JP5334607B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法並びにプローブカード - Google Patents
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Description
3・・・絶縁性基体
3a・・・主面
3b・・・裏面
5・・・金属パッド
7・・・フローティングパッド
9・・・接続配線
9a・・・露出部
11・・・基体
13・・・メッキ層
15・・・配線導体
15a・・・導体層
15b・・・ビア導体
17・・・凹部
19・・・電極パッド
21・・・第1の接続配線
23・・・第2の接続配線
25・・・下側接続配線
27・・・中央接続配線
29・・・上側接続配線
31・・・バリア層
33・・・プローブカード
35・・・測定端子
Claims (10)
- 絶縁性基体と、該絶縁性基体の表面に配設された金属パッドと、前記絶縁性基体の表面に配設されたフローティングパッドと、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設されるとともに前記絶縁性基体の表面に露出する露出部を有し、前記金属パッドと前記フローティングパッドとを電気的に接続する接続配線と、を備えた基板を準備する工程と、
前記金属パッド及び前記接続配線を介して前記フローティングパッドに通電することにより、前記フローティングパッドに電解メッキによるメッキ層を形成する工程と、
ケミカルエッチングにより前記露出部を断線させる工程と、を具備する配線基板の製造方法であって、
前記接続配線は、前記金属パッドを構成する主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とすることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記接続配線は、下側接続配線と、中央接続配線と、上側接続配線とからなる3層構造を有し、前記下側接続配線及び前記上側接続配線が、前記中央接続配線と比較してイオン化傾向の大きい成分を主成分としていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 絶縁性基体と、
該絶縁性基体の表面に配設された金属パッドと、
前記絶縁性基体の表面に配設されたフローティングパッドと、
該フローティングパッドの表面を被覆するメッキ層と、
少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記フローティングパッドと電気的に接続された第1の接続配線と、
少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記金属パッドと電気的に接続された第2の接続配線と、を備えた配線基板であって、
前記第1の接続配線と前記第2の接続配線とがエッチングによって互いに離隔し、
前記第1の接続配線及び前記第2の接続配線が、前記金属パッドを構成する主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とすることを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁性基体は、表面に凹部を有し、該凹部の側面において、前記第1の接続配線と前記第2の接続配線とがそれぞれ露出していることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- 前記凹部における前記第1の接続配線と前記第2の接続配線との間隔が、前記凹部の開
口部の径よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載の配線基板。 - 前記第1の接続配線及び前記第2の接続配線の幅が、前記凹部の開口部の径よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載の配線基板。
- 前記絶縁性基体に埋設された配線導体を更に備え、該配線導体を構成する主成分が、前記接続配線を構成する主成分よりもイオン化傾向の小さい成分を主成分とすることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- 前記金属パッドと前記第2の接続配線との間に位置し、前記金属パッドを構成する主成分及び前記第2の接続配線を構成する主成分よりもイオン化傾向の小さい成分を主成分とするバリア層を更に備えていることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- 前記金属パッドが配設された前記絶縁性基体の表面に平行であって、前記バリア層及び前記第2の接続配線を含む断面において、前記第2の接続配線は、前記第1の接続配線と対向する一方の端部における幅が、前記バリア層と接続する他方の端部における幅よりも小さいことを特徴とする請求項8に記載の配線基板。
- 請求項3に記載の配線基板と、該配線基板の主面側に配設された測定端子と、を備えたプローブカード。
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