JP2006352349A - 圧電発振器とこれを備えた通信機器及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子1を収容した第1のパッケージ2と、この第1のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子3を収容した第2のパッケージ4とを備える圧電発振器である。第1のパッケージ2がリードフレーム5及び転写リードフレーム6を含んでおり、リードフレーム5のいくつかの端部は、曲折されることにより第1のパッケージの外面に面して露出する外部端子5bとされている。転写リードフレーム6は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子6aとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。
【選択図】図2
Description
2 第1のパッケージ
3 圧電振動素子
4 第2のパッケージ
5 リードフレーム
5a 制御端子用リード
5b 外部端子
5c 副リード
5d ダムバー
5e ガイド穴
5f 周辺枠材
5g リード
6 転写リードフレーム
6a 外部端子
7 ワイヤボンディング
8、9 樹脂モールド
10 蓋
11 外部端子
12 導電性接着剤
Claims (8)
- 発振回路を構成するための回路素子を収容した第1のパッケージと、この第1のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子を収容した第2のパッケージとを備える圧電発振器であって
第1のパッケージがリードフレーム及び転写リードフレームを含んでおり
リードフレームのいくつかの端部は、曲折されることにより第1のパッケージの外面に面して露出する外部端子とされ、
転写リードフレームは、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子として成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成されたものであり、
回路素子は、リードフレーム及び転写リードフレームの端子と電気的に接続されており、
第1のパッケージの上面もしくは下面のいずれかの面に露出した外部端子を実装端子とし、もう一方の面に露出した外部端子が第2のパッケージの外部端子と電気的に接続されている圧電発振器。 - 前記第1のパッケージの外面に面し露出した外部端子のうちの一部が他の外部端子とは異なる形状を有する請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記リードフレームのリードの一部が下方もしくは上方に曲折され第1のパッケージの外面に露出されることにより外部端子とされ、前記リードフレームの残りのリードは、水平に延長されて制御端子用リードとされる請求項1又は2に記載の圧電発振器。
- 前記リードフレームの実装端子となる外部端子の側面端面が、第1のパッケージの外面に面して露出もしくは突出されている請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電発振器。
- 転写リードフレームをベース基材から剥離させた後に、必要なリードを残し、第1のパッケージを裁断することにより個片に分離される請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電発振器。
- リードフレームにリードを延伸して形成し、前記リードがパッケージ上面の内側方向もしくはパッケージ上面に沿って外側方向に折り曲げられ、その端部が第1のパッケージ上面に露出されて外部端子とされる請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電発振器。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載の圧電発振器を備えた通信機器。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載の圧電発振器を備えた電子機器。
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