JPWO2009019792A1 - 回路モジュールおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents

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Abstract

本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように、前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の所定の高さ位置で、内方に折り返された折り返し部と、前記筒体内で、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、前記折り返し部の先端に到達する高さまで充填せしめられた封止樹脂で構成された樹脂部とを具備したものである。この構成により、封止樹脂と前記折り返し部の両面とが接合されることになり、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路モジュールを提供することが可能となる。また、前記折り返し部の前記封止樹脂から露呈する領域に貫通孔を具備したことにより、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面におけるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができる。

Description

本発明は、回路モジュールおよびこれを用いた電子機器に係り、特に配線導体からなる回路パターンの形成された基板に複数の電子部品が搭載（装着）され、各電子部品を囲むように枠体が基材に取り付けられた回路基板およびこれを用いた携帯電話や携帯通信端末などの携帯性を有する電子機器に関する。
携帯電話などの携帯端末に用いられる回路基板は、回路パターンの形成される基体と、回路パターンに半田を介して端子部を固定することで搭載された複数の電子部品とを具備している。
また近年では、このような回路基板においては、ＩＣパッケージの周囲および上面を覆うとともに、樹脂充填の可能な補強フレームを備えることにより、全体を大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固定し、衝撃振動などの機械的負荷による半田付け部の剥離を防止する構造が提案されている（特許文献１）。
上記構造では、マザーボードと接続されるパッケージ下面の半田ボールに対して周囲四方から樹脂を充填できるので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて剥離による接続不良などが問題となる、半田ボールとマザーボードとの接続部分に直接樹脂を充填封入するものである。
上記構造では、使用可能な樹脂の粘度に限界があり、ある程度の粘度を持つ樹脂でないと樹脂の注入孔から樹脂の流出を招き、ばりの原因となる。一方、粘度が高いと硬化後の平滑性が低下し、外観不良となるという問題がある。
また、底面を金属板で構成し、側面および上面を樹脂で構成し、シリコーンゲルを内部に充填したモジュール構造として、図１７に示すようなモジュールも提案されている（特許文献２）
特許文献２のモジュール構造では、銅ベース１００１および樹脂ケース１００９で囲まれた容器の中に、ゲル１０１４が充填されており、ゲル１０１４の上部に空気層１０１５を介して、前記樹脂ケース１００９に符合するように樹脂蓋１０１３が形成されている。ここで樹脂ケース１００９および樹脂蓋１０１３には溝を形成し、この溝内に封止樹脂１０１７を充填して封止構造を構成している。この樹脂ケース１００９は上端に折り返し部１０１６を有し、この折り返し部１０１６と樹脂蓋１０１３とが封止樹脂１０１７によって固着される。この構成によればゲル１０１４からの気泡の発生を抑制するとともに効率よく隙間に入り込むように充填でき、またゲルの膨張収縮による応力に耐えうる構造を提供することができるとしている。
特許第３２４１６６９号明細書 特開平８−１６７６７７号公報
しかしながら、携帯電話などの電子機器の小型化、薄型化への要求は高まる一方であり、機械的強度を維持しながら薄型化を実現するに際しては、上記特許文献１および２の構造には、限界があった。
また、携帯電話などの携帯端末においては、回路モジュールの上に液晶などの表示画面が搭載されることになるため、回路モジュール表面の平滑性が求められている。特に、表示画面に液晶を用いた場合には、下地の凹凸が液晶の封止ガラスに接触し、クラックの原因となったり、あるいは表示品質の低下を招くという問題がある。また、回路モジュールに蓋部材をかぶせ、蓋部材を介して液晶を配置する場合は、蓋部材に回路モジュールの樹脂部表面の凸部が蓋部材と接触して破壊し、クラックが生じたりすることもあった。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、機械的強度が高くかつ薄型で信頼性の高い回路モジュールを提供することを目的とする。
また、本発明は表面の平滑性が高い樹脂封止面を持つ回路モジュールを提供することを目的とする。
そこで本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の所定の高さ位置で内方に折り返された折り返し部と、前記筒体内で前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記折り返し部の先端に到達するように、すなわち到達する高さまで充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、樹脂と前記折り返し部の両面とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路基板を提供することが可能となる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部の前記樹脂から露呈する領域に貫通孔を具備したものを含む。
この構成によれば、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面に生まれるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができ、平滑な表面を得ることができる。
また本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように前記面に第1の筒端面が接合されて前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の前記第1の筒端面の他端側に前記筒体の内側面から前記内側面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の面と前記第1の面に対向する第２の面を有する折り返し部と、前記筒体内で前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記折り返し部の先端に到達するように充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、樹脂と、筒体の内側面、折り返し部の第１の面、折り返し部の先端および折り返し部の第２の面の一部とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路基板を提供することが可能となる。
また、筒体が第１の筒端面と回路基板の面との接合によって回路基板の面に起立されるため、占有面積の増大をはかることができ、電子部品搭載領域を大きくとることができる。
また本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように前記面に第1の筒端面から所定の距離を隔てた領域に内側面が接合されて前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の前記第1の筒端面の他端側に、前記筒体の内側面から前記内側面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の面と前記第1の面に対向する第２の面を有する折り返し部と、前記筒体内で前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記折り返し部の先端に到達するように充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、樹脂と、筒体の内側面、折り返し部の第１の面、折り返し部の先端および折り返し部の第２の面の一部とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路基板を提供することが可能となる。
また、筒体が前記面に第1の筒端面から所定の距離を隔てた領域に内側面が接合されて前記面上に起立せしめられるため、より強固に回路基板の面に固定される。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記第1の筒端面は、前記回路基板の前記面に接合された領域から、折り返され、前記面から離間した位置に配せられたものを含む。
この構成によれば、筒体の端面を外側に折り返すことで、強度の向上をはかることができる。また、筐体との間の間隔保持のために利用することもできる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部は、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔を有するものを含む。
この構成によれば、前記折り返し部に、その第１の面と第２の面とを貫通する貫通孔を設けることにより、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面におけるクレータ状の凹凸部の発生を抑制し、平滑な表面をもつ樹脂部を形成することができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体の端面が多角形を構成し、前記多角形の最も長い辺に、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面とを有する伸長部を具備したものを含む。
この構成により、さらに前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部を具備したことで、より樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体の端面が多角形を構成し、前記多角形の最も長い辺に、一番長い辺と、前記一番長い辺と向かい合う辺に、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部とを具備したものを含む。
この構成により、多角形の相対向する２つの長辺に伸長部を具備したことで、より樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体の端面全体にわたり、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部とを具備したものを含む。
この構成により、伸長部が筒体の端面全周にわたって設けられることで、さらに樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部の前記第1の面は前記筒体の内側面および前記伸長部の第1の伸長内面に対して各々ほぼ直交するものを含む。
この構成により、筒体内の容積をより大きくとることが出来、その結果樹脂部の体積が増大し、機械的強度の向上をはかることができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部の前記第1の面は前記筒体の内側面および前記伸長部の第1の伸長内面に対して連続的に形成され、前記伸長部の第1の伸長内面とともに、湾曲面を構成するものを含む。
この構成により、筒体内の容積は小さくなるが、内部の気体はより効率よく排出され、残留気体の低減をはかることができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第1の面、前記伸長部の第1の伸長内面に密接するものを含む。
この構成により、さらに樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第1の面、前記伸長部の第1の伸長内面および第２の伸長外面に密接するものを含む。
この構成により、さらに樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第1の面、前記伸長部の第1の伸長内面全体にわたって密接するものを含む。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、筒体の端面が多角形を構成し、前記貫通孔が前記多角形の角に配置されたものを含む。
この構成により、より気体が残留し易い領域である、多角形の角に貫通孔が設けられているため、効率よく残留気体の排出を行うことができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記貫通孔が、前記回路基板の前記面から最も遠い位置に配されたものを含む。
この構成により、樹脂の充填量が増大しても、最後まで、貫通孔が維持されることになり、より効率よく残留気体の排出を行うことができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記貫通孔が、前記折り返し部の中央に配されたものを含む。
この構成により、貫通孔の形成による折り返し部の強度の低下を最小限に抑えることができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部が、一部幅広領域を構成したものを含む。
この構成により、よりシールド性を高める必要のある部分を幅広領域とするなど、回路特性に応じた加工を行うことができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記貫通孔の内部を含むものを含む。
この構成により、貫通孔の内部においても樹脂部と折り返し部との接合が実現され、かつ、機械的強度の増大をはかることができる。なおこの貫通孔全体に樹脂部が形成されていてもよいし、一部でもよいが、貫通孔内の樹脂量が多いほど接合面積が増大し接合性が向上するとともに機械的強度も増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体上に配され、前記筒体の開口端部を覆う蓋部材を具備したものを含む。
この構成によれば、樹脂部表面の平滑性が向上するため、蓋部材が樹脂部表面に密着するように配置される場合もより樹脂部のクラックや破壊も抑制され、信頼性の高い回路モジュールを得ることが可能となる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、筒体の開口端部全周に渡って、前記折り返し部の第２の面と、前記蓋部材とが密接するものを含む。
この構成によれば、より機械的強度も向上し、樹脂部表面の平滑性が向上するため、より樹脂部のクラックや破壊も抑制され、信頼性の高い回路モジュールを得ることが可能となる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記蓋部材が前記樹脂部と密接するものを含む。
この構成によれば、樹脂部表面の平滑性が向上するため、蓋部材が樹脂部表面に密着するように配置されても、より樹脂部のクラックや破壊も抑制され、信頼性の高い回路モジュールを得ることが可能となる。
また本発明の回路モジュールは、基板と、前記基板の面に実装された複数の電子部品と、前記基板の前記面上で前記電子部品を囲むように起立された筒体と、前記筒体から伸長する面部材と、前記面部材から伸長する伸長部と、前記筒体内で前記電子部品と密接する樹脂部とを具備し、前記筒体は、第１の筒端面と、第２の筒端面と、内側面と、外側面とを具備し、前記第１の筒端面が前記基板の前記面に接合されており、前記面部材は、第1の面部材端面および第２の面部材端面と、第1の面部材側面と前記第１の面部材側面と相対向する第２の面部材側面と、前記第1の面部材側面と前記第2の面部材側面の間を貫通する貫通孔とを具備し、前記第1の面部材端面が第2の筒端面に接合されるとともに、前記第1の面部材側面は前記基板の前記面と対向し、前記第１の面部材側面は前記筒体の内側面に連続しており、前記伸長部は、第1の伸長部端面および第２の伸長部端面と、第１の伸長部側面と、前記第１の伸長部側面と対向する第２の伸長部側面とを有し、前記第1の伸長部端面が前記第２の面部材端面に接合されるとともに、前記第１の伸長部側面は、前記基板の前記面と交差する面上にあり、前記第１の伸長部側面は、前記面部材の第１の面部材側面に連続されるとともに、前記第２の伸長部側面は前記第２の面部材側面に連続されており、前記樹脂部は、前記基板の前記面と、前記電子部品と、前記筒体の内側面と、前記第１の伸長部側面および第２の伸長部側面と、前記伸長部の第２の伸長端面とに密接していることを特徴とする。
この構成により、残留気体の膨張による空隙や、内部の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、内部の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面に生成されるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができる。
また本発明は、上記回路モジュールを用いた携帯電子機器である。
この構成によれば、小型でかつ薄型の回路モジュールを形成することができることから、携帯電子機器の、小型薄型化が可能となる。
上記構成によれば、樹脂と前記折り返し部の両面とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路モジュールを提供することが可能となる。
また、前記折り返し部の前記樹脂から露呈する領域に貫通孔を具備したことにより、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂内に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面におけるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができる。
本発明の実施の形態１の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態１の回路モジュールの実装工程を示す図 本発明の実施の形態２の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態３の回路モジュールを示す図 本発明の効果を説明するための説明図 本発明の効果を説明するための説明図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態５の回路モジュールの要部を示す図 本発明の実施の形態６の回路モジュールの要部を示す図 本発明の実施の形態７の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態８の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態９の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態１０の携帯電話を示す図 従来例の回路基板を示す図
符号の説明
１ 回路基板
１ａ 面
２ 電子部品
３ 筒体
３ａ 内側面
３ｂ 外側面
４ 折り返し部
４ａ 第1の面
４ｂ 第２の面
５ 伸長部
５ａ 第1の伸長内面
５ｂ 第２の伸長外面
５ｔ 先端
６ 樹脂部
７ 貫通孔
８ 蓋部材
１０ 携帯端末
１１ 上部筐体
１２ 下部筐体
１３ 連結部
１６ 回路モジュール
１９ 液晶表示部
以下本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、少なくとも１つの外部接続端子（図示せず）を含む配線パターン（図示せず）を有する回路基板１と、前記回路基板１の１つの面１ａに装着された複数の電子部品２と、これら電子部品２を囲むように、前記面１ａに第1の筒端面３ｔ近傍に位置する筒体３の内側面３ａの一部が接合されて、前記面１ａ上に起立せしめられた筒体３と、前記筒体３の前記第1の筒端面３ｔの他端側に、前記筒体３の内側面３ａから、前記内側面３ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第1の面４ａと、前記第1の面４ａに対向する第２の面４ｂを有する折り返し部４と、さらにこの折り返し部４から伸長し、前記折り返し部４の第1の面４ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第1の伸長内面５ａと、前記第1の伸長内面５ａに対向する第２の伸長外面５ｂを有する伸長部５とこの筒体３内で、電子部品２の少なくとも一部を覆うように、伸長部５の先端５ｔに到達する高さまで充填せしめられた封止樹脂で構成された樹脂部６とを具備したことを特徴とするものである。
また、ここで、折り返し部４は、第１の面４ａと前記第２の面４ｂとを貫通する貫通孔７を有し、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を持つ回路モジュールを得るようにしたものである。ここで、図１（ａ）はこの回路モジュールの上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
ここで貫通孔７は、折り返し部４のほぼ中央部に所定の間隔で配列され、矩形の角部にも貫通孔７が存在するように形成されている。貫通孔７を角に配置することで、残留気体が溜まり易い角部から効率よく、排出することができる。強度上の問題から貫通孔の数を少なくする必要がある場合には、角部にのみ貫通孔を形成してもよい。
次に、この回路モジュールの製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、所望の回路パターン（図示せず）の形成されたプリント配線基板で構成された回路基板１を用意し、回路パターン形成面である面１ａに、電子部品２を搭載する。
一方、図２（ｂ）に示すように、板厚0.2ｍｍ程度のＳＵＳ製の板状体を出発材料とし、プレス成形などにより、筒体３、折り返し部４、伸長部５を有する筒状体を形成する。
そして、図２（ｃ）に示すように、この回路基板１の回路パターン形成面である面１ａに、半田層を介して、筒体３の内側面３ａの端部を、面接触させるように、折り返し部４、伸長部５の連設された筒体３を固着する。
この後、気泡が生じないようにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封止樹脂として充填し、樹脂部６を形成する。ここで樹脂部６の厚さは1.4mm程度とする。
このようにして図１に示した回路モジュールが完成する。
この構成によれば、封止樹脂からなる樹脂部６が、筒体３内で、電子部品２を覆うように、伸長部５の先端５ｔに到達する高さまで充填せしめられ、筒状の枠体の先端近傍で、コの字状をなし、このコの字状の領域の内部にまで封止樹脂が充填され、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａおよび第２の伸長外面５ｂと樹脂部６とが面接触し、薄型であってもきわめて強固な実装形態をなすものである。
また、筒体２が前記面１ａに第1の筒端面３ｔから所定の距離を隔てた領域に内側面３ａが接合されて前記面１ａ上に起立せしめられるため、より強固に回路基板の面に固定される。
また、折り返し部４は、第１の面４ａと前記第２の面４ｂとを貫通する貫通孔７を有することにより、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を得ることができる。なおこの筒体および折り返し部および伸長部はＳＵＳ製であるため、シールド部材としての効果ももつ。
なお上記構成において、折り返し部は面部材に相当し、基板と、前記基板の面に実装された複数の電子部品と、前記基板の前記面上で前記電子部品を囲むように起立された筒体と、前記筒体から伸長する面部材と、前記面部材から伸長する伸長部と、前記筒体内で前記電子部品と密接する樹脂部とを具備し、前記筒体は、第１の筒端面と、第２の筒端面と、内側面と、外側面とを具備し、前記第１の筒端面が前記基板の前記面に接合されており、前記面部材は、第1の面部材端面および第２の面部材端面と、第1の面部材側面と前記第１の面部材側面と相対向する第２の面部材側面と、前記第1の面部材側面と前記第2の面部材側面の間を貫通する貫通孔とを具備し、前記第1の面部材端面が第2の筒端面に接合されるとともに、前記第1の面部材側面は前記基板の前記面と対向し、前記第１の面部材側面は前記筒体の内側面に連続しており、前記伸長部は、第1の伸長部端面および第２の伸長部端面と、第１の伸長部側面と、前記第１の伸長部側面と対向する第２の伸長部側面とを有し、前記第1の伸長部端面が前記第２の面部材端面に接合されるとともに、前記第１の伸長部側面は、前記基板の前記面と交差する面上にあり、前記第１の伸長部側面は、前記面部材の第１の面部材側面に連続されるとともに、前記第２の伸長部側面は前記第２の面部材側面に連続されており、前記樹脂部は、前記基板の前記面と、前記電子部品と、前記筒体の内側面と、前記第１の伸長部側面および第２の伸長部側面と、前記伸長部の第２の伸長端面とに密接していることになる。
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
本発明の実施の形態２に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、筒体３の端面３ｔを回路基板１の面１ａに接合した点と、封止樹脂を空隙なしに、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間全体に封止樹脂を充填した点が前記実施の形態１と異なる。この構成により、更なる表面の平滑化および薄型化をはかることができる。
すなわち、少なくとも１つの外部接続端子（図示せず）を有する回路基板１と、前記回路基板１の１つの面１ａに装着された複数の電子部品２と、これら電子部品２を囲むように、前記面１ａに第1の筒端面３ｔが接合されて、前記面１ａ上に起立せしめられた筒体３と、前記筒体３の前記第1の筒端面３ｔの他端側に、前記筒体３の内側面３ａから、前記内側面３ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第1の面４ａと、前記第1の面４ａに対向する第２の面４ｂを有する折り返し部４と、さらにこの折り返し部４から伸長し、前記折り返し部４の第1の面４ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第1の伸長内面５ａと、前記第1の伸長内面５ａに対向する第２の伸長外面５ｂを有する伸長部５とこの筒体３内で、電子部品２を覆うように、筒体３と折り返し部４と伸長部５とで形成される内部空間全体を覆うように、充填せしめられた封止樹脂で構成された樹脂部６とを具備したことを特徴とするものである。
また、ここで、折り返し部４は、第１の面４ａと前記第２の面４ｂとを貫通する貫通孔７を有し、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出しながら封止することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を持つ回路モジュールを得るようにしたものである。ここで、図３（ａ）はこの回路モジュールの上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図、図３（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
ここでも貫通孔７は、折り返し部４のほぼ中央部に所定の間隔で配列され、矩形の角部にも貫通孔７が存在するように形成されている。
また、筒体が第１の筒端面３ｔと回路基板の面１ａとの接合によって回路基板の面に起立されるため、占有面積の増大をはかることができ、電子部品搭載領域を大きくとることができる。
上述したように、本実施の形態によれば、更なる小型化薄型化をはかることができる。
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
本発明の実施の形態３に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図４（ａ）乃至（ｃ）に示すように、貫通孔７を持たない点で実施の形態１と異なるのみで、他は同様に形成されている。
この構成によれば、筒体から伸長する折り返し部に貫通孔を形成しないことで、折り返し部４の強度の向上はもとより、筒体および伸長部を含めた全体の強度の向上をはかることができる。またこの筒体で電子部品２を囲むことによる磁気シールド効果はもとより、このように、貫通孔を設けないことで、耐湿性も向上する。
なお、封止樹脂の充填に際し、図５に示すように、電子部品などの存在により、封止樹脂が均一に注入されにくく、図６（ａ）乃至（ｆ）に示すように、空洞ｖや、凹凸部Ｒなどが形成され、樹脂表面の平坦性を維持するのが困難である場合もある。図６（ａ）は折り返し部４近傍に空洞ｖが形成された場合、図６（ｂ）（ｃ）は膨張により空洞が大きくなった場合、図６（ｄ）は空洞ｖが破れて表面に凹凸Ｒが形成された場合、図６（ｅ）（ｆ）は空洞が中間部に存在した場合である。
このような不都合は、貫通孔の形成によってほぼ解消することができる。
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
本発明の実施の形態４に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図７（ａ）乃至（ｃ）に示すように、回路基板１に搭載する電子部品が、さまざまな形状を有している場合に、最も高い電子部品２Ｓの頂面が露呈するように封止樹脂を充填し樹脂部６を構成するものである。なお、折り返し部４には貫通孔７が形成されている。他は本発明の実施の形態１と同様に形成されている。
この構成によれば、筒体から伸長する折り返し部に貫通孔７を形成し、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出しながら封止することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を持つ回路モジュールを得ることができる。
本実施の形態の構成の場合にも、図８乃至図１０に示すように、樹脂部６の高さを選択することができる。
図８は、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間を残すような高さまで封止樹脂を充填し、樹脂部６を形成したものである。
図９は、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間全体に封止樹脂を充填し、空間を残さないように樹脂部６を形成したものである。
この構成によれば、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａと樹脂部６との接触面積が増大し、より接合強度が高くなる。
図１０は、貫通孔７の内部まで封止樹脂の液面が上がり、折り返し部４と樹脂部との密着性をさらに向上するようにしたものである。ここで、貫通孔７内には毛管現象で液面が上がる性質を利用して形成しており、主面における樹脂の液面は貫通孔７内の樹脂の面よりも低くなっている。筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第1の面４ａと、伸長部５の第1の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間全体に封止樹脂を充填し、空間を残さないように樹脂部６を形成したものである。
この構成によれば、貫通孔７内に樹脂が充填されて折り返し部の強度が増大するだけでなく、筒体３の内側面３ａ、強度の向上した折り返し部４の第1の面４ａ、伸長部５の第1の伸長内面５ａ、貫通孔７と、樹脂部６とが接合されることによって、相乗効果により、更なる強度の向上をはかることができ、回路モジュール全体の強度が向上する。
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。
以上の実施の形態では、前記折り返し部４の前記第1の面４ａは前記筒体３の内側面３ａおよび前記伸長部５の第1の伸長内面５ａに対して各々ほぼ直交するように形成したが、図１１に要部説明図を示すように折り返し部４の前記第1の面４ａは前記筒体３の内側面３ａおよび前記伸長部５の第1の伸長内面５ａに対して連続的に形成され、前記伸長部５の第1の伸長内面５ａとともに、湾曲面を構成するようにしてもよい。他は本発明の実施の形態１と同様に形成されている。この場合は、貫通孔７が、回路基板１の電子部品２を搭載する面１ａから最も遠い位置に配するのが望ましい。これにより、効率よく残留気体を排出することができる。
（実施の形態６）
次に本発明の実施の形態６について説明する。この回路モジュールでは、図１２に要部説明図を示すように筒体３が回路基板１の面１ａに対して７０度程度の角度をなすように形成されるとともに、折り返し部４の前記第1の面４ａは前記筒体３の内側面３ａおよび前記伸長部５の第1の伸長内面５ａに対して連続的に形成され、前記伸長部５の第1の伸長内面５ａとともに、湾曲面を構成するようにしてもよい。他は本発明の実施の形態１と同様に形成されている。
（実施の形態７）
次に本発明の実施の形態７について説明する。本実施の形態では、図１３にこの回路モジュールの上面説明図を示すように、筒体２の端面が六角形を構成し、前記貫通孔７が六角形の角部で大きく形成され（７ｌ）、各辺上ではより小さな貫通孔７Ｓとして配置されたことを特徴とするものである。他は前記実施の形態１と同様に形成されている。
この構成によれば、残留気体のたまりやすい角に大きな貫通孔が設けられているため、効果的に気体を抜くことができる。
（実施の形態８）
次に本発明の実施の形態８について説明する。本実施の形態では、図１４にこの回路モジュールの上面説明図を示すように、筒体２の端面が六角形を構成し、前記貫通孔７が六角形の相対向する２辺上に所定の間隔で配置されたことを特徴とするものである。他は前記実施の形態１と同様に形成されている。
（実施の形態９）
次に本発明の実施の形態９について説明する。本実施の形態では、図１５にこの回路モジュールの上面説明図を示すように、折り返し部４が、一部幅広領域を構成し、この幅広領域に貫通孔７が配置されたことを特徴とするものである。他は前記実施の形態１と同様に形成されている。
この構成により、筒体実装時の吸着エリアや他部品の設置エリアを確保することができ、その際に生じる残留気体を効果的に抜くことができる。
（実施の形態１０）
次に本発明の実施の形態１０について説明する。本実施の形態では、本発明の回路モジュールを用いた携帯端末について説明する。図１６に示すように本発明の実施の形態の携帯端末１０は、上部筐体１１と上部筐体１１に連結部１３を介して回動自在に連結された下部筐体１２とを具備し、連結部１３を介して上部筐体１１および下部筐体１２を相対的に移動させることにより、上部筐体１１および下部筐体１２が互いに積層した携帯状態と、上部筐体１１および下部筐体１２が離間せしめられる使用状態（図示の状態）とが選択可能となるように構成されている。
また、これらのうち上部筐体１１は、表カバーと裏カバーとを具備し、これら表カバーと裏カバーとの間に回路モジュール１６が収容され、この回路モジュール上に蓋部材８を介して液晶表示部１９が配置されている。２１は、自分撮り用カメラの開口、２４はキーボード、２５は照度センサ用の開口である。
上述したように本発明の実施の形態の回路モジュールは、樹脂部表面に空洞も凹凸もなく平滑な表面を構成しているため、液晶表示部１９も裏面の凹凸によって画質が低下したりすることもなく、高品質の表示を実現することができる。
以上説明してきたように本発明の回路モジュールは、薄型でかつ機械的強度が高いこと、あるいは表面平滑性が高いことから、携帯電話などの携帯端末に適用することが可能である。
本発明は、回路モジュールおよびこれを用いた電子機器に係り、特に配線導体からなる回路パターンの形成された基板に複数の電子部品が搭載（装着）され、各電子部品を囲むように枠体が基材に取り付けられた回路基板およびこれを用いた携帯電話や携帯通信端末などの携帯性を有する電子機器に関する。
携帯電話などの携帯端末に用いられる回路基板は、回路パターンの形成される基体と、回路パターンに半田を介して端子部を固定することで搭載された複数の電子部品とを具備している。
また近年では、このような回路基板においては、ＩＣパッケージの周囲および上面を覆うとともに、樹脂充填の可能な補強フレームを備えることにより、全体を大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固定し、衝撃振動などの機械的負荷による半田付け部の剥離を防止する構造が提案されている（特許文献１）。
上記構造では、マザーボードと接続されるパッケージ下面の半田ボールに対して周囲四方から樹脂を充填できるので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて剥離による接続不良などが問題となる、半田ボールとマザーボードとの接続部分に直接樹脂を充填封入するものである。
上記構造では、使用可能な樹脂の粘度に限界があり、ある程度の粘度を持つ樹脂でないと樹脂の注入孔から樹脂の流出を招き、ばりの原因となる。一方、粘度が高いと硬化後の平滑性が低下し、外観不良となるという問題がある。
また、底面を金属板で構成し、側面および上面を樹脂で構成し、シリコーンゲルを内部に充填したモジュール構造として、図１７に示すようなモジュールも提案されている（特許文献２）
特許文献２のモジュール構造では、銅ベース１００１および樹脂ケース１００９で囲まれた容器の中に、ゲル１０１４が充填されており、ゲル１０１４の上部に空気層１０１５を介して、前記樹脂ケース１００９に符合するように樹脂蓋１０１３が形成されている。ここで樹脂ケース１００９および樹脂蓋１０１３には溝を形成し、この溝内に封止樹脂１０１７を充填して封止構造を構成している。この樹脂ケース１００９は上端に折り返し部１０１６を有し、この折り返し部１０１６と樹脂蓋１０１３とが封止樹脂１０１７によって固着される。この構成によればゲル１０１４からの気泡の発生を抑制するとともに効率よく隙間に入り込むように充填でき、またゲルの膨張収縮による応力に耐えうる構造を提供することができるとしている。
特許第３２４１６６９号明細書 特開平８−１６７６７７号公報
しかしながら、携帯電話などの電子機器の小型化、薄型化への要求は高まる一方であり、機械的強度を維持しながら薄型化を実現するに際しては、上記特許文献１および２の構造には、限界があった。
また、携帯電話などの携帯端末においては、回路モジュールの上に液晶などの表示画面が搭載されることになるため、回路モジュール表面の平滑性が求められている。特に、表示画面に液晶を用いた場合には、下地の凹凸が液晶の封止ガラスに接触し、クラックの原因となったり、あるいは表示品質の低下を招くという問題がある。また、回路モジュールに蓋部材をかぶせ、蓋部材を介して液晶を配置する場合は、蓋部材に回路モジュールの樹脂部表面の凸部が蓋部材と接触して破壊し、クラックが生じたりすることもあった。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、機械的強度が高くかつ薄型で信頼性の高い回路モジュールを提供することを目的とする。
また、本発明は表面の平滑性が高い樹脂封止面を持つ回路モジュールを提供することを目的とする。
そこで本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の所定の高さ位置で内方に折り返された折り返し部と、前記筒体内で前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記折り返し部の先端に到達するように、すなわち到達する高さまで充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、樹脂と前記折り返し部の両面とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路基板を提供することが可能となる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部の前記樹脂から露呈する領域に貫通孔を具備したものを含む。
この構成によれば、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面に生まれるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができ、平滑な表面を得ることができる。
また本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように前記面に第１の筒端面が接合されて前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の前記第１の筒端面の他端側に前記筒体の内側面から前記内側面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第１の面と前記第１の面に対向する第２の面を有する折り返し部と、前記筒体内で前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記折り返し部の先端に到達するように充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、樹脂と、筒体の内側面、折り返し部の第１の面、折り返し部の先端および折り返し部の第２の面の一部とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路基板を提供することが可能となる。
また、筒体が第１の筒端面と回路基板の面との接合によって回路基板の面に起立されるため、占有面積の増大をはかることができ、電子部品搭載領域を大きくとることができる。
また本発明の回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を囲むように前記面に第１の筒端面から所定の距離を隔てた領域に内側面が接合されて前記面上に起立せしめられた筒体と、前記筒体の前記第１の筒端面の他端側に、前記筒体の内側面から前記内側面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第１の面と前記第１の面に対向する第２の面を有する折り返し部と、前記筒体内で前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記折り返し部の先端に到達するように充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、樹脂と、筒体の内側面、折り返し部の第１の面、折り返し部の先端および折り返し部の第２の面の一部とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路基板を提供することが可能となる。
また、筒体が前記面に第１の筒端面から所定の距離を隔てた領域に内側面が接合されて前記面上に起立せしめられるため、より強固に回路基板の面に固定される。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記第１の筒端面は、前記回路基板の前記面に接合された領域から、折り返され、前記面から離間した位置に配せられたものを含む。
この構成によれば、筒体の端面を外側に折り返すことで、強度の向上をはかることができる。また、筐体との間の間隔保持のために利用することもできる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部は、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔を有するものを含む。
この構成によれば、前記折り返し部に、その第１の面と第２の面とを貫通する貫通孔を設けることにより、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面におけるクレータ状の凹凸部の発生を抑制し、平滑な表面をもつ樹脂部を形成することができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体の端面が多角形を構成し、前記多角形の最も長い辺に、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第１の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第１の伸長内面と、前記第１の伸長内面に対向する第２の伸長外面とを有する伸長部を具備したものを含む。
この構成により、さらに前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第１の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第１の伸長内面と、前記第１の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部を具備したことで、より樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体の端面が多角形を構成し、前記多角形の最も長い辺に、一番長い辺と、前記一番長い辺と向かい合う辺に、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第１の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第１の伸長内面と、前記第１の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部とを具備したものを含む。
この構成により、多角形の相対向する２つの長辺に伸長部を具備したことで、より樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体の端面全体にわたり、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第１の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第１の伸長内面と、前記第１の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部とを具備したものを含む。
この構成により、伸長部が筒体の端面全周にわたって設けられることで、さらに樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部の前記第１の面は前記筒体の内側面および前記伸長部の第１の伸長内面に対して各々ほぼ直交するものを含む。
この構成により、筒体内の容積をより大きくとることが出来、その結果樹脂部の体積が増大し、機械的強度の向上をはかることができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部の前記第１の面は前記筒体の内側面および前記伸長部の第１の伸長内面に対して連続的に形成され、前記伸長部の第１の伸長内面とともに、湾曲面を構成するものを含む。
この構成により、筒体内の容積は小さくなるが、内部の気体はより効率よく排出され、残留気体の低減をはかることができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第１の面、前記伸長部の第１の伸長内面に密接するものを含む。
この構成により、さらに樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第１の面、前記伸長部の第１の伸長内面および第２の伸長外面に密接するものを含む。
この構成により、さらに樹脂部との接触面積が増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第１の面、前記伸長部の第１の伸長内面全体にわたって密接するものを含む。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、筒体の端面が多角形を構成し、前記貫通孔が前記多角形の角に配置されたものを含む。
この構成により、より気体が残留し易い領域である、多角形の角に貫通孔が設けられているため、効率よく残留気体の排出を行うことができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記貫通孔が、前記回路基板の前記面から最も遠い位置に配されたものを含む。
この構成により、樹脂の充填量が増大しても、最後まで、貫通孔が維持されることになり、より効率よく残留気体の排出を行うことができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記貫通孔が、前記折り返し部の中央に配されたものを含む。
この構成により、貫通孔の形成による折り返し部の強度の低下を最小限に抑えることができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記折り返し部が、一部幅広領域を構成したものを含む。
この構成により、よりシールド性を高める必要のある部分を幅広領域とするなど、回路特性に応じた加工を行うことができる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記樹脂部は、前記貫通孔の内部を含むものを含む。
この構成により、貫通孔の内部においても樹脂部と折り返し部との接合が実現され、かつ、機械的強度の増大をはかることができる。なおこの貫通孔全体に樹脂部が形成されていてもよいし、一部でもよいが、貫通孔内の樹脂量が多いほど接合面積が増大し接合性が向上するとともに機械的強度も増大する。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記筒体上に配され、前記筒体の開口端部を覆う蓋部材を具備したものを含む。
この構成によれば、樹脂部表面の平滑性が向上するため、蓋部材が樹脂部表面に密着するように配置される場合もより樹脂部のクラックや破壊も抑制され、信頼性の高い回路モジュールを得ることが可能となる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、筒体の開口端部全周に渡って、前記折り返し部の第２の面と、前記蓋部材とが密接するものを含む。
この構成によれば、より機械的強度も向上し、樹脂部表面の平滑性が向上するため、より樹脂部のクラックや破壊も抑制され、信頼性の高い回路モジュールを得ることが可能となる。
また本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記蓋部材が前記樹脂部と密接するものを含む。
この構成によれば、樹脂部表面の平滑性が向上するため、蓋部材が樹脂部表面に密着するように配置されても、より樹脂部のクラックや破壊も抑制され、信頼性の高い回路モジュールを得ることが可能となる。
また本発明の回路モジュールは、基板と、前記基板の面に実装された複数の電子部品と、前記基板の前記面上で前記電子部品を囲むように起立された筒体と、前記筒体から伸長する面部材と、前記面部材から伸長する伸長部と、前記筒体内で前記電子部品と密接する樹脂部とを具備し、前記筒体は、第１の筒端面と、第２の筒端面と、内側面と、外側面とを具備し、前記第１の筒端面が前記基板の前記面に接合されており、前記面部材は、第１の面部材端面および第２の面部材端面と、第１の面部材側面と前記第１の面部材側面と相対向する第２の面部材側面と、前記第１の面部材側面と前記第２の面部材側面の間を貫通する貫通孔とを具備し、前記第１の面部材端面が第２の筒端面に接合されるとともに、前記第１の面部材側面は前記基板の前記面と対向し、前記第１の面部材側面は前記筒体の内側面に連続しており、前記伸長部は、第１の伸長部端面および第２の伸長部端面と、第１の伸長部側面と、前記第１の伸長部側面と対向する第２の伸長部側面とを有し、前記第１の伸長部端面が前記第２の面部材端面に接合されるとともに、前記第１の伸長部側面は、前記基板の前記面と交差する面上にあり、前記第１の伸長部側面は、前記面部材の第１の面部材側面に連続されるとともに、前記第２の伸長部側面は前記第２の面部材側面に連続されており、前記樹脂部は、前記基板の前記面と、前記電子部品と、前記筒体の内側面と、前記第１の伸長部側面および第２の伸長部側面と、前記伸長部の第２の伸長端面とに密接していることを特徴とする。
この構成により、残留気体の膨張による空隙や、内部の気体が樹脂に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、内部の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面に生成されるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができる。
また本発明は、上記回路モジュールを用いた携帯電子機器である。
この構成によれば、小型でかつ薄型の回路モジュールを形成することができることから、携帯電子機器の、小型薄型化が可能となる。
上記構成によれば、樹脂と前記折り返し部の両面とが接合されることで、接合強度が増大し、薄型でかつ強度の高い回路モジュールを提供することが可能となる。
また、前記折り返し部の前記樹脂から露呈する領域に貫通孔を具備したことにより、残留気体の膨張による折り返し部内（コの字部内）の空隙をなくすことができるだけでなく、折り返し部内の気体が樹脂内に移動し樹脂内にできる空隙によって樹脂上面にできる凸部や、フレーム内の気体が樹脂の上面に抜ける際に樹脂部上面におけるクレータ状の凹凸部の発生を抑制することができる。
以下本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、少なくとも１つの外部接続端子（図示せず）を含む配線パターン（図示せず）を有する回路基板１と、前記回路基板１の１つの面１ａに装着された複数の電子部品２と、これら電子部品２を囲むように、前記面１ａに第１の筒端面３ｔ近傍に位置する筒体３の内側面３ａの一部が接合されて、前記面１ａ上に起立せしめられた筒体３と、前記筒体３の前記第１の筒端面３ｔの他端側に、前記筒体３の内側面３ａから、前記内側面３ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第１の面４ａと、前記第１の面４ａに対向する第２の面４ｂを有する折り返し部４と、さらにこの折り返し部４から伸長し、前記折り返し部４の第１の面４ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第１の伸長内面５ａと、前記第１の伸長内面５ａに対向する第２の伸長外面５ｂを有する伸長部５とこの筒体３内で、電子部品２の少なくとも一部を覆うように、伸長部５の先端５ｔに到達する高さまで充填せしめられた封止樹脂で構成された樹脂部６とを具備したことを特徴とするものである。
また、ここで、折り返し部４は、第１の面４ａと前記第２の面４ｂとを貫通する貫通孔７を有し、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を持つ回路モジュールを得るようにしたものである。ここで、図１（ａ）はこの回路モジュールの上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
ここで貫通孔７は、折り返し部４のほぼ中央部に所定の間隔で配列され、矩形の角部にも貫通孔７が存在するように形成されている。貫通孔７を角に配置することで、残留気体が溜まり易い角部から効率よく、排出することができる。強度上の問題から貫通孔の数を少なくする必要がある場合には、角部にのみ貫通孔を形成してもよい。
次に、この回路モジュールの製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、所望の回路パターン（図示せず）の形成されたプリント配線基板で構成された回路基板１を用意し、回路パターン形成面である面１ａに、電子部品２を搭載する。
一方、図２（ｂ）に示すように、板厚０.２ｍｍ程度のＳＵＳ製の板状体を出発材料とし、プレス成形などにより、筒体３、折り返し部４、伸長部５を有する筒状体を形成する。
そして、図２（ｃ）に示すように、この回路基板１の回路パターン形成面である面１ａに、半田層を介して、筒体３の内側面３ａの端部を、面接触させるように、折り返し部４、伸長部５の連設された筒体３を固着する。
この後、気泡が生じないようにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封止樹脂として充填し、樹脂部６を形成する。ここで樹脂部６の厚さは１.４mm程度とする。
このようにして図１に示した回路モジュールが完成する。
この構成によれば、封止樹脂からなる樹脂部６が、筒体３内で、電子部品２を覆うように、伸長部５の先端５ｔに到達する高さまで充填せしめられ、筒状の枠体の先端近傍で、コの字状をなし、このコの字状の領域の内部にまで封止樹脂が充填され、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａおよび第２の伸長外面５ｂと樹脂部６とが面接触し、薄型であってもきわめて強固な実装形態をなすものである。
また、筒体２が前記面１ａに第１の筒端面３ｔから所定の距離を隔てた領域に内側面３ａが接合されて前記面１ａ上に起立せしめられるため、より強固に回路基板の面に固定される。
また、折り返し部４は、第１の面４ａと前記第２の面４ｂとを貫通する貫通孔７を有することにより、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を得ることができる。なおこの筒体および折り返し部および伸長部はＳＵＳ製であるため、シールド部材としての効果ももつ。
なお上記構成において、折り返し部は面部材に相当し、基板と、前記基板の面に実装された複数の電子部品と、前記基板の前記面上で前記電子部品を囲むように起立された筒体と、前記筒体から伸長する面部材と、前記面部材から伸長する伸長部と、前記筒体内で前記電子部品と密接する樹脂部とを具備し、前記筒体は、第１の筒端面と、第２の筒端面と、内側面と、外側面とを具備し、前記第１の筒端面が前記基板の前記面に接合されており、前記面部材は、第１の面部材端面および第２の面部材端面と、第１の面部材側面と前記第１の面部材側面と相対向する第２の面部材側面と、前記第１の面部材側面と前記第２の面部材側面の間を貫通する貫通孔とを具備し、前記第１の面部材端面が第２の筒端面に接合されるとともに、前記第１の面部材側面は前記基板の前記面と対向し、前記第１の面部材側面は前記筒体の内側面に連続しており、前記伸長部は、第１の伸長部端面および第２の伸長部端面と、第１の伸長部側面と、前記第１の伸長部側面と対向する第２の伸長部側面とを有し、前記第１の伸長部端面が前記第２の面部材端面に接合されるとともに、前記第１の伸長部側面は、前記基板の前記面と交差する面上にあり、前記第１の伸長部側面は、前記面部材の第１の面部材側面に連続されるとともに、前記第２の伸長部側面は前記第２の面部材側面に連続されており、前記樹脂部は、前記基板の前記面と、前記電子部品と、前記筒体の内側面と、前記第１の伸長部側面および第２の伸長部側面と、前記伸長部の第２の伸長端面とに密接していることになる。
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
本発明の実施の形態２に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、筒体３の端面３ｔを回路基板１の面１ａに接合した点と、封止樹脂を空隙なしに、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間全体に封止樹脂を充填した点が前記実施の形態１と異なる。この構成により、更なる表面の平滑化および薄型化をはかることができる。
すなわち、少なくとも１つの外部接続端子（図示せず）を有する回路基板１と、前記回路基板１の１つの面１ａに装着された複数の電子部品２と、これら電子部品２を囲むように、前記面１ａに第１の筒端面３ｔが接合されて、前記面１ａ上に起立せしめられた筒体３と、前記筒体３の前記第１の筒端面３ｔの他端側に、前記筒体３の内側面３ａから、前記内側面３ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第１の面４ａと、前記第１の面４ａに対向する第２の面４ｂを有する折り返し部４と、さらにこの折り返し部４から伸長し、前記折り返し部４の第１の面４ａに対してほぼ直交する方向に連続的に伸長する第１の伸長内面５ａと、前記第１の伸長内面５ａに対向する第２の伸長外面５ｂを有する伸長部５とこの筒体３内で、電子部品２を覆うように、筒体３と折り返し部４と伸長部５とで形成される内部空間全体を覆うように、充填せしめられた封止樹脂で構成された樹脂部６とを具備したことを特徴とするものである。
また、ここで、折り返し部４は、第１の面４ａと前記第２の面４ｂとを貫通する貫通孔７を有し、筒体３の内側面３ａと、折り返し部の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出しながら封止することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を持つ回路モジュールを得るようにしたものである。ここで、図３（ａ）はこの回路モジュールの上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図、図３（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
ここでも貫通孔７は、折り返し部４のほぼ中央部に所定の間隔で配列され、矩形の角部にも貫通孔７が存在するように形成されている。
また、筒体が第１の筒端面３ｔと回路基板の面１ａとの接合によって回路基板の面に起立されるため、占有面積の増大をはかることができ、電子部品搭載領域を大きくとることができる。
上述したように、本実施の形態によれば、更なる小型化薄型化をはかることができる。
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
本発明の実施の形態３に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図４（ａ）乃至（ｃ）に示すように、貫通孔７を持たない点で実施の形態１と異なるのみで、他は同様に形成されている。
この構成によれば、筒体から伸長する折り返し部に貫通孔を形成しないことで、折り返し部４の強度の向上はもとより、筒体および伸長部を含めた全体の強度の向上をはかることができる。またこの筒体で電子部品２を囲むことによる磁気シールド効果はもとより、このように、貫通孔を設けないことで、耐湿性も向上する。
なお、封止樹脂の充填に際し、図５に示すように、電子部品などの存在により、封止樹脂が均一に注入されにくく、図６（ａ）乃至（ｆ）に示すように、空洞ｖや、凹凸部Ｒなどが形成され、樹脂表面の平坦性を維持するのが困難である場合もある。図６（ａ）は折り返し部４近傍に空洞ｖが形成された場合、図６（ｂ）（ｃ）は膨張により空洞が大きくなった場合、図６（ｄ）は空洞ｖが破れて表面に凹凸Ｒが形成された場合、図６（ｅ）（ｆ）は空洞が中間部に存在した場合である。
このような不都合は、貫通孔の形成によってほぼ解消することができる。
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
本発明の実施の形態４に係る回路モジュールは、携帯電子機器としての携帯端末に用いられるもので、図７（ａ）乃至（ｃ）に示すように、回路基板１に搭載する電子部品が、さまざまな形状を有している場合に、最も高い電子部品２Ｓの頂面が露呈するように封止樹脂を充填し樹脂部６を構成するものである。なお、折り返し部４には貫通孔７が形成されている。他は本発明の実施の形態１と同様に形成されている。
この構成によれば、筒体から伸長する折り返し部に貫通孔７を形成し、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間における残留気体を効率よく排出しながら封止することができ、残留気体の膨張に起因する、樹脂部内の空隙や、樹脂部表面の凹凸をなくし、表面平滑性の高い樹脂部を持つ回路モジュールを得ることができる。
本実施の形態の構成の場合にも、図８乃至図１０に示すように、樹脂部６の高さを選択することができる。
図８は、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間を残すような高さまで封止樹脂を充填し、樹脂部６を形成したものである。
図９は、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間全体に封止樹脂を充填し、空間を残さないように樹脂部６を形成したものである。
この構成によれば、筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａと樹脂部６との接触面積が増大し、より接合強度が高くなる。
図１０は、貫通孔７の内部まで封止樹脂の液面が上がり、折り返し部４と樹脂部との密着性をさらに向上するようにしたものである。ここで、貫通孔７内には毛管現象で液面が上がる性質を利用して形成しており、主面における樹脂の液面は貫通孔７内の樹脂の面よりも低くなっている。筒体３の内側面３ａと、折り返し部４の第１の面４ａと、伸長部５の第１の伸長内面５ａとで囲まれた内部空間全体に封止樹脂を充填し、空間を残さないように樹脂部６を形成したものである。
この構成によれば、貫通孔７内に樹脂が充填されて折り返し部の強度が増大するだけでなく、筒体３の内側面３ａ、強度の向上した折り返し部４の第１の面４ａ、伸長部５の第１の伸長内面５ａ、貫通孔７と、樹脂部６とが接合されることによって、相乗効果により、更なる強度の向上をはかることができ、回路モジュール全体の強度が向上する。
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。
以上の実施の形態では、前記折り返し部４の前記第１の面４ａは前記筒体３の内側面３ａおよび前記伸長部５の第１の伸長内面５ａに対して各々ほぼ直交するように形成したが、図１１に要部説明図を示すように折り返し部４の前記第１の面４ａは前記筒体３の内側面３ａおよび前記伸長部５の第１の伸長内面５ａに対して連続的に形成され、前記伸長部５の第１の伸長内面５ａとともに、湾曲面を構成するようにしてもよい。他は本発明の実施の形態１と同様に形成されている。この場合は、貫通孔７が、回路基板１の電子部品２を搭載する面１ａから最も遠い位置に配するのが望ましい。これにより、効率よく残留気体を排出することができる。
（実施の形態６）
次に本発明の実施の形態６について説明する。この回路モジュールでは、図１２に要部説明図を示すように筒体３が回路基板１の面１ａに対して７０度程度の角度をなすように形成されるとともに、折り返し部４の前記第１の面４ａは前記筒体３の内側面３ａおよび前記伸長部５の第１の伸長内面５ａに対して連続的に形成され、前記伸長部５の第１の伸長内面５ａとともに、湾曲面を構成するようにしてもよい。他は本発明の実施の形態１と同様に形成されている。
（実施の形態７）
次に本発明の実施の形態７について説明する。本実施の形態では、図１３にこの回路モジュールの上面説明図を示すように、筒体２の端面が六角形を構成し、前記貫通孔７が六角形の角部で大きく形成され（７ｌ）、各辺上ではより小さな貫通孔７Ｓとして配置されたことを特徴とするものである。他は前記実施の形態１と同様に形成されている。
この構成によれば、残留気体のたまりやすい角に大きな貫通孔が設けられているため、効果的に気体を抜くことができる。
（実施の形態８）
次に本発明の実施の形態８について説明する。本実施の形態では、図１４にこの回路モジュールの上面説明図を示すように、筒体２の端面が六角形を構成し、前記貫通孔７が六角形の相対向する２辺上に所定の間隔で配置されたことを特徴とするものである。他は前記実施の形態１と同様に形成されている。
（実施の形態９）
次に本発明の実施の形態９について説明する。本実施の形態では、図１５にこの回路モジュールの上面説明図を示すように、折り返し部４が、一部幅広領域を構成し、この幅広領域に貫通孔７が配置されたことを特徴とするものである。他は前記実施の形態１と同様に形成されている。
この構成により、筒体実装時の吸着エリアや他部品の設置エリアを確保することができ、その際に生じる残留気体を効果的に抜くことができる。
（実施の形態１０）
次に本発明の実施の形態１０について説明する。本実施の形態では、本発明の回路モジュールを用いた携帯端末について説明する。図１６に示すように本発明の実施の形態の携帯端末１０は、上部筐体１１と上部筐体１１に連結部１３を介して回動自在に連結された下部筐体１２とを具備し、連結部１３を介して上部筐体１１および下部筐体１２を相対的に移動させることにより、上部筐体１１および下部筐体１２が互いに積層した携帯状態と、上部筐体１１および下部筐体１２が離間せしめられる使用状態（図示の状態）とが選択可能となるように構成されている。
また、これらのうち上部筐体１１は、表カバーと裏カバーとを具備し、これら表カバーと裏カバーとの間に回路モジュール１６が収容され、この回路モジュール上に蓋部材８を介して液晶表示部１９が配置されている。２１は、自分撮り用カメラの開口、２４はキーボード、２５は照度センサ用の開口である。
上述したように本発明の実施の形態の回路モジュールは、樹脂部表面に空洞も凹凸もなく平滑な表面を構成しているため、液晶表示部１９も裏面の凹凸によって画質が低下したりすることもなく、高品質の表示を実現することができる。
以上説明してきたように本発明の回路モジュールは、薄型でかつ機械的強度が高いこと、あるいは表面平滑性が高いことから、携帯電話などの携帯端末に適用することが可能である。
本発明の実施の形態１の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態１の回路モジュールの実装工程を示す図 本発明の実施の形態２の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態３の回路モジュールを示す図 本発明の効果を説明するための説明図 本発明の効果を説明するための説明図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態４の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態５の回路モジュールの要部を示す図 本発明の実施の形態６の回路モジュールの要部を示す図 本発明の実施の形態７の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態８の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態９の回路モジュールを示す図 本発明の実施の形態１０の携帯電話を示す図 従来例の回路基板を示す図
符号の説明
１ 回路基板
１ａ 面
２ 電子部品
３ 筒体
３ａ 内側面
３ｂ 外側面
４ 折り返し部
４ａ 第１の面
４ｂ 第２の面
５ 伸長部
５ａ 第１の伸長内面
５ｂ 第２の伸長外面
５ｔ 先端
６ 樹脂部
７ 貫通孔
８ 蓋部材
１０ 携帯端末
１１ 上部筐体
１２ 下部筐体
１３ 連結部
１６ 回路モジュール
１９ 液晶表示部

Claims (24)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、
    前記電子部品を囲むように、前記面上に起立せしめられた筒体と、
    前記筒体の所定の高さ位置で、内方に折り返された折り返し部と、
    前記筒体内で、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、前記折り返し部の先端に到達するように充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備した回路モジュール。
  2. 請求項１に記載の回路モジュールであって、
    前記折り返し部の前記封止部から露呈する領域に貫通孔を具備した回路モジュール。
  3. 回路基板と、
    前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、
    前記電子部品を囲むように、前記面に第1の筒端面が接合されて、前記面上に起立せしめられた筒体と、
    前記筒体の前記第1の筒端面の他端側に、前記筒体の内側面から、前記内側面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の面と、前記第1の面に対向する第２の面を有する折り返し部と、
    前記筒体内で、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、前記折り返し部の先端に到達するようにまで充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備した回路モジュール。
  4. 回路基板と、
    前記回路基板の１つの面に搭載された複数の電子部品と、
    前記電子部品を囲むように、前記面に、第1の筒端面から所定の距離を隔てた領域に内側面が接合されて、前記面上に起立せしめられた筒体と、
    前記筒体の前記第1の筒端面の他端側に、前記筒体の内側面から、前記内側面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の面と、前記第1の面に対向する第２の面を有する折り返し部と、
    前記筒体内で、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように、前記折り返し部の先端に到達するように充填せしめられた樹脂で構成された樹脂部とを具備した回路モジュール。
  5. 請求項4に記載の回路モジュールであって、
    前記第1の筒端面は、前記回路基板の前記面に接合された領域から、折り返され、前記面から離間した位置に配せられた回路モジュール。
  6. 請求項３乃至５のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記折り返し部は、
    前記第１の面と前記第２の面とを貫通する貫通孔を有する回路モジュール。
  7. 請求項1乃至6のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記筒体の端面が多角形を構成し、前記多角形の最も長い辺に、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部とを具備した回路モジュール。
  8. 請求項1乃至6のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記筒体の端面が多角形を構成し、前記多角形の最も長い辺に、一番長い辺と、前記一番長い辺と向かい合う辺に、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面とを有する伸長部を具備した回路モジュール。
  9. 請求項1乃至6のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記筒体の端面全周にわたり、前記折り返し部から伸長し、前記折り返し部の第1の面に対して所定の角度をなして連続的に伸長する第1の伸長内面と、前記第1の伸長内面に対向する第２の伸長外面を有する伸長部とを具備した回路モジュール。
  10. 請求項７乃至９のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記折り返し部の前記第1の面は前記筒体の内側面および前記伸長部の第1の伸長内面に対して各々ほぼ直交する回路モジュール。
  11. 請求項７乃至９のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記折り返し部の前記第1の面は前記筒体の内側面および前記伸長部の第1の伸長内面に対して連続的に形成され、前記伸長部の第1の伸長内面とともに、湾曲面を構成する回路モジュール。
  12. 請求項１０または１１に記載の回路モジュールであって、
    前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第1の面、前記伸長部の第1の伸長内面に密接する回路モジュール。
  13. 請求項１０または１１に記載の回路モジュールであって、
    前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第1の面、前記伸長部の第1の伸長内面および第２の伸長外面に密接する回路モジュール。
  14. （空気層を介することなく）
    請求項１０または１１に記載の回路モジュールであって、
    前記樹脂部は、前記筒体の内側面、前記折り返し部の第1の面、前記伸長部の第1の伸長内面全体にわたって密接する回路モジュール。
  15. 請求項２乃至１４のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    筒体の端面が多角形を構成し、前記貫通孔が前記多角形の角に配置された回路モジュール。
  16. 請求項２乃至１５のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記貫通孔が、前記回路基板の前記面から最も遠い位置に配された回路モジュール。
  17. 請求項２乃至１６のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記貫通孔が、前記折り返し部の中央に配された回路モジュール。
  18. 請求項２乃至１７のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記折り返し部が、一部幅広領域を構成した回路モジュール。
  19. 請求項２乃至１８のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記樹脂部は、前記貫通孔の内部を含む回路モジュール。
  20. 請求項２乃至１９のいずれかに記載の回路モジュールであって、
    前記筒体上に配され、前記筒体の開口端部を覆う蓋部材を具備した回路モジュール。
  21. 請求項１９に記載の回路モジュールであって、
    筒体の開口端部全周に渡って、前記折り返し部の第２の面と、前記蓋部材とが密接する回路モジュール。
  22. 請求項２０または２１に記載の回路モジュールであって、
    前記蓋部材が前記樹脂部と密接する回路モジュール。
  23. 基板と、
    前記基板の面に実装された複数の電子部品と、
    前記基板の前記面上で前記電子部品を囲むように起立された筒体と、
    前記筒体から伸長する面部材と、
    前記面部材から伸長する伸長部と、
    前記筒体内で前記電子部品と密接する樹脂部とを具備し、
    前記筒体は、第１の筒端面と、第２の筒端面と、内側面と、外側面とを具備し、
    前記第１の筒端面が前記基板の前記面に接合されており、
    前記面部材は、第1の面部材端面および第２の面部材端面と、第1の面部材側面と前記第１の面部材側面と相対向する第２の面部材側面と、前記第1の面部材側面と前記第2の面部材側面の間を貫通する貫通孔とを具備し、
    前記第1の面部材端面が第2の筒端面に接合されるとともに、
    前記第1の面部材側面は前記基板の前記面と対向し、
    前記第１の面部材側面は前記筒体の内側面に連続しており、
    前記伸長部は、第1の伸長部端面および第２の伸長部端面と、第１の伸長部側面と、前記第１の伸長部側面と対向する第２の伸長部側面とを有し、
    前記第1の伸長部端面が前記第２の面部材端面に接合されるとともに、
    前記第１の伸長部側面は、前記基板の前記面と交差する面上にあり、
    前記第１の伸長部側面は、前記面部材の第１の面部材側面に連続されるとともに、前記第２の伸長部側面は前記第２の面部材側面に連続されており、
    前記樹脂部は、前記基板の前記面と、前記電子部品と、前記筒体の内側面と、前記第１の伸長部側面および第２の伸長部側面と、前記伸長部の第２の伸長端面とに密接している回路モジュール。
  24. 請求項1乃至２３のいずれかに記載の回路モジュールを用いた電子機器。
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