CN1555309A - 安全标记物及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种谐振频率电路制造方法。该方法包括的步骤有：(1)在第一底板的表面以第一预定的图案形成第一粘性层；(2)将第一传导金属薄片碾压到第一底板的表面以形成第一传导层；(3)以通常与第一预定图案相对应的形状形成第一传导层的第一部分；(4)将与第一部分不相对应的第一传导层的第二部分移开，从而在第一底板的表面上建立第一传导轨迹。第三传导轨迹形成于第三底板。将第三传导轨迹固定于第一传导轨迹，绝缘层置于二者之间，从而形成谐振频率电路。

Description

安全标记物及其制造方法
相关申请参考
本申请要求申请日为2001年9月17日、名称为“安全标记物及其制造方法”的美国第60/322,666号临时专利申请，该临时专利申请在此予以结合参考。
技术领域
本发明涉及谐振标记物，尤其涉及一种用作谐振标记物的谐振电路的制造方法。
背景技术
谐振标记物包括一个无源的谐振频率电路，当被一个无线电频率的电磁域以一个大致等于安全标记物上预先设定频率的频率激活(这在谐振标记物上容易实现)时，该电路可在一个预先设定的频率上产生共振。在电磁区域所占据的区域内产生共振的该谐振频率电路可扰动电磁域。电磁域的扰动可被一个适当的设备发觉。因此，谐振标记物在一个指定的区域内的出现是可以被发觉到的。
典型地，谐振标记物被贴于零售的商品上以防止盗窃。当完成正当售出行为后，这种用途的谐振标记物可以从商品上被拆下或者被钝化。未在售出点被拆下或者被钝化的谐振标记物可被适当的侦测装置所发觉，该种侦测装置一般被放置于零售机构的出口处。
典型地，谐振标记物包括分离传导层的通常为扁薄的薄片的绝缘层。典型地，传导层之一包括一个形成自感的扁的螺旋形导体(线圈)和连接到线圈最末端的一个电容器的一个板。该电容器的第二个板在第二传导层上形成。第二板和线圈末梢的直通连接完成了该具有线圈感应器和电容器的谐振电路。
谐振标记物的自感元件和电容元件需要被精确加工，以使标记物的谐振频率被控制在指定的范围内。一般用来制作谐振标记物的方法采用蚀刻金属薄片以形成传导层的部件。该方法在得到必要精度的同时也导致了金属薄片的大量浪费。
相应地，需要提供一种使成品安全标记物的产量最大化并使因制造该标记物而产生的材料损耗最小化的生产该标记物的方法。
发明内容
简而言之，本发明包括一个制作谐振电路的优选的方法。该方法包括的步骤有：(1)在第一底板的一个表面上按第一预定图案形成第一粘性层；(2)将第一传导金属薄片碾压到第一底板的表面上以形成第一传导层；(3)以通常与第一预定图案相对应的形状形成该第一传导层的第一部分；(4)将与第一部分不相对应的该第一传导层的第二部分移开，在第一底板的表面上建立第一传导轨迹。
本发明还包括另外一种制作谐振频率电路的方法。该方法包括的步骤有：(1)将第一传导金属薄片固定到第一底板的第一表面上以形成第一传导层；(2)蚀刻第一传导层以形成包括至少一个感应器和至少一个第一电容器板的第一传导轨迹；(3)将第二传导金属薄片固定到第二底板以形成第二传导层；(4)通过切割第二传导层在第二底板上形成第二传导轨迹；(5)移走第二传导层的废弃的部分，其中第二传导轨迹包括至少一个第二电容器板；及(6)将第二传导轨迹碾压到第一传导轨迹上，一个绝缘层置于二者之间，且至少一个第二电容器板置于至少一个第一电容器板之上并与其对齐。
附图说明
结合附图，将会更好地理解前述的概要和接下来的本发明优选实施例的详细描述。为说明本发明，附图中示出了目前的优选的实施例。但是，应该知道，本发明不应被限制在所示的确切安排与手段。
在附图中：
图1为根据第一优选实施例来制作谐振标记物的第一和第二薄片的方法的示意图；
图2为制作第三薄片和将第三薄片固定到第一或者第二薄片的方法的示意图；
图3A-3F是依据图1所示的方法制作的谐振标记物的示意的剖视图；
图3G-3O是依据图2所示的方法制作的谐振标记物的示意的剖视图；
图4示出了依照图1所示的方法的金属薄片模切件；
图5示出了依照图1所示的方法将第二底板从第一底板移开以形成第一和第二薄片；
图6为依照第二优选实施例制作谐振标记物的第一薄片的方法的示意图；
图7为依照第三优选实施例来制作谐振标记物的方法的方框示意图。
具体实施方式
参考附图，其中贯穿几幅附图中，相同的附图标记代表相同的元件，不定冠词“一”的使用可以表示一或者大于一的元件的数量，而词语“或者”的使用表示一种布尔数学体系的“排他的或者(exclusive or)”的功能，根据第一优选实施例，图1、图3A至图3E示出了一个用来制作谐振标记物的方法10a。
根据第一优选实施例，用于谐振标记物第一底板13储备于第一拆卷辊子12上。优选地，第一底板13为经砑光而具有光滑的表面及均匀的厚度的致密化纸片。当第一底板13从拆卷辊子12上被移走时，将一种粘合剂应用于第一底板13的表面13a(图3A)。该粘合剂在第一底板13的表面13a上以第一种预定的俄图案形成第一粘合层19。优选地，形成第一粘合层19的粘合剂是一种干粘的、压感的粘合剂，例如乙烯基醋酸盐单体，当被空气干燥器62固化(cure)后，该种粘合剂具有很高的初始粘性，并且该种粘合剂被施加压力后可获得一个很大的结合力。其他类型的如热封型粘合剂和那些可用紫外线或电子束固化的干粘性的粘合剂也可被使用。优选的是，将粘合剂通过一个印刷站14来涂敷于第一底板13的表面13a。更优选的是，将粘合剂通过苯胺印刷术来涂敷于该表面13a。然而，用于在第一图案中提供粘合层19的其他方法，如凹版印刷和印记印刷等都被本发明的精神和范围所涵盖。
第一传导金属薄片15存储于第二拆卷辊子16上。优选地，第一传导金属薄片15为一种铝合金，该种铝合金具有98％的纯度，其厚度在20-100微米的范围内，优选是在30-70微米的范围内，并且如硬度、延展性等合成性质要适合冲模切割。将第一传导金属薄片15从拆卷辊子16上移走，并通过碾压辊子18将第一传导金属薄片15碾压到第一底板13的表面13a上以形成第一传导层35(图3B)。在一个与第一预定图案相对应的区域内，第一粘合层19用作将第一传导层35结合到第一底板13上的一个媒介物。
在被碾压到第一底板13上之前，第一传导金属薄片15的两侧被一种绝缘物所广泛地覆盖以提供绝缘层21、23，其中绝缘层21、23的厚度在1-25微米的范围内，优选是在1-10微米的范围内。该绝缘物优选为一种热封绝缘材料，例如容易与铝结合的聚乙烯。然而，其他绝缘材料，如苯乙烯酰化聚合物或乙烯基醋酸盐也可以使用。优选是购买已经将绝缘层21、23应用于其上的金属薄片15。然而，可通过利用辊子上的凹版刻刀即时印刷绝缘物的方式或类似的印刷处理方式来将绝缘层21、23涂敷到金属薄片15上。
第一传导层35被加以图案以形成一个图案化的具有第一部分和第二部分的第一传导层35a(图3D)。优选地，图案化的第一传导层35a的第一部分所形成的形状对应于第一粘合层19的位置和图案，以至第一粘合层19基本上位于第一部分的区域内(图3C)。优选地，第一部分是通过模20a和砧座20b或者类似工具来切割第一绝缘层21、第一传导层35和第二绝缘层23而不切割第一底板13来形成的。
第二底板17存储于第三拆卷辊子24上。优选地，第二底板17是经过与第一底板13相类似的方式被砑光的纸张。当将第二底板17从第三拆卷辊子24移开时，将一种粘合剂应用于第二底板17的表面17a。该粘合剂在第二底板17的表面17a形成第二粘合层25。应用第二粘合层25以形成通常与图案化的第一传导层35a的第二部分的形状和位置相对应的第二预定图案(图3D)。在第一优选的实施例，第一和第二预定的图案是互锁的和不重叠的，该图案在制作标记物中使金属薄片的浪费最小化。优选地，形成第二粘合层25的粘合剂是一种干粘的、压感的粘合剂，例如乙烯基醋酸盐单体，当被空气干燥器62固化后，该种粘合剂具有很高的初始粘性，并且被施加压力后可获得一个很大的结合力。其他类型的如热密封型粘合剂和那些可用紫外线或电子束固化的干粘性的粘合剂也可使用。优选地，将粘合剂通过一个印刷站26和处理站64来应用于第二底板17的表面17a。更优选的是，将粘合剂通过苯胺印刷术来应用于该表面17a。然而，在第一图案当中其他用来提供粘合层19的如凹版印刷和印记印刷等方法都被本发明的范围和精神所涵盖。
将图案化的第一传导层35a的第二部分从第一传导层35移开，因而在第一底板13的表面13a上建立第一传导轨迹。优选地，通过碾压辊子22将第二底板17第一次碾压到第一底板13上的图案化的第一传导金属薄片而将该第二部分移开，以致第二粘合图案与图案化的第一传导层35a的第二部分相结合。在第一底板13和第二底板17被碾压到一起之后，将第二部分从图案化的第一传导金属薄片35a上移开，即通过将包括图案化的第一传导层35a的第二部分和第二底板17从第一底板13分离出来，具体地说，将碾压在一起的第一底板13和第二底板17传送通过劈分辊子68并随后将第二底板17拉到第一重卷辊子28上及将第一底板13拉到第二重卷辊子30上。将第二底板17从第一底板13移开后，在第一底板13的表面13a上建立了第一传导轨迹，形成了包括第一底板13、第一粘合层19、图案化的第一传导层35a和绝缘层21、23的第一薄片(图3E)。第一薄片存储于第二重卷辊子30上。
优选地，将第二底板17从包括图案化的第一传导层35a的第二部分在内的第一底板13上移开后，在第二底板17的表面17a上建立了第二传导轨迹，并且形成了包括第二底板17、第二粘合层25、第一传导层35的第二部分及绝缘层21、23的第二薄片(图3F)。第二薄片存储于第一重卷辊子28上，同时第一薄片存储于第二重卷辊子30上。
优选地，第一和第二传导轨迹都包括一个感应器和电容器平板。图4示出了被模切机20a和砧座20b切割后形成图案化的第一传导层35a的第一传导金属薄片15。请参阅图4，形成在第一传导金属薄片15内的模切线15a将第一传导层35分离为第一和第二部分。当将第二部分从图案化的第一传导层35a移开时，第一和第二部分形成第一和第二传导轨迹。每个第一和第二传导轨迹都包括至少一个平面螺旋图案(例如线圈)和至少一个接触面，其中每个平面螺旋图案起传感器的作用，而每个接触面起电容器第一板的作用。优选地，每个第一和第二传导轨迹都包括单个的线圈和单个接触面，且形成于第一传导轨迹的线圈自感系数基本等于形成于线圈卷曲方向相反的第二传导轨迹的线圈的自感系数。因此第一和第二传导轨迹一般是相同的(螺旋方向除外)，且二者均可用于构成谐振频率标记物。另外，优选地，第一传导轨迹的接触面的形状和面积基本等同于第二传导轨迹的接触面的形状和面积。
图5示出了将第二底板17从第一底板13分离的方法。
请参阅图2及图3G至图3O，其中示出了一个制作第三薄片和将第三薄片固定到第一和第二薄片二者之一上以形成闭合的谐振安全标记物的方法10b。第二传导金属薄片27(图3G)存储于第四拆卷辊子32上。优选地，第二传导金属薄片27为一种铝合金，该种铝合金具有98％的纯度，其厚度在8-50微米的范围内，并且如硬度、延展性等性质要适合模切。第二传导金属薄片27被用来制作第二传导层37(图3H)。通过用绝缘材料覆满第二传导金属薄片27的第一表面，具有厚度在1-25微米范围内、优选在1-10微米范围内的第三绝缘层29(图3H)形成于第二传导层37的第一表面。优选地，该绝缘材料是热封绝缘材料，例如容易与铝结合的聚乙烯或者乙烯基醋酸盐。在第一优选实施例中，当将第二金属薄片27从第四拆卷辊子32拉出时，第三绝缘层29通过印刷站34来形成(图3H)。随后，用空气干燥器67固化热封绝缘物。或者，购买将绝缘材料预制在金属薄片27上的第二传导金属薄片27。
作为载体使用的第三底板33存储于第五拆卷辊子38上。优选地，第三底板33是砑光纸张且在性质上与第一和第二底板13、17所用的纸张相似。在第一优选实施例中，当将第二传导金属薄片从第四拆卷辊子32上拉出时，通过第三粘合剂印刷站36将一种粘合剂广泛地覆盖在第三底板33的第一表面以形成第三粘合层31(图3I)。优选地，该粘合剂是一种可拆除的用空气干燥器66固化的压感型粘合剂。或者，在第三粘合层31的粘合剂也可用其他方法固化，例如紫外线辐射和电子束辐射。通过碾压辊子40，第三底板33被碾压到第二传导金属薄片27的第二侧面(图3J)。在第三底板33被碾压到第二传导金属薄片27之后，第二传导金属薄片27被切割以形成具有形状为第三传导轨迹的第一部分的图案化的第二传导层37。优选地，用模切机42a和砧座42b切割第二传导金属薄片27，并且切割第三绝缘层29和第二传导层37而不切割第三底板33。优选地，第三传导轨迹的形状和大小对应于形成于图案化的第一传导层35a上的一个或多个第三电容器板。
在切割第二传导层37之后(图3k)，将碾压过的第三底板33通过劈分辊子70，从而将与第一部分不对应的图案化的第二传导层37的第二部分从第三底板33移开。接下来，图案化的第二传导层37a的第二部分作为废弃物被拉到第三重卷辊子44上。同时，包括形成第三传导轨迹的第一部分的第三底板33被拉到第四重卷辊子46以形成第三薄片。
为了完成谐振标志物的制作，将形成于第一薄片上的第一传导轨迹或者形成于第二薄片上的第二传导轨迹固定到第三传导轨迹上并且其间具有绝缘层以构成最终薄片。在第一优选实施例中，第一薄片或者第二薄片被放置于第六拆卷辊子50上。第三薄片被放置于第七拆卷辊子48上。放置于第六拆卷辊子50上的第二或第一薄片和放置于第七拆卷辊子48上的第三薄片被同时分别从拆卷辊子48、50上拉出。第一或者第二薄片被固定到第三薄片上，以致第一或者第二传导电容器板分别置于第三电容器板之上并通常与其对齐，从而形成一个谐振频率电路的电容器部分(图3L和3M)。优选地，第三传导轨迹(第三电容器)的重复长度与其相应的第一或者第二传导轨迹的重复长度相匹配。或者，第三传导轨迹的重复长度可小于其相应的第一或第二传导轨迹，并通过第三薄片在相应的第一或第二传导轨迹上的第一薄片的再对准与其相对应的第一或者第二电容器板对齐。
通过在施压和加热站52进行施压和加热，第一或者第二薄片被固定到第三薄片。大于第三传导轨迹的面积的第三底板的至少一个区域被加热以激活并固化先前涂覆于第一和第二传导金属薄片15、27的表面上的热封绝缘物。
在将第一或者第二薄片固定到第三薄片上之后，将第三底板33载体和第三粘合层31(即可拆除的粘合层)通过拆模辊子72从第一或者第二薄片上剥去并作为损耗存储在第五重卷辊子58上。剩下的第一或者第二薄片形成一个最终的薄片(图3N和3O)。在未被连接到相应的第一或第二电容器板的第一或者第二线圈末端和第三电容器板之间形成了一个电性连接。优选地，该连接是通过将最终薄片的边侧通过热和/或压力卷曲到一起的卷缩机54完成，以致在第一传导层和第二传导层之间形成一个低电阻连接。热和/或压力通过钝化站56在电容器板的区域的一部分作用于剩下的最终薄片，从而在绝缘物上造出一个弱点以便利于谐振标记物的钝化。本领域的普通技术人员可以理解，各种用来创立连接和钝化的方法都适合用于本发明并且被认为被本发明的精神和范围所涵盖。在形成连接和钝化区域后，最终的薄片被存储于重卷辊子60。
存储于重卷辊子60上的最终薄片在一个公知的最后完成过程中被进一步处理以形成一个压感谐振频率安全标记物(标签)。在准备用于通常应用的最终薄片时，完工过程包括用一种压感型粘合剂覆盖图案化的第二传导层37a、将硅树脂释放衬垫碾压于压感型粘合剂、与传导轨迹对准印刷并模切、移开废弃物、切开最终薄片以形成标签带并将标签带重绕到单个的辊子上。将最终薄片加工成标签的具体步骤对本领域普通技术人员来说是公知技术，为节约篇幅，在此不作重述。
本领域的普通技术人员可以理解，在传导层35、37之间用两层的绝缘物(29和21或23)来构成最终薄片是没有必要的。最终薄片可用仅一层绝缘物来构成并且仍认为是被本发明的范围及精神所涵盖。最终薄片可通过以下两种方式之一形成：(1)不用第一和第二绝缘层21、23覆盖第一传导金属薄片15而依靠第三绝缘层29；(2)不用第三绝缘层29覆盖第二传导金属薄片27而依靠第一和第二绝缘层21、23。
请参阅图6，其示出了谐振标记物的制作方法的第二优选实施例。除了只有在第一底板13上的第一传导轨迹(而没有第二传导轨迹)形成于第二底板17上以外，第二实施例与第一实施例相同。依照第二优选实施例，用于谐振标记物的第一底板13存储于第一拆卷辊子12’上。第一底板13优选为被砑光以具有光滑的表面及均匀厚度的致密化纸张。当将第一底板13从拆卷辊子12’上移开时，将一种粘合剂应用于第一底板13的表面13a(图3A)。该粘合剂在底板13的表面13a以第一种预定的图案形成第一粘性层19。优选地，构成第一粘性层19的粘合剂是一种干粘的、压感的粘合剂，例如乙烯基醋酸盐单体，当通过空气干燥器62’固化后，该种粘合剂具有很高的初始粘性，并且被施加压力后可获得一个很大的结合力。其他类型的如热密封粘合剂和那些可用紫外线或电子束固化的干粘性的粘合剂也可以使用。优选的是将粘合剂通过一个印刷站14’来应用于第一底板13的表面13a。更优选的是将粘合剂通过苯胺印刷术来应用于该表面13a。然而，其他用来在第一图案当中提供粘合层19的如凹版印刷等方法都被本发明的范围和精神所涵盖。
第一传导金属薄片15被存储于第二拆卷辊子16’上。优选地，第一传导金属薄片15优选为一种铝合金，该种铝合金具有98％的纯度，其厚度在20-100微米的范围内，优选是在30-70微米的范围内，并且如硬度、延展性等合成性质要适合模切。将第一传导金属薄片15从拆卷辊子16’上移走，通过碾压辊子18’将第一传导金属薄片15碾压到第一底板13的表面13a上以形成第一传导层35(图3B)。在一个与第一预定图案相对应的区域内，第一粘合层19用作将第一传导层35结合到第一底板13上的一个媒介物。
在被碾压到第一底板13之前，第一传导金属薄片15的两侧被一种绝缘物广泛地覆盖以提供绝缘层21、23，其中绝缘层21、23的厚度在1-25微米的范围内，优选是在1-10微米的范围内。该绝缘物优选为一种热封绝缘材料，例如容易与铝结合的聚乙烯。然而，其他如苯乙烯酰化聚合物或乙烯基醋酸盐也可以使用。优选是购买已经将绝缘层应用于其上的金属薄片15。然而，可通过使用辊子上的凹版印刷刀即时印刷绝缘物及类似的印刷处理来将绝缘层21、23应用于金属薄片的表面。
第一传导层35被加以图案以形成一个图案化的具有第一部分和第二部分的第一传导层35a(图3D)。优选地，图案化的第一传导层35a的第一部分形状与第一粘合层19的位置和图案对应，以致第一粘合层19基本上位于第一部分的区域内(图3C)。优选地，第一部分是通过冲模20a’和砧座20b’或者一个类似工具来切割第一绝缘层21、第一传导层35和第二绝缘层23而并不切割第一底板13来成形的。
将图案化的第一传导层35a的第二部分从第一传导层35移开，因而在第一底板13的表面13a上建立第一传导轨迹。优选地，通过将包括图案化的第一传导层35a的第二部分和第二底板17从第一底板13分离出来，具体地说，将碾压在一起的第一底板13和第二底板17传送通过劈分辊子74并且随后(1)将第一传导层35a的第二部分作为损耗牵引到第一重卷辊子28’上和(2)将包括第一部分的第一底板31牵引到第二重卷辊子30’上。从第一底板13将第二部分移走后，在第一底板13的表面13a上建立了第一传导轨迹，并且形成了包括第一底板13、第一粘性层19、图案化的第一传导层35a的第一部分和绝缘层21、23(图3E)的第一薄片。第一薄片存储于第二重卷辊子30’。通过将第一薄片装在拆卷辊子48(图2)上并完成上述的过程10b并完成了谐振标志物的制作。
用来形成谐振频率电路的第三优选实施例的方法10c(图7)包括的步骤：(1)在第一底板的第一表面上固定第一传导金属薄片以形成第一传导层(步骤102)；(2)将抗酸膜层(acid resist)应用于金属薄片上并通过加热或者紫外线辐射固化该膜层(步骤104)；(3)蚀刻第一传导层以形成其上包括至少一个感应器及至少一个第一电容器板的第一传导轨迹(步骤106)；(4)在第二底板上固定第二传导金属薄片以形成第二传导层(步骤108)；(5)通过切割第二传导层在第二底板上形成第二传导轨迹，其中第二传导轨迹包括至少一个第二电容器板(步骤110)；(6)移走第二传导层的废弃的部分(步骤112)；(7)将第二传导轨迹碾压到第一传导轨迹上，在第一和第二传导轨迹之间有一个绝缘层，且每个第二电容器板置于其对应的第一电容器板之上并且通常与其对齐(步骤114)；卷曲薄片并在该在薄片形成钝化区域(步骤116)；并且最终完成薄片加工以形成一个前面所述的谐振频率标记物(步骤118)。
第三优选实施例与第一优选实施例和第二优选实例的区别在于：形成第一传导轨迹是采用一个标准的为本领域普通技术人员所知的蚀刻方法来蚀刻(而不是切割)第一传导金属薄片。与压力切割第一传导金属薄片相比，蚀刻第一传导金属薄片可允许成形的第一传导轨迹具有更窄的线宽和更近的间距。相应地，与压力切割第一传导轨迹而成形的谐振频率电路相比，通过蚀刻成形的谐振频率电路具有更小的面积。根据第三优选实施方式来形成第一传导轨迹可具有一种将谐振电路的辐射信号振幅对谐振信号电路的面积的比率最大化的能力。
优选地，第一底板是一种如聚乙烯或者聚酯的绝缘材料且在第一和第二传导轨迹之间形成于第一底板的绝缘层。或者，第一传导轨迹可广泛地覆盖一种绝缘材料以形成一种绝缘层。然后，可再次将一种具有绝缘性质的墨水在形成第一传导轨迹的蚀刻方法中用作抗酸膜层，然后该抗酸膜层可被用以形成绝缘层。与通过蚀刻成形的第一传导轨迹一起使用的绝缘层的厚度范围在1-10微米之间、优选在2-4微米之间。本领域的普通技术人员明白，通过蚀刻金属薄片来形成谐振频率电路存在许多公知的选择，为节省篇幅，在此不作赘述。
本领域普通技术人员明白，本发明提供了一种无需蚀刻形成谐振电路的谐振标记物制作方法。而且，本发明利用了模切金属薄片的第一和第二部分，因此基本上利用了全部传导金属薄片来制作该标记物，从而降低了损耗。
本领域的普通技术人员可以领会，在本发明的理念的范围内可对上述的实施例可做出变化。例如，虽然制作安全标记物的方法被描述为使用构成安全标记物的连续的卷筒纸，但是该方法也可以通过使用纸片进料器和纸片处理设备制作安全标记物。因此，本发明不应被限制在所公开的具体实施例中，在附加的权利要求中所限定的在本发明的精神和范围内所作的修改都应被本发明所涵盖。

Claims (36)

1.一种用于制作谐振标记物的方法，包括以下步骤：
以第一预定图案在第一底板的一个表面上形成第一粘性层；
将第一传导金属薄片碾压于第一底板的所述表面以形成第一传导层；
以通常与第一预定图案相对应的形状形成第一传导层的第一部分；及
将与第一部分不对应的第一传导层的第二部分移走，从而在第一底板的表面建立第一传导轨迹。
2.如权利要求1所述的方法，其中第一传导轨迹包括第一感应器和第一电容器板。
3.如权利要求2所述的方法，其中第二部分是通过以下步骤被移开的：
以通常与第二部分对应的图案在第二底板上形成第二粘性层；
将第二底板碾压到第一底板上以使第二粘性图案与第一传导层的第二部分相结合；及
从第一底板分离包括第二部分的第二底板以在第二底板上形成第二传导轨迹，其中在将第二底板碾压到第一底板上之前通过模切形成第一部分。
4.如权利要求3所述的方法，其进一步包括步骤：同时将具有第一传导层的第一底板和具有第二传导轨迹的第二底板分别存储于第一重卷辊子和第二重卷辊子。
5.如权利要求3所述的方法，其中第二传导轨迹包括至少一个第二感应器和至少一个第二电容器板。
6.如权利要求5所述的方法，其中第一感应器的自感系数基本等于第二感应器的自感系数，且第一电容器板的面积基本等于第二电容器板的面积。
7.如权利要求5所述的方法，其进一步包括以下步骤：
在第三底板上形成第三传导轨迹，其中第三传导轨迹包括至少一个第三电容器板；及
将第三传导轨迹固定到第二传导轨迹上，一个绝缘层置于二者之间，且第三电容器板置于第二电容器板之上并通常与其对齐。
8.如权利要求7所述的方法，其中第三传导轨迹的重复长度小于第二传导轨迹的重复长度。
9.如权利要求7所述的方法，其中第三传导轨迹通过在一个大于第三传导轨迹的面积上加热第二和第三底板的方式被固定到第二传导轨迹上。
10.如权利要求7所述的方法，其中形成第三传导轨迹的步骤包括：
在第二传导金属薄片的第一表面形成绝缘层；
在第二传导金属薄片的第二表面形成第三粘性层；
将第二传导金属薄片碾压到第三底板且二者之间有粘性层，从而形成第二传导层；
切割第二传导层以形成形状为第三传导轨迹的第一部分；及
将与第一部分不对应的第二传导层的第二部分从第三底板上移开。
11.如权利要求10所述的方法，其中第三粘性层是由一种可移动的、压感型粘性剂构成。
12.如权利要求11所述的方法，其中第三粘合层覆满。
13.如权利要求10所述的方法，其中绝缘物是通过印刷涂敷的热封绝缘物。
14.如权利要求7所述的方法，其进一步包括以下步骤：
在第三传导轨迹和第一传导轨迹或者第二传导轨迹之间建立一个电性连接；及
在第三电容器板和第一电容器板或者第二电容器板之间建立一个绝缘层的弱化区域。
15.如权利要求2所述的方法，其进一步包括以下步骤：
在第三底板上形成具有第三电容器平板的第三传导轨迹；及
将第三传导轨迹固定到第一传导轨迹上，一个绝缘层置于二者之间且第三电容器板置于第一电容器板之上并通常与其对齐。
16.如权利要求15所述的方法，其中第三传导轨迹的重复长度小于第二传导轨迹的重复长度。
17.如权利要求15所述的方法，其中第三传导轨迹通过在一个大于第三传导轨迹的面积上加热至少第三底板的方式被固定到第一传导轨迹上。
18.如权利要求15所述的方法，其中形成第三传导轨迹包括以下步骤：
在第二传导金属薄片的第一表面上形成绝缘层；
在第二传导金属薄片的第二表面形成第三粘性层；
将第二传导金属薄片碾压到第三底板，粘合剂位于二者之间，从而形成第二传导层；
切割第二传导层以形成形状为第三传导轨迹的第一部分；及
将与第一部分不对应的第二传导层的第二部分从第三底板移开。
19.如权利要求18所述的方法，其中第三粘性层由一种压感型粘性剂构成。
20.如权利要求19所述的方法，其中第三粘性层被广泛地覆盖。
21.如权利要求18所述的方法，其中绝缘层是一种通过印刷涂敷的热封型绝缘物。
22.如权利要求15所述的方法，其进一步包括以下步骤：
在第三传导轨迹和第一传导轨迹或者第二传导轨迹之间建立一个电性连接；及
在第三电容器板和第一电容器板或者第二电容器板之间的区域内建立一个绝缘层的弱化区域。
23.如权利要求1所述的方法，其中通过模切使第一传导层形成与第一粘性层的图案相对应的形状。
24.如权利要求1所述的方法，其中通过印刷来涂敷第一粘性层。
25.如权利要求24所述的方法，其中通过苯胺印刷术来涂敷第一粘性层。
26.如权利要求1所述的方法，其中第一粘性层由一种干粘的、压感的粘性剂构成。
27.如权利要求1所述的方法，其中该粘性剂通过紫外线辐射或者电子束来固化。
28.如权利要求1所述的方法，进一步包括步骤：在将第一传导金属薄片碾压到第一底板之前，将一种绝缘物涂敷于第一传导金属薄片的两侧面。
29.如权利要求28所述的方法，其中绝缘物是一种通过印刷来涂敷的热封型绝缘物。
30.一种用来制作谐振频率电路的方法，包括以下步骤：
将第一传导金属薄片固定于第一底板的第一表面以形成第一传导层；
蚀刻第一传导层以形成第一传导轨迹，该第一传导轨迹包括至少一个感应器和至少一个电容器平板；
将第二传导金属薄片固定于第二底板以形成第二传导层；
通过切割第二传导层和移开第二传导层的废弃的部分在第二底板上形成第二传导轨迹，其中第二传导轨迹至少包括一个第二电容器板；及
将第二传导轨迹碾压到第一传导轨迹上，一个绝缘层置于二者之间，该至少一个第二电容器板置于该至少一个第一底板上并通常与其对齐。
31.如权利要求30所述的方法，其中第三传导轨迹的重复长度小于第二传导轨迹的重复长度。
32.如权利要求30所述的方法，其中第一底板是一种绝缘物且绝缘层由第一底板构成。
33.如权利要求30所述的方法，其进一步包括用绝缘物覆盖第一传导轨迹以形成绝缘层的步骤。
34.如权利要求30所述的方法，其中蚀刻第一传导层的步骤包括将具有绝缘性质的抗酸性墨水涂敷于第一传导层的步骤，并且其中抗酸性墨水构成绝缘层。
35.如权利要求30所述的方法，其中绝缘层的厚度约在1-10微米的范围内。
36.如权利要求30所述的方法，其中绝缘层的厚度约在2-4微米的范围内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109262353A (zh) * 2018-11-20 2019-01-25 湖北理工学院 一种数控车床自动化上下料装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
US7694883B2 (en) * 2003-05-01 2010-04-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label, method for producing the RFID label, device for producing the RFID label, sheet member (tag sheet) used for the RFID label, and cartridge attached to the device for producing the RFID label
JP2004342755A (ja) 2003-05-14 2004-12-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 平面コイルの製造方法
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
WO2006049107A1 (ja) * 2004-11-05 2006-05-11 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha タグテープロール、タグテープ、無線タグ回路素子カートリッジ
WO2006098799A2 (en) * 2005-03-12 2006-09-21 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
JP4622626B2 (ja) * 2005-03-30 2011-02-02 凸版印刷株式会社 導電性パターンの形成方法
US7436305B2 (en) * 2005-07-19 2008-10-14 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same
JP2007067056A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 配線基板の製造方法
US7605708B2 (en) 2005-12-22 2009-10-20 Checkpoint Systems, Inc. Smart corrugated cardboard
US20070146142A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for cigarette pack
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
US7497004B2 (en) * 2006-04-10 2009-03-03 Checkpoint Systems, Inc. Process for making UHF antennas for EAS and RFID tags and antennas made thereby
US8525402B2 (en) * 2006-09-11 2013-09-03 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
US8581393B2 (en) * 2006-09-21 2013-11-12 3M Innovative Properties Company Thermally conductive LED assembly
US7823269B2 (en) 2006-10-17 2010-11-02 Tagsys Sas Method for manufacturing an auxiliary antenna
JP2008171331A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Brother Ind Ltd タグテープ、タグテープロール、無線タグラベル
US20080295327A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 3M Innovative Properties Company Flexible circuit
JP4760844B2 (ja) * 2008-03-18 2011-08-31 Ｄｉｃ株式会社 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品
FI121592B (fi) 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
US8325047B2 (en) 2009-04-08 2012-12-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Encapsulated RFID tags and methods of making same
EP2451255A4 (en) * 2009-06-30 2016-12-14 Dainippon Ink & Chemicals METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD
CA2778195A1 (en) 2009-11-16 2011-05-19 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Method and system for lining a section of a wellbore with an expandable tubular element
EP2580057B1 (en) 2010-06-14 2019-05-22 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing a radio frequency identification device
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
JP2016184596A (ja) * 2013-08-19 2016-10-20 凸版印刷株式会社 フレキシブル配線基材と配線基板及び太陽電池モジュールとｉｃカード
US10102946B1 (en) * 2015-10-09 2018-10-16 Superior Essex International LP Methods for manufacturing discontinuous shield structures for use in communication cables
US11227825B2 (en) * 2015-12-21 2022-01-18 Intel Corporation High performance integrated RF passives using dual lithography process
US9870686B2 (en) 2015-12-28 2018-01-16 Checkpoint Systems, Inc. Radio frequency label for packaging security
CN114139668A (zh) * 2016-03-18 2022-03-04 佐藤控股株式会社 天线图案、rfid引入线、rfid标签以及rfid介质的各自的制造方法
DE102017001424A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-16 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Herstellung eines Sicherungsetiketts

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2969300A (en) * 1956-03-29 1961-01-24 Bell Telephone Labor Inc Process for making printed circuits
US3497410A (en) * 1965-02-05 1970-02-24 Rogers Corp Method of die-stamping a printed metal circuit
US4021705A (en) * 1975-03-24 1977-05-03 Lichtblau G J Resonant tag circuits having one or more fusible links
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
DE3116078A1 (de) * 1981-04-22 1983-01-20 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen "praegefolie"
US4555291A (en) * 1981-04-23 1985-11-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
US4482874A (en) * 1982-06-04 1984-11-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
US4578654A (en) * 1983-11-16 1986-03-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Distributed capacitance lc resonant circuit
DK163151C (da) 1983-11-16 1992-06-22 Minnesota Mining & Mfg Maerkeplade med lc resonanskredsloeb til anvendelse i elektronisk genstandsovervaagningssystem, fremgangsmaade til fremstilling af maerkeplader, samt elektronisk genstandsovervaagningssystem hvori maerkepladen anvendes.
BE902846A (fr) * 1985-07-10 1985-11-04 Staar Dev Co Sa Systeme de circuit electrique oscillant
CH668880A5 (de) * 1985-07-25 1989-01-31 Durgo Ag Verfahren zur herstellung ebener elektrischer schaltungen.
CH677988A5 (zh) * 1986-07-30 1991-07-15 Actron Entwicklungs Ag
US4846922A (en) 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
US4954814A (en) * 1986-09-29 1990-09-04 Monarch Marking Systems, Inc. Tag and method of making same
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags
US4778552A (en) * 1986-09-29 1988-10-18 Monarch Marking Systems, Inc. Alarm tag and method of making and deactivating it
US4876555B1 (en) * 1987-03-17 1995-07-25 Actron Entwicklungs Ag Resonance label and method for its fabrication
CH673744A5 (zh) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
JPH01129396A (ja) * 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
US5165987A (en) * 1987-12-23 1992-11-24 Swiss Aluminium Ltd. Adapting frequency band of oscillating circuit made from a metal-plastic-metal sandwich foil and sandwich foil for implementing the process
US4985288A (en) 1988-04-30 1991-01-15 Tokai Metals Co., Ltd. Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
US5201988A (en) * 1989-01-25 1993-04-13 Tokai Metals Co., Ltd. Method of manufacturing a resonant tag
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
US5006856A (en) * 1989-08-23 1991-04-09 Monarch Marking Systems, Inc. Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags
CH680483A5 (zh) * 1989-10-20 1992-08-31 Kobe Properties Ltd
US5174847A (en) * 1989-10-20 1992-12-29 Fritz Pichl Process for the production of a circuit arrangement on a support film
JP3096069B2 (ja) * 1990-08-06 2000-10-10 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ及びその製造方法
US5447779A (en) * 1990-08-06 1995-09-05 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5589251A (en) * 1990-08-06 1996-12-31 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
CH681937A5 (zh) * 1990-08-17 1993-06-15 Kobe Properties Ltd
US5059950A (en) * 1990-09-04 1991-10-22 Monarch Marking Systems, Inc. Deactivatable electronic article surveillance tags, tag webs and method of making tag webs
CH682957A5 (de) * 1991-04-16 1993-12-15 Kobe Properties Ltd Verfahren zur Deaktivierung einer Resonanz-Etikette.
US5241299A (en) 1991-05-22 1993-08-31 Checkpoint Systems, Inc. Stabilized resonant tag circuit
US5442334A (en) * 1992-07-20 1995-08-15 Stoplift Corporation Security system having deactivatable security tag
US6214444B1 (en) * 1993-12-30 2001-04-10 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them
EP0665705B1 (en) * 1993-12-30 2009-08-19 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6383616B1 (en) * 1993-12-30 2002-05-07 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6458465B1 (en) * 1994-12-30 2002-10-01 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6618939B2 (en) * 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
JP3390389B2 (ja) * 1999-12-08 2003-03-24 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ
JP4700161B2 (ja) * 2000-03-17 2011-06-15 本田技研工業株式会社 燃料電池運転システムにおける水素貯蔵合金再生装置
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109262353A (zh) * 2018-11-20 2019-01-25 湖北理工学院 一种数控车床自动化上下料装置

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