JP2001168119A - 部品をカプセル材料で包む方法 - Google Patents

部品をカプセル材料で包む方法

Info

Publication number
JP2001168119A
JP2001168119A JP2000119645A JP2000119645A JP2001168119A JP 2001168119 A JP2001168119 A JP 2001168119A JP 2000119645 A JP2000119645 A JP 2000119645A JP 2000119645 A JP2000119645 A JP 2000119645A JP 2001168119 A JP2001168119 A JP 2001168119A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
inner bag
circuit board
encapsulant
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000119645A
Other languages
English (en)
Inventor
Russell J Vanrens
ラッセル・ジェイ・ヴァンレンズ
J Sukushipuhaku Mark
マーク・ジェイ・スクシプハク
C Hoffman Gregory
グレゴリー・シー・ホフマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Outboard Marine Corp
Original Assignee
Outboard Marine Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Outboard Marine Corp filed Critical Outboard Marine Corp
Publication of JP2001168119A publication Critical patent/JP2001168119A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/315—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the encapsulation having a cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カプセル材料の熱膨張応力を吸収することが
できるカプセル材料でつつまれた装置の提供。 【解決手段】 カプセルでつつまれた装置は、ケース１
４の壁とカプセル材料３０との間に配置された内袋２６
を有する。内袋２６は、カプセル材料３０が全くない空
隙を形成し、カプセル材料のさまたげられることのない
熱膨張を可能にする。カプセルでつつまれた装置の熱膨
張応力を低減することによってカプセルで包まれた装置
の信頼性が改良される。この装置は、ケース内に部品を
設置し、ケース内に内袋を配置し、内袋が膨張した状態
でカプセル材料を入れ、内袋を収縮することによって形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カプセルによって
包まれた部品の分野及びこのような部品の製造に関す
る。本発明は、振動及び腐食性を有する環境に対する部
品の抵抗性を改良するためにカプセルに包まれる電気部
品の分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】カプセルに包む方法は、包囲材料によっ
て比較的もろい部品を包囲し、これによって部品への機
械的支持を提供し、部品が大気環境に接触しないように
する方法である。ソリッドステート型の電気装置は、振
動の負荷及び／又は腐食が生じる環境に対して露出され
ることによって生じる機械的又は電気的劣化によって印
刷回路基板の故障が生じることが知られている。本発明
の発明者は、高水準の振動及び／又は腐食性の大気があ
る海上での環境において使用される部品を提供する。海
上の環境においてそれらの性能を改良するためにこのよ
うな部品をカプセルで包むことは知られている。このよ
うな用途で通常使用されるカプセルの材料は、加工性、
機械的強度、及び電気絶縁特性によって選択されたエポ
キシ樹脂である。通常、実施されるように、カプセルの
材料は、電気装置を包むケースに液体の状態で注がれ、
硬化してそのケース内に電気装置を包み込む固体質量部
分を形成することができる。
【０００３】公知の処理は、振動及び環境的な損傷に対
して部品を保護するために有効であるが、カプセル材料
の熱膨張の特性によって生じる機械的な損傷によって故
障が生じる。例えば、プラスティックケースに成形され
ることによってピンが完全に拘束されるとき、伝導性ピ
ンが印刷回路基板のはめ合いコネクタに直接半田付けさ
れる場所で機械的な障害が生じる。印刷回路基板とケー
スとの間に配置されたカプセル材料は、熱膨張及び熱収
縮を受ける。カプセル材料の熱膨張は、ケースから離れ
た印刷回路基板を移動する傾向がある。しかしながら、
半田付けされた場所において、印刷回路基板は、ケース
から固定距離離れた距離に維持される。カプセル材料の
熱膨張は、印刷回路基板及び／又は半田接続部分に許容
しがたい大きな力を加える。カプセルでつつまれた電気
部品は異なる熱膨張の結果故障することが知られてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】カプセル材料の熱膨張か
ら生じる故障を避けるために部品を包む特別に改良され
た方法がある。また、熱膨張による故障に対する大きな
抵抗を有するカプセルで包まれた部品に対する特別な必
要性がある。
【０００５】ケース内に内袋を配置することと、前記ケ
ース内に少なくとも１つの部品を設置することと、前記
ケース内にカプセル材料を液体の状態で入れ、前記内袋
が膨張した状態にあるときカプセル材料を固体に変化さ
せることと、内袋を収縮させることと、を有するケース
内に部品をカプセル材料で包むことを特徴とする方法が
示される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して詳細に説明する。
【０００７】ケース内に配置されたカプセル材料の熱膨
張に対応する方法及び装置が示される。図１ないし図３
に示した実施の形態において、電子印刷回路基板は、ケ
ース内のカプセルに包まれる。装置１０は、ケース１４
内に包囲された印刷回路基板１２を含む。当業者が知る
ように、ケース１４は、一体に成形された射出成形プラ
スティック部品であり、このプラスティック部品の一部
の底壁が図１に示されている。複数の電子素子１６は、
印刷回路基板１２に取り付けられている。電子素子１６
は、例えば、電源の機能を実行するために必要な回路の
ような回路全体及び回路の一部を構成する。電気基板１
２への電気接続は、１つまたは複数の導電性ピン１８に
よって提供される。ピン１８は、射出成形の技術分野で
公知なようにケース１４の壁内で密封される。各ピン
は、回路基板１２に取り付けられたコネクタ２０に半田
付けされ、それによってケース１４と回路基板１２との
間に機械的及び電気的接続を行う。また、回路基板１２
は、ケース１４の壁の一体的な部分として形成された支
柱２２によって機械的に支持される。また、回路基板１
２を支柱に取り付けるネジ２４が示される。
【０００８】ケース内に内袋２６が配置され、接着剤２
８によってケースの表面に取り付けられている。内袋２
６は、大気圧より高い内圧まで膨張されるされるとき、
所定の形状をとる可撓性壁部材によって構成される中空
の構造である。内袋２６は、ポリビニルクロライド（Ｐ
ＶＣ）のような可撓性気密材料の形態である。しかし、
製造容易性、絶縁特性、熱及び使用すべきカプセル材料
と矛盾しない内袋２６を製造する他の材料を選択するこ
ともできる。図１の実施の形態において、内袋２６は、
熱密封処理によって各縁部２９で密封された二層のＰＶ
Ｃからなる。内袋２６は、支柱２６の周りに適合するた
めに１つの場所に形成された密封穴２７を有するものと
して示されている。このような密封穴２７は、内袋２６
の平面図である図４にさらにはっきりと示される。図４
は、図１ー３における内袋２６の断面Ａ−Ａの場所を示
す。内袋２６は、所望の形状に形成され、ケース１４の
少なくとも一部の形状に対応することが好ましい。内袋
２６の形状は、さらに以下に完全に説明するようにカプ
セル材料のないケース１４内の所望の空隙の形状に合致
するように選択される。内袋２６の内部は、内袋が膨張
したとき所望の形状をとるように空気または他の流体で
充填される。内袋２６は、ケース１４内に設置される前
に、膨張されるが、ある場合には収縮した状態で設置さ
れ、それがケース１４内に配置された後、膨張されるよ
うにしてもよい。
【０００９】カプセル材料３０がケース１４内に配置さ
れた後、図２は図１の装置１０を示す。カプセル材料３
０を充填する前、印刷回路基板１２と電気装置１６とケ
ース１４は、部品から水分をとり除くために十分な時
間、所定の上昇温度まで予備加熱される。流体状態のカ
プセル材料は、所定の水準になるまでケース１４に注が
れる。ある実施の形態において、回路基板１２の下に空
気が捕捉されることを防止するためにカプセル材料を流
しながら、ケース１４とカプセルで包囲された部品を傾
斜し、装置全体を完全にケースで包む必要がある。図１
ないし図３の実施の形態において、内袋２６は、印刷回
路基板１２のどの場所にも接触しないように配置され
る。これは、カプセル材料３０が内袋２６の近傍の回路
基板１２の側に配置された電子素子１６を完全に包囲す
ることを保証する。カプセル材料３０は、内袋２６が膨
張した状態で硬化して固体の状態に変化され、それによ
ってケース内に所望の場所でカプセル材料３０のない空
隙が形成される。
【００１０】図３は、ケース１４を通して開けられた穴
３２を有し、内袋２６に穴３４が形成された図１ないし
図２の装置を示す。この穴３４は、内袋２６の内側を装
置１０の大気環境と流体連通し、その大気環境と圧力の
平衡をとることができる。カプセル材料３０が温度の上
昇によって膨張するので、カプセル材料３０がない内袋
２６によって形成される空間は、カプセル材料３０の熱
膨張を受け入れるために小さくなる。穴３４がない場合
には、カプセル材料３０の変化と、その結果生じるカプ
セル材料がない空隙の容量の減少を生じ、内袋２６の圧
力の望ましくない増大を生じ、カプセル材料３０の妨げ
られない熱膨張の空間を提供する望ましい効果を無効に
する。カプセル材料３０が内袋２６によって形成される
空隙に自由に膨張するので、印刷回路基板及び取り付け
られた構造に発生する応力は減少する。内袋２６の材料
は、装置の作動中に可撓性を維持し、有害な影響を受け
ることなく、その作動寿命を通じて装置１０内に残るよ
うに選択される。
【００１１】穴３４を形成するために穴３２を開けるか
その他の方法でケース１４を貫通する代わりに、カプセ
ル３０の上方の水準の上に延びる内袋２６の一部を切断
することによって形成することもできる。別の例とし
て、内袋２６の壁に弁を取り付け、カプセル材料３０の
領域の外側から接近可能としてもよい。カプセル材料３
０は、固体状態に変化されると、弁は、内袋２６の内側
と大気環境との間に流通路を提供する。
【００１２】内袋２６とカプセル材料３０は、完全に組
み立てられた装置１０とともに供給されるか、または、
回路基板１２とケース１４の組み立てに続いて設置され
るキットとして分離して供給される。このようなキット
は、カプセル材料３０の供給源とともにケース１４内に
嵌合するように形成された内袋２６を含む。また、キッ
トは、カプセル材料３０をケース１４内に注ぎながら、
内袋２６を適当な位置に取り付けるために液体接着剤の
管のような接着剤２８の供給源を有する。
【００１３】本発明の好ましい実施の形態を示し説明し
たが、このような実施の形態は、例示としてのみ提供さ
れる。種々の変形例、変更及び等価物は、本発明から逸
脱することなく当業者によって行われる。例えば、図１
ないし図３に示す実施の形態は、電気印刷回路基板であ
る。例えば、他の実施の形態は、ケースに取り付けられ
た分離した電気部品、機械的装置、センサ、またはもろ
い容器を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】膨張した内袋の近くのケース内に取り付けられ
た印刷回路基板の部分断面図である。
【図２】カプセル内に包まれた後、図１の装置の部分断
面図である。
【図３】ケースを通る穴を開けることによって内袋に穴
を開ける図２の装置の部分断面図である。
【図４】図１ないし図３の内袋の平面図である。
【符号の説明】
１０ 装置 １２ 印刷回路基板 １４ ケース １６ 電子素子 １８ ピン ２４ ねじ ２２ 支柱 ２８ 接着剤 ２７，３２，３４ 穴 ２６ 内袋 ２８ 接着剤 ２９ 縁部 ３０ カプセル材料
フロントページの続き (72)発明者 ラッセル・ジェイ・ヴァンレンズ アメリカ合衆国ウィスコンシン州53227, ウエスト・アリス，ルート・リバー・パー クウェイ 2380 (72)発明者 マーク・ジェイ・スクシプハク アメリカ合衆国ウィスコンシン州53158, プレザント・プレイリー，107・ストリー ト 3606 (72)発明者 グレゴリー・シー・ホフマン アメリカ合衆国ウィスコンシン州53098, ウォータータウン，ノース・セカンド・ス トリート 1009 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA04 BA07 CA02 CA04 5F061 AA01 BA04 BA07 CA02 CA04

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ケース内（１４）に内袋（２６）を配置
    することと、 前記ケース内に少なくとも１つの部品（１６）を設置す
    ることと、 前記ケース内にカプセル材料（３０）を液体の状態で入
    れ、前記内袋が膨張した状態でカプセル材料を固体に変
    化させることと、前記内袋を収縮させることと、を有す
    ることを特徴とするケース内に部品をカプセル材料で包
    む方法。
  2. 【請求項２】 前記内袋をケース内に配置することは、
    前記内袋を接着剤（２８）でケースの表面に取り付ける
    こと含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記内袋をケース内に配置することは、
    前記内袋を少なくとも１つの部品のいずれの部分にも接
    触しないように前記内袋を配置することを含むことを特
    徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記内袋をケース内に膨張した状態で配
    置することと、前記カプセル材料が固体状態に変化した
    後、前記内袋を収縮させることを特徴とする請求項１に
    記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記内袋を収縮することは、前記内袋に
    穴を開けることを含むこと特徴とする請求項４に記載の
    方法。
  6. 【請求項６】 前記ケース内に回路基板（１２）を配置
    することと、 前記回路基板に取り付けたコネクタ（２０）を前記ケー
    スに取り付けたピン（１８）に溶接することと、を含む
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記ケースに少なくとも１つの部品を設
    置することは、前記ケース内に回路基板を配置すること
    と、 前記回路基板の一部を前記ケースに取り付けることと、
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記ケースの底面に前記内袋をとりつけ
    ることと、 前記内袋の上の前記ケースに回路基板をとりつけること
    と、 前記内袋と前記回路基板との間にカプセル材料が流れる
    ことを保証するために前記ケース内に前記カプセル材料
    を注ぎながら前記ケースを傾斜することと、を含むこと
    を特徴とする請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記内袋を所定の形状に形成すること
    と、前記内袋のない空隙が前記ケース及び前記少なくと
    も１つの部品に対して所定の形状と場所とを有するよう
    に前記ケース内の所定の位置に内袋を配置することと、
    を含むこと特徴とする請求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記少なくとも１つの部品、内袋及び
    ケースを所定の温度に加熱することと、前記カプセル材
    料を入れる前に所定時間の間、前記温度を維持すること
    と、を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 内袋（２６）をケース（１４）内に配
    置することと、 少なくとも１つの部品（１６）を前記ケース内に設置す
    ることと、 前記ケース内に液体の状態でカプセル材料（３０）を入
    れ、前記カプセル材料を内袋が膨張状態にあるときケー
    ス内で固体状態に変化させることと、 前記内袋を収縮させることと、によって形成される製品
    （１０）。
  12. 【請求項１２】 少なくとも１つの部品のいかなる部分
    にも接触しないように前記内袋を配置することを特徴と
    する請求項１１に記載の製品。
  13. 【請求項１３】 前記ケース内に回路基板（１２）を配
    置することと、 前記ケースに取り付けられたピン（１８）に前記回路基
    板に取り付けられたコネクタ（２０）を溶接すること
    と、を有することを特徴とする請求項１１に記載の製
    品。
  14. 【請求項１４】 前記ケースの底面に前記内袋を取り付
    けることと、 前記内袋の上のケースに回路基板を取り付けることと、 前記内袋と前記回路基板との間にカプセル材料が流れる
    ことを保証するために前記ケース内に前記カプセル材料
    を注ぎながら前記ケースを傾斜することと、を有するこ
    とを特徴とする請求項１１に記載の製品。
  15. 【請求項１５】 ケース（１４）と、 前記ケース内に配置された電気部品（１６）と、 前記ケース内に配置されるとともに前記電気部品の少な
    くとも１つの面に接触するように配置されたカプセル材
    料（３０）と、 前記ケース内に配置された内袋（２６）と、を有するこ
    とを特徴とする装置。
  16. 【請求項１６】 前記電気部品は、回路基板（１２）を
    有し、前記ケースに密封するように取り付けられるとと
    もに前記ケースに延びるピン（１８）と、 前記ピンと前記回路基板の一部との間に溶接された接続
    部分（２０）と、を有することを特徴とする請求項１５
    に記載の装置。
  17. 【請求項１７】 前記内袋の内側は、前記装置の大気環
    境と流体連通することを特徴とする請求項１５に記載の
    装置。
  18. 【請求項１８】 前記内袋に穴（３４）を有することを
    特徴とする請求項１５に記載の装置。
  19. 【請求項１９】 前記穴（３２）に近接する前記ケース
    に穴を有することを特徴とする請求項１８に記載の装
    置。
  20. 【請求項２０】 前記内袋は、ＰＶＣ材料を有すること
    を特徴とする請求項１５に記載の装置。
JP2000119645A 1999-11-30 2000-04-20 部品をカプセル材料で包む方法 Pending JP2001168119A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/450,602 US6303860B1 (en) 1999-11-30 1999-11-30 Bladder insert for encapsulant displacement
US09/450602 1999-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001168119A true JP2001168119A (ja) 2001-06-22

Family

ID=23788768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000119645A Pending JP2001168119A (ja) 1999-11-30 2000-04-20 部品をカプセル材料で包む方法

Country Status (2)

Country Link
US (3) US6303860B1 (ja)
JP (1) JP2001168119A (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10340328A1 (de) * 2003-08-29 2005-03-24 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Vergußschale
US6970360B2 (en) * 2004-03-18 2005-11-29 International Business Machines Corporation Tamper-proof enclosure for a circuit card
US20050224255A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Frank Becherer Plastic injected part with a plastic-coated printed circuit board, which can be equipped with components
US7553680B2 (en) * 2004-08-09 2009-06-30 Delphi Technologies, Inc. Methods to provide and expose a diagnostic connector on overmolded electronic packages
US8929086B2 (en) * 2005-09-26 2015-01-06 International Business Machines Corporation Gel package structural enhancement of compression system board connections
US7209360B1 (en) * 2005-10-28 2007-04-24 Lear Corporation Leak-tight system for boxes containing electrical and electronic components
DE102007019096B4 (de) * 2007-04-23 2015-03-12 Continental Automotive Gmbh Elektronikgehäuse
JP2009064916A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Kokusan Denki Co Ltd 電子ユニット及びその製造方法
TW200915970A (en) * 2007-09-27 2009-04-01 Sanyo Electric Co Circuit device, circuit module and outdoor equipment
JP2009081325A (ja) 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
JP4969388B2 (ja) * 2007-09-27 2012-07-04 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路モジュール
TWI402952B (zh) * 2007-09-27 2013-07-21 Sanyo Electric Co 電路裝置及其製造方法
JP4934559B2 (ja) * 2007-09-27 2012-05-16 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置およびその製造方法
KR101418397B1 (ko) * 2007-11-05 2014-07-11 페어차일드코리아반도체 주식회사 반도체 패키지 및 그의 제조방법
JP2009272414A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Honda Motor Co Ltd 電子回路の保護構造及びその製造方法
JP5586866B2 (ja) * 2008-09-29 2014-09-10 株式会社日立産機システム 電力変換装置
JP5412098B2 (ja) * 2008-12-05 2014-02-12 三菱重工業株式会社 インバータ一体型電動圧縮機およびそのインバータ装置
US8360390B2 (en) * 2009-01-13 2013-01-29 Enphase Energy, Inc. Method and apparatus for potting an electronic device
JP2010176909A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 放電灯点灯装置及び照明器具
JP2010285980A (ja) * 2009-05-13 2010-12-24 Sanden Corp インバータ一体型電動圧縮機
JP2011082339A (ja) * 2009-10-07 2011-04-21 Nitto Denko Corp 光半導体封止用キット
DE102010036910A1 (de) 2010-08-08 2012-02-09 Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg Elektrische Vorrichtung
DE102011086048A1 (de) * 2011-04-07 2012-10-11 Continental Teves Ag & Co. Ohg Gehäuseseitige Trennschicht zur Stressentkopplung von vergossenen Elektroniken
DE202011005085U1 (de) * 2011-04-09 2014-06-06 Kiekert Ag Kraftfahrzeugtürschlossgehäuse
DE102013002629A1 (de) * 2013-02-15 2014-08-21 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Deckelelement und Gehäusevorrichtung zur Verwendung des Deckelelements
JP6349073B2 (ja) * 2013-11-12 2018-06-27 コベストロ、ドイチュラント、アクチエンゲゼルシャフトＣｏｖｅｓｔｒｏ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ Ａｇ 封止材組成物およびそれを硬化させてなる太陽電池モジュール封止材ならびにそれを用いてなる太陽電池モジュールの製造方法
DE102016100479B4 (de) 2016-01-13 2019-02-14 Asm Automation Sensorik Messtechnik Gmbh Sensor, sowie Herstellverfahren hierfür
DE102016213697A1 (de) * 2016-07-26 2018-02-01 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplattenanordnung
US10057989B1 (en) * 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
US10986723B2 (en) * 2018-10-16 2021-04-20 Ingersoll-Rand Industrial U.S., Inc. Heat sink tray for printed circuit boards
US11715679B2 (en) * 2019-10-09 2023-08-01 Texas Instruments Incorporated Power stage package including flexible circuit and stacked die
WO2024166014A1 (en) * 2023-02-07 2024-08-15 Dh Technologies Development Pte. Ltd. Electrical isolation and thermal regulation for high voltage electrical components

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5346743A (en) * 1992-03-13 1994-09-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin encapsulation type semiconductor device
US5339216A (en) * 1993-03-02 1994-08-16 National Semiconductor Corporation Device and method for reducing thermal cycling in a semiconductor package
EP0703613A3 (en) * 1994-09-26 1996-06-05 Motorola Inc Protection of electronic components in acidic and basic environments
US5689089A (en) * 1996-09-20 1997-11-18 Motorola, Inc. Electronic control module having fluid-tight seals of a polymer material which expands when wet
US6023097A (en) * 1999-03-17 2000-02-08 Chipmos Technologies, Inc. Stacked multiple-chip module micro ball grid array packaging
TW411595B (en) * 1999-03-20 2000-11-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Heat structure for semiconductor package device

Also Published As

Publication number Publication date
US6384332B1 (en) 2002-05-07
US6583355B2 (en) 2003-06-24
US6303860B1 (en) 2001-10-16
US20020056562A1 (en) 2002-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001168119A (ja) 部品をカプセル材料で包む方法
US8101873B2 (en) Protective structure for a circuit board and method for fabricating the same
US5122925A (en) Package for electronic components
US4891734A (en) Vibration mount for electronic assemblies
JP2009506555A (ja) 電子モジュール及び電子モジュールをシールするための方法
CA2086825A1 (en) Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
JP6410420B2 (ja) オブジェクト識別用トランスポンダおよびその製造方法
CN103852109A (zh) 集成温度感测元件的方法
EP3358922B1 (en) Onboard control device
JP6990693B2 (ja) 回路基板アセンブリ
KR20020077451A (ko) 전자 회로 장치
US6053049A (en) Electrical device having atmospheric isolation
CN111295932A (zh) 电气部件及其制造方法
JP6666443B2 (ja) 電子制御装置及びその組立方法
US7135768B2 (en) Hermetic seal
JPH04123487A (ja) 電子機器およびその製造方法
EP2595462B1 (en) Layered composite circuit with integrated components which are accessible from outside
EP3456682A1 (en) Sensor system, sensor arrangement, and assembly method using solder for sealing
US6077111A (en) Mounting assembly for rigidly integrating a component therewith
JPH1126654A (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP2004506317A (ja) 電気コンポーネントおよび該電気コンポーネントを作製する方法
JP3980741B2 (ja) 検出装置及びその製造方法
JP2850797B2 (ja) 電子部品用パッケージ装置
JP2759023B2 (ja) 半導体装置、その製造方法およびその製造に使用されるケースユニット
JP2003224231A (ja) 回路モジュール