JP3141662B2 - 貫通型電子部品 - Google Patents
貫通型電子部品Info
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- JP3141662B2 JP3141662B2 JP05328170A JP32817093A JP3141662B2 JP 3141662 B2 JP3141662 B2 JP 3141662B2 JP 05328170 A JP05328170 A JP 05328170A JP 32817093 A JP32817093 A JP 32817093A JP 3141662 B2 JP3141662 B2 JP 3141662B2
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- Japan
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- tongue
- lead wire
- wire terminal
- electronic element
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/30—Time-delay networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を構成す
る際に使用される貫通型電子部品、例えば貫通型ＬＣフ
ィルタや貫通型コンデンサに関する。
る際に使用される貫通型電子部品、例えば貫通型ＬＣフ
ィルタや貫通型コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、貫通型電子部品とし
て、略円筒形状の電子素子をリード線端子が挿通する構
造のものが知られている。電子素子とリード線端子の間
には、図７及び図８に示すばね部材４０が配設され、こ
のばね部材４０を介してリード線端子と電子素子が固定
している。ばね部材４０は、リード線端子に堅固に巻き
付く筒部４１とこの筒部４１から延在したばね状舌部４
２を有している。舌部４２は電子素子の内周面に圧接す
る。なお、従来より、リード線端子とばね部材とが一体
物から形成されたものもある。
て、略円筒形状の電子素子をリード線端子が挿通する構
造のものが知られている。電子素子とリード線端子の間
には、図７及び図８に示すばね部材４０が配設され、こ
のばね部材４０を介してリード線端子と電子素子が固定
している。ばね部材４０は、リード線端子に堅固に巻き
付く筒部４１とこの筒部４１から延在したばね状舌部４
２を有している。舌部４２は電子素子の内周面に圧接す
る。なお、従来より、リード線端子とばね部材とが一体
物から形成されたものもある。
【０００３】しかしながら、このような構造のばね部材
４０を、リード線端子に取り付けた状態で電子素子に圧
入すると、図９に示すように、舌部４２が舌部４２と電
子素子の内周面との間の圧接力に抗しきれず、型くずれ
するおそれがあった。特に、電子素子の長さが短くなる
と、舌部４２の幅も狭くなり、舌部４２の型くずれも発
生し易くなる。舌部４２の型くずれは、舌部４２と電子
素子の内周面との間の圧接力の低下を招き、ばね部材４
０による電子素子の保持が不安定な状態になる。
４０を、リード線端子に取り付けた状態で電子素子に圧
入すると、図９に示すように、舌部４２が舌部４２と電
子素子の内周面との間の圧接力に抗しきれず、型くずれ
するおそれがあった。特に、電子素子の長さが短くなる
と、舌部４２の幅も狭くなり、舌部４２の型くずれも発
生し易くなる。舌部４２の型くずれは、舌部４２と電子
素子の内周面との間の圧接力の低下を招き、ばね部材４
０による電子素子の保持が不安定な状態になる。
【０００４】そこで、本発明の課題は、ばね部材の舌部
の型くずれが発生しにくく、ばね部材によって電子素子
を確実に保持することができる貫通型電子部品を提供す
ることにある。
の型くずれが発生しにくく、ばね部材によって電子素子
を確実に保持することができる貫通型電子部品を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る貫通型電子部品は、（ａ）略円
筒形状の電子素子と、（ｂ）前記電子素子を挿通したリ
ード線端子と、（ｃ）前記リード線端子から突出し、前
記電子素子との間に配設され、かつ前記電子素子の内周
面に圧接する舌部を有するばね部材とを備え、（ｄ）前
記ばね部材の前記舌部に型くずれ防止用幅広部分が設け
られていること、を特徴とする。ここに略円筒形状の電
子素子としては、フェライトビーズやドーナツ状コンデ
ンサ等がある。また、リード線端子とばね部材とは別体
物であってもよいし、一体物であってもよい。
するため、本発明に係る貫通型電子部品は、（ａ）略円
筒形状の電子素子と、（ｂ）前記電子素子を挿通したリ
ード線端子と、（ｃ）前記リード線端子から突出し、前
記電子素子との間に配設され、かつ前記電子素子の内周
面に圧接する舌部を有するばね部材とを備え、（ｄ）前
記ばね部材の前記舌部に型くずれ防止用幅広部分が設け
られていること、を特徴とする。ここに略円筒形状の電
子素子としては、フェライトビーズやドーナツ状コンデ
ンサ等がある。また、リード線端子とばね部材とは別体
物であってもよいし、一体物であってもよい。
【０００６】以上の構成において、舌部には型くずれ防
止用幅広部分が設けられているため、舌部はばね部材を
電子素子に圧入する際に舌部にかかる力に抗する強度を
有することになる。従って、ばね部材をリード線端子に
取り付けた状態で電子素子に圧入しても、舌部の型くず
れが起きない。
止用幅広部分が設けられているため、舌部はばね部材を
電子素子に圧入する際に舌部にかかる力に抗する強度を
有することになる。従って、ばね部材をリード線端子に
取り付けた状態で電子素子に圧入しても、舌部の型くず
れが起きない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る貫通型電子部品の一実施
例について添付図面を参照して説明する。本実施例では
貫通型電子部品としてＬＣフィルタを例にして説明す
る。図１に示すように、貫通型ＬＣフィルタ１は、概
略、略円筒形状の金属製ケース２、この金属製ケース２
に収容された２個のコンデンサ１０ａ，１０ｂ、ばね部
材２４、リード線端子３０及びフェライトビーズ２８に
て構成されている。
例について添付図面を参照して説明する。本実施例では
貫通型電子部品としてＬＣフィルタを例にして説明す
る。図１に示すように、貫通型ＬＣフィルタ１は、概
略、略円筒形状の金属製ケース２、この金属製ケース２
に収容された２個のコンデンサ１０ａ，１０ｂ、ばね部
材２４、リード線端子３０及びフェライトビーズ２８に
て構成されている。
【０００８】金属製ケース２の外周面にはねじ溝３が形
成されており、このねじ溝３を利用して貫通型ＬＣフィ
ルタ１が回路基板等に設けられたねじ穴にねじ留めされ
ることになる。金属製ケース２の材料には、快削鋼等が
使用される。フェライトビーズ２８は円筒形状をしてお
り、２個のコンデンサ１０ａと１０ｂの間に配設されて
いる。フェライトビーズ２８はＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等のフ
ェライト粉末と樹脂バインダを混練したものを型に注入
して成形した後、焼成したものである。このフェライト
ビーズ２８にリード線端子３０が挿通されることによ
り、リード線端子３０に大きなインダクタンスが発生す
る。
成されており、このねじ溝３を利用して貫通型ＬＣフィ
ルタ１が回路基板等に設けられたねじ穴にねじ留めされ
ることになる。金属製ケース２の材料には、快削鋼等が
使用される。フェライトビーズ２８は円筒形状をしてお
り、２個のコンデンサ１０ａと１０ｂの間に配設されて
いる。フェライトビーズ２８はＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等のフ
ェライト粉末と樹脂バインダを混練したものを型に注入
して成形した後、焼成したものである。このフェライト
ビーズ２８にリード線端子３０が挿通されることによ
り、リード線端子３０に大きなインダクタンスが発生す
る。
【０００９】フェライトビーズ２８は、ばね部材２４を
介してリード線端子３０に固定している。ばね部材２４
は、図２及び図３に示すように、断面が略円形の筒部２
５とこの筒部２５から延在しているばね状舌部２６から
なる。このばね部材２４は、金属板を所定の形状に打ち
抜き、さらに曲げ加工をすることによって製作される。
ばね部材２４は、リード線端子３０を筒部２５に挿通し
た後、リード線端子３０の任意の位置で筒部２５を締め
付けることにより、筒部２５がリード線端子３０に堅固
に巻き付き、取り付けられる。舌部２６の根元部には型
くずれ防止用幅広部分２６ａが設けられ、さらに縁部２
６ｂは傾斜している。縁部２６ｂを傾斜させることによ
り、舌部２６の機械的強度がより強くなり、舌部２６の
型くずれ防止をより確実なものにすることができる。
介してリード線端子３０に固定している。ばね部材２４
は、図２及び図３に示すように、断面が略円形の筒部２
５とこの筒部２５から延在しているばね状舌部２６から
なる。このばね部材２４は、金属板を所定の形状に打ち
抜き、さらに曲げ加工をすることによって製作される。
ばね部材２４は、リード線端子３０を筒部２５に挿通し
た後、リード線端子３０の任意の位置で筒部２５を締め
付けることにより、筒部２５がリード線端子３０に堅固
に巻き付き、取り付けられる。舌部２６の根元部には型
くずれ防止用幅広部分２６ａが設けられ、さらに縁部２
６ｂは傾斜している。縁部２６ｂを傾斜させることによ
り、舌部２６の機械的強度がより強くなり、舌部２６の
型くずれ防止をより確実なものにすることができる。
【００１０】なお、図示の例では、リード線端子３０と
ばね部材２４とが別体のもので、これらを機械的に一体
化したものとして示されているが、ばね部材２４の両端
筒部２５をそのまま延在させてリード線端子として兼用
させる等してもよく、このようにすれば、リード線端子
３０とばね部材２４との一体化工数が不要となる他、両
者の結合がはずれることもない等、好都合である。
ばね部材２４とが別体のもので、これらを機械的に一体
化したものとして示されているが、ばね部材２４の両端
筒部２５をそのまま延在させてリード線端子として兼用
させる等してもよく、このようにすれば、リード線端子
３０とばね部材２４との一体化工数が不要となる他、両
者の結合がはずれることもない等、好都合である。
【００１１】このような構造のばね部材２４を取り付け
たリード線端子３０を、ばね部材２４がフェライトビー
ズ２８の略中央の位置に到達するまでフェライトビーズ
２８に圧入する。舌部２６は、そのばね力によりフェラ
イトビーズ２８の内周面に圧接する。このとき、舌部２
６は型くずれ防止用幅広部分２６ａによって機械的強度
がアップしており、舌部２６とフェライトビーズ２８の
内周面との間の圧接力に十分に抗するだけの強度が確保
されている。従って、舌部２６の型くずれが起きない。
この結果、舌部２６とフェライトビーズ２８の内周面と
の間に強い圧接力が発生し、ばね部材２４によってフェ
ライトビーズ２８を確実に保持することができる。
たリード線端子３０を、ばね部材２４がフェライトビー
ズ２８の略中央の位置に到達するまでフェライトビーズ
２８に圧入する。舌部２６は、そのばね力によりフェラ
イトビーズ２８の内周面に圧接する。このとき、舌部２
６は型くずれ防止用幅広部分２６ａによって機械的強度
がアップしており、舌部２６とフェライトビーズ２８の
内周面との間の圧接力に十分に抗するだけの強度が確保
されている。従って、舌部２６の型くずれが起きない。
この結果、舌部２６とフェライトビーズ２８の内周面と
の間に強い圧接力が発生し、ばね部材２４によってフェ
ライトビーズ２８を確実に保持することができる。
【００１２】２個のコンデンサ１０ａ，１０ｂは、金属
製ケース２の両端部の開口部に配設されている。図４に
示すように、コンデンサ１０ａ，１０ｂはドーナツ状を
しており、外周面に外周電極１１を設け、内周面に内周
電極１２を設けている。このコンデンサ１０ａ，１０ｂ
は、図５に示すように、中央部に穴が設けられた誘電体
シート１５，１６，１７，１８を積み重ねて、一体的に
焼成したものである。誘電体シート１６〜１８のそれぞ
れの表面にはコンデンサ電極２０，２１，２２が設けら
れている。コンデンサ電極２０，２２は外周電極１１に
電気的に接続され、コンデンサ電極２１は内周電極１２
に電気的に接続されている。そして、積層された状態で
は、コンデンサ電極２０，２２とコンデンサ電極２１の
間に静電容量が発生することになる。
製ケース２の両端部の開口部に配設されている。図４に
示すように、コンデンサ１０ａ，１０ｂはドーナツ状を
しており、外周面に外周電極１１を設け、内周面に内周
電極１２を設けている。このコンデンサ１０ａ，１０ｂ
は、図５に示すように、中央部に穴が設けられた誘電体
シート１５，１６，１７，１８を積み重ねて、一体的に
焼成したものである。誘電体シート１６〜１８のそれぞ
れの表面にはコンデンサ電極２０，２１，２２が設けら
れている。コンデンサ電極２０，２２は外周電極１１に
電気的に接続され、コンデンサ電極２１は内周電極１２
に電気的に接続されている。そして、積層された状態で
は、コンデンサ電極２０，２２とコンデンサ電極２１の
間に静電容量が発生することになる。
【００１３】リード線端子３０は金属製ケース２とコン
デンサ１０ａ，１０ｂとフェライトビーズ２８を挿通し
た状態で、コンデンサ１０ａ，１０ｂに固着している。
すなわち、リード線端子３０は、コンデンサ１０ａ，１
０ｂの内周電極１２にそれぞれ半田３２，３４を介して
電気的に接続されると共に堅固に固着されている。さら
に、コンデンサ１０ａ，１０ｂは、外周電極１１が金属
製ケース２の内壁面にそれぞれ半田３１，３３を介して
電気的に接続されると共に堅固に固着されている。
デンサ１０ａ，１０ｂとフェライトビーズ２８を挿通し
た状態で、コンデンサ１０ａ，１０ｂに固着している。
すなわち、リード線端子３０は、コンデンサ１０ａ，１
０ｂの内周電極１２にそれぞれ半田３２，３４を介して
電気的に接続されると共に堅固に固着されている。さら
に、コンデンサ１０ａ，１０ｂは、外周電極１１が金属
製ケース２の内壁面にそれぞれ半田３１，３３を介して
電気的に接続されると共に堅固に固着されている。
【００１４】さらに、金属製ケース２の両開口部はそれ
ぞれ樹脂材３７，３８にて封止され、リード線端子３０
の両端部がそれぞれ樹脂材３７，３８から導出してい
る。図６はこうして得られた貫通型ＬＣフィルタ１の電
気等価回路図である。なお、本発明に係る貫通型電子部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。
ぞれ樹脂材３７，３８にて封止され、リード線端子３０
の両端部がそれぞれ樹脂材３７，３８から導出してい
る。図６はこうして得られた貫通型ＬＣフィルタ１の電
気等価回路図である。なお、本発明に係る貫通型電子部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。
【００１５】前記実施例は、ばね部材にてフェライトビ
ーズを保持するものであるが、ばね部材にてドーナツ状
コンデンサを保持するものであってもよい。また、ばね
部材の形状は任意であり、例えば、前記実施例のばね部
材２４の縁部２６ｂが傾斜していないものであってもよ
いし、リード線端子も断面円形のものに限らず、断面矩
形のものや断面三角形のもの等であってもよい。
ーズを保持するものであるが、ばね部材にてドーナツ状
コンデンサを保持するものであってもよい。また、ばね
部材の形状は任意であり、例えば、前記実施例のばね部
材２４の縁部２６ｂが傾斜していないものであってもよ
いし、リード線端子も断面円形のものに限らず、断面矩
形のものや断面三角形のもの等であってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ばね部材の舌部に型くずれ防止用幅広部を設け
たので、略円筒形状の電子素子にばね部材を圧入する際
に、舌部が型くずれを起こさない。従って、ばね部材に
よって電子素子を確実に保持することができる貫通型電
子部品を得ることができる。
よれば、ばね部材の舌部に型くずれ防止用幅広部を設け
たので、略円筒形状の電子素子にばね部材を圧入する際
に、舌部が型くずれを起こさない。従って、ばね部材に
よって電子素子を確実に保持することができる貫通型電
子部品を得ることができる。
【００１７】そして、電子素子の長さが短くなっても、
ばね部材によって電子素子を確実に保持することができ
るので、貫通型電子部品の小型化を図ることができる。
ばね部材によって電子素子を確実に保持することができ
るので、貫通型電子部品の小型化を図ることができる。
【図１】本発明に係る貫通型電子部品の一実施例を示す
断面図。
断面図。
【図２】図１に示した貫通型電子部品に使用されるばね
部材の正面図。
部材の正面図。
【図３】図２に示したばね部材の側面図。
【図４】図１に示した貫通型電子部品に使用されるコン
デンサの外観を示す斜視図。
デンサの外観を示す斜視図。
【図５】図４に示したコンデンサの分解斜視図。
【図６】図１に示した貫通型電子部品の電気等価回路
図。
図。
【図７】従来の貫通型電子部品に使用されるばね部材の
正面図。
正面図。
【図８】図７に示したばね部材の側面図。
【図９】図７に示したばね部材の舌部が型くずれした状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
１…貫通型ＬＣフィルタ ２４…ばね部材 ２５…筒部 ２６…舌部 ２６ａ…型くずれ防止用幅広部分 ２８…フェライトビーズ ３０…リード線端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−134527（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−82921（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−65209（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 H01G 4/35
Claims (1)
- 【請求項１】 略円筒形状の電子素子と、 前記電子素子を挿通したリード線端子と、 前記リード線端子から突出し、前記電子素子との間に配
設され、かつ前記電子素子の内周面に圧接する舌部を有
するばね部材とを備え、 前記ばね部材の前記舌部に型くずれ防止用幅広部分が設
けられていること、 を特徴とする貫通型電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05328170A JP3141662B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 貫通型電子部品 |
| TW085202109U TW386656U (en) | 1993-12-24 | 1994-12-08 | Feed through type electronic component |
| US08/361,492 US5546058A (en) | 1993-12-24 | 1994-12-22 | Feedthrough LC filter with a deformation preventing spring |
| KR1019940036228A KR0162114B1 (ko) | 1993-12-24 | 1994-12-23 | 관통형 전자부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05328170A JP3141662B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 貫通型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183128A JPH07183128A (ja) | 1995-07-21 |
| JP3141662B2 true JP3141662B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=18207270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05328170A Expired - Lifetime JP3141662B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 貫通型電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5546058A (ja) |
| JP (1) | JP3141662B2 (ja) |
| KR (1) | KR0162114B1 (ja) |
| TW (1) | TW386656U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107481845A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-12-15 | 安徽皖宏电气设备有限公司 | 一种变压器高压引线焊接方法 |
Families Citing this family (22)
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|---|---|---|---|---|
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| US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
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| US6469595B2 (en) * | 2000-03-22 | 2002-10-22 | X2Y Attenuators, Llc | Isolating energy conditioning shield assembly |
| US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US7042703B2 (en) * | 2000-03-22 | 2006-05-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning structure |
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| JP3123491B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2001-01-09 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| DE19835843C2 (de) * | 1998-08-07 | 2000-06-29 | Epcos Ag | Lötfreies, koaxiales Durchführungs-Bauelement |
| KR100495871B1 (ko) * | 1999-04-23 | 2005-06-16 | 익스팬테크주식회사 | 각형 소자를 내장한 관통형 필터 |
| US6424515B1 (en) * | 2000-11-02 | 2002-07-23 | Finnigan Corporation | Combined detector capacitor and vacuum feed through |
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