JPH05218604A - 金属ベース回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ベース金属板13と回路シート15と備える。回
路シート15は絶縁シート17上に所望パターンの回路導体
19が形成され、かつ回路導体19とベース金属板13との導
通をとる位置に穴21が形成されている。ベース金属板13
と回路シート15は導電性接着剤23を介して接着されてい
る。導電性接着剤23が回路シートの穴21の中にも充填さ
れベース金属板13と回路導体19との導通路25を構成して
いる。 【効果】 回路導体とベース金属板のすべての導通箇所
を一括して接続することができ、しかもメッキ等の湿式
工程を必要としないため、製造が容易で、安価な金属ベ
ース回路基板を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース回路基板に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】金属ベース回路基板は、ベース金属板上
に絶縁層を介して所望パターンの回路導体を形成したも
のである。この金属ベース回路基板においては、回路導
体の一部とベース金属板と導通させる箇所が必要であ
る。

【０００３】従来、回路導体とベース金属板を導通させ
る手段としては、次のような手段が公知である。 回路導体と絶縁層をベース金属板が露出するまで座
ぐり加工し、回路導体とベース金属板をワイヤーボンデ
ィングする。 金属ベース回路基板に穴あけ加工し、穴の内面にメ
ッキを施す。 プレス加工により潰し又はカシメを行って、両者を
機械的に導通させる。 金属ベース回路基板に穴あけ加工して、リベット打
ち込み又はネジ止めする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし〜には次の
ような問題がある。は高精度の座ぐり加工機とワイヤ
ーボンダーが必要であり、設備費、加工コストとも高価
になる。はメッキ工程が入るため生産性がわるい。
とは導通箇所近傍の絶縁層にダメージを与えるため、
その周辺の絶縁信頼性が低下する。また通常の金属ベー
ス回路基板では回路導体とベース金属板との導通箇所が
多数ある場合が多く、それを１箇所ずつ接続することは
コストアップになる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来の技術の問題点に鑑み、回路導体とベース金属板と
の導通を簡単にとることのできる金属ベース回路基板を
提供するもので、その構成は、ベース金属板と、絶縁シ
ート上に所望パターンの回路導体が形成された回路シー
トとを備え、回路シートにはその回路導体とベース金属
板との導通をとる位置に穴が形成されており、ベース金
属板と回路シートの絶縁シート側とは導電性接着剤を介
して接着され、その導電性接着剤が回路シートの穴の中
にも充填されてベース金属板と回路導体との導通路とな
っていることを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】上記構成の金属ベース回路基板は、導電性接着
剤を塗布したベース金属板と、穴を形成した回路シート
または回路シート基材とを張り合わせるときに、穴の中
に導電性接着剤を侵入させ、それによってベース金属板
と回路導体との導通路を形成できるため、すべての導通
箇所を一括して導通させることが可能となる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この金属
ベース回路基板11は、ベース金属板13と、回路シート15
とを備えている。

【０００８】回路シート15は、ガラスエポキシシートま
たはプラスチックフィルム等からなる絶縁シート17上に
銅箔等からなる所望パターンの回路導体19が形成され、
かつ回路導体19とベース金属板13との導通をとる位置に
穴21が形成されているものである。またベース金属板13
と回路シート15の絶縁シート17側の面とは導電性接着剤
23を介して接着されており、その導電性接着剤23が回路
シート15の穴21の中にも充填されてベース金属板13と回
路導体19との導通路25を構成しているものである。

【０００９】この金属ベース回路基板11は、例えば図２
のようにして製造することができる。まず（Ａ）に示す
ように厚さ0.1 mm程度のガラスエポキシシートからなる
絶縁シート17の片面に厚さ105 μm 程度の銅箔19ａを張
り付けた片面銅張り板15ａを用意する。次に（Ｂ）に示
すように片面銅張り板15ａの所定位置に内径１mm程度の
穴21を形成する。この穴21を形成する位置は、後に回路
導体とベース金属板との導通をとる位置である。

【００１０】次にこの片面銅張り板15ａを、（Ｃ）に示
すように予め片面に導電性接着剤23を塗布したベース金
属板13上に張り付ける。このとき両面から加圧すること
により穴21内に導電性接着剤23を侵入させ、導通路25を
形成する。その後、導電性接着剤23を硬化させ、銅箔19
ａを所望の回路パターンにエッチングすれば、図１のよ
うな金属ベース回路基板11が得られる。なおベース金属
板13としては厚さ１〜２mm程度のアルミ板を使用するこ
とができ、導電性接着剤23としては接着剤中に導電性粉
末を混入した導電ペーストを使用することができる。

【００１１】また図１の金属ベース回路基板11は図３の
ようにして製造することもできる。この製造方法では、
まず図２（Ａ）に示すような片面銅張り板15ａを穴あけ
加工およびエッチングして、穴21と、所望パターンの回
路導体19とが形成された回路シート15を作製する。穴あ
け加工とエッチングはどちらを先に行ってもよい。次に
この回路シート15を、予め片面に導電性接着剤23を塗布
したベース金属板13上に張り付け、穴21内に導電性接着
剤23を侵入させた後、導電性接着剤23を硬化させる。こ
れにより図１のような金属ベース回路基板11が得られ
る。

【００１２】図４は本発明に係る金属ベース回路基板の
他の実施例を示す。この金属ベース回路基板11は、導電
性接着剤23を穴21内に侵入させると共に回路導体19の表
面にはみ出させた状態で硬化させたものである。それ以
外の構成は図１の金属ベース回路基板と同様であるの
で、同一部分には同一符号を付してある。このような構
造にすると回路導体19とベース金属板13との電気的接続
状態がより確実なものとなる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路導体とベース金属板とのすべての導通箇所を一括して
接続することができ、しかもメッキ等の湿式工程を必要
としないため、製造が容易で、安価な金属ベース回路基
板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る金属ベース回路基板
の断面図。

【図２】 （Ａ）〜（Ｃ）は図１の金属ベース回路基板
を製造する方法の一例を工程順に示す断面図。

【図３】 図１の金属ベース回路基板を製造する他の方
法を示す断面図。

【図４】 本発明の他の実施例に係る金属ベース回路基
板の断面図。

【符号の説明】

11：金属ベース回路基板 13：ベー
ス金属板 15：回路シート 17：絶縁
シート 19：回路導体 21：穴 23：導電性接着剤 25：導通
路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース金属板と、絶縁シート上に所望パタ
   ーンの回路導体が形成された回路シートとを備え、回路
   シートにはその回路導体とベース金属板との導通をとる
   位置に穴が形成されており、ベース金属板と回路シート
   の絶縁シート側とは導電性接着剤を介して接着され、そ
   の導電性接着剤が回路シートの穴の中にも充填されてベ
   ース金属板と回路導体との導通路となっていることを特
   徴とする金属ベース回路基板。