JP2009162917A - 携帯端末装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示ユニットによる表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ること。
【解決手段】液晶表示ユニット１１０の背面に設けられた反射シート１２６に対向して、 電子部品が実装されたメイン基板１３０が配置されている。メイン基板１３０の反射シート１２６側の面１３２には、液晶表示ユニット１１０とメイン基板１３０との間に設けられたフレキシブル基板１４０が接続されている。フレキシブル基板１４０と、反射シート１２６との間には、反射シートを覆う保護シート１５０が介設されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示ユニットを備える電子機器に関する。

薄型ディスプレイを代表するものとして、低消費電力、軽量化、薄型化に優れる液晶ディスプレイ（液晶表示ユニットともいう）が広く用いられている。

液晶ディスプレイは、例えば、特許文献１に示すように、反射板、導光板、拡散板、輝度を向上させるプリズムシート、液晶セルの順に積層するとともに、導光板の側方に発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源とランプリフレクタを配置して構成されている。

このように構成された液晶ディスプレイが搭載された電子機器では、特許文献１に示すように、筐体内に設けられたフレームで、露出する反射板を保持したリ、また、筐体に平坦部分を設け、この平坦部分に液晶ディスプレイを載置させることで、筐体内に搭載したりしている。
特開２０００−２００５０６号公報

近年、携帯電話などの携帯端末では、液晶表示ユニットを備えた構成において、更なる低消費電力化、軽量化とともに薄型化が望まれている。

これに対応して、液晶ディスプレイとメイン基板とをＦＰＣ（Flexible printed circuit）を介して接続し、メイン基板とＦＰＣとは異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：以下、「ＡＣＦ」という）を用いて接続する。そして、筐体内にメイン基板を配設し、このメイン基板にＦＰＣを介して接続された液晶ディスプレイを、特許文献１等、従来の取付構造と同様に、フレームで保持させた状態でメイン基板上に配置することが考えられる。

このように液晶ディスプレイが取り付けられた携帯端末において、特許文献１と同様のフレームや、液晶ディスプレイを受ける平坦部材等の保持部材を用いることなく、更に筐体の厚みを薄くしたいという要望がある。

しかしながら、液晶ディスプレイを保持するフレームを無くして、筐体内の基板上に液晶ディスプレイを積層する構成では、液晶ディスプレイの背面側で露出する反射板が、メイン基板上で接続されるＦＰＣの段差よって損傷し、液晶ディスプレイの表示面に白点現象など表示ムラができる恐れがある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、液晶表示ユニットによる表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の電子機器は、反射シートを有する液晶表示ユニットと、前記反射シートに対向して配置され、前記反射シート側の面と反対側の面に電子部品が実装された基板と、前記液晶表示ユニットと前記基板との間に設けられ、前記基板に接続されるフレキシブル基板と、前記反射シートと前記フレキシブル基板との間に設けられた保護シートとを備える構成を採る。

本発明によれば、液晶表示モジュールによる表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明に係る実施の形態１の電子機器の液晶表示モジュール及びメイン基板の配置状態を示す要部斜視図であり、図２は、同電子機器の備える液晶表示モジュール及び メイン基板を示す部分断面図である。

図１に示す電子機器１００は、ここでは、液晶表示モジュールを含む液晶表示ユニット１１０を備える携帯電話機などの携帯端末である。

この電子機器１００では、筐体１０２内に、メイン基板１３０と、メイン基板１３０にＦＰＣ１４０を介して接続された液晶表示ユニット１１０とが保護シート１５０を介して積層された状態で配置されている。

メイン基板１３０は、プリント基板であり、絶縁板である本体部分において液晶表示ユニットと対向する一方の面（以下、表面という）１３２に配置された面状の接続部でＦＰＣ１４０と電気的に接続されている。

メイン基板１３０の表面１３３側に設けられたパット等の面状の接続部（図示省略）は、メイン基板１３０の本体部分を貫通してなるスルーホール等を介して、メイン基板１３０の裏面１３３側に設けられた配線部分（図示省略）に接続されている。メイン基板１３０において、他方の面（以下、裏面という）１３４に配設された配線部分には、図２に示すように携帯端末１００の備える機能を実現させる各電子部品１３４ａ〜１３４ｄが実装されている。

メイン基板１３０において、表面１３２側に設けられた接続部は、ＡＣＦ１６０を介してＦＰＣ１４０の一端部に形成された接続端子部１４２（図１参照）が面接触で接続されている。つまり、液晶表示ユニット１１０とメイン基板１３０とは、コネクタを用いることなく接続されており、メイン基板１３０の接続部、ＡＣＦ１６０及びＦＰＣ１４０の接続端子部１４２からなる接続部分は面状をなし、高さが極力低くなっている。

ＦＰＣ１４０は、液晶表示ユニット１１０とメイン基板１３０との間に配置された一端部１４０ａの先端部に接続端子部１４２を有し、一端部１４０ａからメイン基板１３０に沿って一方向に延在する延出部１４０ｂ側が折り返されている。ＦＰＣ１４０は、折り返された延出部１４０ｂの端部（他端部）１４４で、液晶表示ユニット１１０に接続されている。

液晶表示ユニット１１０は、ガラスに挟まれてなる複数の液晶セルを備える液晶本体、液晶駆動部を有し、一方の面を表示面１１１とする面状の液晶表示モジュール１１２と、液晶表示モジュール１１２の他方の面側（背面）に取り付けられ、当該液晶表示モジュール１１２を保持するバックライトモジュール１２０とを有する。

液晶表示モジュール１１２は、ここでは、矩形板状をなし、表示面１１１と反対側の面他方の面（背面）側に対向配置されたバックライトモジュール１２０の面発光により光が照射される。

バックライトモジュール１２０は、前記液晶表示モジュール１１２の背面に、液晶表示モジュール１１２における有効表示領域を覆うように配置される矩形状の導光板を含む面発光部１２２と、面発光部１２２とともに液晶表示モジュール１１２を保持するバックライトフレーム部１２４と、反射シート１２６とを有する。

面発光部１２２は、ここでは、液晶表示モジュール１１２の背面に、その全面に渡って取り付けられ、面発光する導光板の側端面に配置された図示しないＬＥＤ等の光源から内部に照射される光により面発光する。なお、面発光部１２２は、導光板において、液晶表示モジュール１１２に対向する液晶表示モジュール１１２側の面（表面）の全面に渡って順に拡散シート、２枚のプリズムシート（集光シート）、リムシートを積層している。

なお、面発光部１２２において導光板の表面に取り付けられる拡散シートは、入射される光を透過し且つ拡散するものであり、プリズムシートは、入射された光の進行方向を、発光面に対して直交する方向に合わせて出力する。

また、面発光部１２２のリムシートは、遮光性を有する両面粘着テープであり、面発光部１２２の出射光が液晶表示モジュール１１２の有効表示領域（画像が表示される領域）を照射するように形成されている。これにより、バックライトモジュール１２０は、リムシートを介して液晶表示モジュール１１２に一体的に貼着されている。また、液晶表示モジュール１１２側の面と反対側の背面（裏面）には、反射シート１２６が取り付けられている。

また、面発光部１２２は、周囲に配置されたバックライトフレーム部１２４の枠部により、面発光部１２２上に積層された状態の液晶表示モジュール１１２とともに保持されている。

反射シート１２６は、面発光部１２２に、少なくとも表示面のアクティブ領域に対応する部分に（ここでは全面に渡って）貼着されて、貼着面となる表面と略平行な方向から来る光をその表面と直交する方向に反射するように表面加工が施されている。これにより、反射シート１２６は、導光板内の光を、導光板の背面側から導光板の表面（発光面）側に反射させるものである。なお、光源は、導光板の端面から導光板内を照射するように、導光板の端面に固定されていてもよい。また。光源は、バックライトフレーム部１２４における枠部に、導光板に対して当該導光板の端面から光を出射するように取り付けた構成としてもよい。

また、液晶表示ユニット１１０では、ＦＰＣ１４０の延出部１４０ｂの端部（ＦＰＣ１４０の他端部）１４４に、液晶表示モジュール１１２の液晶駆動回路（図示省略）及びバックライトモジュール１１２の光源（図示省略）等が電気的に接続されている。

具体的には、本実施の形態１の電子機器１００におけるＦＰＣ１４０の延出部１４０ｂは、液晶表示ユニット１１０の一端面１１３側において、一端面１１３の表示面１１１側の縁部から背面側（反射シート１２６側）に延在し、一端面１１３を覆うように折曲されている。これにより、ＦＰＣ１４０は、筐体１０２内において、メイン基板１３０上で、液晶表示ユニット１１０の一端面１１３を囲むように折り返された状態で配置されている。

このように配置されたＦＰＣ１４０において液晶表示ユニット１１０とメイン基板１３０との間に介在する部分である一端部１４０ａと、液晶表示ユニット１１０との間には、保護シート１５０が配置されている。

保護シート１５０は、メイン基板１３０上に配置されるＦＰＣ１４０の端部１４０ａの厚みによる段差部分を覆う。この保護シート１５０は、メイン基板１３０において、反射シート１２６において少なくとも表示エリア部分を覆うとともに、ＦＰＣ１４０との接続部分を覆うように配置されている。本実施の形態では、保護シート１５０は、液晶表示ユニット１１０と対向する領域の全面に渡る大きさの面状に形成され、この対向する領域を覆うように配置されている。なお、保護シート１５０は、メイン基板側に取り付けられており、例えば、両面テープなどの面状の粘着材を介して取り付けられる。

保護シート１５０は、ＦＰＣ１４０よりも硬質の材料で形成され、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）等の可撓性を有する材料により形成されてもよい。ここでは、保護シート１５０として、例えば、５０μ、１００μ等の厚みであって、熱伝導率が高く熱拡散性を有するグラファイトシート（graphite sheet）等の熱拡散シートを用いている。これにより、保護シート１５０は、筐体１０２内において、電子部品１３４ａ〜１３４ｄ等における動作時の熱の放射等によるメイン基板１３０の熱やＦＰＣ１４０の熱を拡散し、メイン基板１３０自体の発熱を軽減している。

この保護シート１５０を介して、導光板の上面に面発光部１２２が取り付けられたバックライトモジュール１１２の背面を構成する反射シート１２６が、メイン基板１３０上に積層されている。

このように、電子機器１００では、筐体１０２内において、背面に反射シート１２６を有する液晶表示ユニット１１０と、表面１３２を反射シート１２６に対向して配置され、裏面である実装面１３３に電子部品１３４ａ〜１３４ｄが実装されたメイン基板１３０との間に、メイン基板１３０の表面１３２に接続されたＦＰＣ１４０が設けられている。また、反射シート１２６とＦＰＣ１４０との間に保護シート１５０が設けられている。

すなわち、液晶表示ユニット１１０の表示面１１１と反対側の面である背面を構成している反射シート１２６は、保護シート１５０を介して、ＡＣＦ１６０を介したＦＰＣ１４０の接続により形成されたＦＰＣ１４０の厚みによる段差部分を有するメイン基板１３０上に載置される。

これにより、反射シート１２６は、積層される保護シート１５０の厚み及び撓みによって、なだらかにされたＦＰＣ１４０の厚みによる段差部分上に配設されるため、当該段差部分の角部により損傷することがない。

したがって、電子機器１００では筐体内において、メイン基板１３０と、液晶表示ユニット１１０とを液晶表示ユニット１１０の機能になんら影響を及ぼすことなく好適に重ねて配置させることができ、電子機器１００自体の薄型化を図ることができる。

なお、電子機器１００において、保護シート１５０の厚みをＦＰＣ１４０の厚みと略同じ厚みとし、この保護シート１５０に、メイン基板１３０上に配置されたＦＰＣ１４０の一部１４０ａの形状に対応した切り欠きを形成し、この切り欠き内にＦＰＣ１４０の一部１４０ａを配置した構成としてもよい。つまり、液晶表示ユニット１１０とメイン基板１３０との間には、ＦＰＣ１４０の形状に対応して切り欠かれ、ＦＰＣ１４０における液晶表示ユニット１１側の面と面一となるように、液晶表示ユニット１１０の反射シート１２６を覆う保護シート１５０が介設されている構成としてもよい。

この構成によれば、保護シート１５０によって、メイン基板１３０上において、メイン基板１３０の表面から突出するＦＰＣ１４０と同一平面上に配置させて、当該ＦＰＣ１４０の表面と保護シート１５０の表面とを面一にすることができる。つまり、保護シート１５０は、切り欠き部分で、ＦＰＣ１４０とメイン基板１３０との接続部分による段差を吸収することができ、保護シート１５０を介してメイン基板１３０上に配置される液晶表示ユニット１１０の反射シート１２６の載置面を平坦にすることができる。よって、反射シート１２６を傷付けることなく液晶表示ユニット１１０をメイン基板１３０上に配置して、筐体１０２の薄型化、小型化を図ることができる。

（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係る電子機器の備える液晶表示モジュール及びメイン基板を示す部分断面図、図４は同電子機器のメイン基板の平面図、図５は図４に示すメイン基板のＡ−Ａ線矢視断面図である。

なお、この実施の形態２の電子機器２００は、図１に示す実施の形態１に対応する電子機器１００において、メイン基板２３０の構成のみ異なり、その他の構成要素は同様のものである。よって、同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。

すなわち、電子機器２００では、筐体１０２内において、背面に反射シート１２６を有する液晶表示ユニット１１０と、表面を反射シート１２６に対向して配置され、裏面である実装面に電子部品１３４ａ〜１３４ｄが実装されたメイン基板２３０との間に、メイン基板２３０の表面側で接続されたＦＰＣ１４０が設けられている。また、反射シート１２６とＦＰＣ１４０との間に保護シート１５０が設けられている。

電子機器２００の備えるメイン基板２３０には、液晶表示ユニット１１０が載置される側の面に、メイン基板２３０に重ねられるＦＰＣ１４０の一端部の形状に対応して、一方の面（表示面）２３０ａ側に開口するように切り欠かれた切り欠き部２３１（図４及び図５参照）が設けられている。

ここでは、切り欠き部２３１は、メイン基板２３０に、絶縁材からなる矩形板状の基材（絶縁板）２３２において液晶表示ユニット１１０を載置する側の面（表面）に層状に塗布されたカバーレイ２３４を切り欠くことで形成されている。

この切り欠き部２３１内には、ＦＰＣ１４０の一端部１４０ａに設けられた接続端子部１４２に接続される配線の接続部が配設されており、この接続部に、接続端子部１４２が、ＡＣＦ１６０を介して電気的に接続されている。

これらＦＰＣ１４０の接続端子部１４２、ＡＣＦ１６０及びメイン基板２３０の接続部とで形成される接続部分は、メイン基板２３０の厚みと略同等か若しくはメイン基板２３０の厚み範囲内に収容されている。

これによりメイン基板２３０に接続されるＦＰＣ１４０は、メイン基板２３０の表面２３０ａより液晶表示ユニット１１０側に突出することなく配置され、ＦＰＣ１４０を接続したメイン基板２３０の表面２３０ａを略平坦面としている。

このようにＦＰＣ１４０がＡＣＦ１６０を介して接続されたメイン基板２３０の表面２３０ａ側には、保護シート１５０が敷設されている。

保護シート１５０は、実施の形態１と同様に、液晶表示ユニット１１０の背面を構成する反射シート１２６に対して、少なくとも液晶表示ユニット１１０の表面における有効表示領域を覆うように取り付けられている。

ここでは、保護シート１５０は、メイン基板２３０の表面（液晶表示ユニット１１０の表示面側の面）２３０ａにおいて、液晶表示ユニット１１０が重なる領域の全面に渡るように敷設されている。

このように電子機器２２０では、切り欠き部２３１内に、電気的に接続されたＦＰＣ１４０が配設されたメイン基板２３０の一方の面２３０ａに、保護シート１５０を挟み液晶表示ユニット１１０が積層されている。

すなわち、液晶表示ユニット１１０の裏面となる反射シート１２６は、切り欠き部２３１内にＦＰＣ１４０が配設され、略平坦なメイン基板２３０の一方の面（表示面側の面、「表面」ともいう）２３０ａ上に配置された保護シート１５０上に配置されている。

これにより、メイン基板２３０上に液晶表示ユニット１１０を重ねることよって、液晶表示ユニット１１０を備える電子機器２００において、表示面１１１と垂直な方向の長さ（厚み）を極力短くして、筐体１０２の薄型化を図ることができる。

なお、電子機器２００における切り欠き部２３１は、図６に示すメイン基板２３０Ａのように、基材２３２上に層状に塗布されたカバーレイ２３４において、ＦＰＣ１４０の一端部が重なる部分を、その端部の形状に対応して切り欠いて形成してもよい。このようにカバーレイ２３４を切り欠くことで形成された切り欠き部２３１Ａの深さは、ＦＰＣ１４０の厚みよりも厚い。これにより、切り欠き部２３１内に配置されたＦＰＣ１４０の一端部における表面（表示面側の面）は、カバーレイ２３４の表面、つまり、メイン基板２３０の表面２３０ａと略面一若しくは、メイン基板２３０の表面２３０ａよりも低くなる。

よって、メイン基板２３０Ａ上に、ＦＰＣ１４０を挟み液晶表示ユニット１１０が配設された構造では、略平坦化され、ＦＰＣ１４０による段差が無いメイン基板２３０Ａの表面上に、表面上の凹凸を吸収する保護シート１５０を介して反射シート１２６が配置される。したがって、ＦＰＣ１４０が接続されたメイン基板２３０Ａ上に液晶表示ユニット１１０が積層される構造において、メイン基板２３０上に重ねて配置される液晶表示ユニット１１０の反射シート１２６の損傷を防止することができる。

なお、電子機器２００において、保護シート１５０に、メイン基板２３０の切り欠き部２３１内に配置されたＦＰＣ１４０の一部１４０ａの形状に対応した切り欠きを形成し、この切り欠き内にＦＰＣ１４０の一部１４０ａを配置した構成としてもよい。この構成によれば、メイン基板２３０の表面２３０ａからＦＰＣ１４０が液晶表示ユニット１１０側に突出する場合でも、その突出部分を保護シート１５０によって吸収し、ＦＰＣ１４０の表面と保護シート１５０の表面とを面一にすることができる。つまり、保護シート１５０を介してメイン基板２３０上に配置される液晶表示ユニット１１０の反射シート１２６の載置面を平坦にすることができる。よって、反射シート１２６を傷付けることなく液晶表示ユニット１１０をメイン基板１３０上に配置して、筐体１０２の薄型化、小型化を図ることができる。

また、実施の形態２の電子機器２００の構成において、図７に示すように、保護シート１５０を外した構成としてもよい。

図７は、本発明に係る実施の形態２の変形例としての電子機器の構成を示す要部断面図である。

図７に示す電子機器２００Ａでは、筐体１０２内に配設されたメイン基板２３０上に液晶表示ユニット１１０が直接載置されている。

この電子機器２００Ａでは、液晶表示ユニット１１０が、切り欠き部２３１内にＦＰＣ１４０が配設されたメイン基板２３０の表面上に直接、重ねて配置されている。

この構成によれば、メイン基板２３０とＦＰＣ１４０との接続部分が切り欠き部２３１（図４及び図５参照）内に、メイン基板２３０の厚み範囲内でメイン基板２３０の表面２３０ａと面一となるように配設されている。また、接続部分でメイン基板２３０に接続されたＦＰＣ１４０は、切り欠き部２３１内から外方に導出されて折り返された延出部１４０ｂの端部（ＦＰＣ１４０の他端部）１４４で液晶表示ユニット１１０の表面１１１側の部位に接続されている。

すなわち、メイン基板２３０と液晶表示ユニット１１０との間に介在するＦＰＣ１４０は、メイン基板２３０における基材２３２上のカバーレイ２３４により形成される層内、つまり、メイン基板２３０の厚さ範囲内に、メイン基板２３０の表面２３０ａと略面一となるように配置される。よって、メイン基板２３０上に直接積層される液晶表示ユニット１１０は、略平滑なメイン基板２３０の表面２３０ａ上に配置されることとなる。

よって、液晶表示ユニット１１０の背面を構成する反射シート１２６は、ＦＰＣ１４０を接続したメイン基板２３０の表面２３０ａ上に載置されても、メイン基板１３０上に配置されるＦＰＣ１４０の端部１４０ａの厚みによる段差部分の角部によって損傷することがなく、バックライトモジュールに好適な面発光を行わせることができる。なお、電子機器２００Ａにおいて、メイン基板２３０をメイン基板２３０Ａに代えても同様の効果を奏することができる。

（実施の形態３）
図８は、本発明に係る実施の形態３の電子機器が備える液晶表示モジュール及びメイン基板の配置状態を示す要部斜視図、図９は、同電子機器の備える液晶表示モジュール及びメイン基板を示す部分断面図である。

なお、図８及び図９に示す電子機器３００は、図１及び図２に示す実施の形態１に対応する電子機器１００と比較して、ＦＰＣ３４０を更に備えるとともにメイン基板の構成のみ異なり、略同様の基本的構成を有している。よって、以下では、同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。

電子機器３００は、背面に反射シート１２６を有する液晶表示ユニット１１０と、表面１３２を反射シート１２６に対向して配置され、裏面である実装面に電子部品１３４ａ〜１３４ｄが実装されたメイン基板３３０との間に、メイン基板３３０の表面側で接続されたＦＰＣ１４０、３４０が設けられている。また、反射シート１２６とＦＰＣ１４０、３４０との間に保護シート１５０が設けられている。

言い換えれば、電子機器３００では、筐体１０２内に配設されたメイン基板３３０の一方の面（表面）３３０ａ側に、保護シート１５０を介して液晶表示ユニット１１０が重ねて配設されている。また、これらメイン基板３３０と、保護シート１５０との間に、液晶表示ユニット１１０に接続されたＦＰＣ１４０とともに、他のＦＰＣ３４０が配置されている。

図９に示すように、他のＦＰＣ３４０は、メイン基板３３０の表面３３２に沿って一端部３４０ａが配置されている。この一端部３４０ａの先端には、接続端子部３４２が形成されており、接続端子部３４２は、ＡＣＦ１６０を介して表面３３２に設けられた接続部に電気的に接続されている。

この接続部は、メイン基板３３０において液晶表示ユニット１１０側の面である表面３３２と反対側の面（裏面）３３３に実装された各電子部品１３４ａ〜１３４ｅと電気的に接続されている。すなわち、メイン基板３３０は、裏面側を実装面３３３とした片面実装の基板であり、この実装面（裏面）３３３に実装された各電子部品１３４ａ〜１３４ｄは、絶縁性を有する層状のモールド部３３５により全面を被覆されている。なお、メイン基板３３０において表面３３２側に設けられた接続部と、実装面３３３側において各電子部品１３４ａ〜１３４ｅが実装される配線部分との接続は、実施の形態１と同様にスルーホールなどにより接続される。また、各電子部品１３４ａ〜１３４ｄは、全面を被覆せず、各電子部品１３４ａ〜１３４ｄの一部が露出していてもよい。

モールド部３３５は、メイン基板３３０の実装面３３３に各電子部品１３４ａ〜１３４ｄを内包した状態で取り付けられており、各電子部品１３４ａ〜１３４ｄを保護する。モールド部３３５は、メイン基板３３０の裏面と平行でかつ離間する側の面を平坦面としている。なお、平坦面（表面ともいう）は、液晶表示ユニット１１０において液晶セル部を挟むガラス（液晶表示モジュール１１２のガラス）面の領域よりも大きな平面領域を有している。

このようにメイン基板３３０は、モールド部３３５により一層補強され、一つの板状の構造体として機能し、筐体１０２内において、表面側で、保護シート１５０を介して積層された液晶表示ユニット１１０を受け、当該液晶表示ユニット１１０を支持することができる。すなわち、本実施の形態の電子機器３００では、実施の形態１の電子部品と同様の効果を得ることができるとともに、筐体１０２内に、液晶表示ユニット１１０を支持するマグネフレーム等の支持部材を別途設ける必要が無く、電子機器３００として更なる薄型化を図ることができる。

特に、メイン基板３３０では、モールド部３３５の表面とは反対側に積層された液晶表示ユニット１１０をモールド部３３５の表面で受けることができ、電子機器４００におけるガラスの強度を確保できる。

なお、電子機器３００において、保護シート１５０に、メイン基板３３０上に配置されたＦＰＣ１４０、３４０の一部１４０ａ、３４０ａの形状に対応した切り欠きを形成し、この切り欠き内にＦＰＣ１４０、３４０の一部１４０ａ、３４０を配置した構成としてもよい。この構成によれば、実施の形態１の電子機器１００において、保護シート１５０を切り欠いた構成と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
図１０は本発明の実施の形態４に係る電子機器の備える液晶表示モジュール及びメイン基板を示す部分断面図である。なお、この電子機器４００は、図１及び図２に示す実施の形態１に対応する電子機器１００と同様に、液晶表示モジュール１１２を含む液晶表示ユニット１１０を備える携帯電話機などの携帯端末である。なお、電子機器４００において電子機器１００と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。

電子機器４００は、電子機器１００と同様の基本的構成を有しており、筐体１０２内に、メイン基板３３０と、メイン基板４３０にＦＰＣ１４０を介して接続された液晶表示ユニット１１０とが保護シート１５０を介して積層した状態で配置されている。

この電子機器４００のメイン基板４３０には、メイン基板４３０の延在方向に沿って、互いに離間する方向に延出された２つのＦＰＣ１４０、４４０の一端部１４０ａ、４４０ａが、互いに離間して接続されている。なお、ＦＰＣ４４０は、実施の形態３における他のＦＰＣ３４０と同様のものであるため説明は省略する。

メイン基板４３０は、メイン基板１３０と同様に矩形板状に形成され、液晶表示ユニット１１０が載置される側の面４３０ａに、メイン基板４３０に重ねられるＦＰＣ１４０、４４０の一端部１４０ａ、４４０ａの形状に対応して切り欠き部が形成されている。これら切り欠き部内に、ＦＰＣ１４０、４４０が切り欠き部の底面に沿ってそれぞれ配置されている。これらＦＰＣ１４０及び他のＦＰＣ４４０のそれぞれにおける接続端子部１４２、４４２は、切り欠き部内に配設された接続部にＡＣＦ１６０を介して面接触にて接続されている。

ここでは、メイン基板４３０に形成された切り欠き部は、メイン基板４３０において、絶縁材からなる矩形板状の基材（絶縁板）４３２において液晶表示ユニット１１０を載置する側の面（表面）に層状に塗布されたカバーレイ４３４を切り欠くことで形成されている。

これらＦＰＣ１４０、４４０の接続端子部１４２、４４２、ＡＣＦ１６０及びメイン基板４３０の接続部とでそれぞれ形成される接続部分は、メイン基板４３０の厚み内に収容されている。

これによりメイン基板４３０に接続されるＦＰＣ１４０、４４０は、メイン基板４３０の表面より液晶表示ユニット１１０側に突出することがなく、ＦＰＣ１４０、４４０に接続されたメイン基板２３０の表面は、略平坦となっている。なお、メイン基板４３０において、ＦＰＣ１４０、４４０を収容する切り欠き部は、実施の形態２のメイン基板２３０と同様に、基材に塗布されるカバーレイ４３４のみに形成されてもよい。また、メイン基板４３０において、基材に塗布されるカバーレイの厚みを厚くして、ＦＰＣ１４０、４４０を収容する切り欠き部が形成されてもよい。

このようにＡＣＦ１６０を介してＦＰＣ１４０、４４０がそれぞれ接続されたメイン基板４３０の表面側には、電子機器１００と同様に、保護シート１５０を介して液晶表示ユニット１１０が配設されている。

つまり、この電子機器４００では、背面に反射シート１２６を有する液晶表示ユニット１１０と、表面が反射シート１２６に対向して配置され、裏面である実装面に電子部品１３４ａ〜１３４ｅが実装されたメイン基板４３０との間に、メイン基板４３０の表面に接続されたＦＰＣ１４０、４４０が設けられている。また、反射シート１２６とＦＰＣ１４０との間に保護シート１５０が設けられている。

なお、液晶表示ユニット１１０は、実施の形態１の液晶表示ユニット１１０と同様のものであるため説明を省略する。

電子機器４００における保護シート１５０は、ＦＰＣ１４０、４４０都の接続部分を覆うとともに、液晶表示ユニット１１０の背面を構成する反射シート１２６に対して、少なくとも液晶表示ユニット１１０の表面における表示領域を覆うように取り付けられている。ここでは、メイン基板４３０において、液晶表示ユニット１１０と対向する部位の全面渡って敷設されている。

また、メイン基板４３０は、実施の形態３におけるメイン基板３３０と同様に、裏面を実装面とし、この実装面には、各電子部品１３４ａ〜１３４ｅが実装されている。これら電子部品１３４ａ〜１３４ｅは、絶縁性を有する層状のモールド部４３５により被覆されている。

このモールド部４３５は、モールド部４３５と同様に、メイン基板４３０に各電子部品１３４ａ〜１３４ｄを内包した状態で取り付けられており、各電子部品１３４ａ〜１３４ｄを保護する。モールド部４３５は、実施の形態３と同様に、メイン基板４３０の裏面と平行でかつ離間する側の面４３５ａを平坦面としている。

このように実施の形態４の電子機器４００では、実装面である一面（裏面）に、モールド部４３５を有するとともに実装面とは反対の面（表面）側で、ＦＰＣ１４０、４４０と接続されている。また、メイン基板４３０の表面から当該表面に沿って導出されたＦＰＣ１４０を折り返すことによって、背面に反射シート１２６を有する液晶表示ユニット１１０が、メイン基板４３０の反対側の面（表面）４３０ａ上に、保護シート１５０を介して積層された状態で配置されている。

したがって、液晶表示ユニット１１０の反射シート１２６は、メイン基板４３０に対して、保護シート１５０により平滑化されたＦＰＣ１４０、４４０との接続部分上に配置されこととなり、接続部分の段差により損傷することがない。

また、メイン基板４３０は、モールド部４３５により一層補強され、一つの板状の構造体として機能し、筐体１０２内において、表面側で、保護シート１５０を介して積層された液晶表示ユニット１１０を受け、当該液晶表示ユニット１１０を支持している。

よって、本実施の形態の電子機器４００では、実施の形態１の電子部品と同様の効果を得ることができるとともに、筐体１０２内に、液晶表示ユニット１１０を支持するマグネフレーム等の支持部材を別途設ける必要が無く、電子機器４００として更なる薄型化を図ることができる。

なお、モールド部４３５においてメイン基板４３０から離間するとともにメイン基板４３０の裏面と平行でかつ離間する表面は、液晶表示ユニット１１０において液晶セル部を挟むガラス面の領域よりも大きな平面領域を有している。

よって、メイン基板４３０では、モールド部の表面とは反対側に積層された液晶表示ユニット１１０をモールド部の表面で受けることができ、電子機器４００におけるガラスの強度を確保できる。

なお、電子機器４００において、保護シート１５０に、メイン基板４３０の切り欠き部内に対応した形状の切り欠きを形成し、この切り欠き内にＦＰＣ１４０、４４０の一部１４０ａ、４４０ａを配置した構成としてもよい。この構成によれば、メイン基板４３０の表面４３０ａからＦＰＣ１４０、４４０が液晶表示ユニット１１０側に突出する場合でも、その突出部分を保護シート１５０によって吸収し、ＦＰＣ１４０、４４０の表面と保護シート１５０の表面とを面一にすることができる。つまり、保護シート１５０を介してメイン基板４３０上に配置される液晶表示ユニット１１０の反射シート１２６の載置面を平坦化でき、反射シート１２６を傷付けることなく液晶表示ユニット１１０をメイン基板４３０上に配置して、筐体１０２の薄型化、小型化を図ることができる。

なお、実施の形態４の電子機器４００の構成において、図１１に示すように、保護シート１５０を外した構成としてもよい。

図１１は、本発明に係る実施の形態４の変形例としての電子機器の構成を示す要部断面図である。

図１１に示す電子機器４００Ａでは、筐体１０２内に配設されたメイン基板４３０上に液晶表示ユニット１１０が直接載置されている。

この電子機器４００Ａでは、液晶表示ユニット１１０が、基材４３２上のカバーレイ４３４を切り欠いてなる切り欠き部内にＦＰＣ１４０、４４０が配設されたメイン基板４３０の表面上に直接、重ねて配置されている。

この構成によれば、メイン基板４３０とＦＰＣ１４０、４４０とのＡＣＦ１６０を介して接続された接続部分がメイン基板４３０の厚み範囲内に、メイン基板４３０の表面から突出することなく配設されている。また、接続部分でメイン基板４３０に接続されたＦＰＣ１４０、４４０は、切り欠き部内、つまりカバーレイ４３４の層から外方に導出されて折り返された他端部で液晶表示ユニット１１０の表面側の部位に接続されている。

このように、メイン基板４３０と液晶表示ユニット１１０との間に介在するＦＰＣ１４０、４４０は、基材４３２とカバーレイ４３４とを有するメイン基板４３０の厚み範囲内で、表面４３０ａから液晶表示ユニット１１０側に突出することなく配置されている。

これにより、メイン基板４３０上に直接積層される液晶表示ユニット１１０は、略平滑なメイン基板４３０の表面上に配置されることとなる。よって、液晶表示ユニット１１０の背面を構成する反射シート１２６は、表面側でＦＰＣ１４０、４４０を接続したメイン基板４３０上に載置されても、メイン基板４３０の表面側でＦＰＣ１４０、４４０の厚みにより形成される段差部分の角部によって損傷することがなく、バックライトモジュールに好適な面発光を行わせることができる。なお、電子機器４００Ａにおいて、メイン基板４３０の切り欠き部の構成は、基材４３２に対するカバーレイ４３４の厚みを大きくすることで形成してもよい。

また、電子機器４００Ａは、電子機器４００と同様に、メイン基板４３０では、モールド部の表面とは反対側に積層された液晶表示ユニット１１０をモールド部４３５の表面４３５ａで受けることができ、電子機器４００におけるガラスの強度を確保できる。

このように各実施の形態の電子機器１００、２００，２００Ａ、３００、４００、４００Ａによれば、背面に反射シート１２６を備える液晶表示モジュール１１０を搭載した構成において、液晶表示モジュール１１０による表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ることができる。

なお、本発明に係る電子機器は上記各実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。

また、切り欠き部は、メイン基板において基材の表面に塗布されるカバーレイの厚みを厚くすることにより形成しても良い。

また、実施の形態３、４に係る電子機器３００、４００では、実装された電子部品１３４ａ〜１３４ｅがモールド部３３５、４３５で覆われた基板（メイン基板３３０、４３０）において、実装面とは反対側の面（表面）に保護シート１５０を介して液晶表示ユニット１１０を重ねて配設した構成としている。これに加えて、各電子機器において、基板において、モールド部３３５、４３５が設けられた側の面に、液晶表示ユニット１１０と同様の機能を有する液晶表示ユニットを、保護シート１５０を介して重ねて配設してもよい。言い換えれば、背面に反射シートを備える液晶表示ユニット１１０は、保護シート１５０が敷設されたメイン基板上に重ねて配置される。なお、モールド部３３５、４３５の表面に、保護シート１５０を介して液晶表示ユニット１１０が積層される場合、モールド部３３５、４３５の表面形状は、積層される液晶表示ユニット１１０のガラス面に対して撓ませる力が加わらないように、液晶表示ユニットのガラス面の領域よりも大きい平面形状を有するように形成される。

また、本実施の形態に係る電子機器１００、２００、２００Ａ、３００、４００、４００Ａにおいて、メイン基板とＦＰＣの端部との接続に、ＡＣＦ１４０を用いたが、これに限らず、メイン基板とＦＰＣの端部との接続部分の厚みが、極力薄くなるように接続するものであればどのように接続してもよい。例えば、両者の接続部分の厚みを極力薄くなるように、コネクタを用いて接続することなく、両者をフラッシュ半田により接続しても良い。

さらに、各実施の形態における保護シート１５０は、電波吸収シートとしてもよい。電波吸収シートとしては、電波吸収特性のあるカーボン、フェライト粉末、各種合金粉末などをゴムに練り込み、シート状に成形してなるものが挙げられる。このように各実施の形態の電子機器１００、２００、３００、４００において、保護シート１５０を電波吸収シートとすることにより、電子機器に悪影響を及ぼすＬＣＤや基板及び基板に実装している部品からでるノイズや、外部から進入するノイズを軽減することができる。

なお、電子機器１００、２００、２００Ａにおけるメイン基板１３０、２３０、２３０Ａは、実施の形態３及び４のメイン基板３３０、４３０と同様に、モールド部によって、実装される各電子部品１３４ａ〜１３４ｄを覆うようにしてもよい。この場合、モールド部３３５、４３５を有する電子機器３００、４００、４００Ａと同様の効果を得ることができる。

さらに、電子機器２００、２００Ａ、３００、４００、４００Ａは、電子機器１００と同様に、液晶表示モジュールを有する液晶表示ユニット１１０を備える携帯電話機などの携帯端末に適用できる。

本発明に係る電子機器は、液晶表示モジュールによる表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ることができる発明の効果を有し、液晶表示ユニットを備える携帯電話等の携帯端末装置として有用である。

本発明に係る実施の形態１の電子機器の液晶表示モジュール及び メイン基板の配置状態を示す要部斜視図 同電子機器の備える液晶表示モジュール及び メイン基板を示す部分断面図 本発明の実施の形態２に係る電子機器の備える液晶表示モジュール及び メイン基板を示す部分断面図 同電子機器のメイン基板の平面図 図４に示すメイン基板のＡ−Ａ線矢視断面図 本発明に係る実施の形態２の電子機器のメイン基板の変形例を示す図 本発明に係る実施の形態２の変形例としての電子機器の構成を示す要部断面図 本発明に係る実施の形態３の電子機器が備える液晶表示モジュール及び メイン基板の配置状態を示す要部斜視図 同電子機器の備える液晶表示モジュール及び メイン基板を示す部分断面図 本発明の実施の形態４に係る電子機器の備える液晶表示モジュール及び メイン基板を示す部分断面図 本発明に係る実施の形態４の変形例としての電子機器の構成を示す要部断面図

符号の説明

１００、２００、２００Ａ、３００、４００、４００Ａ 電子機器
１０２ 筐体
１１０ 液晶表示ユニット
１１２ 液晶表示モジュール
１２０ バックライトモジュール
１２４ バックライトフレーム部
１２６ 反射シート
１３０、２３０、２３０Ａ、３３０、４３０ メイン基板
１４０ ＦＰＣ
１４２、３４２ 接続端子部
１５０ 保護シート
１６０ ＡＣＦ
２３１、２３１Ａ 切り欠き部
２３２、４３２ 基材
２３４、４３４ カバーレイ
３３５、４３５ モールド部

本発明は、液晶表示ユニットを備える携帯端末装置に関する。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、液晶表示ユニットによる表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ることができる携帯端末装置を提供することを目的とする。

本発明の携帯端末装置は、基板と、前記基板の表面に接続されたフレキシブル基板と、前記基板の裏面に実装された電子部品と、前記電子部品を被覆するモールド部と、反射シートを有する液晶表示ユニットと、前記反射シートと前記フレキシブル基板との間に設けられた保護シートとを備える構成を採る。

本発明に係る携帯端末装置は、液晶表示モジュールによる表示を良好に保ちつつ、薄型化を図ることができる発明の効果を有し、液晶表示ユニットを備える携帯電話等の携帯端末装置として有用である。

本発明の携帯端末装置は、基板と、前記基板の表面に接続されたフレキシブル基板と、前記基板の裏面に実装された電子部品と、前記電子部品を被覆するモールド部と、ガラス面と反射シートを有し、前記基板の表面側に配置された液晶表示ユニットと、前記反射シートと前記フレキシブル基板との間に設けられ、前記フレキシブル基板の厚みによる段差部分を覆う保護シートと、を備え、前記モールド部は前記液晶表示ユニットのガラス面の領域より大きな領域を有する構成を採る。
また、本発明の携帯端末装置は、基板と、前記基板の表面に接続されたフレキシブル基板と、前記基板の裏面に実装された電子部品と、反射シートを有し、前記基板の表面側に配置された液晶表示ユニットと、前記反射シートに接し、前記フレキシブル基板の厚みによる段差部分を覆うように前記基板の表面に取り付けられた保護シートと、を備えた構成を採る。

Claims (11)

1. 反射シートを有する液晶表示ユニットと、
   前記反射シートに対向して配置され、前記反射シート側の面と反対側の面に電子部品が実装された基板と、
   前記液晶表示ユニットと前記基板との間に設けられ、前記基板に接続されるフレキシブル基板と、
   前記反射シートと前記フレキシブル基板との間に設けられた保護シートと、
   を備える電子機器。
2. 前記保護シートは、液晶表示ユニットの表示面の表示領域と同じ表面積を有するとともに前記反射シートにおいて前記表示面の表示領域に対応した領域を覆う請求項１記載の電子機器。
3. 前記基板は、前記反対側の面に、実装された前記電子部品を覆うモールド部を備える請求項１または請求項２記載の電子機器。
4. 前記フレキシブル基板は、接続された前記基板と前記液晶表示ユニットとの間から外方に導出され、前記液晶表示ユニットの表示面側に折曲された導出部を有し、この導出部で前記液晶表示ユニットに接続されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記保護シートは、熱拡散シートである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記保護シートは、電波吸収シートである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記基板は、前記反射シート側の面を形成する絶縁層を有し、
   前記絶縁層には、前記液晶表示ユニットに対向する位置に配設される前記フレキシブル基板の形状に対応して形成され、前記フレキシブル基板が配設される切り欠き部が設けられている請求項１記載の電子機器。
8. 前記フレキシブル基板は、前記切り欠き部内で前記基板に電気的に接続されている請求項７記載の電子機器。
9. 反射シートを有する液晶表示ユニットと、
   前記反射シートに対向して配置され、前記反射シート側の面と反対側の面に電子部品が実装された基板と、
   前記液晶表示ユニットと前記基板との間に設けられ、前記基板に接続されるフレキシブル基板とを有し、
   前記液晶表示ユニットと前記メイン基板との間には、前記フレキシブル基板の形状に対応して切り欠かれ、前記フレキシブル基板における前記液晶表示ユニット側の面と面一となるように、前記反射シートを覆う保護シートが介設されている電子機器。
10. 反射シートを有する液晶表示ユニットと、
    前記反射シートに対向して配置され、前記反射シート側の面を絶縁層で形成するとともに、前記反射シート側の面と反対側の面に電子部品が実装された基板と、
    前記液晶表示ユニットと前記基板との間に設けられ、前記基板に接続されるフレキシブル基板とを備え、
    前記絶縁層には、前記液晶表示ユニットに対向する位置に配設される前記フレキシブル基板の形状に対応して形成され、前記フレキシブル基板が配設される切り欠き部が設けられている電子機器。
11. 反射シートを有する液晶表示ユニットと、
    前記反射シートに対向して配置され、前記反射シート側の面と反対側の面に電子部品が実装された基板と、
    前記液晶表示ユニットと前記基板との間に設けられ、前記基板に接続されるフレキシブル基板と、
    前記反射シートと前記フレキシブル基板との間に設けられた保護シートと、
    を備える携帯端末装置。

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