JPWO2007129526A1 - インダクタ及びこれを利用した電源回路 - Google Patents
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Abstract
本発明は、新規な基板埋込みインダクタを提供することを目的とする。本発明に係るインダクタは、プリント基板(2,13)の厚み方向に延在する導体(32)と、前記導体に間隙を空けること無く密着した磁性体(30)とを備えた基板埋込みインダクタ(10)である。この磁性体(30)は、円筒形状に形成されたフェライト等から形成され、導体(32)は円筒形フェライトの内周面に析出された銅メッキからなり、プリント基板の厚み方向に挿入される。
Description
本発明は、インダクタ及びこれを利用した電源回路に関し、更に具体的にはプリント基板に実装されるLSI用電源回路の平滑化回路に用いられるインダクタ及びこれを利用した電源回路に関する。
現在、電子機器に使用されるLSI等の半導体装置は、高性能化と低電力化とを同時に達成するため、駆動電圧が1ボルト程度と非常に低い値まで低下してきている。このようなLSI負荷に対して駆動電力を提供するためには、交流電源を直流に整流すると共に何段階かに分けて電圧を下げた電力を提供する必要がある。このような用途に対しては、一般に、変換効率に優れたDC−DCコンバータが用いられるが、出力中のノイズを平滑化回路を用いて抑制する必要がある。
この平滑化回路を構成する素子は、主として、インダクタとキャパシタとにより構成されるが、双方共に表面実装部品が主流となっている。そして、このような表面実装部品を、プリント基板に搭載する場合、一定の大きさの実装面積が必要となる。
特開平1-312885「インダクタ埋込み回路基板」(公開 1989年12月18日) 特許文献1は、図1及び2に、スルーホール18に円筒状フェライト20を嵌め込み、更に円筒状フェライト20のスルーホール22に導体24を挿入したインダクタが開示されている。
しかし、このような構造では、ミクロに見て、後述する「導体と、該導体に間隙を空けること無く密着した磁性体とを備えたインダクタ」とは異なり、導体と磁性体との間には空隙があり、大きなインダクタンスを得ることはできない。
ここで、電子機器の小型化・高密度実装化を図る上で、平滑化回路を構成する表面実装部品は、プリント基板に対する実装面積が比較的大きいという問題がある。また、コスト高という問題も有している。
従って、実装面積が比較的小さい部品(インダクタ,キャパシタ)の開発が望まれていた。
そこで、本発明は、新規なインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
更に、本発明は、新規なインダクタを利用した電源回路を提供することを目的とする。
上記目的に鑑みて、本発明に係るインダクタは、貫通孔を有する磁性体と、前記貫通孔表面に形成された導体とからなり、電源回路の一部を構成する。
更に、上記インダクタでは、前記導体は、銅から成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記導体は、概して円柱形状の銅から成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記導体は、実質的に中空の円柱形状の銅から成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記磁性体は、前記導体を概して包囲する形状であってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記磁性体は、フェライトから成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記磁性体は、磁性体と非磁性体とを含む複合材料から成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記磁性体は、磁性粉と樹脂との複合材料から成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、前記磁性体は、カーボニル鉄粉末と樹脂との複合材料から成ってもよい。
更に、上記インダクタでは、更に、誘電材料を備え、前記誘電材料は、前記磁性体を概して包囲する形状であってもよい。
更に、本発明に係る基板埋込みインダクタは、プリント基板の厚み方向に延在し、貫通孔を有する磁性体と、前記貫通孔表面に形成された導体とを備えている。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記導体は、銅から成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記導体は、概して円柱形状の銅から成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記導体は、実質的に中空の円柱形状の銅から成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記磁性体は、前記導体の側面を包囲してもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記磁性体は、フェライトから成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記磁性体は、磁性体と非磁性体とを含む複合材料から成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記磁性体は、磁性粉と樹脂との複合材料から成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、前記磁性体は、カーボニル鉄粉末と樹脂との複合材料から成ってもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、更に、誘電体を備え、前記誘電体は、前記磁性体の側面を包囲していてもよい。
更に、上記基板埋込みインダクタでは、更に、誘電体を備え、前記誘電体は、低い熱膨張特性を有するアンダーフィル材から成ってもよい。
更に、本発明に係る電子機器は、基板と、前記基板に実装された半導体装置と、前記基板に形成され、前記半導体装置に対して給電する電源回路とを備えた電子機器であって、前記電源回路は、少なくとも、前記基板の厚み方向に形成されたインダクタを有する。
更に、上記電子機器では、前記電源回路は、前記基板の主面方向に形成された薄膜型キャパシタと、前記基板の厚み方向に形成されたインダクタと、前記基板の前記半導体装置の実装面とは反対面に実装された電源IC装置とを有することもできる。
更に、上記電子機器では、前記電源回路は、前記基板の主面方向に形成された薄膜型キャパシタと、前記基板の厚み方向に形成されたインダクタと、前記基板の前記半導体装置の実装面とは反対面に実装された電源IC装置とを有し、前記薄膜型キャパシタ,基板埋込みタイプのインダクタ及び電源IC装置は、前記半導体装置に接近して形成され、前記電源回路と該半導体装置間を短い導電回路で接続してもよい。
更に、上記電子機器では、前記インダクタは、前記基板の厚み方向に延在し、貫通孔を有する磁性体と、前記貫通孔表面に形成された導体とを有していてもよい。
更に、上記電子機器では、前記基板に、複数組の前記電源回路を設けてもよい。
更に、本発明に係るインダクタを製造する方法は、長手方向に延在する磁性体を用意し、前記磁性体の軸方向に貫通孔を明け、前記貫通孔の内面を金属メッキして、該金属に前記磁性体が密着したインダクタを製造する。
更に、上記インダクタを製造する方法では、前記金属めっきは、銅メッキでもよい。
更に、上記インダクタを製造する方法では、前記磁性体は、フェライトから成ってよい。
更に、上記インダクタを製造する方法では、前記磁性体は、磁性体と非磁性体とを含む複合材料から成ってよい。
更に、本発明に係る基板へインダクタを組込む方法は、長手方向に延在する磁性体を用意し、該磁性体の軸方向貫通孔の内面を金属メッキして製造されたインダクタを用意し、基板に貫通孔を明け、前記インダクタを前記貫通孔に挿入し、前記インダクタと前記基板との間を樹脂で充填して固定する、諸工程を含む。
更に、上記板へインダクタを組込む方法では、更に、前記インダクタの貫通孔に樹脂を充填する工程を含んでもよい。
更に、上記板へインダクタを組込む方法では、前記インダクタは貫通孔の両端を金属で塞がれていてもよい。
更に、上記板へインダクタを組込む方法では、更に、前記インダクタが前記基板に固定された後、該基板表面及び該インダクタの貫通孔内面を銅メッキ処理し、パターニングする工程を含んでもよい。
更に、本発明に係る基板へインダクタを組込む方法は、円筒形状の磁性体を用意し、基板に貫通孔を明け、前記磁性体を前記貫通孔に挿入し、前記インダクタと前記基板との間を樹脂で充填して固定し、前記基板表面及び前記磁性体の貫通孔内面を銅メッキ処理し、パターニングする、諸工程を含む。
更に、上記基板へインダクタを組込む方法では、更に、前記インダクタの貫通孔に樹脂を充填する工程を含んでもよい。
本発明によれば、新規なインダクタ及びその製造方法を提供することができる。
更に、本発明によれば、新規なインダクタを利用した電源回路を提供することができる。
1:電子機器、 2:パッケージ,PK、 3:電源回路、 4:マザーボード,MB、 6,MPU:半導体装置、 8,C:キャパシタ,薄膜型キャパシタ、 10,L:インダクタ,基板埋込みインダクタ、 11,D:ダイオード,還流ダイオード、 12,PW IC:電源IC、 13:コア基板、 14:導体回路、 16:ピン接合、 18:層部導体回路、 25:上層部導体回路、 27:貫通孔、 30:コア、30−1:フェライトコア、 30−2:複合材料コア、 30−3:エアコア、 31:貫通孔、 32:導体、 34:中空、 36:穴埋め剤、 38:樹脂、 39:ビア、 40:銅箔、 42:銅メッキ(無電解銅メッキ及び電解銅メッキ)、 44:穴埋め樹脂、 46:電解銅メッキ、 52u,52d,54u,54d,56u,56d:導体回路、 53,53,55,55:ビアホール導体、
以下、本発明に係るインダクタ及びこれを利用した電源回路の実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施形態は例示であって、本発明を何等限定するものではない。また、図中、同じ要素に対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。
[電源回路を実装した電子機器]
(構成)
図1は、電源回路を有するプリント基板からなる電子機器1の構成を示す図である。この電子機器1は、パッケージ(PK)2と、これを搭載したマザーボード(MB)4とを備え、両者は、例えばピン接合16により電気的に接続されている。マザーボード4は、適当なプリント基板からなり、この導体回路14に対して、外部から適当な大きさの直流電圧Vinが給電され、ピン接合16を介してパッケージ2に送られる。
(構成)
図1は、電源回路を有するプリント基板からなる電子機器1の構成を示す図である。この電子機器1は、パッケージ(PK)2と、これを搭載したマザーボード(MB)4とを備え、両者は、例えばピン接合16により電気的に接続されている。マザーボード4は、適当なプリント基板からなり、この導体回路14に対して、外部から適当な大きさの直流電圧Vinが給電され、ピン接合16を介してパッケージ2に送られる。
パッケージ2は、適当なプリント基板からなり、例えば、コア基板13と、その両面に夫々形成された下層部絶縁層15u,15dと、更にその両面に夫々形成された上層部絶縁層25u,25dと、所望により更にその両面に夫々形成されたソルダーレジスト層35u,35dとを備えている。コア基板13には、導体回路52u,52dとその両導体を接続するスルーホール導体28が形成されている。下層部絶縁層15u,15dには、導体回路54u,54d及びビアホール導体53u,53dが形成されている。同様に、上層部絶縁層25u,25dには、導体回路56u,56d及びビアホール導体55u,55dが形成されている。好ましくは、コア基板13は、メッキスルーホール法により形成され、下層部絶縁層15u,15d及び上層部絶縁層25u,25dはビルドアップ法により形成される。
更に、パッケージ2は、基板埋込みインダクタ(L)10と、導体回路52u-1,54u-1間に形成された薄膜型キャパシタ(C)8とを有している。また、パッケージ2には、表面側に半導体装置(MPU Micro Processor Unit)6と、裏面側の、好ましくは、MPU6に対応する位置に電源IC(PW IC)12とが実装されている。
薄膜型キャパシタ(C)8は、コア基板導体回路52u-1と、下層部導体回路54u-1と、両導体回路間に誘電体8を介在させて形成された薄膜型キャパシタであり、好ましくは、MPU6の近傍に形成される。基板埋込みインダクタ(L)10と電源IC(PW IC)12とに関しては、後で詳細に説明する。
これら薄膜型キャパシタ(C)8,基板埋込みインダクタ(L)10及び電源IC(PW IC)12の全て又はいずれか1つを含む回路によって、MPU6に対する給電用の電源回路が構成される。電源回路からMPU6への給電は、パッケージ2に形成された導体回路(スルーホール導体,ビアホール導体を含む。以下、同じ。)により給電される。この電子機器1では、この電源回路の出力から負荷であるMPU6迄の距離が、例えば1mm以内と非常に短い。給電に使用される導体回路長が非常に短いため、配線の寄生抵抗や寄生インダクタンスによる電圧変動を抑制することができる。
なお、基板埋込みインダクタ(L)10は、パッケージ2のコア基板13の部分に形成されているが、パッケージ2の一部又は全体に対して形成してもよい。しかし、以下の説明では説明を簡単にするため、基板埋込みインダクタ(L)10をコア基板13の部分に形成した場合を例にとって説明する。
更に、パッケージ2に対する給電は、一組の電源回路(即ち、一組の薄膜型キャパシタ8,基板埋込みインダクタ10及びスイッチングIC12)に限定されない。MPU6等への給電容量が大きい場合、複数組の電源回路を用意し、これらを並列に接続して、夫々の電源回路が給電を分担することもできる。この場合、薄膜型キャパシタ8,基板埋込みインダクタ10及び電源IC(PW IC)12は、夫々、必要な組数だけ用意される。
(回路及び動作)
図2は、図1の電子機器に使用されている電源回路3の基本構成を示す図である。この電源回路は、入力直流電圧を降圧するDC−DCコンバータである。このDC−DCコンバータは、入力電源Vinに対して、電源IC(PW IC)12と、埋込みインダクタ(L)10と、負荷であるMPU6とが直列に接続され、更に、負荷MPU6の両端に薄膜型キャパシタ(C)8が並列接続されている。電源IC(PW IC)12は、スイッチング素子(SW)9とダイオード(D)11とを有し、ダイオード11は負荷MPU16に対して並列に接続された還流ダイオードとして機能する。負荷MPU6用の電源として、スイッチング素子(SW)9の周波数は0.1〜10MHz程度である。
図2は、図1の電子機器に使用されている電源回路3の基本構成を示す図である。この電源回路は、入力直流電圧を降圧するDC−DCコンバータである。このDC−DCコンバータは、入力電源Vinに対して、電源IC(PW IC)12と、埋込みインダクタ(L)10と、負荷であるMPU6とが直列に接続され、更に、負荷MPU6の両端に薄膜型キャパシタ(C)8が並列接続されている。電源IC(PW IC)12は、スイッチング素子(SW)9とダイオード(D)11とを有し、ダイオード11は負荷MPU16に対して並列に接続された還流ダイオードとして機能する。負荷MPU6用の電源として、スイッチング素子(SW)9の周波数は0.1〜10MHz程度である。
このDC−DCコンバータは、前段で、直流チョッパ回路として、入力電圧Vinを電源IC(PW IC)12により周期TとON時間tonとの比率を変化させて負荷電圧の平均値を変化させ、後段で、この出力電圧を平滑化している。ここで、負荷の両端に発生する電圧をVoutとする。
図2に示すDC−DCコンバータの基本的な動作は、電源IC(PW IC)12がONになると、チョークコイルである埋込みインダクタ(L)10、薄膜型キャパシタ(C)8及び負荷であるMPU6に電流が流れる。このとき、埋込みインダクタ(L)10と薄膜型キャパシタ(C)8には電磁エネルギが蓄積される。次に、電源IC(PW IC)12がOFFになると、薄膜型キャパシタ(C)8に蓄積された電磁エネルギにより、負荷であるMPU6に電流が流れ続ける。同様に、埋込みインダクタ(L)10に蓄積された電磁エネルギは、フライホイール・ダイオードであるダイオード(D)11を通して流れ続ける。再び、電源IC(PW IC)12がONになると、ダイオード(D)11の逆回復時間経過後、埋込みインダクタ(L)10、薄膜型キャパシタ(C)8及び負荷であるMPU6に電流が流れ、埋込みインダクタ(L)10と薄膜型キャパシタ(C)8には、再び電磁エネルギが蓄積される。
この一連の動作において、負荷MPU6に加わる電圧Voutは、脈流分を含み、電圧・電流の脈流分は埋込みインダクタ(L)10及び薄膜型キャパシタ(C)8の容量によって決定される。ここで、脈流分(電流変動ΔIL)に対しては、予め設計仕様値が定められ、この仕様値以下にするため平滑化回路(埋込みインダクタ(L)10及び薄膜型キャパシタ(C)8で構成されるフィルタ回路)によって脈流が抑圧される。即ち、入力電圧Vinが断続波形となっても、直流電流はダイオードD11を流れることにより連続波形となり脈流分を小さくできる。更に、埋込みインダクタ(L)10のインダクタンスを大きくすればするほど、より一層直流電流を平滑にすることができる。
一方、この電源回路は、駆動電圧が1ボルト程度のMPU16に使用されるものであり、このような低電圧では抵抗による電圧降下は極力避けねばならない。従って、埋込みインダクタ(L)10としては、抵抗値が小さく、インダクタンスが大きく、更に電子機器の小型化・高密度実装のためサイズの小さなもの、が必要となる。
図3(A)〜(D)は、これらの動作を説明する電圧、電流の波形図であり、いずれも横軸は時間軸tである。図3(A)は、スイッチング素子(SW)9がON状態の場合の入力直流電圧Vinを示し、図3(B)は埋込みインダクタ(L)10に流れる電流ILを示している。スイッチング素子(SW)9がON状態である限り、入力直流電圧Vin及び直流電流ILは一定である。
図3(C)に示すように、スイッチ素子(SW)9が、周期T、時間tonでONになると、入力電圧Vinに対する出力電圧は、入力電圧Vinが断続した方形波となる。このときの入力電圧の平均電圧は、Vout=(ton/T)・Vinと小さくなる。
埋込みインダクタ(L)10と薄膜型キャパシタ(C)8により、負荷MPU16には脈流分を含むが連続した電圧が印加される。図3(D)は、埋込みインダクタ(L)10に流れる電流である。この電流は、平均値IL,avgで、脈流分ΔILである。
[インダクタ]
(構成)
図4(A)は、埋込みインダクタ10がパッケージ2に埋め込まれた状態を示す断面図である。インダクタ(L)10は、抵抗値をできるだけ下げて、インダクタンスをできるだけ大きくし、サイズをできるだけ小さくすることが好ましい。一般に、導体長を長くするとインダクタンスは増加するが、抵抗も増加する。一方、導体の傍に磁性体を置くことでインダクタンスは増加する。
(構成)
図4(A)は、埋込みインダクタ10がパッケージ2に埋め込まれた状態を示す断面図である。インダクタ(L)10は、抵抗値をできるだけ下げて、インダクタンスをできるだけ大きくし、サイズをできるだけ小さくすることが好ましい。一般に、導体長を長くするとインダクタンスは増加するが、抵抗も増加する。一方、導体の傍に磁性体を置くことでインダクタンスは増加する。
このため、本発明者は、インダクタ用の導体として金属銅を採用し、且つ長さを短くすることで抵抗値を下げると共に、近傍に磁性体を配置することでインダクタンスを増加させることとした。この観点から、本発明者は、一実施形態として図4(A)〜(C)に夫々示す基板埋め込みタイプのインダクタ10を提案する。前述したように、ここでは、インダクタ10をコア基板13の部分に形成した場合に付いて説明するが、パッケージ2全体又はその一部に対して形成してもよい。
図4(A)に示す埋込みインダクタ(L)10は、スルーホール銅から成る導体(con.)32と、その周囲を包囲する円筒状のフェライトからなるコア(core)30とから形成され、スルーホール銅の内部は中空34となっている。導体32に中空34を形成することで、導体32とコア30との間の熱膨張の差により発生するストレスを開放している。
埋込みインダクタ10は、コア基板13に明けられた貫通孔27に配置され、周囲は樹脂38で被覆されている。埋込みインダクタ10の両端面の開口を塞ぐようにビア導体39が形成され、導体層52u,52dに夫々接続されている。
図4(B)は、別の実施形態の埋込みインダクタ(L)10を示し、スルーホール導体32は、コア基板表面の導体回路(コア基板の表面に形成されている配線、電源又はグランドパターンを構成する略面状の導体回路、又は上層との導通を行うビアホール導体と接続するためのスルーホールランド)と導通している。スルーホールランドは、コア基板表面で再配線しない。
図4(C)は、図4(B)におけるスルーホール導体32内に穴埋め剤36が充填されており、更に穴埋め剤を閉塞する蓋状導体39が形成されている。この蓋状導体39の上にビアホール導体を形成してもよい。ここで、穴埋め剤36としては、低弾性の材料が好ましい。磁性体、スルーホール導体、コア基板間の熱膨張差に起因する応力を緩和できるからである。
(性能)
図5B〜5Dは、図5Aのフェライトコアを使った埋込みインダクタ10の性能を示す図表である。最初に、フェライトコアの厚みを変化させた場合について検討した。ここでは、コア材を有機材料(FR−4)(比透磁率=1)で形成したものを比較例として示す。
図5B〜5Dは、図5Aのフェライトコアを使った埋込みインダクタ10の性能を示す図表である。最初に、フェライトコアの厚みを変化させた場合について検討した。ここでは、コア材を有機材料(FR−4)(比透磁率=1)で形成したものを比較例として示す。
図5Aは、図4のインダクタ(L)10の外形を規定する図である。ここで示す埋込みインダクタのサンプルでは、図5Bに示すように導体32及びコア30の長さはlcon.=lcore=1mmと一定であり、導体の半径もrcon.=1mmと一定である。この条件の下、コア半径をrcore=0.25〜2mmと変化させて、インダクタンスの変化を求めている。なお、比較例である有機材料(FR−4)コアのインダクタも同じサイズである。
フェライトコアのインダクタ10のインダクタンスを求めると、コア半径rcore=0.25では5.70×10-8 H、rcore=0.50mmでは1.12×10-7 H、rcore=1mmでは1.74×10-7 H、rcore=2mmでは2.20×10-7 Hとなる。この結果より、インダクタンスはフェライトのコアの厚みに依存していることが判明した。また、このインダクタンス値は、有機材料FR−4コアのインダクタに比較して、インダクタンス増加倍率は、夫々、40.5倍、79.6倍、123.7倍、155.9倍であった。導体と磁性体とが、間隙を空けること無く密着しているために、このような大きなインダクタンスを得ることができる。
次に、図5Aのインダクタのフェライト磁性体に対して、他の種類の磁性体の利用を検討した。ここでは、磁性体と非磁性体との複合材料を提案する。実験では、磁性体としてカーボニル鉄粉末と非磁性体として樹脂との複合材料を利用したコアを使ったインダクタを作成し、図5Aのフェライトコアのインダクタと比較した。両インダクタとも、コアの半径rcore=0.25mmである。
図5Cは、両方のインダクタに対して、電流を0.01〜10Aへ増加したときのインダクタンスを比較した図である。コア材としてFR−4(絶縁材)に代わりに、比透磁率=1のコアが無いエアコア30−3を比較例として表示する。ここで、フェライトコアのインダクタ30−1は、電流が0.01〜0.1の範囲ではインダクタンスは高いが、電流が1〜10Aに増加すると飽和して徐々に低下している。なお、図5Bに示すように、測定電流0.01A、コア半径rcore=0.25mmのとき、インダクタンスは5.70×10-8Hである。このインダクタンスは、図5Cのカーブ30−1の左端(電流0.01A)のインダクタンスに対応する。
一方、複合材料コアのインダクタ30−2は、フェライトコアのインダクタ30に比較してインダクタンスは低いが、エアコアのインダクタ30−3に比較すれば3倍程度高く、更に電流が増加しても一定値を維持する特性を有している。
図5Dは、複合材料コアのインダクタ30−2とフェライトコアのインダクタ30−1とを比較したB−T特性図である。ここで、磁界強度を0〜20,000A/mと上げると、フェライトコアのインダクタンス30−1は比透磁率が高いため急速に磁化するが、直ぐに磁気飽和を起こしている。これに対して、複合材料コアのインダクタンス30−2は比透磁率が比較的低いため、磁気飽和を起こすことなく磁界強度にほぼ比例して磁化される。この特性が、図5Cで、フェライトコアのインダクタ30−1は、インダクタンスは高いが、電流が高くなると飽和して徐々に低下し、一方、複合材料コアのインダクタ30−2はインダクタンスは比較的低いが一定値を維持する原因と推察している。
本実施形態に係るインダクタンス10は、電源回路に使用されるため大きい電流が流れる可能性がある。電流値が比較的低いときは、インダクタンスが高いフェライトコアのインダクタ30−1が好ましい。一方、電流が比較的大きな場合(例えば、0.1A以上若しくは1A以上の場合)、インダクタンスが比較的低くいが、電流が増加してもインダクタンスが一定である複合材料コアのインダクタ30−2が好ましい。勿論、本発明者の最終的な開発目標は、インダクタンスが高く、電流が増加しても一定のインダクタンスを維持するインダクタの開発にある。
本実施形態のインダクタは、(例えば、スイッチング電源回路においては、交流電力を直流化するために、或いは、直流電流若しくは低周波の交流電流から高周波成分を遮断するため)高周波領域で大電流の制御を行う電源回路の一部を構成するインダクタに用いることが出来る。
(インダクタの形成方法)
図6は、インダクタの形成方法を、コア材としてフェライトを使用した場合を説明する図である。なお、コア材として複合材料を使用する場合もほぼ同様である。
図6は、インダクタの形成方法を、コア材としてフェライトを使用した場合を説明する図である。なお、コア材として複合材料を使用する場合もほぼ同様である。
磁性材料であるフェライトバルク材料30を用意する(工程1)。
次に、このフェライト30を貫通孔31をもつ円筒状に成形、焼成する(工程2)。焼成後の円筒状フェライト30の寸法は、好ましくは、高さ方向0.05〜1.00mmとなるようにする。フェライト材料の成形及び焼成条件は、焼成後の相対密度が95%以上、好ましくは98%以上となるようにする。このとき、焼成後のフェライト30は、比透磁率100〜150、飽和磁化約0.4T(テスラ)である。こうして、コア部分30が形成される。なお、フェライトを円形形状に成形、焼成し、その後に適当な手段(例えば、ドリル)で軸線に沿って穴明けして形成することもできる。
次に、円筒状フェライト30の両端面を、貫通孔34を除いてレジストフィルムで被覆し、化学銅メッキ法(無電解銅メッキ)によりフェライト表面(貫通孔31の内周面)に薄く銅メッキを施し、ピロリン酸銅メッキ法(電解銅メッキ)により厚さ20μm程度の銅メッキを施し、導体32を形成する(工程3)。コア部分30にメッキで導体32を形成することで、両者は間隙を空けること無く密着した関係となる。その後、ドライフィルムを除去する。このとき、スルーホール導体30がコア30から突出したときは、研磨して除去する。
次に、特開2000-232078(公開日2000年08月22日)に記載されているように、スルーホール導体32を陰極として、基板表面にめっき液を含浸したメッキヘッドを接触させ、片方ずつ測定用パッド32tを形成する(工程4(a)又は(b))。パッド32tの表面にNi/Auメッキを施してもよい。
断面形状で見ると、中空34、その周囲に導体32、その周囲にフェライトコア30が、同心円状に配置されている(X-X断面図)。図5(B)〜(D)では、この測定用パッド32tに対して、インピーダンス・アナライザのマイクロプローブを接触させて測定している。
なお、図5(B)〜(D)において、このフェライトコア30−1の別形態として示した30−2は、フェライトの代わりに複合材料を用意し、比較例は、フェライトの代わりにFR−4(難燃性エポキシ樹脂)を用意し、上記工程(1)〜(4)を同じサイズ、同じ工程、同じ条件で作成したものである。
(基板への埋込み方法)
図7A〜7Cは、形成されたインダクタ10を、コア基板13に埋込みする方法を夫々説明する図である。なお、前述したように、インダクタ10を、パッケージ2の全体又は一部に対して埋め込んでもよい。
図7A〜7Cは、形成されたインダクタ10を、コア基板13に埋込みする方法を夫々説明する図である。なお、前述したように、インダクタ10を、パッケージ2の全体又は一部に対して埋め込んでもよい。
図7Aに示す埋込みする方法は、コア基板13に、インダクタ埋込用のスルーホール27を、例えば、ドリルで穴明けする(工程A−1)。図6の工程(1)〜(4a又は4b)で形成したインダクタ10を、このスルーホールに挿入する(工程A−2)。インダクタ10の周囲に樹脂38を埋め込む。この樹脂38は、フィリップチップ実装に於いて使用される低CTE(熱膨張係数)のアンダーフィル樹脂が好ましい。次に、両端面の樹脂38の中心部をレーザで穴明けして開口38aを形成する(工程A−3)。無電解銅メッキ及び電解銅メッキによりフィルドビア39を形成し、更にパッケージ2の表面導体層52u,52dと接続する(工程A−4)。好ましくは、更に絶縁層としてソルダーレジスト層を形成してもよい。
図7Bに示す埋込みする方法は、銅箔40付きのコア基板13を穴明けし(工程B−1)、インダクタ10を挿入し(工程B−2)、インダクタの周囲に樹脂を埋込み(工程B−3)、無電解銅メッキ及び電解銅メッキ42を施し(工程B−4a)、パターニングしている(工程B−5a)。なお、(工程B−3)の後で、インダクタの開口を穴埋め樹脂を充填し(工程B−4b)、無電解銅メッキ及び電解銅メッキ42を施し(工程B−5a)、パターニングしてもよい(工程B−6a)。なお、コア基板13は、銅箔40無しのものでもよい。
図7Cに示す埋込みする方法は、銅箔40が無いコア基板13を使用し、インダクタ10のコア30を基板に挿入後、導体32を形成する例である。コア基板13を穴明けし(工程C−1)、図6の(工程1)〜(工程2)で形成した円筒状フェライト30を挿入し(工程C−2)、円筒状フェライト30の周囲に樹脂を埋込み、無電解銅メッキ及び電解銅メッキ42を施し(工程C−3)、パターニングしている(工程C−4a)。なお、(工程C−3)の後で、インダクタの開口を穴埋め樹脂を充填し(工程C−4b)、無電解銅メッキ及び電解銅メッキ42を施し(工程C−5b)、パターニングしてもよい(工程C−6b)。なお、コア基板13は、銅箔40有りのものでもよい。
図7A〜Cの埋込み方法において、基板としては、樹脂基板でもセラミック基板でも使用することができる。
(プリント板製造方法)
図8は、図1の電子機器1のパッケージ2及びマザーボード4として使用されるプリント基板の製造方法を簡単に説明する。多層プリント基板の製造方法としては、メッキスルーホール法と新方式プロセス法が知られている。新方式プロセス法としては、メッキ法ビルドアップ法,導電ペースト法ビルドアップ法,ビルドアップ転写法,転写法,柱状めっきビルドアップ法,一括積層法等がある。更に、メッキ法ビルドアップ法に関しても、材料と穴明け法により、樹脂付銅箔方式,熱硬化性樹脂方式,感光性絶縁樹脂方式等に分類される。ここでは、本出願人が比較的多く採用している、メッキ法ビルドアップ法の熱硬化性樹脂方式に沿って説明する。
図8は、図1の電子機器1のパッケージ2及びマザーボード4として使用されるプリント基板の製造方法を簡単に説明する。多層プリント基板の製造方法としては、メッキスルーホール法と新方式プロセス法が知られている。新方式プロセス法としては、メッキ法ビルドアップ法,導電ペースト法ビルドアップ法,ビルドアップ転写法,転写法,柱状めっきビルドアップ法,一括積層法等がある。更に、メッキ法ビルドアップ法に関しても、材料と穴明け法により、樹脂付銅箔方式,熱硬化性樹脂方式,感光性絶縁樹脂方式等に分類される。ここでは、本出願人が比較的多く採用している、メッキ法ビルドアップ法の熱硬化性樹脂方式に沿って説明する。
図8Aに示すように、コア基板130を用意する。このコア基板130は、メッキスルーホール法によって製造される。ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板又はガラス布高耐熱樹脂銅張積層板に内層導体パターンを形成し、これを必要枚数用意し、プリプレグという接着シートで積層接着し、1枚の板にする。これに穴明けを行い、穴内の壁面、表面にメッキスルーホール法でメッキ136を行い、内外導体層を接続する。その後、表面パターン134を作成して、コア基板は製造される。この図では、内層にも導体回路を有する多層コア基板であるが、両面銅張積層板を出発材料として、内層には導体回路を設けず、表裏の導体回路をスルーホール導体で接続した両面コア基板としてもよい。
図8Bに示すように、コア基板130の上に絶縁層150を形成する。この絶縁層150は、液状のものをコーティングするか、フィルム状のものを加熱し真空で圧着するラミネート法で形成する。
図8Cに示すように、絶縁層にレーザで穴150aを明けを行う。
図8Dに示すように、穴内面及び絶縁層表面に対して無電解銅メッキと電解銅メッキにより導通化する。このとき、めっきの密着性を向上させるため、穴内面及び絶縁層表面を粗面化処理する。
図8Eに示すように、表面側の導体パターン158の形成を行う。導体パターンの形成は、電解銅メッキ160を全面に行うパネルメッキを行い、銅メッキの上面にエッチングレジストを形成し、その後エッチングにより導体パターン158を形成する(サブトラクティブ法)。なお、その他の方法、例えば、セミアディティブ法,フルアディティブ法等を用いることもできる。
図8Fに示すように、同様に裏面側の導体パターン158の形成を行う。この段階で、1層の導体パターンが形成されるので、図8B〜図8Fの工程を所望の回数だけ繰り返す。
図8Gに示すように、ここでは図8B〜図8Fの工程を更に一回繰り返すことにより、多層プリント基板を製造している。所望により、最外層にソルダーレジスト層(図示せず。)を形成してもよい。なお、図8A〜Gでは明かでないが、最外層の導体パターン258は、図1のパッケージ2及びマザーボード4のパターンに適合して形成されている。完成されたパッケージ2に対して、図7(A)〜(C)で説明したいずれかの方法でインダクタを埋め込んでいる。図7(A)〜(C)の基板13に相当するのが、図8におけるコア基板130であったり、コア基板に層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層したプリント配線板である。図8(C)の時点で、150,130,150を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔に図7(A)〜(C)の方法で形成したインダクタを埋込めば、コア基板と層間樹脂絶縁層にわたってインダクタを内蔵できる。
[利点・効果]
本実施形態は、次のような利点・効果を有している。
(インダクタ)
(1)直流抵抗値の小さいインダクタを提供することができる。金属銅のような抵抗率の低い金属を使用し、基板の厚み以下の長さ(約1mm)のインダクタであり、直流抵抗値は非常に小さいものとなる。
本実施形態は、次のような利点・効果を有している。
(インダクタ)
(1)直流抵抗値の小さいインダクタを提供することができる。金属銅のような抵抗率の低い金属を使用し、基板の厚み以下の長さ(約1mm)のインダクタであり、直流抵抗値は非常に小さいものとなる。
(2)インダクタンスの大きなインダクタを提供することができる。導体と磁性体とを間隙を空けること無く密着した関係に構成することで、インダクタンスを高くすることができる。
(3)サイズの小さなインダクタを提供することができる。インダクタは、例えば半径0.25〜2mm、長さ1mm程度であり、サイズの小さなインダクタを提供できる。
(4)プリント基板と同じ製造工程で形成可能なインダクタを提供することができる。インダクタの製造工程は、穴明け、メッキと、プリント基板と同じ製造工程で形成できる。
(5)インダクタンスが大きいので、0.1A以上、好ましくは1A以上の電流が流れる電源回路の一部に用いることが可能となる。
(基板埋込みインダクタ)
(1)表面実装部品と比較して、プリント基板に対する実装面積が非常に小さい基板埋込みインダクタを提供することができる。基板埋込みタイプのため、その上方にも他の表面実装部品を搭載可能であり、実装面積は実質的にゼロに等しい。
(1)表面実装部品と比較して、プリント基板に対する実装面積が非常に小さい基板埋込みインダクタを提供することができる。基板埋込みタイプのため、その上方にも他の表面実装部品を搭載可能であり、実装面積は実質的にゼロに等しい。
(2)負荷の近傍に配置することができる。基板埋込みタイプのため、負荷の実装領域でも形成できる。例えば、IC直下のプリント配線板又はコア基板に埋め込むことができる。
(3)プリント基板と同じ製造工程で埋込可能な基板埋込みインダクタを提供することができる。プリント基板に対して、穴明け、挿入、樹脂止め、開口形成、ビア形成、導体パターン形成と、プリント基板と同じ製造工程で形成できる。
(電子機器)
(1)負荷MPUの近傍に電源回路を配置した電子機器を提供することができる。電源回路の出力から負荷MPU迄の距離が、例えば1mm以内と非常に短いため、給電に使用される導体回路長が非常に短く、配線の寄生抵抗や寄生インダクタンスによる電圧変動を抑制することができる。
(1)負荷MPUの近傍に電源回路を配置した電子機器を提供することができる。電源回路の出力から負荷MPU迄の距離が、例えば1mm以内と非常に短いため、給電に使用される導体回路長が非常に短く、配線の寄生抵抗や寄生インダクタンスによる電圧変動を抑制することができる。
具体例を示して説明する。図9は、現在の電源回路を実装したプリント基板からなる電子機器100を示す図である。この電子機器100は、パッケージ(PK)200と、これを搭載したマザーボード(MB)400とを備え、両者は、例えばピン接合160により電気的に接続されている。
電源回路を形成する電源IC120,インダクタ素子100及びキャパシタ素子80は、いずれも表面実装型の個別部品であり、プリント基板に対して夫々一定の搭載領域を必要とする。このため、電子機器100では、これら表面実装型部品120,100,80は、マザーボードMB400の入力電圧Vin給電端部に近い箇所に実装されている。電源回路からMPU60へは、マザーボード400に形成された導体回路140,ピン接合160及びパッケージ200に形成された導体回路(スルーホール導体,ビアホール導体を含む。)180,280等により給電される。この電子機器100では、電源回路の出力から負荷であるMPU60迄の距離が、例えば数cmから10cmと非常に長い。給電に使用される導体回路長が非常に長いため、配線の寄生抵抗や寄生インダクタンスによる電圧変動が起きやすい。
図9の現在の電子機器100と比較すると、図1の本実施形態に係る電子機器1では電源回路と負荷MPU6とが非常に近接していることが明らかである。
[変形例等]
以上、本発明に係る基板埋込みインダクタ及びこれを利用した電源回路の実施形態に関して説明したが、これらは例示であって、本発明を何等限定するものではない。上記実施形態に対して当業者が容易になしえる追加・変更・改良等は、本発明に含まれることを承知されたい。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載に基づいて定められる。
以上、本発明に係る基板埋込みインダクタ及びこれを利用した電源回路の実施形態に関して説明したが、これらは例示であって、本発明を何等限定するものではない。上記実施形態に対して当業者が容易になしえる追加・変更・改良等は、本発明に含まれることを承知されたい。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載に基づいて定められる。
Claims (36)
- 貫通孔を有する磁性体と、
前記貫通孔表面に形成された導体とからなり、電源回路の一部を構成するインダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記導体は、銅から成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記導体は、概して円柱形状の銅から成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記導体は、実質的に中空の円柱形状の銅から成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記磁性体は、前記導体を概して包囲する形状である、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記磁性体は、フェライトから成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記磁性体は、磁性体と非磁性体とを含む複合材料から成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記磁性体は、磁性粉と樹脂との複合材料から成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
前記磁性体は、カーボニル鉄粉末と樹脂との複合材料から成る、インダクタ。 - 請求項1に記載のインダクタに於いて、
更に、誘電材料を備え、
前記誘電材料は、前記磁性体を概して包囲する形状である、インダクタ。 - プリント基板の厚み方向に延在し、貫通孔を有する磁性体と、
前記貫通孔表面に形成された導体とを備えた、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
前記導体は、銅から成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
前記導体は、概して円柱形状の銅から成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
前記導体は、実質的に中空の円柱形状の銅から成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
前記磁性体は、前記導体の側面を包囲している、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
前記磁性体は、フェライトから成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
前記磁性体は、磁性体と非磁性体とを含む複合材料から成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタに於いて、
前記磁性体は、磁性粉と樹脂との複合材料から成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタに於いて、
前記磁性体は、カーボニル鉄粉末と樹脂との複合材料から成る、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込み基板埋込みインダクタにおいて、
更に、誘電体を備え、
前記誘電体は、前記磁性体の側面を包囲している、基板埋込みインダクタ。 - 請求項11に記載の基板埋込みインダクタにおいて、
更に、誘電体を備え、
前記誘電体は、低い熱膨張特性を有するアンダーフィル材から成る、基板埋込みインダクタ。 - 基板と、
前記基板に形成され、半導体装置に対して給電する電源回路とを備えた電子機器であって、
前記電源回路は、少なくとも、前記基板の厚み方向に形成されたインダクタを有する、電子機器。 - 請求項22に記載の電子機器において、
前記電源回路は、
前記基板の主面方向に形成された薄膜型キャパシタと、
前記基板の厚み方向に形成されたインダクタと、
前記基板の前記半導体装置の実装面とは反対面に実装された電源IC装置とを有する、電子機器。 - 請求項22に記載の電子機器において、
前記電源回路は、
前記基板の主面方向に形成された薄膜型キャパシタと、
前記基板の厚み方向に形成されたインダクタと、
前記基板の前記半導体装置の実装面とは反対面に実装された電源IC装置とを有し、
前記薄膜型キャパシタ,基板埋込みタイプのインダクタ及び電源IC装置は、前記半導体装置に接近して形成され、前記電源回路と該半導体装置間を短い導電回路で接続している、電子機器。 - 請求項22に記載の電子機器において、
前記インダクタは、前記基板の厚み方向に延在し、貫通孔を有する磁性体と、
前記貫通孔表面に形成された導体とを有する、電子機器。 - 請求項22に記載の電子機器において、
前記基板に、複数組の前記電源回路を設けている、電子機器。 - 長手方向に延在する磁性体を用意し、
前記磁性体の軸方向に貫通孔を明け、
前記貫通孔の内面を金属メッキする、インダクタを製造する方法。 - 請求項27に記載のインダクタを製造する方法において、
前記金属めっきは、銅メッキである、方法。 - 請求項27に記載のインダクタを製造する方法において、
前記磁性体は、フェライトから成る、方法。 - 請求項27に記載のインダクタを製造する方法において、
前記磁性体は、磁性体と非磁性体とを含む複合材料から成る、方法。 - 基板へインダクタを組込む方法であって、
長手方向に延在する磁性体を用意し、該磁性体の軸方向貫通孔の内面を金属メッキして製造されたインダクタを用意し、
基板に貫通孔を明け、
前記インダクタを前記貫通孔に挿入し、
前記インダクタと前記基板との間を樹脂で充填して固定する、諸工程を含む、組込む方法。 - 請求項31に記載の基板へインダクタを組込む方法において、
更に、前記インダクタの貫通孔に樹脂を充填する工程を含む、組込む法。 - 請求項31に記載の基板へインダクタを組込む方法において、
前記インダクタは貫通孔の両端を金属で塞がれている、組込む法。 - 請求項31に記載の基板へインダクタを組込む方法において、更に、
前記インダクタが前記基板に固定された後、該基板表面及び該インダクタの貫通孔内面を銅メッキ処理し、パターニングする工程を含む、組込む法。 - 基板へインダクタを組込む方法であって、
円筒形状の磁性体を用意し、
基板に貫通孔を明け、
前記磁性体を前記貫通孔に挿入し、
前記インダクタと前記基板との間を樹脂で充填して固定し、
前記基板表面及び前記磁性体の貫通孔内面を銅メッキ処理し、パターニングする、諸工程を含む、組込む方法。 - 請求項35に記載の基板へインダクタを組込む方法において、
更に、前記インダクタの貫通孔に樹脂を充填する工程を含む、組込む法。
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