JPH0263187A - 両面プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プリントコイルあるいは回路板として用いる
両面プリント板の製造方法の改良に関するものである。

〈従来の技術〉 両面プリント板においては、絶縁板の両面に所定のコイ
ルパターンあるいは回路パターンの導体を形成し、両面
導体を所定の位置で電気的に導通する必要がある。

、従来の両面プリント板の製造方法においては、上記両
面導体の電気的導通処理に、スルホールメツキ法、溶接
法等を用いている。

く解決しようとする課題〉 而るに、スルホールメツキ法においては、導通箇所の両
導体、並びに絶縁板を貫通せる孔を設け、この孔内面に
銅の無電解メツキを施し、この無電解メツキ層上に銅の
電解メツキを施す必要があり、多工程を必要とし、製造
能率上不利である。

一方、溶接法においては、両溝体間の介在物（絶縁板材
料）の完全な排除が困難であり、溶接箇所の電気抵抗の
高抵抗化が避けられない。

本発明の目的は、両面導体の接続（溶接）を容品に行い
得、かつ、その接続箇所の低抵抗化を保証できる両面プ
リント板の製造方法を提供することにある。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係る両面プリント板の製造方法は、絶縁板両面
のプリント導体を所定の位置で導通せる両面プリント板
を製造する方法において、絶縁板両面のプリント導体を
所定の位置で導通せる両面プリント板を製造する方法に
おいて、絶縁板の所定の位１に孔を貫設し、該絶縁仮の
両面に導体箔を貼着し、而るのちに、各導体箔における
導体パターンに応じた印刷・エッチング並びに上記孔箇
所での両導体箔同志の溶接を行うことを特徴とする方法
である。

本発明が適用される両面プリント板には、両面プリント
回路板、両面プリントコイル等がある。

〈実施例の説明〉 以下、本発明を両面プリントコイルの実施例について説
明する。

第１図は両面プリントコイルを示し、絶縁板ｌの両面に
、中実軸ａ−ａを対称軸として互に、対称な方形コイル
パターンの導体２，２を形成し、表面コイルパターンの
内端と裏面コイルパターンの内端とを電気的に導通接続
（３で示しである）しである。

本発明により両面プリント板を製造するには、まず、第
２図Ａに示すように、絶縁板ｌにおける、上記側導体導
通箇所に相当する位置に孔３０を貫設し、絶縁板Ｉの周
囲には位置合用基準孔４．・・・を穿設する。！！ｌ縁
板には、通常、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、ＰＨ５，ＰＥＥＫ、ふっ素樹脂等の
プラスチックフィルムを使用でき、厚さは１０μ−〜１
０００μｍ、孔の径は０．　Ｉ　ＩＩ會〜２０ｔｍであ
る。

絶縁仮に孔明けを施したのちは、第２図Ｂに示すように
、絶縁ｖｉ１の両面に導体箔２０．２０を接着剤を用い
て貼着する。導体材には、金、銀、銅、アルミニウム、
ニッケル、鉄等を用いることができ、導体箔の厚みは５
μ−〜１０００μ鋼である。

このように、絶縁板１の両面に導体箔２０．２０を貼着
したのちは、第２図Ｃに示すように、各導体箔を各コイ
ルパターン２，２に常法の印刷・エッチング法によって
形成する０例えば、各導体箔にポジタイプエツチングレ
ジスト（露光によって光分解して溶解性となる）を被覆
し、コイルパターンのマスクを介して露光し、（マスク
は位置合せ用基準孔４により位置を合せる）露光レジス
ト部分を現像液により除去し、露出導体箔部分をエツチ
ング法により除去して、コイルパターンの導体を形成す
る。

絶縁板の両面にコイルパターンの導体を形成したのちは
、第２図りに示すように、孔箇所３０における対向導体
２１．２１を溶接する。（この際にも位置合せ基準孔４
により溶接位置を合せる）この溶接には、通常、第２図
りに示すように、抵抗溶接法を使用する。抵抗溶接にお
けるプローブ［７１（第２図りにおける５、５）の加圧
力は、通常、０．１〜ｉｏ００ｋｇ、溶接エネルギーは
、通常、Ｏ，ｌ〜１００ＯＷＳ、溶接時間は、通常、０
．００１−０．１秒である。超音波溶接法も使用できる
。すなわち、裏面側の導体の下にアンビルを配し、表面
側の導体の上にホーンを置き、加圧・振動を行なわせる
ことによって表裏の導体を溶接することができる。この
場合の加圧力は、０．１〜１０００瞳、周波数は１０〜
１００ＫＨ２、ホーン振ｒｌ目よ５〜５００，１／翔ゝ
−２、溶接時間は０．１〜１０秒である。また、ホーン
の先端形状は、溶接部の形状に応じて自由に選択するこ
とができる。

導体の印刷・エッチング処理と、側導体の溶接との経時
的関係は、印刷・エッチング処理の後に溶接を行うこと
が望ましい、その理由は、溶接においては溶接熱のため
に溶接箇所近傍の変歪を多少であっても避は難く、溶接
後での印刷では、その変歪のためにマスクとの密着性低
下を免れ得す、ハレーション等によるパターン精度の低
下が懸念される。従って、超小型回路板に特に要求され
る高いパターン精度を充足し難い。

次に、本発明の実施例を比較例との対比のもとで説明す
る。

実施例　１ 厚さ１２５μ鵠のポリエチレンテレフタレートフィルム
のほぼ中央に３ｍｍφの孔を明け、更に、フィルム両面
に厚さ３００μ鍋の銅箔をエポキシ系接着剤を用いて接
着し、而るのち、各銅箔を印刷・エッチング法によりコ
イルパターン（導体巾は２０鶴）に形成した。

次いで、上記孔の箇所において両ｗ４箔導体を抵抗溶接
法で溶接した。抵抗溶接機には、日本７ビニオニクス（
株）製　ＮＲＷ−２００を用い、加圧カニ９ｋｇ、溶接
エネルギー！２４０ＷＳ、溶接時間：　０．　ＯＯ２８
秒の条件とした。プローブ電極の形状はφ１．２ｆｉで
ある。溶接機は自動式であり、被溶接物に対するプロー
ブ電極の接触圧力が９ｋｇになると、ヘッドから電源に
信号が発送されて、溶接が所定の溶接時間（Ｑ、００２
８秒）行なわれる。

溶接後、溶接箇所め接触抵抗を測定したところ１０μΩ
以下であり、また、溶接箇所のｇＯ°方間引き剥がし強
度を測定したところ（（株）島津製作所製のオートグラ
フＡＣ−２００ＯＡを用い、引き剥がし速度は５０■−
７分とした）、３．７ｋｇであった。

実施例　２ 実施例１の抵抗溶接に代え超音波溶接を使用した以外、
実施例１と同じにした。超音波溶接機には、超音波工業
（株）製のｕｓＲ−６００２２Ｏ８を用い、溶接条件は
加圧カニ１５ｋｔｒ、ホーン振巾：３８μ１ｌＰ−デ、
溶接時間＝０．５秒のタイマー制御ｎとした。ローレフ
トにはピッチ０．８鶴のマス目形状のものを用いた。

溶接箇所の接触抵抗は１０μΩ以下であり、溶接箇所の
９０’方向引き剥がし強度は３．８ｋｇであった。

比較例 実施例１において、ポリエチレンテレフタレーフイルム
に孔明は加工を施さずに実施例１と同様に両面に銅箔を
接着し、各銅箔をコイルパターンの形状に印刷・エッチ
ングした０次いで、まず、コイルパターン中心の溶接箇
所のポリエチレンテレフタレートを加熱ヘッド（日本ア
ビオニクス（株）製溶接ヘッドＮＡ−６０Ｈを使用）に
より溶融させ、而るのちに、実施例１と同じ条件で抵抗
溶接した。

溶接後、溶接箇所の接触抵抗を測定したところ、ＩＭΩ
以上であった。

〈発明の効果〉 本発明に係る両面プリント板の製造方法は上述した通り
の方法であり、絶縁板の両面に導体箔を貼着するまえに
、絶縁仮における両扉体導通予定箇所に孔を明けている
から、両扉体溶接界面に絶縁物が介在するのを完全に排
除でき、両扉体を低接触抵抗で溶接できる。而して、ス
ルホールメツキ法のように、両扉体導通のためは多工程
の処理工程を付加する必要のない両面プリント板を簡単
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によって製造する両面プリント板を示す
説明図、第２図Ａ、第２図Ｂ、第２図Ｃ並びに第２図り
は本発明に係る両面プリント板の製造方法を示す説明図
であり、第２図Ａは孔明は状態を、第２図Ｂは導体箔の
貼着状態を、第２図りは印刷・エッチング状態を、第２
図りは溶接状態をそれぞれ示している。 図において、１は絶縁板、２．２は導体パターン、２０
．２０は導体箔、３０は孔である。 ７／ｆ１ ア２ｍＡ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁板両面のプリント導体を所定の位置で導通せる両
   面プリント板を製造する方法において、絶縁板の所定の
   位置に孔を貫設し、該絶縁板の両面に導体箔を貼着し、
   而るのちに、各導体箔における導体パターンに応じた印
   刷・エッチング並びに上記孔箇所での両導体箔同志の溶
   接を行うことを特徴とする両面プリント板の製造方法。