JPH08153425A - フラット回路体の製造方法 - Google Patents
フラット回路体の製造方法Info
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- JPH08153425A JPH08153425A JP29281594A JP29281594A JPH08153425A JP H08153425 A JPH08153425 A JP H08153425A JP 29281594 A JP29281594 A JP 29281594A JP 29281594 A JP29281594 A JP 29281594A JP H08153425 A JPH08153425 A JP H08153425A
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- Japan
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- punching
- punching blade
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- metal
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 打ち抜き刃１１間の背面部１２に粘着材１３
を塗布しておき、金属導体３を打ち抜いた金属回路体４
を打ち抜き刃１１間に粘着させて保持する。次に、粘着
材層が付いた第１の絶縁フイルムと第２の絶縁フイルム
を金属回路体４に貼り付ける。 【効果】 金属回路体を、打ち抜き刃で打ち抜いた状態
で保持することができるので、金属回路体の姿勢が乱れ
ることなく、次の工程である絶縁フイルムへの転写等を
容易に行うことができる。
を塗布しておき、金属導体３を打ち抜いた金属回路体４
を打ち抜き刃１１間に粘着させて保持する。次に、粘着
材層が付いた第１の絶縁フイルムと第２の絶縁フイルム
を金属回路体４に貼り付ける。 【効果】 金属回路体を、打ち抜き刃で打ち抜いた状態
で保持することができるので、金属回路体の姿勢が乱れ
ることなく、次の工程である絶縁フイルムへの転写等を
容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、打ち抜き刃とそれに対
向する対向盤との間に載置した金属導体を、打ち抜き刃
で打ち抜き、パターン状のフラット回路体を形成するフ
ラット回路体の製造方法に関するものである。
向する対向盤との間に載置した金属導体を、打ち抜き刃
で打ち抜き、パターン状のフラット回路体を形成するフ
ラット回路体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、金属導体から所定の回路パター
ン状のフラット回路体を製造するには、一対の雄型・雌
型の金型を用いてプレスで打ち抜く方法が用いられてい
る。この一対の雄型・雌型の金型を用いる方法は、金型
費が嵩み、また設計変更の際に迅速に対応できないとい
う問題があった。
ン状のフラット回路体を製造するには、一対の雄型・雌
型の金型を用いてプレスで打ち抜く方法が用いられてい
る。この一対の雄型・雌型の金型を用いる方法は、金型
費が嵩み、また設計変更の際に迅速に対応できないとい
う問題があった。
【０００３】そこで最近、打ち抜き刃を埋め込んだ打ち
抜き刃型を使用して金属導体を打ち抜く方法が用いられ
るようになった。例えば特開平２−２０１８２０号に
は、導体層に粘着フイルムをラミネートした後に、粘着
フイルムが分断されないように導体層を所望形状の導体
パターンに打ち抜き、しかる後に、打ち抜きされた導体
層上に接着材層を有する第１の絶縁フイルムをラミネー
トし、その後に、粘着フイルムを剥離して導体パターン
以外の不要部分を除去し、最後に、写し取られた導体パ
ターン上に第２の絶縁フイルムをラミネートすると共に
第１の絶縁フイルムと第２の絶縁フイルムとを熱圧着し
てなるフラットケーブルの製造方法が開示されている。
抜き刃型を使用して金属導体を打ち抜く方法が用いられ
るようになった。例えば特開平２−２０１８２０号に
は、導体層に粘着フイルムをラミネートした後に、粘着
フイルムが分断されないように導体層を所望形状の導体
パターンに打ち抜き、しかる後に、打ち抜きされた導体
層上に接着材層を有する第１の絶縁フイルムをラミネー
トし、その後に、粘着フイルムを剥離して導体パターン
以外の不要部分を除去し、最後に、写し取られた導体パ
ターン上に第２の絶縁フイルムをラミネートすると共に
第１の絶縁フイルムと第２の絶縁フイルムとを熱圧着し
てなるフラットケーブルの製造方法が開示されている。
【０００４】また、特開平６−６８７２２号には、キャ
リアテープの片面全体に粘着剤を塗布して粘着層を形成
した後、該粘着層上に、配線パターン対応部を省いて樹
脂コーテングを行ってマスキング部を形成し、その後、
上記キャリアテープと導体箔とを重ね合わせて該導体箔
をマスキング部以外の非マスキング部に粘着し、次に、
該導体箔を、形成すべき配線パターンに応じて打抜いた
後、配線パターン以外の導体残材を、上記キャリアテー
プから剥離して、該キャリアテープの片面側に、配線パ
ターンを形成し、その後、該配線パターンを、第１絶縁
テープに接着して該第１絶縁テープに転写した後、第１
絶縁テープの配線パターン転写面に、第２絶縁テープを
接着して中間積層体を形成し、この中間積層体を所定の
外形形状に打抜くようにしたフラット配線体の製法が開
示されている。
リアテープの片面全体に粘着剤を塗布して粘着層を形成
した後、該粘着層上に、配線パターン対応部を省いて樹
脂コーテングを行ってマスキング部を形成し、その後、
上記キャリアテープと導体箔とを重ね合わせて該導体箔
をマスキング部以外の非マスキング部に粘着し、次に、
該導体箔を、形成すべき配線パターンに応じて打抜いた
後、配線パターン以外の導体残材を、上記キャリアテー
プから剥離して、該キャリアテープの片面側に、配線パ
ターンを形成し、その後、該配線パターンを、第１絶縁
テープに接着して該第１絶縁テープに転写した後、第１
絶縁テープの配線パターン転写面に、第２絶縁テープを
接着して中間積層体を形成し、この中間積層体を所定の
外形形状に打抜くようにしたフラット配線体の製法が開
示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の各方法によれ
ば、一対の雄雌型の金型を用いないで、打ち抜き刃を使
用するために、金型費が安くなり、また設計変更にも迅
速に対応できるという利点がある。しかしながら、上記
特開平２−２０１８２０号記載の方法では、粘着フイル
ムが分断されないように導体層を所望形状の導体パター
ンに打ち抜かなければならない。また特開平６−６８７
２２号記載の方法では、キャリアテープが分断されない
ように、導体箔を、形成すべき配線パターンに応じて打
抜かなければならない。このように、粘着フイルムやキ
ャリアテープが分断されないように導体を打抜くために
は、プレス機に非常に精密な精度が要求されるという問
題がある。また粘着フイルムやキャリアテープの選定も
難しく、更に粘着フイルムやキャリアテープは用済み後
廃棄することになりコスト高の要因ともなっていた。
ば、一対の雄雌型の金型を用いないで、打ち抜き刃を使
用するために、金型費が安くなり、また設計変更にも迅
速に対応できるという利点がある。しかしながら、上記
特開平２−２０１８２０号記載の方法では、粘着フイル
ムが分断されないように導体層を所望形状の導体パター
ンに打ち抜かなければならない。また特開平６−６８７
２２号記載の方法では、キャリアテープが分断されない
ように、導体箔を、形成すべき配線パターンに応じて打
抜かなければならない。このように、粘着フイルムやキ
ャリアテープが分断されないように導体を打抜くために
は、プレス機に非常に精密な精度が要求されるという問
題がある。また粘着フイルムやキャリアテープの選定も
難しく、更に粘着フイルムやキャリアテープは用済み後
廃棄することになりコスト高の要因ともなっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
したフラット回路体の製造方法を提供するもので、打ち
抜き刃とそれに対向する対向盤との間に載置した金属導
体を、打ち抜き刃で打ち抜き、パターン状のフラット回
路体を形成するフラット回路体の製造方法において、前
記打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体を打ち抜き刃間で
保持し、しかる後に金属回路体を絶縁フイルムに転写し
てフラット回路体を製造することを特徴とするものであ
る（請求項１）。
したフラット回路体の製造方法を提供するもので、打ち
抜き刃とそれに対向する対向盤との間に載置した金属導
体を、打ち抜き刃で打ち抜き、パターン状のフラット回
路体を形成するフラット回路体の製造方法において、前
記打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体を打ち抜き刃間で
保持し、しかる後に金属回路体を絶縁フイルムに転写し
てフラット回路体を製造することを特徴とするものであ
る（請求項１）。
【０００７】また、打ち抜き刃とそれに対向する対向盤
との間に載置した金属導体を、打ち抜き刃で打ち抜き、
パターン状のフラット回路体を形成するフラット回路体
の製造方法において、前記打ち抜き刃で打ち抜いた金属
回路体を、エアー吸引機構で対向盤または打ち抜き刃側
に密着保持し、しかる後に金属回路体を絶縁フイルムに
転写してフラット回路体を製造することを特徴とするも
のである（請求項２）。
との間に載置した金属導体を、打ち抜き刃で打ち抜き、
パターン状のフラット回路体を形成するフラット回路体
の製造方法において、前記打ち抜き刃で打ち抜いた金属
回路体を、エアー吸引機構で対向盤または打ち抜き刃側
に密着保持し、しかる後に金属回路体を絶縁フイルムに
転写してフラット回路体を製造することを特徴とするも
のである（請求項２）。
【０００８】
【作用】打ち抜き刃を使用したフラット回路体の製造方
法において一番問題になるのは、打ち抜き刃で打ち抜い
た金属回路体の姿勢を如何に保持して、金属回路体以外
の残体と分離するかである。すなわち、打ち抜き刃で打
ち抜いた金属回路体の姿勢が乱れると、金属回路体同志
が接触してしまい、これは回路のショートになるために
不良品となってしまうからである。
法において一番問題になるのは、打ち抜き刃で打ち抜い
た金属回路体の姿勢を如何に保持して、金属回路体以外
の残体と分離するかである。すなわち、打ち抜き刃で打
ち抜いた金属回路体の姿勢が乱れると、金属回路体同志
が接触してしまい、これは回路のショートになるために
不良品となってしまうからである。
【０００９】打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体を打ち
抜き刃間で保持して、金属回路体と金属回路体以外の残
体とを分離するようにすると、金属回路体を打ち抜き刃
で打ち抜いた状態で保持することができるので、金属回
路体の姿勢が乱れることなく、次の工程である絶縁フイ
ルムへの転写等を容易に行うことができる（請求項
１）。
抜き刃間で保持して、金属回路体と金属回路体以外の残
体とを分離するようにすると、金属回路体を打ち抜き刃
で打ち抜いた状態で保持することができるので、金属回
路体の姿勢が乱れることなく、次の工程である絶縁フイ
ルムへの転写等を容易に行うことができる（請求項
１）。
【００１０】また、打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体
を、エアー吸引機構で対向盤または打ち抜き刃側に密着
保持して、金属回路体と金属回路体以外の残体とを分離
するようにしても、金属回路体の姿勢が乱れることな
く、次の工程である絶縁フイルムへの転写等を容易に行
うことができる（請求項２）。
を、エアー吸引機構で対向盤または打ち抜き刃側に密着
保持して、金属回路体と金属回路体以外の残体とを分離
するようにしても、金属回路体の姿勢が乱れることな
く、次の工程である絶縁フイルムへの転写等を容易に行
うことができる（請求項２）。
【００１１】また、上記の各方法によれば、従来のよう
に、粘着フイルムやキャリアテープが分断されないよう
に導体を打抜く必要がないために、プレス機に非常に精
密な精度が要求されるという問題がなくなる。また粘着
フイルムやキャリアテープを使用しないために、これら
の選定も不要である。さらに、打ち抜いた金属回路体を
打ち抜き刃間で保持する方法や、打ち抜いた金属回路体
を、エアー吸引機構で対向盤に密着保持する方法は、繰
り返し使用できるために量産することによって粘着フイ
ルムやキャリアテープを使用する方法に比して安価にな
る。
に、粘着フイルムやキャリアテープが分断されないよう
に導体を打抜く必要がないために、プレス機に非常に精
密な精度が要求されるという問題がなくなる。また粘着
フイルムやキャリアテープを使用しないために、これら
の選定も不要である。さらに、打ち抜いた金属回路体を
打ち抜き刃間で保持する方法や、打ち抜いた金属回路体
を、エアー吸引機構で対向盤に密着保持する方法は、繰
り返し使用できるために量産することによって粘着フイ
ルムやキャリアテープを使用する方法に比して安価にな
る。
【００１２】
【実施例】以下、図を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１Ａ〜Ｆは本発明にかかるフラット回路体の製造
方法の一実施例を示す工程図である。１は打ち抜き刃型
であり、この打ち抜き刃型１は、３対の打ち抜き刃１１
を備えている。各打ち抜き刃１１間の背面部１２には粘
着材１３が塗布されている。粘着材１３としては、例え
ばポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム系材料が使用
され、この粘着材は溶剤に溶かして上記背面部１２に塗
布する等の方法で使用される。粘着材１３は後述の金属
導体を打ち抜く前に塗布するもので、金属導体を打ち抜
く度に、または数回金属導体を打ち抜いた後等に塗布す
るものである。粘着材１３を打ち抜き刃１１間の背面部
１２に塗布するには、粘着材１３を溶かした容器に打ち
抜き刃１１間の背面部１２を浸すか、または粘着材１３
を含浸したもので打ち抜き刃１１間の背面部１２を拭く
ようにすればよい。粘着材１３が打ち抜き刃１１間の背
面部１２に保持されやすくするために、図２に示すよう
に、打ち抜き刃１１間の背面部１２にローレット加工や
凹凸加工等の粗面加工１４を施しておくことが好まし
い。
る。図１Ａ〜Ｆは本発明にかかるフラット回路体の製造
方法の一実施例を示す工程図である。１は打ち抜き刃型
であり、この打ち抜き刃型１は、３対の打ち抜き刃１１
を備えている。各打ち抜き刃１１間の背面部１２には粘
着材１３が塗布されている。粘着材１３としては、例え
ばポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム系材料が使用
され、この粘着材は溶剤に溶かして上記背面部１２に塗
布する等の方法で使用される。粘着材１３は後述の金属
導体を打ち抜く前に塗布するもので、金属導体を打ち抜
く度に、または数回金属導体を打ち抜いた後等に塗布す
るものである。粘着材１３を打ち抜き刃１１間の背面部
１２に塗布するには、粘着材１３を溶かした容器に打ち
抜き刃１１間の背面部１２を浸すか、または粘着材１３
を含浸したもので打ち抜き刃１１間の背面部１２を拭く
ようにすればよい。粘着材１３が打ち抜き刃１１間の背
面部１２に保持されやすくするために、図２に示すよう
に、打ち抜き刃１１間の背面部１２にローレット加工や
凹凸加工等の粗面加工１４を施しておくことが好まし
い。
【００１３】上記のように粘着材１３が塗布された打ち
抜き刃型１の下部には、鋼やアルミニウム等で製作され
た対向盤２が配置され、該対向盤２の上には金属導体３
（厚さは０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度）が載置される
（図１Ｂ参照）。
抜き刃型１の下部には、鋼やアルミニウム等で製作され
た対向盤２が配置され、該対向盤２の上には金属導体３
（厚さは０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度）が載置される
（図１Ｂ参照）。
【００１４】かかる状態で打ち抜き刃型１を押し下げる
と、打ち抜き刃１１が金属導体３を打ち抜く。この際、
打ち抜き刃１１間の背面部には粘着材１３が塗布されて
いるために、打ち抜かれた金属回路体４は打ち抜き刃１
１間に保持される（図１Ｃ参照）。なお、金属回路体４
を切り出した金属導体３の残体部分は、適宜除去する。
と、打ち抜き刃１１が金属導体３を打ち抜く。この際、
打ち抜き刃１１間の背面部には粘着材１３が塗布されて
いるために、打ち抜かれた金属回路体４は打ち抜き刃１
１間に保持される（図１Ｃ参照）。なお、金属回路体４
を切り出した金属導体３の残体部分は、適宜除去する。
【００１５】次に、粘着材層が付いた第１の絶縁フイル
ム５を使用して、その粘着層の部分を、打ち抜き刃１１
間に保持されている金属回路体４に押し当てて、粘着層
の部分に金属回路体４を転写する（図１Ｄ参照）。この
転写を容易に行うためには、粘着材１３の粘着力を第１
の絶縁フイルム５の粘着力より弱めておくことが好まし
い。
ム５を使用して、その粘着層の部分を、打ち抜き刃１１
間に保持されている金属回路体４に押し当てて、粘着層
の部分に金属回路体４を転写する（図１Ｄ参照）。この
転写を容易に行うためには、粘着材１３の粘着力を第１
の絶縁フイルム５の粘着力より弱めておくことが好まし
い。
【００１６】次に、粘着材層が付いた第２の絶縁フイル
ム６を金属回路体４の表面に張りつける（図１Ｅ参
照）。
ム６を金属回路体４の表面に張りつける（図１Ｅ参
照）。
【００１７】最後に第１の絶縁フイルム５と第２の絶縁
フイルム６とを熱プレス７で押圧しつけて貼り合わせる
（図１Ｆ参照）。
フイルム６とを熱プレス７で押圧しつけて貼り合わせる
（図１Ｆ参照）。
【００１８】図３は本発明で使用する打ち抜き刃１１の
他の実施例を示すもので、薄刃状のスチール刃１１（ト
ムソン刃）を使用したものである。この薄刃状のスチー
ル刃１１は打ち抜き刃型１に埋め込まれて固定されてい
る。このような薄刃状のスチール刃１１を使用すると、
刃先と打ち抜き刃型１の下部面との間に大きな距離が生
じる。このために上記本実施例では薄刃状のスチール刃
１１間にクッション材８を介在させ、該クッション材８
の先端面に粘着材１３を塗布した構造としてある。クッ
ション材８としてはゴムやコルク等が使用できる。また
クッション材８の厚さは、先端面が刃先から少し突出す
る程度としておくことが、金属回路体４をクッション材
８の先端面の粘着材１３に粘着させたり、または金属回
路体４を第１の絶縁フイルムに転写させたりする際に好
ましい。
他の実施例を示すもので、薄刃状のスチール刃１１（ト
ムソン刃）を使用したものである。この薄刃状のスチー
ル刃１１は打ち抜き刃型１に埋め込まれて固定されてい
る。このような薄刃状のスチール刃１１を使用すると、
刃先と打ち抜き刃型１の下部面との間に大きな距離が生
じる。このために上記本実施例では薄刃状のスチール刃
１１間にクッション材８を介在させ、該クッション材８
の先端面に粘着材１３を塗布した構造としてある。クッ
ション材８としてはゴムやコルク等が使用できる。また
クッション材８の厚さは、先端面が刃先から少し突出す
る程度としておくことが、金属回路体４をクッション材
８の先端面の粘着材１３に粘着させたり、または金属回
路体４を第１の絶縁フイルムに転写させたりする際に好
ましい。
【００１９】なお上記の実施例においては、粘着材とし
てゴム系の粘着材を使用したが、粘着材としては両面粘
着テープ等であってもよい。また、打ち抜き刃盤と対向
盤との上下関係は実施例のものと逆にしてもよい。この
場合、対向盤に載置する金属導体は、金属回路体を構成
しない部分で対向盤に仮止めしておくことが作業性の点
から好ましい。
てゴム系の粘着材を使用したが、粘着材としては両面粘
着テープ等であってもよい。また、打ち抜き刃盤と対向
盤との上下関係は実施例のものと逆にしてもよい。この
場合、対向盤に載置する金属導体は、金属回路体を構成
しない部分で対向盤に仮止めしておくことが作業性の点
から好ましい。
【００２０】図４および図５は本発明の第２の実施例を
示すものである。図４Ａに示すように、この実施例は、
打ち抜き刃型１に打ち抜き刃１１を埋め込み固定し、該
打ち抜き刃型１に対向させて対向盤２を配置し、該対向
盤２上に金属導体３を載置し、該金属導体３を打ち抜き
刃で打ち抜くように構成した点は前記実施例と同様であ
るが、この実施例では、図４Ｂおよび図４Ｃに示す如
く、対向盤２にエアー吸引機構を設けて、抜き刃で打ち
抜いた金属回路体を、エアー吸引機構で対向盤に密着保
持するようにした点に特徴がある。
示すものである。図４Ａに示すように、この実施例は、
打ち抜き刃型１に打ち抜き刃１１を埋め込み固定し、該
打ち抜き刃型１に対向させて対向盤２を配置し、該対向
盤２上に金属導体３を載置し、該金属導体３を打ち抜き
刃で打ち抜くように構成した点は前記実施例と同様であ
るが、この実施例では、図４Ｂおよび図４Ｃに示す如
く、対向盤２にエアー吸引機構を設けて、抜き刃で打ち
抜いた金属回路体を、エアー吸引機構で対向盤に密着保
持するようにした点に特徴がある。
【００２１】エアー吸引機構は、対向盤２に設けられた
多数の小孔３０と、該多数の小孔３０の下部に共通して
設けられた中空部３１と、該中空部３１の一端部に設け
られた真空装置接続口３２とから構成されている。多数
の小孔３０は、打ち抜き刃１１で打ち抜いた金属回路体
４を対向盤表面に密着保持させるためのものであるか
ら、その位置や数は適宜選定するものである。一の金属
回路体４に対して複数の小孔３０を設けておくと、金属
回路体４の移動を確実の防止できるので好ましい。なお
図４Ａおよび図４Ｂにおいて、５１はプレスの上盤、５
２はプレスの下盤を示す。
多数の小孔３０と、該多数の小孔３０の下部に共通して
設けられた中空部３１と、該中空部３１の一端部に設け
られた真空装置接続口３２とから構成されている。多数
の小孔３０は、打ち抜き刃１１で打ち抜いた金属回路体
４を対向盤表面に密着保持させるためのものであるか
ら、その位置や数は適宜選定するものである。一の金属
回路体４に対して複数の小孔３０を設けておくと、金属
回路体４の移動を確実の防止できるので好ましい。なお
図４Ａおよび図４Ｂにおいて、５１はプレスの上盤、５
２はプレスの下盤を示す。
【００２２】上記のようなエアー吸引機構をもった装置
を用いてフラット回路体を製造するには、図５Ａに示す
ように、まず対向盤２上に金属導体３を載置する。次
に、真空装置接続口３２に接続した真空装置によって、
中空部３１および多数の小孔３０を真空状態にする。
を用いてフラット回路体を製造するには、図５Ａに示す
ように、まず対向盤２上に金属導体３を載置する。次
に、真空装置接続口３２に接続した真空装置によって、
中空部３１および多数の小孔３０を真空状態にする。
【００２３】次に、第５図Ｂに示すように、打ち抜き刃
１１で金属導体３を打ち抜いて金属回路体４を切り出
す。この際金属回路体４は真空引きされているので対向
盤２上に打ち抜きされた状態で保持される。
１１で金属導体３を打ち抜いて金属回路体４を切り出
す。この際金属回路体４は真空引きされているので対向
盤２上に打ち抜きされた状態で保持される。
【００２４】次に、図５Ｃに示すように、金属導体３の
金属回路体４を切りだした残体部分を除去する。この状
態では金属回路体４のみが対向盤２上に載置されてい
る。
金属回路体４を切りだした残体部分を除去する。この状
態では金属回路体４のみが対向盤２上に載置されてい
る。
【００２５】しかる後に、金属回路体４に第１の絶縁フ
イルムを貼り付けて、該第１の絶縁フイルムに金属回路
体４を転写する。この転写の際には、エアー吸引機構の
真空引きを解除するものである。
イルムを貼り付けて、該第１の絶縁フイルムに金属回路
体４を転写する。この転写の際には、エアー吸引機構の
真空引きを解除するものである。
【００２６】次に、金属回路体４の他の面に第２の絶縁
フイルムを貼り付ける。この第２の絶縁フイルムを貼り
付ける作業は、金属回路体４を転写した第１の絶縁フイ
ルムをプレスの外に移動させ、該移動させた第１の絶縁
フイルム上に金属回路体４を挟んで第２の絶縁フイルム
を貼り付けることにより行う。
フイルムを貼り付ける。この第２の絶縁フイルムを貼り
付ける作業は、金属回路体４を転写した第１の絶縁フイ
ルムをプレスの外に移動させ、該移動させた第１の絶縁
フイルム上に金属回路体４を挟んで第２の絶縁フイルム
を貼り付けることにより行う。
【００２７】最後に、第１の絶縁フイルムと第２の絶縁
フイルムを熱プレスで押圧し貼り合わせる。
フイルムを熱プレスで押圧し貼り合わせる。
【００２８】なお、上記実施例においても打ち抜き刃盤
と対向盤との上下関係は実施例のものと逆にしてもよ
い。また、上記実施例のおいては、対向盤にエアー吸引
機構を設けたが、エアー吸引機構は、打ち抜き刃側に設
けてもよい。
と対向盤との上下関係は実施例のものと逆にしてもよ
い。また、上記実施例のおいては、対向盤にエアー吸引
機構を設けたが、エアー吸引機構は、打ち抜き刃側に設
けてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るフラット回
路体の製造方法は、打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体
を打ち抜き刃間で保持し、しかる後に金属回路体を絶縁
フイルムに転写するため（請求項１）、金属回路体を打
ち抜き刃で打ち抜いた状態で保持することができるの
で、金属回路体の姿勢が乱れることなく次の工程である
絶縁フイルムへの転写等を容易に行うことができる。
路体の製造方法は、打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体
を打ち抜き刃間で保持し、しかる後に金属回路体を絶縁
フイルムに転写するため（請求項１）、金属回路体を打
ち抜き刃で打ち抜いた状態で保持することができるの
で、金属回路体の姿勢が乱れることなく次の工程である
絶縁フイルムへの転写等を容易に行うことができる。
【００３０】また、打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路体
を、エアー吸引機構で対向盤に密着保持し、しかる後に
金属回路体を絶縁フイルムに転写するため（請求項
２）、金属回路体の姿勢が乱れることなく次の工程であ
る絶縁フイルムへの転写等を容易に行うことができる。
を、エアー吸引機構で対向盤に密着保持し、しかる後に
金属回路体を絶縁フイルムに転写するため（請求項
２）、金属回路体の姿勢が乱れることなく次の工程であ
る絶縁フイルムへの転写等を容易に行うことができる。
【００３１】また、上記の各方法によれば、従来のよう
に、粘着フイルムやキャリアテープが分断されないよう
に導体を打抜く必要がないために、プレス機に非常に精
密な精度が要求されるという問題がなくなる。また粘着
フイルムやキャリアテープを使用しないために、これら
の選定も不要である。さらに、打ち抜いた金属回路体を
打ち抜き刃間で保持する方法や、打ち抜いた金属回路体
を、エアー吸引機構で対向盤に密着保持する方法は、繰
り返し使用できるために量産することによって粘着フイ
ルムやキャリアテープを使用する方法に比して安価にな
る。
に、粘着フイルムやキャリアテープが分断されないよう
に導体を打抜く必要がないために、プレス機に非常に精
密な精度が要求されるという問題がなくなる。また粘着
フイルムやキャリアテープを使用しないために、これら
の選定も不要である。さらに、打ち抜いた金属回路体を
打ち抜き刃間で保持する方法や、打ち抜いた金属回路体
を、エアー吸引機構で対向盤に密着保持する方法は、繰
り返し使用できるために量産することによって粘着フイ
ルムやキャリアテープを使用する方法に比して安価にな
る。
【図１】本発明のフラット回路体の製造方法の一実施例
を示すもので、Ａ〜Ｆはそれぞれ工程図を示す。
を示すもので、Ａ〜Ｆはそれぞれ工程図を示す。
【図２】打ち抜き刃の拡大断面図である。
【図３】打ち抜き刃の他の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示すもので、Ａは正面
図、Ｂは側面図、Ｃは対向盤部の平面図である。
図、Ｂは側面図、Ｃは対向盤部の平面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示すもので、Ａ〜Ｃはそ
れぞれ工程図である。
れぞれ工程図である。
１ 打ち抜き刃型 ２ 対向盤 ３ 金属導体 ４ 金属回路体 ５ 第１の絶縁フイルム ６ 第２の絶縁フイルム ７ 熱プレス ８ クッション材 １１ 打ち抜き刃 １３ 粘着材 １４ 粗面加工 ３１ 小孔 ３２ 中空部 ３３ 真空装置接続口 ５１ プレスの上盤 ５２ プレスの下盤。
Claims (2)
- 【請求項１】 打ち抜き刃とそれに対向する対向盤との
間に載置した金属導体を、打ち抜き刃で打ち抜き、パタ
ーン状のフラット回路体を形成するフラット回路体の製
造方法において、前記打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路
体を打ち抜き刃間で保持し、しかる後に金属回路体を絶
縁フイルムに転写してフラット回路体を製造することを
特徴とするフラット回路体の製造方法。 - 【請求項２】 打ち抜き刃とそれに対向する対向盤との
間に載置した金属導体を、打ち抜き刃で打ち抜き、パタ
ーン状のフラット回路体を形成するフラット回路体の製
造方法において、前記打ち抜き刃で打ち抜いた金属回路
体を、エアー吸引機構で対向盤または打ち抜き刃側に密
着保持し、しかる後に金属回路体を絶縁フイルムに転写
してフラット回路体を製造することを特徴とするフラッ
ト回路体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29281594A JPH08153425A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | フラット回路体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29281594A JPH08153425A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | フラット回路体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153425A true JPH08153425A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17786716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29281594A Pending JPH08153425A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | フラット回路体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153425A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29281594A patent/JPH08153425A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
| US7943859B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-05-17 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board |
| US8362366B2 (en) | 2004-03-31 | 2013-01-29 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board |
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