JP3980741B2 - 検出装置及びその製造方法 - Google Patents
検出装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3980741B2 JP3980741B2 JP06105198A JP6105198A JP3980741B2 JP 3980741 B2 JP3980741 B2 JP 3980741B2 JP 06105198 A JP06105198 A JP 06105198A JP 6105198 A JP6105198 A JP 6105198A JP 3980741 B2 JP3980741 B2 JP 3980741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reed switch
- substrate
- case
- detection device
- covered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチを利用し、磁石を設けた被検出部材を検出する検出装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、磁石を設けた被検出部材を検出するための装置として、その磁石が近接することにより自身の接点を閉成させるリードスイッチを利用した検出装置が知られている。例えば、シリンダに設けられたピストンの位置を検出するピストン位置検出センサは、この検出装置の代表的な例である。
【0003】
図12には、検出装置61の一例を示している。この検出装置61には、そのケース62内に基板63が配設されている。この基板63には、リード線64がハンダ付けされて接続されており、このリード線64はケース62の一端に設けられたリード線保持部65から外部に導出されている。前記基板63にはリードスイッチ66と、回路を構成する図示しない抵抗等の部品とが実装されている。そして、前記リードスイッチ66及び抵抗等の部品は、前記リード線64を介してケース62外部に設けられたリレー等のような負荷及び直流電源(図示しない)と接続されている。
【0004】
前記ケース62内には同ケース62内の基板63を水や油等の液体、塵埃及び周囲の熱等から保護するために樹脂67が充填されている。又、この樹脂67によって前記基板63がケース62内に固定されるようにもなっている。通常、ケース62内に充填される樹脂67は、ケース62の前記リード線保持部65側に設けられた図示しない充填用孔から注入される。
【0005】
このように構成された検出装置61では、磁石を設けた図示しない被検出部材がこの検出装置61に近接することによりリードスイッチ66の接点が閉成し、それにより負荷に対して直流電源が印加されるようになっている。その結果、被検出部材が検出装置61を設置した位置にあることが検出される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記リードスイッチ66はその接点がガラス管等の様な壊れやすい部材によって覆われている。このため、前記樹脂67としては、通常、前記基板63をケース62内に固定できる程度の強度を備え、かつ比較的軟質な熱可塑性樹脂が用いられることが多い。
【0007】
しかしながら、検出装置61の中には高温下で使用する場合も少なくない。この様な場合、樹脂67として熱可塑性樹脂を用いていると、高温下ではその熱可塑性樹脂が軟化してしまい基板63を固定するのに十分な強度が得られなくなってしまうという問題を有していた。
【0008】
そこで、この熱可塑性樹脂の代わりに高温下においても軟化することのない熱硬化性樹脂を用いることが考えられる。ところが、この熱硬化性樹脂を用いると、リードスイッチ66の接点を覆う部材と熱可塑性樹脂との熱膨張率の差により、リードスイッチ66が壊れてしまうという問題を有している。
【0009】
又、前記検出装置61のケース62内のスペースは、装置を小型化する必要性から、ほぼ全体に亘ってリードスイッチ66及び抵抗等を実装した基板63によって占有されている。このため、そのケース62内に樹脂67を注入すると、その樹脂67の種類に拘わらず、ケース62内を占有する基板63が邪魔になってケース62内全体に亘って樹脂67を充填することができない。即ち、樹脂67の充填不良が生じる。
【0010】
上述したように、リードスイッチ66は壊れやすいものである。そのため、図12に示すように、充填不良によって生じた空間68がリードスイッチ66部分に発生すると、検出装置61に衝撃等が加えられた場合にリードスイッチ66が簡単に壊れてしまうという問題もある。
【0011】
本発明はこのような問題を解決するためになされたものであって、その第1の目的は、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを確実に保護することができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【0012】
第2の目的は、ケース内のリードスイッチが配設された部分に充填材の充填不良が発生してもリードスイッチを確実に保護することができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【0013】
第3の目的は、高温下でも基板を確実に固定することができるとともに、熱硬化性樹脂の熱膨張による応力からリードスイッチを保護することができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【0014】
第4の目的は、第1の目的乃至第3の目的のいずれか1つの目的に加えて、製造工程の短縮化を図ることができると共に、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることができる検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、ケース内に基板を配設し、同基板に磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチを実装した検出装置において、軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることをその要旨とする。
【0016】
請求項2に記載の発明は、ケース内に、同ケース内のスペースをほぼ全体に亘って占有する基板を配設し、その基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装した検出装置において、軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることをその要旨とする。
【0017】
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の検出装置において、前記筒状の保護材は、円筒状のシリコーンゴムチューブであり、その長手方向の長さが前記リードスイッチよりも長い。
【0020】
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の検出装置において、前記筒状の保護材の両端開口を閉塞している軟質材料は前記基板側にも及んでいる。
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の検出装置において、前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に前記保護材によって被覆された前記被覆リードスイッチを配設し、前記筒状の保護材の長手方向の少なくとも一方に突出するリードスイッチの接続端子を前記基板の上に載置した状態で前記被覆リードスイッチを基板に表面実装した。
【0021】
請求項6に記載の発明は、ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、基板を前記ケース内に配設し、次いで、前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填する検出装置の製造方法とした。
【0022】
請求項7に記載の発明は、ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、該被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、前記被覆リードスイッチを構成する筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した後、さらに前記基板を前記ケース内に配設し、次いで前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填する検出装置の製造方法とした。
【0023】
請求項8に記載の発明は、請求項6または7に記載の検出装置の製造方法において、前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に接続端子が屈曲されていない被覆リードスイッチを配置した状態で同被覆リードスイッチを前記基板に表面実装した。
【0025】
請求項9に記載の発明は、請求項6乃至8のいずれか1項に記載の検出装置の製造方法において、前記ケースは複数個のケース構成体からなり、それらのケース構成体は前記熱硬化性樹脂の硬化により互いに固定される。
【0026】
従って、請求項1乃至3に記載の発明によれば、ケース内に配設された基板に実装されているリードスイッチのみが、軟質材料からなる筒状の保護材の内部に独立して収容されている。このため、リードスイッチに向けて応力が作用しても、その応力は保護材によって吸収される。従って、リードスイッチは、保護材によってそのリードスイッチに向けて作用する応力から確実に保護される。また、軟質材料によって筒状の保護材の開口が閉塞されているため、例えば保護材自体を変形させて両端開口を閉塞する場合に比べ、リードスイッチに熱硬化性樹脂が付着することを確実に防ぐことが可能となる。又、充填された軟質材料によって、保護材とリードスイッチとが確実に固定される。
【0032】
請求項4に記載の発明によれば、筒状の保護材の両端開口を閉塞する軟質材料が基板側にも及んでいることで、その軟質材料により被覆リードスイッチと基板との固定状態が補助される。
【0033】
請求項5に記載の発明によれば、保護材の内部に収容されたリードスイッチは、収容空間部に配設される。そして、被覆リードスイッチの接続端子を基板上に載置した状態で、被覆リードスイッチは基板に表面実装される。このため、被覆リードスイッチを基板に実装する際に前記接続端子を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることが可能となる。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることが可能となる。
【0034】
請求項6に記載の発明によれば、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、筒状の保護材の両端のみに軟質材料を充填した被覆リードスイッチを基板に実装するようにしたので、例えば、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。
【0035】
請求項7に記載の発明によれば、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入した状態でその被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、被覆リードスイッチを構成する筒状の保護材の両端のみに軟質材料を充填するようにしたので、例えば、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。
【0036】
請求項8に記載の発明によれば、保護材の内部に収容されたリードスイッチは、収容空間部に配設される。そして、被覆リードスイッチの接続端子が屈曲されていない状態で、被覆リードスイッチは基板に表面実装される。このため、被覆リードスイッチを基板に実装する際に前記接続端子を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることが可能となる。又、被覆リードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、被覆リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることが可能となる。
【0038】
請求項9に記載の発明によれば、ケースを構成する複数のケース構成体は、内部に充填される熱硬化性樹脂が硬化する際に、互いに固定される。
【0039】
【発明の実施の形態】
〔第1実施形態〕
以下、第1実施形態を図1、図2に従って説明する。
【0040】
図1は、流体圧シリンダのピストン位置を検出するためのピストン位置検出装置1を示している。この検出装置1のケース構成体としてのケース2はガラス繊維又はガラス粒子を含有する硬質樹脂から形成されており、その内部には、基板3が配設されている。尚、前記ケース2にガラス繊維又はガラス粒子を含ませていることで硬質樹脂のみにより形成する場合に比べ一層強度が高められている。又、ガラス繊維又はガラス粒子は30重量%程度含有されていることが望ましい。前記基板3には、リード線4のプラス電源線4aとマイナス電源線4bとがハンダ付けされて接続されており、このリード線4はケース2の一端において同ケース2と一体的に設けられたケース構成体としてのリード線保持部5から外部に導出されている。尚、前記リード線保持部5は前記ケース2と同様の材質により形成されている。
【0041】
前記プラス電源線4aは図示しないリレー等のような負荷を介して図示しない直流電源に接続されている。又、前記マイナス電源線4bも前記直流電源に接続されている。そして、前記基板3には図2に示す回路6が実装されている。
【0042】
この回路6は、リードスイッチ12、抵抗13、トランジスタ14、発光ダイオード15、第1分圧手段としての第1分圧抵抗18及び第2分圧手段としての第2分圧抵抗19によって構成されている。そして、回路6の第1の端子(プラス側端子)T1は前記プラス電源線4aと接続され、第2の端子(マイナス側端子)T2は前記マイナス電源線4bと接続されている。従って、第1の端子T1と第2の端子T2との間には直流電圧が印加されている。
【0043】
又、第1の端子T1には前記第1分圧抵抗18が接続され、この第1分圧抵抗18には前記第2分圧抵抗19が直列に接続されている。そして、この第2分圧抵抗19は前記第2の端子T2に接続されている。このような2つの分圧抵抗18,19により、1つの分圧回路が構成されている。
【0044】
両分圧抵抗18,19の接続点にはリードスイッチ12の一方の端子が接続され、そのリードスイッチ12の他方の端子は、NPN型のトランジスタ14のベース端子に接続されている。同トランジスタ14のエミッタ端子は、第2の端子T2に接続されている。トランジスタ14のコレクタ端子は、発光ダイオード15のカソード端子に接続されている。その発光ダイオード15のアノード端子は、抵抗13を介して、第1の端子T1に接続されている。
【0045】
従って、磁石を設けた図示しないピストンがこのピストン位置検出装置1に近接すると、リードスイッチ12の接点が閉成し、両分圧抵抗18,19の接続点からベース電流が供給される。それにより、コレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ14が駆動状態になる。その結果、負荷に対して電源電圧が印加され、ピストンがピストン位置検出装置1を設置した位置にあることが検出される。又、発光ダイオード15及び抵抗13に電流が流れるため、発光ダイオード15は点灯する。尚、前記ケース2には、この発光を外部から確認することができるように、発光ダイオード15が基板3に実装されている部分に対応して透明窓7が設けられている。
【0046】
図1に示すように、前記リードスイッチ12は、軟質材料からなる保護材によって被覆されて前記基板3に実装されている。(以下、単にリードスイッチ12という場合は、接点がガラス管で覆われた部分のみを指しており、ガラス管の長手方向両端から延設されている接続端子21については含まないものとする。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ12を、被覆リードスイッチ22という。)この保護材は、軟質材料からなるチューブ23とそのチューブ23内に充填した保護用充填材24とから構成されている。前記保護用充填材24は軟質材料からなっている。本実施形態においては、前記チューブ23として円筒形のシリコーンゴムチューブを用いると共に、前記保護用充填材24として軟質樹脂、詳しくはシリコーン樹脂を用いている。このチューブ23はその長手方向の長さがリードスイッチ12よりも長くなっている。従って、チューブ23内にリードスイッチ12を収容した状態で、チューブ23内には前記保護用充填材24が充填されており、リードスイッチ12全体がチューブ23及び保護用充填材24によって被覆されている。この点を詳述すると、チューブ23の内径は、リードスイッチ12の長手方向と直交する方向の長さよりも大きくなっている。このため、チューブ23とリードスイッチ12との間には隙間が設けられ、この隙間にも前記保護用充填材24が充填される。従って、リードスイッチ12は保護用充填材24によって全体を被覆され、更にその周囲がチューブ23によって被覆されている。又、リードスイッチ12の前記接続端子21は、チューブ23の長手方向両側から一直線に延びるように突出されている。
【0047】
前記基板3のリード線保持部5側ともう一方の端部側との中間部には、長手方向の長さが前記チューブ23の長さよりも長い切欠部25が形成されている。被覆リードスイッチ22はこの切欠部25により形成された空間に配設されている。リードスイッチ12の前記接続端子21は切欠部25の長手方向両側に設けられた導体パターン26上に載置されていると共に、その導体パターン26にハンダ付けされている。それにより、リードスイッチ12は基板3に表面実装されている。
【0048】
ここで、前記被覆リードスイッチ22は、次のように製造されるとともに基板3に実装される。即ち、チューブ23にリードスイッチ12を挿入した後、予めチューブ23内に保護用充填材24を充填させて被覆リードスイッチ22を作製する。その後、このリードスイッチ12が基板3に実装される。これ以外に、チューブ23にリードスイッチ12を挿入した状態で同リードスイッチ12を基板3に実装し、その後チューブ23内に保護用充填材24を充填するようにしてもよい。実際、後者のようにして実装する方が、チューブ23内だけでなく同チューブ23と切欠部25との間の隙間等にも保護用充填材24を設けることが可能になるため、被覆リードスイッチ22を基板3に確実に固定することができる。
【0049】
又、前記ケース2内には熱硬化性樹脂27が充填されており、この熱硬化性樹脂27によって前記基板3がケース2内に固定されている。又、この熱硬化性樹脂27によりケース2と前記リード線保持部5とが固定されるようになっている。本実施形態では、この熱硬化性樹脂27としてエポキシ樹脂を用いている。
【0050】
次に、このピストン位置検出装置1の作用について説明する。
通常、リードスイッチ12の接点が開放している時には、トランジスタ14にベース電流が供給されることはない。従って、この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間は短絡せず、トランジスタ14は非駆動状態を維持する。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給されることはなく、かつ発光ダイオード15も消灯したままとなる。
【0051】
そこで、磁石を設けたピストンがピストン位置検出装置1に近接することにより、リードスイッチ12に作用する磁力が所定値を超えるものとなると、それまで開いていたリードスイッチ12の接点が閉成する。そして、このときリードスイッチ12はオン状態となる。すると、トランジスタ14にベース電流が供給される。この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ14が駆動状態になる。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給される結果、ピストンがピストン位置検出装置1を設置した位置に到ったことが検出される。このとき、発光ダイオード15及び抵抗13に電流が流れることで、発光ダイオード15が点灯する。この発光ダイオード15の点灯は、ケース2の透明窓7から確認することができる。
【0052】
ここで、前記ピストン位置検出装置1のケース2内には、熱硬化性樹脂27を充填した際に発生した充填不良が、被覆リードスイッチ22が配設された部分に存在しているとする。このピストン位置検出装置1に対して外部から何らかの衝撃等が加えられた場合、前記被覆リードスイッチ22に応力が作用する。又、前記ピストン位置検出装置1を高温下で使用した場合、ケース2内に充填されている熱硬化性樹脂27は熱膨張し、その膨張により、前記被覆リードスイッチ22に応力が作用する。
【0053】
リードスイッチ12を被覆しているチューブ23及び保護用充填材24はこの応力を吸収することができる。このため、リードスイッチ12に応力が作用することはほとんどない。つまり、リードスイッチ12を被覆しているチューブ23及び保護用充填材24は、被覆リードスイッチ22に対して作用する応力からリードスイッチ12を確実に保護している。従って、リードスイッチ12が簡単に壊れることはない。
【0054】
以下、上記のような実施形態における特徴的な作用効果を述べる。
(1)このピストン位置検出装置1では、ケース2内に配設されている基板3に実装されたリードスイッチ12を保護材によって被覆している。つまり、リードスイッチ12は、軟質材料からなるチューブ23(シリコーンゴムチューブ)及び軟質材料からなる保護用充填材24(シリコーン樹脂)によって被覆された被覆リードスイッチ22の状態で基板3に実装されている。このため、ケース2内に熱硬化性樹脂27を充填した際に、被覆リードスイッチ22の周囲に充填不良が発生しても、リードスイッチ12を確実に保護することができる。従って、被覆リードスイッチ22に対して何らかの応力が作用しても、リードスイッチ12が簡単に壊れることはない。又、熱硬化性樹脂27を充填する前に、予め被覆リードスイッチ22が形成されていることから、リードスイッチ12に熱硬化性樹脂27が付着することを防止できる。
【0055】
(2)このピストン位置検出装置1では、基板3に長手方向の長さが被覆リードスイッチ22よりも長い切欠部25を形成し、その切欠部25により形成された空間に被覆リードスイッチ22を配設している。そして、リードスイッチ12から延設されて保護材の長手方向両側から突出する接続端子21を基板3の上に載置した状態で、被覆リードスイッチ22を基板3に実装している。このため、接続端子21を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることができる。又、被覆リードスイッチ22全体を基板3上に実装する場合に比べて、被覆リードスイッチ22を実装した基板3全体としての厚さを薄くすることができ、これによりピストン位置検出装置1をコンパクトにすることができる。
【0056】
(3)このピストン位置検出装置1では、ケース2内に熱硬化性樹脂27(エポキシ樹脂)を充填して前記基板3を固定するとともに、リードスイッチ12を被覆リードスイッチ22の状態で基板3に実装している。このため、ピストン位置検出装置1を高温下で使用したとしても、熱硬化性樹脂27の熱膨張による応力からリードスイッチ12を確実に保護することができる。しかも、高温下でも基板3を固定する熱硬化性樹脂27が軟化することはなく、基板3を確実に固定することができる。
【0057】
(4)このピストン位置検出装置1では、保護材を軟質材料からなるチューブ23及び軟質材料からなる保護用充填材24とから構成している。このため、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチ22を簡単かつ低コストで製造することができる。
【0058】
(5)このピストン位置検出装置1では、チューブ23の内径を、リードスイッチ12の長手方向と直交する方向の長さよりも大きくし、チューブ23とリードスイッチ12との間に隙間を設けている。このため、この隙間にも前記保護用充填材24が充填される。従って、リードスイッチ12は保護用充填材24によって全体を被覆され、更にその周囲がチューブ23によって被覆される。よって、隙間を設けない場合に比べ、より確実にリードスイッチ12を保護することができる。
【0059】
(6)このピストン位置検出装置1では、第1分圧抵抗18と第2分圧抵抗19とを直列に接続してなる分圧回路を設け、それらの接続点にリードスイッチ12の一方の端子を接続している。このため、前記接続点にかかる電圧の値は、分圧回路全体にかかる電圧、即ち電源電圧の値の半分以下と極めて低くなる。
【0060】
(7)本実施形態の分圧回路を構成している第1分圧抵抗18及び第2分圧抵抗19は、ともに受動素子である。そのため、例えば能動素子を構成要素とする分圧回路に比べて、比較的安価に回路を構成することができる。
【0061】
(8)チューブ23にリードスイッチ12を挿入した状態で同リードスイッチ12を基板3に実装し、その後チューブ23内に保護用充填材24を充填するようにした。これにより、保護用充填材24をチューブ23内だけでなく基板3にまで及ばせることができる。この場合、被覆リードスイッチ22を基板3に確実に固定することができる。
【0062】
(9)ケース2とリード線保持部5とを熱硬化性樹脂27によって固定するようにしたので、特別な接着材等が必要なくなる。
(10)被覆リードスイッチ22を収容するために基板3には、切欠部25を形成するだけでよいため、基板3の製造が容易になる。
【0063】
〔第2実施形態〕
以下、第2実施形態を図3、図4に従って説明する。
図3は、流体圧シリンダのピストン位置を検出するためのピストン位置検出装置31を示している。この検出装置31は、センサ部32と、アンプ部33と、それらを接続する第1のリード線34とを備えている。
【0064】
前記センサ部32は、そのケース35がガラス繊維又はガラス粒子を含有する硬質樹脂から形成されており、ケース35内に基板36が配設されている。尚、前記ケース35にガラス繊維又はガラス粒子を含ませていることで硬質樹脂のみにより形成する場合に比べ一層強度が高められている。又、ガラス繊維又はガラス粒子は30重量%程度含有されていることが望ましい。前記基板36には、第1のリード線34がハンダ付けされて接続されている。そして、この第1のリード線34はケース35の一端に同ケース35と一体に形成されたリード線保持部37から外部に導出され、前記アンプ部33内に配設された図示しない基板に接続されている。
【0065】
図4に、ピストン位置検出装置31の電気的構成を示す。この回路38は、リードスイッチ12、抵抗13、トランジスタ14、発光ダイオード15、第1分圧手段としての第1分圧抵抗18及び第2分圧手段としての第2分圧抵抗19によって構成されている。ここでは、前記リードスイッチ12として超小型のリードスイッチを使用している。回路38の第1の端子(プラス側端子)T1は第2のリード線39のプラス電源線39aと接続され、第2の端子(マイナス側端子)T2は第2のリード線39のマイナス電源線39bと接続されている。このプラス電源線39aは図示しないリレー等のような負荷を介して図示しない直流電源に接続されている。又、マイナス電源線39bも前記直流電源に接続されている。従って、第1の端子T1と第2の端子T2との間には直流電圧が印加されている。
【0066】
又、第1の端子T1には前記第1分圧抵抗18が接続され、この第1分圧抵抗18には前記第2分圧抵抗19が直列に接続されている。そして、この第2分圧抵抗19は前記第2の端子T2に接続されている。このような2つの分圧抵抗18,19により、1つの分圧回路が構成されている。
【0067】
両分圧抵抗18,19の接続点にはリードスイッチ12の一方の端子が接続され、そのリードスイッチ12の他方の端子は、NPN型のトランジスタ14のベース端子に接続されている。同トランジスタ14のエミッタ端子は、第2の端子T2に接続されている。トランジスタ14のコレクタ端子は、発光ダイオード15のカソード端子に接続されている。その発光ダイオード15のアノード端子は、抵抗13を介して、第1の端子T1に接続されている。
【0068】
この回路38を構成する各電子部品のうち、前記リードスイッチ12のみが前記センサ部32のケース35内に配設した基板36に実装されている。そして、その他の部品は、アンプ部33内の前記基板に実装されている。
【0069】
従って、磁石を設けた図示しないピストンがこのピストン位置検出装置31のセンサ部32に近接すると、リードスイッチ12の接点が閉成し、両分圧抵抗18,19の接続点からベース電流が供給される。それにより、コレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ14が駆動状態になる。その結果、負荷に対して電源が印加され、ピストンがセンサ部32を設置した位置にあることが検出される。又、発光ダイオード15及び抵抗13に電流が流れるため、発光ダイオード15は点灯する。尚、前記アンプ部33には、この発光を外部から確認することができるように、発光ダイオード15が基板に実装されている部分に対応して透明窓40が設けられている。
【0070】
図3に示すように、前記リードスイッチ12は、軟質材料からなる保護材によって被覆された被覆リードスイッチとして前記基板36に実装されている。この被覆リードスイッチに関しては、前記第1実施形態における被覆リードスイッチ22と同じ構成となっているため、同じ符号を使用してそれに関する詳細な説明は省略する。
【0071】
前記基板36のリード線保持部37側ともう一方の端部側との中間部には、被覆リードスイッチ22を収容可能な中空部41が形成されている。被覆リードスイッチ22はこの中空部41に配設されている。リードスイッチ12の接続端子21は中空部41の長手方向両側に設けられた導体パターン42上に載置されていると共に、その導体パターン42にハンダ付けされている。それにより、リードスイッチ12は基板36に実装されている。
【0072】
又、前記ケース35内には熱硬化性樹脂43が充填されており、この熱硬化性樹脂43によって前記基板36がケース35内に固定されている。本実施形態では、この熱硬化性樹脂43としてエポキシ樹脂を用いている。
【0073】
尚、前記被覆リードスイッチ22を基板36に実装する際に、チューブ23内に保護用充填材24が既に充填されているものを用いる場合と、チューブ23に挿入したリードスイッチ12を基板36に実装した後にチューブ23内に保護用充填材24を充填する場合とがある点についても前記第1実施形態と同じである。
【0074】
次に、このピストン位置検出装置31の作用について説明する。
通常、リードスイッチ12の接点が開放している時には、トランジスタ14にベース電流が供給されることはない。従って、この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間は短絡せず、トランジスタ14は非駆動状態を維持する。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給されることはなく、かつ発光ダイオード15も消灯したままとなる。
【0075】
そこで、磁石を設けたピストンがセンサ部32に近接することにより、リードスイッチ12に作用する磁力が所定値を超えるものとなると、それまで開いていたリードスイッチ12の接点が閉成する。そして、このときリードスイッチ12はオン状態となる。すると、トランジスタ14にベース電流が供給される。この場合にはコレクタ端子−エミッタ端子間が短絡して、トランジスタ14が駆動状態になる。ゆえに、負荷に対して電源から電流が供給される結果、ピストンがセンサ部32を設置した位置に到ったことが検出される。このとき、発光ダイオード15及び抵抗13に電流が流れることで、発光ダイオード15が点灯する。この発光ダイオード15の点灯は、アンプ部33の透明窓40から確認することができる。
【0076】
ここで、前記センサ部32のケース35内には、熱硬化性樹脂43を充填した際に発生した充填不良が、被覆リードスイッチ22が配設された部分に存在しているとする。このセンサ部32に対して外部から何らかの衝撃等が加えられた場合、前記被覆リードスイッチ22に応力が作用する。又、前記センサ部32を高温下で使用した場合、ケース35内に充填されている熱硬化性樹脂43は熱膨張し、その膨張により、前記被覆リードスイッチ22に応力が作用する。
【0077】
リードスイッチ12を被覆しているチューブ23及び保護用充填材24はこの応力を吸収することができる。このため、リードスイッチ12に応力が作用することはほとんどない。つまり、リードスイッチ12を被覆しているチューブ23及び保護用充填材24は、被覆リードスイッチ22に対して作用する応力からリードスイッチ12を確実に保護している。従って、リードスイッチ12が簡単に壊れることはない。
【0078】
以下、上記のような実施形態における特徴的な作用効果を述べる。
(11)このピストン位置検出装置31では、センサ部32のケース35内に配設されている基板36に実装されたリードスイッチ12を保護材によって被覆している。つまり、リードスイッチ12は、軟質材料からなるチューブ23(シリコーンゴムチューブ)及び軟質材料からなる保護用充填材24(シリコーン樹脂)によって被覆された被覆リードスイッチ22の状態で基板36に実装されている。このため、上記第1実施形態の作用効果(1)と同様な作用効果を得ることができる。
【0079】
(12)このピストン位置検出装置31では、センサ部32の基板36に被覆リードスイッチ22を収容可能な中空部41を形成し、その中空部41に被覆リードスイッチ22を配設している。そして、リードスイッチ12から延設されて保護材の長手方向両側から突出する接続端子21を基板36の上に載置した状態で、被覆リードスイッチ22を基板36に実装している。このため、上記第1実施形態の作用効果(2)と同様の作用効果を得ることができる。
(13)このピストン位置検出装置31では、リードスイッチ12を被覆リードスイッチ22の状態でセンサ部32の基板36に実装するとともに、センサ部32のケース35内に熱硬化性樹脂43(エポキシ樹脂)を充填して前記基板36を固定している。このため、上記第1実施形態の作用効果(3)と同様の作用効果を得ることができる。
【0080】
(14)このピストン位置検出装置31においても、上記第1実施形態の作用効果(4)、(5)、(7)、(8)と同様の作用効果を得ることができる。
(15)このピストン位置検出装置31では、第1分圧抵抗18と第2分圧抵抗19とを直列に接続してなる分圧回路を設け、それらの接続点にリードスイッチ12の一方の端子を接続している。このため、前記接続点にかかる電圧の値は、分圧回路全体にかかる電圧、即ち電源電圧の値の半分以下と極めて低くなる。従って、超小型のリードスイッチ12を使用したときでも、その両端に最大開閉電圧に匹敵する大きさの電圧が直接かかるようなことがない。従って、接点にかかる電圧のストレスが小さくなり、リードスイッチ12の寿命が確実に長くなる。よって、耐久性に優れたピストン位置検出装置31を実現することができる。
【0081】
(16)このピストン位置検出装置31では、センサ部32とアンプ部33とを分離し、センサ部32に収容するリードスイッチ12として超小型のものを用いている。このため、センサ部32の大きさを極めて小さくすることができる。
【0082】
尚、上記した各実施形態は、例えば次のように変更することも可能である。
・上記第2実施形態では、センサ部32のケース35内に配設した基板36に中空部41を形成し、その中空部41に被覆リードスイッチ22を配設したが、例えば図5に示すように、被覆リードスイッチ22と基板51とを並設してもよい。この場合、リードスイッチ12の長手方向両側から延設された2つの接続端子21は、両者とも基板51側に突出するように構成する必要がある。この構成によれば、基板51の大きさを、中空部41を形成する場合に比べて小さくすることができるため、センサ部32のケース52も小さくすることができる。従って、センサ部32の大きさをより小さくすることができる。
【0083】
・上記第1,2実施形態では、ピストン位置検出装置のケース2又はセンサ部32のケース35に設けたリード線保持部5,37は、ケース2,35の長手方向に沿ってリード線4,34を導出させるように設けたが、図6、図7に示すように長手方向と直交する方向に導出させるように設けてもよい。又、図8に示すように、第2実施形態の別例である、被覆リードスイッチ22と基板51とを並設させるように構成した場合でも同様に、リード線を長手方向と直交する方向に導出させてもよい。
【0084】
・上記第1,2実施形態では、第1分圧手段として第1分圧抵抗18を用い、第2分圧手段として第2分圧抵抗19を用いたが、両手段はこれ以外の構成であってもよい。例えば、図9(a)に示すように第2分圧手段として分圧用ツェナーダイオード53を用いてもよい。又、図9(b)に示すように第1分圧手段として分圧用定電流ダイオード54を用いてもよい。更に、図9(c)に示すように第1分圧手段として分圧用定電流ダイオード54を用い、第2分圧手段として分圧用ツェナーダイオード53を用いてもよい。
【0085】
・上記第2実施形態では、センサ部32とアンプ部33とを接続する第1のリード線34のアンプ部33側は、アンプ部33内に配設した図示しない基板に接続するように構成したが、第1のリード線34とアンプ部33とを着脱可能な構成としてもよい。例えば、図10(a)に示すように、第1のリード線34及びアンプ部33にそれぞれコネクタ部55,56を設けてそれらを接続するようにしてもよい。又、図10(b)に示すように、第1のリード線34に圧着端子57を設け、アンプ部33にはその圧着端子57が接続される端子台58を設けた構成であってもよい。
【0086】
・上記第1,2実施形態におけるピストン位置検出装置1,31の電気的構成は図11に示すような回路59であってもよい。
即ち、この回路59では第1の端子T1に抵抗Rが接続され、この抵抗Rには発光ダイオード15が直列に接続されている。発光ダイオード15にはリードスイッチ12が直列に接続され、リードスイッチ12は第2の端子T2に接続されている。そして、抵抗Rと発光ダイオード15との直列回路には定電圧用ダイオードDが並列に接続されている。この定電圧用ダイオードDは複数(図11では3個)のスイッチングダイオードD1〜D3からなる定電圧用ダイオード群で構成されている。さらに、抵抗Rと発光ダイオード15との直列回路には逆接保護用ダイオードD4が並列に接続されている。
【0087】
従って、この構成によれば、定電圧用ダイオードDが電流をバイパスするので、発光ダイオード15の最大定格以上の電流を流すことができる。又、発光ダイオード15が高温下において壊れても、定電圧用ダイオードDのバイパス回路によりスイッチ出力が停止することがなくなる。その結果、万一発光ダイオード15が壊れてもリードスイッチ12の開閉を確実に検出することができる。
【0088】
・上記第1,2実施形態では、保護材をチューブ23と保護用充填材24とから構成したが、これ以外の構成であってもよい。例えば、保護用充填材24のみから保護材を構成してもよい。この場合、被覆リードスイッチ22を製造する方法としては、成形型を用いることが考えられる。又、チューブ23内に保護用充填材24を充填するのではなく軟質材料からなるテープ状のものをリードスイッチ12の周囲を巻いて保護材としてもよい。
【0089】
・上記第1,2実施形態では、保護材をチューブ23と保護用充填材24とから構成したが、これ以外の構成であってもよい。例えば、チューブ23のみで保護材を構成し、同チューブ23の両端部を変形させてつぶした状態に保持することにより、チューブ23の両端開口を封止するようにしてもよい。又、チューブ23の両端開口のみに軟質材料を設けてもよい。この場合でも、リードスイッチ12の周囲は被覆され、同リードスイッチ12を確実に保護することができる。
【0090】
・上記第1,2実施形態では、軟質材料からなるチューブ23としてシリコーンゴムチューブを用いたが、チューブ23はこれに限らず、例えばフッ素ゴムチューブ等、ゴム状の材料で形成されるチューブであればよい。又、チューブ23は円筒形である必要はなく、筒状であればよい。
【0091】
・上記第1,2実施形態では、保護用充填材24として軟質樹脂を用いたが、樹脂以外でも軟質材料からなるものであればよい。又、軟質樹脂としてシリコーン樹脂を用いたが、これに限らず他の樹脂であってもよい。
【0092】
・上記第1,2実施形態では、チューブ23の内径を、リードスイッチ12の長手方向と直交する方向の長さよりも大きくしてチューブ23とリードスイッチ12との間に隙間を設けたが、この隙間を設けなくてもよい。例えば、チューブ23の内径とリードスイッチ12の長手方向と直交する方向の長さとを同じにしたり、リードスイッチ12の長手方向と直交する方向の長さよりもチューブ23の内径を小さくしてもよい。
【0093】
・上記第1実施形態では、基板3に形成した切欠部25により形成された空間に被覆リードスイッチ22を配設したが、第2実施形態のように基板3に中空部を設けてその中空部に配設するようにしてもよい。
【0094】
・上記第2実施形態では、基板36に形成した中空部41に被覆リードスイッチ22を配設したが、第1実施形態のように基板36に切欠部を設けてその切欠部により形成された空間に配設するようにしてもよい。
【0095】
・上記第1,2実施形態では、検出装置を流体圧シリンダのピストン位置を検出するピストン位置検出装置1,31に具体化して説明したが、検出装置としてはピストン以外の被検出部材を検出する装置であってもよい。
【0096】
次に、上記各実施の形態から把握できる請求項以外の技術思想について、以下にその効果とともに記載する。
・請求項6において、チューブの内径を、リードスイッチの長手方向と直交する方向の長さよりも大きくし、チューブとリードスイッチとの間に隙間を設け、その隙間を含めてチューブ内に軟質材料を充填した検出装置。この構成によれば、隙間にも軟質材料が充填されるため、リードスイッチはまず軟質材料によって全体を被覆され、更にその周囲がチューブによって被覆される。従って、隙間を設けない場合に比べ、より確実にリードスイッチを保護することができる。
【0097】
・請求項8,11において、前記収容空間部は、前記基板には、長手方向の長さが前記保護材によって被覆されたリードスイッチよりも長い切欠部、又は前記保護材によって被覆されたリードスイッチを収容可能な中空部であること。この構成によれば、収容空間部が切欠部である場合は、その収容空間を基板に形成する作業が簡単になる。又、収容空間部が中空部である場合は、保護材によって被覆されたリードスイッチの周囲に基板が存在しているため、そのリードスイッチがより確実に保護される。
【0098】
・磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチに接続される少なくとも1個のトランジスタを備え、前記接点の開閉動作に基づき前記トランジスタを駆動することにより検出信号を出力する検出装置において、第1分圧手段と第2分圧手段とを直列に接続してなる分圧回路を設けるとともに、前記両分圧手段の接続点に前記リードスイッチの一方の端子を接続し、前記トランジスタのベース端子に同リードスイッチの他方の端子を接続し、前記第1分圧手段における非接続点側の端子を第1の端子に接続し、前記第2分圧手段における非接続点側の端子を第2の端子及び前記トランジスタのエミッタ端子に接続し、更に、軟質材料からなる保護材で前記リードスイッチのみを独立して被覆したことを特徴とする検出装置。この構成によれば、小型のリードスイッチを使用したときでもその寿命が長くなるため、耐久性に優れた検出装置を提供することができる。しかも、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを、同リードスイッチに対して作用する応力から確実に保護することができる。
【0099】
・磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチに接続される少なくとも1個のトランジスタを備え、前記接点の開閉動作に基づき前記トランジスタを駆動することにより検出信号を出力する検出装置において、所定の間隔を隔てて前記リードスイッチを含むセンサ部と、そのリードスイッチからの出力を増幅するアンプ部とを設け、そのセンサ部のケース内に配設した基板に前記リードスイッチを実装すると共に軟質材料からなる保護材で前記リードスイッチのみを独立して被覆したことを特徴とする検出装置。この構成によれば、センサ部とアンプ部とを分離したことから、センサ部の大きさを極めて小さくすることができる。しかも、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを、同リードスイッチに対して作用する応力から確実に保護することができる。
【0100】
・第1分圧手段は第1分圧抵抗であり、第2分圧手段は第2分圧抵抗であり、その第2分圧抵抗の抵抗値は、トランジスタの駆動を妨げない範囲で第1分圧抵抗の抵抗値以下に設定されている検出装置。この構成によると、第1分圧抵抗及び第2分圧抵抗はともに受動素子であるため、例えば能動素子を構成要素とする分圧回路に比べて、比較的安価に回路を構成することができる。又、リードスイッチの両端にかかる電圧が最大開閉電圧の半分以下になるため、接点にかかる電圧のストレスが極めて小さくなり、耐久性が向上する。また、上記のように抵抗値を設定しておけば、確実にトランジスタを駆動させることができるため、装置の動作安定性も向上する。
【0101】
・第1分圧手段は分圧抵抗であり、第2分圧手段は分圧用ツェナーダイオードであり、前記分圧用ツェナーダイオードのカソード端子は前記分圧抵抗の一方の端子に接続されている検出装置。この構成によると、他の能動素子を用いたときと比較して、より耐久性に優れたものとなり、しかも一方を抵抗としているため低コスト化を図ることができる。
【0102】
・磁石が近接したときに自身の接点を閉成させるリードスイッチに発光ダイオードと抵抗とを直列に接続し、その発光ダイオードと抵抗との直列回路に定電圧用ダイオードを並列に接続し、前記接点の開閉動作に基づき検出信号を出力する検出装置であって、軟質材料からなる保護材で前記リードスイッチのみを独立して被覆したことを特徴とする検出装置。この構成によれば、定電圧用ダイオードが電流をバイパスするので、発光ダイオードの最大定格以上の電流を流すことができる。又、発光ダイオードが高温下において壊れても、定電圧用ダイオードのバイパス回路によりスイッチ出力が停止することがなくなる。
【0103】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項1乃至5に記載の発明によれば、ケース内の基板に実装されるリードスイッチを、同リードスイッチに向けて作用する応力から確実に保護することができる。
【0104】
特に、請求項1及び2に記載の発明によれば、検出装置を高温下で使用しても基板を確実に固定することができるとともに、熱硬化性樹脂の膨張による応力からリードスイッチを確実に保護することができる。
【0105】
また、保護材で被覆したリードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。又、ケース内に熱硬化性樹脂を充填する場合において、リードスイッチに熱硬化性樹脂が付着することを防止することができる。
【0106】
さらに、例えばチューブ自体を変形させて両端開口を閉塞する場合に比べ、リードスイッチに熱硬化性樹脂が付着することを確実に防ぐことができる。中でも、請求項4に記載の発明によれば、充填された軟質材料によって、保護材を構成するチューブとリードスイッチとを確実に固定することができる。
【0107】
請求項4に記載の発明によれば、筒状の保護材の両端開口を閉塞する軟質材料が基板側にも及んでいることで、その軟質材料により保護材と基板との固定状態を補助することができる。
【0108】
請求項5に記載の発明によれば、リードスイッチを基板に実装する際に、そのリードスイッチの接続端子を折り曲げる必要がなく、製造工程の短縮化を図ることができる。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることができる。
【0109】
請求項6乃至9に記載の発明によれば、以上の検出装置を簡単に製造することができる。
特に、請求項6及び7に記載の発明によれば、例えば、金型等を用いて保護材を設けたりする場合に比べ、被覆リードスイッチを簡単かつ低コストで製造することができる。
【0110】
請求項8に記載の発明によれば、製造工程の短縮化を図ることができる。又、保護材によって被覆されたリードスイッチ全体を基板上に実装する場合に比べて、リードスイッチを実装した基板をコンパクトにすることができる。
【0111】
請求項9に記載の発明によれば、ケースを複数のケース構成体で構成する場合でも特別な接着剤等が必要なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態のピストン位置検出装置を示す断面図。
【図2】 ピストン位置検出装置の回路構成を示す回路図。
【図3】 第2実施形態のピストン位置検出装置を示す一部断面図。
【図4】 ピストン位置検出装置の回路構成を示す回路図。
【図5】 第2実施形態のピストン位置検出装置の別例を示す一部断面図。
【図6】 第1実施形態のピストン位置検出装置の別例を示す断面図。
【図7】 第2実施形態のピストン位置検出装置の別例を示す一部断面図。
【図8】 図5に示したピストン位置検出装置の別例を示す一部断面図。
【図9】 回路構成の別例を示す一部回路図。
【図10】 ピストン位置検出装置の別例を示す平面図。
【図11】 回路構成の別例を示す回路図。
【図12】 従来の検出装置を示す断面図。
【符号の説明】
2,35,52…ケース、3,36,51…基板、5…ケース構成体としてのリード線保持部、12…リードスイッチ、14…トランジスタ、21…リードスイッチの接続端子、22…被覆リードスイッチ、23…保護材としてのチューブ、24…軟質材料としての保護用充填材、25…収容空間部としての切欠部、27,43…熱硬化性樹脂、32…センサ部、33…アンプ部、41…収容空間部としての中空部。
Claims (9)
- ケース内に基板を配設し、同基板に磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチを実装した検出装置において、
軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、
前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする検出装置。 - ケース内に、同ケース内のスペースをほぼ全体に亘って占有する基板を配設し、その基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装した検出装置において、
軟質材料からなる筒状の保護材の内部に前記リードスイッチのみが独立して収容され、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料が充填されることでその両端開口が閉塞され、
前記筒状の保護材で被覆された被覆リードスイッチが実装されている基板と前記ケースとの隙間には、前記筒状の保護材よりも硬質の熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする検出装置。 - 前記筒状の保護材は、円筒状のシリコーンゴムチューブであり、その長手方向の長さが前記リードスイッチよりも長いことを特徴とする請求項1または2に記載の検出装置。
- 前記筒状の保護材の両端開口を閉塞している軟質材料は前記基板側にも及んでいることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に前記被覆リードスイッチを配設し、前記筒状の保護材の長手方向の少なくとも一方に突出するリードスイッチの接続端子を前記基板の上に載置した状態で前記被覆リードスイッチを基板に表面実装したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の検出装置。
- ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、前記筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、この基板を前記ケース内に配設し、次いで、前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填することを特徴とする検出装置の製造方法。
- ケース内に基板を配設し、同基板に、磁石の近接によって自身の接点を閉成させるリードスイッチと、回路を構成する他の部品とを実装し、前記リードスイッチを軟質材料からなる筒状の保護材の内部に収容する検出装置を製造する製造方法であって、軟質材料からなる筒状の保護材の内部にリードスイッチを挿入することにより被覆リードスイッチを作製し、該被覆リードスイッチを前記基板に実装し、その後、前記被覆リードスイッチを構成する筒状の保護材の内部のうち両端のみに軟質材料を充填した後、さらに前記基板を前記ケース内に配設し、次いで前記ケース内に前記軟質材料よりも硬質の熱硬化性樹脂を充填することを特徴とする検出装置の製造方法。
- 前記基板に前記被覆リードスイッチを収容可能な収容空間部を形成し、その収容空間部に接続端子が屈曲されていない被覆リードスイッチを配置した状態で同被覆リードスイッチを前記基板に表面実装したことを特徴とする請求項6または7に記載の検出装置の製造方法。
- 前記ケースは複数個のケース構成体からなり、それらのケース構成体は前記熱硬化性樹脂の硬化により互いに固定されることを特徴とする請求項6乃至8のい ずれか1項に記載の検出装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06105198A JP3980741B2 (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 検出装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06105198A JP3980741B2 (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 検出装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11260219A JPH11260219A (ja) | 1999-09-24 |
JP3980741B2 true JP3980741B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=13160041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06105198A Expired - Lifetime JP3980741B2 (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 検出装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3980741B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101464124B (zh) * | 2007-12-19 | 2012-07-04 | Smc株式会社 | 流体压缸的活塞位置检测装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4596025B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2010-12-08 | 日本精工株式会社 | センサ付転動装置 |
CN103531401B (zh) * | 2013-10-14 | 2015-09-02 | 佛山市川东磁电股份有限公司 | 一种分体式焊接的磁控开关结构及其组装方法 |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP06105198A patent/JP3980741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101464124B (zh) * | 2007-12-19 | 2012-07-04 | Smc株式会社 | 流体压缸的活塞位置检测装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11260219A (ja) | 1999-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5789920A (en) | Position sensor housing having duroplastic molding compound and thermoplastic molding compound | |
JP2011520226A (ja) | ジャンクションボックス、及びそのジャンクションボックスの使用方法、製造方法 | |
US7474814B2 (en) | Optical device, optical connector, electronic device, and electronic equipment | |
KR20090104020A (ko) | 광전자 장치용 하우징 및 하우징 내의 광전자 장치의 배치 | |
JP2010530541A (ja) | センサアダプタ回路収容体アセンブリ及びその製造方法 | |
US6034421A (en) | Semiconductor device including molded IC fixed to casing | |
US6021674A (en) | Pressure sensor having at least one connector element arranged flush with a mounting surface and a capillary adhesive layer arranged between a support plate and the mounting surface | |
BRPI0407315B1 (pt) | Vacuum switching device, method for manufacturing an operation and operating stem | |
JP2000091689A (ja) | 半導体レーザ結合装置及びその外部基板実装方法 | |
US20030197254A1 (en) | Package for enclosing a laser diode module | |
KR20090083629A (ko) | 차량용 배터리 센서의 제조 방법 | |
JP3980741B2 (ja) | 検出装置及びその製造方法 | |
JP2006352064A (ja) | Ledランプ及びledランプ装置 | |
CN101816058B (zh) | 熔断电阻器 | |
KR102359133B1 (ko) | 온도 센서 및 이의 제조 방법 | |
JP2939404B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP3881074B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
JP2001033668A (ja) | 光電子デバイス | |
KR101895305B1 (ko) | 센서 패키지 조립체 및 이의 조립 방법 | |
JP2001297904A (ja) | 温度ヒューズ内蔵型バリスタ | |
US8066530B2 (en) | Portable assembly having a subscriber identification module | |
JP2005071139A (ja) | 防水型火災感知器及びその製造方法 | |
CN117507623A (zh) | 振镜模组及电子设备 | |
JP3756325B2 (ja) | 近接スイッチ | |
CN210741515U (zh) | 磁簧开关位置传感器及车辆 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070619 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140706 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |