとし、しかも第2のペアの電極を第1のペアの電極と異なる形状にすることもできる。この場合において、その逆も可能である。少なくとも2つとする電極のペアを超えて追加される別のペアの電極についても、電極配列を有する全体的な新しいエネルギ・コンディショナの部分として、最初の2つのペアの電極のサイズならびに形状からの、サイズならびに形状の独立性が維持される。
【0091】
続けると、以下の実施態様は、示していないこのほかのものの中でも特に、可能性のある電極の組み合わせの細かい変形を提供しており、それぞれこれに示した特定の実施態様に関係するが、開示の主目的に関しては共通している。開示の主たる目的は、ほかのエレメントとともに、シールディング電極およびシールドされる電極の配列を提供し、少なくとも2つの独立かつ電気的に絶縁された回路システムによる、1つの代表的なディスクリートもしくは非ディスクリートの、内部的に電極配列を有するエネルギ・コンディショナの相互的かつ動的な使用を可能にすることである。
【0092】
したがって、たとえば、特に、特定の実施態様によって使用されるような新しい代表的な能動アーキテクチャを構築して、エネルギ・システム内に見ることができる各種タイプのエネルギ場(h‐フィールドおよびe‐フィールド)のコンディショニングおよび/または最小化を行うことが可能である。特定の一実施態様は、特に、通常はほかのもの以上に1つのタイプのエネルギ場のコンディショニングを行う(condition、制約する、条件をつける)べく構築される必要がないが、各種セットの電極とともに各種タイプの材料を追加し、かつ/またはそれを使用して、その種の特殊なコンディショニングを1つのエネルギ場に対して、ほかのものを超えて行わせることができることも企図されている。導電性材料および/または媒体および介挿されるシールディング電極構造の各種の厚さは、回路アーキテクチャ内における動的かつ近距離の関係が、エネルギを伝播する導電性部分および互いの間の比較的非導電性の距離、さらには半導電性の距離(相補エネルギ・パス)を利用することを可能にする。
【0093】
図2Aおよび2Bに示されているように、6000のような特定の実施態様は、特に、選択的に配列されたあらかじめ決定済みのエレメントのあらかじめ決定済みのグルーピングを含み、相対的にあらかじめ決定された、エレメント分配およびサイズ関係を伴い、それとともにエレメント離隔および結合されたポジション関係を伴い、図2Cに図示されているような、少なくとも2つの独立した、かつ電気的に絶縁された回路システムが、相互に、かつ動的に、同時に1つの共通回路の基準電位またはノードを使用することを可能にし、当該基準電位またはノードは、部分的には与えられているエネルギ・コンディショナのシールディング電極部分によって提供されるが、このシールディング部分は、代表的なエネルギ・コンディショナ、特にAOC813を超えて配置される導電性部分の共通電圧ポテンシャルと導電性結合関係にある。
【0094】
AOC813を超えて見られる外側の共通導電性部分に対する複数のシールディング電極の導電性結合が、この分野において周知の標準の結合手段、たとえばソルダ材料(図示せず)、または抵抗ばめ結合(図示せず)使用して行われるとき、あるいはそのほかの手段が物理的に行われるとき、それが行われてより大きくなったシールディング部分の導電性「融合」または導電性の統合を介して、シールディング構造が大きくなる。電極830、820、810、800/800‐IM‐C、815、825、および835のシールディング電極構造は、電極延長部分79G‐1、79G‐2、79G‐3、および79G‐4に導電性結合され、さらに798G‐1、798G‐2、798G‐3、および798G‐4に導電性結合された後、この分野において周知の、任意の、あるいはほとんどすべてのタイプの結合方法、プロセスもしくは導電性材料等(当然のことながら特定の選択された応用に応じたものとなることが条件となる)を含めることができる標準的手段によって行われる導体部分007との最終的な物理的結合作用を伴うが、導電性部分007は、それにより、図2Cに図示されているように、CRNまたは共通基準ノードが動的または付勢されたオペレーションの間に設定され、シールディング構造エレメントが単に、この時点において、平行であり、かつ代表的な実施態様に含まれる各回路に関してペアとなり、対抗する回路の経路部分に極めて近接している外側導電性部分007の延長となることから代表的なエネルギ・コンディショナ回路配列の部分として機能する。
【0095】
代表的なエネルギ・コンディショナ構成は、図2A、図3A、図4A、図5A、図5C、図7A、図8A、図10、および図11に、それぞれ実施態様6000、8000ならびに10000、1000、1100、1201、1200、9200、および9210として特に示されている。これらの実施態様には、少なくとも3つのタイプのマルチ回路エネルギ・コンディショナ配列が含まれており、この開示においてはそれらを、ストレート・スタック・マルチ回路配列、ストレート共平面スタック・マルチ回路配列、およびストレート/共平面ハイブリッド・マルチ回路配列として定義することが可能であり、そのそれぞれは、それ自体が完成された構成となる。概して、エネルギ・コンディショナは、1つの回路システム当たり少なくとも2つの内部的に配置される部分を包含し、そのいずれも(関係する内部的に配置される回路部分のそれぞれ)が個々に、別のものとしてではなく、1つの大きな回路システムの部分であると見なされる。
【0096】
各回路部分は、第1および第2のエネルギ経路の部分を包含可能であり、そのそれぞれは、ある点において、代表的なエネルギ・コンディショナ、特にAOC813内のそれの部分と見なされる。たとえば、それぞれの分離された回路システムの第1および第2のエネルギ経路S‐L‐C2ならびにL‐S‐C2およびS‐L‐C1ならびにL‐S‐C1である。C1については855BAおよび855BBとして、C2については845BA、845BB、865BAおよび865BBとして示されているそれぞれのエネルギ経路の第1および第2の電極部分は、全体的なマルチ回路システム配列0000の部分として、それぞれの、他方に対する相補的電気的オペレーションに関して見られるエネルギ・ソース、002=C2、001=C1、およびエネルギ使用負荷部分、L2=C2およびL1=C1のいずれかのエネルギ経路として存在する。C1については855BA、855BBとして、C2については845BAおよび845BB、865BAおよび865BBとしてそれぞれ示されている、それぞれの内部的に配置された回路部分は、第1および第2のエネルギ経路部分を、必要な場合にはそれぞれの延長部分79BBおよび79AAを介して外側の電極C2‐890BB、C2‐890BA、C1‐890AA、C1‐890BB(これらは、特に、代表的なエネルギ・コンディショナの外部となる)に結合する。
【0097】
あらかじめ決定済みのロケーション、たとえばC2‐890BB、C2‐890BA、C1‐890AA、C1‐890BBにおいて行われるエネルギ・コンディショナの部分を伴う導電性結合は、材料もしくはあらかじめ決定済みの物理的結合テクニックおよびソルダリング、融合、化学物質または材料結合手段等の電気的結合分野において使用されるあらかじめ決定済みの材料を用いたあらかじめ決定済みの導電性結合プロセスまたは方法によって達成可能であり、その方法には、今日の、あるいは将来のソルダ(図示せず)もしくは抵抗ばめ(すべて図示せず)等に使用される導電性結合もしくは導電性接続に関するあらゆる標準的な工業上の手段が含まれる。これらの内部的な回路部分は、前述したように、電極経路もしくは相補的なエネルギ経路として考えることができる。概して、内部的な回路部分は、前述したように、835、825、815、800/800‐IM、810、820、830、および840として指定されているシールド電極を包含せず、それらのシールディング・エネルギ経路は、あらかじめ決定済みの特性801を有する材料もしくは必要に応じて離隔機能、絶縁機能、または分離機能を提供するそのほかの材料によって方向性電気的結合から離隔され、絶縁され、あるいは分離される。
【0098】
少なくとも2つのペアとなる回路部分をそれぞれ有する第1および第2の回路システム(たとえば、図2CのC2/C1)のそれぞれ(C2/C1‐回路システム)は、少なくともエネルギ・ソース、002=C2、001=C1、およびエネルギ使用負荷部分L2=C2およびL1=C1をさらに、それぞれ、回路ごとに、少なくとも第1のエネルギ経路および少なくとも第2のエネルギ経路の両方に関して包含する。各回路システムは、概して、エネルギ・ソースのサプライ側と考えることができるエネルギ・ソースの第1の側から導かれる第1のエネルギ経路から開始することになり、その後、第1のエネルギ経路は、エネルギ使用負荷のエネルギ入力側と考えることができるエネルギ使用負荷の第1の側に結合される。
【0099】
さらに認識されることになろうが、エネルギ・ソースのポイントおよびエネルギ使用負荷に対して行われる結合は、第1のエネルギ経路に関してこの考察が決定的とするものであり、このポジションが、導電的に第1のエネルギ経路を、それもまたエネルギ・ソースに対するリターン・エネルギ経路としてエネルギ使用負荷とエネルギ・ソースの間に物理的に接続される第2の第1のエネルギ経路のポジショニング配列から電気的に分離することを導く。したがって、(エネルギがエネルギ使用負荷によって、使用もしくは作用に関して変換された後の)エネルギ使用負荷のリターン‐アウト側であると見なされるエネルギ・ソースの第2の側から出ている形で観察される少なくとも第2のエネルギ経路が、その後、エネルギ・ソースのリターン‐イン側と見なされるエネルギ使用負荷の第2の側に結合される。
【0100】
導かれる少なくとも3つのタイプのマルチ回路エネルギ・コンディショナ配列のそれぞれの1つの顕著な差は;スタックされたマルチ回路エネルギ・コンディショナ配列が、結果的に、他の上に置かれるか配列され、しかも発生する電気的オペレーションの他の回路システム部分に対して、必ずしも逆もしくは相補とならない回路部分に帰するということである。むしろ、少なくとも2つの回路システムの部分のペアは、2つの分離および/または隔離された回路システムの間における「ヌル」相関が、同一のエネルギ・コンディショナおよびAOC813内において生じることを可能にする態様で配向され、その一方、電気的システムの部分のペアの両方のセットは、共通して、複数のシールド電極の電極からなる「グラウンド」されたシールディング構造によって促進された電圧基準を共有し、当該電極は、互いに導電性結合され、かつそのほかの、必ずしもそれぞれの回路システムもしくはペアのいずれかとする必要のない外側の導電性部分に導電性結合される。
【0101】
いくつかのケースにおいて、相補エネルギ経路の1つの部分に対する、1つの回路システムのペアによる導電性結合、すなわち他(1ないしは複数)によるものではない導電性結合が、一部のユーザにとって望ましいものとなり、その結果、絶縁される、シールド電極構造の導電性結合とともに、このタイプの配列、つまり他(1ないしは複数)に対する1つの配列が偏重され、あるいは1つの回路システムが他(1ないしは複数)に優先されることは、出願人によって完全に企図されている。
【0102】
しかしながら、シールディング構造の導電分離は維持され、関係する回路システムの非相補エネルギ経路に対する結合を伴ってもたらされる最小のインピーダンスのパスが、少なくとも2つの分離された回路システムのエネルギに対して、それらが、たとえば実施態様6000のようなストレート・スタッキングの場合であれば、少なくともそれぞれのポジショニング、つまり複数のシールド電極の間におけるその種のスタックされた、あるいは隣接する配列を示しているポジショニングについて、他方の上に一方が乗るというように、他方に関するオペレーションについて動作可能であり、かつそれに関して配列されることから、共通するロー・インピーダンスのエネルギ経路を動的に作り出す。
【0103】
ここでエネルギ・コンディショナ6000の一実施態様を示した図2Aおよび2Bを参照する。図2Aは、特に、前述した材料801のレイヤ上に形成もしくは配置された個別の電極レイヤリングを示す分解図としてエネルギ・コンディショナ6000を示している。図2Aのあらかじめ決定済みの実施態様の構造は、特に、あらかじめ決定済みの、835、825、815、800/800‐IM、810、820、830、および840として指定されている奇数の等サイズ、等形状の電極のシールディング配列を包含するシールディング電極配列であり、それらは互いに導電性結合されて、すでに示したより小さいサイズの回路の経路ペア部分に対するシールディングを提供する。奇数の等サイズ、等形状の電極のシールディング配列は、さらに、‐IMI『X』および/または‐IMO『X』として示されたイメージ平面シールド電極に関するオプションのシールド電極(図示せず)を含むが、それについては開示を後述する。
【0104】
エネルギ・コンディショナ6000は、少なくとも、概して同一もしくは等しいサイズ、かつ同一もしくは等しい形状の、835、825、815、800/800‐IM、810、820、830、および840として示される第1の複数の電極、および概して同一もしくは等しいサイズ、かつ同一もしくは等しい形状の、C2については845BA、845BB、865BA、および865BBとして、C1については855BAおよび855BBとして示される第2の複数の電極を含むことが観察可能であり、これらは、特に任意の可能な数の斉一にグループ化された、ペアとなる電極であって、第1の複数の電極とともに第2の複数の電極を包含する電極のセットに集められたものとして見ることもできる電極を伴う代表的なエネルギ・コンディショナを提供する、多くの組み合わせの大半に関して、オリジナルの2つの複数の電極、すなわち第1および第2の複数の電極の各種の単一もしくは部分複数(sub-plurality、副複数)の電極構成(たとえば845BA、845BB、865BA、および865BB)の構成における組み合わせとなる。
【0105】
図2Bに示されているように、エネルギ・コンディショナ6000は、図示の各個別の外側電極部分798‐1、798‐2、798‐3、ならびに798‐4、および890AA、890AB、890BA、ならびに890BBに対する8つの可能な結合を伴って動作し得る。これら可能性のある結合部分のうち、エネルギ・コンディショナ6000は、図2Cに示されるように、5つの導電分離された経路、すなわち001A、001B、および002A、002B、および導電性エリア007と結合することができる。つまり、各ペアの相補経路が、少なくとも2つの独立かつ電気的に絶縁された回路システム(C2/C1)の、2つの、1度から180度までの回路ペアの配向(これは、物理的に、また製造可能性という意味において可能などのような配向の角度または範囲であっても、当然に動作可能であることを意味する)を形成し、図2Cに示されているヌル態様に従って他と独立に、エネルギ・コンディショナ6000を相互に、かつ動的に使用することから、798‐1、798‐2、798‐3、ならびに798‐4を、それぞれ導電性エリア007に結合することが可能であり、001A、001Bを、それぞれ890AA、890ABに、002A、002Bをそれぞれ890BA、890BBに(あるいは、たとえば、この逆に001A、001Bをそれぞれ890BA、890BBに、002A、002Bをそれぞれ890AA、890ABに)に結合することが可能である。
【0106】
ここで注意が必要であるが、別の例においては、798‐1、798‐2、798‐3、および798‐4をそれぞれ導電性エリア007に結合し、001A、001B、をそれぞれ890AA、890ABに結合し、かつ単一の回路取り付けスキームに関して、たとえば890BA、890BBをそれぞれC1のみに結合することもできる。
【0107】
また、同一の代表的な実施態様を記述する方法も多く存在する。つまり、多くのアプローチおよびラベルが同一の最終実施態様をもたらす。代表的なエネルギ・コンディショナが、第1の複数の電極とともに第2の複数の電極を含み、それが、構成6000の場合と同様に、クロック・ポジションを用いて示せば9時、12時、3時、および6時というように可能性のある4つの90度の向きの少なくとも1つを向くそれぞれの延長79『XZ』または79『XX』を伴う855BA、855BB、865BA、および865BBの少なくとも1つを含むことができる、少なくとも2つもしくは4つの方向性を持った、より多くのペアとなる配向に分割されるものの1つであることから、たとえば、実施態様6000を、特に、可能性のある多数の複数の構成もしくは組み合わせの第1の組み合わせにおいて記述することができる。
【0108】
ここで注意する必要があるが、これに示されているように、360度のポジション軸に関する導電性エレメントのロケーション関係が開示されている(ただし、ここには示していない)。それぞれの79G‐1、79G‐2、79G‐2、および79G‐4延長部分に内部的に導電性結合される(ただし内部的な導電性結合は図示していない)外側電極部分798‐1、798‐2、798‐3、798‐4等の図示した導電性エレメントのロケーション(および図示していないロケーション)は、図2Aおよび図2Bに示されているポジションから(必要なときには)、図示のようなコーナではなく、平行な各辺まで(たとえば時計回りに45度に)回転された、それぞれの79G‐1、79G‐2、79G‐2、および79G‐4延長部分のロケーションを有することも可能である。
【0109】
それに対して、外側電極部分890AA、890AB、890BA、および890BBは、コンディショナ・ボディの周囲に分離され、かつ/または絶縁されて配列される。これらの外側電極部分890AA、890AB、890BA、および890BBは、たとえば、図2Aおよび図2Bに示されているポジションから、図示のような平行な各辺ではなく、それぞれのコーナ・ロケーションまで(たとえば時計回りに45度に)回転されたそれぞれの電極延長部分のロケーションを有することも可能である。すなわち、外側電極部分890AA、890AB、890BA、および890BBも同様に等しく回転して調和させることができる。このように、各種の電極延長部分のそれぞれ、および(共通に、あるいはそれぞれ)結合される外側電極部分のそれぞれのロケーションは、常に、任意の望ましいポジションまたはロケーションに対して対称に分布される。この開示によって明らかにされるように、この実施態様は、ほとんど任意形状のエレメントの形式を採ることが可能であり、それを多角形に限定する意図はなく、それには、電極タイプおよび伝播モデルともに、そのフィードスルー、バイパス、あるいはバイパス‐フィードスルー混合の組み合わせにおいて、シールドされた相補エネルギ経路に関して動作可能な、多角形状、円、球状、あるいは実施態様の配列の製造に関して実際的なそのほかの任意の3次元形状が含まれる。また、直前に述べた(あるいは述べていない)現在もしくは将来における単一回路または複数回路構成も含まれる。
【0110】
さらに、たとえば実施態様6000を、代表的なエネルギ・コンディショナが、第1の複数の電極とともに第2の複数の電極を含み、それが、他方から180度となって、「ロックされた」ペアリングにおいて考慮されるか、あるいは相互の向きにおいて少なくとも非整列(not aligned、整列しない、揃っていない)から90度の垂直までの向きの範囲において配置される、少なくとも1つのクロック・ポジションのペアに向けられた、伝播するエネルギの付勢される向きを伴う相補ペアのグルーピングとして分割されるものの1つであることから、特に、可能性のある多数の複数の構成もしくは組み合わせの第2の組み合わせにおいて記述することができる。この例においては、ペアリングが互いに平行と考えられる向きに設定されるが、相対的な(他方に対する)交軸(同一の軸の重ね合わせ整列から、たとえば、その同一の回転軸に関して現在横向きになっている姿勢まで)あるいは相似軸、もしくは回転ポジションにおいて相互に非整列であり、向きにおいて最大で正確に垂直もしくは「ヌル」、つまり互いに対し(同一の軸の向きにおいて)他方の姿勢から90度離れ、180度に向けられる電極のセットにはならない。図2Aについて考察すれば、クロック・ポジションにおける9時および3時の配列のようなペアリングは、12時および6時のセットに対して「ヌル」(この場合90度)になる。
【0111】
さらに、たとえば実施態様6000を、代表的なエネルギ・コンディショナが、第1の複数の電極とともに第2の複数の電極を含み、それが、少なくとも2つのセットの電極に分割されるものの1つであることから、特に、可能性のある多数の複数の構成もしくは組み合わせの第3の組み合わせにおいて記述することができる。第1のセットの電極は、さらに、相補電極845BA、845BB、および相補電極865BA、865BBを含むペアとなる相補電極グルーピングを包含する。第2の、少なくとも2セットの電極は、ペアとなる相補電極845BA、845BBを含む。図2Aおよび2Cからわかるように、第2の複数の電極の第1のセットの電極は、特に、代表的なエネルギ・コンディショナを使用する相補部分を伴う、可能性のある複数の回路の第1の回路の部分を構成し、それに対して第2の複数の電極の第2のセットの電極は、特に、代表的なエネルギ・コンディショナを使用する相補部分を伴う、可能性のある複数の回路の第2の回路の部分を構成する。
【0112】
代表的なエネルギ・コンディショナ6000を構成する第1の複数の電極および第2の複数の電極は、特に、複数のシールド電極および複数のシールドされる電極に分類することができる。835、825、815、800/800‐IM、810、820、830、および840として示されている第1の複数のシールド電極は、これらが互いに導電性結合されるときに共通シールディング構造(番号を付していない)を提供するGNDG記号が与えられ、前述したように、6000エネルギ・コンディショナおよび、845BA、845BB、855BA、855BB、865BA、および865BBとして指定されている第2の複数の電極、およびそれぞれの79『XZ』もしくは79『XX』電極延長部分のロケーションおよび向きに関する79G‐『X』電極延長部分の向きという点に関して識別子が与えられる。
【0113】
複数のGNDG電極は、シールド電極として動作可能であり、互いに導電性結合されて少なくとも第2の複数の電極をシールディングのための単一の手段として機能する。奇数のシールド電極は、複数の回路システム(この場合はC2およびC1)に関する最小インピーダンスの経路を1つのグループとして提供し、さらに複数のGNDG電極は、1つのグループもしくは構造として共通に導電性結合され、その後外部に配置される共通の導電性部分または経路007に導電性結合される。
【0114】
構成6000における第1の複数の電極および第2の複数の電極の多数の組み合わせの中の別の組み合わせは、第2の主要な複数の電極を、以下に述べるところの、第2の複数の電極および第3の複数の電極として等しく分割するが、ここで、エネルギ・コンディショナを少なくとも第1、第2および第3の複数の電極を包含するとしているように、それらが単純に第1の複数の電極に加わり、かつそれらが、835、825、815、800/800‐IM、810、820、830、および840として指定されている、シールディング電極として機能する第1の複数の電極、すなわち包括的にGNDGとして指定されている第1の複数の電極の中に散在させられる。これは、第1の複数の電極の任意の電極が、特に、共通基準ノード、すなわち図2CのCRNを伴うマルチ回路配列におけるエネルギ・コンディショナの中心シールド電極810/800‐IM‐Cになる図示の包括的な電極810GNDGのように、機能においてシフトされて、第1の複数の電極および代表的なエネルギ・コンディショナのキーストーン8『XX』/800‐IMC中心電極として作用できることを示すためになされる(実施態様6000の、互いにヌルとなる方向に向けられる845BA、845BB、および855BA、855BBの2ペア;この場合のヌルは90度)。したがって、第1の複数の電極および代表的なエネルギ・コンディショナの8『XX』/800‐IMC中心電極は、通常、それ自体、代表的なエネルギ・コンディショナを等しく2分する、少なくとも1つながりの断面から識別される。
【0115】
図2Aおよび図2Bを引き続き参照するが、電極のシーケンスにおいて、第2および第3の複数の電極の各電極が配列されており、それらが第1の複数の電極の少なくとも2つの電極GNDGによってシールドされ、かつその間にサンドウィッチされている。それに加えて、第2および第3の複数の電極の各ペア電極が、第1の複数の電極の少なくとも1つの電極GNDGをサンドウィッチするように対応する電極のペアが配置されている。これに注意する必要がある。
【0116】
したがって、他に示されているようにエネルギ・コンディショナの電極の最小シーケンスは6000であり、たとえば、第1の電極GNDGの上方に、かつ第2の電極GNDGの下方に離隔されて配置される第2の複数のペア電極の第1の電極845BAとすることができる。第2の複数のペア電極の第2の電極845BBは、第2の電極GNDGの上方に、かつ第3の電極GNDGの下方に離隔されて配置される。第3の複数のペア電極の第1の電極855BAは、第3の電極GNDGの上方に、かつ第4の電極GNDGの下方に離隔されて配置される。第3の複数のペア電極の第2の電極855BBは、第4の電極GNDGの上方に、かつ第5の電極GNDGの下方に離隔されて配置される。この最小シーケンスにおいては、第2および第3の複数の電極の各電極が、互いに、かつ第1の複数の電極GNDGから導電分離されている。
【0117】
図1のそれと同様に図2Aからもわかるように、電極855BAは、電極800/800‐IMおよび810のメイン‐ボディ電極部分81によってそれぞれ、かつ同時にサンドウィッチされるメイン‐ボディ電極部分80を有する。したがって、シールド・メイン‐ボディ電極部分81は、概して同サイズおよび同形状であり(これは、使用する標準的な製造の実行ならびにプロセスが許容するということに関して実質的に共通する物理的な相同性を有するか、あるいは少なくとも互いに関して斉一なサイズならびに形状を有することも意味している)、同時に電極855BAは、メイン‐ボディ電極部分80の(2つのうちの)各大きい部分側で、他方に関するシールド機能の同じ部分を受けとる状態となり、メイン‐ボディ電極部分80の電極エッジ803は、境界「DMZ」内、または、いずれも第1の複数の電極に属する、すでに共通に結合されているシールディング電極800/800‐IMおよび810の電極エッジ805を伴う、サンドウィッチしている2つの重ね合わせ整列のシールド・メイン‐ボディ電極部分81の周囲によって設定される部分806内に維持される。
【0118】
次に図2Bを参照すると、エネルギ・コンディショナ6000が、特に組み立てられた状態で示されている。外側電極部分798‐1、798‐2、798‐3、ならびに798‐4、および890AA、890AB、890BA、ならびに890BBは、コンディショナ・ボディの周囲に分離および/または隔離されて配置されている。共通シールディング電極GNDGは、複数の結合電極部分または延長部分79G‐1(図2Aに示す)を包含し、6000のディスクリート・バージョンにおいては、それらが複数の外側電極798‐1〜798‐4に導電性結合される。非ディスクリート・バージョンは、これらの外側電極を有していないが、直接、連続して回路に結合することができる。
【0119】
上記同様に、電極の最小シーケンスにおいて、第2の複数のペア電極の第1の電極845BAは、外側電極890BAに導電性結合される電極延長部分79BA(図2Aに示す)を包含しており、第3の複数のペア電極の第2の電極845BBは、外側電極890BBに導電性結合される電極延長部分79BB(図2Aに示す)を包含している。第2の複数のペア電極の第1の電極855BAは、外側電極890BAに導電性結合される電極延長部分79BA(図2Aに示す)を包含しており、第3の複数のペア電極の第2の電極855BBは、外側電極890BBに導電性結合される電極延長部分79BB(図2Aに示す)を包含している。ここで注意されたいが、対応するペア電極の延長部分および外側電極は、互いから180度離されて配置され、エネルギの相殺が可能になっている。
【0120】
結合された回路の1つもしくは両方に使用可能なキャパシタンスを増加させるために、エネルギ・コンディショナ6000には、特に追加の電極のペアが追加されている。再び図2Aを参照するが、追加の電極865BA、865BBのペアが、第2の複数の電極の第1のペアの電極に対応する向きでスタック・シーケンスに追加されている。第2の複数のペア電極の第1の追加電極865BAは、第5の電極GNDGの上、かつ第6の電極GNDGの下に配置される。第3の複数のペア電極の第2の追加電極865BBは、第4の電極GNDGの上方に、かつ第5の電極GNDGの下方に配置される。第1の追加電極865BAは、外側電極890BAに対する共通の導電性結合を介して第2の複数の電極の第1の電極845BAと導電性結合されている。第2の追加電極865BBは、外側電極890BBに対する共通の導電性結合を介して第3の複数の電極の第2の電極845BAと導電性結合されている。ここで気付かれようが、追加の電極のペアを、第2の電極のペア855BA、855BBに隣接させる代わりに、第1の電極のペア845BA、845BBに隣接させることもできる。図示していないが、結合された回路の1つもしくは両方に使用可能なキャパシタンスは、追加のペア電極および電極GNDGをさらに追加することによってさらに向上させることができる。
【0121】
図2Cは、マルチ回路の概略図であり、マルチ回路配列における本エネルギ・コンディショナを図示の構成に限定する意図はないが、これには、マルチ回路オペレーションにおける本エネルギ・コンディショナの多様な可用性を示す意図がある。共通基準ノードCNRを伴うマルチ回路配列におけるエネルギ・コンディショナ(実施態様6000の、互いにヌルに配向された2つのペア、すなわち845BAと845BBのペア、および855BAと855BBのペアのみ;この場合においてヌルは90度)は、1つの回路C2の対抗するシールドされたエネルギに関する第1の手段(C2の全体的な回路システムの相補部分を構成可能であり、さらに図2Aに示されているように電極845BA、845BBの相補電極グルーピングの、対応する反転鏡像のペアとなる配列を構成する)および別の回路C1の対抗するシールドされたエネルギに関する第2の手段(C1の全体的な回路システムの相補部分を構成可能であり、さらに図2Aに示されているように電極855BA、855BBの相補電極グルーピングの、対応する反転鏡像のペアとなる配列を構成する)を包含し、少なくともシールディングのための手段(互いに導電性結合される、概して同形状かつ同サイズの少なくとも複数のシールド電極であり、たとえば少なくとも830、820、810、800、および815を含み、810は図2Aの810/800‐IM‐Cになる)によって開示したように、個別にシールドされるエレメントを、C2およびC1それぞれの回路部分の電極の相補電極グルーピングの、対応する反転鏡像のペアとなる配列のメンバとして有し、かつシールディングのための手段(直前に説明したように複数のシールド電極)は、対抗するシールドされるエネルギ(直前に説明済み)のための第1の手段および対抗するシールドされるエネルギ(直前に説明済み)のための第2の手段を互いからシールドする。これは、少なくとも2つのそれぞれの回路部分としてC2およびC1それぞれの回路部分が、それぞれ(直前に説明したように)他方から、(直前に説明したように)回路部分となるシールディングのための手段によってシールドされると言うことができる。
【0122】
図2Cのマルチ回路の略図は、特に、図2Aに示されているように完全な3つのペアリングの実施態様6000を有することになる、直前に説明したような小さい部分だけではなく、結合されて2つの独立の回路システムを有するマルチ回路配列0000の全体を含んでおり、それぞれをC2およびC1とする各回路システムは、少なくともエネルギ・ソース001=S1、002=S2、およびエネルギ使用負荷L2、L1を有し、C2およびC1のそれぞれは、エネルギ・コンディショナ6000内におけるそれ自体の何らかの相補部分に寄与しており、特に、複数のシールド電極のメンバの間にサンドウィッチされ、かつ互いに導電分離されている。それぞれ内部的に配置された回路部分の、845BA、845BB、855BA、855BB、および865BA、865BBの各ペアリングは、対応する第1の電極または第2の電極の結合部分890BA、890BBのそれぞれに結合される。
【0123】
独立の回路システムC1は、エネルギ・ソース001からエネルギ使用負荷L‐1に、それぞれS‐L‐C1(エネルギ・ソース〜エネルギ使用負荷‐回路1)の外側経路部分およびL‐S‐C1(負荷〜ソース‐回路1)の外側経路部分によって結合されるが、これらの経路部分は、それぞれエネルギ・ソース001からエネルギ使用負荷L1に至る間に存在し、かつ配列もしくは配置される各相補エネルギ経路の部分であり、他方に関する電気的相補オペレーションのためにL1およびS1のそれぞれの側、および他方の側のC1のエネルギ・ソースからエネルギ使用負荷に至る側において、互いに対して導電性結合(完全には示されていない)される。
【0124】
独立の回路システムC2は、エネルギ・ソース002からエネルギ使用負荷L‐2に、それぞれS‐L‐C2(エネルギ・ソース〜エネルギ使用負荷‐回路2)の外側経路部分およびL‐S‐C2(負荷〜ソース‐回路2)の外側経路部分によって結合されるが、これらの経路部分は、それぞれエネルギ・ソース002からエネルギ使用負荷L2に至る間に存在し、かつ配列もしくは配置される各相補エネルギ経路の部分であり、他方に関する電気的相補オペレーションのためにL2およびS2のそれぞれの側、および他方の側のC2のエネルギ・ソースからエネルギ使用負荷に至る側において、互いに対して導電性結合(完全には示されていない)される。
【0125】
独立の回路システムC1/C2は、図2Cに示されているように回路の第1の側(それぞれの回路側)において、S‐L‐C『X』上の外側電極部分(または複数の外側電極部分)890AA、890BAにそれぞれ結合されており、また図2Cに示されているように回路の第2の側(それぞれの回路側)において、L‐S‐C『X』上の890AB、890BBにそれぞれ結合されており、これらの結合は、それぞれの回路部分ごとに、この分野において周知の物理的な結合方法および/または材料、たとえばソルダ材料結合(図示せず)等を使用して各回路側の単純な導電性結合部分において、かつそれによって行われる。部位ならびに方法に関して指定されるこの物理的な結合は、通常、それぞれの回路の相補側についてペアになる。
【0126】
つまり、C1‐890AAならびにC1‐890AB、およびC2‐890BAならびにC2‐890BBは、それぞれの導電性結合された接続が行われていることを示すそれぞれの識別子として示されている。たとえば、外側エネルギ経路S‐L‐C1と結合する890AA外側電極部分についてはC1‐890AAが作られる。この回路のこの側は、「エネルギ‐イン」としてS1エネルギ・ソースの第1の側からL1エネルギ使用負荷の第1の側に至る経路である。外側エネルギ経路L‐S‐C1と結合する890AB外側電極部分についてはC1‐890ABが作られる。この回路のこの側は、エネルギ‐リターン経路として、L1エネルギ使用負荷の第2の側から戻り、001エネルギ・ソース第2の側に至る経路である。
【0127】
回路2もしくはC2、またはC『X』システムについては、適切な指定が同一のエレメントを有するが、識別子が変更されており、図2Cに関してはC1がC『X』またはC2に置き換えられている。外側エネルギ経路S‐L‐C2と結合する890BA外側電極部分についてはC2‐890BAが作られる。この回路のこの側は、エネルギ‐イン経路としてS2エネルギ・ソースの第1の側からL2エネルギ使用負荷の第1の側に至る経路である。外側エネルギ経路L‐S‐C2と結合する890BB外側電極部分についてはC2‐890BBが作られる。この回路のこの側は、エネルギ‐リターン経路として、L2エネルギ使用負荷の第2の側から戻り、002エネルギ・ソース第2の側に至る経路である。
【0128】
ここで注意が必要であるが、ほとんどあらゆる代表的な実施態様の配列に関して、複数の回路システム部分の各回路システム部分は、(導電分離されているか否かによらず)、少なくとも2つの、ライン対基準(またはグラウンド)コンディショニング関係を包含する(それら2つのライン対基準(またはグラウンド)関係のいずれも、複数の各:容量性、誘導性、または抵抗性のライン対基準(またはグラウンド)関係を包含している)。これらの少なくとも2つのライン対基準(またはグラウンド)コンディショニング関係は、少なくとも2つの相補電極のそれぞれと、同じシールディング電極の間においてそれぞれ作用し、それにおいて少なくとも2つの相補電極は、同じシールディング電極の間にそれぞれサンドウィッチされる(通常、相補電極ペアでない、サンドウィッチする電極の方がサイズが大きい)。つまり、少なくとも第1の基準(またはグラウンド)関係が、少なくとも2つの相補電極の第1の相補電極と第1のシールディング電極の間において作用可能となり、少なくとも第2の基準(またはグラウンド)関係が、少なくとも2つの相補電極の第2の相補電極と第1のシールディング電極の間において作用可能となる。
【0129】
それに加えてここで注意が必要であるが、直前に述べたような少なくとも2つのライン対基準(またはグラウンド)コンディショニング関係を有する任意の同じ代表的な実施態様の配列に関して、複数の回路システム部分の同一の回路システム部分が、(導電分離されているか否かによらず)、少なくとも同一の少なくとも2つの相補電極の間において作用し得る、少なくとも容量性、誘導性、または抵抗性のライン対ライン関係を包含する少なくとも1つのライン対ライン・コンディショニング関係を有する。
【0130】
さらにここで注意されたいが、少なくとも1つのライン対ライン・エネルギ・コンディショニング関係の値の、それぞれの、かつ関連しているエネルギ・コンディショニング関係の値(たとえば、複数の回路部分のそれぞれの回路部分に有用なキャパシタンスの測定値)は、概して、与えられた値の少なくとも任意の範囲内となり、言い換えると、同一タイプのエネルギ・コンディショニング関係の値(たとえばキャパシタンス)に関して、それぞれの、かつ関連している個別の関係に関して測定可能な、2つのライン対基準エネルギ・コンディショニング関係の値の任意の一方のそれより小さい、1%から99%までの範囲内となる。
【0131】
したがって、6000と同様のもしくは異なる新しい代表的な実施態様が、特に、少なくとも2つの回路部分(たとえば、少なくとも2つの、シールドされる相補電極のセット)を包含する場合に、当該6000と同様のもしくは異なる新しい代表的な実施態様は、特に、少なくとも4つのライン対基準(またはグラウンド)コンディショニング関係、および少なくとも2つのライン対ライン・コンディショニング関係を(少なくとも)包含することになる。これはまた、少なくとも4つのライン対基準(またはグラウンド)コンディショニング関係のうちの少なくとも2つ、および少なくとも2つのライン対ライン・コンディショニング関係のうちの少なくとも1つを分離し、少なくとも第1の回路システムに帰属させ、その一方、少なくとも4つのライン対基準(またはグラウンド)コンディショニング関係のうちの残りの2つ、および少なくとも2つのライン対ライン・コンディショニング関係のうちの残りの1つを分離し、第2の回路システムに帰属させることをそれぞれ可能にする。
【0132】
図2Bを参照すると、外側共通電極部分798‐1、798‐2、798‐3、798‐4が、それぞれの延長部分79G‐1、79G‐2、79G‐2、および79G‐4に(必要に応じて)それぞれ導電性結合(図示せず)され、かつ図2Cに略図的に示した導電性部分007に、共通に導電性結合されており、その両方に、845BA、845BB、855BA、855BB、865BA、および865BB経路を使用するエネルギに対する電圧基準ノードまたは共通基準ノード(CNR)を提供することを、等しく798‐1、798‐2、798‐3、798‐4のそれぞれを介し、かつ延長部分79G‐1、79G‐2、79G‐2、および79G‐4を介し、すなわち実施態様6000のシールディング電極として機能する835、825、815、800/800‐IM、810、820、830、および840として指定されている第1の複数の電極を介して補助している。
【0133】
この実施態様6000のシールディング構成部分は、前述したように作り出された電極シールディング構成(互いに導電性結合されて、それぞれの回路システムC『X』のいずれか1つによって使用される第1の複数の電極からなる)の共通部分または「グランディング」と、より大きな導体部分007との導電性結合によって容易になる。
【0134】
さらにここで注意が必要であるが、散在されて図2Cの2つの分離されたおよび/または隔離された回路システムを構成する、3ペアの相補電極の、もっとも小さい最初の2つのグルーピングの複数の動作の少なくとも1つに関して動作可能となっている間に、マルチ回路配列6000、すなわち少なくとも一方の回路のシールドされたエネルギを対抗させるための第1の手段、および少なくとも他方の回路のシールドされたエネルギを対抗させるための第2の手段を構成し、かつシールドされたエネルギを対抗させるためのこれらの第1および第2の手段をともに、かつ個別にそれぞれシールドするための手段を有する、導電分離がなされた、798‐1、798‐2、798‐3、798‐4のすべてと共通基準ノードCRNの結合を使用して前述したように、少なくとも2セットの容量性ネットワーク(capacitive networks、容量性回路網、キャパシティブ・ネットワーク)が個別に、C2およびC1によってそれぞれ作られる。つまり、各容量性ネットワークは、さらに少なくとも1つのライン対ライン・キャパシタおよび2つのライン対基準ラインまたは「GnD」キャパシタを、それぞれの回路ごとに包含し、図2Aに示されているように、それらが同一のエネルギ・コンディショナ内において、すべてが概して相互共有されているものの結果として、それぞれユニットX2Y‐1およびX2Y‐2としても統合される(基準ラインは、C2およびC1の両方によって相互に共有される共通導電性部分007、GnDまたは基準電位007;前述したように、独立の回路配列(2)およびそのそれぞれのアマルガメートされた部分の付勢の結果)。
【0135】
図2Aは、電気的オペレーションにおいてC2とC1の間の位相のずれが少なくとも90度であることに対して動作可能となる電気的にヌル配列のポジションを図示しているが、電気的にヌル配列のポジションは、たとえば、C2とC1の間において、一方のシステムが少なくとも1つの付勢された状態にあり、他方が非付勢もしくは付勢のいずれかの状態にある間に有効であると考えられる。
【0136】
この特定の構成において図2Aは、C2およびC1がなす90度の物理的な角度で示されており、互いに相対的に等しくなっているが、物理的なこの90度という角度は限定ではなく、部分的に電気的なヌル配列を許容するポジションも含めた任意のほかの方向ポジションも出願人によって完全に企図されており、これは、このほかの場合には互いに対する有害な効果となる、それぞれのh‐フィールド束の放射に関して有効であると考えられる。
【0137】
たとえば、他方からの向きを必ずしも物理的に90度としない、スタックされた、あるいは配列された複数の回路を配置し、かつそれらを、同一の、あるいは部分的であってもヌルをもたらす効果を達成する距離で垂直に離隔して配置することによって機能が充分になる。たとえば、追加の‐IMI‐『X』シールディング電極とともに、あるいはそれを用いずに追加の801材料のレイヤリングを追加することも、それをなし得るのであれば1つの選択肢である(図示せず)。
【0138】
つまり、少なくとも2つの独立の回路部分のペアに関するヌル・ポジションは、8『XX』/‐IMC中心シールディング電極に対する相対的な中心点それぞれからのポジショニングの少なくとも2つの軸、あるいはそれが3つであっても、それらの軸上における1度〜90度の間の任意の電気的な関係とすることが可能であり、第1のポジションおよび第2のポジションを見出し、新しい、代表的なエネルギ・コンディショナ内に見られる各独立の回路部分のペアそれぞれの、少なくとも2つの方向性フィールド束のポジション間における電気的にヌルとなる関係ならびにその相対的な効果もしくは影響の程度を決定することができる。
【0139】
結果として、8『XX』/‐IMC中心シールディング電極に対する相対的な中心点それぞれからのポジショニングの少なくとも2つの軸、あるいはそれが3つであっても、それらの軸上の関係が、代表的なエネルギ・コンディショナの付勢時に、特に、独立の回路システム部分のペアのそれぞれに沿って、互いに相関するエネルギ場(存在する場合)に対する部分的もしくは完全な「ヌル効果」が生じることを可能にする。したがって、ほとんど任意の相補バイパスおよび/またはフィードスルー電極経路(もしくは複数の電極経路)は、特に、特定の実施態様内において「ペアとなる電気的に対抗する」相補バイパスおよび/またはフィードスルー電極のペアリングとして、特に、代表的なエネルギ・コンディショナの、介挿されるシールド電極のポジショニングに関して、任意の物理的な向きが互いを離隔する少なくとも1度から180度までのいずれかに含まれる方法で動作可能である。
【0140】
この第1の複数の電極は互いに導電性結合され、第1の複数の電極の5つの部材が共通に結合されて単一の、かつ概して均一のシールディング構造になるか、あるいは当該構造として機能し、それが、サンドウィッチされ、シールドされる電極のそれぞれに、シールドされる電極または物理的なシールドを受けるエネルギ経路の少なくとも2つの対抗する部分のそれぞれの大きい側に対する、概して等しい量のシールディング部分を提供する。
【0141】
つまり、回路システム(C1)のエネルギ経路845BA、865BAは、それぞれ845BB、865BBに対する相補ペアとなっており、回路システム(C2)は、相補電極855ABおよび855BBを伴って動作し、同時にこれらは、複数の2つの独立の回路として互いに電気的にヌルになる。
【0142】
単一のケージ類似のシールディング構造として、あるいはグループ化されたシールドとして機能する、互いに導電性結合された第1の複数の電極の、これら7つのシールディング部材830、820、810、800、815、825、および835を使用することによって、第1の複数の電極は、相補導体845BA、865BA、845BB、865BB、855AB、および855BBのそれぞれを使用するエネルギの部分の物理的かつ動的なシールディング(静電シールディング)を提供する。
【0143】
一方、全体的な実施態様6000は、C2ならびにC1システムに機能的に結合されて、2つの相補エネルギ経路の間における対称の対応する対向配列関係と見なされる静的な相補物理関係を確立し、あるいは作り出す。たとえば、これらの関係において、C2内のペアは、それぞれ相補的に、かつ対応的に845BB、865BBに対してペアが構成されるエネルギ経路845BA、865BAであり、C1は、相補的な対応するペアとなる855ABおよび855BBを伴って動作する。これらのペア電極をそれぞれ包含する2セットのペアの回路システム部分として、これらのペア回路システム部分のセットは、互いに対して電気的にヌルの関係を構成するグループになる。この場合、図示されているすべての電極は、概して同一形状、同一サイズとなり、全体的にはともに、他方に関して概して良好に調和し、あるいは対応し、その結果、それぞれの対抗する表面部分が他方に「フェース・ツー・フェース」で整合する。これは、徹底的である必要はない。
【0144】
これは、845BB、865BBに対して個々にかつ相補的にペアとなるC2のエネルギ経路845BA、865BAの間における平衡された、対応する物理的かつ相補的関係であり、それに対してC1は、相補電極855ABと855BBの間における平衡された、対応する物理的かつ相補的関係を伴って動作する。
【0145】
すべてが、図2Cに示されているように、互いに電気的にヌルの関係で動作し、それにおいて、与えられた回路システムの逆側に見られるエネルギの部分が回路(たとえば、C1またはC2)に関して独立に、かつ動的となることを可能にする一方、ペアとなる回路システムC1およびC2のセットとして、エネルギが、同時に、2つの逆相のエネルギ部分が互いに実際上もしくは動作上ヌルになる程度に伝播する。しかも同時に、同じこれらの部分が、それぞれのC2エネルギ経路の2ペアの1つを使用し、それに対してC1においては、このシステムのエネルギが、それぞれのC2エネルギ経路の互いに対するペアの1つを、付勢時に他方に関して平衡され、相互に相補的かつ動的な関係で使用する。
【0146】
概して、代表的な、付勢されたエネルギ・コンディショナ配列は、動的な動作において、単一もしくは複数の付勢された回路システム内においてこのAOC813を使用するそれらの、およびその後に続くエネルギに関して、実質的に平衡され、かつ進行中の持続可能な相補的電気的コンディショニング・オペレーションを確立する。各回路システム(C1/C2等)においては、ペアのエネルギ部分が他方に関して相互h‐フィールド伝播を確立し、それがアンペアの法則とともに始まり、ファラデー、マクセル、テスラ、アインシュタイン、プランク等のライフ・ワークを含む科学によって確立された規則、すなわち、対称の対抗する力は、2つの対応する部分の相互作用もしくは共混合に関して有効に相殺可能であり、かつ結果として続くダイナミクス内を伝播するエネルギ部分に関して前進として維持することができる、と集合的に述べられる規則に従って互いの相殺を行う。
【0147】
この実施態様の使用は、概略で平衡された、電気的な態様で、実施態様内の対抗するペアのエネルギ経路のそれぞれの間に配置される、概略で等しい、本質的にかつ構造的に平衡されたキャパシタンス・レイヤリング(概して等しいキャパシタンスは必ずしも必要としない)の組成を伴う複数の回路を提供する。
【0148】
トランスは、同相モード(CM)分離の提供に広く使用されており、エネルギの伝達においては、その入力にわたる差動モード伝達(DM)に依存して、1次巻線を2次巻線に磁気的にリンクさせる。結果として、1次巻線を横切るCM電圧はリジェクトされる。トランスの製造における本質的な1つの欠陥が、1次巻線と2次巻線の間におけるエネルギ・ソースのキャパシタンスを伝播させる。回路の周波数が増加するに従って、容量性結合も増加する;その結果、回路分離が妥協される。充分な寄生容量が存在する場合に、高周波RFエネルギ(高速の過渡現象、ESD、発光等)がトランスを通って渡されることになり、この過渡現象イベントを受け取る絶縁ギャップの他方の側における回路内に不調和を招くことがある。トランスのタイプならびに応用に応じて、1次巻線と2次巻線の間にシールドを備えることができる。この、共通エネルギ経路基準ソースに結合されるシールドは、複数セットの巻線の間における容量性結合を防止するべく設計される。
【0149】
新しい代表的な実施態様の配列に関しては、より大きな回路システムの相補回路部分のペアリングの各単一の回路部分が伝播するエネルギによって使用され、それにおいては、それらのエネルギがエネルギ場を放出する。それらが差動ペアリング内の物理的な配列において極めて近接していることから、伝播するエネルギが互いに相関し、それぞれ独自の均衡において回路システム経路の相補対称回路部分のペアをミラーリングする。したがって、これらの比例伝播エネルギは、相互に対抗する態様で互いに作用し、その結果それらは、直前に述べたように、相互の、対抗する伝播オペレーションのこの近接に起因して場の効果の相互相殺を受ける。ペアとなるグルーピングの相補対称ペアの電極もまた、新しい代表的な付勢された実施態様を使用する、より大きな回路システムの相補回路部分のペアリングの各単一の回路部分に関する内部的に平衡された対抗する抵抗負荷機能を提供する。このように、代表的な実施態様は、実施態様ごとに回路システム当たり少なくとも1つの静電的にシールドされたトランスとして包括的に機能するか、その機能を模する。代表的な新しい実施態様は、代表的なトランスを必要とする回路部分におけるトランスに改良を加えるか、あるいはその必要性を低減する。代表的な新しい実施態様は、そのエネルギ・コンディショニング能力から、ペアとなる回路システム部分ごとの少なくとも1つの静電シールドされたトランスの代用として、いくつかのアプリケーションにおいて使用することができる。新しい、代表的な実施態様は、寄生を抑圧するために、1ないしは複数の物理的かつ相対的な共通電極シールドを使用するだけでなく、1ないしは複数の共通シールドの相対的なポジショニング(差動ペア電極または回路部分のペアリング/レイヤリング)および共通導電性エリアに対する導電性結合をともに使用して、効果的にトランス類似の機能をもたらす。回路システム部分が過渡現象によって不調和になった場合には、代表的な新しい実施態様のこのタイプの静電的にシールドされたトランス機能が、過渡現象の抑圧ならびに保護に関して同時に有効になり、その一方においては差動モードおよび同相モードの組み合わせフィルタとして作用する。シールディング電極構造は、1つの共通エネルギ経路に対して正常に導電性結合される必要がある
【0150】
エネルギ・コンディショナとして動作可能なストレート・スタックのマルチ回路は、少なくとも2つの複数の電極の電極配列を包含する。2つの複数の電極経路のうちの、第1の複数の電極経路は、配列内においてシールド電極と見なされる電極を構成する。第1の複数の電極経路は、物理的な組成、アピアランス、形状、およびサイズにおいて互いに斉一とすることができる。垂直またはストレート・スタックの配列内において、第1の複数の電極経路のメンバは、互いに関して重ね合わせ整列または配置が行われ、その結果、周辺エッジ805が、互いに等しく、かつ整列される。少なくとも3つのマルチ回路エネルギ・コンディショニング配列の各エネルギ・コンディショナ・マルチ回路配列は、それぞれ、付勢されたオペレーションの間に、単一の共通導電性部分を回路の基準ノードCRNとして、すなわち任意のマルチ回路エネルギ・コンディショニング配列の共通シールディング電極構造をグラウンドするための共通結合されたエネルギ・ポテンシャルとして使用する。
【0151】
場合によっては、スタックされたマルチ回路エネルギ・コンディショニング配列が、互いに関して水平に広がる分離された回路配列部分または共平面を包含し、他方の上にスタックされることを必ずしも必要としない。特定の実施態様または回路配列内の特定の実施態様の動作上の能力は、特に、基本的に同サイズおよび/または事実上かつ実質的に同サイズのペアリングに沿った各種エネルギ部分の相補伝播のコンディショニングと呼ばれ、相補導電体および/または電極および/または電極経路の対応物は、(両方の電極経路とともに)ほとんどの部分について、第1には少なくともある種の電極間のスペーシングによって物理的に分離および/または隔離され、スペーシングが、エア、あらかじめ決定済みの特性を有する材料および/または単なる媒体および/またはあらかじめ決定済みの特性を有する物質であるか否かは問わない。さらに相補的なエネルギ部分の伝播のコンディショニングは、ほとんどの部分に関して、前述したように、互いに導電性結合される、相補電極経路ペアのものではない共通に共有される複数のエネルギ導体または電極経路の、より物理的に大きなポジショニングおよび介挿によって分離および/または隔離される。ここで注意が必要であるが、この構造は、グラウンドされたエネルギ経路構造、共通エネルギ経路構造、共通導電性構造、あるいは相補導体、および特定実施態様もしくは回路配列内の特定実施態様の相補導体を使用するエネルギ部分のセットの両方に関してグラウンドされたファラデー・ケージとして機能するシールディング構造となり、特に、通常は、エネルギ・システムおよび/またはテスト装置内に見られるエネルギ経路に沿ったエネルギの、DC、AC、およびAC/DCハイブリッド‐タイプの伝播を使用するエネルギのコンディショニングを行うことが可能である。これは、特定の実施態様もしくは回路配列内の特定の実施態様を使用し、特に、同一のエネルギ・システム・プラットフォーム内において、多種の回路伝播特性を含む回路内のエネルギ、多くの異なるタイプのエネルギ部分の伝播フォーマットを含むシステム内のエネルギのコンディショニングを行う。
【0152】
出願人は、追加される多数の、追加後の合計が奇数となる中央に配置された共通エネルギ経路電極8『XX』/8『XX』‐IMCについても企図しており、それらを、図示されているような現存する中央に配置された共通エネルギ経路電極8『XX』/8『XX』‐IM‐C共通電極経路に追加して、その中に含まれている個別かつ区別可能な多数のエネルギ回路のマルチ回路エネルギ・コンディショニングを強化し、あるいは形成することができる特定かつ明確な機能を提供する。図3A、図4A、および図4Cの開示を参照すると、追加して配置される外側シールディング電極は、‐IMO‐『X』として指定されている。追加して配置される内側シールディング電極は、‐IMI‐『X』として指定され(8『XX』/8『XX』‐IM‐Cを例外とする)かつオプションである。追加的に配置される外側ならびに内側のシールディング電極は、通常は、最終的な静的エネルギ・コンディショニング配列において、互いに導電性結合され、また8『XX』/8『XX』‐IM‐Cとして示される中央のシールディング電極およびほかのすべての複数のシールディング電極に導電性結合される。ここで注意が必要であるが、直前に説明したように、これらの関係のほとんどは、2次元配置関係に関し、図4Cに図示される2次元の観点からのみ捉えられ、材料801のスペーシングまたはスペーシング等価物(完全には示されていない)の、806、814、814A、814B、814Cおよび814D(完全には示されていない)として指定されている離隔距離は、必ずデバイスに関連したものになる。図4Cに示されている断面図を参照し、さらに図10に示されている断面図を参照すると、別の顕著な垂直距離および垂直離隔関係(完全には示されていない)すなわち、図示されているあらかじめ決定済みの電極およびエネルギ経路のスタッキング配列(完全には示されていない)の関係が観察される。図4Cに示されているように、1つの追加の共通シールディング電極800‐1だけが800/800‐IM共通電極経路に隣接して挿入される場合には、シールディング電極構造の分極のバランスがシフトし、共通シールディング電極経路に対して電気的に互いに対抗して配置された各回路に関する極性の不平衡が招かれる。しかしながら、2つの追加のシールディング電極800‐1および800‐2を配置し、共通シールディング電極800/800‐IMをサンドウィッチして800『X』シールディング電極の3重スタッキングを構成すれば、回路操作機能に関するシールディング電極構造の極性の平衡が、9210内において追加の共通電極シールディング経路に関して内部的に維持され、それぞれの分離された、共通シールディング電極経路に対して電気的に互いに対抗して配置された回路部分のペアに関して維持される。806、814、814A、814B、814Cおよび814D(完全には示されていない)として指定されている各種の距離および離隔関係を、それらが図示のように共通シールディング電極スタッキング配列に関してあらかじめ決定済みであるとして使用することは、前述したように、近い離隔対より離れた離隔の関係の各種の効果を使用することにもなる。
【0153】
使用される場合には、8『XX』/800‐IMを除くと少なくとも偶整数となる、つまり少なくとも1ペアの‐IMI『X』が、図4A、4B、および4Cに示されているように800/800‐IM‐Cとして指定されている共通の中央シールド電極をサンドウィッチし、かつ使用される場合には、任意の最終的な静的エネルギ・コンディショニング配列内において、それらがともに、800/800‐IM‐Cとして指定されている中央シールド電極も含めた複数のシールディング電極に導電性結合される。追加的に配置される、内部的な配列の(‐IMI‐『X』)として指定された共通電極を伴うか否かによらず、全体的なエネルギ・コンディショニング配列内の中央のシールド電極または中央のシールド電極グループとして配列される任意の整数のシールド電極が、通常は奇数のシールディング電極となり、最小は1である。これに対して、第1の複数の電極の合計の電極の数または包括的なエネルギ・コンディショニング配列内に見られる合計数としての当該複数のシールディング電極の数は、通常は奇数であり、少なくとも3になる。追加的に配置される‐IMO‐『X』として指定された外側シールディング電極は、通常はエネルギ・コンディショニング配列のシールディング効果を全体的に向上させる。これらの電極は、エネルギ・コンディショニング配列に関する、外部ならびに内部の両方において発生したEMIからの追加のシールディングの効率を提供する補助となり、また‐IM『X』‐『X』として指定されていない、通常はシールドされる相補電極と隣接する(8『XX』/800‐IMを除く)シールド電極を促進することができる。それに加えて、エネルギ・コンディショニング配列を構成している配列された任意の複数の合計の電極の中央の電極であるとして、かつ任意の複数の第1の電極またはシールディング電極を構成する電極の合計数の中央として指定される中央のシールド電極800/800‐IM‐Cを除く第1の複数の電極の残りの電極または複数のシールド電極の残りの電極は、中央のシールド電極8『XX』/800‐IMの両側に分けられて、等しく、かつ均等に観察される。このように、複数の残りのシールド電極(つまり共有される中央のシールド電極800/800‐IM‐Cを除くことを意味する)の2つの対称なグループが、通常はそれぞれを合計すると偶数になり、中央のシールド電極8『XX』/800‐IMを加えて合計すると、通常は奇数の、複数のシールド電極を構成する電極の合計数となり、単一のかつ共有されるイメージ『0』電圧基準ポテンシャルの物理的なシールディング構造として互いに導電性結合されたとき、ともに作用する。
【0154】
たとえば特に、図3A、4A、および7A等のスキームにおける代表的な共平面またはスタック/ストレート/共平面ハイブリッド実施態様を使用する配列の場合に必要とされるシールド電極として機能する電極の数の3を、少なくとも最小の奇数にする必要がある。
【0155】
図2Aおよび図8A等のスキームにおける代表的なストレートの、配列された独立の回路部分のような各種実施態様については、特に、シールド電極として機能する電極の5を、少なくとも最小の奇数とする必要がある。
【0156】
いずれの最小奇数の電極のセットも、静電シールディング構造として、あるいはシールディングのための手段として、すなわち少なくとも2セットの、いずれも当該シールディングのための手段内においてそれぞれサンドウィッチされ、シールドされる導電性のエネルギ経路部分または電極メイン‐ボディ部分80のペアに沿ってエネルギを伝播させるために、物理的なシールディング機能および少なくとも静電気的または動的シールディング機能の両方を提供するシールディングのための手段として機能する。
【0157】
任意のスタッキング・スキームに関する奇数の電極のセットの静電気的または動的シールディング機能コンポーネントは、エネルギ・コンディショニング配列が付勢され、奇数の複数の互いに結合された電極が共通導電性部分またはポテンシャルに導電性結合されるときに生じるが、必ずしもそれを、それぞれの回路システムのエネルギ‐インもしくはエネルギ‐アウト経路を含めたそれぞれのソース対エネルギ使用負荷回路システムのそれとする必要はない。任意のスタッキング・スキームに関する奇数の電極のセットの物理的なシールディング機能コンポーネントは、付勢されているか否かによらず、代表的なエネルギ・コンディショニング配列に関して常に生じている。
【0158】
図3Aを参照すると、別の代表的な実施態様のマルチ回路エネルギ・コンディショニング・コンポーネント8000が分解平面図で示されている。この実施態様においては、複数の共平面電極が材料801のレイヤ上に配置される。最小構成においては、コンポーネント8000が、少なくとも第1の回路のエネルギ部分を伝播するための第1のペアの伝導手段、少なくとも第2の回路のエネルギ部分を伝播するための第2のペアの伝導手段、少なくとも第3の回路のエネルギ部分を伝播するための第3のペアの伝導手段、およびシールディングのための手段が備えられる。シールディングのための手段は、エネルギ部分を伝播するための第1、第2、および第3のペアの伝導手段を個別に、かつ互いにシールドする。
【0159】
少なくとも第1の回路のエネルギ部分を伝播するための第1のペアの伝導手段は、第1のペアの電極845FA、845FBの相補セットによって提供される。少なくとも第2の回路のエネルギ部分を伝播するための第2のペアの伝導手段は、第2のペアの電極845BA、845BBの相補セットによって提供される。少なくとも第3の回路のエネルギ部分を伝播するための第3のペアの伝導手段は、第3のペアの電極845CFA、845CFBの相補セットによって提供される。
【0160】
エネルギ部分を伝播するための第1、第2、および第3のペアの伝導手段を個別に、かつ互いにシールドするための手段は、複数の電極によって提供され、包括的にGNDDとして示されている。これら複数の電極のうち、特に、各ペアの相補GNDD電極の一方の電極820、810、および800は、シールディングのための手段を構成し、あらかじめ決定済みのロケーションに位置決めされ、それぞれ材料801のレイヤ上に配置される。それぞれのペアリングのペア電極の片方、すなわち845FA、845BA、および845CFAは、845PAとして示される材料801のレイヤ上に互いに離隔されて共平面配置される。それぞれのペアリングの対応するペア電極の対応する第2の電極、すなわち845FB、845BB、および845CFBは、それぞれ845PBとして示される材料801の別のレイヤ上に互いに離隔されて共平面配置され、かつそれらは、材料801の第2のレイヤ上の同じロケーションに位置決めされる。
【0161】
第1の複数の共平面相補電極845FA、845BAならびに845CFA、および第2の複数の共平面相補電極845FB、845BBならびに845CFBは、複数の電極GNDDの中に散在される。この複数の電極GNDDは、シールド電極として機能し、それらはさらに、それぞれの外側電極部分798‐1、798‐2、798‐3、および798‐4(完全には図示されていないが図3Bを参照されたい)によって互いに導電性結合され、共通シールディング構造または上述のシールディングのための手段を提供し、その結果、複数のGNDD電極が、適用可能な場合には、少なくとも第1の回路システムおよび/または少なくとも第2の回路システムのいずれかの回路エネルギ部分に関する最小インピーダンスの共通経路を提供するべく動作可能になる。
【0162】
このように、3回路システム配列用の最小電極配列は、複数の電極GNDD(互いに導電性結合される)および互いに離隔され、かつ互いに導電分離される第1の複数の共平面相補電極を包含することができる。第2の複数の共平面相補電極も同様に、それぞれ互いに離隔され、かつ互いに導電分離される。これにより、たとえば845FAならびに845FB、845BAならびに845BB、および845CFAならびに845CFAが、第1および第2の複数の共平面相補電極のメンバとして対向するポジションから互いに対応することが可能になり、それらはそれぞれ他方に相対的であり、しかも配列内のポジションを保持し、それがペア電極(共平面ではない)として互いからシールドされたペア電極845FAならびに845FB、845BAならびに845BB、および845CFAならびに845CFAをもたらす。
【0163】
ここで、電極845FAならびに845FB、および845CFAならびに845CFAは、フィードスルー電極として示されているが、ペアの相補電極845BAならびに845BBは、バイパス電極として示されていることに注意が必要である。共平面電極は、バイパスまたはフィードスルーの任意の組み合わせのものとすることが可能であり、図示の構成に限定されることはない。
【0164】
別のバージョンにおいては、電極GNDIが共平面関係において、共平面電極の間に配置され、GND『X』電極がすべて前述した共通導電性部分または経路に結合されたときには、追加のシールディングならびに絶縁を提供し、かつ結合された各回路システムのための最小インピーダンスの共通経路を強化する。電極GNDDは、後述する外側電極部分798‐1〜4に導電性結合され、オプションのGNDI電極の使用時には、外側電極部分798‐1〜6が使用されて、それ自体、シールディングを提供するすべての複数の電極が互いに結合することを可能にする。それに対して、各ペアの電極845FAならびに845FB、845BAならびに845BB、および845CFAならびに845CFAは、それぞれ互いに、かつ複数のGND『X』電極から導電分離されている。
【0165】
上記は最小の3回路構成について論じているが、追加の電極ペアおよび共平面電極レイヤリングを、追加の回路システムのコンディショニング結合のために追加することができる。図3Aを参照するとわかるが、ペア電極845CFA、845CFBは、クロス‐オーバ(cross-over、交差、乗り換え)・フィードスルー電極と呼ばれるフィードスルーのバリアントである。これには図示されていないが、追加の共平面電極を追加することは可能である。また、追加のGND『X』電極の追加をはじめ、現存するレイヤの上および/または下に、対応するペア電極835FAならびに835FB、835BAならびに835BB、および835CFAならびに835CFBの共平面電極を追加することによって、コンポーネント8000に追加のキャパシタンスを提供することも可能である。
【0166】
図3Bを参照すると、マルチ回路エネルギ・コンディショニング配列8000が組み立てられた状態で示されている。外側電極部分が、コンディショナ本体の周囲に配置される。共通シールディング電極GNDDおよびGNDIは、複数の外側電極部分798‐1〜6に導電性結合される複数の延長部分79G‐1〜6(図3Aに示す)を包含する。
【0167】
互いに重ね合わされている電極845FAおよび835FAは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、2つの延長部分79『XZ』または79『XX』を、両端にそれぞれ有し(図3A内に示されているが必ずしも付番されていない)、それらはそれぞれ外側電極891FAおよび891FBに導電性結合される。互いに重ね合わされている電極845FBおよび835FBは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、2つの延長部分79F『X』を、両端にそれぞれ有し(図3A内に示されているが必ずしも付番されていない)、それらはそれぞれ外側電極890FAおよび890FBに導電性結合される。
【0168】
互いに重ね合わされている電極845BAおよび835BAは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、1つの延長部分79B『X』を、端部にそれぞれ有し(図3A内に示されているが必ずしも付番されていない)、それらはそれぞれ外側電極890BBに導電性結合される。互いに重ね合わされている電極845BBおよび835BBは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、1つの延長部分79B『X』を、端部にそれぞれ有し(図3A内に示されているが必ずしも付番されていない)、それらはそれぞれ外側電極890BAに導電性結合される。
【0169】
互いに重ね合わされている電極845CFAおよび835CFAは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、2つの延長部分79CF『X』を、両端にそれぞれ有し(図3A内に示されているが必ずしも付番されていない)、それらはそれぞれ外側電極891CFAおよび891FBに導電性結合される。互いに重ね合わされている電極845CFBおよび835CFBは、それぞれ別のペア電極のメンバであるが、2つの延長部分79CF『X』を、両端にそれぞれ有し(図3A内に示されているが必ずしも付番されていない)、それらはそれぞれ外側電極890CFAおよび890CFBに導電性結合される。ここで注意が必要であるが、対応するペア電極の延長部分および外側電極は、互いに概略で180度の配置となっており、最適エネルギ相殺を可能にしている。
【0170】
前述の実施態様では、スタッキング6000内に電極配列を追加することにより、また共平面スタッキング8000内に電極の共平面を追加することによってマルチ回路結合ケイパビリティを提供する代表的なマルチ‐レイヤ・エネルギ・コンディショナまたはエネルギ・コンディショニング配列を開示した。これらの実施態様のバリエーションが、代表的なハイブリッド・エネルギ・コンディショニング配列10000であり、図4Aおよび4Bに示されているように、少なくとも3つの回路に関するマルチ回路結合ケイパビリティを提供する。(これらのマルチ回路実施態様は、特にあらかじめ決定済みの方法に従って、より少ない数の回路システムに結合することができる。)
【0171】
図4Aを参照すると、代表的なエネルギ・コンディショニング配列10000が分解平面図として示されており、個別の電極レイヤリングが、前述同様に材料801のレイヤ上に形成され、もしくは配置されている。コンディショナ10000は、第1の回路のコンディショニングを行うための第1の相補手段、第2の回路のコンディショニングを行うための第2の相補手段、第3の回路のコンディショニングを行うための第3の相補手段、およびコンディショニングを行うための第1、第2、および第3の相補手段を個別に、かつ互いにシールディングするための手段を備えている。
【0172】
回路のコンディショニングを行うための第1の相補手段は、第1の複数のペア相補電極845BA1、845BB1によって提供される。第2の回路のコンディショニングを行うための第2の相補手段は、第2の複数のペア相補電極845BA2、845BB2によって提供される。第3の回路のコンディショニングを行うための第3の相補手段は、第3の複数のペア相補電極855BA、855BBによって提供される。コンディショニングを行うための第1、第2、および第3の相補手段をシールディングするための手段を個別に、かつ互いにシールディングするための手段は、図2Aのそれと同様に包括的にGNDGとして示される第4の複数の電極によって提供される。
【0173】
第1および第2のペア相補電極の各ペアの一方の電極は、材料801の第1のレイヤ上のあらかじめ決定済みのロケーションに配置される。第1および第2のペア相補電極の各ペアの対応する第2の電極は、同一のロケーションであるが、材料801の第2のレイヤ上において、第1および第2のペア相補電極の各ペアの第1の電極に対して逆に向けられている。第1の複数のペア相補電極845BA1、845BB1、第2の複数のペア相補電極845BA2、845BB2、および第3の複数のペア相補電極855BA、855BBは、第4の複数の電極GNDGの間に散在される。第4の複数の電極GNDGは、前述の共通シールディング構造を提供し、その結果、第4の複数の電極GNDGは、シールド電極として動作可能であり、図3AのGNDD電極に関して述べたように、互いに導電性結合されて最小インピーダンスの経路を提供する。
【0174】
第1の複数の電極の第1の電極845BA1および第2の複数の電極の第1の電極845BA2は、互いに共平面であり、第1の電極GNDGの上、かつ第2の電極GNDGの下に配列される。第1の複数の電極の第2の電極845BB1および第2の複数の電極の第2の電極845BB2は、互いに共平面であり、第2の電極GNDGの上、かつ第3の電極GNDGの下に配列される。第3の複数の電極の第1の電極855BAは、第3の電極GNDGの上、かつ第4の電極GNDGの下に配列される。第3の複数の電極の第2の電極855BBは、第1の電極855BAと逆向きに配置され、第4の電極GNDGの上、かつ第5の電極GNDGの下に配列される。この最小シーケンスにおいては、第1、第2、および第3の複数の電極の各電極が、互いに、かつ第4の複数の電極GNDGから導電分離される。
【0175】
次に図4Bを参照すると、この「ハイブリッド」エネルギ・コンディショニング配列10000がディスクリート・コンポーネントとして組み立てられた状態が示されている。外側電極部分が、コンディショナ本体の周囲に配置される。共通シールディング電極GNDGは、複数の延長部分79G‐1、79G‐2、79G‐2、および79G‐4(図4Aに示す)を備え、それらが複数の外側電極798‐1、798‐2、798‐3、および798‐4に導電性結合される。第1の複数の電極の第1の電極845BA1は、外側電極890BBに導電性結合される延長部分79BBA1(図4Aに示す)を備え、第1の複数の電極の第2の電極845BB1は、外側電極890BAに導電性結合される延長部分79BBB1(図4Aに示す)を備える。第2の複数の電極の第1の電極845BA2は、外側電極891BBに導電性結合される延長部分79BBA2(図4Aに示す)を備え、第2の複数の電極の第2の電極845BB2は、外側電極891BAに導電性結合される延長部分79BB2(図4Aに示す)を備える。第3の複数の電極の第1の電極855BAは、外側電極893BBに導電性結合される延長部分79BA(図4Aに示す)を備え、第3の複数の電極の第2の電極855BBは、外側電極893BAに導電性結合される延長部分79BB(図4Aに示す)を備える。ここで注意が必要であるが、対応するペア電極の結合電極部分または延長部分および外側電極は、互いに180度の配置となっており、エネルギ相殺を可能にしている。また、対応する電極が互いに180度の配置で示されているが、それぞれの対応するペア電極セットの各ペアの回路部分は、各様の配向関係で構成されていることにも注意が必要である。たとえば、第1および第2のペアの回路部分をそれぞれ構成する第1および第2の複数の電極は、互いに物理的に平行であり、付勢時に電気的にヌルとなる関係で横並びになっている。これは、電気的に平行なヌルの関係と呼ぶこともできる。もう1つの例は第3の複数の電極であり、第3のペアの回路部分としてそれが、第1および第2のペア回路部分のそれぞれに対して物理的に90度に向けられて配置されている。つまり第1および第2のペア回路部分は、それぞれ、付勢時に第2のペア回路部分に対して電気的にヌルの関係になる。
【0176】
図示のペア電極はバイパス配列であるが、特に、この実施態様もしくはそのほかの実施態様がそれに限定されることはなく、ポジショニングならびに外側電極の数の軽微な調整を伴って、バイパス、フィードスルー、および/またはクロス‐オーバ・フィードスルー電極ペアの任意の組み合わせを、必要に応じて容易に備えることができる。ここで注意されたいが、対応するペア電極の結合電極部分(もしくは複数の結合電極部分)または延長部分および外側電極は、180度に配置されてエネルギの相殺を可能にしている。
【0177】
図示していないが図2A、3A、および4Aについて、あるいそのほかに示しているか否かによらず、結合されている回路部分およびそれぞれの回路システム(図示せず)の1つ、2つ、もしくはほとんどに有用なキャパシタンスは、前述の実施態様において示したように、さらに追加のペア電極ならびに電極GNDGを追加することによって増加することができる。ここで注意が必要であるが、845BAと865BAの間および845BBと865BBの間における増加した距離は、C2に与えられるキャパシタンスを増加し、それに対してC1に与えられるキャパシタンスの増加は小さい。
【0178】
次に図5A〜5D、6A〜6B、7A〜7B、および8A〜8Bを参照して各種の実施態様を示す。これらの実施態様は、成形された実施態様、より詳細には環状に成形された実施態様として示されている。エネルギ経路または各種電極は成形されているが、動的なエネルギ・コンディショニング機能は、特に、これまでに開示した実施態様と変化なく、当然のことながら構成に応じたものになる。これらは、ここに開示している先行する実施態様とまったく同様に、すべてが各種のエネルギ経路または電極を個別に、かつ相対的なグルーピングとして構成しているという点、およびエネルギ・コンディショニング・コンポーネントを使用する伝播エネルギ(図示せず)に関して動作可能な回路システムのペアリングの部分を構成するという点において、先行する実施態様に類似である。
【0179】
環状に成形された実施態様等の成形された実施態様は、特に、たとえばモータ等の各種の応用において、あるいは特定形状のエネルギ・コンディショニング配列が、このコンポーネントのディスクリートもしくは非ディスクリート・バージョンの可能性ある結合アプローチに多様性を追加することができるあらゆる部分において、エネルギ・コンディショニング配列を使用することを可能にする。
【0180】
ここで図5Aおよび図5Bを参照するが、図5Aは、環状に成型された材料部分801の上に配置された導電性材料799の環状に成型されたメイン‐ボディ部分80を有する、平面的な環状に成形された電極レイヤリング855BAを示している。同様に図5Bを参照すると、環状に成型された材料部分801の上に配置された導電性材料799の環状に成型されたメイン‐ボディ部分80を有する、平面的な環状に成形された電極レイヤリング855BBが示されている。
【0181】
代表的な成型された実施態様のこれらの部分においては、特に、図示の材料801が、環状に成型された形を有し、かつ電極855BAおよび855BBのそれぞれに関して、導電性材料799の成型されたメイン‐ボディ部分80より大きい。材料801の外周エッジ817‐Oは、各電極855BAおよび855BBに関する電極ボディ部分799の外周エッジ803‐Oより大きく、外側絶縁部分814‐Oを形成し、そこに、電極ボディ部分799の外周エッジ803‐Oに隣接し、それと並列する少なくとも1つのあらかじめ決定済みの部分に沿って、導電性材料799の存在しない部分が延びている。材料801の内周エッジ817‐Iは、エネルギ経路または電極ボディ部分799の内周エッジ803‐Iより小さく、図示のアパーチャ000に隣接し、それと並列して延び、かつエネルギ経路または電極ボディ部分799の内周エッジ803‐Iに隣接し、それと並列して延びる内側絶縁部分814‐Iを形成している。
【0182】
これら3つの実施態様の、成型されたエネルギ経路または電極ボディ部分は、電極855BBについてはアパーチャ000に対して外側に向かって延び、電極855BAについてはアパーチャ000に対して内側に向かって延びる少なくとも1つのエネルギ経路延長部分(または単に「延長部分」)を包含するか、あるいは別の構成においては電極メイン‐ボディ部分80からそれらがいずれも外側、あるいは内側に延びている。
【0183】
図5Aに示されているように、4つのエネルギ経路または延長部分79‐I1、79‐I2、79‐I3、79‐I4が、アパーチャ000に対して内側に向かって延びており、エネルギ経路材料部分799の内周エッジ803‐Iを超えて内側絶縁部分814‐Iを通り、成型された材料801の内周エッジ817‐Iまで達している。これに対して、図5Bに示されているように、延長部分79‐O1、79‐O2、79‐O3、79‐O4が、アパーチャ000に対して外側に向かって延びており、電極メイン‐ボディ部分799の外周エッジ803‐Oを超え、外側絶縁部分814‐Oを通り、成型された材料801の外周エッジ817‐Oまで達している。
【0184】
平面形状の複数の共平面エネルギ経路(co-planar energy pathways、同一平面上のエネルギー経路)の変形バージョンは、図5Cおよび5Dに示されているように、共平面に構成された電極または共平面レイヤリングとして構成された各電極を、対応する、少なくとも1つの別のレイヤリングと分離して配置する。図5Cおよび5Dにおいては、801材料のレイヤリングだけが環状の形状を有し、801の部分だけがそれらを通るアパーチャを伴う。より詳細に述べれば、これらの実施態様のレイヤにおいては、共平面エネルギ経路または共平面電極が、複数の成形された電極メイン‐ボディ部分80として成形されている。開示したあらゆるエネルギ経路または電極と同様に、成形されたセクションは、バイパスまたはフィードスルー電極応用のいずれとすることも可能であり、同一801材料のレイヤリング上に、混合され、あるいは分離されたバイパス成形セクションおよびフィードスルー成形セクションの共平面の有することができる。
【0185】
図5Cを参照すると、複数の成形されたバイパス電極部分855AB1および855AB2が、離隔されて、互いに関して逆向きに位置決めされており、必ずしも必要とはしないが、ここに示すような(すでに開示したような)同サイズ、同形状の関係で成形された材料801上に配置されている。成形されたバイパス電極部分855AB1は、855AB1の電極メイン‐ボディ部分799の外周エッジ803‐Oからアパーチャ000に対して外側に向かって延び、外側絶縁部分814‐Oを通って、成型された材料801の外周エッジ817‐Oに達するエネルギ経路または延長部分79‐OB1を有する。
【0186】
さらに図5Cを参照すると、成形されたバイパス電極部分855AB2は、855AB2の電極メイン‐ボディ部分799の外周エッジ803‐Iからアパーチャ000に対して内側に向かって延び、外側絶縁部分814‐Iを通って、成型された材料801の外周エッジ817‐Iに達するエネルギ経路または延長部分79‐IB1を有する。
【0187】
再び図5Cを参照すると、複数の成形されたフィードスルー電極部分855ACF1および855ACF2が、離隔されて、互いに関して逆向きに位置決めされており、必ずしも必要とはしないが、ここに示すような(すでに開示したような)同サイズ、同形状の関係で成形された材料801上の、バイパス・エネルギ経路または電極855AB1と855AB2の間に配置されている。
【0188】
各フィードスルー電極部分855ACF1および855ACF2は、それぞれ外側にアパーチャ000から離れる方向に向かって延びる第1のエネルギ経路または第1の延長部分790CF1、790CF2、およびそれぞれ内側にアパーチャ000に向かって延びる第2のエネルギ経路、第1のエネルギ経路または第1の延長部分791CF1、791CF2を有している。
【0189】
次に図5Dを参照すると、同じ共平面電極レイヤリング855AB1が繰り返し示されているが、図5Cと比較すると180度に回転され、あるいは向けられている点が異なり、フィードスルー電極部分855ACF1、855ACF2は、裏返されてそれぞれ855BCF1、855BCF2となり、その結果、2つのレイヤリングが互いに対向されて配置されたとき、直上および直下の成形されたエネルギ経路または電極部分が、互いにペアとなり、相補になる。
【0190】
図5Aに示されているように、4つのエネルギ経路または延長部分79‐I1、79‐I2、79‐I3、79‐I4が、アパーチャ000に対して内側に向かって延びており、エネルギ経路材料部分799の内周エッジ803‐Iを越えて内側絶縁部分814‐Iを通り、成形された材料801の内周エッジ817‐Iまで達している。これに対して、図5Bに示されているように、延長部分79‐O1、79‐O2、79‐O3、79‐O4が、アパーチャ000に対して外側に向かって延びており、電極ボディ部分799の外周エッジ803‐Oを越えて、外側絶縁部分814‐Oを通り、成形された材料801の外周エッジ817‐Oまで達している。
【0191】
図5Eおよび5Fには、変形バージョンの平面成形エネルギ経路が、図5Eおよび5Fに示されているように、少なくとも1つのほかの対応するレイヤリングからそれぞれ絶縁される801材料レイヤリングの部分の上に構成されるか、もしくは各種平面成形材料のレイヤリングのシーケンスにおいて作られ、あるいは製造される、配置済みの電極として示されている(注意:ほとんど任意の新しい代表的な実施態様構成に関する、ここに示されているか、あるいはここには開示されていない、すべての代表的な実施態様と同様に、エネルギ経路は、特に、ほかの材料の部分の上へ配置すること、もしくは個別に製造した後に配置すること、あるいは部分としてまたはシーケンス内における、たとえば単一のレイヤリングとして作ることが可能である)。
【0192】
図5Eおよび5Fにおいては、801材料レイヤリングだけが環状の形状を有し、あるいは801の部分だけがそれらを通るアパーチャを伴う。より詳細に述べれば、これらの実施態様のレイヤにおいては、平面エネルギ経路または平面電極が、複数の成形されたメイン‐ボディ部分80として成形されている。開示したあらゆるエネルギ経路または電極と同様に、成形されたセクションは、混合され、あるいは分離されたバイパス成形の構成および/またはフィードスルー成形構成を有する、バイパス電極応用またはフィードスルー電極応用のいずれとすることも可能である。
【0193】
図5Eおよび5Fを参照すると、これに図示されている855AAおよび855ABのエネルギ経路80は、図5Aおよび5Bの855ABおよび855ABのエネルギ経路80と非常によく似ている。855AAおよび855ABのエネルギ経路80は、これに示されているようにサイズならびに形状が等しい関係にあり、互いに分けられ、互いに対抗する向きに位置決めされて、成形された材料801の上に配置されている。855AAおよび855ABの延長部分79‐O1および79‐O2は、非常に類似しており、アパーチャ000に対して外側に向かって電極ボディ部分799の外周エッジ803‐Oからそれぞれ延び、外側絶縁部分814‐Oを通り、成形された材料801の外周エッジ817‐Oまで達している。
【0194】
再び図5Eを参照すると、855AAおよび855ABの延長部分79‐I1および79‐I2は、非常に類似しており、アパーチャ000に対して内側に向かって電極ボディ部分799の内周エッジ803‐Iからそれぞれ延び、内側絶縁部分814‐Iを通り、成形された材料801の内周エッジ817‐Iまで達している。
【0195】
再び図5Eを参照するが、複数の成形されたフィードスルー電極部分855ACF1および855ACF2が、離隔されて、互いに関して逆向きに位置決めされており、必ずしも必要とはしないが、ここに示すような(すでに開示したような)等しいサイズならびに形状の関係を有し、成形された材料801上の、バイパス、エネルギ経路または電極855AB1と855AB2の間に配置されている。
【0196】
ここで図5Fを参照すると、図5Eと同じエネルギ経路レイヤリングが示されているが、図5Eと比較すると回転され、90度の仮想軸上に向けられている点が異なり、その結果、これら2つのレイヤリングが互いに重ね合わされて配列されたとき、直上および直下の成形されたエネルギ経路または電極部分が、互いにペアとなり、相補になる。この相違は、各種延長部分の向きに帰するものであり、それによって代表的なエネルギ経路もしくは電極配列の追加の変形が可能になる。
【0197】
次に図6A、図6B、図6C、および図6Dを参照すると、図6Aには、環状に成形された材料部分801の上に配置された(deposed、退けられた、証言された)導電性材料799の環状に成形されたメイン‐ボディ部分81を有する、平面の環状に成形されたシールディング電極レイヤリング800が示されている。図6Bを参照すると、同様にこの図6Bには、成形された材料部分801の上に配置された導電性材料799の成形されたメイン‐ボディ部分81を有する、平面の成形された電極レイヤリング800が示されている。
【0198】
代表的な成形された実施態様のこれらの部分においては、特に、図示の材料801が、環状に成形されており、しかも各電極800および800用の導電性材料799の成形されたメイン‐ボディ部分81より大きい。材料801の外周エッジ817‐Oは、各電極800および800用の電極ボディ部分799の外周エッジ803‐Oより大きく、外側絶縁部分814‐Oを形成するが、その部分は、電極ボディ部分799の外周エッジ803‐Oに隣接し、それと並列する少なくとも1つのあらかじめ決定済みの部分に沿って、導電性材料799の存在しない部分が延びている。材料801の内周エッジ817‐Iは、エネルギ経路または電極ボディ部分799の内周エッジ803‐Iより小さく、図示のアパーチャ000に隣接し、それと並列して延び、かつエネルギ経路または電極ボディ部分799の内周エッジ803‐Iに隣接し、それと並列して延びる内側絶縁部分814‐Iを形成している。
【0199】
これらの実施態様の、成形されたエネルギ経路または電極ボディ部分は、電極800についてはアパーチャ000に対して外側に向かって延び、電極800についてはアパーチャ000に対して内側に向かって延びる少なくとも1つのエネルギ経路延長部分(または単に「延長部分」)をも包含するか、あるいは別の構成においては電極メイン‐ボディ部分81から外側ならびに内側の両方に延びることができる延長部分を包含する。
【0200】
図6Aに示されているように、4つのエネルギ経路または延長部分79G‐I1、79G‐I2、79G‐I3、79G‐I4(全部は示していない)が、アパーチャ000に対して内側に向かって延びており、エネルギ経路材料部分799の内周エッジ803‐Iを越えて内側絶縁部分814‐Iを通り、成型された材料801の内周エッジ817‐Iまで達している。
【0201】
これに対して、図6Bに示されているように、延長部分79G‐O1、79G‐O2、79G‐O3、79G‐O4(全部は示していない)が、アパーチャ000に対して外側に向かって延びており、電極メイン‐ボディ部分799の外周エッジ803‐Oを越え、外側絶縁部分814‐Oを通り、成型された材料801の外周エッジ817‐Oまで達している。
【0202】
図6Cに示されているように、800および/または8『XX』シールディング経路が少なくとも2つの共通エネルギ経路に分割されており、それらが、それぞれアパーチャ000に対して外側および内側に向かい、エネルギ経路材料部分799の各種の周囲エッジ803‐『X』を越えて内側絶縁部分814‐『X』を通り、成形された材料801の内周/外周エッジ817‐『X』まで延びるペアの延長部分79G‐I『X』(全部は示していない)を有している。これは、別の配列が開示されている図7Aに示された実施態様に代用されるシールディング構成のタイプである。
【0203】
このように、800および/または8『XX』シールディング経路を使用するエネルギ・コンディショニング配列は、たとえば図8のシーケンシングを有し、かつ第1の複数のエネルギ経路を少なくとも有することによって特徴付けが可能であり、それらは、互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、2つの、図5Eの855AAとすることができる。さらに、互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、2つの、図5Fの855ABとすることができる第2の複数のエネルギ経路を有する。それに加えて、この例においては、少なくとも互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、3つの、図6CのCOM1とすることができる第1の複数のシールディング・エネルギ経路、および互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の、3つの、図6CのCOM2とすることができる第2の複数のシールディング・エネルギ経路を有する。これらのエネルギ経路は、この開示全体を通じて完全に説明されているように、散在された正しい位置に配列される(それぞれ、適切なエネルギ経路レイヤリングを図8Aに代用する)。したがって、少なくとも第1の複数のエネルギ経路を第2の複数のエネルギ経路からシールドする第1の複数のシールディング・エネルギ経路、および第2の複数のエネルギ経路を第1の複数のエネルギ経路からシールドする第2の複数のシールディング・エネルギ経路をもたらす構成が得られる。それに加えて、第1および第2の複数のシールディング・エネルギ経路(COM2およびCOM1)は、1つの代表的な配列においては、互いに導電分離されるが、別の配列例においては、互いに導電性結合されることも企図されている。
【0204】
図6Dに示されているように、800および/または8『XX』シールディング経路は、アパーチャ000に対して外側に向かって延び、電極メイン‐ボディ部分799の外周エッジ803‐Oを越え、外側絶縁部分814‐Oを通り、成型された材料801の外周エッジ817‐Oまで達する、切れ目のない単一の延長部分79G‐O1を有する。
【0205】
図6Dに示されている800および/または8『XX』シールディング経路の逆の800および/または8『XX』シールディング経路(すべて図示していないが、C800および/またはC8『XX』シールディング経路として示す;これは英語「converse」の『C』であり「逆の」800および/または8『XX』シールディング経路の意味で使用されている)は、次のようなシーケンスを持つことが可能である:(すべてのエネルギ経路は、電極部分を離隔する801材料のレイヤリングを少なくとも有する)第1の図6Dの800および/または8『XX』シールディング経路に、図5Aの855BAが続き、次に第2の図6Dの800および/または8『XX』シールディング経路が続き、その後に図5Bの855BBが続き、さらにそれに第3の図6Dの800および/または8『XX』シールディング経路が続き、さらにその後に、少なくとも1つとするが、おそらくは複数となる材料801部分の008のレイヤリングが、望ましい場合には続き、あるいは単純に1つの801の部分が続き、それに前述と類似の第1の図6DのC800および/またはC8『XX』シールディング経路が続き、その後に第2の図5Aの「855BA類似の」エネルギ経路が続き、次に前述と類似の第2の図6DのC800および/またはC8『XX』シールディング経路が続き、その後に第2の図5Aの「855BB類似の」エネルギ経路が続き、さらにそれに前述と類似の第3の図6DのC800および/またはC8『XX』シールディング経路が続く。当然のことではあるが、この最小配列の変形も出願人によって完全に企図されているが、多くの可能性のある例の1つとして、離隔されるエネルギ経路は、このシーケンスに従う。さらにここで注意が必要であるが、800および/または8『XX』シールディング経路は、すべて互いに導電性結合されることになり、C800および/またはC8『XX』シールディング経路は、すべて互いに導電性結合されることになる。複数回路配列の800および/または8『XX』シールディング経路と、C800および/またはC8『XX』シールディング経路を、互いから導電分離し、ロー・インピーダンスの複数の経路に関する複数の絶縁された共通経路をもたらすことが、同一の代表的な実施態様内において可能である。C800および/またはC8『XX』シールディング経路は、異なる配列の例において互いに導電性結合されるように企図することができることにも注意が必要である。
【0206】
1つのタイプの斉一に配列されたシールディング経路(たとえば図6B)を使用する構成においてはこれが異なったものとなる。当然のことながら、代表的な妨害物は、環状に成形される必要はないが、アパーチャ、ビア等を伴うか否かによらずほとんどすべての可能な3次元レイヤリング配列において構成される。このように、図2Aのような実施態様は、ある回路配列内における1つのロー・インピーダンス共通経路用に79G‐1および79G‐3を有するシールディング・エネルギ経路を用いて構成可能であるが、その一方、79G‐2および79G‐4を有する別のシールディング・エネルギ経路を、結合される別の回路配列内におけるもう1つのロー・インピーダンス共通経路のために使用することができる。構成および回路配列の可能性は、幅広く、また多数に及ぶ。
【0207】
図7Aおよび図7Bを参照すると、図6Aおよび6Bのバイパス・セクションに類似のバイパス電極セクションをすべてに用いたエネルギ・コンディショニング・コンポーネントのディスクリート実施態様1000が、複数の独立の回路に結合するための、代表的な最小レイヤのシーケンスとして示されている。
【0208】
配列されたレイヤリング内の共平面バイパス電極メイン‐ボディ・セクション80の相補ペアリングが、より大きいサイズの成形された電極800、810、815の中に配列されている。電極800、810、815の、それぞれの成形されたメイン‐ボディ電極81は、より大きい電極として、材料801部分800P、810P、815Pの上に形成されている。各共平面電極レイヤリングは、4つの等しいサイズのメイン‐ボディ電極部分80を有し、そのそれぞれが少なくとも1つの延長部分79‐『X』を備えている。
【0209】
各共平面レイヤリングは、少なくとも電極800、810、815を包含する複数のシールディング電極に含まれる少なくとも2つの成形されたシールディング電極のメイン‐ボディ電極部分81の間に配置される。複数のシールディング電極に含まれる少なくとも2つのシールディング電極のそれぞれは、ボディ電極部分81からそれぞれ連続する複数の延長部分79‐『X』を備え、それがアパーチャ000に対して内側および外側の両方に向かってそれぞれ延びている。801材料の成形されたレイヤであるレイヤ008が、最後のレイヤリングとして、図示のように、成形されたシールディング電極810の後に配置される。
【0210】
ここで注意を要するが、第1の共平面レイヤリングの成形されたエネルギ経路または電極855BA1、855BA2、855BA3、および855BA4のそれぞれが、第2の共平面レイヤリングの対応する、逆向きの形状の成形されたエネルギ経路または電極855BB1、855BB2、855BB3、および855BB4のそれぞれと、製造スタッキング・シーケンスにおいて相補ペアとなる。これは、連続する79『X』延長部分(もしくは複数の延長部分)によって追加されたエリアおよびそれが寄与する形状を考慮してなされる。製造スタッキング・シーケンスにおいて、対応するペアリングが生じるとき、成型されたエネルギ経路または電極の対応するそれぞれのペアに含まれる対応する成型されたエネルギ経路または電極が重ね合わされ、連続する79『X』延長部分(もしくは複数の延長部分)を無視すれば、それぞれの803エッジが整列する。この結果、連続する79『X』延長部分(もしくは複数の延長部分)だけが、この開示の中ですでに完全に説明しているように、またあらゆる適用が可能であるように、各種シールディング電極のシールディングを受けない。
【0211】
図7B、図5Aおよび図5Bを参照すると、エネルギ・コンディショニング・コンポーネントの1つのディスクリート実施態様1200は、5A〜5Bもしくは図7Aのいずれかのレイヤリングを使用することが可能であり、複数の独立の回路に結合するための最小外側電極シーケンスとして示されている。
【0212】
このエネルギ・コンディショニング・コンポーネント1200は、図7Aの最小のレイヤ化されたシーケンスを使用して示されている。図7Aの最小のレイヤ化されたシーケンスにおいては、第1の共平面レイヤリングの各成形された部分の電極855BA1、855BA2、855BA3、ならびに855BA4、および第2の共平面レイヤリングの各成形された部分の電極855BB1、855BB2、855BB3、ならびに855BB4は、それぞれ独自の外側電極890A〜894Aに結合される少なくとも1つの延長部分を有し、内側延長部分については、それぞれが、それぞれの内側延長部分890B〜894Bに結合される。
【0213】
それぞれの外側の延長部分は、図示されているように、エネルギ・コンディショニング・コンポーネント1200の外周囲817‐Oに沿って位置決めされる外側電極部分に導電性結合され、それぞれの内側の延長部分は、内周囲817‐Iに沿って位置決めされる内側電極部分に導電性結合される。成形された電極800、810、815は、それぞれの延長部分79『X』が、外側電極分798‐Iおよび798‐Oに導電性結合される。
【0214】
次に、図8Aに示した別のタイプのエネルギ・コンディショニング・コンポーネントの環状に成形された実施態様を参照するが、このエネルギ・コンディショニング・コンポーネント1100は、特に少なくとも1つ、あるいは複数の独立の回路システムに結合するための最小のレイヤ化されたシーケンスとして示されている。
【0215】
一例においては、特に、代表的な実施態様の多くが、互いに導電性結合された複数の重ね合わされた電極を包含するエネルギ・コンディショナとして開示可能である(つまり、すべての電極が整列されるだけでなく、シールディングのために等しいサイズ、等しい形状のものとなる)。すべてが互いにサイズが等しく、かつ形状が等しい複数の電極は、その後、それぞれが互いに導電分離される少なくとも第1および第2の電極ペアを含むことになる(この複数の電極のすべての電極は、少なくとも2つのシールディング電極にから、サンドウィッチされることによってそれぞれシールディングを受ける)。第1のペアの電極は、それぞれ互いに導電分離され、かつ互いに逆に向けられて配置される(多くの場合には、他方に対して相補的に直接対抗する)。これは、第2のペアの電極の各電極についても同じである。またここで注意されたいことは、複数の重ね合わされる電極の任意の1つの電極が、第2の複数の電極の任意の1つより大きくなることである。特に第1および第2のペアの電極が、それぞれ互いにシールドされることに注意が必要である。これらは、ペアリングとして、他方に対して横行する(transverse、横断する、横切る、横向きの)ポジションから向けられる。他方に対して横行するポジションを必要とすることは、特に、代表的な実施態様のAOC813内の、分離および/または隔離されているが相互に動的な動作状態の間において、動的にヌルの関係を構築する効率を補助することを理由とする。これまで説明したようなエネルギ・コンディショナまたはエネルギ・コンディショナの電極配列は、さらに、ここですでに開示したようなあらかじめ決定済みの特性を有する材料を包含することが可能である;この処理においては、複数の、および個別の電極が、少なくともあらかじめ決定済みの特性を有する材料もしくはすべてがあらかじめ決定済みの特性を有する複数の材料の部分によって互いから少なくとも離隔されることから、この種の複数の重ね合わされる電極および複数の電極がそれぞれになる。
【0216】
図8を参照して続けると、第1の複数のペアの環状に成形された電極855BA、855BB、および第2の複数のペアの環状に成形された電極865BA、865BBが、第3の複数の環状に成形された電極800、810、815、820、および825の間に配列されており、これら自体が(この実施態様に関して)それぞれ第3の複数の環状に成形された電極800、810、815、820、および825の各電極であり、それぞれ等しいサイズに形成され成形された、それぞれ800P、810P、815P、820P、825Pとして示す801材料の上に形成されている。それぞれの成形された電極800、810、815、820、825は、それぞれアパーチャ000に対して内側および外側に向かって延びる複数の延長部分79G‐I『X』および79G‐O『X』を有している。
【0217】
フィードスルー/バイパス構成において、ペアの環状に成形された電極855BA、855BB、および865BA、865BBは、それぞれ少なくとも1つの、79『X』として指定された延長部分を有する。環状に成形された電極855BA、865BAは、アパーチャ000に対して内側に向かって延びる少なくとも2つの延長部分79‐I1、79‐I2を有し、環状に成形された電極855BB、865BBは、アパーチャ000に対して外側に向かって延びる少なくとも2つの延長部分79‐O1、79‐O2を有する。
【0218】
またこれも重要なことであるが、図7Aおよび図7Bをともに参照すると、そこに示されている最小レイヤリング・シーケンスにおいては、それぞれの電極の電極延長部分が、それぞれの外側電極部分890A〜894Aに結合されており、一方、それぞれの電極の内側延長部分ついては、内側電極部分890B〜894Bに結合されている。
【0219】
図示していないが、ペア電極の結合電極部分(または複数の結合電極部分)もしくは延長部分は、互いに、ほとんど任意のあらかじめ決定済みの角度で、たとえば90度でオフセットすることが可能であるが、ノイズ・エネルギの相殺効果は、180度に対向する向きで最大になる。
【0220】
複数の電極の各種グルーピングが、少なくとも1つもしくは複数の独立の回路システムに対する絶縁された結合を考慮したあらかじめ決定済みの態様で、あるいはシーケンスで配列される。第1および第2の複数の環状に成形された電極の、それぞれの成形された電極は、第3の複数の電極の少なくとも2つの環状に成形された電極の間に配列され、サンドウィッチされてシールドされる。したがって、第1の複数の環状に成形された電極の成形電極855BAは、環状に成形された電極825と815の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされ、第1の複数の環状に成形された電極の成形電極855BBは、環状に成形された電極815と800の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされる。第1の複数の環状に成形された電極の成形電極865BAは、環状に成形された電極800と810の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされ、第1の複数の環状に成形された電極の成形電極865BBは、環状に成形された電極810と820の間に配置され、サンドウィッチされてシールドされる。この代表的な実施態様においては、最後の成形された電極820の後に、成形された材料008のレイヤが配列され、位置決めされることが示されている。
【0221】
図8Aに示されているスタッキング・シーケンスには、少なくとも1つもしくは複数の独立した回路システムに結合することができるエネルギ・コンディショニング・コンポーネントに関して製造される配列の最小シーケンスが意図されている。キャパシタンスを増加させるために、第1および/または第2の複数の電極の追加の電極ペアを、追加の電極のそれぞれが、各追加の電極が第3の複数の電極に含まれる2つの電極の間に配置される限り追加することが可能であり、それによって、詳細を前述したように電極ペアのためのシールディングの提供をはじめ、フィルタリングされたエネルギのための最小インピーダンスの経路が提供される。
【0222】
次に図8Bを参照するが、ここには図8Aの最小レイヤリング・シーケンスを使用するエネルギ・コンディショニング・コンポーネント1201が示されている。各延長部分は、エネルギ・コンディショニング・コンポーネント1201の外径エッジおよび内径エッジに沿って配置された外側電極に導電性結合される。第3の複数の環状電極の電極800、810、815、820、825は、すべて外側電極部分798‐1および798‐Oに導電性結合され、それにより互いが導電性結合される。これに対してペアの環状電極855BA、855BB、および865BA、865BBは、それぞれ互いから、かつ第3の複数の電極の電極800、810、815、820、825の環状電極から導電分離される。
【0223】
本発明の別の実施態様においては、特に、環状電極がさらに複数の、導電性、非導電性ビア、あるいは絶縁された導電性ビアのいずれかとして機能する複数のアパーチャを包含しており、それらが500‐1、500‐2、500‐3、および500‐4として示されている。
【0224】
第3の複数の電極800、810、815、820、825は、それぞれ材料801‐Iによって導電性ビア500−1〜4から導電的に絶縁されて示されており、これらは、図示の有無によらず、電極に対するアパーチャの導電性結合を単純に妨げる部分あるいはエリアとすることができる。代表的な実施態様においては、示されている中でも特に、複数のビアまたはアパーチャのうちの1つが、第1または第2の複数の電極の1つに導電性結合され、一方、残りのビアのうちのあらかじめ決定済みの数が、応用による必要性に応じて、同じ電極と導電性結合されるか、あるいはそれから絶縁される。つまり最小構成においては、各ビアが少なくとも1つの相補環状電極に少なくとも導電性結合されるが、シールド電極に導電性結合されることはない。しかしながら、これがなされる構成が存在することは完全に企図されており、かつ完全に予測され、開示されている。
【0225】
この実施態様においては、ビアを介して回路の結合が可能になることもあるため、第1および第2の複数の電極の電極延長部分がオプションになる。ここで注意する必要があるが、これらのビアは、固体導電性材料もしくは導電性アパーチャとすることも可能であり、あるいは単に導体をそこに通して希望に応じて各種の電極と導電性結合し、あるいは絶縁する絶縁および非絶縁のアパーチャとすることも可能である。
【0226】
このように新しい実施態様は、ここに開示しているように、特に、ペアの(共通シールディング経路電極に比べて)より小さいサイズの相補経路電極を組み込む平衡されたシールディング電極アーキテクチャを使用することによって、低および高電圧回路応用の両方を包含する同時電気システムに適したものとなっている。それに加えて、新しいフィードスルー実施態様は、ここに開示しているように、特に、各種の低および高電圧回路応用を包含する複数の電気システムにも適しており、かつそれらと組み合わせることも可能である。ここでも注意が必要であるが、電気的に対抗するペアのオペレーション用に構成された同一サイズかつペアの等サイズのバイパスおよびフィードスルーのエネルギ経路の両方もしくはそれらの混合のいずれかの各種の異種組み合わせを配列するか、あるいは共平面もしくはスタックおよび共平面の両方による、前述したような各種のエネルギ伝播モードを使用する、混合され、かつ整合された相補回路の経路の組み合わせにおいて配列することが可能である。
【0227】
図9を参照すると、シールディング・エネルギ経路用、および/または相補エネルギ経路用の各種のタイプの外側導電性結合部分を、直前に述べたように、すべてまとめて、あるいは混合して使用できることに気付かれるであろう。これらの外側導電性結合部分の構成には、ここに図示されているように、498‐SF1(T/B)、498‐SF2(T/B)、490A、および491A等の外側結合電極部分に対する各種の外側の差動経路(図示せず)の結合を含めることができる。たとえば、各種のエネルギ部分400、401、402、および403のそれぞれが、外側経路(図示せず)に沿って伝播し、図9に図示されている9200等の代表的な実施態様に入ることが示されている。ここで注意されたいが、498‐SF1(T/B)(ストレート・フィードスルーのエネルギ伝播)における1つの可能性のある取り付けスキームは、外側差動エネルギ経路(図示せず)が、それぞれの498‐SF1(T/B)の導電性結合のトップ(図示のロケーションについて相対的な意味)およびボトム(図示のロケーションについて相対的な意味)において終了することを可能にする。このタイプの導電性結合においては、伝播するエネルギの部分が、それぞれ実施態様を通る内部相補経路の部分である797‐SF1Aに沿って入り、797‐SF1Bに沿って出るが(図示せず)、特に、エネルギ・コンディショニングを受けた後、図9の下側部分に示されているボトム(図示のロケーションについて相対的な意味)498‐SF1Bから続いて出て、出ると同時に外側差動エネルギ経路(図示せず)のその部分の始まりに沿ってスタート・アップが結合されることになる。この導電性結合ならびにエネルギ部分の伝播スキームのバリエーションは、通常は実施態様への入り口において、特に図9の498‐SF1Tにおいて終了する外側差動エネルギ経路(図示せず)が、内部的に導電性結合ポイント498‐SF1Tと498‐SF1Bの手段の間において9200内を通過することはもとより、外部に連続となって9200の下側に進むことを可能にし、したがって、特に(図示していないが)内部のフィードスルー経路による実施態様9200の使用を維持することに加えて、伝播する回路エネルギの部分が代表的な実施態様の外側を通過する。当然のことながら、これらの伝播シナリオは、同様に498‐SF2(T/B)結合側についても当てはまる。
【0228】
図10は、電気的に対抗する相補電極ペアリング497SF2および497SF1を示している。各相補電極497SF2および497SF1は、それぞれ「スプリット」電極497SF2Bならびに497SF2A、497SF1Aならびに497SF1Bを包含しており、それらは、特に図10の9200のような代表的な実施態様の部分を構成するストレート・フィードスルー相補電極を形成している。ペアレント497SF2および497SF1の各「スプリット」相補電極は、非常に近接して実施態様内に配置されており、特に「スプリット」相補電極のペア497SF2Bならびに497SF2A、497SF1Aならびに497SF1Bが、電気的に定義される場合には、それぞれ単一のキャパシタ・プレート497SF2および497SF1となる。
【0229】
497SF2Bならびに497SF2A、497SF1Aならびに497SF1Bは、2つの近接して離隔されたユニットを構成し、薄いエネルギ経路電極ペアレント497SF2および497SF1のエレメントの並列ペアを構成する。これらのデュアル・プレート・エレメントまたは「スプリット‐エネルギ経路」または「スプリット電極」497SF2B+497SF2A、および497SF1A+497SF1Bのそれぞれは、協働して2つの相補エネルギ・スプリット‐エネルギ経路電極「ペアレント」497SF2および497SF1の、電気的に対抗するペアのセットをそれぞれ定義する。たとえば、これらの電極エレメントは、回路1Aのような代表的な付勢された回路の電流処理容量の対応する増加を容易にし、かつ反応するために使用可能な総合的な電極スキン表面部分を著しく増加させる。「スプリット‐エネルギ経路」または「スプリット電極」の使用による、この電流処理容量の対応する増加を容易にし、かつ反応するために使用可能な総合的な電極スキン表面部分もしくはエリアの増加は、たとえば9200のような全体的なマルチ回路エネルギ・コンディショニング構造の合計の体積サイズの増加を、電流処理容量の合計電極スキン表面部分もしくはエリアが類似する代表的な非「スプリット‐エネルギ経路」構成に比較して最小に抑える。
【0230】
9200のような代表的な実施態様は、たとえば、互いに関するわずか数ミクロンの距離によって離隔814Bのポジション内に配置された497SF2B+497SF2A、および497SF1A+497SF1B等の「スプリット‐エネルギ経路」および/または「スプリット相補電極」ペアの使用を可能にする。この距離的な関係(1ないしは複数)自体、これらのエネルギ経路に沿って移動する伝播エネルギの部分が、たとえば497SF2B+497SF2A、および497SF1A+497SF1Bといった近接して配置されたスプリット・ペアリングを、回路1A(図示せず)内に「スプリット」電極の各グループが、前述したように、それぞれ単一の相補電極として現れ、しかもそれらの間に介挿される追加の共通シールディング電極を構成することを必要とせずにそれが可能になる方法で使用すること可能にする。
【0231】
「スプリット」電極構成は、単一ペアの「非スプリット」エネルギ経路グルーピング(1ないしは複数)に対して相対的な電流搬送能力を実質的に増加させることができるが、この特徴は、ほとんどすべての代表的な新しい実施態様、特に、9200および9210等の実施態様の電圧分割機能が、エネルギ経路の電圧分割ならびに平衡機能および/または能力を、それらの機能を実行する間にさらに利用して代表的な新しい実施態様自体の全体的な電流処理能力を増加させることを可能にし、特に、その一方においては、可能性のある各種タイプの新しい実施態様も構成する499電極および/または材料エレメントに関して比較的ストレスの少ないエネルギ・コンディショニング環境を維持することができるため、通常はこの種の実施態様に期待できない全体的なサイズの縮小を有する。
【0232】
電極延長部分49SF『X』は、伝播するエネルギの部分が、標準の、あるいは将来的な産業的な接続/取り付け手段、および/または標準の、あるいは将来的な産業的な接続/取り付け方法によって結合され得る外部エネルギ経路部分(完全には図示していない)から到来した後に、それが内部的に配置された電極および/またはエネルギ経路を使用することを可能にする。
【0233】
開示の中で参照しているような、代表的な実施態様のいくつかのエレメントをさらに改善するために、実施態様、特に図10に示したような実施態様およびそのほかのすべては、同一マルチ回路エネルギ・コンディショニング実施態様内において提供される複数回路の高低電圧処理を可能にする機能を開示しており、これは、あらかじめ決定済みの付勢された回路のために使用されるが、同時に高電圧エネルギ経路を使用する回路のために機能する低電圧エネルギ・コンディショニング機能を可能にし、ここでは、特に、望ましい場合には同じマルチレイヤ実施態様内におけるコンディショニング機能を開示する。
【0234】
このように実施態様のいくつかは、全体的として、たとえば図10に示されているような、(共通シールディング経路電極に対して)より小さいサイズのペアの電極であるが、同一のサイズの、ペアのバイパス構成、およびペアのフィードスルー構成が用いられた電気的に対抗する導電性電極を組み込んだ平衡されたシールディング電極アーキテクチャを使用することによって、優れた信頼性を提供することになる低電圧ならびに高電圧両方の回路応用を包含する電気システム部分のペアの同時的なセットに適している。
【0235】
新しい代表的な実施態様、特に9200は、非スプリット使用構造と同一もしくはそれよりわずかに小さい体積サイズを伴い、しかも多数の、より明確に区別される同サイズの分離された等サイズ・フィードスルー導電性相補電極を使用する、まったく同じサイズの非スプリット使用デバイスに見られる能力より効率的であり、かつより大きなエネルギ処理能力を伴う完成された9200内に、電極材料の各セットの「スプリット」相補電極平面が通常に備わると見られる方法に従って互いに相対的に近接して配置または離隔される「スプリット」電極のフィードスルー・バージョンを包含する。
【0236】
この差は、新しい実施態様が、特に、より少ないレイヤリングの使用、および、より少ない部分の占有を伴ってより多くのエネルギの搬送もしくはエネルギ部分の伝播能力を可能にし、より多くの回路の導電性結合を可能にする一方、同時に複数のエネルギ経路のマルチ回路エネルギ・コンディショニング需要が、特に、9200等の新しい実施態様だけの、小さいが重要な構成の中で処理できることによる。
【0237】
したがって、それぞれ「ペアレント」497SF1および497SF2の構成が可能な近接して配置される497SF2B+497SF2A、および497SF1B+497SF1Aのようなスプリット・ペアリングは、少なくとも2つの、同サイズ、同形状の相補的な、反転された配置のエネルギ経路として定義され、それらは、少なくともより大きい、共通のシールディング・エネルギ経路部分および/または電極によって互いから離隔され、かつ/または絶縁ならびにシールドされるが、それが(つまり、より大きいシールディング電極が)互いの間に介挿されて、特に、9200等の代表的な実施態様における回路2A(図示せず)の基準機能に関するエネルギ・コンディショニングおよび電圧基準のために、それぞれ「ペアレント」497SF1および497SF2の構成が可能な近接して配置される497SF2B+497SF2A、および497SF1B+497SF1Aのようなスプリット・ペアリングの両方によって共有されるべく機能する。
【0238】
再び図10を参照すると、別の代表的なレイヤ化されたエネルギ経路および/または電極および801材料配列組み合わせが、エネルギ・コンディショニング・コンポーネント9200として示されている。外側結合電極498‐SF2B、498‐1、498‐SF1A、491A、498‐SF1B、498‐2、498‐SF2A、490Aは、それぞれ9200ディスクリート・ボディを囲むよう示されたそれぞれの外側導電性結合構造によって指定される。9200のようなマルチ回路エネルギ・コンディショニング・コンポーネントは、外側共通エネルギ経路もしくは共通エネルギ部分(完全には図示していない)に対する共通結合のための2つの外側共通接続電極498‐1および498‐2を備えている。ストレート・フィードスルーの外側結合対称相補電極498‐SF1A+498‐SF1B、および対称相補電極498‐SF2A+498‐SF2B(完全には図示していない)は、第1の回路の経路の、第1の外側差動エネルギ経路(図示せず)および第2の外側差動エネルギ経路(図示せず)に対して導電性結合を行う外側差動経路である。さらに、バイパス外側結合電極490Aおよび491Aは、第2の回路の経路の第3および第4の外側差動エネルギ経路(図示せず)に対する差動導電性結合用である。
【0239】
次に、オーバーラップする場のエネルギ内であり、かつオーバーラップする物理的な900『X』ケージ類似シールド構造内に配列される800『X』として指定される各種のシールディング電極コンテナ内に含まれているそれぞれの内部相補電極497SF1、497SF2、455BT、および465BT(完全には図示していない)について、これらの電極経路に沿ってエネルギ・コンディショニングを提供する内部相補電極497SF1、497SF2、455BT、および465BT(完全には図示していない)の能力をはじめ、これらの対称相補電極497SF1、497SF2、455BT、および465BTが付勢されたときに生成される第1または第2の分離および/または隔離された回路内を伝播するエネルギの部分に関する方向という観点から説明する。
【0240】
9200に関する付勢された構成においては、9200の813AOC内に入ったエネルギの部分が、図10に示されている単一のシールディング構造を形成する(が、番号を付していない)組み合わせシールディング電極構造900B+900A+900Cを形成するシールディング電極コンテナ800C、800D、800E、800F内にほとんど完全に包み込まれた、対称相補電極455BTおよび465BT(図示せず)をはじめ、対称相補電極498‐SF1A+498‐SF1B、および対称相補電極498‐SF2A+498‐SF2Bのセットを伴う9200の部分を構成する、相互接続され、成形され、かつ組み合わされたシールディング電極構造900B+900A+900Cの離隔された配置によって生成されたゼロ・インピーダンス経路または「ホール」の瞬時的な発生に作用する。
【0241】
このように9200等の代表的な実施態様は、AOC813内において逆相のエネルギ(図示せず)の動的な収斂(convergence、収束、輻輳)に関して動作可能であり、それらは互いに調和して相補的な態様で同時的に相互作用する一方、同時に、逆相のエネルギの同じ動的な収斂が、動的に展開されるゼロ・インピーダンス状態の生成、利用および使用を補助し、エネルギの部分が、813AOCの影響の外に、外側共通エネルギ経路6803へ伝播することを可能にする。各種のシールディング共通電極800/800‐IM‐C、810F、および820Fおよびそのほかの導電性結合された『8XX』シールド電極の、内部の共通電極材料499G、および499Gによって形成される導電性表面または「スキン」(完全には図示していない)に沿って配置される材料499Gの部分は、それぞれの対抗するペアの対称相補電極465BT、455BT、497SF1、および497SF2を経由してそれらが同時にC1およびC2等のエネルギ部分によって使用されたときに間接的および直接的な補助をもたらすが、それらは非導電性結合態様において、エネルギの部分の伝播および回路電圧基準のためにも同一の外側共通電極経路6803を使用する。
【0242】
同時に、ここで注意する必要があるが、455BTおよび465BTの間に、より大きい810F共通シールディング電極が配置されていることから、それら2つの相補的バイパス電極によって810Fが同時に使用されるが、反転されたミラーに似た態様となり、また特に、9200等の代表的な実施態様のこのセクションに沿って伝播するエネルギの部分が、455BTおよび465BT相補電極の両方に共通な共通エネルギ経路6803、の上に移動することを可能にする。また、455BTおよび465BT相補電極の両方が、必ずしも電気的に、等サイズの電極497SF1、497SF2の対抗するペアを(特に)使用する他方の動作経路とタンデムで動作する必要がないことにも注意が必要であり、それらもまた同時に、エネルギの別の部分に関するエネルギ部分の伝播のために同時に同一の共通エネルギ経路6803を使用している。
【0243】
エネルギの部分の伝播は、動作可能な第2の回路システムの497SF1、497SF2の等サイズのエネルギ経路に沿って(図示せず)、また当然のことながら、それぞれが900B、900C、および900Aを構成する同じ内部的に共有される共通エネルギ経路/内部電極シールド820F、810F、800、810B、820B上に移動する。共通エネルギ経路を使用するエネルギの一部は、シールディング電極延長部分49『X』(完全には図示していない)および導電性結合手段6805(後述)を経由して共通エネルギ経路上、または外側共通エネルギ経路6803上に出る。
【0244】
直前に述べたような、本来は9200の外部に(図示せず)伝播するエネルギの部分によって取られる各種回路の動作上の伝播ならびにコンディショニングは、多くの部分に関して、付勢後に同時に、各種の外部に配置されたエネルギ経路および内部に見られる等サイズのエネルギ回路の経路/電極ペアに沿って生じ(ペアの電極は個別に、互いに関してサイズ設定および成形が行われ、等しいサイズおよび形状に設定される)、その結果、複数の方向に配列された、一部の実施態様においては共平面の、それらの間のほとんどのポイント(図示せず)に沿って移動する伝播エネルギのこれらの部分が、前述したようにあらかじめ決定済みの態様に従ってエネルギ・コンディショニング機能を受けることが可能になる。
【0245】
このエネルギ伝播は同時に生じるが、エネルギのほかの部分は、導電性ファラデー・ケージ類似シールド構造900B、900C、および900Aを構成する、内部的に共有され、相互結合され、協働する共通エネルギ経路/内部電極シールド820F、810F、800/800‐IM‐C、810B、820Bをはじめ、追加の、かつオプションの850F/850‐IMおよび850B/850‐IMの各イメージ/シールド電極を包含する、内部的に共有され、協働する共通エネルギ経路/内部電極シールドによって作られるロー・インピーダンス経路に伝播し、その多くは、電気的に対抗する外側エネルギ回路の経路の2つのセットのそれから電気的に、かつ導電的に区別される。共通エネルギ経路(図示せず)を使用するエネルギの一部は、シールディング電極延長部分49『X』(図示せず)および外側導電性結合手段6805(後述)を経由して共通エネルギ経路上、または外側共通エネルギ経路6803上に出る。
【0246】
ここでも注意が必要になるが、共通エネルギ経路もしくは外側共通エネルギ経路6803に対する共通結合に使用される導電性取り付け手段および/または方法を分けるために絶縁機能を有する材料801を使用することも可能であり、その結果、9200に結合される、それぞれの区別可能、かつ動作可能な回路1Aおよび回路2A(いずれも図示せず)の相補電極経路の伝播エネルギの部分が、個別の回路近傍(図示せず)あるいは外側共通エネルギ経路6803自体と、任意の他の外側エネルギ経路のそれぞれ(図示せず)との物理的な接触を経由して電気的に交差し、あるいは短絡することが防止される。
【0247】
図10に示されているように、6805として指定されているソルダまたは結合のための作用が可能な単純な導電性材料、あるいは抵抗ばめもしくはスプリング張力等の物理的な結合方法が、同一の部分もしくは同一の外側共通エネルギ経路6803に導電性結合を行う手段を提供し、共通エネルギ経路の導電性結合および付勢後に結果として生じる共有電圧基準ポイントまたはイメージ(図示せず)の発生を容易にすることができる。
【0248】
より大きな導電性ファラデー・ケージ類似シールド構造900B、900C、および900Aを構成する、内部的に共有され、相互結合され、協働する共通エネルギ経路/内部電極シールド820F、810F、800/800‐IM‐C、810B、820Bをはじめ、追加の、かつオプションの850F/850‐IMおよび850B/850‐IMの各イメージ/シールド電極を包含するエネルギ経路電極シールディング構造(完全には図示していない)は、0電圧または同一電圧のバイアスされていない(同時に各回路に対して本来的な)基準またはイメージ平面を、相補エネルギ経路の対抗する側ではなく、付勢されたエネルギ経路電極のシールディング構造(完全には図示していない)の対抗する側に、電気的に位置決めされる電気的に対抗する相補エネルギ経路のセットのそれぞれに対して内部的な関係で、形成することを可能にする。
【0249】
それぞれの回路1Aおよび2A(図示せず)のそれぞれの各半分が、独立の、位置決め済みの回路の電圧基準(図示せず)を使用し、共有できる機能は、電気的に対抗する相補エネルギ経路ペアリングの各1/2に、所望のエネルギ・コンディショニング機能を提供し、それが、含まれている回路電圧(図示せず)のそれぞれを、9200内に配置されている電極材料エレメント455BT、465BT、および「スプリット」電極497SF1をはじめ、「スプリット」電極497SF2の間において等しく分割し、同時にそれが、導電性ファラデー・ケージ類似のシールド構造900B、900C、および900Aを構成する、内部的に共有され、相互結合され、協働する共通エネルギ経路/内部電極シールド820F、810F、800/800‐IM‐C、810B、820Bをはじめ、相互接続される内部的なシールディング電極構造の逆側に物理的に備えられる、各電気的に対抗する相補電極経路のペアを構成する各相補電極による使用のための、追加の、かつオプションの、850F/850‐IMおよび850B/850‐IMの各イメージ/シールド電極を包含するエネルギ経路電極シールディング構造にわたって、互いに対して反転された鏡像内に(それぞれの相補エレメントの各ペアのセットに関して)電気的に配置される。
【0250】
図10および図9に示されているAOC813、および図10および図9に図示されているような付勢された9200内に発生する受動コンディショニング・ネットワークの部分をマークするポジションに対するポイントをはじめ、9210等の付勢された実施態様内に発生する分圧ネットワークの部分がある。通常、一実施態様、特に、少なくとも2つの独立のエネルギ回路の経路(完全には図示していない)に導電性結合される9200のような実施態様であって、結合される各回路が、エネルギ部分の伝播のための、それぞれの独立したエネルギ・ソースおよびそれぞれの独立したエネルギ使用負荷を頼る実施態様を使用することによって、電気的に対抗するペアの相補経路をを包含する単一の相補回路の経路のそれぞれにより提供される各回路ユニットの相対的な並列ポジショニングが、一実施態様内において動作するが、保護され、かつ相互にヌルに収斂された状態、すなわち共通シールディング電極構造の存在によって、かつその中に本質的に電気的にシールドされた状態にあり、それによってユーザは、静的にポジショニングされた電極材料エレメントだけでなく、各種形式のRFI抑制、EMIエネルギの最小化、寄生エネルギの抑圧をはじめ、隣接するあらかじめ配置された電気的に対抗するエネルギ経路に沿って見られる相互インダクタンスの対抗相殺をもたらす各種の動的に生じるエネルギ部分の伝播を効率的に利用する回路エレメントの各種回路エネルギの同時インタラクションを使用する機会を得ることおよびそれを利用することが可能になる。
【0251】
ここで注意が必要であるが、図10および図9を参照すると、相補バイパス経路(完全には図示していない)に対する外部的に生じたエネルギ部分の出口に関するエネルギの出口ポイント、すなわち右および左に図示されている491Aおよび490Aを構成するポイントが、互いからポジションにおいて約180度であり、それに対して9200等の代表的な実施態様に関する498‐SF1A、498‐SF1B、および498‐SF2A、498‐SF2B電極のエネルギ出口/入り口ポイントは、特に、相対的なポジションにおいて互いから180度に配置されており、しかも498‐SF1A+B、および498‐SF2A+B外部電極は、内側共通シールド構造(完全には図示していない)の共通エネルギ経路6803(完全には図示していない)の2つの498‐『X』共通エネルギ出口ポイントの間において互いに平行な関係を維持しており、さらに、エネルギ出口ポイントのこのグルーピング498‐『X』は、498‐SF1A+B、および498‐SF2A+B外部電極に導電性結合される外部的にペアとなる電気的に対抗する相補エネルギ経路回路2A(図示せず)ではなく、独立の外部的にペアとなる電気的に対抗する相補エネルギ経路回路1A(図示せず)に導電性結合されるバイパス接続電極490Aおよび491Aの互いに対する物理的な180度の相対的な離隔ポジショニングから90度または垂直のポジショニング関係にある。
【0252】
図10に提供されている断面図は、806、814、814A、814B、814C、および814D(完全には図示していない)を用いて示されたこのほかの重要な距離および離隔関係を、図示のような垂直の電極およびエネルギ経路のスタッキング配列に関してあらかじめ決定済みであるとして示している。ここで注意が必要であるが、対抗する相補ペアのエネルギ経路498‐SF1ならびに498‐SF2および465BTならびに455BTの、分離および/または隔離された回路のペアのグルーピングの各種のエネルギ経路の位置的な方向は、たとえば498‐SF1A+Bならびに498‐SF2A+B、および465BTならびに455BTの互いに対する90度または垂直のポジショニング関係を利用し、同時に、電気的に対抗する相補電極経路、たとえば498‐SF1A+B、および498‐SF2A+Bの、ペアとなるセットに沿って存在する180度のポジショニング関係を利用しており、これは、物理的なポジショニングの便宜だけでなく、可能性のあるH‐フィールドのエネルギ上に生じるヌル効果を利用するためにも使用され、すべてではないが、この場合においては、エネルギ部分の伝播関係に関する90度のポジショニングに起因して、それが互いにコンフリクトすることがなくなる。
【0253】
ここで注意を要するが、デバイス内のエレメントの離隔距離のほとんどが、そのデバイス内に含まれる各種の電極経路構造に対して相対的となり、多くのマルチ回路エネルギ・コンディショニング応用について、必ずしも絶対的に必要ではないが、特定のシステム回路内の平衡のコントロールを維持するために、実施態様の離隔の考慮ならびに分配においては、これらの材料の距離関係を均一にする必要がある。
【0254】
これらのペアの材料の体積または距離における大きな変動または不一致に関する実験がなされ、代表的な実施態様のもっとも一般的な電気的応用に関する回路の平衡に有害な変則性は、特に、可能であるが最適ではない。
【0255】
離隔距離814は、共通シールディング電極エネルギ経路コンテナ800C、800D、800E、800Fそれぞれの間において測定される、応用に関連したあらかじめ決定済みの3次元的な距離または離隔もしくは分離の部分を示しているが、これらのコンテナは、単一もしくはグループの「スプリット」相補電極を擁しており、たとえば図10にそれぞれ示されているように、一例の800Fは、共通シールド810Bならびに820Bを包含し、かつ相補エネルギ経路497SF2を包含しているが、それにはこれらの構造の電極材料表面または「スキン」に沿って隣接する部分、または境界を画定する部分が含まれ、それが、付勢された状態においてその種の画定された部分内に見ることのできるエネルギ部分の伝播に影響を与えることになり、また別の例の800Cは、共通シールド810Fならびに820Fを包含し、かつ相補エネルギ経路465BTを包含しているが、それにはこれらの構造の電極材料表面または「スキン」に沿って隣接する部分、または境界を画定する部分が含まれ、それが、付勢された状態においてその種の画定された部分内に見ることのできるエネルギ部分の伝播に影響を与えることになる。
【0256】
離隔距離814Aは、概して、共通電極経路820Bと共通電極経路イメージ・シールド850B/850B‐IMのような複数の隣接する共通電極材料経路の間に見られる、3次元的な離隔距離または間隔の近接する部分であり、たとえば、薄い材料801または離隔等価物(完全には図示していない)またはそのほかのタイプのスペーサ(図示せず)を包含している。
【0257】
離隔距離814Cは、共通電極経路820B等の共通電極経路と、相補電極経路465BT等の相補電極経路の間に見られる離隔である。離隔距離814Bは、「スプリット」相補エネルギ経路497SF1Aと497SF1Bの間のような「スプリット」相補エネルギ経路間の垂直離隔である。
【0258】
これらの動的および静的な力(図示せず)の固有の組み合わせは、シールディング電極構造の閉じこめの中で同時的に生じ、コンジットとしてのその使用、相補経路と区別される共通エネルギ経路に起因する。したがって、物理的なエレメントの距離ならびにエネルギ経路間におけるエネルギ場の分離の規則、801材料、非導電性材料をはじめ、付勢された回路の経路内に生じる動的なエネルギ関係を組み合わせることによって、新しい用途ならびにマルチ回路エネルギ・コンディショニング機能が提供される。
【0259】
電気的に対抗させたスプリット相補電極497SF1および497SF2は、対抗する相補電極のペアとして、1セットのペアの類似したサイズの導電性材料部分を包含する。これら2つの類似したサイズの導電性材料または電極部分は、さらに4つの薄い電極エレメント497SF1A、497SF1B、および497SF2A、497SF2Bを包含し、それらが区別可能であるが近接しているペアのユニットを2つ構成し、それぞれの間がケーシング材料801の薄いレイヤによって平行する関係で分離および/または隔離されている。より詳細に述べれば、各導電性の497SF1および497SF2電極材料またはエネルギ経路は、近接して離隔されているペアの薄い導電性プレート・エレメント497SF1A、497SF1B、および497SF2A、497SF2Bを包含し、それによって実際上、これらのペアの電気的に対抗する497SF1および497SF2相補エネルギ経路の合計の導電性表面部分が2倍になっている。ここで注意が必要であるが、各共通シールディング電極は、これに類似の対応する近接して離隔されたペアの、薄い共通のシールディング電極を含まないが、これは、これらのシールディング電極に関する、これらの共通のシールディング電極構造エレメントが、この構成の使用によって、2倍の合計の電極表面部分を有する必要がなくなることによるものであり、スタックされた階層構造の漸進を伴う、より大きいユニバーサル共通シールディング電極構造アーキテクチャを構成する共通シールディング電極構造エレメントは、従来技術のそれのようにエネルギのメイン入力または出力のエネルギ部分の伝播経路機能を扱わない。むしろ、共通シールディング電極構造エレメントは、特に、9200等の代表的な実施態様、あるいは9210等の実施態様等の中において、多くの場合、外部のエネルギ経路(図示せず)としてではなく、共通の追加のエネルギ伝達経路として使用される。
【0260】
電極エレメントのペア497SF1A、497SF1B、および497SF2A、497SF2Bの間の間隔814Bは、望ましくは約1.0ミル台未満、あるいはオペラビリティが許される間隔に最小化されるが、多くの場合には現存する製造許容誤差に依存し、かつ電極材料のエネルギ‐ハンドリング特性が所望の効果を可能にする間隔となるが、たとえば等サイズの共通エネルギ経路電極810B、497SF2A+497SF2B、820の間に見られる距離814Cおよび814は、実質的に814Cの離隔距離より大きくなる。
【0261】
ここで注意が必要であるが、各ペアの「スプリット」電極経路は、導電性部分のサイズにおいて非常に類似しているが、分割されたそれぞれの他方については好ましくは同一とし、したがって、双子プレート497SF2Bならびに497SF2A、497SF1Bならびに497SF1Aは、それぞれ、他方が単に反転された電極材料の鏡像となる。しかしながら、電気的に対抗する、等しいサイズの電極ペア、すなわち497SF2Bならびに497SF2Aを含む947SF2と、497SF1Aならびに497SF1Bを含む497SF1からなるペアは、特に、9200のような代表的な実施態様内におけるそのポジションに関して、互いが全体として反転された鏡像と考えられる。
【0262】
次に、特に9200等の実際の実施態様の、これらの特定のエネルギ経路の1つを構築するための製造シーケンスについて、図10のディスクリート・バージョンを参照して説明する。まず、材料801の析出または配置が行われて、850B/850B‐IMを形成するための材料499Gのレイヤリングが位置決めされ、続いて814Aの薄いレイヤリングまたは材料801のスペーシングまたは801『X』が作成され、その後、820Bの共通シールディング電極経路を形成するための電極材料499Gのレイヤリングが析出される。このレイヤリングに続いて、材料801のレイヤリングにより間隔814Cが設定され、それに続いて電極材料499Gのレイヤリングによりエネルギ経路497SF2Aが形成され、さらにそれに814Bの薄いレイヤリングまたは材料801のスペーシングまたは801『X』が作成され、それにエネルギ経路497SF2Bを形成するための電極材料499Gのレイヤリングが続き、その後、材料801による814Cの適用が行われ、それに共通シールディング電極経路810Bを形成するための電極材料499Gのレイヤリングの配置が続き、さらにその後、材料801の814Cレイヤリングが続き、それに続いて材料499のレイヤリングによりエネルギ経路497SF1Aが形成され、次に814Bの薄いレイヤリングまたは材料801のスペーシングまたは801『X』が作成され、それに続いてもう1つの材料499のレイヤリングによりエネルギ経路497SF1Bが形成され、その後に材料801の814Cレイヤリングが続き、さらにそれに、特に9200等の代表的な実施態様の共有される中央のシールディング電極構造の平衡ポイントでもある共通シールディング電極経路800/800‐IM‐Cを形成するための電極材料499Gのレイヤリングが続き、その後に材料801の814Cレイヤリングが行われ、さらに電極材料499のレイヤリングによるバイパス電極経路455BTの形成が行われ、それに材料801の814C析出が続き、その後、共通シールディング電極経路810Fを生成するための電極材料499Gのレイヤリングが続き、それに材料801による814Cの形成が続き、それに続いて電極材料499のレイヤリングによるバイパス電極経路465BTの形成が行われ、その後に材料801による814Cレイヤリングの形成が続き、次に共通エネルギ・シールディング電極経路820Fが形成され、さらにそれに、非常に薄い材料801のレイヤ814Aが続き、その後、共通エネルギ・シールディング電極経路850B/850B‐IMを形成するための電極材料499Gのレイヤリングが続き、最後に、材料801の配置または析出が行われて、9200の物理的スタッキング組成の主要な基本的レイヤリング構造ならびにサポーティング・エレメントの一部が構成される。
【0263】
次に図11を参照すると、図10に示した前述のコンポーネント・アーキテクチャが修正されて示されており、第1のペアのバイパス電極455BTおよび465BTが、スプリット‐フィードスルー電極経路497F4Aならびに497F4B、497F3Aならびに497F3Bに置き換えられているが、497F1A、497F1B、および497F2A、497F2Bにより示される「スプリット」電極のフィードスルー電極経路を包含する9200の下側部分(図の配置に対して相対的な意味)はそのままであり、2つの独立した外部の、電気的に対抗する相補エネルギ経路の回路に対して導電性結合が可能な、特に、9210のような実施態様のエネルギ・コンディショニング回路コンポーネントを構成している。2つの独立のエネルギ経路を構成するこの導電性結合を図12に示すが、これは、組み立てられたエネルギ・コンディショニング回路コンポーネント9210を上から見た(図の配置に対して相対的な意味)平面図である。
【0264】
図12を参照すると、各種のエネルギ使用負荷およびエネルギ・ソースを結合するための外部の対抗するエネルギ経路またはトレース(図示せず)を有するPCBのレイヤ6806(より大きな外側回路部分を表している)上にマウントされた完成されたエネルギ・コンディショニング・コンポーネント9210として、図11に示した配列が示されている。外部結合電極498‐1、498‐F1A、498‐F2A、498‐2、498‐F4A、498‐F3B、498‐3、498‐F1B、498‐F2B、498‐4、498‐F4B、および498‐F3Aは、それぞれ、9210ボディを囲む外側結合電極構造を示している。下側のレイヤ6806は、絶縁体または材料801(図示せず)によって分離および/または隔離され、PCBの第2の導電性部分もしくはレイヤまたは共通エネルギ経路6803(円6806内の大きな正方形の部分として表されている)は、絶縁体または材料801(完全には図示していない)によってレイヤ6806から分離および/または隔離されている共通エネルギ経路および回路電圧イメージ基準ノードCRN(図示せず)を包含している。9210等のエネルギ・コンディショニング・コンポーネントは、4つの外側結合バンドまたは電極498‐1、498‐2、498‐3、498‐4を備え、そのそれぞれは、導電性結合手段(図示せず)によって、導電性アパーチャまたは充填ビア6804を介して外側共通エネルギ経路または部分6803に結合される。導電性アパーチャまたは充填ビア6804は、絶縁部分6804Bによってレイヤ6806から絶縁されている。次に、9210等のエネルギ・コンディショニング・コンポーネントを介したエネルギ部分の伝播について説明する。
【0265】
9210等のエネルギ・コンディショニング・コンポーネントに結合される第1の回路について述べると、エネルギ・フローの矢印を用いて図示されているようなエネルギ部分の伝播が、エネルギ・ソース‐1(source-1)からエネルギ経路(完全には図示していない)に沿ってクロス‐オーバ・フィードスルー外側結合電極498‐F1Aに至り、スプリット‐フィードスルー電極経路497F1A〜Bに沿ってコンポーネント9210の反対側にある外側結合電極498‐F1Bに至り、外側エネルギ経路(完全には図示していない)に沿ってエネルギ使用負荷‐1(load-1)に至る。
【0266】
その後のエネルギ部分の伝播は、エネルギ使用負荷‐1からエネルギ経路(完全には図示していない)に沿って外側結合電極498‐F2Aに至り、スプリット‐フィードスルー電極経路497F2Aおよび497F2Bに沿ってAOCを通過してコンポーネント9210の反対側にある外側結合電極498‐F2Bに至り、その後、外側エネルギ経路(完全には図示していない)に沿ってエネルギ・ソース‐1に戻る。
【0267】
9210等のエネルギ・コンディショニング・コンポーネントに結合される第1の回路について述べると、エネルギ・フローの矢印を用いて図示されているようなエネルギ部分の伝播は、エネルギ・ソース‐2(source-2)からエネルギ経路(完全には図示していない)に沿って外側結合電極498‐F3Aに至り、クロス‐オーバ・スプリット‐フィードスルー電極経路497F3A〜Bに沿ってコンポーネント9210の反対側にある外側結合電極498‐F3Bに至り、外側エネルギ経路(完全には図示していない)に沿ってエネルギ使用負荷‐2(load-2)に至る。
【0268】
その後のエネルギ部分の伝播は、エネルギ使用負荷‐2からエネルギ経路(完全には図示していない)に沿って外側結合電極498‐F4Aに至り、スプリット‐フィードスルー電極経路497F4Aおよび497F4Bに沿ってAOCを通過してコンポーネント9210の反対側にある外側結合電極498‐F4Bに至り、その後、外側エネルギ経路(完全には図示していない)に沿ってエネルギ・ソース‐2に戻る。
【0269】
上記の説明は、9210等のエネルギ・コンディショニング・コンポーネントを通過するエネルギ部分の大半に関する全般的な説明を提供しているが、さらにこのコンポーネントのコンディショニング機能について説明する。つまり、スプリット‐フィードスルー電極経路497F1A、497F1B、および497F1A、497F1Bのそれぞれに沿って伝播するエネルギの部分(図示せず)は、より小さい導電性結合されたファラデー・ケージ類似またはケージ類似シールド構造を900B、900C、および900Aを構成する、内部的に共有され、協働する共通エネルギ経路/内部電極シールド820F、810F、800/800‐IM‐C、810B、820Bをはじめ、追加の、かつオプションの850F/850‐IMおよび850B/850‐IMの各イメージ/シールド電極によって、外部的な効果から静電的にシールドされ、かつ物理的にシールドされている。
【0270】
同時に、スプリット‐フィードスルー電極経路497F1A、497F1B、および497F1A、497F1Bのそれぞれに沿って伝播するエネルギの部分は、アンペアの右手の法則に従って、伝播の方向に磁気または『H』‐フィールド放出を有する。この磁界または『H』‐フィールドは、スプリット‐フィードスルー電極経路497F1A、497F1B、および497F1A、497F1Bのそれぞれの対応するペアに沿って、対抗する全体的な方向に伝播するエネルギの部分によって生成される、対抗する磁気または『H』‐フィールドによって部分的に相殺される。
【0271】
スプリット‐フィードスルー電極経路497F4A、497F4B、および497F3A、497F3Bは、伝播エネルギの部分が、スプリット‐フィードスルー電極経路497F1A、497F1B、および497F2A、497F2Bを介して伝播するエネルギの部分に対して90度の角度に向けられている。ペアの497F4A+497F4B、および497F3A+497F3B等のスプリット‐フィードスルー電極経路、および残りの497F1A+497F1B、および497F2A+497F2B等のスプリット‐フィードスルー電極経路は、それぞれの「スプリット」電極ペアリングが90度で配向されていることから、互いに対するそれぞれのH‐フィールド・エネルギ伝播部分の影響が、建設的に、あるいは破壊的に最小になり、その結果、それぞれのC1および/またはC2等に対する潜在的な影響が無効になるか、あるいはゼロになる。
【0272】
ほかのエネルギ伝播部分、すなわちファラデー・ケージ類似またはケージ類似シールド構造900B、900C、および900Aを構成する、内部的に共有され、相互結合される、協働する共通エネルギ経路/内部電極シールド820F、810F、800/800‐IM‐C、810B、820Bをはじめ、追加の、かつオプションの850F/850‐IMおよび850B/850‐IMのイメージ/シールド電極のそれぞれに対して、かつ全体的に伝播される部分は、外側共通エネルギ経路または部分6803に、共通の導電性アパーチャまたは充填ビア6804を経由して導電性結合される。このグループ化されたシールディング電極経路に共通のマルチ‐ポイント結合は、基準電圧ノードの使用に関する改善を提供し、さらに、付勢時には、より高いインピーダンスで動作する任意のほかの可能性のある経路に対してロー・インピーダンス経路が生じることを保証する。複数の回路システム部分に共通するロー・インピーダンスのエネルギ経路は、回路1/1Aおよび回路2/2A等の過電圧およびサージ保護(図示ありまたは図示なし)の両方を使用するエネルギの部分のためのコンディショニングを提供する補助となる。ここで注意が必要であるが、電気的に対抗する電極ポジションの各ペアの間におけるエネルギ・コンディショニングは、AOC内のそれらの間においてのみ平衡されるだけでなく、それらは、各回路1/1Aおよび回路2/2A等がそれぞれ使用している基準電圧ノードに関しても平衡される。
【0273】
次に、これまでに図示していない、GND『X』として示されるレイヤリングの別の変形配列を示した図13Aおよび13Bを参照するが、これのレイヤリングは、図13Aに示されている実施態様の1ないしは複数の例の絶縁および導電性エネルギ経路材料エレメントを包含し、その例が、図13Bに示されている。
【0274】
概して平面状に成形された、GNDA、GNDB、GNDC、GNDD、GNDE、GNDF、GNDG、GNDHとして指定されている絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤが図13Aに示されており、これらは、各種のレイヤの組み合わせ(可能性のある組み合わせのいくつかの例が図13Aおよび13Bに示されている)に求められることになる絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤ用の799材料ならびに801材料の両方の部分を備えている。
【0275】
図13Aにおいては、各種の指定された絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDA〜GNDHまたは絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤが、共通シールディング・エネルギ経路材料799を含み、それが、絶縁材料または媒体801または分離帯814(これは、エネルギ経路のエッジ805に沿った、共通シールディング・エネルギ経路材料799によって覆われていない、露出されたレイヤ化された材料801の部分または距離である)によって少なくとも部分的に囲まれている。ここで注意が必要であるが、共通シールディング・エネルギ経路材料799は特別なものではなく、この分野において周知の、あるいは周知でない各種の導電性材料の使用が可能であり、それには、電磁気材料および強磁性体材料の組み合わせ複合材料も含まれる。また、材料(図示せず)がエネルギ伝播のための導電性の特徴または特性を帯びることを可能にする、ある種の触媒を使用する、塗布され、化学的に作られた導電性材料の導電性ドープされた各種材料は、組成において、開示の有無によらず任意の相補導電性材料(ここには図示していない)と同一とすることができる。
【0276】
絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDFを除く各絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDA、GNDB、GNDC、GNDD、GNDE、GNDG、GNDHは、2つもしくはそれを超える数のエネルギ経路延長エリア(79‐GND「X」として指定され、各種の外部の導電性アタッチメントの導電性部分は、典型的には798‐「X」の指定により知られる)を有し、それが、通常はGND「X」レイヤリングのGND「X」導電性部分の外側の共通導電性エリアもしくは共通導電性エネルギ経路に対する導電性エネルギ経路の接続を容易にする。エネルギ経路延長エリア79‐GND「X」は、共通シールディング経路材料の境界または共通シールディング経路材料799のエネルギ経路エッジ805に達し、それを正常に越えて周囲を囲む材料801の境界を通り、絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤリングの外側エッジ817と交差し、その後、798‐GNDB導電性接続/端子部分または導電性結合手段まで延びる、単なる共通シールディング経路材料799の部分である。
【0277】
次に図13Bを参照すると、4列5行のマトリクスが示されており、各行はA、B、C、D、およびEによって指定され、マトリクス内の各ボックスは、少なくとも1つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤを含んでいる。各列は、絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤの異なる構成を表しており、それらは、2ペアの誘電体/相補エネルギ経路レイヤ(図示せず)とともにスタック構成で使用される。配列の構成においては、第1のペアの絶縁/エネルギ経路レイヤの1つの絶縁/エネルギ経路レイヤが、行AおよびB内の絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤの間にスタックされ、第1のペアの絶縁/エネルギ経路レイヤの第2の絶縁/エネルギ経路レイヤが、行BおよびC内の絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤの間に配列される。同様に、第2のペアの絶縁/エネルギ経路レイヤの1つの絶縁/エネルギ経路レイヤが、行CおよびD内の絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤの間に配列され、第1のペアの絶縁/エネルギ経路レイヤの第2の絶縁/エネルギ経路レイヤが、行DおよびE内の絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤの間に配列される。
【0278】
列1は、2セットのペアの誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤ(図示せず)とともに使用することが可能な最小数の絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDB(この例の場合)を示しており、各誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤには、各誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの上側に少なくとも1つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBが配列されており、各電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの下側に少なくとも1つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBが配列されている。ここで注意が必要であるが、このGNDBレイヤリングは、4ユニットの79‐GNDB内側共通エネルギ経路延長を有し、その後それによって、798‐GNDB外側導電性延長または共通端子構造または共通取り付け手段への取り付けが可能になり、さらにそれによって、代表的な新しい実施態様内の内側に配置され、かつその部分を構成する2つの電気的に対抗する相補エネルギ経路のものではない、外部の第3のエネルギ経路に対する、その後の共通導電性接続が可能になる。
【0279】
列2は、絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDGの変形構成を示しており、それにおいては、各ペアの誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの第1および第2の誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤが、1つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDGだけによって離隔される。しかしながら、各ペアの誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤにおいては、各誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの上側に少なくとも2つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBが配列されており、かつ各ペアの誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤにおいては、各誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの下側に少なくとも2つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBが配列されている。
【0280】
列3は、可能性のある絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤの別の変形構成を表したGNDA共通シールディング・エネルギ経路レイヤを図示しており、列2に示され、使用されているレイヤ構成の数と同じであるが、各ペアの誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの間に単体で配列されていた、第1の中央の、共通の導電性の共有されるエネルギ経路を少なくとも2つの追加の絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDAがサンドウィッチしている点が異なる。2つの追加の共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDAを導入し、第1の中央の、相互に共有されるエネルギ経路レイヤリングとともに介挿することによって、合計で3つの区別された共通シールディング・エネルギ経路レイヤが、代表的な新しい実施態様のAOC内において動作する少なくとも2つの回路を分離し、しかも共通シールディング・エネルギ経路構造を同時に共有する(行C参照)。このタイプの構成のより詳細な議論および開示については、図9とともに詳しく説明されている。
【0281】
列4は、各種絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDAのグルーピングまたは形式の、可能性のある多数の変形構成の、さらに別の1つを示しており、列3に示されている構成に同一であるが、中央の3つの共有される共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDAに代えて、1つの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBだけが各ペアの誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤの間に配列されている(行C参照)。行C列4に示されている絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBは、ほかの絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDAと異なる構成として示されている。絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤGNDBは、外部の導電性接続798‐GNDB(図示せず)用に4つのエネルギ経路延長エリアを有している。
【0282】
ここで注意が必要であるが、このタイプの構成は、代表的な新しい実施態様内に含まれる回路構成に関する多数の可能性をもたらす。たとえば、GNDBレイヤリングの各辺に2つの追加の79‐GNDB共通導電性エネルギ経路延長が備わり、GNDAレイヤリングの2辺にはそれが備わらないことは、必ずしも、2つの798‐GNDB(図示せず)外部エネルギ経路延長または共通端子構造または共通取り付け手段への取り付けを経由して共通の外部の第3のエネルギ経路またはエリアに対して接続することを必要としない。外部の導電性接続798‐GNDB(図示せず)に接続する2つの追加の79‐GNDBエネルギ経路延長エリアは、個別の能動エネルギ・ソースに対する接続が可能であり、それにより、本来的にこれら2つの外部導電性接続がエネルギ・ソースに取り付けられていないとき、ペアの独立かつ区別された実施態様回路経路によって使用される回路基準電圧またはイメージを、共通に共有される回路電圧基準に関して調整することが可能になる。このように、各種広範なハイブリッド能動/受動エネルギ・コンディショニング実施態様を作る機会が生まれる可能性がある。中央に配置され、物理的に介挿された、共有される共通シールディング・エネルギ経路GNDBの2つの798‐GNDB(図示せず)外部エネルギ経路延長または共通端子構造または共通取り付け手段と、2セットの対抗する相補エネルギ経路または第3の共通エネルギ経路と電気的に共通でない第4のエネルギ経路を選択的に結合し、もしくは結合しないことによって、ユーザは、この電気的な電圧バイアスまたはチャージを、共通であり、かつ同時に、2つのオリジナルの独立の回路に沿って伝播するエネルギの部分によって、このタイプのエネルギ・コンディショニング実施態様に関するAOCの部分を介して使用される共通シールディング・エネルギ経路プレートに印加することが可能になる。
【0283】
さらに、2つの798‐GNDD(図示せず)外部導電性エネルギ経路構造の使用を介して共通シールディング・エネルギ経路の、あらかじめ決定済みの付勢されるバイアスのアクティブ化のオンおよびオフを、特定の応用に応じて選択したタイミングで切り替えることができる。
【0284】
このように、代表的な新しい実施態様の共通シールディング・エネルギ経路構造の、付勢されるバイアスのアクティブ化は、同一の共通シールディング・エネルギ経路構造に関する、可能性のある非付勢のバイアスとは対照的に、代表的な新しい実施態様またはデバイスのAOC内に含まれる独立の回路経路を使用するエネルギの部分の振る舞い、ならびに電気的なパフォーマンス特性およびエネルギ・コンディショニング効果を変化させる。
【0285】
最後に図13Bおよび図13Aを参照して注意を付記するが、可能性のある各種絶縁/共通シールディング・エネルギ経路レイヤのタイプならびに数の両方をはじめ、特定のポジショニングのGND『X』構成の、ほとんど任意の異種もしくは斉一の混合ならびにマッチングが、単純にGNDA〜GNDHレイヤの図示の例に限定されることなく、その逆に、それらのほとんど任意の変形の使用が可能であり、唯一の限定は、シールディング・エネルギ経路エレメント/誘電体レイヤリングが、物理的サポートおよび電気的な特性の両方のための何らかの形式の誘電体を使用する共通のシールディング・エネルギ経路を包含することであり、シールディング・エネルギ経路導電性エリアが、導電性エネルギ経路エリアより、したがって同一構成内に使用される誘電体/電気的に対抗する相補エネルギ経路レイヤのエネルギ経路エリアより大きいか、あるいはそれに等しいことをその前提条件とすることである。
【0286】
代表的な新しい実施態様の、このほかの非ディスクリート実施態様について、さらに簡単に述べれば、演算増幅器、コンパレータ、またはセンサに必要な部分として動作可能な、代表的な新しい実施態様の非ディスクリート実施態様等も企図されている。
【0287】
演算増幅器は、極めて利得の高い差動電圧増幅器またはデバイスであり、2つの入力の電圧を比較し、それらの電圧間の差の多数倍となる出力電圧を生成することができる。演算増幅器は、通常、このタイプの、演算増幅器のタイプに依存する減算ならびに乗算プロセスを実行するが、多くの場合には、2つの入力電圧が、並列回路の2つのエネルギ経路間において電流が共有される態様をコントロールする。入力電圧間におけるわずかな差であっても、より高い電圧入力によってコントロールされるエネルギ経路が、他方の経路よりはるかに大きい電流を搬送することから、2つのエネルギ経路内に大きな電流差がもたらされる。2つのエネルギ経路間における電流の不平衡は、それらのコンポーネント内に非常に大きな電圧の差をもたらし、その電圧の差が再び、第2段の差動電圧増幅器において比較される。
【0288】
最終的に、電流ならびに電圧における差が、極めて大きくなり、最終増幅段が使用されて、いずれの入力電圧が高いかに応じて、大きな正の出力電圧または大きな負の出力電圧が生成される。代表的な応用においては、フィードバックが使用されて、2つの入力電圧が互いに非常に接近した値となり、その結果、出力電圧が実際に2つの極値の中間になる。この動作ポイントにおいては演算増幅器が非常に鋭敏になり、入力電圧の極めてわずかな変化に対しても反応する、小電気信号用の優れた増幅器になる。
【0289】
代表的な新しい実施態様の、そのほかの特定の非ディスクリート実施態様については、電気的に相補の中立オブジェクト、たとえば共通導電性シールド構造および外部の共通エネルギ経路接続が、正および負の電荷をともに含んでいることが一般に知られている。しかしながら、これらの対抗する電荷は、非付勢状態において量が等しい。ただし、このことは、共通導電性経路の「スキン」に沿う電荷が、別の近隣の電荷によって影響を受けないことを意味していない。それらの間に介挿される電気的に中立なシールド・アーキテクチャ構造を伴って動作する、各種の、ペアとなり、対抗する相補エネルギ経路の近接は、付勢時に、介挿されたシールディング・エネルギ経路アーキテクチャが、同一のソースおよび同一のエネルギ使用負荷を包含する特定の回路の、ペアとなり対抗する相補エネルギ経路のグルーピングを構成し、かつそれぞれエネルギ・ソースおよびエネルギ使用負荷によって使用されるという意味において、少なくとも2つもしくはそれを超える数の独立の、かつ概して電気的に関係のない回路を構成する代表的な新しい実施態様AOC内を通る、2つもしくはそれを超える数の独立の回路経路に沿って確認される伝播するエネルギの、概して関係のない部分に関する電圧基準となり、同時にイメージとなることを可能にする。
【0290】
互いに関する測定を比較したときには製造された導電性エリアにおいて類似しており、電気的に並列の関係で物理的に配置されるが、反転された鏡像のペアとして同一の、包み込むが共通に共有される導電性エネルギ経路構造の間に配置される、各種の電気的に対抗するペアの相補エネルギ経路については、同一ソースから発しているエネルギの平衡された部分が、同一シールディング・エネルギ経路の一部分または一方の側に電荷を配置し、それが、第1の相補エネルギ経路(図示せず)に関する、その導電性の大きなスキン、またはサイド・エリアの1つにおいて、介挿されたシールド・エネルギ経路(shield energy pathway、遮断エネルギー経路)の部分の充電をもたらし、しかも、まだ中立の第3の経路エレメント(図示せず)が、同時に同一の共有される中央の導電性の、かつ共有されるシールド経路(図示せず)の逆側に物理的に配置されている、相補的な反転された鏡像として整合する電荷の再配列にバイアスを印加することになり、この時点において充電されている介挿されたシールド(図示せず)の半分の電荷と逆の電荷を帯び、同時に経路(図示せず)上に確認されるエネルギ電子の部分を、シールド経路(図示せず)に向けてシフトさせるとともに、充電されたオブジェクトのそれに等しい同種の電荷が、そのオブジェクトから離れる側にシフトする。共通エネルギ経路は、近接して配置されたペアの相補エネルギ経路に関して『誘発分極』を受けるが、これは、シールド経路の、正および負の電荷が互いに置換されること、およびこの置換が近隣の有効な電荷の存在によって「誘導される」ことを意味している。
【0291】
誘導分極は、一般的な効果であり、落雷の直前にも現れる。電気的に充電された雲が頭上を流れるとき、比較的近接して離隔されたオーニングまたは木がこの誘導分極を受ける。雲の電荷と逆の電荷を帯びたオブジェクトの「スキン」は、落雷が差し迫っていることを示し、可能性としては雲と、その逆に帯電された木または建物のトップの間において落雷を生じる。
【0292】
AOC813については、図5Eおよび図5Fの855AAおよび855ABのようなエネルギ経路のペアが、中央に配された共有される共通導電性エリアまたは経路に関して平衡された一連のシーソー・スイッチング動作として、実際に互いに協働する。エネルギ経路の付勢されたグルーピングによって維持されるスイッチング動作を外部のオブザーバが検出することは可能であり、また可能性としては測定できるが、代表的な新しい実施態様の回路のエネルギ使用負荷内に配置されるようなオブザーバは、平衡された完全な注意のアピアランス、および代表的な新しい実施態様内を伝搬するエネルギに対するその影響を伴って扱われることになる。
【0293】
上記の利点を達成するために、センサの一部として動作可能な部分等の代表的な実施態様の第1の側面によれば、代表的な実施態様は、充電された構成要素の表面電位を検出するための、充電された構成要素に対向して配置される検出電極、充電された構成要素と検出電極の間に生じる静電キャパシタンスを周期的に変更するための配列、および初段入力回路の下流に接続される後続段の増幅器回路であって、初段入力回路からのAC成分と基準ソース電圧の間の差を増幅するための演算増幅器を含む増幅器回路を包含し、初段入力回路に供給されるソース電圧が当該基準ソース電圧から導出されることから、センサが基準ソース電圧に重合されるノイズによる影響を受けない。
【0294】
したがって、基準ソース電圧に重合されるノイズを伴う場合であっても、初段入力回路からのAC成分出力と基準ソース電圧の間の差にノイズ成分が表れない。その結果、後続段の増幅器回路は、ノイズ成分の影響を受けることなくAC成分を増幅することができる。このように、測定精度を容易に向上させることが可能になる。特に示さない限り、また応用に応じて、代表的な実施態様内の801材料をはじめ799等の導電性材料のそれぞれは、各材料タイプについて斉一な組成とする。代表的な実施態様の追加の特徴を、初段デュアル入力回路またはエレメントとすることが可能であり、それにおいてはデュアル表面電位電圧センサが、たとえばFET(電界効果トランジスタ)の第1のソースの共通導電性エリアおよび/または共通電位および/または共通グラウンディング、および、ペアとなる、通常は電気的に対抗する相補導電性電極エレメント、またはたとえばFETのドレインと、たとえば類似のFETの第2のソースの追加の間において動作可能な抵抗性材料を用いて作られたこれらの電極エレメントに沿って確認される両方の固有抵抗によって展開されて、当該ペアとなる、通常は電気的に対抗する相補導電性電極エレメントに沿って確認される両方の固有抵抗を使用するが、それが、この場合には、たとえばFETと電源の間における使用のための代表的な新しい実施態様の中央シールディング電極構造に関して、ロー・インピーダンス・ドレインとして維持されることになる。検出する基準電極からの信号は、たとえばFETのゲート、および共通導電性エリアおよび/または共通電位および/または共通グラウンディングのそれぞれに印加され、同時に、共通電圧ドレイン電位が代表的な新しい実施態様を介して後続段の増幅器回路に印加される。
【0295】
代表的な新しい実施態様の変形の第3の使用は、基準ソース電圧をはじめ、検出電極の両側の間に配置され、かつ、たとえばFETのゲート端子またはゲート端子につながる入力回路部分の両側に近い、共通シールディング電極構造を共有するデュアル・ラインとして開示されている。基準ソース電圧が、低出力インピーダンスを有する両方の独立したエネルギ供給回路からのバレー共通出力であることから、共通に共有される基準ソース電圧ラインが、一方に対して有効になり、かつ共通シールディング電極構造として作用する。したがって、上記の配列を用いれば、検出電極のデュアル構成およびゲート端子につながるデュアル入力回路部分が、常に、共通基準ソース電圧ラインならびにグラウンド電極によってシールドされ、その結果、定義によりRFリターン電流に関する大きなループ・エリアを有する、電源分配回路網を介して生じる外来ノイズによるセンサへの影響が小さくなる。図示していないが、代表的な実施態様およびエネルギ・コンディショニング・アーキテクチャ構造のいくつかは、非導電性基板上側のそれらの構成、または導電的に作られるか、あるいはドープされた構成をはじめ、導電性シールディング電極サブレイヤを、相互接続エネルギ伝播経路もしくは従来の集積回路製造プロセスによって提供されるレイヤ内に構成される、導電性または導電的に作られるか、あるいはドープされた材料とともに用いて、能動シリコン集積回路内における使用に適合させることが可能である。
【0296】
結果として得られる非ディスクリート・エネルギ・コンディショニング構成は、基板もしくはシールディング電極サブレイヤから分離される第1の導電性レイヤまたは第3の導電性レイヤのいずれかを構成し、それが第1の誘電体レイヤ801によって、可能性のあるエレメントから分離されるが、第2の導電性レイヤは、第2の誘電体レイヤ801および第3の導電性レイヤによって第1の導電性レイヤから分離され、さらに第3の導電性レイヤが、第3の導電性レイヤによって(第1の導電性レイヤと電気的に対抗する)第2の導電性レイヤから分離される。第2の導電性レイヤは、その後、第4の誘電体レイヤによって、追加の第3の導電性レイヤから分離される。ここで注意が必要であるが、第1および第2の導電性レイヤは、本質的にかつ動作において相補であり、複数のペアに分割されるが、規則的な相補的な電気回路アレイ内における電気的に絶縁された導体であり、物理的な介挿および、たとえば図20Aに示されているような回路が機能する態様を通じて相補の第1および第2の導体の両方に共通の相互接続される第3の導電性経路のグルーピングによって分離されている。
【0297】
望ましいときには第1の導体のそれぞれを、第1の端子または第1のサブ‐プライム端子に接続することが可能であり、一方、残りの第2の導体は、第2の端子または第2のサブ‐プライム端子に接続することが可能である。すべての第1および第2の導電性レイヤには、端子接続とは無関係に、常に、ほかのすべての回路の第3の導体と共通に相互接続される態様で接続され、かつ第1の端子、第1のサブ‐プライム端子、第2の端子、第2のサブ‐プライム端子のいずれでもない第3の共通端子に接続される第3の導体が介挿される。
【0298】
開示の中では図面により示していないが、介挿される共通シールディング電極構造およびその外部共通エネルギ経路エレメントによって維持されるスイッチング・スレッショルド電圧セッティングのエネルギ出力に接続される非反転入力を有するコンパレータ回路を作ることも可能であり、それにより代表的な新しい実施態様の定義済みのスイッチング・スレッショルド電圧は、各種の入力/出力接続ポート(すべて図示せず)に関して、この代表的な新しい実施態様を使用する回路の、ほかのより大きな部分のために使用される集中比較電圧を定義する。
【0299】
代表的な新しい実施態様の変形は、可能性のあるそのエネルギ・コンディショニング機能に加えて、その共通電極シールディング構造を使用して、通常は従来技術の構成として開示されているような各種の集積回路抵抗の比からなる抵抗/電圧分割回路網の中央タップを模し、またはエミュレートすることができる。しかしながら、これらの各種の集積回路抵抗の比は排除され、新しい実施態様のエレメントの組み合わせの中に存在する、電極の抵抗特性等の本質的な特性を用いて達成されることになり、そのすべてが自然に生じる。
【0300】
共通電極シールディング構造または抵抗/分圧器(voltage divider)の対抗する逆側に確認される電圧基準の値は付勢時に生成され、共通の共有される電極シールド構造は、共通電極シールド構造のそれぞれの側の両方に瞬時に確認される共通電圧基準の決定または定義に使用され、このとき共通電極シールド構造は、抵抗/分圧器の中央タップをエミュレートし、等しい電圧基準を処理しており、それがマスタ回路のそれぞれのハイまたはロー・レベルの入力バッファの設計スイッチング・スレッショルド・エレメントに分配される。
【0301】
このように、代表的な新しい実施態様によって作り出される抵抗/分圧器および中央タップ・エミュレータまたは共通導電性シールディング電極構造、すなわちいずれも、集中的に共有され、共通に作られる基準電圧エレメントを使用する個別の回路の内部部分である抵抗/分圧器および中央タップ・エミュレータまたは共通導電性シールディング電極構造から電圧が獲得され、その結果、それが、代表的な新しい実施態様の回路利用をコントロールすることによって定義されるとおりの実際のスイッチング・スレッショルド電圧として使用するための比較可能な第2の比較電圧を定義する。
【0302】
このように、ほとんどすべての実施態様および実施態様の変形、とりわけほかの実施態様の中でも、標準的な手段によって類似に構成され、あるいは製造され、標準的な複数のペアのライン回路状態を伴って使用され、同一に構成された実施態様の間における唯一の顕著な変化として誘電的な差異を有する実施態様の変形は、挿入損失パフォーマンス測度を、それが例外的となる態様でもたらす。このことは、新しい共通導電性シールド構造および外側導電性取り付けエレメントが、特に、静電シールディング抑圧ならびに物理的シールディングを共通に使用し、かつ特に、代表的な新しい実施態様内にアマルガメートされる複数の可能性のある回路システム部分の1つの中において伝播されるエネルギのコンディショニングに作用を与えるために動作することを示している。
【0303】
各種実施態様の配列のユーザは、ほとんどあらゆるタイプの、業界標準の取り付け手段および構造を使用して、すべての共通エネルギ経路を互いに、かつ同一共通エネルギ経路に、すなわち等しくサイズ設定されたペアの相補回路の電極から正常に離隔された同一共通エネルギ経路に結合することができる。共通電極の導電性結合は、ここに開示したような単一のサンドウィッチする電極構造と相対して作られる『0』電圧基準と背あわせの電気的なポジショニングおよび主要部を使用する電源および信号の減結合、フィルタリング、電圧平衡等の複数の明確なエネルギ・コンディショニングを実行する同時的な能力を達成する上で望ましい。
【0304】
ここで注意する必要があるが、図3Aおよび図4Aに開示されているように、導電性エネルギ経路は、内部的に対称に平衡されているが、追加配置される本来的な中央の共有されるイメージ『0』電圧基準面に結合されるマーク(#‐IM)付きの共通エネルギ経路が、多くの場合に実施態様のシールディング効率を向上させることになる。これらの追加配置される共通エネルギ経路、すなわちその内側に配置される近隣に近接してその外側に配置され、それをサンドウィッチする共通エネルギ経路は、代表的な実施態様にキャパシタンスを追加する目的のそれより大きい。
【0305】
ペアの導電性シールド類似のコンテナ800Xのグルーピングの間における、これらのペアの等サイズのエネルギ経路のサンドウィッチング機能は、外部的に結合される導電性部分および/または共通導電性部分であり、同時に電圧イメージ基準の補助‐IMを作り出すシールディング・エネルギ経路に関するエネルギ部分の伝播をもたらす補助となる。ここで注意が必要であるが、実施態様を構成するシールディング導電性コンテナ構造が平衡している場合には、誤って追加されたか、もしくは用心のために追加された追加の、あるいは余分の単一の共通導電性シールド経路レイヤが、個別に、エネルギ・コンディショニング・オペレーションを阻害し、あるいは低下させることがなくなり、前述したように自動化されたレイヤ・プロセスが可能性として1ないしは複数の追加の外側レイヤを追加してしまうことがあり得る製造プロセスにおいて、潜在的なコスト削減が実際に現れてくる。ここで論じているように、これらの意図的もしくは偶発的な軽微な誤りが多くの応用に関して全体的なパフォーマンスに有害とならないことが開示されており、これは出願人によって完全に企図されていることである。
【0306】
代表的な実施態様のほとんどすべての変形内においては、サンドウィッチング・シールディング・エネルギ経路のフットプリント部分またはエリア内の相補エネルギ経路のシールディングがAOC813内に維持され、その中に含まれている限り、少なくとも3つの明確に異なる同時的なエネルギ・コンディショニング機能が生じる。
【0307】
ケージ類似の効果または静電シールド効果は、相補エネルギ経路メイン‐ボディ部分80からシールドされる内部的に生成されたエネルギ寄生の電気的にチャージされた封じ込めを伴って機能する。静電シールディングは、内部的に生成されたエネルギの寄生が相補導体エネルギ経路に逃げることを防止する。また、この静電シールディング機能は、そのエリア内、メイン‐ボディ電極部分81内、またはサンドウィッチング・シールディング・エネルギ経路(または複数エネルギ経路)のフットプリント部分内にインセットされた相補回路部分のほとんど完全な閉じ込め、またはほとんど完全な物理的シールディングの包み込みによって、付勢された相補エネルギ経路に帰するエネルギの寄生を最小化することも補助する。
【0308】
導電性部分と非導電性材料部分が相互に介挿され、これらの部分は、限定する意図ではないが、シールディング電極または材料801のシールディング機能である電極用の導電性材料等のシールドを含み、それが、コントロールされた態様で共通エネルギ経路内に収められる逆相の電気的な相補オペレーションの非常に小さい離隔距離に抗して使用される。最適オペレーションは、共通導電性部分に対する結合が行われ、その結果同時に、各種の電気的に対抗する等サイズのエネルギ経路を使用するエネルギ部分が、共通導電性シールド構造の対抗する側の間において、平衡された電気的に並列の態様で相互作用可能になるときに得られる。
【0309】
位相が逆になる電気的な相補オペレーションの直接分離もしくは間接分離(間接=ループ・エリア)またはその両方を用いる非常に近い距離で互いに離隔されたペアの電気的に対抗する導電性エネルギ経路に沿って伝播するエネルギの各種部分の非常に優れた相互エネルギ束(flux、フラックス)相殺およびそれとともに動作する同時の浮遊寄生の抑圧ならびに封じ込めは、代表的な新しい実施態様の機能性を向上させる。H‐フィールド束は、右手の法則(アンペアの法則)により、伝達経路、トレース、ラインもしくは導体、または導電性レイヤ部分に沿って伝播する。エネルギ‐イン経路およびエネルギ‐リターン経路を互いに非常に接近させて、材料801およびシールディング・エネルギ経路の少なくとも2つの部分だけに対して、最小離隔距離を伴って平行に、ほぼ直接隣接させると、対応する相補エネルギ場の部分が、分離した個別の効果の相互相殺または最小化に関して結合される。相補対称経路を近づけるほど、相互相殺効果が良好になる。
【0310】
ほとんどの実施態様においては、図示されているか否かによらず、経路の数、共通エネルギ経路電極および等サイズの異なってチャージされるバイパスおよび/またはフィードスルー導電性エネルギ経路電極ともにあらかじめ決定済みの態様において多重化し、概して物理的に平行な関係において多数の導電体エネルギ経路エレメントの組み合わせを作り出すことが可能であり、この関係においては、物理的に平行な関係にある同じエレメントが、同時に、回路のエネルギ・ソース(もしくは複数のエネルギ・ソース)と回路のエネルギ使用負荷(もしくは複数のエネルギ使用負荷)の間における付勢されたポジショニングに関して電気的にも並列関係にある。したがって、この構成は、キャパシタンス値の増加ももたらすことになる。
【0311】
共通『0』電圧または単純な共通電圧基準は、共通シールディング・エネルギ経路または電極を共有する相補回路システムに関して、それらが共通シールディング・エネルギ経路または電極を超えて共通導電性部分に結合されていないときに作られる。共有される中央に配置されたシールディング・エネルギの組み合わせを(ほとんどであるが完全にではない)取り囲む追加のシールディング・エネルギ経路は、固有のグラウンドの向上、およびサージ抑圧エリアもしくは部分の増加とともにファラデー・ケージ類似またはケージ類似静電シールディング機能の最適化を提供するために使用することができる。またこれも出願人によって完全に企図されていることであるが、複数の独立した回路部分は、少なくとも2つの独立のソースと少なくとも2つの独立の負荷の間において、同一の共通エネルギ経路に導電性結合されて共通電圧および/または回路電圧基準を連帯的に共有し、かつ提供する、共有された相対的な電極シールディング・グルーピングを使用することができる。追加のシールディング共通導体を任意の実施態様に使用し、特に、両方の、かつ/またはここに示したいずれかの複数の回路に関してロー・インピーダンスの共通経路コンディションの向上を提供することが可能であり、それも出願人によって完全に企図されている。
【0312】
ここでも特に注意が必要であるが、持続性の静電シールディングは、代表的な実施態様が所定の時間期間にわたって付勢されるときの、付勢時のみのシールディング機能となる。つまり、ほとんどあらゆる新しい代表的な実施態様および/または新しい代表的な実施態様の回路配列は、複数であるか否かによらず、持続性のエネルギ伝播の静電シールディングに関して使用されるべく動作可能である。
【0313】
このように、ここで開示したような共通導電性シールド構造および外側導電性取り付けエレメントを使用し、かつ主として特定の電気的コンディショニング機能もしくは結果に関してカテゴリ分けされている、誘電体を使用するディスクリートもしくは非ディスクリートの代表的な新しい実施態様は、非ディスクリートの容量性もしくは誘導性構造もしくは電極を使用する、ほとんどあらゆる可能性のあるレイヤ化された応用を含み、たとえば製造される非ディスクリートの集積回路ダイ等、あるいはスーパー・キャパシタ応用、さらにはナノ‐サイズのエネルギ・コンディショニング構造の中に実施態様のバリエーションを組み込むことができる。それに加えて、ほとんど任意の形状、厚さおよび/またはサイズを用いて特定の実施態様を構築することが可能であり、特に、電気的な応用に応じて変更することもできる。代表的な実施態様は、図示の有無によらず直接、容易に作ることが可能であり、集積回路マイクロプロセッサ回路もしくはチップ・ウェファに組み込むことも可能である。集積回路は、すでに作られており、受動コンディショナがダイ・エリア内にエッチされ、特に、それによって現存のその種のテクノロジにこの新しいアーキテクチャを容易に組み込むことが可能になっている。
【0314】
多数の実施態様を再検討すると明らかになろうが、形状、厚さ、またはサイズが電気的な応用に応じて変化し、この電気的な応用が、少なくとも(2)の導電性コンテナを形成するための共通導電性シールディング電極の配列および取り付け構造から導かれ、導電性コンテナは、実質的に少なくとも1つの、より大きな単一の導電性を有し、かつ斉一なファラデー・ケージ類似シールド構造を形成し、一方それは、離散的または非離散的に動作する態様において、斉一および/または異質の混合であるがペアの等サイズの電極もしくはペアのエネルギ経路を少なくとも1つ、もしくは複数の付勢された回路内に含む。
【0315】
すでに理解されているように、このエネルギ・コンディショニング配列(1ないしは複数)は、前述の各種の目的を達成する。ここでは特定のエネルギ・コンディショニング配列(1ないしは複数)について示し、説明してきたが、このエネルギ・コンディショニング配列(1ないしは複数)の精神ならびに範囲から逸脱することなく、それに対する別の修正および変形の可能性のあることを当業者が知り、理解することは明らかである。
【0316】
最後に付記するが、同業者が、全体的および/または部分的に相互交換可能な各種実施態様のエレメントの各種側面ならびにエレメントの限定を認識すること、および以上の説明が例示のみを目的とするものであり、付随する特許請求の範囲に述べられているエネルギ・コンディショニング配列(1ないしは複数)の限定をまったく意図していないことも容易に理解されるべきとする。
【図面の簡単な説明】
【0317】
【図1】本構成に従った図2Aの実施態様6000の一部を特に示した上面図である。
【図2A】本構成に従ったエネルギ・コンディショニング配列とする実施態様6000を特に示した分解平面図である。
【図2B】本構成に従った図2Aの、ディスクリート・コンポーネント6000のバージョンの一部を特に示した上面図である。
【図2C】本構成に従った多くの可能性のある構成の1つにおける実施態様6000を使用するマルチ回路配列を特に示した説明図である。
【図3A】本構成に従った、3つ以上の分離された相補エネルギ経路ペア、特に限定されないがすなわち(1)クロス‐オーバ・フィードスルー・ペアリング、(1)ストレート・フィードスルー・ペアリング、および(1)バイパス・ペアリングを共平面シールディングとともに備えるマルチ回路同相モードおよび差動モードのエネルギ・コンディショナである実施態様8000を特に示した分解平面図である。
【図3B】本構成に従った、図3Aのコンポーネント8000の一部を特に示した上面図である。
【図4A】本構成に従った、3つの分離された相補バイパス・エネルギ経路ペアを備え、そのうちの(2)ペアリングを共平面とするマルチ回路同相モードおよび差動モードのエネルギ・コンディショナである実施態様10000を特に示した分解平面図である。
【図4B】本構成に従った、図4Aのコンポーネント10000の一部を特に示した上面図である。
【図4C】本構成に従った、シールド・レイヤリングの一部を特に示した断面図である。
【図5A】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図5B】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図5C】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図5D】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図5E】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図5F】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図6A】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図6B】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図6C】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図6D】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した上面図である。
【図7A】本構成に従った多くの可能性のある構成の1つにおける実施態様1000を使用するマルチ回路配列を特に示した分解平面図である。
【図7B】本構成に従った多くの可能性のある構成の1つにおける実施態様1200を使用するマルチ回路配列を特に示した上面図である。
【図8A】本構成に従った多くの可能性のある構成の1つにおける実施態様1100を使用するマルチ回路配列を特に示した分解平面図である。
【図8B】本構成に従った多くの可能性のある構成の1つにおける実施態様1201を使用するマルチ回路配列を特に示した上面図である。
【図9】本構成に従った図10のコンポーネント9200の一部を特に示した上面図である。
【図10】本構成に従ったエネルギ・コンディショニング配列である実施態様9200を特に示した断面図である。
【図11】本構成に従ったエネルギ・コンディショニング配列である実施態様9210を特に示した断面図である。
【図12】本構成に従った多くの可能性のある構成の1つにおける実施態様9200を使用するマルチ回路配列を特に示した平面図である。
【図13A】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した分解平面図である。
【図13B】本構成に従った、コンポーネントのレイヤリングの一部を特に示した説明図である。
Claims (39)
- エネルギ・コンディショニング配置であって:
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第1の複数のエネルギ経路;
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第2の複数のエネルギ経路;
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第1の複数のシールディング・エネルギ経路;および、
互いに導電性結合される実質的に同一のサイズならびに形状の第2の複数のシールディング・エネルギ経路;
を備え、
前記第1の複数のシールディング・エネルギ経路が、少なくとも、前記第1の複数のエネルギ経路を前記第2の複数のエネルギ経路からシールドしており;かつ、
前記第2の複数のシールディング・エネルギ経路が、少なくとも、前記第2の複数のエネルギ経路を前記第1の複数のエネルギ経路からシールドしている、前記エネルギ・コンディショニング配置。 - 前記第1と第2の複数のシールディング・エネルギ経路が、互いに導電分離されている、請求項1記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- エネルギ・コンディショニング配置であって:
互いに導電性結合される第1の複数の重ねられたエネルギ経路;および、
互いに導電分離される少なくとも第1および第2のペアのエネルギ経路を含む、等しいサイズならびに形状の第2の複数のエネルギ経路;
を備え、
前記第1のペアのエネルギ経路のエネルギ経路が、それぞれ導電分離されて配置され、相互に対向するポジションにおいて他方からそれぞれ配向されており;
前記第1のペアのエネルギ経路のエネルギ経路が、それぞれ導電分離されて配置され、相互に対向するポジションにおいて他方からそれぞれ配向されており;
前記複数の重ねられたエネルギ経路の任意の1つのエネルギ経路が、前記第2の複数のエネルギ経路の任意の1つのエネルギ経路より大きく;かつ、
前記第1および第2のペアのエネルギ経路が、それぞれシールドされて配置され、互いに横のポジションから配向されている、前記エネルギ・コンディショニング配置。 - さらに、特性を有する材料を備え;
前記第1の複数の重ねられたエネルギ経路および前記第2の複数のエネルギ経路が、少なくとも前記特性を有する材料によって互いに離隔されている、請求項3記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - エネルギ・コンディショニング配置であって:
互いに導電性結合される複数のエネルギ経路;
シールドされる第1の複数の共平面エネルギ経路;および、
シールドされる第2の複数の共平面エネルギ経路;
を備え、
前記第1および第2の複数の共平面エネルギ経路が、それぞれ互いに導電分離されている、前記エネルギ・コンディショニング配置。 - 前記第1および第2の複数の共平面エネルギ経路が、それぞれ互いにシールドされている、請求項5記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- さらに、複数の材料部分を備え;
前記エネルギ・コンディショニング配置の各エネルギ経路が、前記複数の材料部分の少なくとも1つの材料部分によって前記エネルギ・コンディショニング配置のほかのいずれかのエネルギ経路からも離隔されている、請求項6記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - さらに、複数の材料部分を備え;
前記エネルギ・コンディショニング配置の各エネルギ経路が、前記複数の材料部分の少なくとも2つの材料部分によって、それぞれサンドウィッチされている、請求項6記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - エネルギ・コンディショニング配置であって:
少なくとも、第1および第3のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされている第2のエネルギ経路、前記第3および第5のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされている第4のエネルギ経路、前記第5および第7のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされている第6のエネルギ経路、および、前記第7および第9のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされている第8のエネルギ経路を有する複数のエネルギ経路;
を備え、
前記第2、第4、第6、および第8のエネルギ経路が、それぞれ実質的に同一のサイズであり、前記第1、第3、第5、第7、および第9のエネルギ経路のいずれよりも小さく;
前記第2、第4、第6、および第8のエネルギ経路が、互いに導電分離されて配置されており;
前記第1、第3、第5、第7、および第9のエネルギ経路が、重ねられ、互いに導電性結合されて、前記第2、第4、第6、および第8のエネルギ経路をシールドしており;かつ、
少なくとも前記第2および第4のエネルギ経路が、相互に反対のポジションから前記第5のエネルギ経路をサンドウィッチする態様で配向されて配置されている、エネルギ・コンディショニング配置。 - 少なくとも前記第1、第3、第5、第7、および第9のエネルギ経路が、シールド・エネルギ経路である、請求項9記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 少なくとも前記第1、第3、第5、第7、および第9のエネルギ経路が、シールド・エネルギ経路であり;かつ、
少なくとも前記第2、第4、第6、および第8のエネルギ経路が、シールドされるエネルギ経路である、請求項9記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - 前記シールド・エネルギ経路の数が奇数の整数であり;かつ、
前記複数のエネルギ経路のエネルギ経路の数が奇数の整数である、請求項10記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - 前記第2および前記第4のエネルギ経路が、第6および第8のエネルギ経路のポジションの向きに対して、少なくとも整列しない向きから90度の垂直の向きまでの範囲で位置決めされている、請求項10記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記複数のエネルギ経路の各エネルギ経路が、少なくとも1つの延長部分(extended portion)を有する、請求項9記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記複数のエネルギ経路の各シールドされるエネルギ経路が、少なくとも第1の延長部分を有し;かつ、
前記複数のエネルギ経路の各シールドするエネルギ経路が、少なくとも第1および第2の延長部分を有する、請求項11記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - さらに材料を備え;
前記複数のエネルギ経路の任意のエネルギ経路が、少なくとも前記材料によって、前記複数のエネルギ経路のほかの任意の1つのエネルギ経路から離隔される、請求項14記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - さらに複数の材料部分を備え;
前記複数のエネルギ経路の各エネルギ経路が、前記複数の材料部分の少なくとも2つの材料部分によってサンドウィッチされており;かつ、
前記複数の材料部分の各材料部分が、少なくとも1つのあらかじめ決定された電気的特性を有している、請求項16記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - 前記第5のエネルギ経路が、前記複数のエネルギ経路の中央のエネルギ経路である、請求項16記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- エネルギ・コンディショニング配置であって:
互いに導電性結合される少なくとも第1、第2、第3、第4、および第5のエネルギ経路を含む、複数の重ねられたエネルギ経路;
少なくとも第1および第2のペアの相補エネルギ経路を含む、少なくとも2ペアの相補エネルギ経路;
を備え、
前記少なくとも2ペアの相補エネルギ経路が、等しいサイズならびに形状であり、それぞれ前記複数の重ねられたエネルギ経路から導電分離され、かつ互いから導電分離されており;
前記複数の重ねられたエネルギ経路のそれぞれのエネルギ経路が、前記2ペアの相補エネルギ経路のいずれかのエネルギ経路より大きく;
前記第1のペアの相補エネルギ経路の第1の相補エネルギ経路が、前記第1および前記第2のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされており、前記第1のペアの相補エネルギ経路の第2の相補エネルギ経路が、前記第2および前記第3のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされており、前記第2のペアの相補エネルギ経路の第1の相補エネルギ経路が、前記第3および前記第4のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされており、かつ前記第2のペアの相補エネルギ経路の第2の相補エネルギ経路が、前記第4および前記第5のエネルギ経路によってサンドウィッチされ、かつシールドされており;かつ、
前記複数の重ねられたエネルギ経路および前記少なくとも2ペアの相補エネルギ経路が、材料によって互いに少なくとも離隔される、前記エネルギ・コンディショニング配置。 - 前記エネルギ・コンディショニング配置の少なくとも一部が、ドーピング・プロセスによって作られる、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、エネルギ・コンディショニング容量性回路網の少なくとも一部である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、少なくとも2つの絶縁された容量性回路網を有する、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、少なくとも1つのバイパス・キャパシタを有する、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、少なくとも1つのフィードスルー・キャパシタおよび少なくとも1つのバイパス・キャパシタを有する、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、少なくとも2つの絶縁された分圧器を有する、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、分圧器である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、バイパス・エネルギ・コンディショニング配置、フィードスルー・エネルギ・コンディショニング配置、およびクロス‐オーバ・エネルギ・コンディショニング配置からなるエネルギ・コンディショニング配置のグループから選択されたエネルギ・コンディショニング配置である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、基板、モータ、および回路からなるコンポーネントのグループから選択されたコンポーネントに結合される、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、前記エネルギ・コンディショニング配置内からの近距離場の電気的フラックス(near-field electrical flux)の部分の逃げを防止する、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、持続性の静電シールディングに関して使用されるべく動作可能である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、環状の形状である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、さらに環状に成形された部分を備える、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、さらに少なくとも1つのアパーチャを備える、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、第1の回路の部分として動作可能であり;かつ、
前記エネルギ・コンディショニング配置が、第2の回路の部分として動作可能である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。 - 前記エネルギ・コンディショニング配置が、少なくとも第1および第2の回路それぞれの、独立したエネルギのコンディショニングを行うべく動作可能である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置の任意の1つのエネルギ経路が、スプリット・エネルギ経路である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置がエネルギーを与えられるものとする、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、センサの一部として動作可能である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
- 前記エネルギ・コンディショニング配置が、演算増幅器の一部として動作可能である、請求項1〜19のいずれかに記載のエネルギ・コンディショニング配置。
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US25379300P | 2000-11-29 | 2000-11-29 | |
US25581800P | 2000-12-15 | 2000-12-15 | |
US28081901P | 2001-04-02 | 2001-04-02 | |
US30242901P | 2001-07-02 | 2001-07-02 | |
US31096201P | 2001-08-08 | 2001-08-08 | |
US09/982,553 US20020079116A1 (en) | 2000-10-17 | 2001-10-17 | Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node |
US10/003,711 US20020122286A1 (en) | 2000-10-17 | 2001-11-15 | Energy pathway arrangement |
PCT/US2001/044681 WO2002059401A2 (en) | 2000-11-29 | 2001-11-29 | Energy pathway arrangement |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007276695A Division JP2008060601A (ja) | 2000-11-29 | 2007-10-24 | エネルギー経路配置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005500667A true JP2005500667A (ja) | 2005-01-06 |
JP2005500667A5 JP2005500667A5 (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=27567312
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002559880A Pending JP2005500667A (ja) | 2000-11-29 | 2001-11-29 | エネルギ経路配置 |
JP2007276695A Pending JP2008060601A (ja) | 2000-11-29 | 2007-10-24 | エネルギー経路配置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007276695A Pending JP2008060601A (ja) | 2000-11-29 | 2007-10-24 | エネルギー経路配置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020122286A1 (ja) |
EP (1) | EP1346087A4 (ja) |
JP (2) | JP2005500667A (ja) |
CN (1) | CN1301050C (ja) |
AU (1) | AU2002246543A1 (ja) |
IL (1) | IL156028A0 (ja) |
WO (1) | WO2002059401A2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7180718B2 (en) * | 2003-01-31 | 2007-02-20 | X2Y Attenuators, Llc | Shielded energy conditioner |
US7356050B2 (en) | 2003-12-17 | 2008-04-08 | Siemens Aktiengesellschaft | System for transmission of data on a bus |
CN1890854A (zh) | 2003-12-22 | 2007-01-03 | X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 | 内屏蔽式能量调节装置 |
US6888062B1 (en) | 2003-12-30 | 2005-05-03 | Delphi Technologies, Inc. | Motor assembly having improved electromagnetic noise filtering and dissipation |
WO2006093831A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-09-08 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
WO2006104613A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-10-05 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
US7405670B2 (en) * | 2005-07-29 | 2008-07-29 | Fitzgerald Timothy W | Method and system for detecting and isolating stray voltage |
WO2007103965A1 (en) | 2006-03-07 | 2007-09-13 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner structures |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01312816A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサブロック |
WO1999037008A1 (en) * | 1998-01-19 | 1999-07-22 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
JP2000021676A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | ブリッジ回路用積層電子部品 |
JP2001284171A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2496970A1 (fr) * | 1980-12-18 | 1982-06-25 | Eurofarad | Composant electronique multiple du type ceramique multi-couches avec sorties alternees et son procede de fabrication |
US4494092A (en) * | 1982-07-12 | 1985-01-15 | The Deutsch Company Electronic Components Division | Filter pin electrical connector |
JPH0935998A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層貫通コンデンサー |
US5751539A (en) * | 1996-04-30 | 1998-05-12 | Maxwell Laboratories, Inc. | EMI filter for human implantable heart defibrillators and pacemakers |
JP3106942B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2000-11-06 | 株式会社村田製作所 | Lc共振部品 |
JPH1012490A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | 貫通型積層コンデンサアレイ |
US5838216A (en) * | 1996-09-06 | 1998-11-17 | Sunstrand Corporation | Common-mode EMI filter |
US5909350A (en) * | 1997-04-08 | 1999-06-01 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US5905627A (en) * | 1997-09-10 | 1999-05-18 | Maxwell Energy Products, Inc. | Internally grounded feedthrough filter capacitor |
JP3470566B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2003-11-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
US5928076C1 (en) * | 1997-09-25 | 2001-04-24 | Hewlett Packard Co | Emi-attenuating air ventilation panel |
JPH11102839A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2976960B2 (ja) * | 1998-01-28 | 1999-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層3端子コンデンサアレイ |
JP2003526195A (ja) * | 1998-04-07 | 2003-09-02 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | 部品キャリア |
JP2002543661A (ja) * | 1999-04-28 | 2002-12-17 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | エネルギー調整回路アセンブリ |
JP2000323878A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の冷却構造 |
-
2001
- 2001-11-15 US US10/003,711 patent/US20020122286A1/en not_active Abandoned
- 2001-11-29 AU AU2002246543A patent/AU2002246543A1/en not_active Abandoned
- 2001-11-29 WO PCT/US2001/044681 patent/WO2002059401A2/en active Application Filing
- 2001-11-29 CN CNB018220835A patent/CN1301050C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-29 EP EP01994116A patent/EP1346087A4/en not_active Withdrawn
- 2001-11-29 JP JP2002559880A patent/JP2005500667A/ja active Pending
- 2001-11-29 IL IL15602801A patent/IL156028A0/xx unknown
-
2007
- 2007-10-24 JP JP2007276695A patent/JP2008060601A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01312816A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサブロック |
WO1999037008A1 (en) * | 1998-01-19 | 1999-07-22 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
JP2000021676A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | ブリッジ回路用積層電子部品 |
JP2001284171A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2002246543A1 (en) | 2002-08-06 |
EP1346087A4 (en) | 2008-10-29 |
US20020122286A1 (en) | 2002-09-05 |
EP1346087A2 (en) | 2003-09-24 |
IL156028A0 (en) | 2003-12-23 |
CN1301050C (zh) | 2007-02-14 |
WO2002059401A8 (en) | 2002-09-26 |
WO2002059401A2 (en) | 2002-08-01 |
CN1486582A (zh) | 2004-03-31 |
WO2002059401A3 (en) | 2003-06-05 |
JP2008060601A (ja) | 2008-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
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|
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|
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