JPH11345916A - 回路モジュール - Google Patents
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- JPH11345916A JPH11345916A JP10149421A JP14942198A JPH11345916A JP H11345916 A JPH11345916 A JP H11345916A JP 10149421 A JP10149421 A JP 10149421A JP 14942198 A JP14942198 A JP 14942198A JP H11345916 A JPH11345916 A JP H11345916A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、枠体内に充填された樹脂保護膜
に、外部からの振動が加わっても、安定して電子部品素
子を保護することができる回路モジュールを提供するも
のである。 【解決手段】 本発明は、所定配線導体が形成された回
路基板１上に、配線導体に接続された電子部品１１と、
回路基板１に配置された枠体２内に充填された樹脂保護
膜３によって隠蔽された電子部品素子１２を夫々配置し
て成る回路モジュール１０である。そして、前記枠体２
内は、複数の領域Ａ〜Ｃに分割する分割隔離壁２４ａ、
２４ｂを設けて、分割された少なくとも１つの領域Ａ内
に前記電子部品素子１２を位置させた。
に、外部からの振動が加わっても、安定して電子部品素
子を保護することができる回路モジュールを提供するも
のである。 【解決手段】 本発明は、所定配線導体が形成された回
路基板１上に、配線導体に接続された電子部品１１と、
回路基板１に配置された枠体２内に充填された樹脂保護
膜３によって隠蔽された電子部品素子１２を夫々配置し
て成る回路モジュール１０である。そして、前記枠体２
内は、複数の領域Ａ〜Ｃに分割する分割隔離壁２４ａ、
２４ｂを設けて、分割された少なくとも１つの領域Ａ内
に前記電子部品素子１２を位置させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に複数
の電子部品素子を実装し、且つ電子部品素子を樹脂性保
護被膜で隠蔽して成る回路モジュールに関するものであ
る。
の電子部品素子を実装し、且つ電子部品素子を樹脂性保
護被膜で隠蔽して成る回路モジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に配置した電子部品素
子を樹脂性保護被膜を隠蔽する構造としては、回路基板
の表面に、複数の電子部品素子を被覆するように外装ケ
ースを取着し、その外装ケース内全体にシリコーン樹脂
などの樹脂性保護材料を充填・硬化して用いていた。
子を樹脂性保護被膜を隠蔽する構造としては、回路基板
の表面に、複数の電子部品素子を被覆するように外装ケ
ースを取着し、その外装ケース内全体にシリコーン樹脂
などの樹脂性保護材料を充填・硬化して用いていた。
【０００３】また、回路基板上に配置した複数の電子部
品素子のち、所定電子部品素子を、シリコーン樹脂など
の樹脂充填部材を上方から滴下し、硬化を行い樹脂保護
膜を形成していた。
品素子のち、所定電子部品素子を、シリコーン樹脂など
の樹脂充填部材を上方から滴下し、硬化を行い樹脂保護
膜を形成していた。
【０００４】ここで、樹脂保護膜で被覆される電子部品
素子とは、ＩＣチップなどのようにボンディングワイヤ
によって回路基板上の所定配線導体と接続される電子部
品素子や気密性信頼性が特に要求される電子部品素子、
例えば発振素子などが挙げられる。
素子とは、ＩＣチップなどのようにボンディングワイヤ
によって回路基板上の所定配線導体と接続される電子部
品素子や気密性信頼性が特に要求される電子部品素子、
例えば発振素子などが挙げられる。
【０００５】上述の外装ケースを用いる場合には、回路
基板全体が樹脂保護膜に覆われることになり、樹脂充填
部材の充填量が大きくなり、その結果、迅速かつ安定し
た硬化が難しくなってしまう。また、この場合、回路基
板に実装する電子部品素子に制約が発生してしまう。例
えば、特性調整可能な可変抵抗器やトリマーコンデンサ
などは、樹脂保護膜の被覆対象外の素子となる。
基板全体が樹脂保護膜に覆われることになり、樹脂充填
部材の充填量が大きくなり、その結果、迅速かつ安定し
た硬化が難しくなってしまう。また、この場合、回路基
板に実装する電子部品素子に制約が発生してしまう。例
えば、特性調整可能な可変抵抗器やトリマーコンデンサ
などは、樹脂保護膜の被覆対象外の素子となる。
【０００６】また、回路基板上の特定の電子部品素子の
みを樹脂充填部材で滴下・硬化する場合、樹脂充填部材
の粘度などによって、滴下後の被覆領域が拡がり、ま
た、高さが減少してしまい、高密度実装の回路基板には
用いることが困難となる。
みを樹脂充填部材で滴下・硬化する場合、樹脂充填部材
の粘度などによって、滴下後の被覆領域が拡がり、ま
た、高さが減少してしまい、高密度実装の回路基板には
用いることが困難となる。
【０００７】また、回路基板上に複数実装した電子部品
素子のうち、樹脂保護膜を必要とする電子部品素子のみ
を局部的に樹脂性保護被膜を形成した回路モジュールが
考えられる。例えば、回路基板上に所定電子部品素子の
外周を取り囲むような枠体を配置し、この枠体内にシリ
コーン樹脂などの樹脂充填部材を充填し、硬化する構造
である。これにより、回路基板の樹脂保護膜で被覆しな
くてはならない電子部品素子のみを簡単に被覆すること
ができる。
素子のうち、樹脂保護膜を必要とする電子部品素子のみ
を局部的に樹脂性保護被膜を形成した回路モジュールが
考えられる。例えば、回路基板上に所定電子部品素子の
外周を取り囲むような枠体を配置し、この枠体内にシリ
コーン樹脂などの樹脂充填部材を充填し、硬化する構造
である。これにより、回路基板の樹脂保護膜で被覆しな
くてはならない電子部品素子のみを簡単に被覆すること
ができる。
【０００８】このような電子部品素子は、上述のように
ＩＣチップなどが例示でき、樹脂保護膜としては、柔軟
性またはゲル状の樹脂保護膜が望ましい。例えば、エポ
キシ樹脂などのような硬質な樹脂保護膜であると、外部
からの衝撃が加わった場合、直接、電子部品素子に伝わ
ったりしてしまう。
ＩＣチップなどが例示でき、樹脂保護膜としては、柔軟
性またはゲル状の樹脂保護膜が望ましい。例えば、エポ
キシ樹脂などのような硬質な樹脂保護膜であると、外部
からの衝撃が加わった場合、直接、電子部品素子に伝わ
ったりしてしまう。
【０００９】その結果、電子部品素子と回路基板との接
続状態、例えばワイヤボンディング性をたおしたり、半
田などの接合部分を剥離させたり、電子部品素子自身を
破壊してしまうためである。従って、樹脂保護膜の材料
としては、柔軟性やゲル状の樹脂、例えば、シリコーン
樹脂などが好ましい。
続状態、例えばワイヤボンディング性をたおしたり、半
田などの接合部分を剥離させたり、電子部品素子自身を
破壊してしまうためである。従って、樹脂保護膜の材料
としては、柔軟性やゲル状の樹脂、例えば、シリコーン
樹脂などが好ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、回路基板に配
置した所定電子部品素子のみを、枠体を用いてシリコー
ン樹脂などのような樹脂保護膜で被覆した回路モジュー
ルでは、外部からの連続した衝撃や振動が与えられる
と、樹脂保護膜自身が流動・振動してしまい、その結
果、電子部品素子と回路基板の接合状態に悪影響を与え
ることがあった。
置した所定電子部品素子のみを、枠体を用いてシリコー
ン樹脂などのような樹脂保護膜で被覆した回路モジュー
ルでは、外部からの連続した衝撃や振動が与えられる
と、樹脂保護膜自身が流動・振動してしまい、その結
果、電子部品素子と回路基板の接合状態に悪影響を与え
ることがあった。
【００１１】即ち、外部から振動が加わると、枠体内に
充填した柔軟性やゲル状の樹脂保護膜が全体で流動・振
動してしまい、その結果、電子部品素子、例えば、ボン
ディングワイヤで接続したＩＣチップのワイヤの耐久性
を越えてしまい、ワイヤ切れや回路基板と樹脂保護膜と
の接合部分の剥離などが発生してしまう。
充填した柔軟性やゲル状の樹脂保護膜が全体で流動・振
動してしまい、その結果、電子部品素子、例えば、ボン
ディングワイヤで接続したＩＣチップのワイヤの耐久性
を越えてしまい、ワイヤ切れや回路基板と樹脂保護膜と
の接合部分の剥離などが発生してしまう。
【００１２】本発明は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的は、枠体内に充填された樹脂保護膜
に、外部からの振動が加わっても、安定した電子部品素
子の保護が可能な回路モジュールを提供するものであ
る。
のであり、その目的は、枠体内に充填された樹脂保護膜
に、外部からの振動が加わっても、安定した電子部品素
子の保護が可能な回路モジュールを提供するものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線導体が形
成された回路基板上に、枠体を取着するとともに、該枠
体内に樹脂充填材によって隠蔽された複数の電子部品素
子を配置して成る回路モジュールであって、前記枠体内
に、各電子部品素子を取り囲むとともに、前記樹脂充填
部材の厚み方向に埋入される隔離壁を設けた回路モジュ
ールである。
成された回路基板上に、枠体を取着するとともに、該枠
体内に樹脂充填材によって隠蔽された複数の電子部品素
子を配置して成る回路モジュールであって、前記枠体内
に、各電子部品素子を取り囲むとともに、前記樹脂充填
部材の厚み方向に埋入される隔離壁を設けた回路モジュ
ールである。
【００１４】
【作用】本発明によれば、回路基板上に、実装された樹
脂保護膜の被覆が必要な複数の電子部品素子を枠体を取
着し、柔軟性やゲル状の樹脂充填部材が充填され、電子
部品素子が隠蔽される回路モジュールである。
脂保護膜の被覆が必要な複数の電子部品素子を枠体を取
着し、柔軟性やゲル状の樹脂充填部材が充填され、電子
部品素子が隠蔽される回路モジュールである。
【００１５】特に、枠体内の各電子部品素子を取り囲む
隔離壁を設け、この隔離壁によって、樹脂充填部材の厚
み方向の一部を、前記電子部品毎に分割している。
隔離壁を設け、この隔離壁によって、樹脂充填部材の厚
み方向の一部を、前記電子部品毎に分割している。
【００１６】従って、樹脂充填部材が、枠体を越えて回
路基板表面に流出することがなく、また、枠体内の樹脂
充填部材の厚みを容易に制御できるため、回路基板上の
電子部品素子の高密度実装化が可能となり、しかも、電
子部品素子の安定した保護を達成することができる。
路基板表面に流出することがなく、また、枠体内の樹脂
充填部材の厚みを容易に制御できるため、回路基板上の
電子部品素子の高密度実装化が可能となり、しかも、電
子部品素子の安定した保護を達成することができる。
【００１７】また、枠内に充填した樹脂充填部材が、隔
離壁によって、複数に仕切られる。
離壁によって、複数に仕切られる。
【００１８】このため、枠体内の樹脂充填部材の容積を
小さくできるため、枠体を介して外部から与えられる衝
撃によって、樹脂充填部材が振動しても、その振動量を
小さく抑え、減衰させることができる。従って、電子部
品素子に対するこの振動による接続状態の劣化や樹脂充
填部材の剥離などを未然に防止することができる。
小さくできるため、枠体を介して外部から与えられる衝
撃によって、樹脂充填部材が振動しても、その振動量を
小さく抑え、減衰させることができる。従って、電子部
品素子に対するこの振動による接続状態の劣化や樹脂充
填部材の剥離などを未然に防止することができる。
【００１９】よって、電子部品素子を安定した保護する
ことができる回路モジュールとなる。
ことができる回路モジュールとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の回路モジュールを
図面に基づいて詳説する。
図面に基づいて詳説する。
【００２１】図１は、本発明の回路モジュールの部分平
面図であり、図２は、その断面図であり、図３は、図２
のｘ−ｘ線断面の平面図である。
面図であり、図２は、その断面図であり、図３は、図２
のｘ−ｘ線断面の平面図である。
【００２２】本発明の回路モジュール１０は、回路基板
１、電子部品素子１１、１２、枠体２、ゲル状またはゴ
ム状の樹脂充填部材（以下、硬化した状態を樹脂保護膜
３という）とから主に構成されている。尚、図１〜図３
に示す枠体２は、下面が開口した筺体状である。
１、電子部品素子１１、１２、枠体２、ゲル状またはゴ
ム状の樹脂充填部材（以下、硬化した状態を樹脂保護膜
３という）とから主に構成されている。尚、図１〜図３
に示す枠体２は、下面が開口した筺体状である。
【００２３】回路基板１は、セラミック、ガラス−エポ
キシ材料から成る基板本体と、該基板本体上に形成され
た所定配線導体とから構成されている。尚、基板本体の
符号及び配線導体は図では省略している。
キシ材料から成る基板本体と、該基板本体上に形成され
た所定配線導体とから構成されている。尚、基板本体の
符号及び配線導体は図では省略している。
【００２４】このような回路基板１の所定配線導体上に
は、各種電子部品素子１１、１２が実装されている。こ
の電子部品素子１１、１２のうち、樹脂保護膜３の隠蔽
を必要としない電子部品素子を、以下、電子部品１１と
いう。この電子部品１１は、枠体２の外部領域の回路基
板１上に実装されている。これに対して、樹脂保護膜３
の隠蔽を必要とする電子部品素子を、単に、電子部品素
子１２（図では、電極部品素子１２ａ、１２ｂの２つの
素子で示す）という。この電子部品素子１２は、枠体２
内部の回路基板１上に実装され、且つ樹脂保護膜３によ
って隠蔽されている。
は、各種電子部品素子１１、１２が実装されている。こ
の電子部品素子１１、１２のうち、樹脂保護膜３の隠蔽
を必要としない電子部品素子を、以下、電子部品１１と
いう。この電子部品１１は、枠体２の外部領域の回路基
板１上に実装されている。これに対して、樹脂保護膜３
の隠蔽を必要とする電子部品素子を、単に、電子部品素
子１２（図では、電極部品素子１２ａ、１２ｂの２つの
素子で示す）という。この電子部品素子１２は、枠体２
内部の回路基板１上に実装され、且つ樹脂保護膜３によ
って隠蔽されている。
【００２５】例えば、電子部品１１は、既に耐湿性向上
のための容器や外装樹脂などで被覆された電子部品や特
性調整を行うトリマー部品（可変抵抗器、可変インダク
タ部品、トリマーコンデンサ、スタブ導体など）が例示
できる。また、電子部品素子１２としては、ボンディン
グワイヤや各種バンプによって、回路基板１の所定配線
導体に接続されるＩＣチップなどが例示でき、容器や外
装樹脂などで被覆した電子部品１１を、ＩＣチップなど
とともに枠体２内に配置しても構わない。
のための容器や外装樹脂などで被覆された電子部品や特
性調整を行うトリマー部品（可変抵抗器、可変インダク
タ部品、トリマーコンデンサ、スタブ導体など）が例示
できる。また、電子部品素子１２としては、ボンディン
グワイヤや各種バンプによって、回路基板１の所定配線
導体に接続されるＩＣチップなどが例示でき、容器や外
装樹脂などで被覆した電子部品１１を、ＩＣチップなど
とともに枠体２内に配置しても構わない。
【００２６】また、トリマー部品であっても樹脂保護膜
３の厚みを制御すれば、枠体２内に配置することもでき
る。
３の厚みを制御すれば、枠体２内に配置することもでき
る。
【００２７】尚、図では、上述のように、１つの枠体２
内に、２つの電子部品素子１２ａ、１２ｂが配置され、
夫々ボンディングワイヤｗによって所定配線導体と接続
されている。
内に、２つの電子部品素子１２ａ、１２ｂが配置され、
夫々ボンディングワイヤｗによって所定配線導体と接続
されている。
【００２８】枠体２は、絶縁性硬質樹脂（例えばエポキ
シ、液晶ポリマー樹脂、ポリカーボーネート、ＰＢＴ、
ポリアミド、ポリイミドなど）、ゴム、プラスチック、
セラミックなどからなり、外観形状は、下面が開口した
筺体状、即ち、４つの側面２１ａ〜２１ｄ及び上面２２
からなっている。枠体２の上面２２には、樹脂注入孔や
空気抜き孔や溶剤蒸発孔となる複数の孔２３が設けられ
ている。
シ、液晶ポリマー樹脂、ポリカーボーネート、ＰＢＴ、
ポリアミド、ポリイミドなど）、ゴム、プラスチック、
セラミックなどからなり、外観形状は、下面が開口した
筺体状、即ち、４つの側面２１ａ〜２１ｄ及び上面２２
からなっている。枠体２の上面２２には、樹脂注入孔や
空気抜き孔や溶剤蒸発孔となる複数の孔２３が設けられ
ている。
【００２９】また、枠体２の内部には、内部空間を複数
に仕切る隔離壁２４が形成されている。図では、隔離壁
２４ａ、２４ｂは、円筒状を成し、固定枠２の上面２２
の内面側から下方に延びるように固定されている。尚、
隔離壁２４ａ、２４ｂの下端は、回路基板１の表面との
間に充分な間隙ｄが形成されている。
に仕切る隔離壁２４が形成されている。図では、隔離壁
２４ａ、２４ｂは、円筒状を成し、固定枠２の上面２２
の内面側から下方に延びるように固定されている。尚、
隔離壁２４ａ、２４ｂの下端は、回路基板１の表面との
間に充分な間隙ｄが形成されている。
【００３０】そして、図３に示すように、枠体２内部空
間は、平面視した時に、２つの円筒状隔離壁２４ａ、２
４ｂによって３つの領域Ａ、Ｂ、Ｃに仕切られることに
なる。尚、各領域Ａ〜Ｃに対応する上面２２には、少な
くとも１つの孔２３が形成され、各領域Ａ〜Ｃの空間と
外部空間とが連通している。
間は、平面視した時に、２つの円筒状隔離壁２４ａ、２
４ｂによって３つの領域Ａ、Ｂ、Ｃに仕切られることに
なる。尚、各領域Ａ〜Ｃに対応する上面２２には、少な
くとも１つの孔２３が形成され、各領域Ａ〜Ｃの空間と
外部空間とが連通している。
【００３１】まり、円筒状隔離壁２４ａによって囲まれ
た領域Ａと、円筒状隔離壁２４ｂによって囲まれた領域
Ｂと、円筒状隔離壁２４ａ及び２４ｂの外側領域の３つ
に分かれている。
た領域Ａと、円筒状隔離壁２４ｂによって囲まれた領域
Ｂと、円筒状隔離壁２４ａ及び２４ｂの外側領域の３つ
に分かれている。
【００３２】そして、第１の領域Ａ内には、実質的に電
子部品素子１２ａが位置されており、第２の領域Ｂ内に
は、実質的に電子部品素子１２ｂが位置されている。
尚、各電子部品素子１２ａ、１２ｂのボンディングワイ
ヤｗが、各隔離壁２４ａ、２４ｂの下面と回路基板１と
の間隙ｄ部分及び間隙部分ｄを越えて、第３の領域Ｃに
延出しても構わない。
子部品素子１２ａが位置されており、第２の領域Ｂ内に
は、実質的に電子部品素子１２ｂが位置されている。
尚、各電子部品素子１２ａ、１２ｂのボンディングワイ
ヤｗが、各隔離壁２４ａ、２４ｂの下面と回路基板１と
の間隙ｄ部分及び間隙部分ｄを越えて、第３の領域Ｃに
延出しても構わない。
【００３３】樹脂保護膜３は、枠体２の内部領域に、樹
脂性保護部材を所定量、供給し、硬化されて構成されて
いる。樹脂保護膜３としては、ゲル状またはゴム状のシ
リコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などの弾性の低い材
料が例示できる。
脂性保護部材を所定量、供給し、硬化されて構成されて
いる。樹脂保護膜３としては、ゲル状またはゴム状のシ
リコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などの弾性の低い材
料が例示できる。
【００３４】樹脂保護膜３は、枠体２の内部領域で、回
路基板１から少なくとも電子部品素子１２ａ、１２ｂが
埋没するに充分な厚みを有している。
路基板１から少なくとも電子部品素子１２ａ、１２ｂが
埋没するに充分な厚みを有している。
【００３５】具体的には、回路基板１の所定位置に各種
電子部品素子１１、１２を配置し、例えば、電子部品素
子１２ａ、１２ｂをボンディングワイヤによって接続し
た後、この回路基板１上の所定位置にあわせて、枠体２
を接着し仮保持する。この仮保持する所定位置とは、上
述のように枠体２の隔離壁２４ａによって囲まれた領域
Ａ内に、実質的に電子部品素子１２ａが、隔離壁２４ｂ
によって囲まれた領域Ｂ内に、実質的に電子部品素子１
２ｂが存在する位置である。
電子部品素子１１、１２を配置し、例えば、電子部品素
子１２ａ、１２ｂをボンディングワイヤによって接続し
た後、この回路基板１上の所定位置にあわせて、枠体２
を接着し仮保持する。この仮保持する所定位置とは、上
述のように枠体２の隔離壁２４ａによって囲まれた領域
Ａ内に、実質的に電子部品素子１２ａが、隔離壁２４ｂ
によって囲まれた領域Ｂ内に、実質的に電子部品素子１
２ｂが存在する位置である。
【００３６】その後、枠体２の上面２２のいずれかの孔
２３から、樹脂保護膜３となる樹脂充填部材を供給し、
枠体２内に所定量の樹脂充填部材を充填する。この供給
時、第１の領域Ａの孔２３であっても、隔離壁２４ａ、
２４ｂの下面の間隙ｄから他の領域Ｂ、Ｃも広がること
になる。そして、各領域Ａ〜Ｃの対応する上面に空気抜
けのための孔２３が存在しているため、、各領域Ａ〜Ｃ
での樹脂充填部材の厚みが均一になる。
２３から、樹脂保護膜３となる樹脂充填部材を供給し、
枠体２内に所定量の樹脂充填部材を充填する。この供給
時、第１の領域Ａの孔２３であっても、隔離壁２４ａ、
２４ｂの下面の間隙ｄから他の領域Ｂ、Ｃも広がること
になる。そして、各領域Ａ〜Ｃの対応する上面に空気抜
けのための孔２３が存在しているため、、各領域Ａ〜Ｃ
での樹脂充填部材の厚みが均一になる。
【００３７】このようにして、電子部品素子１２ａ、１
２ｂを埋没させるに充分な樹脂充分部材を供給した後、
硬化処理させる。この時、硬化反応時に発生する溶剤な
どは、各領域の孔２３を介して外部に抜けることにな
る。
２ｂを埋没させるに充分な樹脂充分部材を供給した後、
硬化処理させる。この時、硬化反応時に発生する溶剤な
どは、各領域の孔２３を介して外部に抜けることにな
る。
【００３８】このように形成された回路モジュールによ
れば、実質的に電子部品素子１２のみを樹脂保護膜３で
被覆することができる。
れば、実質的に電子部品素子１２のみを樹脂保護膜３で
被覆することができる。
【００３９】即ち、回路基板１上に、樹脂保護膜３を被
覆の必要な部位のみに局部的に簡単に樹脂保護膜３を形
成することができるため、回路基板１の高密度実装の制
御が非常に簡単に行えることになる。
覆の必要な部位のみに局部的に簡単に樹脂保護膜３を形
成することができるため、回路基板１の高密度実装の制
御が非常に簡単に行えることになる。
【００４０】同時に、枠体２内の樹脂保護膜３の厚みを
簡単に制御でき、しかも、硬化処理も簡単かつ迅速に行
えることになる。
簡単に制御でき、しかも、硬化処理も簡単かつ迅速に行
えることになる。
【００４１】特に、固定枠２内が、隔離壁２４ａ、２４
ｂによって、複数の空間領域Ａ〜Ｃに仕切られるもの
の、各領域Ａ〜Ｃは互いに連通しあうため、１箇所の領
域の孔２３からの樹脂充填部材を注入し、他の領域に均
一な厚みで樹脂を充填できる。
ｂによって、複数の空間領域Ａ〜Ｃに仕切られるもの
の、各領域Ａ〜Ｃは互いに連通しあうため、１箇所の領
域の孔２３からの樹脂充填部材を注入し、他の領域に均
一な厚みで樹脂を充填できる。
【００４２】そして、樹脂充填部材が硬化された樹脂保
護膜３に、枠体２の外部から振動や衝撃が加わり、樹脂
保護膜３に流動・振動が発生しても、樹脂保護膜３が実
質的に隔離壁２４ａ、２４ｂによって、細かく分断され
ている。従って、この振動は、すぐに隔離壁２４ａ、２
４ｂや枠体２の内壁に伝播し、この振動の減衰が顕著と
なる。これより、外部の振動、衝撃による樹脂保護膜３
の流動・振動を有効に抑えることができ、電子部品素子
１２ａ、１２ｂの接続状態を悪化、例えばボンディング
ワイヤＷの破断や剥離などを有効に抑えることができ
る。また、樹脂保護膜３と回路基板１表面の接合状態を
安定に保たせることができる。
護膜３に、枠体２の外部から振動や衝撃が加わり、樹脂
保護膜３に流動・振動が発生しても、樹脂保護膜３が実
質的に隔離壁２４ａ、２４ｂによって、細かく分断され
ている。従って、この振動は、すぐに隔離壁２４ａ、２
４ｂや枠体２の内壁に伝播し、この振動の減衰が顕著と
なる。これより、外部の振動、衝撃による樹脂保護膜３
の流動・振動を有効に抑えることができ、電子部品素子
１２ａ、１２ｂの接続状態を悪化、例えばボンディング
ワイヤＷの破断や剥離などを有効に抑えることができ
る。また、樹脂保護膜３と回路基板１表面の接合状態を
安定に保たせることができる。
【００４３】よって、電子部品素子１２ａ、１２ｂを被
覆するための所定領域のみに、安定した樹脂保護膜３を
形成することができる回路モジュール１０となる。
覆するための所定領域のみに、安定した樹脂保護膜３を
形成することができる回路モジュール１０となる。
【００４４】尚、図３では、隔離壁２４ａ、２４ｂは、
円筒状を成しているが、角筒状であっても構わない。ま
た、隔離壁２４ａ、２４ｂの下端面と回路基板１との間
に間隙ｄが形成されているが、例えば、隔離壁２４ａ、
２４ｂの下面が電子部品素子１２ａ、１２ｂを回避し
て、回路基板１の表面に当接するようにしておき、隔離
壁２４ａ、２４ｂの壁面の一部に、樹脂充填部材が連通
できる連通孔を設けておいてもよい。
円筒状を成しているが、角筒状であっても構わない。ま
た、隔離壁２４ａ、２４ｂの下端面と回路基板１との間
に間隙ｄが形成されているが、例えば、隔離壁２４ａ、
２４ｂの下面が電子部品素子１２ａ、１２ｂを回避し
て、回路基板１の表面に当接するようにしておき、隔離
壁２４ａ、２４ｂの壁面の一部に、樹脂充填部材が連通
できる連通孔を設けておいてもよい。
【００４５】図４、図５は他の実施例を示す平面図及び
断面図である。
断面図である。
【００４６】図４、図５では、枠体２が枠体形状となっ
ている。即ち、実質的に上面を有していない。そして、
隔離壁２４ａ、２４ｂは、枠体２の側面２１ａ〜２１ｄ
の上端部から内部側に延びる隔壁固定用リブ４によって
吊設されている。このような構造では、枠体２を回路基
板１の所定位置に仮保持するための位置あわせが、電子
部品素子１２ａ、１２ｂを基準して目視確認できる。
ている。即ち、実質的に上面を有していない。そして、
隔離壁２４ａ、２４ｂは、枠体２の側面２１ａ〜２１ｄ
の上端部から内部側に延びる隔壁固定用リブ４によって
吊設されている。このような構造では、枠体２を回路基
板１の所定位置に仮保持するための位置あわせが、電子
部品素子１２ａ、１２ｂを基準して目視確認できる。
【００４７】また、図１〜図３に比較して、樹脂充填部
材の供給箇所の制約がないため、非常に簡単に行え、同
時に、樹脂充填部材の硬化処理時、発生する溶剤などを
非常に簡単に除去することができる。
材の供給箇所の制約がないため、非常に簡単に行え、同
時に、樹脂充填部材の硬化処理時、発生する溶剤などを
非常に簡単に除去することができる。
【００４８】尚、上述の枠体２内に、２つの電子部品素
子１２ａ、１２ｂを各々取り囲む領域を設けているが、
３つ以上の電子部品素子を設け、夫々に対応した領域を
形成するように、隔離壁を設けてもよい。また、１つの
領域に２つの電子部品素子を配置するようにしても構わ
ない。
子１２ａ、１２ｂを各々取り囲む領域を設けているが、
３つ以上の電子部品素子を設け、夫々に対応した領域を
形成するように、隔離壁を設けてもよい。また、１つの
領域に２つの電子部品素子を配置するようにしても構わ
ない。
【００４９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、樹脂保
護膜の位置を完全に規制することができ、また、樹脂保
護膜を実質的に細かく分けることができるため、枠体に
加わる外部衝撃や振動によって、樹脂保護膜が流動・振
動しても、この振動による樹脂保護膜の実質的な振動距
離を小さくでき、しかも、振動をすぐに減衰させること
ができる。このため、安定して電子部品素子を保護する
ことができる回路モジュールとなる。
護膜の位置を完全に規制することができ、また、樹脂保
護膜を実質的に細かく分けることができるため、枠体に
加わる外部衝撃や振動によって、樹脂保護膜が流動・振
動しても、この振動による樹脂保護膜の実質的な振動距
離を小さくでき、しかも、振動をすぐに減衰させること
ができる。このため、安定して電子部品素子を保護する
ことができる回路モジュールとなる。
【図１】本発明の回路モジュールの平面図である。
【図２】本発明の回路モジュールの断面図である。
【図３】図２のｘ−ｘ線における断面図である。
【図４】本発明の回路モジュールの他の実施例を示す部
分平面図である。
分平面図である。
【図５】本発明の回路モジュールの他の実施例を示す断
面図である。
面図である。
１０・・・回路モジュール １・・・・回路基板 １１・・・電子部品 １２・・・電子部品素子 ２・・・・枠体 ２４ａ、２４ｂ・・・・隔離壁 ３・・・・樹脂保護膜 Ａ〜Ｃ・・・・領域
Claims (1)
- 【請求項１】 配線導体が形成された回路基板上に、枠
体を取着するとともに、該枠体内に樹脂充填材によって
隠蔽された複数の電子部品素子を配置して成る回路モジ
ュールであって、 前記枠体内に、各電子部品素子を取り囲むとともに、前
記樹脂充填部材の厚み方向に埋入される隔離壁を設けた
ことを特徴とする回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149421A JPH11345916A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149421A JPH11345916A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345916A true JPH11345916A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15474754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10149421A Pending JPH11345916A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345916A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009019792A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Panasonic Corporation | 回路モジュールおよびこれを用いた電子機器 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10149421A patent/JPH11345916A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009019792A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Panasonic Corporation | 回路モジュールおよびこれを用いた電子機器 |
| EP2178353A1 (en) * | 2007-08-09 | 2010-04-21 | Panasonic Corporation | Circuit module, and electronic device using the module |
| JPWO2009019792A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2010-10-28 | パナソニック株式会社 | 回路モジュールおよびこれを用いた電子機器 |
| EP2178353A4 (en) * | 2007-08-09 | 2011-02-23 | Panasonic Corp | CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE MODULE |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040809 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |