JP2005509748A5 - - Google Patents

Description

簡素化された実用的なトレース断面が、図９に示されている。トレース部９１０及び９４０は、急激な先細りとなっており、上部に向かって、熱いエッチング液に次第に多く晒してオーバーエッチングすることにより、次第に細くなっている。トレース部９１０及び９４０の断面は、理想的な断面８１０及び８２０（図８）に対してかなり小さく、図８に示された狭い側壁間は損なわれ、有効実装密度が低下している。レジスト部７３０及び７４０（図７）は、エッチング液に長く晒されることにより著しく劣化する。その結果、損傷は受けたが本質的には変わっていないレジスト部（例えば、レジスト部９２０参照）が残る一方で、端部が損傷し大きなアンダーカットが生じたレジスト部（例えば、レジスト部９３０参照）が生じることがある。

液体処理によってエッチングされると、図１０のウェブは、図１１に示されたようになる。厚さが半分のトレース部１１１５、１１２５、１１３５、１１４５、１１５５、１１６５、１１７５、及び１１８５は、基板１００４から遠ざかるにつれて、いくらか次第に先細りとなっているが、このような先細りがこれらのトレース部の断面積に与える影響は、箔厚さが完全なトレース部に比べると著しく少ない。同様に、これらのトレース部は、理想的なプロファイルを有するトレース部に比べて、狭い側壁間がいくらか損なわれるが、先細りがこの側壁間に与える影響は、箔厚さが完全なトレース部に比べると著しく少ない。従って、完全な箔厚さを用いる方法に比べて、実装密度が高くなる。レジスト部１１１０、１１２０、１１３０、１１４０、１１５０、１１６０、１１７０、及び１１８０は、エッチング液にいくらか長く晒されることによりいくらか劣化するが、この劣化は、トレース部の箔厚さが完全である場合に生じる劣化に比べると著しく少ない。

従来技術の平面型スピーカの動作の背景にある原理を示す略図である。 製品単位を含むウェブの、連続エッチングを行う装置を通過する動きを示す略図である。 トレース設計の一例を示す平面図である。 ウェブの薄い金属層上に形成された、図３のトレース設計から成るパターニングされたレジスト層の断面図である。 図４のウェブから成る、エッチングされた理想的なトレース・プロファイルの断面図である。 図４のウェブから成る、エッチングされた実用的なトレース・プロファイルの断面図である。 ウェブの厚い金属層上に形成された、図３のトレース設計から成るパターニングされたレジスト層の断面図である。 図７のウェブから成る、エッチングされた理想的なトレース・プロファイルの断面図である。 図７のウェブから成る、エッチングされた実用的なトレース・プロファイルの断面図である。 ウェブの両側に分離された金属層上に形成された、パターニングされた２つのレジスト層の断面図である。 図１０のウェブから成る、エッチングされた実用的なトレース・プロファイルの断面図である。 平面型スピーカ・ダイヤフラムに関して用いられる、様々な相互接続方法のうちの１つを示す断面図である。 平面型スピーカ・ダイヤフラムに関して用いられる、様々な相互接続方法のうちの１つを示す断面図である。 平面型スピーカ・ダイヤフラムに関して用いられる、様々な相互接続方法のうちの１つを示す断面図である。 平面型スピーカ・ダイヤフラムに関して用いられる、様々な相互接続方法のうちの１つを示す断面図である。 平面型スピーカ・ダイヤフラムに関して用いられる、様々な相互接続方法のうちの１つを示す断面図である。 ウェブの両側における金属層に対する回路トレース設計の一方の部分を示す略図である。 ウェブの両側における金属層に対する回路トレース設計のもう一方の部分を示す略図である。 図１７及び図１８の部分を並置した状態並びにこれらを通る電流路を示す略図である。

Claims (1)

1. 前記第１の金属箔層と前記第２の金属箔層との厚さが同じである、請求項１７に記載のウェブ。