JP2002365148A - 電気回路 - Google Patents

電気回路

Info

Publication number
JP2002365148A
JP2002365148A JP2002074915A JP2002074915A JP2002365148A JP 2002365148 A JP2002365148 A JP 2002365148A JP 2002074915 A JP2002074915 A JP 2002074915A JP 2002074915 A JP2002074915 A JP 2002074915A JP 2002365148 A JP2002365148 A JP 2002365148A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
track
conductive track
conductive
insulating layer
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002074915A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002365148A5 (ja
Inventor
Waldemar Brinkis
ブリンキス ヴァルデマー
Erich Mattmann
マットマン エーリッヒ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JP2002365148A publication Critical patent/JP2002365148A/ja
Publication of JP2002365148A5 publication Critical patent/JP2002365148A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/22Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
    • G01L1/2287Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges constructional details of the strain gauges
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09554Via connected to metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0315Oxidising metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 公知の電気回路を電磁的両立性の立場から改
善すること。 【解決手段】 電気回路は、少なくとも1つの電気構成
要素、殊に歪感応抵抗、及び、導体トラックを有してお
り、該導体トラックは、少なくとも1つの絶縁層の中間
位置を有する金属製坦体に設けられており、回路の少な
くとも1つの導体トラックに接続されている、少なくと
も1つの別の導電トラックが、金属製坦体の表面に設け
られている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも1つの
電気構成要素、特に、歪感応抵抗、及び、導体トラック
を有しており、該導体トラックは、少なくとも1つの絶
縁層の中間位置を有する金属製坦体に設けられている電
気回路に関する。
【0002】
【従来の技術】実質的に歪ゲージとして使用される電気
回路は、例えば、ドイツ連邦共和国特許公開第1974
7001号公報に記載されている。歪ゲージ付のセンサ
は、特に、自動車で、例えば、ステアリングホイールの
トルクを測定するために使用される。しかし、そのよう
なセンサでは、電磁的両立性の立場から、厳密な要求が
なされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が基づ
く課題は、公知の電気回路を電磁的両立性の立場から改
善することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によると、この課
題は、少なくとも1つの別の導電トラックが、金属製坦
体の表面に設けられていて、回路の少なくとも1つの導
体トラックに接続されていることにより解決される。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の回路は、金属製坦体、特
に、スチール製坦体を、接地層として使用できるという
利点を有している。更に、本発明の回路は、別の層の適
用と関連したスチールの熱ストレスを回避することがで
きる。この理由は、前述のスチールが導電性であって、
従って、それ自体、接地層として使用できるからであ
る。付加的な熱負荷を回避できる結果、スチールは、そ
の機械的な強度値を維持し、特に、引っ張り強さ、抗張
力、制動の強さを維持することができる。
【0006】回路とスチール製基板とを確実に結合する
ために、本発明の有利な1実施例によると、少なくとも
1つの別の導電トラックが、少なくとも1つの絶縁層と
金属製坦体との間に配設され、少なくとも1つの導電貫
通接続部が別の導電トラックから少なくとも1つの導電
トラックに設けられている。
【0007】別の有利な実施例によると、この接続を有
利にすることができ、つまり、少なくとも1つの別の導
電トラックが、少なくとも1つの絶縁層に隣接した金属
製坦体に設けられており、少なくとも1つの別の導電ト
ラックは、少なくとも1つの絶縁層の表面上の接続用導
電トラックを用いて、少なくとも1つの導電トラックに
接続されているのである。
【0008】本発明によると、金属製坦体は、スチール
とは別の材料から構成することができる。この別の導電
トラックは、有利には、銀から構成されている。しか
し、別の導電材料、特に、金、銀プラチナ、銀パラジウ
ム又は銅が適している。
【0009】一方の製造方法の第1の実施例では、少な
くとも1つの別の導電トラックを、金属製坦体に低イン
ピーダンス導電トラックペーストとして設け、それか
ら、少なくとも1つの絶縁層を、ビアが設けられた誘電
体ペーストとして設け、それから、別の導電トラックに
接続される、少なくとも1つの導電トラックに、ビアを
貫通する導電トラックペーストを設けるのである。
【0010】第2の実施例では、少なくとも1つの絶縁
層を、別の導体トラック用の表面が形成される金属製坦
体上に設け、それから、低インピーダンス導体トラック
を導体トラック用の表面に設け、少なくとも1つの別の
導体トラックに接続用導体トラックを設けるようにして
製造されるのである。
【0011】
【実施例】本発明は、多数の実施例が可能である。それ
らの内の一つの図示の実施例を用いて、以下、本発明に
ついて詳細に説明する。
【0012】その際、図1は、第1の実施例、図2は、
第2の実施例である。
【0013】図で、同一部分は、同じ参照番号で示して
いる。図は、それぞれ部分的に詳細に拡大して示した図
であり、殊に、層厚は極端に拡大して示している。
【0014】歪感応抵抗1は、2つの導電トラック2,
3に接続されている。これら、歪感応抵抗1、導電トラ
ック2,3は、絶縁層4に設けられており、絶縁層4
は、別の絶縁層5上に支持されている。スチール製坦体
6は、表面上に、酸化層8を有しており、この酸化層
は、製造過程に起因するものであって、単に図示してい
るにすぎない。
【0015】図1の実施例では、導体トラックは坦体6
上に設けられており、その際、導体トラックは、先ずプ
レスされ、それから、高温で焼成される。焼成処理中、
銀原子が酸化層を貫通して「クラック」が生じる。この
結果、坦体6と導電トラック7とが良好に導電接続され
る。絶縁層4及び5は、孔を有しており、この孔は、導
電トラック3が設けられる際に、導電トラックペースト
によって貫通され、このようにして、導電トラック7と
導電トラック3とが導電接続される。
【0016】図2の実施例では、1つの導体トラック
7’が、絶縁層5のエッジ部に沿って形成されて、接続
用導体トラック10を介して導体トラック3に接続され
ている。このように形成された一つの導体トラック7’
は、坦体6と接触接続するために設けられている。導体
トラック3,7’及び10は、導電トラック2を容易に
製造することができるのと同様に、一つの操作で、容易
に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例
【図2】第2の実施例
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴァルデマー ブリンキス ドイツ連邦共和国 ニデラウ アム シュ タインヴェーク 14 (72)発明者 エーリッヒ マットマン ドイツ連邦共和国 ハイデスハイム アム プフィングストボルン 25 Fターム(参考) 2F063 AA25 BA08 EC26 5E315 AA03 BB02 BB09 DD20 DD25 DD27 GG01 GG11 GG22

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つの電気構成要素、殊に歪
    感応抵抗、及び、導体トラックを有しており、該導体ト
    ラックは、少なくとも1つの絶縁層の中間位置を有する
    金属製坦体に設けられている電気回路において、少なく
    とも1つの別の導電トラック(7,7’)が、金属製坦
    体(6)の表面に設けられていて、回路の少なくとも1
    つの導体トラック(3)に接続されていることを特徴と
    する電気回路。
  2. 【請求項2】 少なくとも1つの別の導電トラック
    (7)が、少なくとも1つの絶縁層(4,5)と金属製
    坦体(6)との間に配設され、少なくとも1つの導電貫
    通接続部が前記別の導電トラック(7)から少なくとも
    1つの導電トラック(3)に設けられている請求項1記
    載の電気回路。
  3. 【請求項3】 少なくとも1つの別の導電トラック
    (7’)が、少なくとも1つの絶縁層(4,5)に隣接
    した金属製坦体(6)に設けられており、少なくとも1
    つの前記別の導電トラック(7’)は、前記少なくとも
    1つの絶縁層(4,5)の表面上の接続用導電トラック
    を用いて、少なくとも1つの導電トラック(3)に接続
    されている請求項1記載の電気回路。
  4. 【請求項4】 金属製坦体(6)は、スチールから構成
    されている請求項1から3迄の何れか1記載の電気回
    路。
  5. 【請求項5】 少なくとも1つの別の導電トラック
    (7,7’)は、銀から構成されている請求項1から4
    迄の何れか1記載の電気回路。
  6. 【請求項6】 少なくとも1つの別の導電トラックを、
    金属製坦体に低インピーダンス導電トラックペーストと
    して設け、それから、少なくとも1つの絶縁層を、ビア
    が設けられた誘電体ペーストとして設け、それから、前
    記別の導電トラックに接続される、少なくとも1つの導
    電トラックに、前記ビアを貫通する導電トラックペース
    トを設ける請求項2記載の電気回路の製造方法。
  7. 【請求項7】 少なくとも1つの絶縁層を、別の導体ト
    ラック用の表面が形成される金属製坦体に設け、それか
    ら、低インピーダンス導体トラックを前記導体トラック
    用の前記表面に設け、前記少なくとも1つの別の導体ト
    ラックに接続用導体トラックを設ける請求項3記載の電
    気回路の製造方法。
JP2002074915A 2001-03-17 2002-03-18 電気回路 Pending JP2002365148A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10113474.6 2001-03-17
DE10113474A DE10113474B4 (de) 2001-03-17 2001-03-17 Elektrische Schaltung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002365148A true JP2002365148A (ja) 2002-12-18
JP2002365148A5 JP2002365148A5 (ja) 2005-07-21

Family

ID=7678208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002074915A Pending JP2002365148A (ja) 2001-03-17 2002-03-18 電気回路

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6683525B2 (ja)
JP (1) JP2002365148A (ja)
DE (1) DE10113474B4 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007299982A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Nitto Denko Corp 配線回路基板

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132692C2 (de) * 2001-07-05 2003-11-13 Siemens Ag Einrichtung zur Messung der Achslast eines Kraftfahrzeugs
DE10307978B4 (de) * 2003-02-24 2006-02-09 Siemens Ag Vorrichtung zur Bestimmung einer Kraft
JP3948452B2 (ja) * 2003-11-04 2007-07-25 松下電器産業株式会社 荷重センサ及びその製造方法
DE102016217585B3 (de) 2016-09-15 2017-08-03 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Dehnungsmesstreifen sowie Verfahren zur Herstellung eines Dehnungsmessstreifens

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5835993A (ja) * 1981-08-28 1983-03-02 松下電器産業株式会社 プリント配線基板
JPH05218604A (ja) * 1992-01-30 1993-08-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 金属ベース回路基板
JPH05327152A (ja) * 1992-05-18 1993-12-10 Sanken Electric Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JPH05327169A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース多層回路基板
JPH11275192A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Nec Corp 変形検知機能付き携帯機器
EP1020909A2 (en) * 1999-01-17 2000-07-19 Delphi Technologies, Inc. Thick-film hybrid circuit on a metal circuit board and method therefor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3429649A1 (de) * 1984-08-11 1986-02-20 Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt Elektrischer widerstand
DE3431114A1 (de) * 1984-08-24 1986-03-06 Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt Elektrischer widerstand
US4827769A (en) * 1988-09-16 1989-05-09 Hamilton Standard Controls, Inc. Fuel level sensor with buried conductor
US5242722A (en) * 1990-10-29 1993-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Strain sensor
DE19706790C2 (de) * 1997-02-20 2000-08-31 Siemens Ag Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug
DE19747001C2 (de) * 1997-10-24 2000-02-24 Mannesmann Vdo Ag Dehnungsmeßstreifen sowie ein mit diesen Dehnungsmeßstreifen hergestellter mechanisch-elektrischer Wandler
US5898359A (en) * 1997-12-19 1999-04-27 Delco Electronics Corp. Diffusion-barrier materials for thick-film piezoresistors and sensors formed therewith
DE19814261A1 (de) * 1998-03-31 1999-10-14 Mannesmann Vdo Ag Dehnungsempfindlicher Widerstand

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5835993A (ja) * 1981-08-28 1983-03-02 松下電器産業株式会社 プリント配線基板
JPH05218604A (ja) * 1992-01-30 1993-08-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 金属ベース回路基板
JPH05327152A (ja) * 1992-05-18 1993-12-10 Sanken Electric Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JPH05327169A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース多層回路基板
JPH11275192A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Nec Corp 変形検知機能付き携帯機器
EP1020909A2 (en) * 1999-01-17 2000-07-19 Delphi Technologies, Inc. Thick-film hybrid circuit on a metal circuit board and method therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007299982A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Nitto Denko Corp 配線回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
DE10113474B4 (de) 2007-09-13
US20020130756A1 (en) 2002-09-19
DE10113474A1 (de) 2002-10-02
US6683525B2 (en) 2004-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104882536B (zh) 压电元件单元以及驱动装置
KR20010042311A (ko) 변형 감지 저항기
JP2002365148A (ja) 電気回路
US6189767B1 (en) Method of securing an electric contact to a ceramic layer as well as a resistance element thus manufactured
US6226864B1 (en) Process for producing printed circuit boards with at least one metal layer, printed circuit board and use thereof
JP3363295B2 (ja) チップ電子部品
US20230113930A1 (en) Temperature-sensor assembly and method for producing a temperature sensor assembly
JPH0595071U (ja) 厚膜回路基板
JP2816742B2 (ja) 回路基板
EP1443809A2 (en) Electronic circuit unit and method for manufacturing the same
JP3170429B2 (ja) 配線基板
JP3896333B2 (ja) 厚膜多層配線基板
JP5334607B2 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法並びにプローブカード
JP2812806B2 (ja) テストパット付集積回路用パッケージ
JP2000133907A (ja) 容量素子付き回路基板
JPH11186689A (ja) 配線基板の接続構造
JP2001332846A (ja) 電子部品の実装方法および実装体
JP2931910B2 (ja) 回路基板
JP2000349447A (ja) 多層プリント配線板と、その多層プリント配線板の製造方法
JP3270803B2 (ja) 配線基板
JPS6311744Y2 (ja)
JP2874686B2 (ja) 多層基板
JP4557461B2 (ja) 配線基板
JPH04247650A (ja) 外部接点を有するハイブリッド厚膜集積回路装置
JP6075606B2 (ja) 配線基板および電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041202

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071227

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080327

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080408

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080428

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080502

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080527

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091009

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100106

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100112

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100305

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100310

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100610