KR20030021654A - 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법에 관한 것으로서, 그 목적은 박막필름 상,하면 회로를 연결하기 위한 곳에 홀을 형성시킨 후 금속피막을 입히고, 금속피막을 에칭한 후 홀 상,하면 금속부위를 용접하므로, 생산공정을 단순화시키고, 제조원가를 줄이도록 하는데 있다.

본 발명의 목적은 박막 필름을 시트로 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서, 표면처리된 상기 필름의 상,하면 회로연결을 위한 접점부에 홀을 형성하는 펀칭단계와, 상기 펀칭된 필름의 양면에 금속박막을 도포하는 금박부착단계와, 상기 금속박막을 정해진 패턴대로 에칭하는 에칭단계와, 상기 에칭 후 상기 펀칭단계에서 형성된 홀 상,하부에 위치한 금속박막을 용접하여 회로를 형성하는 용접단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

Description

박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법 {Both sides material connecting Method of PCB of film type}

본 발명은 박막형 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박막형 인쇄회로기판 제조시 금속박막을 형성하기 전에 양면도전이 필요한 박막기판의 해당 위치를 미리 천공시키도록 하는 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품들은 경량, 소형화, 고기능화 및 저가화 요구에 따라 이에 부응코자, 제품을 설계 제조하는데 많은 노력들을 기울이고 있다.

그에 따라 전자제품에 들어가는 각 부품들도 소형, 경량화가 필수적이며, 특히 각 부품의 위치와 연결관계 등을 디지인하여 회로를 연결 구성시키는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)은 점차 박막화 및 소형화 되어가고 있다.

RF카드 등에 삽입되는 박막형 PCB를 위한 필름은 PET(PolyEthylene Terephthalate resin)를 주로 사용한다.

도 1a 내지 도 1d는 종래기술에 따른 박막인쇄회로기판의 제조과정의 흐름도로서, 필름(10) 양면을 표면처리하고, 필름(10)양면을 동박막(11)(12)(또는 알루미늄 등의 금속박막)으로 피막을 입힌 후 정해진 패턴대로 에칭을 한다. 에칭이 끝난 필름(10)(11)(12)은 상,하면에 패턴된 회로를 연결하기 위하여, 도 1c에 도시된 바와 같이 접촉하기 위한 부위를 펀칭하여 홀(3)을 형성한다. 펀칭된 홀(13)의 내부 주위면을 도전체(14)로 도금하여 상하면이 전기적으로 통전하도록 한다.

이와 같이 필름 상,하면에 형성한 회로를 연결시킨 후 소자를 해당 위치에 용접함으로 PCB 회로가 완성된다.

그러나, 이와 같은 종래기술은 필름 상,하면을 통전시키기 위하여 에칭된 PCB를 펀칭하여 홀을 형성해야하므로 펀칭하는 공정과 펀치된 홀을 도전체로 홀 내면을 도금해야하는 공정을 거쳐야 하므로, 생산공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 박막필름 상,하면 회로를 연결한 부위에 홀을 형성시킨 후 금속피막을 입히고, 금속피막을 에칭한 후 홀 상,하면 금속부위를 용접하므로, 생산공정을 단순화시키고, 제조원가를 줄이도록 하는 박막 PCB의 양면도체 연결방법을 제공함에 있다.

도 1a 내지 도 1d는 종래기술에 따른 박막 인쇄회로기판의 양면도체 접촉 공정도이고,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박막 인쇄회로기판의 양면도체 접촉과정의 흐름도이고,

도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 박막 인쇄회로기판의 양면도체 접촉과정을 도시한 공정도이고,

도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 공정흐름에 따른 도 3a 내지 3e의 각부 단면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 박막필름101 : 홀

110,120 : 상,하면 금속박막

본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결과정은 박막 필름을 시트로 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서, 표면처리된 상기 필름의 상,하면 회로연결을 위한 접점부에 홀을 형성하는 펀칭단계와, 상기 펀칭된 필름의 양면에 금속박막을 도포하는 금박부착단계와, 상기 금속박막을 정해진 패턴대로 에칭하는 에칭단계와, 상기 금속박막 에칭 후 상기 펀칭단계에서 형성된 홀 상,하부에 위치한 금속박막을 용접하여 회로를 형성하는 용접단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

이와 같이 이루어진 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결과정의 흐름도로서, 필름 표면처리단계(S102)와, 필름펀칭단계(S104), 필름 양면에 동박을 부착하는 단계(S106), 동박을 에칭하는 단계(S108), 펀칭된 홀의 상,하면금박을 용접하는 단계(S110)로 이루어진다.

이와 같이 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 작용을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명은 도 3a와 도 4a에 도시한 바와 같은 PET와 같은 박막필름(100)에 디핑, 건조, 노광 및 약품처리 등의 공정을 통하여 회로패턴을 현상한다.(S102)

도 3b, 4b와 같이 표면처리된 박막필름(100)의 상,하부를 전기적으로 도통시키도록 소정 크기의 홀(101)을 펀칭한다.(S104)

도 3c, 4c에 도시된 바와 같이 홀(101)이 형성된 박막필름(100)의 양면에 알루미늄(Al) 또는 동(Cu) 등의 금속박막(110)(120)을 각각 접착한다.(S106)

도 3d, 3e, 4d에 도시된 바와 같이 상기 표면처리단계(S102)에서 형성한 회로패턴대로 에칭한다.(S108)

여기서, 도 3d, 3e는 고주파(RF)카드 회로패턴으로 도 3d는 루프안테나의 회로패턴이고, 도 3e는 그 배면의 회로패턴이다.

도 3d, 3e, 4e에 도시된 바와 같이, 에칭이 완료된 회로패턴을 펀칭단계(S104)에서 형성된 홀(101)의 상,하부 금속박막(110)(120)을 전기 점용접하여 양면을 전기적으로 접합 도통시킨다.(S110)

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 고주파 루프 안테나 뿐만아니라, 기타 박막 가능한 인쇄회로기판 등 다양하게 적용이 가능하며, 필름의 표면처리 순서도 펀칭에 의하여 홀 형성 후 표면처리 하는 등 다양하게변경이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 고안의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판의 양면도체 연결방법은 박막필름 상,하면 회로를 연결한 부위에 홀을 형성시킨 후 금속피막을 입히고, 금속피막을 에칭한 후 홀 상,하면 금속부위를 용접하므로 생산공정을 단순화시키고, 제조원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 박막 필름을 시트로 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서,

   표면처리된 상기 필름의 상,하면 회로연결을 위한 접점부에 홀을 형성하는 펀칭단계;

   상기 펀칭된 필름의 양면에 금속박막을 도포하는 금박부착단계;

   상기 금속박막을 정해진 패턴대로 에칭하는 에칭단계; 및

   상기 금속박막 에칭 후 상기 펀칭단계에서 형성된 홀 상,하부에 위치한 금속박막을 용접하여 회로를 형성하는 용접단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 용접단계는 상,하부 금속박막을 전기 점접합으로 용접하여 상,하부 금속박막을 전기적으로 도통시킴을 특징으로 하는 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법.