JP2000150072A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JP2000150072A JP2000150072A JP10315565A JP31556598A JP2000150072A JP 2000150072 A JP2000150072 A JP 2000150072A JP 10315565 A JP10315565 A JP 10315565A JP 31556598 A JP31556598 A JP 31556598A JP 2000150072 A JP2000150072 A JP 2000150072A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の内部配線用基板に直接搭載される
電気コネクタにおいて、製造作業性がよく、電磁シール
ド効果や電波吸収効果に優れ、電子回路の高集積化、高
密度化に対応できるものを提供する。 【解決手段】 電磁シールド性又は電波吸収性の粉体を
含有する樹脂で成形されたハウジング２１と、このハウ
ジング２１内に装着された金属端子２２とによって、電
気コネクタ２０を構成する。
電気コネクタにおいて、製造作業性がよく、電磁シール
ド効果や電波吸収効果に優れ、電子回路の高集積化、高
密度化に対応できるものを提供する。 【解決手段】 電磁シールド性又は電波吸収性の粉体を
含有する樹脂で成形されたハウジング２１と、このハウ
ジング２１内に装着された金属端子２２とによって、電
気コネクタ２０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁シールド性又
は電波吸収性を有するハウジングで形成された電気コネ
クタに関する。
は電波吸収性を有するハウジングで形成された電気コネ
クタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコンや携帯電話などの電子機
器の高速動作処理化や、小型軽量化に伴う回路の高集積
化、高密度化が急速に進んでいる。パソコンでは、ＣＰ
Ｕのクロック周波数が４００ＭＨｚに達しており、ノイ
ズ周波数もますます高くなっており、これまでの電磁シ
ールドだけでは対策が困難になってきた。そこで、高周
波放射ノイズによる電波漏洩、回路内電磁干渉、共振現
象、不要輻射を抑える技術が望まれている。
器の高速動作処理化や、小型軽量化に伴う回路の高集積
化、高密度化が急速に進んでいる。パソコンでは、ＣＰ
Ｕのクロック周波数が４００ＭＨｚに達しており、ノイ
ズ周波数もますます高くなっており、これまでの電磁シ
ールドだけでは対策が困難になってきた。そこで、高周
波放射ノイズによる電波漏洩、回路内電磁干渉、共振現
象、不要輻射を抑える技術が望まれている。
【０００３】すなわち、従来の電磁シールド手段は、電
子機器のハウジング内に配置された回路基板等を金属板
で囲んだり、内部の導線を絶縁層を介して金属の薄膜や
メッシュで囲んだシールド線を用いたりするのが一般的
であったが、このようなシールド手段では、パソコンや
携帯電話の内部基板に搭載された電子部品から発生する
電磁波のシールド効果を得ることができなかった。
子機器のハウジング内に配置された回路基板等を金属板
で囲んだり、内部の導線を絶縁層を介して金属の薄膜や
メッシュで囲んだシールド線を用いたりするのが一般的
であったが、このようなシールド手段では、パソコンや
携帯電話の内部基板に搭載された電子部品から発生する
電磁波のシールド効果を得ることができなかった。
【０００４】また、図４に示すように、電子機器の内部
基板に搭載される電気コネクタ１０の樹脂製のハウジン
グ１１の側面等に、電磁シールド性を有する板やシート
１２を添設したものも知られている。しかし、このよう
な板やシート１２を添設したものでは、それらが別部品
となるため、製造時の作業工程が増えたり、材料費が高
くなると共に、ハウジング１１の全体を覆いきれないた
め、電磁シールド効果が十分に得られないという問題点
があった。
基板に搭載される電気コネクタ１０の樹脂製のハウジン
グ１１の側面等に、電磁シールド性を有する板やシート
１２を添設したものも知られている。しかし、このよう
な板やシート１２を添設したものでは、それらが別部品
となるため、製造時の作業工程が増えたり、材料費が高
くなると共に、ハウジング１１の全体を覆いきれないた
め、電磁シールド効果が十分に得られないという問題点
があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解決するためになされたもので、その目的
は、電子機器の内部配線用基板に直接搭載される電気コ
ネクタにおいて、製造作業性がよく、電磁シールド効果
や電波吸収効果に優れ、電子回路の高集積化、高密度化
に対応できるものを提供することにある。
術の問題点を解決するためになされたもので、その目的
は、電子機器の内部配線用基板に直接搭載される電気コ
ネクタにおいて、製造作業性がよく、電磁シールド効果
や電波吸収効果に優れ、電子回路の高集積化、高密度化
に対応できるものを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電気コネクタは、電子機器の内部配線用基
板に直接搭載される電気コネクタにおいて、電磁シール
ド性又は電波吸収性の粉体を含有する樹脂で成形された
ハウジングと、このハウジング内に装着された端子とを
有することを特徴とする。
め、本発明の電気コネクタは、電子機器の内部配線用基
板に直接搭載される電気コネクタにおいて、電磁シール
ド性又は電波吸収性の粉体を含有する樹脂で成形された
ハウジングと、このハウジング内に装着された端子とを
有することを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、電磁シールド性又は電波
吸収性の粉体を含有する樹脂で成形されたハウジングを
用いることにより、ハウジング自体に電磁シールド性又
は電波吸収性が付与され、その内部に装着される端子が
電磁シールド性又は電波吸収性を有するハウジングでよ
り完全に囲まれるため、外部の高周波放射ノイズのコネ
クタ端子への入射や、コネクタ端子から発生する高周波
ノイズの外部への放出を防止して、内部配線基板上に高
密度で搭載される電子部品の誤動作を防止することがで
きる。また、ハウジング自体に電磁シールド性又は電波
吸収性を付与することによって、部品点数が増えること
なく、組立作業性も従来のものと変わらないので、製造
コストを抑えることができる。
吸収性の粉体を含有する樹脂で成形されたハウジングを
用いることにより、ハウジング自体に電磁シールド性又
は電波吸収性が付与され、その内部に装着される端子が
電磁シールド性又は電波吸収性を有するハウジングでよ
り完全に囲まれるため、外部の高周波放射ノイズのコネ
クタ端子への入射や、コネクタ端子から発生する高周波
ノイズの外部への放出を防止して、内部配線基板上に高
密度で搭載される電子部品の誤動作を防止することがで
きる。また、ハウジング自体に電磁シールド性又は電波
吸収性を付与することによって、部品点数が増えること
なく、組立作業性も従来のものと変わらないので、製造
コストを抑えることができる。
【０００８】本発明の好ましい態様によれば、電磁シー
ルド性又は電波吸収性の粉体が、フェライト系、カーボ
ニル鉄系又は軟磁性金属系の磁性粉体である。これらの
磁性粉体を用いることにより、電磁シールド性及び電波
吸収性を更に高めることができる。
ルド性又は電波吸収性の粉体が、フェライト系、カーボ
ニル鉄系又は軟磁性金属系の磁性粉体である。これらの
磁性粉体を用いることにより、電磁シールド性及び電波
吸収性を更に高めることができる。
【０００９】本発明の更に好ましい態様によれば、前記
ハウジングが、前記電磁シールド性又は電波吸収性の粉
体を５０〜８０重量％含有する。上記粉体をこの範囲で
含有することにより、電磁シールド性及び電波吸収性を
更に高めることができる。
ハウジングが、前記電磁シールド性又は電波吸収性の粉
体を５０〜８０重量％含有する。上記粉体をこの範囲で
含有することにより、電磁シールド性及び電波吸収性を
更に高めることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１、２には、本発明による電気
コネクタの一実施形態が示されている。図１は雌型コネ
クタ２０を示し、図２は同雌型コネクタ２０に差し込ま
れる雄型コネクタ３０を示している。
コネクタの一実施形態が示されている。図１は雌型コネ
クタ２０を示し、図２は同雌型コネクタ２０に差し込ま
れる雄型コネクタ３０を示している。
【００１１】雌型コネクタ２０は、図１に示すように、
上面が開口された全体としてほぼ箱形をなすハウジング
２１と、このハウジング２１の内部に所定配列で装着さ
れた複数の端子２２とを有している。端子２２の先端部
２２ａは、ハウジング２１内壁の対向する面に所定ピッ
チで形成された溝に挿入され、端子２２の足部２２ｂ
は、ハウジング２１の底壁から突出し、Ｌ字状に折曲さ
れて水平に伸び、図示しない内部配線用基板の回路パタ
ーンに半田付け等の手段で接続されるようになってい
る。なお、２１ａは、ハウジング２１に一体成形された
支持部であり、図示しない内部配線用基板に当接して、
雌型コネクタ２０を支持する部分となる。
上面が開口された全体としてほぼ箱形をなすハウジング
２１と、このハウジング２１の内部に所定配列で装着さ
れた複数の端子２２とを有している。端子２２の先端部
２２ａは、ハウジング２１内壁の対向する面に所定ピッ
チで形成された溝に挿入され、端子２２の足部２２ｂ
は、ハウジング２１の底壁から突出し、Ｌ字状に折曲さ
れて水平に伸び、図示しない内部配線用基板の回路パタ
ーンに半田付け等の手段で接続されるようになってい
る。なお、２１ａは、ハウジング２１に一体成形された
支持部であり、図示しない内部配線用基板に当接して、
雌型コネクタ２０を支持する部分となる。
【００１２】一方、雄型コネクタ３０は、図２に示すよ
うに、長手方向両端に配置された支持部３１ａと、これ
らの支持部３１ａを連接する底部３１ｂと、この底部３
１ｂ上から突出して、前記雌型コネクタ２０の上部開口
に差し込まれるブロック部３１ｃとを有している。底部
３１ｂは、ブロック部３１ｃの下辺から両側にフランジ
状に延出され、この延出部３１ｄに端子３２が挿通され
る図示しない孔が設けられている。また、図２には明確
に示されていないが、ブロック部３１ｃの両側面には、
端子３２が嵌合する溝が所定ピッチで形成されている。
そして、端子３２は、その先端部３２ａを延出部３１ｄ
の孔から挿入され、ブロック部３１ｃの両側面の溝に配
置されることにより、所定間隔で配列されている。端子
３２の足部３２ｂは、Ｌ字状に折曲されて水平に伸び、
図示しない内部配線用基板の回路パターンに半田付け等
の手段で接続されるようになっている。
うに、長手方向両端に配置された支持部３１ａと、これ
らの支持部３１ａを連接する底部３１ｂと、この底部３
１ｂ上から突出して、前記雌型コネクタ２０の上部開口
に差し込まれるブロック部３１ｃとを有している。底部
３１ｂは、ブロック部３１ｃの下辺から両側にフランジ
状に延出され、この延出部３１ｄに端子３２が挿通され
る図示しない孔が設けられている。また、図２には明確
に示されていないが、ブロック部３１ｃの両側面には、
端子３２が嵌合する溝が所定ピッチで形成されている。
そして、端子３２は、その先端部３２ａを延出部３１ｄ
の孔から挿入され、ブロック部３１ｃの両側面の溝に配
置されることにより、所定間隔で配列されている。端子
３２の足部３２ｂは、Ｌ字状に折曲されて水平に伸び、
図示しない内部配線用基板の回路パターンに半田付け等
の手段で接続されるようになっている。
【００１３】したがって、上記雄型コネクタ３０のブロ
ック部３１ｃを、上記雌型コネクタ２０のハウジング２
１の上部開口に差し込むことにより、雄型コネクタ３０
のブロック部３１ｃの両側面に配置された端子３２の先
端部３２ａが、雌型コネクタ２０のハウジング２１の内
側面に配置された端子２２の先端部２２ａに弾性的に当
接し、それぞれの配線の接続がなされるようになってい
る。この雌型コネクタ２０及び雄型コネクタ３０は、例
えばパソコンの親基板と、この親基板に搭載される子基
板との接続のように、基板どうしを接続するのに適して
いる。
ック部３１ｃを、上記雌型コネクタ２０のハウジング２
１の上部開口に差し込むことにより、雄型コネクタ３０
のブロック部３１ｃの両側面に配置された端子３２の先
端部３２ａが、雌型コネクタ２０のハウジング２１の内
側面に配置された端子２２の先端部２２ａに弾性的に当
接し、それぞれの配線の接続がなされるようになってい
る。この雌型コネクタ２０及び雄型コネクタ３０は、例
えばパソコンの親基板と、この親基板に搭載される子基
板との接続のように、基板どうしを接続するのに適して
いる。
【００１４】本発明の特徴は、上記のように電子機器の
内部配線基板に直接搭載されるコネクタ２０、３０のハ
ウジング２１、３１として、図３に示すように、電磁シ
ールド性又は電波吸収性の粉体Ｍを含有する樹脂Ｐで成
形されたものを用いることにある。
内部配線基板に直接搭載されるコネクタ２０、３０のハ
ウジング２１、３１として、図３に示すように、電磁シ
ールド性又は電波吸収性の粉体Ｍを含有する樹脂Ｐで成
形されたものを用いることにある。
【００１５】ハウジング２１、３１に用いられる樹脂Ｐ
としては、特に限定されないが、例えばポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）、リキッドクリスタルポリマー
（ＬＣＰ）、ポリアミドなど、コネクタハウジングに一
般に用いられているものを使用することができる。
としては、特に限定されないが、例えばポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）、リキッドクリスタルポリマー
（ＬＣＰ）、ポリアミドなど、コネクタハウジングに一
般に用いられているものを使用することができる。
【００１６】電磁シールド性又は電波吸収性の粉体Ｍと
しては、フェライト系、カーボニル鉄系又は軟磁性金属
系の磁性粉体が好ましく採用される。これらの磁性粉体
の粒径は、特に限定されないが、数μｍ〜数１００μｍ
が好ましい。
しては、フェライト系、カーボニル鉄系又は軟磁性金属
系の磁性粉体が好ましく採用される。これらの磁性粉体
の粒径は、特に限定されないが、数μｍ〜数１００μｍ
が好ましい。
【００１７】また、電磁シールド性又は電波吸収性の粉
体Ｍの樹脂Ｐ中における含有量は、ハウジング全体に対
して５０〜８０重量％とすることが好ましい。粉体Ｍの
含有量が５０重量％未満では、電磁シールド性又は電波
吸収性が十分に得られず、８０重量％を超えると、端子
２２、３２の短絡等が生じる虞れがある。
体Ｍの樹脂Ｐ中における含有量は、ハウジング全体に対
して５０〜８０重量％とすることが好ましい。粉体Ｍの
含有量が５０重量％未満では、電磁シールド性又は電波
吸収性が十分に得られず、８０重量％を超えると、端子
２２、３２の短絡等が生じる虞れがある。
【００１８】なお、粉体Ｍは、特に上記磁性粉体を用い
た場合は、それ自体の電気抵抗がかなり高く、絶縁性の
樹脂Ｐで周りを囲まれるため、上記のような範囲の含有
量であれば、ハウジング自体の絶縁性が損なわれること
はない。
た場合は、それ自体の電気抵抗がかなり高く、絶縁性の
樹脂Ｐで周りを囲まれるため、上記のような範囲の含有
量であれば、ハウジング自体の絶縁性が損なわれること
はない。
【００１９】この実施形態によれば、雌型コネクタ２０
に雄型コネクタ３０を嵌合させて接続したとき、それぞ
れの各端子２２及び３２が、電磁シールド性又は電波吸
収性の粉体Ｍを含有するハウジング２１、３１によって
ほぼ完全に囲まれるため、外部の高周波放射ノイズの端
子２２、３２への入射や、端子２２、３２から発生する
高周波ノイズの外部への放出が、電磁シールド性又は電
波吸収性の粉体Ｍによって防止され、内部配線基板上に
高密度で搭載される電子部品の誤動作を防止することが
できる。
に雄型コネクタ３０を嵌合させて接続したとき、それぞ
れの各端子２２及び３２が、電磁シールド性又は電波吸
収性の粉体Ｍを含有するハウジング２１、３１によって
ほぼ完全に囲まれるため、外部の高周波放射ノイズの端
子２２、３２への入射や、端子２２、３２から発生する
高周波ノイズの外部への放出が、電磁シールド性又は電
波吸収性の粉体Ｍによって防止され、内部配線基板上に
高密度で搭載される電子部品の誤動作を防止することが
できる。
【００２０】なお、上記コネクタのうち、特に雌型コネ
クタ２０のハウジング２１だけに電磁シールド性又は電
波吸収性の粉体Ｍが含有されていてもよい。その場合で
も、端子２２、３２の外周が雌型コネクタ２０のハウジ
ング２１で囲まれるため、かなりの電磁シールド性又は
電波吸収性が付与される。
クタ２０のハウジング２１だけに電磁シールド性又は電
波吸収性の粉体Ｍが含有されていてもよい。その場合で
も、端子２２、３２の外周が雌型コネクタ２０のハウジ
ング２１で囲まれるため、かなりの電磁シールド性又は
電波吸収性が付与される。
【００２１】また、本発明の電気コネクタは、上記実施
形態に示されるように、基板と基板とを接続するタイプ
に特に有効であるが、基板と電線とを接続するタイプ
や、基板に電子部品をコネクタを介して搭載するタイプ
のものにも効果的である。
形態に示されるように、基板と基板とを接続するタイプ
に特に有効であるが、基板と電線とを接続するタイプ
や、基板に電子部品をコネクタを介して搭載するタイプ
のものにも効果的である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電磁シールド性又は電波吸収性の粉体を含有する樹脂で
成形されたハウジングを用いることにより、外部の高周
波放射ノイズのコネクタ端子への入射や、コネクタ端子
から発生する高周波ノイズの外部への放出を効果的に防
止して、内部配線基板上に高密度で搭載される電子部品
の誤動作を防止することができる。また、ハウジング自
体に電磁シールド性又は電波吸収性を付与することによ
って、部品点数が増えることなく、組立作業性も従来の
ものと変わらないので、製造コストを抑えることができ
る。
電磁シールド性又は電波吸収性の粉体を含有する樹脂で
成形されたハウジングを用いることにより、外部の高周
波放射ノイズのコネクタ端子への入射や、コネクタ端子
から発生する高周波ノイズの外部への放出を効果的に防
止して、内部配線基板上に高密度で搭載される電子部品
の誤動作を防止することができる。また、ハウジング自
体に電磁シールド性又は電波吸収性を付与することによ
って、部品点数が増えることなく、組立作業性も従来の
ものと変わらないので、製造コストを抑えることができ
る。
【図１】本発明の電気コネクタの一実施形態における雌
型コネクタを示す斜視図
型コネクタを示す斜視図
【図２】本発明の電気コネクタの一実施形態における雄
型コネクタを示す斜視図
型コネクタを示す斜視図
【図３】同電気コネクタのハウジングの部分断面を示す
模式断面図
模式断面図
【図４】従来の電気コネクタの一例を示す斜視図
２０ 雌型コネクタ ２１ ハウジング ２２ 端子 ２２ａ 先端部 ２２ｂ 足部 ３０ 雄型コネクタ ３１ ハウジング ３２ 端子 ３２ａ 先端部 ３２ｂ 足部 Ｍ 電磁シールド性又は電波吸収性の粉体 Ｐ 樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器の内部配線用基板に直接搭載さ
れる電気コネクタにおいて、電磁シールド性又は電波吸
収性の粉体を含有する樹脂で成形されたハウジングと、
このハウジング内に装着された端子とを有することを特
徴とする電気コネクタ。 - 【請求項２】 電磁シールド性又は電波吸収性の粉体
が、フェライト系、カーボニル鉄系又は軟磁性金属系の
磁性粉体である請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項３】 前記ハウジングが、前記電磁シールド性
又は電波吸収性の粉体を５０〜８０重量％含有する樹脂
で成形されたものである請求項１又は２記載の電気コネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315565A JP2000150072A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 電気コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315565A JP2000150072A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 電気コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150072A true JP2000150072A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18066883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10315565A Pending JP2000150072A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 電気コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150072A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176688A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Autonetworks Technologies Ltd | 通信線用の分岐コネクタ |
| JP2012502439A (ja) * | 2008-09-09 | 2012-01-26 | ３００ケイ エンタープライズ ピーティーワイ リミテッド | 電灯取付具に使用するカップリング及び方法 |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP10315565A patent/JP2000150072A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176688A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Autonetworks Technologies Ltd | 通信線用の分岐コネクタ |
| JP2012502439A (ja) * | 2008-09-09 | 2012-01-26 | ３００ケイ エンタープライズ ピーティーワイ リミテッド | 電灯取付具に使用するカップリング及び方法 |
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