JPH1154861A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH1154861A JPH1154861A JP20925797A JP20925797A JPH1154861A JP H1154861 A JPH1154861 A JP H1154861A JP 20925797 A JP20925797 A JP 20925797A JP 20925797 A JP20925797 A JP 20925797A JP H1154861 A JPH1154861 A JP H1154861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic component
- pattern
- electromagnetic noise
- magnetic pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェライトビ−ズを用いることなく、小型で
電磁ノイズを有効に除去する配線基板を提供する。 【解決手段】 一方の面に半導体装置等の電子部品２を
実装し、他方の面に電子部品２の端子３と接続するパタ
ーンが形成された電子部品基板１において、少なくとも
電子部品基板１の電子部品実装面とパターン形成面のい
ずれか一方の面に、電子部品２の端子３とこの端子３に
接続するパターン５のいずれか一方の周囲を囲む電磁ノ
イズ除去用の磁性パターン６を形成する。また、この磁
性パターン６は印刷で形成することができる。
電磁ノイズを有効に除去する配線基板を提供する。 【解決手段】 一方の面に半導体装置等の電子部品２を
実装し、他方の面に電子部品２の端子３と接続するパタ
ーンが形成された電子部品基板１において、少なくとも
電子部品基板１の電子部品実装面とパターン形成面のい
ずれか一方の面に、電子部品２の端子３とこの端子３に
接続するパターン５のいずれか一方の周囲を囲む電磁ノ
イズ除去用の磁性パターン６を形成する。また、この磁
性パターン６は印刷で形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板に関し、さ
らに詳しくは電磁ノイズ除去に特徴を有する配線基板に
関する。
らに詳しくは電磁ノイズ除去に特徴を有する配線基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線基板は、多層構造化等の高密
度化が図られている。高密度化とともに、配線基板にお
ける高周波ノイズ等の電磁ノイズ対策が重要となり、従
来は配線基板上に例えばフェライトビーズ等を実装して
対策を行っていた。フェライトビーズは、透磁率の大き
い磁性材料を筒状に成形したものであり、この中空部に
配線や部品のリードを挿入してインダクタとして作用さ
せ、高周波ノイズを除去するものである。例えば半導体
装置等の電子部品を実装する電子部品基板がマザー配線
基板に実装されている配線基板において、電子部品基板
に実装されている電子部品からの高周波ノイズがマザー
配線基板に侵入するのを防止するため、マザー配線基板
にフェライトビーズが実装されていた。しかしながら、
このフェライトビーズは形状が大きく、配線基板の小型
化を阻害するとともに、部品点数の増加にもなってい
た。
度化が図られている。高密度化とともに、配線基板にお
ける高周波ノイズ等の電磁ノイズ対策が重要となり、従
来は配線基板上に例えばフェライトビーズ等を実装して
対策を行っていた。フェライトビーズは、透磁率の大き
い磁性材料を筒状に成形したものであり、この中空部に
配線や部品のリードを挿入してインダクタとして作用さ
せ、高周波ノイズを除去するものである。例えば半導体
装置等の電子部品を実装する電子部品基板がマザー配線
基板に実装されている配線基板において、電子部品基板
に実装されている電子部品からの高周波ノイズがマザー
配線基板に侵入するのを防止するため、マザー配線基板
にフェライトビーズが実装されていた。しかしながら、
このフェライトビーズは形状が大きく、配線基板の小型
化を阻害するとともに、部品点数の増加にもなってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、配線基板に
おけるかかる電磁ノイズの問題に鑑み、フェライトビー
ズ等を用いることなく、小型でより効果的な電磁ノイズ
を除去する配線基板を提供することを課題とする。
おけるかかる電磁ノイズの問題に鑑み、フェライトビー
ズ等を用いることなく、小型でより効果的な電磁ノイズ
を除去する配線基板を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の配線基板は、基板の一方の面に半導体装置
等の電子部品を実装し、基板の他方の面に電子部品の端
子と接続するパターンが形成された配線基板において、
少なくとも基板の電子部品実装面とパターン形成面のい
ずれか一方の面に、電子部品の端子とこの端子に接続す
るパターンのいずれか一方の周囲を囲む電磁ノイズ除去
用の磁性パターンを形成したことを特徴とする。また、
上記の磁性パターンは印刷で形成されたものであること
が望ましい。
に、本発明の配線基板は、基板の一方の面に半導体装置
等の電子部品を実装し、基板の他方の面に電子部品の端
子と接続するパターンが形成された配線基板において、
少なくとも基板の電子部品実装面とパターン形成面のい
ずれか一方の面に、電子部品の端子とこの端子に接続す
るパターンのいずれか一方の周囲を囲む電磁ノイズ除去
用の磁性パターンを形成したことを特徴とする。また、
上記の磁性パターンは印刷で形成されたものであること
が望ましい。
【０００５】上述した手段によれば、磁性パターンがイ
ンダクタとして作用して電磁ノイズを除去することがで
きる。特に、電源端子またはこれと接続するパターンの
周囲を囲んで磁性パターンを形成すると有効である。ま
た、磁性パターンを印刷で形成すれば、配線基板の小型
化および部品点数の削減を図ることが可能である。
ンダクタとして作用して電磁ノイズを除去することがで
きる。特に、電源端子またはこれと接続するパターンの
周囲を囲んで磁性パターンを形成すると有効である。ま
た、磁性パターンを印刷で形成すれば、配線基板の小型
化および部品点数の削減を図ることが可能である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１および図２を参照して説明する。
１および図２を参照して説明する。
【０００７】図１は、半導体装置等の電子部品基板１が
マザー配線基板７上に実装された配線基板２０の事例で
あり、電子部品基板１における電子部品２の実装面の反
対面に形成され、電子部品２の端子３と接続するパター
ン５の周囲に磁性パターン６を形成した一例である。電
子部品基板１の一方の面には、例えば半導体装置等の電
子部品２が実装され、モールド樹脂４によりモールドさ
れている。また、他方の面には、電子部品２の端子３に
接続されたランド状のパターン５が形成されている。さ
らにこのパターン５においてマザー配線基板７の配線パ
ターン上のランド状のパターン８と例えば半田ボール９
で電気的に接続されている。電子部品基板１のパターン
５形成面である図２に示すように、第一のパターン５ａ
の周囲には磁性パターン６が形成されている。この磁性
パターン６は、高透磁率フェライト粉末等の混合物であ
る磁性塗料を例えばスクリーン印刷により形成すること
ができる。そして、磁性パターン６はインダクタとして
作用し、電子部品２からの電磁ノイズが除去され、マザ
ー配線基板７への電磁ノイズの侵入が防止される。この
場合、第一のパターン５ａが、電磁ノイズを発生する虞
れが大である電子部品２の電源端子３または出力端子３
に接続するパターンであれば、磁性パターン６により、
より効果的に電磁ノイズを除去することが可能である。
マザー配線基板７上に実装された配線基板２０の事例で
あり、電子部品基板１における電子部品２の実装面の反
対面に形成され、電子部品２の端子３と接続するパター
ン５の周囲に磁性パターン６を形成した一例である。電
子部品基板１の一方の面には、例えば半導体装置等の電
子部品２が実装され、モールド樹脂４によりモールドさ
れている。また、他方の面には、電子部品２の端子３に
接続されたランド状のパターン５が形成されている。さ
らにこのパターン５においてマザー配線基板７の配線パ
ターン上のランド状のパターン８と例えば半田ボール９
で電気的に接続されている。電子部品基板１のパターン
５形成面である図２に示すように、第一のパターン５ａ
の周囲には磁性パターン６が形成されている。この磁性
パターン６は、高透磁率フェライト粉末等の混合物であ
る磁性塗料を例えばスクリーン印刷により形成すること
ができる。そして、磁性パターン６はインダクタとして
作用し、電子部品２からの電磁ノイズが除去され、マザ
ー配線基板７への電磁ノイズの侵入が防止される。この
場合、第一のパターン５ａが、電磁ノイズを発生する虞
れが大である電子部品２の電源端子３または出力端子３
に接続するパターンであれば、磁性パターン６により、
より効果的に電磁ノイズを除去することが可能である。
【０００８】上記した事例では、電子部品２の実装面と
反対面に形成され、電子部品２の端子３に接続された第
一のパターン５ａの周囲に磁性パターン６を形成したも
のを示したが、電子部品２の実装面の端子３の周囲に磁
性パターン６を形成しても良いし、実装面とパターン面
の両面に形成すれば、より効果的に電磁ノイズを除去で
きる。
反対面に形成され、電子部品２の端子３に接続された第
一のパターン５ａの周囲に磁性パターン６を形成したも
のを示したが、電子部品２の実装面の端子３の周囲に磁
性パターン６を形成しても良いし、実装面とパターン面
の両面に形成すれば、より効果的に電磁ノイズを除去で
きる。
【０００９】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、フェライト
ビーズを用いることなく、高周波の電磁ノイズを除去で
き、また、電子部品基板が実装される配線基板への電磁
ノイズの侵入を防止することが可能となる。また、磁性
パターンを印刷により形成すれば配線基板の小型化と部
品点数の削減を図ることが可能となる。
ビーズを用いることなく、高周波の電磁ノイズを除去で
き、また、電子部品基板が実装される配線基板への電磁
ノイズの侵入を防止することが可能となる。また、磁性
パターンを印刷により形成すれば配線基板の小型化と部
品点数の削減を図ることが可能となる。
【図１】 本発明の実施の形態例を示し、電子部品基板
とマザー配線基板を含む配線基板の概略断面図である。
とマザー配線基板を含む配線基板の概略断面図である。
【図２】 本発明の実施の形態例を示し、電子部品基板
のパターン形成面の概略平面図を示す。
のパターン形成面の概略平面図を示す。
【符号の説明】 １…電子部品基板、２…電子部品、３…端子、４…モー
ルド樹脂、５，８…パターン、５ａ…第一のパターン、
６…磁性パターン、７…マザー配線基板、９…半田ボー
ル、１０…半田レジスト、２０…配線基板
ルド樹脂、５，８…パターン、５ａ…第一のパターン、
６…磁性パターン、７…マザー配線基板、９…半田ボー
ル、１０…半田レジスト、２０…配線基板
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の一方の面に電子部品を実装し、 前記基板の他方の面に前記電子部品の端子と接続するパ
ターンが形成された配線基板において、 少なくとも、前記基板の前記電子部品の実装面と前記パ
ターンの形成面のいずれか一方の面に、前記端子と前記
パターンのいずれか一方の周囲を囲む電磁ノイズ除去用
の磁性パターンを形成したことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記電子部品が半導体装置であることを
特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記端子が電源端子であることを特徴と
する請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記磁性パターンが印刷で形成されたも
のであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20925797A JPH1154861A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20925797A JPH1154861A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154861A true JPH1154861A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16569967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20925797A Abandoned JPH1154861A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154861A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302885A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Daikin Ind Ltd | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| WO2006134629A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Daikin Industries, Ltd. | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| CN1332592C (zh) * | 2004-01-09 | 2007-08-15 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 抑制电磁干扰以及在电路板上制作扼流器的方法 |
| KR100918150B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2009-09-17 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 반도체 회로 기판 및 반도체 회로 |
| WO2014132610A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 日本電気株式会社 | 配線基板、半導体装置、プリント基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2015103745A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP20925797A patent/JPH1154861A/ja not_active Abandoned
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1332592C (zh) * | 2004-01-09 | 2007-08-15 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 抑制电磁干扰以及在电路板上制作扼流器的方法 |
| JP2005302885A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Daikin Ind Ltd | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| WO2006134629A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Daikin Industries, Ltd. | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| US8130052B2 (en) | 2005-06-13 | 2012-03-06 | Daikin Industries Ltd. | Semiconductor circuit board and semiconductor circuit |
| KR100918150B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2009-09-17 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 반도체 회로 기판 및 반도체 회로 |
| WO2014132610A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 日本電気株式会社 | 配線基板、半導体装置、プリント基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2015103745A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20060718 |