JPH08330177A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08330177A JPH08330177A JP13135595A JP13135595A JPH08330177A JP H08330177 A JPH08330177 A JP H08330177A JP 13135595 A JP13135595 A JP 13135595A JP 13135595 A JP13135595 A JP 13135595A JP H08330177 A JPH08330177 A JP H08330177A
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- Japan
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- base film
- cut
- ceramic green
- laminated body
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法に関する
もので、切断精度の高い切断片（セラミックグリーンチ
ップ）を歩留まり良く安価に提供することを目的とす
る。 【構成】 台板９上に接着層８を介してベースフィルム
７を固定し、このベースフィルム７上に積層体６を直接
接着し、この状態で前記積層体から切断片１０を切断
し、次に切断片１０をベースフィルム７から剥離する。
もので、切断精度の高い切断片（セラミックグリーンチ
ップ）を歩留まり良く安価に提供することを目的とす
る。 【構成】 台板９上に接着層８を介してベースフィルム
７を固定し、このベースフィルム７上に積層体６を直接
接着し、この状態で前記積層体から切断片１０を切断
し、次に切断片１０をベースフィルム７から剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来技術として、積層セラミック
電子部品の１つである積層セラミックコンデンサの製造
方法について図４を参照しながら説明する。
電子部品の１つである積層セラミックコンデンサの製造
方法について図４を参照しながら説明する。
【０００３】まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体粉末をバインダ成分を含む有機ビヒクルと混練し、
誘電体スラリーを作製する。この誘電体スラリーをドク
ターブレード法等によりポリエチレンテレフタレートフ
ィルム等のキャリアフィルム上に塗布後乾燥し、誘電体
グリーンシートを作製する。次に内部電極材料としてパ
ラジウム、ニッケル、銅等の金属粉末とバインダ成分を
含む有機ビヒクルとを混練した金属ペーストを、スクリ
ーン印刷法等により所定のパターンを用いて誘電体グリ
ーンシート上に印刷後乾燥して内部電極層を形成し、セ
ラミックグリーンシートとする。次に、ポリエステル等
のベースフィルム１の両面に発泡剤含有感圧性接着剤層
２を設けて形成した粘着シート３を、アルミニウム板等
の台板４上に前記発泡剤含有感圧性接着剤層２を介して
固定する。その後発泡剤含有感圧性接着剤層２上に、セ
ラミックグリーンシートを所定の枚数だけ加圧圧着した
積層体５を接着する。次に、積層体５を、台板４に粘着
シート３で粘着固定された状態で所定の形状に切断す
る。次に１００℃から１５０℃で加熱することにより発
泡剤含有感圧性接着剤層２を発泡処理することにより切
断片を粘着シート３から剥離する。
電体粉末をバインダ成分を含む有機ビヒクルと混練し、
誘電体スラリーを作製する。この誘電体スラリーをドク
ターブレード法等によりポリエチレンテレフタレートフ
ィルム等のキャリアフィルム上に塗布後乾燥し、誘電体
グリーンシートを作製する。次に内部電極材料としてパ
ラジウム、ニッケル、銅等の金属粉末とバインダ成分を
含む有機ビヒクルとを混練した金属ペーストを、スクリ
ーン印刷法等により所定のパターンを用いて誘電体グリ
ーンシート上に印刷後乾燥して内部電極層を形成し、セ
ラミックグリーンシートとする。次に、ポリエステル等
のベースフィルム１の両面に発泡剤含有感圧性接着剤層
２を設けて形成した粘着シート３を、アルミニウム板等
の台板４上に前記発泡剤含有感圧性接着剤層２を介して
固定する。その後発泡剤含有感圧性接着剤層２上に、セ
ラミックグリーンシートを所定の枚数だけ加圧圧着した
積層体５を接着する。次に、積層体５を、台板４に粘着
シート３で粘着固定された状態で所定の形状に切断す
る。次に１００℃から１５０℃で加熱することにより発
泡剤含有感圧性接着剤層２を発泡処理することにより切
断片を粘着シート３から剥離する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術で
は、積層体５を発泡剤含有感圧性接着剤層２で粘着固定
しているので、切断片の形成後、加熱処理により発泡剤
を発泡させて粘着シート３から剥離する。しかしながら
この加熱処理の際にセラミックグリーンチップである切
断片中のバインダ成分が軟化して切断面どうしが再接着
してしまうという問題があった。本発明は上記従来の問
題点を解決するもので、切断片の再接着を防止すること
を目的とするものである。
は、積層体５を発泡剤含有感圧性接着剤層２で粘着固定
しているので、切断片の形成後、加熱処理により発泡剤
を発泡させて粘着シート３から剥離する。しかしながら
この加熱処理の際にセラミックグリーンチップである切
断片中のバインダ成分が軟化して切断面どうしが再接着
してしまうという問題があった。本発明は上記従来の問
題点を解決するもので、切断片の再接着を防止すること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために、本発明は、台板に固定されたベースフィルム
上に、複数のセラミックグリーンシートを加圧圧着して
形成した積層体を直接接着するものである。
るために、本発明は、台板に固定されたベースフィルム
上に、複数のセラミックグリーンシートを加圧圧着して
形成した積層体を直接接着するものである。
【０００６】
【作用】この構成により、積層体は、台板に接着層を介
して固定されたベースフィルム上に直接接着された状態
で切断されるために寸法精度の極めて高い切断片（セラ
ミックグリーンチップ）を得ることができる。また、こ
の切断後には加熱処理すること無くベースフィルムから
容易に剥離できるため、切断面どうしの再接着が無くな
る。更に従来の粘着シートのように発泡剤を含有しない
ため安価なものとすることができる。
して固定されたベースフィルム上に直接接着された状態
で切断されるために寸法精度の極めて高い切断片（セラ
ミックグリーンチップ）を得ることができる。また、こ
の切断後には加熱処理すること無くベースフィルムから
容易に剥離できるため、切断面どうしの再接着が無くな
る。更に従来の粘着シートのように発泡剤を含有しない
ため安価なものとすることができる。
【０００７】
（実施例１）以下、本発明の第一の実施例として積層セ
ラミック電子部品の１つである積層セラミックコンデン
サの製造方法について図面を参照しながら説明する。図
１は本発明の第一の実施例における積層体作製後の状態
を側面方向から見た断面図である。図２は本発明の第一
の実施例における積層体切断後の状態を側面方向から見
た断面図である。図３は本発明の第一の実施例における
セラミックグリーンチップとベースフィルムの剥離手段
を例示した断面図である。図１、図２において、６は複
数のセラミックグリーンシートを加圧圧着させた積層
体、７はベースフィルム、８は接着層、９は台板であ
る。図３において１０は切断片（セラミックグリーンチ
ップ）、１１はステンレス製円柱、１２はブレード刃で
ある。
ラミック電子部品の１つである積層セラミックコンデン
サの製造方法について図面を参照しながら説明する。図
１は本発明の第一の実施例における積層体作製後の状態
を側面方向から見た断面図である。図２は本発明の第一
の実施例における積層体切断後の状態を側面方向から見
た断面図である。図３は本発明の第一の実施例における
セラミックグリーンチップとベースフィルムの剥離手段
を例示した断面図である。図１、図２において、６は複
数のセラミックグリーンシートを加圧圧着させた積層
体、７はベースフィルム、８は接着層、９は台板であ
る。図３において１０は切断片（セラミックグリーンチ
ップ）、１１はステンレス製円柱、１２はブレード刃で
ある。
【０００８】まず、図１のごとくアルミニウム製の台板
９上に厚さ１０μｍのアクリル系接着層８を介してポリ
エチレンテレフタレート製の厚さ１００μｍのベースフ
ィルム７を固定した。この上にあらかじめ作製していた
積層体６を、積層体６内のバインダを利用して直接接着
した。なお積層体６は所定のパターンを用いて内部電極
層を印刷された誘電体グリーンシートを内部電極層がセ
ラミックグリーンチップの端面から交互に引き出される
ように１００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で所定の枚数だけ加圧
圧着して形成したものである。またこの積層体６の下面
には内部のバインダが沈降して表出しているので、この
バインダを介してベースフィルム７上に直接接着するこ
とができるのであり、ベースフィルム７の表面が平滑面
でも十分直接接着ができる。
９上に厚さ１０μｍのアクリル系接着層８を介してポリ
エチレンテレフタレート製の厚さ１００μｍのベースフ
ィルム７を固定した。この上にあらかじめ作製していた
積層体６を、積層体６内のバインダを利用して直接接着
した。なお積層体６は所定のパターンを用いて内部電極
層を印刷された誘電体グリーンシートを内部電極層がセ
ラミックグリーンチップの端面から交互に引き出される
ように１００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で所定の枚数だけ加圧
圧着して形成したものである。またこの積層体６の下面
には内部のバインダが沈降して表出しているので、この
バインダを介してベースフィルム７上に直接接着するこ
とができるのであり、ベースフィルム７の表面が平滑面
でも十分直接接着ができる。
【０００９】次に、得られた積層体６はベースフィルム
７上に支持された状態で切断される（図２）。本実施例
では切断片（セラミックグリーンチップ）１０の切断寸
法は長さ２．０ｍｍ×幅１．０ｍｍ，長さ２．５ｍｍ×
幅１．６ｍｍ及び長さ４．０ｍｍ×幅２．０ｍｍの計３
種類を作製した。
７上に支持された状態で切断される（図２）。本実施例
では切断片（セラミックグリーンチップ）１０の切断寸
法は長さ２．０ｍｍ×幅１．０ｍｍ，長さ２．５ｍｍ×
幅１．６ｍｍ及び長さ４．０ｍｍ×幅２．０ｍｍの計３
種類を作製した。
【００１０】次に、ベースフィルム７上に切断片１０が
支持された状態で、台板９からベースフィルム７を剥離
した後、直径５ｍｍの金属製円柱１１でベースフィルム
７を反転させて切断片１０をベースフィルム７上から剥
離し、対向するブレード刃１２により回収した。
支持された状態で、台板９からベースフィルム７を剥離
した後、直径５ｍｍの金属製円柱１１でベースフィルム
７を反転させて切断片１０をベースフィルム７上から剥
離し、対向するブレード刃１２により回収した。
【００１１】得られた各形状の切断片（セラミックグリ
ーンチップ）１０について歩留まりの評価を行った。こ
こで切断片（セラミックグリーンチップ）１０の切断面
どうしが再接着しているものを不良品とした。また、比
較のために従来の製造方法により得られた切断片（セラ
ミックグリーンチップ）についても同様に評価を行っ
た。以上の評価結果を（表１）に示す。
ーンチップ）１０について歩留まりの評価を行った。こ
こで切断片（セラミックグリーンチップ）１０の切断面
どうしが再接着しているものを不良品とした。また、比
較のために従来の製造方法により得られた切断片（セラ
ミックグリーンチップ）についても同様に評価を行っ
た。以上の評価結果を（表１）に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】（表１）の結果から明らかなように、本発
明は従来品と比較すると歩留まりが向上していることが
わかる。また、得られた切断片（セラミックグリーンチ
ップ）１０は寸法精度は従来品と比較しても同等であ
り、変形や破損は認められなかった。
明は従来品と比較すると歩留まりが向上していることが
わかる。また、得られた切断片（セラミックグリーンチ
ップ）１０は寸法精度は従来品と比較しても同等であ
り、変形や破損は認められなかった。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、台板に接着層を介して固定された
ベースフィルム上に積層体が接着支持された状態で、こ
の積層体を切断するため、寸法精度の極めて高い切断片
（セラミックグリーンチップ）を得ることができる。ま
た、切断片（セラミックグリーンチップ）を加熱処理す
ること無くベースフィルムから容易に剥離できるため、
切断面どうしの再接着が無く、切断片（セラミックグリ
ーンチップ）の歩留まりが向上する。更に従来の粘着シ
ートのように高価な発泡剤を含有しないため安価な積層
セラミック電子部品を提供することができる。
子部品の製造方法は、台板に接着層を介して固定された
ベースフィルム上に積層体が接着支持された状態で、こ
の積層体を切断するため、寸法精度の極めて高い切断片
（セラミックグリーンチップ）を得ることができる。ま
た、切断片（セラミックグリーンチップ）を加熱処理す
ること無くベースフィルムから容易に剥離できるため、
切断面どうしの再接着が無く、切断片（セラミックグリ
ーンチップ）の歩留まりが向上する。更に従来の粘着シ
ートのように高価な発泡剤を含有しないため安価な積層
セラミック電子部品を提供することができる。
【図１】本発明の第一の実施例における積層体作製後の
状態を側面方向から見た断面図
状態を側面方向から見た断面図
【図２】本発明の第一の実施例における積層体切断後の
状態を側面方向から見た断面図
状態を側面方向から見た断面図
【図３】本発明の第一の実施例における切断片（セラミ
ックグリーンチップ）とベースフィルムの剥離手段を例
示した断面図
ックグリーンチップ）とベースフィルムの剥離手段を例
示した断面図
【図４】従来例における積層体作製後の状態を側面方向
から見た断面図
から見た断面図
６ 積層体 ７ ベースフィルム ８ 接着層 ９ 台板 １０ 切断片（セラミックグリーンチップ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今村 文昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 台板上に接着層を介して固定されたベー
スフィルムの上に、複数のセラミックグリーンシートを
圧着して形成した積層体を直接接着する第１の工程と、
この第１の工程により前記ベースフィルム上に直接接着
された積層体を切断する第２の工程と、この第２の工程
後台板上からベースフィルムを分離し、その後前記第２
の工程により切断された切断片をベースフィルムから剥
離させる第３の工程とを備えた積層セラミック電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13135595A JPH08330177A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13135595A JPH08330177A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330177A true JPH08330177A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15055996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13135595A Pending JPH08330177A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330177A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299246A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2004031427A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fujicopian Co Ltd | セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13135595A patent/JPH08330177A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299246A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4543447B2 (ja) * | 1999-04-13 | 2010-09-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2004031427A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fujicopian Co Ltd | セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート |
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