WO2010084540A1 - 回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器 - Google Patents

回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器 Download PDF

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山口盛司
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit board, a circuit module, and an electronic apparatus including the circuit module which are sealed with resin after mounting various electronic components.
  • the semiconductor element 100 having a protruding electrode is flip-chip mounted on the circuit board 200, and connected to the electrode on the circuit board 200 by the solder material 101 or the like.
  • a sealing resin 300 such as epoxy or silicon is supplied, and the sealing resin 300 is filled in the gap between the semiconductor element 100 and the circuit board 200 by utilizing capillary action.
  • the filled resin 300 is thermally cured to complete the semiconductor device.
  • the air bubbles 301 may remain in the gap.
  • the air bubbles 301 cause a leak current failure between the semiconductor elements and a contact failure due to the corrosion of the electrode portion of the semiconductor element, which causes the reliability of the semiconductor device to be significantly reduced.
  • an object of this invention is to provide the electronic device provided with the circuit board which can prevent that sealing resin leaks out and spreads, a circuit module, and a circuit module.
  • the circuit board of the present invention includes a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the substrate penetrates the first surface and the second surface.
  • a hole is provided, and in the second surface, a recess having a bottom wider than a cross section of the hole is provided, and the hole is exposed at the bottom of the recess.
  • the concave portion can receive that the resin leaks from the hole of the substrate and spreads on the second surface, the resin is effectively prevented from rising from the second surface of the substrate to the outside. be able to.
  • the circuit module of the present invention is a circuit module including a mounted component mounted on the first surface of the circuit board, and a resin covering the mounted component, wherein the hole is formed of the above-mentioned hole.
  • the mounting component is provided in an area facing the first surface.
  • the electronic device of this invention is equipped with the said circuit board or the said circuit module.
  • the resin that seals the mounted component mounted on the first surface of the substrate can be leaked from the hole of the substrate and spread on the second surface by the recess, so that the substrate Leakage of resin from the second surface to the outside can be effectively prevented, and the adverse effect on the electronic device due to the leakage of the resin (for example, damage or failure of the electronic device, or the quality of the electronic device Degradation etc.) can be prevented.
  • the hole is exposed at the bottom of the recess, and even if the resin leaks from the hole of the circuit board, the resin leaked from the hole is accommodated in the recess Can be prevented, so that it can be prevented from rising from the second surface of the circuit board to the outside.
  • Sectional view showing a circuit module according to a first embodiment of the present invention Explanatory drawing which shows the bottom part of the circuit module of FIG. 1 III-III sectional view in FIG. 2
  • Sectional drawing which shows the electronic device provided with the circuit module of this invention Explanatory drawing which shows the next process in the sealing method of the semiconductor element by the conventional resin
  • Explanatory drawing which shows the malfunction in the sealing method of the semiconductor element by the conventional resin
  • Explanatory drawing showing another conventional resin sealing method
  • FIG. 1 shows a circuit module 10 according to a first embodiment of the present invention.
  • the circuit module 10 is installed inside an electronic device (not shown) (for example, a portable terminal device such as a cellular phone or PHS), and the circuit board 1, the mounting component 2, the electronic component 3 and the resin portion 4 And.
  • an electronic device for example, a portable terminal device such as a cellular phone or PHS
  • the circuit board 1 the mounting component 2, the electronic component 3 and the resin portion 4 And.
  • the circuit board 1 is composed of a printed circuit board 11 or the like, which will be described in detail later, and the mounting component 2 is mounted thereon.
  • the printed circuit board 11 of the present embodiment has a thickness of, for example, about 550 ⁇ m, and a second surface (hereinafter, “back surface”) opposite to the first surface (hereinafter, “surface”) 11A.
  • a sheet such as a polyester sheet having a thickness of, for example, about 100 ⁇ m, specifically, a mylar sheet 14 is attached to the outer surface of the resist 13 on the back surface 11B of the printed board 11.
  • the printed board 11 is provided with a hole 11C of a diameter dimension D 1 (for example, about 250 ⁇ m in diameter) so as to penetrate the front surface 11A and the back surface 11B.
  • the mounting component 2 described above is mounted on the surface 11A so as to cross over.
  • 11 C of holes of this embodiment are circular shape, as shown in FIG. 2, for example, a circle, an ellipse, a triangle, a quadrangle, a polygon etc. may be sufficient.
  • the reason why the holes 11C are provided in the printed circuit board 11 is air (air) in the resin 40 such as the cavity 21 portion of the mounting component 2 described later when resin molding is performed to form the resin portion 4
  • air air
  • the resin 40 such as the cavity 21 portion of the mounting component 2 described later when resin molding is performed to form the resin portion 4
  • it is provided as a relief hole for air (air) and the resin 40. is there.
  • the holes 12A, the holes 13A and the holes 14A are opened at portions facing the holes 11C respectively.
  • the holes in the above form a through hole of the printed circuit board 11 as a whole.
  • the resist 13 and the mylar sheet 14 the holes 12A, the holes 13A and the holes 14A are opened to the back surface 11B of the printed circuit board 11 with air (air) and resin 40, respectively. It is provided as a relief hole for relief.
  • the hole 12A described above is simultaneously opened also in the portion corresponding to the hole 11C of the printed board 11, but the hole 12A of this embodiment is also a perfect circle. It has a shape and has a diameter D 2 (D 1 ⁇ D 2 ; see FIG. 3) larger than the hole 11 C of the printed circuit board 11.
  • the peripheral portion 11D and surrounding the hole 11C of the printed circuit board 11 A peripheral portion 12B surrounding the hole 12A of the copper foil 12 surrounds the hole 11C of the printed circuit board 11. Therefore, the resin 40 that has leaked through the holes 11C of the printed circuit board 11 can reach the peripheral portion 11D and the peripheral portion 12B.
  • Resist 13 also has the same true circular hole 13A, the hole diameter D 3 of the hole 13A, greater than the diameter D 2 of the hole diameter D 1 and the copper foil 12 of the holes of the hole 11C of the printed circuit board 11 (although , D 1 ⁇ D 2 ⁇ D 3 ; see FIG. 3).
  • hole diameter D 3 of the resist 13 is widely opened than the hole diameter D 4 of the hole 14A of the Mylar sheet 14 to be described later.
  • the mylar sheet 14 of this embodiment is comprised with polyester with sufficient wettability with respect to resin 40 of the resin part 4, the kind of material in particular is not limited.
  • the shapes may be the same as or different from the holes 11C, the holes 12A, and the holes 13A of the printed circuit board 11, the copper foil 12, and the resist 13, but a part thereof has a predetermined shape (for example, a circle, an ellipse, a triangle, It has holes 14A cut out in a square, a polygon, etc.).
  • Hole 14A of the Mylar sheet 14 is formed smaller than the diameter D 4 almost pore diameter D 3 of the sheet thickness of the amount corresponding to the copper foil 12 hole 12A (i.e., D 1 ⁇ D 2 ⁇ D 4 ⁇ D 3; FIG. 3).
  • the mylar sheet 14 is attached to the resist 13 and the copper foil 12 so that the peripheral portion 12B surrounding the hole 12A of the copper foil 12 constitutes the bottom of the hole 14A of the mylar sheet 14.
  • the recessed portion 15 communicating with the hole 11C of the printed circuit board 11 is formed by the peripheral portion 11D of the printed circuit board 11, the hole 12A and the peripheral portion 12B of the copper foil 12, and the hole 14A of the mylar sheet 14. ing.
  • the holes 11C of the printed circuit board 11 are exposed at the bottom of the recess 15 (the peripheral portion 11D of the printed circuit board 11).
  • the recessed portion 15 is formed as a recessed portion which is recessed in the circuit board 1 when viewed from the back surface side of the circuit board 1 (the same as the back surface 11B side of the printed circuit board 11).
  • the recess 15 is a sheet recess formed by removing a part of the mylar sheet 14.
  • the recess 15 provided at the position corresponding to the hole on the back side 11B of the printed circuit board 11 is configured so that the resin 40 can spread along the wall of the recess by wettability. As shown to 3 (A), it can prevent raising in the state which protrudes outside rather than the outer surface 14C of the mylar sheet
  • the inner end face constituting the inner periphery of the hole 14A of the mylar sheet 14 is fixed to a part of the peripheral portion 12B surrounding the hole 12A of the copper foil 12, thereby forming the hole 14A.
  • the surface area of the portion exposed to the concave portion of the mylar sheet 14 is increased.
  • the holes 14A of the mylar sheet 14 are disposed so as to surround the holes 12A and the peripheral portion 12B of the copper foil 12.
  • the holes 12A of the copper foil 12 are arranged to surround the peripheral portion 11D of the printed circuit board 11 and the holes 11C. Therefore, the recess 15 has two bottoms consisting of the peripheral portion 12B and the peripheral portion 11D (two-step recess), and is provided penetrating to the back surface 11B of the printed circuit board 11. Since it is formed to have two bottoms, the holding effect of the resin 40 in the recess 15 is high.
  • the recess 15 is formed as a two-step recess by providing the mylar sheet 14.
  • the Mylar sheet 14 is not essential.
  • the recess 15 is formed by the peripheral portion 11D of the printed circuit board 11, and the holes 12A and the peripheral portion 12B of the copper foil 12.
  • the recess 15 is formed as a metal layer recess formed by removing a part of the copper foil 12 or an insulating layer recess formed by removing a part of the resist 13.
  • the mylar sheet 14 does not have to be attached to the entire surface of the circuit board 1 (printed board 11), and the area to which the mylar sheet 14 is attached and the area to which the mylar sheet 14 is not attached may be provided on the circuit board 1.
  • the mounting component 2 is welded to the surface 11 A of the printed circuit board 11 with a solder (ball) 22 or the like. Further, as shown in FIG. 1, the mounting component 2 is provided with a cavity 21 so as to face the surface 11A, and the mounting surface 2A which is the bottom of the cavity 21 has an electronic component (semiconductor chip) 3 (3A , 3B) is mounted.
  • the electronic component (semiconductor chip) 3 is completely buried and protected by the resin 40 of the resin portion 4 molded so as to cover the entire periphery of the mounting component 2 including the cavity 21.
  • the resin portion 4 of the present embodiment covers not only the mounting component 2 on the surface 11A side of the printed circuit board 11 but also substantially the entire surface 11A side of the printed circuit board 11 using an epoxy resin or the like. As a result, the strength of the printed circuit board 11 can be increased, so that a chassis or the like for reinforcing the printed circuit board 11 becomes unnecessary in the electronic device (not shown) to which the circuit module 10 is attached.
  • the grooves 14B can be formed radially around the holes 14A of the mylar sheet 14, which constitute the outermost layer of the concave portion 15, in particular. Under such a configuration, even if part of the resin 40 leaks from the hole 14A, the resin 40 enters the back along the groove 14B by capillary action, so the resin 40 is outside the outer surface 14C of the mylar sheet 14 Can be effectively prevented from rising and protruding.
  • FIG. 4 shows the main part of an electronic device (that is, a portable terminal such as a portable telephone, a PDA, or a PHS) 60 provided with the circuit module 10 of the present embodiment. Inside the body 61, the circuit module 10 and the liquid crystal display device 70 are provided.
  • a portable terminal such as a portable telephone, a PDA, or a PHS
  • the circuit module 10 includes a circuit board 1, a mounting component 2, an electronic component 3, a resin portion 4, a frame 81, and a lid 82.
  • the hole 11C of the present embodiment is also filled with the resin 40, and the resin 40 also intrudes into the recess 15 communicating with the hole 11C. Then, the outer surface 40 A where the resin 40 is exposed on the bottom surface side of the resin 40 is located between the opening on the back surface 11 B side of the hole 11 C of the printed circuit board 11 and the bottom surface of the recess 15. That is, the resin 40 faces the reflection sheet 74 of the liquid crystal display device 70, but does not protrude from the back surface of the circuit board 1 (the outer surface 14C of the Mylar sheet 14).
  • the housing 61 is configured in a state in which a first housing (hereinafter, “front surface housing”) 62 and a second housing (hereinafter, “back surface housing”) 63 are joined.
  • the liquid crystal display device 70 described above is installed between the back surface of the circuit board 1 inside the housing 61 (the outer surface 14C of the Mylar sheet 14) and the front surface housing 62 in a sandwiched state.
  • a frame 81 and a lid 82 are bridged between the surface of the circuit board 11 inside the housing 61 (surface 11A of the printed board 11) and the back housing 63 in a fitted state.
  • the resin part 4 is covered so as to cover the mounting component 2 and the electronic component 3.
  • the constituent resin 40 is filled. That is, the resin 40 covers the entire periphery of the electronic component 3 by being fully filled in a state of being in contact with the frame 81 and the lid 82 and the surface 11 A of the printed circuit board 11.
  • a liquid crystal display (LCD) is used for the display device 70.
  • the liquid crystal display (LCD) includes a liquid crystal cell unit 71, a light emitting unit 72, a light guide plate 73, a reflection sheet 74, and a frame 75 on which these are integrally laminated. And the display window W of the front housing 62 in a state of being in close contact with each other.
  • the rearmost portion (rear surface) of the liquid crystal display device 70 is disposed in proximity to the rear surface of the circuit board 1.
  • the outer surface 40 A of the resin 40 is located between the opening on the back surface 11 B side of the hole 11 C of the printed circuit board 11 and the bottom surface of the recess 15. Therefore, the resin 40 does not protrude from the recess 15 and damage the reflective sheet 74 disposed at the rear end of the liquid crystal display device 70.
  • the resin 40 does not press the reflective sheet 74, shadows and the like that cause deterioration of the image quality are not formed on the liquid crystal display screen.
  • a planar member for providing a smoothed flat surface with few irregularities on the reflective sheet 74 it is not necessary to separately provide, between the reflective sheet 74 and the circuit board 1, a planar member for providing a smoothed flat surface with few irregularities on the reflective sheet 74.
  • a planar member for supporting the reflective sheet is not necessary.
  • a sufficiently smooth flat surface can be provided to the reflective sheet 74 by using a very thin planar member, for example, a thin film sheet.
  • a display apparatus of this invention it is not limited to the liquid crystal display apparatus of this embodiment, For example, an organic electroluminescent display etc. may be sufficient.
  • the resin portion 4 and the display device 70 are provided in a state of being held together on both sides of the circuit board 1, and the resin portion 4 and the circuit board 1 and the display device 70 mutually reinforce each other. Since the structural strength is increased, it is possible to reduce the thickness because the planar member having a considerable thickness and rigidity is not required between the circuit board 1 and the display device 70.
  • the mounting component 2 has a cavity
  • the present invention is also applicable to a mounting component having no cavity.
  • the circuit board or the circuit module of the present invention can prevent the sealing resin from leaking and rising, and has an effect of avoiding damage to the display device, and the like, and an electronic device provided with a high quality display device, For example, it is useful for a portable terminal device etc.

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Abstract

　封止樹脂が漏れ出して盛り上がるのを防止できる回路基板を提供する。 　第１の面である表面１１Ａと、表面１１Ａとは反対の第２の面である裏面１１Ｂとを備えるプリント基板１１において、プリント基板１１の表面１１Ａと裏面１１Ｂを貫通する孔１１Ｃが設けられ、プリント基板１１の裏面１１Ｂ側に配置された、銅箔１２、レジスト１３、マイラーシート（登録商標）１４各々に設けられた孔によって、凹部１５が形成される。プリント基板１１の孔１１Ｃは、凹部１５の底部に露出する。

Description

回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器
　本発明は、各種電子部品を実装した後に樹脂封止させた回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器に関するものである。
　従来、各種電子部品を実装した後に樹脂によりモールドさせる回路基板が各種提案され開発されている。ここで、半導体素子の樹脂による封止方法について説明する。
　まず、図５に示すように、突起電極を有する半導体素子１００を回路基板２００にフリップチップ実装し、はんだ材１０１などにより回路基板２００上の電極と接続する。次に、図６に示すように、エポキシ、シリコン系等の封止樹脂３００を供給し、毛細管現象を利用し、半導体素子１００と回路基板２００との隙間に封止樹脂３００を充填する。
　その後、充填させた樹脂３００を熱硬化させれば、半導体装置が完成する。
　しかしながら従来の製造方法では、図７に示すように、半導体素子１００と回路基板２００との隙間に封止樹脂３００を充填される過程において、気泡３０１がその隙間に残る場合がある。この気泡３０１は、半導体素子間でのリーク電流不良や、半導体素子の電極部の腐食によるコンタクト不良を生じ、半導体装置の信頼性を著しく低下させる原因となっていた。
　このため、図８に示すように、空気抜き貫通孔４０１を設けた回路基板４００を用い、樹脂封止する際に半導体素子１００と回路基板４００との隙間に気泡が残留せず、かつ封止樹脂３００の漏れを防止できる半導体装置の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
日本国特開平６－２０４２７２号公報
　しかしながら、このような方法で樹脂封止を行っても、回路基板４００下面の空気抜き貫通孔４０１からの封止樹脂３００の漏れが多少でもあると、その漏れ出して硬化した樹脂のため、回路基板４００の下面に凹凸が形成される。このため、例えば薄型化のために回路基板４００の下面に液晶表示器などの電子部品を直接搭載させるように構成した携帯電話機などにあっては、前述した凹凸の影響で液晶表示器などの電子部品に各種の不都合をもたらす虞がある。このような事情から、回路基板において封止樹脂が漏れ出して広がるのを防止できる技術の開発が待たれていた。
　そこで、本発明は、封止樹脂が漏れ出して広がるのを防止できる回路基板、回路モジュール、回路モジュールを備えた電子機器を提供することを目的とするものである。
　本発明の回路基板は、第１の面と、前記第１の面と反対の第２の面を備える基板を含み、当該基板には、前記第１の面と前記第２の面を貫通する孔が設けられるとともに、前記第２の面において、前記孔の断面より広い底部を備えた凹部が設けられ、前記孔は前記凹部の底部に露出する。
　この構成によれば、樹脂が基板の孔から漏れ出して第２の面で広がるのを凹部で受け止めることができるので、基板の第２の面から外側へ樹脂が盛り上がるのを効果的に防止することができる。
　また、本発明の回路モジュールは、前記回路基板の前記第１の面に実装された実装部品と、前記実装部品を覆う樹脂と、を備えて構成される回路モジュールであって、前記孔は前記第１の面において前記実装部品が対向する領域に設けられる。
　この構成によれば、基板の第１の面に実装させた実装部品を封止する樹脂が基板の孔から漏れ出して第２の面に広がるのを凹部で受け止めることができるので、基板の第２の面から外側へ樹脂が漏れ出すのを効果的に防止できる。
　また、本発明の電子機器は、前記回路基板または前記回路モジュールを備えている。
　この構成によれば、例えば、基板の第１の面に実装させた実装部品を封止する樹脂が基板の孔から漏れ出して第２の面に広がるのを凹部で受け止めることができるので、基板の第２の面から外側へ樹脂が漏れ出すのを効果的に防止できるようになり、樹脂の漏れ出しに起因した電子機器への悪影響（例えば、電子機器の破損や故障、或いは電子機器の品質劣化など）を防止できる。
　本発明の回路基板においては、孔は凹部の底部に露出する構成であり、回路基板の孔から樹脂が漏れ出ても、その孔から漏れ出た樹脂が広がって突出するのを凹部に収容することで防止できるので、回路基板の第２の面から外部へ盛り上がるのを防止することができる。
本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す断面図 図１の回路モジュールの底部を示す説明図 図２におけるIII-III線断面図 本発明の回路モジュールを備えた電子機器を示す断面図 従来の樹脂による半導体素子の封止方法における後の工程を示す説明図 従来の樹脂による半導体素子の封止方法における不都合を示す説明図 従来の別の樹脂封止方法を示す説明図 従来の別の樹脂封止方法を示す説明図
　以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
　（第１の実施形態）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１０を示すものである。この回路モジュール１０は、図示しない電子機器（例えば、携帯電話機、ＰＨＳなどの携帯端末装置）の内部に設置されており、回路基板１と、実装部品２と、電子部品３と、樹脂部４と、を備えている。
　回路基板１は、詳細は後述するがプリント基板１１などで構成されており、これに実装部品２が搭載されている。
　本実施形態のプリント基板１１は、例えば５５０μｍ程度の厚さを有するものであって、第１の面（以下、「表面」とよぶ）１１Ａとは反対の第２の面（以下、「裏面」とよぶ）１１Ｂに、例えば１８μｍ程度の薄い金属層（以下、「銅箔」とよぶ）１２と、例えば２０μｍ程度の薄い絶縁樹脂層（以下、「レジスト」とよぶ）１３とが積層されている。さらにこのプリント基板１１の裏面１１Ｂには、レジスト１３の外面に、例えば１００μｍ程度の厚さのポリエステルシートなどのシート、具体的には、マイラーシート１４を貼付している。
　また、このプリント基板１１には、図３に示すように、表面１１Ａと裏面１１Ｂとを貫通するように、径寸法Ｄ１（例えば直径２５０μｍ程度）の孔１１Ｃを設けており、この孔１１Ｃを跨ぐようにして表面１１Ａには前述した実装部品２が搭載されている。なお、本実施形態の孔１１Ｃは、図２に示すように、円形状を有しているが、例えば、円、楕円、三角形、四角形、多角形などであってもよい。このように、プリント基板１１に孔１１Ｃを設けてあるのは、樹脂部４形成のために樹脂モールドを行う際に、後述する実装部品２のキャビティ２１部分などの樹脂４０中に空気（あわ）が残っている場合に、その後の熱硬化の際に前述した空気が熱膨張して樹脂４０外部へ噴出するといったトラブルを回避させるため、空気（あわ）及び樹脂４０の逃げ孔として設けたものである。
　このため、プリント基板１１の裏面１１Ｂに設けた銅箔１２、レジスト１３及びマイラーシート１４にも、それぞれ孔１１Ｃと対向する部分に、孔１２Ａ、孔１３Ａ、及び孔１４Ａを開口させており、これらの孔が全体としてプリント基板１１の貫通孔を構成している。このように、銅箔１２、レジスト１３及びマイラーシート１４にも、それぞれ孔１２Ａ、孔１３Ａ、及び孔１４Ａを開口させたのは、空気（あわ）及び樹脂４０を、プリント基板１１の裏面１１Ｂへ逃がすための逃げ孔として設けたものである。
　銅箔１２には、予め所定のパターン配線を形成する際に、プリント基板１１の孔１１Ｃに対応する部分にも同時に上述した孔１２Ａを開口させてあるが、本実施形態の孔１２Ａも真円形状を有するものであって、かつ、プリント基板１１の孔１１Ｃよりも大きな径寸法Ｄ２（Ｄ１＜Ｄ２；図３参照）を有している。
　このように、銅箔１２の孔１２Ａの孔径Ｄ２をプリント基板１１の孔１１Ｃの孔径Ｄ１よりも大きく形成され、図３に示すように、プリント基板１１の孔１１Ｃを囲む周辺部分１１Ｄ及び銅箔１２の孔１２Ａを囲設する周辺部分１２Ｂが、プリント基板１１の孔１１Ｃを囲んでいる。したがって、プリント基板１１の孔１１Ｃを通り抜け漏れ出してきた樹脂４０が、周辺部分１１Ｄ及び周辺部分１２Ｂに到達可能である構成となっている。
　レジスト１３も、同様に真円形状の孔１３Ａを有するが、この孔１３Ａの孔径Ｄ３を、プリント基板１１の孔１１Ｃの孔径Ｄ１及び銅箔１２の孔の孔径Ｄ２よりも大きく（但し、Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３；図３参照）している。特にこのレジスト１３の孔径Ｄ３は、後述するマイラーシート１４の孔１４Ａの孔径Ｄ４よりも大きく開口されている。
　本実施形態のマイラーシート１４は、樹脂部４の樹脂４０に対する濡れ性のよいポリエステルによって構成されるが、材料の種類は特に限定されない。プリント基板１１、銅箔１２、及びレジスト１３の各孔１１Ｃ、孔１２Ａ、孔１３Ａとは形状が同じまたは異なっていてもよいが、その一部が所定の形状（例えば、円、楕円、三角形、四角形、多角形など）に切り抜かれた孔１４Ａを有する。
　マイラーシート１４の孔１４Ａは、孔径Ｄ４がほぼシート厚の分だけ銅箔１２の孔１２Ａの孔径Ｄ３より小さく形成されている（即ち、Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ４＜Ｄ３；図３参照）。マイラーシート１４は、銅箔１２の孔１２Ａを囲設する周辺の周辺部分１２Ｂがマイラーシート１４の孔１４Ａの底部を構成するように、レジスト１３及び銅箔１２に貼着されている。
　すなわち、本実施形態においては、プリント基板１１の周辺部分１１Ｄと、銅箔１２の孔１２Ａ及び周辺部分１２Ｂ、並びにマイラーシート１４の孔１４Ａによって、プリント基板１１の孔１１Ｃに通じる凹部１５が形成されている。言い換えると、プリント基板１１の孔１１Ｃは、凹部１５の底（プリント基板１１の周辺部分１１Ｄ）に露出している。凹部１５は、回路基板１の裏面側（プリント基板１１の裏面１１Ｂ側と同じ）から見て回路基板１内に凹んだくぼみとして形成されている。また、凹部１５はマイラーシート１４の一部を取り除いて形成されるシート凹部である。
　本実施形態では、回路基板１のプリント基板１１の表面１１Ａ上に実装部品２を取り付け、樹脂４０をプリント基板１１と実装部品２の間に充填する際、実装部品２とプリント基板１１との間にキャビティ２１が形成されているので、その中にも樹脂４０が入り込む。一方、プリント基板１１には、表面１１Ａから裏面１１Ｂに貫通した孔１１Ｃをキャビティ２１が臨む領域内に設けてある。したがって、樹脂４０は孔１１Ｃを伝ってプリント基板１１の裏面１１Ｂへ流れることができるが、裏面１１Ｂの孔１１Ｃの周囲には凹部１５が形成されているので、ここに樹脂４０が収容され、裏面１１Ｂから外側に離れる方向に沿って所定高さ以上に樹脂４０が盛り上がるのを防ぐことができる。
　つまり、本実施形態では、プリント基板１１の裏側１１Ｂの孔に対応する位置に設けた凹部１５は、樹脂４０がぬれ性によって凹部の壁を伝わって拡がることができるように構成されており、図３（Ａ）に示すように、マイラーシート１４の外面１４Ｃよりも外側に突出する状態で盛り上がるのを防ぐことができる。
　また、本実施形態では、銅箔１２の孔１２Ａを囲む周辺部分１２Ｂの一部に、マイラーシート１４の孔１４Ａの内周を構成する内側端面を固着させることで、孔１４Ａを構成する部分のマイラーシート１４の凹部に露出する部分の表面積を稼ぐように構成している。換言すれば、レジスト１３の孔１３Ａまでマイラーシート１４を侵入させることにより、プリント基板１１の孔１１Ｃを通過して漏れ出してくる樹脂４０に対する接触面積を増大させ、マイラーシート１４での樹脂の保持効果をより一層高めるようになっている。
　また、マイラーシート１４の孔１４Ａは、銅箔１２の孔１２Ａ及び周辺部分１２Ｂを取り囲むような状態で配置されている。銅箔１２の孔１２Ａは、プリント基板１１の周辺部分１１Ｄ及び孔１１Ｃを囲むように配置されている。したがって、凹部１５は、周辺部分１２Ｂ及び周辺部分１１Ｄからなる二つの底部を有し（二段階の凹部）、プリント基板１１の裏面１１Ｂまで貫通した状態で設けられている。二つの底部を有するように形成されているため、凹部１５の樹脂４０の保持効果は高い。
　すなわち、樹脂４０は、孔１１Ｃから凹部１５に漏れ出したにもかかわらず、凹部１５の作用により、裏面に露出する樹脂の外面４０Ａが裏面１１Ｂとマイラーシート１４の外面１４Ｃとの間に位置している。このような構成は、樹脂４０が、回路基板１の裏面から突出しないことを示しており、回路基板１の裏面を平らにできることを示唆している。
　尚、本実施形態においては、マイラーシート１４が設けられることにより、凹部１５は二段階の凹部として形成されている。しかしながら、マイラーシート１４は必須ではない。マイラーシート１４が設けられない場合、凹部１５は、プリント基板１１の周辺部分１１Ｄと、銅箔１２の孔１２Ａ及び周辺部分１２Ｂによって形成される。この場合、凹部１５は銅箔１２の一部を取り除いて形成される金属層凹部または、レジスト１３の一部を取り除いて形成される絶縁層凹部として形成される。
　また、マイラーシート１４は、回路基板１（プリント基板１１）の全面に貼付する必要はなく、マイラーシート１４が貼付される領域と、貼付されない領域が回路基板１に設けられてもよい。
　実装部品２は、プリント基板１１の表面１１Ａに半田（ボール）２２などで溶着されている。また、この実装部品２は、図１に示すように、表面１１Ａと対向するようにキャビティ２１を備えており、このキャビティ２１の底部となる実装面２Ａには電子部品（半導体チップ）３（３Ａ，３Ｂ）が搭載されている。
　電子部品（半導体チップ）３は、キャビティ２１を含む実装部品２の外周を全て覆う状態でモールドされている樹脂部４の樹脂４０によって、完全に埋められた状態となって保護されている。
　本実施形態の樹脂部４は、エポキシ樹脂などを用いて、プリント基板１１の表面１１Ａ側の実装部品２を覆うだけでなく、プリント基板１１の表面１１Ａ側略全体を覆っている。これによって、プリント基板１１の強度を高めることができるので、この回路モジュール１０を取り付けた図示しない電子機器において、プリント基板１１を補強するためのシャーシなどが不要となる。
　また、特に凹部１５の最外層を構成する、マイラーシート１４の孔１４Ａの周囲には、図２に示すように放射状に溝１４Ｂを形成することができる。この様な構成下においては、孔１４Ａから樹脂４０の一部が漏れ出しても、毛細管現象によって溝１４Ｂに沿って奥部へ入り込んでいくので、樹脂４０がマイラーシート１４の外面１４Ｃよりも外側に盛り上がって突出するのを効果的に防止することができる。
　なお、マイラーシート１４の濡れ性が高い場合や樹脂４０の粘性が低いような場合には、図３（Ｂ）に示すように、マイラーシート１４の表面により多く接触して、凹部での収容量をさらに稼ぐことができるので、マイラーシート１４の外面１４Ｃよりも外側に突出するのをより確実に防止する。
　図４は、本実施形態の回路モジュール１０を備えた電子機器（即ち、携帯電話機、ＰＤＡ、或はＰＨＳなどの携帯端末装置）６０の要部を示すものであり、この電子機器６０では、筐体６１の内部に、回路モジュール１０と、液晶表示装置７０とを備えている。
　回路モジュール１０は、回路基板１と、実装部品２と、電子部品３と、樹脂部４と、枠体８１と、蓋体８２と、を備えている。
　本実施形態の孔１１Ｃも樹脂４０で満たされており、またこの孔１１Ｃと連通する凹部１５にも樹脂４０が入り込んでいる。そして、樹脂４０の底面側で樹脂４０が露出する外面４０Ａは、プリント基板１１の孔１１Ｃの裏面１１Ｂ側の開口と、凹部１５の底面との間に位置する状態にある。即ち、この樹脂４０は、液晶表示装置７０の反射シート７４に臨んでいるが、回路基板１の裏面（マイラーシート１４の外面１４Ｃ）から突出しないようになっている。
　筐体６１は、第１筐体（以下、「表面筐体」）６２及び第２筐体（以下、「裏面筐体」）６３を接合させた状態で構成されている。また、筐体６１内部の回路基板１の裏面（マイラーシート１４の外面１４Ｃ）と表面筐体６２との間には、前述した液晶表示装置７０が挟着された状態で内装されているとともに、筐体６１内部の回路基板１１の表面（プリント基板１１の表面１１Ａ）と裏面筐体６３との間には、枠体８１と蓋体８２とが嵌合された状態で架設されている。
　枠体８１及び蓋体８２の間と、プリント基板１１の表面１１Ａ及び裏面筐体６３の間とで囲まれた空間には、実装部品２及び電子部品３を覆うようにして、樹脂部４を構成する樹脂４０が充填されている。即ち、この樹脂４０は、枠体８１及び蓋体８２とプリント基板１１の表面１１Ａとに接する状態でフルに充填されることによって電子部品３の全周を覆っている。
　表示装置７０には、本実施形態では液晶表示装置（ＬＣＤ）が用いられている。この液晶表示装置（ＬＣＤ）には、液晶セル部７１と、発光部７２と、導光板７３と、反射シート７４と、これらを一体に積層させるフレーム７５などを備えており、回路基板１の裏面と表面筐体６２の表示窓Ｗとの間に密着させた状態で介装されている。
　本実施形態においては、液晶表示装置７０の最後部（背面）が、回路基板１の裏面に近接した状態で配置されている。しかしながら、上述したように、樹脂４０の外面４０Ａは、プリント基板１１の孔１１Ｃの裏面１１Ｂ側の開口と、凹部１５の底面との間に位置する状態にある。したがって、樹脂４０が凹部１５から飛び出して、液晶表示装置７０の最後部に配置された反射シート７４を損傷させるといったことがない。また、樹脂４０が反射シート７４を押圧させることもないので、液晶表示画面上に画質の低下をもたらす影などが形成されることもない。これにより、反射シート７４に対して凹凸の殆どない平滑化された平面を与えるための面状の部材を反射シート７４と回路基板１との間に別途設ける必要がない。例えば、表示部のフレームの一部として反射シートを支える面状の部材が必要なくなる。或いは、面状の部材を設ける場合であっても、極めて薄い面状の部材、例えば薄膜のシートを用いることで充分に平滑化された平面を反射シート７４に対して与えることができる。なお、本発明の表示装置としては、本実施形態の液晶表示装置に限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ表示器などであってもよい。
　また、本実施形態によれば、回路基板１の両面に抱き合わせた状態で樹脂部４及び表示装置７０を有しており、樹脂部４と回路基板１と表示装置７０とが相互に補強し合い構造的に強度が増すので、回路基板１と表示装置７０との間に相当の厚さと剛性を有する面状の部材を必要としない分、薄型化を図ることができる。
　また、本実施形態によれば、実装部品２はキャビティを有しているが、キャビティを有しない実装部品に対しても本発明は適用可能である。
　以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
　本出願は、２００９年１月２０日出願の日本特許出願、特願２００９－０１０２７４に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明の回路基板または回路モジュールは、封止樹脂が漏れ出して盛り上がるのを防止することができ、表示装置の破損などを回避できる効果を有し、高品位の表示装置を備えた電子機器、例えば携帯端末装置などに有用である。
　１　回路基板
　２　実装部品
　３　電子部品
　４　樹脂部
　１０　回路モジュール
　１１　プリント基板
　１１Ａ　第１の面（表面）
　１１Ｂ　第２の面（裏面）
　１１Ｃ、１２Ａ、１３Ａ、１４Ａ　孔
　１２　金属層（銅箔）
　１３　絶縁樹脂層（レジスト）
　１４　シート（マイラーシート）
　２１　キャビティ
　４０　樹脂
　６０　電子機器（携帯端末装置）
　６１　筐体
　７０　表示装置（液晶表示装置）
　８１　枠体
　８２　蓋体

Claims (15)

  1. 　第１の面と、前記第１の面と反対の第２の面を備える基板を含み、
    　当該基板には、前記第１の面と前記第２の面を貫通する孔が設けられるとともに、前記第２の面において、前記孔の断面より広い底部を備えた凹部が設けられ、
    　前記孔は前記凹部の底部に露出する回路基板。
  2. 　請求項１に記載の回路基板であって、
    　前記基板の第２の面には金属層が配置され、前記凹部は前記金属層の一部を取り除いて形成される金属層凹部である、回路基板。
  3. 　請求項１に記載の回路基板であって、
    　前記基板の第２の面に絶縁樹脂層が配置され、前記凹部は前記絶縁樹脂層の一部を取り除いて形成される絶縁層凹部である、回路基板。
  4. 　請求項１に記載の回路基板であって、
    　前記基板の第２の面には所定のシートが貼付され、前記凹部は前記シートの一部を取り除いて形成されるシート凹部である、回路基板。
  5. 　請求項４に記載の回路基板であって、
    　前記基板の第２の面に前記シートが貼付される領域と、貼付されない領域が設けられた、回路基板。
  6. 　請求項１に記載の回路基板であって、
    　前記基板の第２の面には金属層が配置され、前記凹部は前記金属層の一部を取り除いて形成される金属層凹部であり、
    　前記基板の第２の面に絶縁樹脂層が配置され、前記凹部は前記絶縁樹脂層の一部を取り除いて形成される絶縁層凹部であり、
    　前記基板の第２の面には所定のシートが貼付され、前記凹部は前記シートの一部を取り除いて形成されるシート凹部であり、
    　前記シート凹部は前記金属層凹部より大きく、前記金属層凹部は前記シート凹部の底部に位置し、前記孔は前記金属層凹部の底部に位置する、回路基板。
  7. 　請求項１に記載の回路基板であって、
    　前記凹部は前記第２の面に沿って前記孔を中心に放射状に延びる溝を有する、回路基板。
  8. 　請求項１から７のいずれか１項記載の回路基板と、
    　前記第１の面に実装された実装部品と、前記実装部品を覆う樹脂と、を備えて構成される回路モジュールであって、
    　前記孔は前記第１の面において前記実装部品が対向する領域に設けられた、回路モジュール。
  9. 　請求項８に記載の回路モジュールであって、
    　前記孔は前記樹脂に満たされ、前記凹部の底部は前記樹脂が接し、前記樹脂が前記基板の第２の面に露出する樹脂の外面は前記第２の面と前記凹部の底面との間にある、回路モジュール。
  10. 　請求項８または９に記載の回路モジュールであって、
    　前記溝の底部は前記樹脂が接し、前記樹脂の外面は前記第２の面と前記溝の底部との間にある、回路モジュール。
  11. 　請求項８から１０のいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
    　前記実装部品は前記第１の面に対向する面にキャビティを備え、前記キャビティの内部に電子部品が搭載され、
    　前記第１の面において、キャビティに対向する領域に前記孔が設けられる、回路モジュール。
  12. 　請求項８から１１のいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
    　前記第１の面に枠体を備え、前記樹脂は枠体と前記基板の第１の面と前記実装部品とに接する、回路モジュール。
  13. 　請求項８から１２のいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
    　前記回路基板の第２の面側に表示機器を備えた、回路モジュール。
  14. 　請求項１３に記載の回路モジュールであって、
    　前記表示機器が液晶表示器である、回路モジュール。
  15. 　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板、または、請求項８から請求項１４のいずれか１項に記載の回路モジュールを備えた電子機器。
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