JPH0314284A - ノイズ吸収材埋込み型プリント基板 - Google Patents
ノイズ吸収材埋込み型プリント基板Info
- Publication number
- JPH0314284A JPH0314284A JP15021389A JP15021389A JPH0314284A JP H0314284 A JPH0314284 A JP H0314284A JP 15021389 A JP15021389 A JP 15021389A JP 15021389 A JP15021389 A JP 15021389A JP H0314284 A JPH0314284 A JP H0314284A
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- JP
- Japan
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- noise
- transmitted
- printed circuit
- hole
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電磁波妨害抑制のためのノイズ吸収材を有
するノイズ吸収材埋込み型プリント基板に関するもので
ある。
するノイズ吸収材埋込み型プリント基板に関するもので
ある。
第３図は従来のフェライトビーズを用いたプリント基板
の平面図、第４図はそのＡ−Ａ断面図である。図におい
て、（１）はプリント基板、（２）はプリント基板（１
）を形成する絶縁基材、（３）はこの絶縁基材（２）の
片面または両面に形成されたプリン１ヘパターン、（４
）はプリン］・パターン（３）および絶縁基材（２）を
貫通するスルーホール、（５）はスルーホール（４）の
内周部に形成されて上下のプリン１〜パターン（３）に
接続する導体層、（６）はスルーホール（４）に挿入さ
れ、プリントパターン（３）と電気的に接続されたリー
ド線、（７）はリード線（６）の途中に設けられたノイ
ズ吸収材としてのフェライトビーズである。
の平面図、第４図はそのＡ−Ａ断面図である。図におい
て、（１）はプリント基板、（２）はプリント基板（１
）を形成する絶縁基材、（３）はこの絶縁基材（２）の
片面または両面に形成されたプリン１ヘパターン、（４
）はプリン］・パターン（３）および絶縁基材（２）を
貫通するスルーホール、（５）はスルーホール（４）の
内周部に形成されて上下のプリン１〜パターン（３）に
接続する導体層、（６）はスルーホール（４）に挿入さ
れ、プリントパターン（３）と電気的に接続されたリー
ド線、（７）はリード線（６）の途中に設けられたノイ
ズ吸収材としてのフェライトビーズである。
上記のように構成されたプリント基板においては、電気
信号やこの電気信号に付随して発生する電磁波ノイズは
プリン１〜パターン（３）およびリード線（６）を通し
て伝達されるが、フェライトビーズ（７）によって電磁
波ノイズは阻止され、電気信号のみが伝達される。
信号やこの電気信号に付随して発生する電磁波ノイズは
プリン１〜パターン（３）およびリード線（６）を通し
て伝達されるが、フェライトビーズ（７）によって電磁
波ノイズは阻止され、電気信号のみが伝達される。
従来のプリント基板は以上のように構成されているので
、フェライトビーズ（７）を設けるために、プリントパ
ターン（３）を分断して、その途中にフェライトビーズ
（７）を挿入するための空間を設けておかなければなら
ず、またフエライ１−ビーズ（７）を接続するためのス
ルーホール（４）も２箇所必要で、プリン１〜パターン
（３）長が増える他、作業工程も増え、プリン１へ基板
（１）上の素子数も増えるなどの問題点があった。
、フェライトビーズ（７）を設けるために、プリントパ
ターン（３）を分断して、その途中にフェライトビーズ
（７）を挿入するための空間を設けておかなければなら
ず、またフエライ１−ビーズ（７）を接続するためのス
ルーホール（４）も２箇所必要で、プリン１〜パターン
（３）長が増える他、作業工程も増え、プリン１へ基板
（１）上の素子数も増えるなどの問題点があった。
この発明は」―記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、プリン１ヘパターンを分断することなく、
プリントパターンの途中にノイズ吸収材を挿入できると
ともに、パターン長を短くすることによって、放射ノイ
ズを抑制でき、さらにプリント基板の小型化および作業
工程の短縮を達成できるノイズ吸収材埋込み型プリン１
〜基板を得ることを目的とする。
れたもので、プリン１ヘパターンを分断することなく、
プリントパターンの途中にノイズ吸収材を挿入できると
ともに、パターン長を短くすることによって、放射ノイ
ズを抑制でき、さらにプリント基板の小型化および作業
工程の短縮を達成できるノイズ吸収材埋込み型プリン１
〜基板を得ることを目的とする。
この発明のノイズ吸収材埋込み型プリン１〜基板は、プ
リント基板のスルーホールの内周部に形成された心体層
と絶縁基材との間にノイズ吸収材を埋込んだプリント基
板である。
リント基板のスルーホールの内周部に形成された心体層
と絶縁基材との間にノイズ吸収材を埋込んだプリント基
板である。
この発明のノイズ吸収材埋込み型プリント基板において
は、フェライトビーズ等のノイズ吸収材をプリント基板
のスルーホール内周部の導体層と絶縁基材との間に埋込
んでいるため、この部分を通して伝達される電磁波ノイ
ズがノイズ吸収材に阻止され、電気信号のみが伝達され
る。
は、フェライトビーズ等のノイズ吸収材をプリント基板
のスルーホール内周部の導体層と絶縁基材との間に埋込
んでいるため、この部分を通して伝達される電磁波ノイ
ズがノイズ吸収材に阻止され、電気信号のみが伝達され
る。
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は実施例のプリント基板の平面図、第２図はその
Ｂ−Ｂ断面図であり、図において、第３図および第４図
と同一符号は同一または相当部分を示す。プリント基板
（１）の基本的な構成は従来のものと同様であるが、ノ
イズ吸収材としてのフェライトビーズ（７）は、スルー
ホール（４）の内周部に形成された導体層（５）と絶縁
基材（２）との間に埋込まれており、従来のリード線（
６）は省略されている。他の構成は第３図および第４図
と同様である。
Ｂ−Ｂ断面図であり、図において、第３図および第４図
と同一符号は同一または相当部分を示す。プリント基板
（１）の基本的な構成は従来のものと同様であるが、ノ
イズ吸収材としてのフェライトビーズ（７）は、スルー
ホール（４）の内周部に形成された導体層（５）と絶縁
基材（２）との間に埋込まれており、従来のリード線（
６）は省略されている。他の構成は第３図および第４図
と同様である。
上記のように構成されたノイズ吸収材埋込み型プリン１
一基板においては、プリン１−パターン（３）を伝達す
る電気信号や電気信号に付随して発生する電磁波ノイズ
は、スルーホール（４）の内周部に形成された導体層（
５）を伝わってプリント基板（１）の表面および裏面に
通じるが、導体層（５）を通る際にフェライ１−ビーズ
（７）によって電磁波ノイズが阻止され、電気信号のみ
が伝達される。
一基板においては、プリン１−パターン（３）を伝達す
る電気信号や電気信号に付随して発生する電磁波ノイズ
は、スルーホール（４）の内周部に形成された導体層（
５）を伝わってプリント基板（１）の表面および裏面に
通じるが、導体層（５）を通る際にフェライ１−ビーズ
（７）によって電磁波ノイズが阻止され、電気信号のみ
が伝達される。
なお、上記実施例ではノイズ吸収材としてフェライ１へ
ビーズ（７）を使用したものを示したが、ノイズ吸収材
としてフェライ１〜ペーストその他のものを使用しても
よい。
ビーズ（７）を使用したものを示したが、ノイズ吸収材
としてフェライ１〜ペーストその他のものを使用しても
よい。
本発明は以上説明した通り、ノイズ吸収材をプリント基
板のスルーホール部に埋込んだので、プリントパターン
を分断する必要がなく、これによってプリントパターン
長を短くできるほか、プリン１〜基板上への取付けも必
要でなくなることによって、基板の小型化および作業工
程の短縮も達成できる等の効果がある。
板のスルーホール部に埋込んだので、プリントパターン
を分断する必要がなく、これによってプリントパターン
長を短くできるほか、プリン１〜基板上への取付けも必
要でなくなることによって、基板の小型化および作業工
程の短縮も達成できる等の効果がある。
第１図は実施例のプリン１一基板を示す平面図、第２図
はそのＢ−Ｂ断面図、第３図は従来のプリンＩ−Ｊル板
を示す平面図、第４図はそのＡ−Ａ断面４ 図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（］）
はプリント基板、（２）は絶縁基材、（３）はプリント
パターン、（４）はスルーホール、（５）は導体層、（
７）はフェライトビーズである。
はそのＢ−Ｂ断面図、第３図は従来のプリンＩ−Ｊル板
を示す平面図、第４図はそのＡ−Ａ断面４ 図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（］）
はプリント基板、（２）は絶縁基材、（３）はプリント
パターン、（４）はスルーホール、（５）は導体層、（
７）はフェライトビーズである。
Claims (1)
- （１） プリント基板のスルーホールの内周部に形成さ
れた導体層と絶縁基材との間にノイズ吸収材を埋込んだ
ことを特徴とするノイズ吸収材埋込み型プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15021389A JPH0314284A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | ノイズ吸収材埋込み型プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15021389A JPH0314284A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | ノイズ吸収材埋込み型プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314284A true JPH0314284A (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=15492007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15021389A Pending JPH0314284A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | ノイズ吸収材埋込み型プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314284A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6353540B1 (en) | 1995-01-10 | 2002-03-05 | Hitachi, Ltd. | Low-EMI electronic apparatus, low-EMI circuit board, and method of manufacturing the low-EMI circuit board. |
| WO2007129526A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Ibiden Co., Ltd. | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
| US7495317B2 (en) | 2005-08-01 | 2009-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with ferrite shielding structure |
| US7530043B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-05-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Printed circuit board able to suppress simultaneous switching noise |
| US7709934B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-05-04 | Intel Corporation | Package level noise isolation |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15021389A patent/JPH0314284A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6707682B2 (en) | 1995-01-10 | 2004-03-16 | Hitachi, Ltd. | Low-EMI electronic apparatus, low-EMI circuit board, and method of manufacturing the low-EMI circuit board |
| US6353540B1 (en) | 1995-01-10 | 2002-03-05 | Hitachi, Ltd. | Low-EMI electronic apparatus, low-EMI circuit board, and method of manufacturing the low-EMI circuit board. |
| US7495317B2 (en) | 2005-08-01 | 2009-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with ferrite shielding structure |
| US7843302B2 (en) | 2006-05-08 | 2010-11-30 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| JPWO2007129526A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2009-09-17 | イビデン株式会社 | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
| KR100973447B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2010-08-02 | 이비덴 가부시키가이샤 | 인덕터 및 이것을 이용한 전원 회로 |
| US7812702B2 (en) | 2006-05-08 | 2010-10-12 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| WO2007129526A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Ibiden Co., Ltd. | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
| US7855626B2 (en) | 2006-05-08 | 2010-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US7868728B2 (en) | 2006-05-08 | 2011-01-11 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US8207811B2 (en) | 2006-05-08 | 2012-06-26 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US7530043B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-05-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Printed circuit board able to suppress simultaneous switching noise |
| US7709934B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-05-04 | Intel Corporation | Package level noise isolation |
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