JP2001284171A - 積層型電子部品 - Google Patents

積層型電子部品

Info

Publication number
JP2001284171A
JP2001284171A JP2000094687A JP2000094687A JP2001284171A JP 2001284171 A JP2001284171 A JP 2001284171A JP 2000094687 A JP2000094687 A JP 2000094687A JP 2000094687 A JP2000094687 A JP 2000094687A JP 2001284171 A JP2001284171 A JP 2001284171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
electrodes
electrode
internal electrode
internal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000094687A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3563665B2 (ja
Inventor
Masaaki Togashi
正明 富樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2000094687A priority Critical patent/JP3563665B2/ja
Priority to US09/612,369 priority patent/US6441459B1/en
Priority to TW089128180A priority patent/TW470982B/zh
Priority to EP01101649A priority patent/EP1120800B1/en
Publication of JP2001284171A publication Critical patent/JP2001284171A/ja
Priority to US10/195,450 priority patent/US6657848B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3563665B2 publication Critical patent/JP3563665B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低ESL化を図りつつESRが極端に小さく
なることを防止するだけでなく、複数のコンデンサを組
み込む。 【解決手段】 誘電体素体12内にセラミック層12A
を介して8枚の内部電極14〜28が配置され、各内部
電極からそれぞれ1箇所の引出部が引き出される。これ
ら各引出部に接続される端子電極31、35が誘電体素
体12の側面12Bにそれぞれ配置され、同一の側面1
2B内で相互に隣り合う端子電極同士の極性が相互に異
なるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、等価直列インダク
タンス(ESL)を低減しつつ等価直列抵抗(ESR)
が極端に小さくなることを防止した積層型電子部品に係
り、特に多端子型積層コンデンサに好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子部品の一種としてのコン
デンサが幅広く用いられており、LSIの電源回路にお
いても、積層セラミックチップコンデンサが用いられて
いる。一方、図10に示すコンデンサの配置されたCP
U等のLSIの電源回路では、LSIの動作時におい
て、図11に示すように急激な電流変動が発生すること
があり、この電流変動に伴って配線のL、R及びコンデ
ンサのESL、ESRにより電源回路の電圧が大幅に変
動(矢印Aで示す)して、LSIの動作に支障を来す場
合がある。尚、図10において、Cはコンデンサの静電
容量を表し、ESLはコンデンサ内の等価直列インダク
タンスを表し、ESRは等価直列抵抗を表す。
【0003】以上より、従来からLSIの電源回路では
ESLで表す等価直列インダクタンスが低いコンデンサ
を用いて急激な電流変動に伴う電圧変動を抑制し、電源
回路の安定化対策を行ってきた。特に、近年のCPU
は、動作の高速化に伴って動作周波数の高周波化及び高
電流化が進んでいる為、より一層の低ESL化が要求さ
れている。この為、積層セラミックチップコンデンサの
一例とされる多端子型のコンデンサにおいては、図12
の矢印B、Cで示す流れる電流の方向を隣り合う端子電
極間で相互に逆方向になるように制御している。これに
より磁束が相殺されてインダクタンスが低減されるのに
伴って、コンデンサのより一層の低ESL化を図ってい
た。
【0004】ここで、図13及び図14に示すこの従来
の低ESL化された多端子型のコンデンサを基にして、
以下に従来のコンデンサを説明する。図13及び図14
に示すように、従来の低ESL化された多端子型コンデ
ンサ110の本体部分は、直方体形状の積層体112に
より構成されており、静電容量が積層体112を形成す
るセラミック素地によって得られるように、2つの内部
電極114、116がセラミック素地を介して重なり合
う構造とされている。
【0005】さらに、この内部電極114は、積層体1
12が有する4つの側面の内の相互に対向する2つの側
面にそれぞれ2つづつ引き出される引出部114Aを有
し、また、内部電極116は、引出部114Aが引き出
されたのと同じ2つの側面にそれぞれ2つづつ引き出さ
れる引出部116Aを有している。つまり、引出部11
4A及び引出部116Aはそれぞれ計4つづつ存在する
ことになる。そして、引出部114Aと接続される端子
電極118及び、引出部116Aと接続される端子電極
120が、これら2つの側面にそれぞれ設置されてい
る。尚この際、図13及び図14に示すように、積層体
112の側面において隣り合う端子電極118、120
の極性が交互に逆となるように、引出部114A、11
6Aが配置されている。
【0006】従って、隣り合う引出部114A、116
Aの極性が異なることから、端子電極118、120か
ら流れ込む高周波電流によって発生する磁束が、これら
隣り合う引出部114A、116A同士で互いに打ち消
し合わされて、ESLが低減されるようになっている。
尚、これらの多端子型積層コンデンサに関する技術を開
示した公報として、特開平9−17693号公報や米国
特許公報USP5880925号等が知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】一方、電源回路の安定
化はコンデンサのESRで表す等価直列抵抗にも大きく
依存するが、従来の低ESL化されたコンデンサにおい
ては、上記のように引出部114A、116Aがそれぞ
れ複数づつ存在するのに伴って、引出部114A、11
6Aの電気抵抗は小さくなり、結果としてESRが極端
に小さくなることから、このようなコンデンサを用いた
電源回路は安定性に欠けていた。つまり、従来の低ES
L化されたコンデンサは、ESRが極端に小さい為に、
周辺回路のインダクタンスによって共振現象を招いたと
きに、大きく電圧が落ち込んだり、或いはリンギングな
どの減衰振動を起こし易かった。
【0008】他方、電源回路用のコンデンサ等において
は、回路が高集積化されるのに伴って、一つのコンデン
サ内に、複数の回路に対応して例えば静電容量が異なる
複数のコンデンサが組み込まれた構造のものが要求され
るようになった。本発明は上記事実を考慮し、低ESL
化を図りつつESRが極端に小さくなることを防止する
だけでなく、複数のコンデンサが組み込まれた構造の積
層型電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1による積層型電
子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体
と、誘電体素体の何れかの側面に向かって引き出される
一つの引出部を有し且つ、誘電体素体内に誘電体層を介
して隔てられつつそれぞれ配置される複数の内部電極
と、誘電体素体外にそれぞれ配置され且つ、引出部を介
して複数の内部電極の何れかにそれぞれ接続される複数
の端子電極と、を有し、これら内部電極及び端子電極が
複数の回路に対応してそれぞれ複数組設けられたことを
特徴とする。
【0010】請求項1に係る積層型電子部品によれば、
誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に、誘電体
層を介して隔てられつつ複数の内部電極がそれぞれ配置
される。また、これら複数の内部電極は、誘電体素体の
何れかの側面に向かって引き出される一つの引出部を有
していて、誘電体素体外にそれぞれ配置される複数の端
子電極の何れもがこの一つの引出部を介して一つの内部
電極に接続されることで、複数の端子電極が複数存在す
る内部電極の何れかにそれぞれ接続されている。そし
て、本請求項に係る積層型電子部品への通電の際に、例
えば複数の端子電極が交互に正負極に順次なって、引出
部を介して端子電極とそれぞれ接続される複数の内部電
極が、相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの
電極となる。
【0011】つまり、本請求項では、一つの引出部が内
部電極から誘電体素体の側面に向かって引き出される構
成となっているので、隣り合って位置する引出部同士で
正負の電流を相互に逆方向に流して磁束を相殺させ、積
層型電子部品自体が持つ寄生インダクタンスを少なくす
ることで、等価直列インダクタンスが低減される。
【0012】一方、静電容量が得られる内部電極の部分
から引き出されて端子電極に接続される引出部を一つと
することにより、この一つの引出部に電流が集中して流
れ、引出部における電気抵抗を増加させることが可能と
なる。このように引出部における電気抵抗が増加する結
果、隣り合う引出部間で正負の電流を相互に逆方向に流
して磁束を相殺する低ESL化技術を採用しても、ES
Rが過小となることが防止される。
【0013】さらに、本請求項では、これら内部電極及
び端子電極が複数の回路に対応してそれぞれ複数組設け
られ、一つの積層型電子部品内に複数のコンデンサが組
み込まれた形となっている。この為、積層型電子部品の
数を減らすことで、製造コストが削減されると共に、回
路が高集積化されるのに伴って要求される省スペース化
が図られることになった。
【0014】請求項2に係る積層型電子部品によれば、
請求項1の積層型電子部品と同様の構成の他に、誘電体
素体が六面体形状に形成され、この六面体形状の誘電体
素体の4つの側面の内の少なくとも2つの側面にそれぞ
れ複数の端子電極が配置されるという構成を有してい
る。従って、複数の端子電極が、六面体形状の誘電体素
体の4つの側面の内の少なくとも2つの側面にそれぞれ
設けられるので、これら側面の各端子電極が交互に正負
となるように高周波電流を端子電極に流した場合、隣り
合う引出部同士で正負の電流が相互に逆方向に流れて磁
束を相殺させる効果が、これら側面で集中的に生じて、
等価直列インダクタンスが一層低減される。
【0015】一方、本請求項でも請求項1と同様に一つ
の引出部に電流が集中して流れる形となって、引出部に
おける電気抵抗が増大するので、低ESL化を図りつつ
ESRが極端に小さくなることが防止され、さらに、請
求項1と同様に、製造コストが削減されると共に省スペ
ース化が図られた。
【0016】請求項3に係る積層型電子部品によれば、
請求項1の積層型電子部品と同様の構成の他に、誘電体
素体が六面体形状に形成され、この六面体形状の誘電体
素体の4つの側面にそれぞれ複数の端子電極が配置され
るという構成を有している。従って、複数の端子電極
が、六面体形状の誘電体素体の4つの側面にそれぞれ設
けられるので、各側面の各端子電極が交互に正負となる
ように高周波電流を端子電極に流した場合、隣り合う引
出部同士で正負の電流が相互に逆方向に流れて磁束を相
殺させる効果が、4つの側面でそれぞれ生じて、等価直
列インダクタンスが一層低減される。
【0017】一方、本請求項でも請求項1と同様に一つ
の引出部に電流が集中して流れる形となって、引出部に
おける電気抵抗が増大するので、低ESL化を図りつつ
ESRが極端に小さくなることが防止され、さらに、請
求項1と同様に、製造コストが削減されると共に省スペ
ース化が図られた。
【0018】請求項4に係る積層型電子部品によれば、
請求項2及び請求項3の積層型電子部品と同様の構成の
他に、誘電体素体の同一の側面内に複数の端子電極が設
けられ、同一の側面内で隣り合う端子電極同士が相互に
異なる内部電極に接続されるという構成を有している。
従って、誘電体素体の同一の側面内で隣り合う端子電極
同士が相互に異なる内部電極に接続されているので、隣
り合う端子電極の極性が相互に異なるように電流が流さ
れることで、引出部で発生する磁束が相互に逆向きに引
出部内に流れる電流によって互いに打ち消し合い、請求
項1の等価直列インダクタンスを低減する効果が一層確
実に生じるようになる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の実施の形態を図面に基づき説明する。本発明の第1
の実施の形態に係る積層型電子部品であるアレイ型の多
端子型積層コンデンサ10を図1から図4に示す。これ
らの図に示すように、誘電体層とされるセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得
られた直方体状の焼結体である誘電体素体12を主要部
として、多端子型積層コンデンサ10が構成されてい
る。
【0020】この誘電体素体12内の所定の高さ位置に
は、面状の第1の内部電極14が配置されており、誘電
体素体12内においてセラミック層12Aを隔てた第1
の内部電極14の下方には、同じく面状の第2の内部電
極16が配置されている。同じく誘電体素体12内にお
いてセラミック層12Aを隔てた第2の内部電極16の
下方には、同じく面状の第3の内部電極18が配置さ
れ、同じく誘電体素体12内においてセラミック層12
Aを隔てた第3の内部電極18の下方には、同じく面状
の第4の内部電極20が配置されている。
【0021】さらに、同じく誘電体素体12内において
セラミック層12Aを隔てた第4の内部電極40の下方
には、同じく面状の第5の内部電極22が配置されてお
り、誘電体素体12内においてセラミック層12Aを隔
てた第5の内部電極22の下方には、同じく面状の第6
の内部電極24が配置されている。同じく誘電体素体1
2内においてセラミック層12Aを隔てた第6の内部電
極24の下方には、同じく面状の第7の内部電極26が
配置され、同じく誘電体素体12内においてセラミック
層12Aを隔てた第7の内部電極26の下方には、同じ
く面状の第8の内部電極28が配置されている。
【0022】この為、これら第1の内部電極14から第
8の内部電極28までが誘電体素体12内においてセラ
ミック層12Aを介して隔てられつつ相互に対向して配
置されることになる。そして、これら第1の内部電極1
4から第8の内部電極28までの中心は、誘電体素体1
2の中心とほぼ同位置に配置されており、また、第1の
内部電極14から第8の内部電極28までの縦横寸法
は、対応する誘電体素体12の辺の長さより小さくされ
ている。
【0023】さらに、図4に示すように、第1の内部電
極14の手前側の端部から左方向に向かって電極が1箇
所引き出されることで、第1の内部電極14に1つの引
出部14Aが形成されている。また、第2の内部電極1
6の手前側寄りの部分から左方向に向かって電極が1箇
所引き出されることで、第2の内部電極16に1つの引
出部16Aが形成されている。一方、第3の内部電極1
8の奥側寄りの部分から左方向に向かって電極が1箇所
引き出されることで、第3の内部電極18に1つの引出
部18Aが形成されている。また、第4の内部電極20
の奥側の端部から左方向に向かって電極が1箇所引き出
されることで、第4の内部電極20に1つの引出部20
Aが形成されている。
【0024】そして、第5の内部電極22の奥側の端部
から右方向に向かって電極が1箇所引き出されること
で、第5の内部電極22に1つの引出部22Aが形成さ
れている。また、第6の内部電極24の奥側寄りの部分
から右方向に向かって電極が1箇所引き出されること
で、第6の内部電極24に1つの引出部24Aが形成さ
れている。他方、第7の内部電極26の手前側寄りの部
分から右方向に向かって電極が1箇所引き出されること
で、第7の内部電極26に1つの引出部26Aが形成さ
れている。また、第8の内部電極28の手前側の端部か
ら右方向に向かって電極が1箇所引き出されることで、
第8の内部電極28に1つの引出部28Aが形成されて
いる。以上より、引出部14A〜28Aまでの計8ヵ所
の引出部分が相互に重ならない位置で内部電極14〜2
8からそれぞれ引き出されている。
【0025】さらに、端子電極が側面に配置された従来
の多端子型積層コンデンサ110と同じく、図1から図
4に示すように、内部電極14の引出部14Aに接続さ
れる第1の端子電極31、内部電極16の引出部16A
に接続される第2の端子電極32、内部電極18の引出
部18Aに接続される第3の端子電極33及び、内部電
極20の引出部20Aに接続される第4の端子電極34
が、誘電体素体12の左側の側面12Bにそれぞれ配置
されている。
【0026】つまり、第1の内部電極14の引出部14
Aから第4の内部電極20の引出部20Aまでがこれら
内部電極の図4の左側で相互に重ならずに位置している
ので、これら引出部14A〜20Aを介して、隣り合う
端子電極同士が相互に異なる内部電極14〜20に順次
接続される形で、これら端子電極31〜34が誘電体素
体12の左側の側面12Bに配置されて、例えば隣り合
う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。
【0027】また、端子電極が側面に配置された従来の
多端子型積層コンデンサ110と同じく、図1から図4
に示すように、内部電極22の引出部22Aに接続され
る第5の端子電極35、内部電極24の引出部24Aに
接続される第6の端子電極36、内部電極26の引出部
26Aに接続される第7の端子電極37及び、内部電極
28の引出部28Aに接続される第8の端子電極38
が、誘電体素体12の右側の側面12Bにそれぞれ配置
されている。
【0028】つまり、第5の内部電極22の引出部22
Aから第8の内部電極28の引出部28Aまでがこれら
内部電極の図4の右側で相互に重ならずに位置している
ので、これら引出部22A〜28Aを介して、隣り合う
端子電極同士が相互に異なる内部電極22〜28に順次
接続される形で、これら端子電極35〜38が誘電体素
体12の右側の側面12Bに配置されて、例えば隣り合
う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。以
上より、本実施の形態では、多端子型積層コンデンサ1
0の左側の側面12Bに端子電極31〜34がそれぞれ
配置され、右側の側面12Bに端子電極35〜38がそ
れぞれ配置されることで、直方体である六面体形状とさ
れる誘電体素体12の4つの側面12B、12Cの内の
2つの側面12Bに端子電極31〜38がそれぞれ配置
されることになる。
【0029】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ10の製造について、図4に基づき説明する。
先ず、多端子型積層コンデンサ10の製造に際しては、
コンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚の
セラミックグリーンシート30A、30B、30C、3
0D、30E、30F、30G、30Hを用意する。
【0030】この図4に示すように、それぞれ左方向に
引き出される1箇所の引出部14A、16A、18A、
20Aを有した内部電極14、16、18、20を形成
するために、セラミックグリーンシート30A、30
B、30C、30Dの上面に、それぞれこれらの内部電
極14、16、18、20に応じて電極形成部が配置さ
れている。さらに、それぞれ右方向に引き出される1箇
所の引出部22A、24A、26A、28Aを有した内
部電極22、24、26、28を形成するために、セラ
ミックグリーンシート30E、30F、30G、30H
の上面に、それぞれこれらの内部電極22、24、2
6、28に応じて電極形成部が配置されている。
【0031】尚、セラミックグリーンシート30A〜3
0Hの上面に配置される電極形成部は、例えば導電ペー
ストが印刷又はスパッタされて設けられる。また、セラ
ミックグリーンシート30A〜30Dとセラミックグリ
ーンシート30E〜30Hとの間で、必要とされる特性
に合わせてシート厚等を相違させても良い。
【0032】そして、それぞれ平面形状を矩形としたセ
ラミックグリーンシート30A〜30Hをこの図の順序
で積層し、内部電極14の引出部14Aに接続される第
1の端子電極31、内部電極16の引出部16Aに接続
される第2の端子電極32、内部電極18の引出部18
Aに接続される第3の端子電極33、内部電極20の引
出部20Aに接続される第4の端子電極34、内部電極
22の引出部22Aに接続される第5の端子電極35、
内部電極24の引出部24Aに接続される第6の端子電
極36、内部電極26の引出部26Aに接続される第7
の端子電極37及び、内部電極28の引出部28Aに接
続される第8の端子電極38をこれら積層されたセラミ
ックグリーンシートの周囲に配置する。
【0033】さらに、第1の内部電極14の上面や端子
電極31〜38間の部分をこれらセラミックグリーンシ
ートと同一の材料で覆って、これらを一体焼成すること
により、誘電体素体12の4つの側面12B、12Cの
内の左側の側面12Bに端子電極31〜34が配置され
ると共に右側の側面12Bに端子電極35〜38が配置
された多端子型積層コンデンサ10を得ることができ
る。
【0034】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ10の作用を説明する。セラミック等の誘電体
層を積層して形成された誘電体素体12内に、セラミッ
ク層12Aを介して隔てられつつ8枚の内部電極14〜
28がそれぞれ配置される。また、これら8枚の内部電
極14〜28は、誘電体素体12の相互に対向する2つ
の側面12Bに向かってそれぞれ引き出される引出部1
4A〜28Aを有していて、計8個の端子電極31〜3
8が誘電体素体12外にそれぞれ配置されている。
【0035】これら引出部14A〜28Aの内の引出部
14Aを介して内部電極14に第1の端子電極31が接
続されており、引出部16Aを介して内部電極16に第
2の端子電極32が接続されており、引出部18Aを介
して内部電極18に第3の端子電極33が接続されてお
り、引出部20Aを介して内部電極20に第4の端子電
極34がそれぞれ接続されている。そして、これら内部
電極14、16、18、20及び端子電極31、32、
33、34で一つのコンデンサを構成し、このコンデン
サへの通電の際にこれら端子電極31〜34が交互に正
負極に順次なって、引出部14A〜20Aを介して端子
電極31〜34とそれぞれ接続される4枚の内部電極1
4〜20が、相互に対向しつつ並列に配置されるコンデ
ンサの電極となる。
【0036】また、引出部22Aを介して内部電極22
に第5の端子電極35が接続されており、引出部24A
を介して内部電極24に第6の端子電極36が接続され
ており、引出部26Aを介して内部電極26に第7の端
子電極37が接続されており、引出部28Aを介して内
部電極28に第8の端子電極38が接続されている。そ
して、これら内部電極22、24、26、28及び端子
電極35、36、37、38でもう一つのコンデンサを
構成し、このコンデンサへの通電の際にこれら端子電極
35〜38が交互に正負極に順次なって、引出部22A
〜28Aを介して端子電極35〜38とそれぞれ接続さ
れる4枚の内部電極22〜28が、相互に対向しつつ並
列に配置されるコンデンサの電極となる。
【0037】さらに、本実施の形態では、誘電体素体1
2が六面体形状に形成され、この六面体形状の誘電体素
体12の4つの側面12B、12Cの内の2つの側面1
2Bにそれぞれ4つづつの端子電極31〜38が配置さ
れており、同一の側面12B内に配置されたこれらの端
子電極31〜34が順に相互に異なる内部電極14〜2
0に接続され、同じく同一の側面12B内に配置された
これらの端子電極35〜38が順に相互に異なる内部電
極22〜28に接続される構造となっている。従って、
このような構造の多端子型積層コンデンサ10におい
て、端子電極31〜34及び端子電極35〜38の内の
相互に隣り合う端子電極間の極性が相互に異なるように
交互に正負となる高周波電流が、端子電極31〜34及
び端子電極35〜38にそれぞれ流された場合、隣り合
う引出部間において電流が相互に逆方向に流されるの
で、磁束を相殺させる効果がこれら側面12Bで集中的
に生じて、等価直列インダクタンスが低減される。
【0038】一方、静電容量が得られる内部電極14〜
28の部分から引き出されて端子電極31〜38に接続
される引出部14A〜28Aを一つづつとすることによ
り、この一つの引出部に電流が集中して流れ、引出部1
4A〜28Aにおける電気抵抗を増加させることが可能
となる。そして、このように引出部14A〜28Aにお
ける電気抵抗が増加する結果として、隣り合う引出部間
で正負の電流を相互に逆方向に流して磁束を相殺する低
ESL化技術を採用しても、ESRが過小となることが
防止される。
【0039】さらに、本実施の形態では、前述のように
一つの多端子型積層コンデンサ10内に2つのコンデン
サが実質的に組み込まれた形となっている為、多端子型
積層コンデンサ10の数を減らすことで、製造コストが
削減されると共に、回路が高集積化されるのに伴って要
求される省スペース化が図られることになった。
【0040】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ10と他のコンデンサとの間での等価直列イン
ダクタンス値及び等価直列抵抗値を比較する試験を行っ
た結果を下記に示す。尚、ここで比較される他のコンデ
ンサは、1枚の内部電極にそれぞれ4つの引出部を有す
ることで、低ESL化された多端子型積層コンデンサで
あって、本実施の形態の多端子型積層コンデンサ10と
同じく8枚の内部電極を有したものである。また、試験
に用いた各コンデンサの静電容量は1μFである。
【0041】この試験の結果、従来の低ESL化された
多端子型積層コンデンサの等価直列インダクタンスは1
26pHであり、等価直列抵抗値は2.4mΩであっ
た。これに対して、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ10の等価直列インダクタンスは123pHで
あり、等価直列抵抗値は9.8mΩであった。つまり、
等価直列インダクタンスは相互にほぼ同一であるもの
の、本実施の形態の多端子型積層コンデンサ10の等価
直列抵抗値が従来の多端子型積層コンデンサに比較して
4倍程度に大きくなっていた。
【0042】これは、図5(A)に示す等価直列抵抗の
モデルから従来のコンデンサの等価直列抵抗値がほぼR
/8となるのに対して、図5(B)に示す等価直列抵抗
のモデルから本実施の形態の多端子型積層コンデンサ1
0の等価直列抵抗値がほぼR/2となるからと推定され
る。尚、この図5でRは各引出部における電気抵抗を表
す。
【0043】さらに、急激な電流変動に伴う電源回路の
電圧変動を比較したものを図6に示す。つまり、図6
(A)に示す従来のコンデンサは大きな電圧変動を生じ
るのに対して、等価直列抵抗値が大きくなった結果とし
て図6(B)に示す本実施の形態の多端子型積層コンデ
ンサ10の電圧変動は遙に小さくなり、電源回路の安定
化が図られることなった。
【0044】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ10の使用例を図7に基づき説明する。図7に
示すように、グランド端子GNDと所定の電位を有した
端子Vとの間に、本実施の形態の多端子型積層コンデン
サ10がLSIチップと並列で配置されている。但し、
多端子型積層コンデンサ10の図において左側に位置す
る端子電極31〜34及び、この端子電極31〜34と
接続される内部電極14〜20が一つのコンデンサを構
成し、多端子型積層コンデンサ10の図において右側に
位置する端子電極35〜38及び、この端子電極35〜
38と接続されるこの内部電極22〜28がもう一つの
コンデンサを構成しているので、実質的に2つのコンデ
ンサが個々にLSIチップと並列に接続される形となっ
ている。
【0045】従って、多端子型積層コンデンサ10の両
側に配置される端子電極31〜34及び端子電極35〜
38の内の相互に隣合った端子電極同士が、前述のよう
に相互に逆の極性となるだけなく、用途に合わせて静電
容量を相互に異ならせることで、一方を高周波用のコン
デンサとすると共に、他方を低周波用のコンデンサとす
ることが可能となった。
【0046】次に、本発明に係る積層型電子部品の第2
の実施の形態を図8及び図9に基づき説明する。尚、第
1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の
符号を付して、重複した説明を省略する。
【0047】図9に示すように、第1の内部電極14の
手前側の端部から左方向に向かって電極が1箇所引き出
されることで、第1の内部電極14に1つの引出部14
Bが形成されている。また、第2の内部電極16の奥側
の端部から左方向に向かって電極が1箇所引き出される
ことで、第2の内部電極16に1つの引出部16Bが形
成されている。一方、第3の内部電極18の左側の端部
から奥側方向に向かって電極が1箇所引き出されること
で、第3の内部電極18に1つの引出部18Bが形成さ
れている。また、第4の内部電極20の右側の端部から
奥側方向に向かって電極が1箇所引き出されることで、
第4の内部電極20に1つの引出部20Bが形成されて
いる。
【0048】そして、第5の内部電極22の奥側の端部
から右方向に向かって電極が1箇所引き出されること
で、第5の内部電極22に1つの引出部22Bが形成さ
れている。また、第6の内部電極24の手前側の端部か
ら右方向に向かって電極が1箇所引き出されることで、
第6の内部電極24に1つの引出部24Bが形成されて
いる。一方、第7の内部電極26の右側の端部から手前
方向に向かって電極が1箇所引き出されることで、第7
の内部電極26に1つの引出部26Bが形成されてい
る。また、第8の内部電極28の左側の端部から手前方
向に向かって電極が1箇所引き出されることで、第8の
内部電極28に1つの引出部28Bが形成されている。
以上より、引出部14B〜28Bまでの計8ヵ所の引出
部分が相互に重ならない位置で内部電極14〜28から
それぞれ引き出されている。
【0049】さらに、第1の実施の形態と異なって、内
部電極14、18の引出部14B、18Bにそれぞれ別
々に接続される2つの第1の端子電極42及び、内部電
極16、20の引出部16B、20Bにそれぞれ別々に
接続される2つの第2の端子電極44が、図8に示すよ
うに、誘電体素体12の左側の側面12B及び奥側の側
面12Cにそれぞれ配置されている。また、内部電極2
2、26の引出部22B、26Bにそれぞれ別々に接続
される2つの第3の端子電極46及び、内部電極24、
28の引出部24B、28Bにそれぞれ別々に接続され
る2つの第4の端子電極48が、誘電体素体12の右側
の側面12B及び手前側の側面12Cにそれぞれ配置さ
れている。
【0050】そして、同一側面に向かって引き出される
引出部同士は第1の実施の形態と同様に相互に重ならず
に位置している。この為、隣り合う端子電極42、44
同士が、引出部14B〜20Bを介して相互に異なる内
部電極14、16及び内部電極18、20に接続される
形となり、また、隣り合う端子電極46、48同士が、
引出部22B〜28Bを介して相互に異なる内部電極2
2、24及び内部電極26、28に接続される形とな
る。
【0051】以上より、本実施の形態では、直方体であ
る六面体形状とされる誘電体素体12の4つの側面12
B、12Cの全てに端子電極42、44、46、48が
それぞれ2個づつ配置されることになる。従って、複数
の端子電極42、44、46、48が、六面体形状の誘
電体素体12の4つの側面12B、12Cにそれぞれ設
けられるので、各側面の各端子電極42、44、46、
48が交互に正負となるように高周波電流を端子電極4
2、44、46、48に流した場合、隣り合う引出部同
士で正負の電流が相互に逆方向に流れる。そして、正負
の電流が相互に逆方向に流れて磁束を相殺させる効果
が、4つの側面12B、12Cでそれぞれ生じて、等価
直列インダクタンスが低減される。
【0052】一方、本実施の形態でも第1の実施の形態
と同様にそれぞれ一つの引出部14B〜28Bに電流が
集中して流れる形となって、引出部14B〜28Bにお
ける電気抵抗が増大するので、低ESL化を図りつつE
SRが極端に小さくなることが防止され、さらに、第1
の実施の形態と同様に、製造コストが削減されると共に
省スペース化が図られた。
【0053】尚、本実施の形態に係る多端子型積層コン
デンサ10は、8枚の内部電極14〜28を有する構造
とされているものの、2回路に対応するべく、実質的に
4枚の内部電極14〜20間でそれぞれ静電容量を得る
一つのコンデンサと、4枚の内部電極22〜28間でそ
れぞれ静電容量を得るもう一つのコンデンサとの2つの
コンデンサから構成されている。但し、内部電極の枚数
は4枚に限定されず、4回路に対応できるように例えば
2枚づつとして4つのコンデンサから構成される構造と
しても良く、また全体の内部電極の枚数も8枚に限定さ
れることなく、4枚、6枚、10枚、12枚、14枚、
16枚としても良く、さらに多くの枚数としても良い。
そして、このように多数の内部電極を有する構造とすれ
ば、さらに多数の回路に対応できるようになる。
【0054】
【発明の効果】本発明によれば、低ESL化を図りつつ
ESRが極端に小さくなることを防止するだけでなく、
複数のコンデンサが組み込まれた構造の積層型電子部品
を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す断面図であって、図3の1−1矢視線
断面に対応する図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す断面図であって、図3の2−2矢視線
断面に対応する図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す斜視図である。
【図4】第1の実施の形態の多端子型積層コンデンサの
製造工程において用いられる複数枚のセラミックグリー
ンシート及び電極形状を示す分解斜視図である。
【図5】等価直列抵抗のモデルを示す図であって、
(A)は従来のコンデンサの等価直列抵抗のモデルを示
し、(B)は本実施の形態の多端子型積層コンデンサの
等価直列抵抗のモデルを示す。
【図6】LSIの電源回路のモデルにおける電流と電圧
の関係を表すグラフを示す図であって、(A)は従来の
コンデンサの電流と電圧の関係を表すグラフを示す図で
あり、(B)は本実施の形態の多端子型積層コンデンサ
の電流と電圧の関係を表すグラフを示す図である。
【図7】第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデン
サの使用状態を示す図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す斜視図である。
【図9】第2の実施の形態の多端子型積層コンデンサの
製造工程において用いられる複数枚のセラミックグリー
ンシート及び電極形状を示す分解斜視図である。
【図10】LSIの電源回路のモデルを表す回路図であ
る。
【図11】LSIの電源回路のモデルにおける電流と電
圧の関係を表すグラフを示す図である。
【図12】多端子型のコンデンサにおける電流の方向を
示す図である。
【図13】従来の多端子型積層コンデンサを示す斜視図
である。
【図14】従来の多端子型積層コンデンサの製造工程に
おいて用いられるセラミックグリーンシート及び電極形
状を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
10 多端子型積層コンデンサ 12 誘電体素体 12A セラミック層 14 第1の内部電極 16 第2の内部電極 18 第3の内部電極 20 第4の内部電極 22 第5の内部電極 24 第6の内部電極 26 第7の内部電極 28 第8の内部電極 31 第1の端子電極 32 第2の端子電極 33 第3の端子電極 34 第4の端子電極 35 第5の端子電極 36 第6の端子電極 37 第7の端子電極 38 第8の端子電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体層を積層して形成された誘電体素
    体と、 誘電体素体の何れかの側面に向かって引き出される一つ
    の引出部を有し且つ、誘電体素体内に誘電体層を介して
    隔てられつつそれぞれ配置される複数の内部電極と、 誘電体素体外にそれぞれ配置され且つ、引出部を介して
    複数の内部電極の何れかにそれぞれ接続される複数の端
    子電極と、 を有し、 これら内部電極及び端子電極が複数の回路に対応してそ
    れぞれ複数組設けられたことを特徴とする積層型電子部
    品。
  2. 【請求項2】 誘電体素体が六面体形状に形成され、こ
    の六面体形状の誘電体素体の4つの側面の内の少なくと
    も2つの側面にそれぞれ複数の端子電極が配置されたこ
    とを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品。
  3. 【請求項3】 誘電体素体が六面体形状に形成され、こ
    の六面体形状の誘電体素体の4つの側面にそれぞれ複数
    の端子電極が配置されたことを特徴とする請求項1記載
    の積層型電子部品。
  4. 【請求項4】 誘電体素体の同一の側面内に複数の端子
    電極が設けられ、同一の側面内で隣り合う端子電極同士
    が相互に異なる内部電極に接続されたことを特徴とする
    請求項2或いは請求項3に記載の積層型電子部品。
JP2000094687A 2000-01-28 2000-03-30 積層型電子回路部品 Expired - Lifetime JP3563665B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000094687A JP3563665B2 (ja) 2000-03-30 2000-03-30 積層型電子回路部品
US09/612,369 US6441459B1 (en) 2000-01-28 2000-07-07 Multilayer electronic device and method for producing same
TW089128180A TW470982B (en) 2000-01-28 2000-12-28 Multilayer electronic device and method for producing same
EP01101649A EP1120800B1 (en) 2000-01-28 2001-01-26 Multilayer electronic device and method for producing same
US10/195,450 US6657848B2 (en) 2000-01-28 2002-07-16 Multilayer electronic device and method for producing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000094687A JP3563665B2 (ja) 2000-03-30 2000-03-30 積層型電子回路部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001284171A true JP2001284171A (ja) 2001-10-12
JP3563665B2 JP3563665B2 (ja) 2004-09-08

Family

ID=18609706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000094687A Expired - Lifetime JP3563665B2 (ja) 2000-01-28 2000-03-30 積層型電子回路部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3563665B2 (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004025673A1 (ja) * 2002-09-10 2004-03-25 Tdk Corporation 積層コンデンサ
JP2005500667A (ja) * 2000-11-29 2005-01-06 エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エル.エル.シー. エネルギ経路配置
US6914767B2 (en) 2003-03-12 2005-07-05 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US6956730B2 (en) 2003-08-29 2005-10-18 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US6995967B2 (en) 2004-06-29 2006-02-07 Tdk Corporation Stacked capacitor
US7050289B2 (en) 2004-02-26 2006-05-23 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7054134B2 (en) 2004-06-29 2006-05-30 Tdk Corporation Stacked capacitor
US7061747B2 (en) 2004-06-29 2006-06-13 Tdk Corporation Stacked capacitor
JP2006203258A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサおよびその実装構造
JP2006261584A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP2006286731A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp 積層コンデンサ
US7391219B2 (en) 2006-04-14 2008-06-24 Tdk Corporation Chip type electronic component for test, and mounted state test method
JP2009070972A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Nippon Chemicon Corp コンデンサの実装基板への接続構造
US7616427B2 (en) 2006-05-22 2009-11-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
JP2013048299A (ja) * 2007-08-06 2013-03-07 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005500667A (ja) * 2000-11-29 2005-01-06 エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エル.エル.シー. エネルギ経路配置
US7224572B2 (en) 2002-09-10 2007-05-29 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7075774B2 (en) 2002-09-10 2006-07-11 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7224569B2 (en) 2002-09-10 2007-05-29 Tdk Corporation Multilayer capacitor
WO2004025673A1 (ja) * 2002-09-10 2004-03-25 Tdk Corporation 積層コンデンサ
US7196897B2 (en) 2002-09-10 2007-03-27 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7019957B2 (en) 2003-03-12 2006-03-28 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US6914767B2 (en) 2003-03-12 2005-07-05 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7019958B2 (en) 2003-03-12 2006-03-28 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US6956730B2 (en) 2003-08-29 2005-10-18 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7050289B2 (en) 2004-02-26 2006-05-23 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7061747B2 (en) 2004-06-29 2006-06-13 Tdk Corporation Stacked capacitor
US7054134B2 (en) 2004-06-29 2006-05-30 Tdk Corporation Stacked capacitor
US6995967B2 (en) 2004-06-29 2006-02-07 Tdk Corporation Stacked capacitor
JP2006203258A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサおよびその実装構造
JP2006261584A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP2006286731A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp 積層コンデンサ
KR101147626B1 (ko) 2005-03-31 2012-05-23 티디케이가부시기가이샤 적층 콘덴서
US7391219B2 (en) 2006-04-14 2008-06-24 Tdk Corporation Chip type electronic component for test, and mounted state test method
US7616427B2 (en) 2006-05-22 2009-11-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
JP2013048299A (ja) * 2007-08-06 2013-03-07 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2009070972A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Nippon Chemicon Corp コンデンサの実装基板への接続構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP3563665B2 (ja) 2004-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101081102B1 (ko) 적층콘덴서
KR101068275B1 (ko) 적층콘덴서
US7310217B2 (en) Monolithic capacitor and mounting structure thereof
JP4972175B2 (ja) 積層型チップキャパシタ
JP3563665B2 (ja) 積層型電子回路部品
JP3930245B2 (ja) 積層型電子部品
JP3746989B2 (ja) 積層コンデンサ
JP4086086B2 (ja) 積層コンデンサおよびその実装構造
JP2003051423A (ja) 電子部品
JP2007142414A (ja) 積層型チップキャパシタ
JP2006203168A (ja) 積層コンデンサおよびその実装構造
JP2007042677A (ja) 積層コンデンサ
JP3901697B2 (ja) 積層コンデンサ
JP3563664B2 (ja) 積層型電子回路部品及び積層型電子回路部品の製造方法
JP3923723B2 (ja) 積層型電子部品
JP3832504B2 (ja) 積層コンデンサおよびその実装構造
JP4961818B2 (ja) 積層コンデンサ
JP2004273701A (ja) 積層コンデンサ
US20090097187A1 (en) Multi-layer ceramic capacitor with low self-inductance
JP4096993B2 (ja) 積層コンデンサおよびその実装構造
JP3998033B2 (ja) 積層コンデンサおよびその実装構造
JP4046296B2 (ja) 積層型電子部品
JP3421292B2 (ja) 積層型電子部品
JP2001210542A (ja) 積層型電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20031204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040127

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426

Effective date: 20040223

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040223

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040323

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040603

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3563665

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term