JP3331851B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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Description
部品の製造方法に関するものである。
コンデンサを例に、製造方法について説明する。
リーンブロックと称する）の切断した状態の断面図であ
る。図４において、１１はグリーンブロック、１１ａは
グリーンチップ、１２は発泡剤含有接着剤層付き接着シ
ート、１２ａはポリエステルシート、１２ｂは発泡剤含
有接着剤層、１２ｃは接着剤層、１３は金属基盤であ
る。
ンダからなる誘電体スラリーを、ドクターブレード法に
より、キャリアフィルム上に塗布後乾燥し、セラミック
グリーンシートを作成する。次いで、その表面にパラジ
ウムを主成分とする内部電極ペーストを、スクリーン印
刷法により印刷、乾燥して内部電極を形成した。次に、
前記セラミックグリーンシートを金属基盤１３の上に接
着シート１２を密着固定した表面上に発泡剤含有接着剤
層１２ｂを介して密着固定する。その後さらに、前記セ
ラミックグリーンシートと内部電極を所定枚数だけ順次
積層・加圧圧着してグリーンブロック１１を作成する。
次に、前記グリーンブロック１１が前記金属基盤１３上
の接着シート１２で密着固定された状態のまま、所定の
寸法形状に切断する。次に、これを１００℃から１５０
℃の温度で加熱すると発泡剤含有接着剤層１２ｂが発泡
することにより、接着シート１２から前記グリーンブロ
ック１１の切断片が剥離される。
法では、グリーンブロック１１を発泡剤含有接着剤層１
２ｂを介して接着シート１２に密着固定しているため、
これを加熱し発泡剤を発泡させて接着シート１２から前
記切断片を剥離する際に、加熱により切断片１１ａ（以
降グリーンチップと称する）中のバインダ成分が軟化し
てグリーンチップ１１ａ同士が再び接着してしまうとい
う問題があった。
で、グリーンチップの再接着を防止することを目的とす
るものである。
に本発明は、金属基盤に密着固定された弾性ゴム製のベ
ースフィルム上に、グリーンブロックを密着固定し、こ
の状態でグリーンブロックを所定寸法に切断後、前記ベ
ースフィルムの外周部を固定し、その積層体グリーンブ
ロックの裏側からＵ字形突起物で押圧してベースフィル
ムを機械的に伸長し、グリーンチップをベースフィルム
から剥離させることにより所期の目的を達成するもので
ある。
ラミック電子部品の製造方法は、金属基盤表面に密着固
定された弾性ゴム製のベースフィルム上に直接形成され
たグリーンブロックを所定寸法に切断後、前記金属基盤
より前記ベースフィルムを剥がし、その後、前記ベース
フィルムの外周部を固定し、その積層体グリーンブロッ
クの裏側からＵ字形突起物で押圧して前記ベースフィル
ムを引き伸ばしてベースフィルムと積層体グリーンブロ
ックの切断片との接着力を小さくし、切断した前記グリ
ーンチップを前記ベースフィルムより剥離するものであ
り、これにより、前記ベースフィルムとグリーンブロッ
クはセラミックグリーンシート表面に表出したバインダ
成分によって密着固定されており、グリーンブロックの
切断時には、ずれる事なく寸法精度よく切断でき、切断
後前記ベースフィルムを積層体グリーンブロックの裏側
からＵ字形突起物で押圧して機械的に引き伸ばすことに
より、グリーンチップとの接触面積が小さくなり実質的
に接着力が小さくなり容易に剥離することができる。
ラミックコンデンサを例に図１〜図３を用いて説明す
る。
後の断面図、図２は本実施形態のベースフィルムの平面
図、図３はグリーンチップのベースフィルムからの剥離
手段を示す断面図である。図１〜図３において、４はウ
レタンゴム製のベースフィルム、４ａは切り溝、４ｂは
孔、５はＵ字形突起物、６は金属枠体である。１及び３
は従来例と同様であるため同じ番号を付した。
３上に縦１２０mm×横１２０mm、厚さ１００μｍのベー
スフィルム４を密着固定した。このベースフィルム４上
の中央部分にあらかじめ所定のパターンを用いて内部電
極層を印刷した、縦１００mm×横１００mmのグリーンシ
ートを加圧圧着する。このグリーンシートの下面には誘
電体グリーンシート作成に用いたバインダ成分が沈降し
て表出しているので、このバインダ成分を介してベース
フィルム４上に直接、接着できる。なおベースフィルム
４の表面が平滑であれば、それだけでもグリーンシート
の接着が可能である。次に前記グリーンシートの上に、
内部電極が交互に異なる端面に露出するように次のグリ
ーンシートを配し、順次必要枚数を１００kg／cm2の圧
力で加圧圧着しながら積層し、グリーンブロック１を作
成した。
４上に密着固定された状態で、長さ２．０mm×幅１．０
mm、長さ２．５mm×幅１．６mm及び長さ４．０mm×幅
２．０mmの３種類の寸法形状のグリーンチップ１ａにそ
れぞれ切断した。次に、グリーンブロック１が接着され
た状態でベースフィルム４を金属基盤３から剥がす。ベ
ースフィルム４と金属基盤３は接着剤層を介さずに密着
固定されているために容易に剥離することができる。剥
離後、縦１０５mm×横１０５mmの開口部を持つステンレ
ス製の金属枠体６にグリーンブロック１が下になるよう
にベースフィルム４の外周部を固定し、Ｕ字形の突起物
５をベースフィルム４の裏側に押し当てて移動させなが
らベースフィルム４を引き伸ばし、グリーンチップ１ａ
を剥離した。得られた各形状のグリーンチップ１ａの再
接着状態を１０万個について評価した。また、比較のた
めに従来の製造方法により得られた切断片についても同
様に評価を行った。その結果を（表１）に示す。
リーンチップ１ａは従来品に較べて再接着の発生が抑制
されていることが判る。また、データとして示していな
いが、得られたグリーンチップ１ａの寸法精度は従来品
と比較しても同等であり、変形や破損は認められなかっ
た。
３上に縦１２０mm×横１２０mm、の外形で厚み３０μ
ｍ、５０μｍ、１００μｍ、３００μｍ、６００μｍ、
１０００μｍ及び１５００μｍの７種類のベースフィル
ム４をそれぞれ密着固定した。これら各々のベースフィ
ルム４上に実施の形態１と同様な手段でグリーンブロッ
ク１を形成した。
スフィルム４上に密着固定した状態で寸法長さ２．５mm
×幅１．６mmのグリーンチップ１ａに切断し、実施形態
１と同様な手段を用いベースフィルム４からグリーンチ
ップ１ａを剥離し、厚み３０μｍ、５０μｍ、１００μ
ｍ、３００μｍ、６００μｍ、１０００μｍ及び１５０
０μｍの７種類のベースフィルム４を用いて得られたそ
れぞれのグリーンチップ１ａの再接着状態及び外観不良
率を１０万個について評価し、その結果を（表２）に示
した。
ルム４の厚さが５０μｍ〜１０００μｍの場合は実施の
形態１同様にグリーンチップ１ａの再接着が抑制されて
いることが判る。しかしベースフィルム４の厚さが５０
μｍより薄い３０μｍの場合、グリーンブロック１を切
断する際に切断刃がベースフィルム４を切断し金属基盤
３にまで達してしまい、ベースフィルム４を金属基盤３
より剥がして力を加えた際、ベースフィルム４が破損
し、グリーンチップ１ａの剥離ができなく好ましくな
い。また、厚みが１０００μｍより厚い１５００μｍの
場合には、グリーンシートを複数層積層・加圧圧着する
際にグリーンシートがベースフィルム４の加圧時の変形
にしたがって伸び、グリーンチップ１ａに切断時に内部
電極が所定の位置からずれたグリーンチップ１ａが多数
発生するため好ましくない。また実施形態１と同様に、
得られたグリーンチップ１ａの寸法精度はベースフィル
ム４が５０μｍ〜１０００μｍの範囲においては、従来
品と比較しても同等であり、変形や破損は認められなか
った。尚、本実施形態ではウレタンゴム製のベースフィ
ルム４を用いたが、他の合成ゴム及び天然ゴムを用いて
も同様な結果が得られる。またベースフィルム４に切り
溝４ａ、および孔４ｂを設けることでベースフィルム４
が破損する事なく、小さい機械的力で引き伸ばすことが
できる効果が得られる。またさらにベースフィルム４よ
りグリーンチップ１ａを剥離する手段は本実施形態に示
した以外の手段を用いても差し支えはない。
子部品の製造方法は、金属基盤上にベースフィルムを密
着固定する方法で、切断したグリーンチップを加熱する
事なしに機械的に容易にベースフィルムから剥離するこ
とができる。
ックの切断後の状態を示す断面図
図 （ｂ）ベースフィルムに孔を形成した平面図
ィルムの剥離手段を例示した断面図
態を示す断面図
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基盤表面に密着固定された弾性ゴム
製のベースフィルム上に直接セラミックグリーンシート
と内部電極を交互に積層して積層体グリーンブロックを
形成した後、ベースフィルム上において積層体グリーン
ブロックを所定寸法に切断し、次に前記金属基盤より前
記ベースフィルム及び切断された積層体グリーンブロッ
クを剥がし、その後、前記ベースフィルムの外周部を固
定し、その積層体グリーンブロックの裏側からＵ字形突
起物で押圧して前記ベースフィルムを引き伸ばすことに
よりベースフィルムと積層体グリーンブロックの切断片
との接着力を小さくし、切断された前記積層体グリーン
ブロックの切断片を前記ベースフィルムより剥離するこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02753096A JP3331851B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02753096A JP3331851B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223641A JPH09223641A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3331851B2 true JP3331851B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=12223678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02753096A Expired - Lifetime JP3331851B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331851B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112002567B (zh) * | 2020-08-24 | 2022-02-18 | 安徽源光电器有限公司 | 一种电容器用基膜蒸镀的加工方法 |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP02753096A patent/JP3331851B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09223641A (ja) | 1997-08-26 |
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