JP6666443B2 - 電子制御装置及びその組立方法 - Google Patents
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Claims (12)
- 電子部品が実装された部品実装基板と、
シール部材を介して互いに固定され、前記部品実装基板が収容される第1の空間を画成する第1及び第2の筐体部とを備えた電子制御装置において、
前記第1及び第2の筐体部の少なくとも一方の所定の筐体部は、前記シール部材との接着面に形成された凹部を有し、
前記凹部と前記シール部材との間に第2の空間が画成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記所定の筐体部は、前記第1の空間と第2の空間とを連通する連通部を有することを特徴とする電子制御装置。 - 請求項2に記載の電子制御装置において、
前記連通部は、前記所定の筐体部に形成された少なくとも1つの貫通穴で構成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項2に記載の電子制御装置において、
前記連通部は、前記所定の筐体部の前記シール部材との接着面に形成された少なくとも1つの溝で構成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記所定の筐体部は、樹脂で構成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記凹部の縁部は、テーパ状に形成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記凹部の縁部は、断面R状に形成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記第1の筐体部には、外部との信号の授受を行うためのコネクタが一体成形され、
前記凹部は、前記第1の筐体部に形成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記第2の筐体部は、金属製の放熱プレートと、当該放熱プレートの外周部にモールド成形され、前記第1の筐体部と接着されるモールド樹脂とで構成され、
前記凹部は、前記モールド樹脂に形成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記シール部材は、ホットメルト接着剤で構成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の電子制御装置において、
前記凹部は、前記第1及び第2の筐体部の双方に形成されたことを特徴とする電子制御装置。 - 電子部品が実装された部品実装基板と、
シール部材を介して互いに固定され、前記部品実装基板が収容される第1の空間を画成する第1及び第2の筐体部とを備え、
前記第1の筐体部は、前記シール部材との接着面に形成され、前記シール部材との間に第2の空間を画成する凹部と、前記第1の空間と第2の空間とを連通する連通部とを有する電子制御装置の組立方法において、
加熱溶融したホットメルト接着剤を前記凹部の内部空間に充填して冷却硬化する第1の工程と、
前記第1の筐体部を前記第2の筐体部に組み付ける第2の工程と、
前記第1の筐体部を前記第2の筐体部の鉛直上方に配置した状態で、前記第2の工程で冷却硬化させたホットメルト接着剤を加熱溶融させる第3の工程と、
前記凹部に充填されたホットメルト接着剤が前記凹部の外部に流出し、前記第1の筐体部と前記第2の筐体部との隙間を充填した状態で、当該ホットメルト接着剤を冷却硬化させる第4の工程とを備えたことを特徴とする電子制御装置の組立方法。
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