JPH09286160A - 薄いフィルム材への印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄い合成樹脂フィルムに、作業性よく、高精
度で印刷および外形切断加工することを目的とする。 【解決手段】 被印刷体となる合成樹脂フィルム１が、
印刷後剥離可能な接着剤３で実質的に全面が支持基体２
に接着され、合成樹脂フィルム１の材質を支持基体２の
材質と同質にすることにより、印刷、高温乾燥および外
形切断加工等の作業が容易となり、かつ高寸法精度の印
刷、外形切断加工が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は特に薄いフィルム材
を用いて印刷する場合に最適な、薄いフィルム材への印
刷方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリエステルフィルム等の合
成樹脂フィルムに、導電ペーストや絶縁ペーストあるい
はデザイン印刷を含む各種機能を有するペーストで所定
のパターンをスクリーン印刷等によって印刷したものが
広く用いられている。

【０００３】ところが、ポリエステルフィルムの厚さが
１２μｍや２５μｍのような薄いフィルムは柔らかいた
め印刷する際の取扱いが極めて困難であった。

【０００４】上記のような薄いフィルムの従来の印刷方
法としては、金属製の枠に位置決め用の基準孔を開けて
おき、前記金属枠周辺に付けた粘着材に薄いフィルムを
貼り付け、金属製の枠ごと基準孔で位置決めして印刷す
る枠貼り工法が知られている。

【０００５】この方法では、印刷後、打ち抜き金型やト
ムソン金型等で所定の外形に切断加工し、残渣のフィル
ムを金属製の枠から剥がし取っていた。

【０００６】そして、打ち抜き金型を用いる場合には、
フィルムが薄くて切断性が悪くバリ等が発生するため、
厚いフィルムや紙と一緒に打ち抜きを行っていた。

【０００７】また、ロール状の薄いフィルムを切断せず
に印刷機を通して印刷し、乾燥後巻き取るロールツーロ
ール工法も知られている。この場合、外形加工も印刷と
同様にロール状で行っていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記の枠貼り工法は、
多品種少量品に対する生産性はよいが、印刷する１シー
トごとに金属枠に貼り付けねばならず、更に外形加工後
に残渣のフィルムを金属枠から剥がさねばならないため
手間がかかりコスト高になるという課題があった。さら
に、金属枠に貼り付けたフィルムは印刷後金属枠ごとに
高温の乾燥炉に投入されるため、金属枠にフィルムを貼
り付けるための粘着材も熱劣化が大きく、印刷の度に粘
着材まで貼り変える手間が必要になるという課題もあっ
た。

【０００９】一方、ロールツーロール工法は一見合理的
であるが、少品種多量生産の場合にのみ合理的であり、
現実には生産品種が多く、品種ごとに生産数量が異な
り、かつ品種ごとに重ね印刷回数等も異なるため、極め
て限定された用途にしか適用できないという課題があっ
た。

【００１０】また、ロール状で外形切断加工をする時、
製品個片の外形形状によってはロール状のフィルムが工
程で切断することもあるという課題があった。更に、フ
ィルムが薄いため位置決めが困難で、印刷、外形切断加
工ともに寸法精度が悪いという課題もあった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、被印刷物となる薄い合成樹脂フィルムを、
あらかじめそれを保持するための同一材質の支持基体に
微接着または微粘着状態で貼り合わせておいて印刷し、
印刷および乾燥によって所定のパターンを形成後、支持
基体から剥離する方法とするものである。

【００１２】また、上記剥離するための外形切断加工
は、合成樹脂フィルムのみを切断して支持基体は切断し
ない状態にしておき、最終的に印刷・外形加工された合
成樹脂フィルムを支持基体から剥がすようにしたもので
ある。

【００１３】これにより、薄くて柔らかい合成樹脂フィ
ルムの印刷作業が容易となり、乾燥時にフィルムがカー
ルしたり変形しなくなると共に、フィルムの外形を切断
加工してもばらばらにならないので、作業時の取扱いも
容易になる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、印刷後剥離が可能な接着剤または粘着剤で実質的に
全面が同材質の支持基体に接着された合成樹脂フィルム
を被印刷体とする方法としたものであり、被印刷体とな
る合成樹脂フィルムが薄い場合、支持基体とラミネート
された状態で印刷することにより印刷作業がし易くなる
という作用を有すると同時に、印刷後高温での乾燥時に
合成樹脂フィルムと支持基体の熱膨脹率や熱収縮率の差
によってカールしたり変形しなくなるという作用を有す
る。

【００１５】請求項２に記載の発明は、支持基体の厚さ
が被印刷体となる合成樹脂フィルムの厚さと同じかまた
はそれ以上の厚さのものである請求項１記載の方法とし
たものであり、印刷する際、薄い合成樹脂フィルムに対
する物理的支持効果がより高くなるという作用を有す
る。

【００１６】請求項３に記載の発明は、被印刷体となる
合成樹脂フィルムの厚さが５０μｍ以下であり、支持基
体の厚さが２５μｍ以上である請求項１記載の方法とし
たものであり、合成樹脂フィルムが５０μｍを越える厚
さの場合は支持基体なしでも印刷作業は可能であり、支
持基体をラミネートする場合は２５μｍ未満では物理的
支持効果が少ないため、上記の範囲で厚さ選択をするこ
とにより印刷作業がし易くなるという効果を有する。

【００１７】請求項４に記載の発明は、印刷後、合成樹
脂フィルムと支持基体を剥離する時の剥離強度がＴ型剥
離で０．５〜３５０ｇ／ｃｍである請求項１〜３いずれ
か一つ記載の方法としたものであり、印刷・外形切断加
工後に剥離し易いという作用を有し、０．５ｇ／ｃｍ未
満では印刷作業時等剥離が不要な時に剥離することがあ
り好ましくなく、３５０ｇ／ｃｍを超えると剥離作業が
困難になる。

【００１８】請求項５に記載の発明は、印刷後、合成樹
脂フィルムと支持基体を剥離したときに、接着剤または
粘着剤が支持基体側に残留するようにした請求項１〜４
いずれか一つ記載の方法としたものであり、合成樹脂フ
ィルムを接着剤や粘着剤で汚染しないという作用を有す
る。

【００１９】請求項６に記載の発明は、合成樹脂フィル
ムと支持基体の貼り合わせを、合成樹脂フィルムと支持
基体共にロール状で連続して行うようにした請求項１〜
５いずれか一つ記載の方法としたものであり、まとめて
作業ができるため効率がよいという作用を有する。

【００２０】請求項７に記載の発明は、印刷後、支持基
体は全面には切断せず、合成樹脂フィルムのみを所定形
状に切断加工した後、合成樹脂フィルムを支持基体から
剥離するようにした請求項１〜６いずれか一つ記載の方
法としたものであり、合成樹脂フィルムを所定形状に外
形切断加工した際にばらばらにならないという作用を有
する。

【００２１】請求項８に記載の発明は、支持基体は全面
には切断せず、合成樹脂フィルムのみを所定形状に切断
加工した後に、切断した所定形状に合わせて印刷し、そ
の後に合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するように
した請求項１〜６いずれか一つ記載の方法としたもので
あり、合成樹脂フィルムを所定形状に外形切断加工した
際にばらばらにならないので連結した状態で印刷でき、
印刷乾燥直後に剥離できるという作用を有する。

【００２２】請求項９に記載の発明は、合成樹脂フィル
ムを所定形状に外形切断加工する時、局部的に切断しな
い部分を設けるようにした請求項７または８記載の方法
としたものであり、支持基体から外形切断加工された合
成樹脂フィルムを剥離する際、一度の剥離作業で全面に
剥離できるという作用を有する。

【００２３】請求項１０に記載の発明は、合成樹脂フィ
ルムを所定形状に切断加工するとき、少なくとも一部分
をフィルム面に対して斜めに切断加工するようにした請
求項７〜９いずれか一つ記載の方法としたものであり、
部分的に斜めに切断することによって支持基体から合成
樹脂フィルムを剥離するきっかけができ、剥離が容易に
なるという作用を有する。

【００２４】請求項１１に記載の発明は、印刷および外
形切断加工の少なくとも一方をロール状で連続して行う
ようにした請求項１〜５、請求項７〜１０いずれか一つ
記載の方法としたものであり、大量の製品の製造が容易
であると同時に、貼り合わせたラミネートフィルムが硬
いために印刷時の位置決め精度がより向上するという作
用を有し、また外形切断加工では、製品となる合成樹脂
フィルムのみを切断し、支持基体を切断しないことによ
って工程でのフィルム切れ等のトラブルもなくすことが
できるという作用を有する。

【００２５】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図６を用いて説明する。 （実施の形態１）被印刷体となる合成樹脂フィルム１と
して厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（以
下、ＰＥＴという）フィルムと支持基体２となる厚さが
７５μｍのＰＥＴフィルムを、あらかじめ支持基体２に
Ｔ型剥離強度２０ｇ／ｃｍになるようにポリエステル樹
脂とポリブテン樹脂とアセテート化プルラン樹脂を混合
した接着剤３を塗布しておき、加熱ラミネートして貼り
合わせた。

【００２６】上記ラミネートフィルムを印刷ワークサイ
ズ４００×５００ｍｍに切断して印刷と外形切断のため
の位置決め孔６を開けた後、スクリーン印刷機で位置決
め孔６を基準に、合成樹脂フィルム１上に硬化型の銀レ
ジン系ペーストで回路パターン４を印刷し、コンベア式
乾燥炉で１５５℃３分間乾燥した。同様に所定パターン
で硬化型の絶縁ペーストによるカバーレジスト５を印
刷、乾燥した。このものの断面図を図１に示す。

【００２７】本実施の形態によれば、スクリーン印刷に
おいて、２５μｍの合成樹脂フィルム１は７５μｍの支
持基体２にラミネートされているため位置決め等の作業
は極めて容易であり、位置決め孔６に対する印刷寸法精
度は高いものであった。また、１５５℃での乾燥時や乾
燥後にラミネートフィルムがカールしたり変形すること
もなかった。

【００２８】（実施の形態２）実施の形態１において、
被印刷体となる合成樹脂フィルム１と支持基体２の熱ラ
ミネートによる貼り合わせを、接着剤の塗布も含めてロ
ール状で連続して行った。

【００２９】本実施の形態によれば、大量の貼り合わせ
がきわめて短時間にできた。 （実施の形態３）実施の形態１で印刷乾燥したラミネー
トフィルムを、打ち抜き金型で位置決め孔６を基準に所
定形状に外形切断加工を行い、製品個片となる合成樹脂
フィルム１を支持基体２から剥離した。

【００３０】本実施の形態において、外形切断加工は支
持基体２の強度のため作業時に変形したりすることがな
く、位置決め孔６や印刷パターンに対する外形寸法は高
精度であった。また剥離作業は接着力が低く設定してあ
るため容易であった。

【００３１】（実施の形態４）実施の形態１で印刷乾燥
したラミネートフィルムを、位置決め孔６を基準にトム
ソン金型で所定形状に外形切断加工を行った。

【００３２】このものの平面図を図２に、同図のＡ−Ｂ
線における部分断面図を図３に示しており、図２および
図３において７は外形切断線を示し、合成樹脂フィルム
１のみを切断して支持基体２は切断していない。７ａ部
は局部的に合成樹脂フィルム１を切断していない部分を
示す。

【００３３】図５に印刷済みの合成樹脂フィルム１を７
ｂ部から剥離する状態を示す。剥離した合成樹脂フィル
ム１を図６に示すように引っ張って７ａ部を切断すれば
個片の製品になる。

【００３４】本実施の形態によれば、外形切断加工は合
成樹脂フィルム１のみであるためばらばらになることが
なく、合成樹脂フィルム１の支持基体２からの剥離作業
は、切断されていない７ａ部のために容易に連続して行
うことができる。

【００３５】（実施の形態５）実施の形態１で印刷乾燥
したラミネートフィルムを、位置決め孔６を基準にトム
ソン金型で所定形状に外形切断加工を行った。

【００３６】このものの平面図を図２に、同図のＡ−Ｂ
線およびＣ−Ｄ線における部分断面図を図３および図４
に示しており、図２、図３および図４において７は外形
切断線を、７ａ部は局部的に切断していない部分を示
し、図２および図４において７ｂ部は金型の刃を斜めに
して切断した部分を示す。図５に印刷済みの合成樹脂フ
ィルム１を７ｂ部から剥離する状態を示す。

【００３７】本実施の形態によれば、７ｂ部を斜め切断
することにより合成樹脂フィルム１の端部１ａが浮き上
がり、剥離作業がきわめて容易となる。

【００３８】（実施の形態６）実施の形態１および実施
の形態５において、印刷、外形切断加工をロール状で連
続して行った。

【００３９】本実施の形態によれば、印刷、外形切断加
工のいずれの作業も大量の生産が容易となる。また外形
切断加工では、支持基体を切断しないことで工程でのフ
ィルム切れ等のトラブルもなくすことができる。

【００４０】上記各実施の形態では合成樹脂フィルム１
として厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム、支持基体２とし
て厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムを用いたが、合成樹脂
フィルム１と支持基体２の材質を同質のものにすること
により、加熱乾燥時の熱膨脹率の差異による変形や、加
熱乾燥後の熱収縮率の差異によるカール等を防止するこ
とができるものであり、材厚や材質は設計や性能的な要
求から自在に選択できるのはもちろんである。

【００４１】また、本実施の形態では、印刷方法として
スクリーン印刷を行ったが、その他の平板印刷、グラビ
ア印刷等の凹版印刷、オフセット印刷、凸版印刷、ロー
ル印刷、タンポ印刷、インクジェット印刷、バブルジェ
ット印刷、昇華印刷、転写印刷等を適用できることは勿
論である。

【００４２】更に、実施の形態１および２では接着剤を
用いたが、剥離のしやすい粘着剤を使用してもよい。ま
た、実施の形態４〜６のような外形切断加工は印刷工程
の前で行っても実質的に同等である。ただし、実施の形
態３のように、打ち抜き金型で支持基体ごと切断加工す
る場合は印刷工程の後で外形切断加工をする方が合理的
である。

【００４３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄く柔ら
かいフィルムでも容易に位置決めして印刷できるため高
精度に印刷でき、高温での乾燥による変形やカール等の
発生がなく、外形切断加工も容易となり、合成樹脂フィ
ルムと支持基体の貼り合わせをロール状で行ったり、外
形切断加工時に局部的に切断しない部分を設け、多数個
の製品個片を一度に剥がすこと等で安価に製造すること
ができる。

【００４４】また、数量の多い製品はロールツーロール
での印刷、外形切断加工とすることより、外形加工時に
フィルムが切断するようなトラブルもなく、より安価に
製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による印刷後の合成樹脂
フィルムの断面図

【図２】同実施の形態４による外形切断加工後の平面図

【図３】同図２のＡ−Ｂ線における断面図

【図４】同図２のＣ−Ｄ線における断面図

【図５】同実施の形態４における剥離状態の外観斜視図

【図６】同製品個片への切断状態の外観斜視図

【符号の説明】

１ 合成樹脂フィルム １ａ 合成樹脂フィルム端部 ２ 支持基体 ３ 接着剤 ４ 回路パターン ５ カバーレジスト ６ 位置決め孔 ７ 外形切断線 ７ａ 接続部 ７ｂ 斜め切断部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 康司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 裕彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西岡 直弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷後剥離が可能な接着剤または粘着剤
   で実質的に全面が同材質の支持基体に接着された合成樹
   脂フィルムを被印刷体とする薄いフィルム材への印刷方
   法。
2. 【請求項２】 支持基体の厚さが被印刷体となる合成樹
   脂フィルムの厚さと同じかまたはそれ以上の厚さのもの
   である請求項１記載の薄いフィルム材への印刷方法。
3. 【請求項３】 被印刷体となる合成樹脂フィルムの厚さ
   が５０μｍ以下であり、支持基体の厚さが２５μｍ以上
   である請求項１記載の薄いフィルム材への印刷方法。
4. 【請求項４】 印刷後、合成樹脂フィルムと支持基体を
   剥離する時の剥離強度がＴ型剥離で０．５〜３５０ｇ／
   ｃｍである請求項１〜３いずれか一つ記載の薄いフィル
   ム材への印刷方法。
5. 【請求項５】 印刷後、合成樹脂フィルムと支持基体を
   剥離したときに、接着剤または粘着材が支持基体側に残
   留するようにした請求項１〜４いずれか一つ記載の薄い
   フィルム材への印刷方法。
6. 【請求項６】 合成樹脂フィルムと支持基体の貼り合わ
   せを、合成樹脂フィルムと支持基体共にロール状で連続
   して行うようにした請求項１〜５いずれか一つ記載の薄
   いフィルム材への印刷方法。
7. 【請求項７】 印刷後、支持基体は全面には切断せず、
   合成樹脂フィルムのみを所定形状に切断加工した後、合
   成樹脂フィルムを支持基体から剥離するようにした請求
   項１〜６いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方
   法。
8. 【請求項８】 支持基体は全面には切断せず、合成樹脂
   フィルムのみを所定形状に切断加工した後に後に切断し
   た所定形状に合わせて印刷し、その後に合成樹脂フィル
   ムを支持基体から剥離するようにした請求項１〜６いず
   れか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。
9. 【請求項９】 合成樹脂フィルムを所定形状に切断加工
   する時、局部的に切断しない部分を設けるようにした請
   求項７または８記載の薄いフィルム材への印刷方法。
10. 【請求項１０】 合成樹脂フィルムを所定形状に切断加
    工するとき、少なくとも一部分をフィルム面に対して斜
    めに切断加工するようにした請求項７〜９いずれか一つ
    記載の薄いフィルム材への印刷方法。
11. 【請求項１１】 印刷および外形切断加工の少なくとも
    一方をロール状で連続して行うようにした請求項１〜
    ５、請求項７〜１０いずれか一つ記載の薄いフィルム材
    への印刷方法。