JP2002134356A - セラミックシート積層体の切断方法 - Google Patents
セラミックシート積層体の切断方法Info
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- JP2002134356A JP2002134356A JP2000328186A JP2000328186A JP2002134356A JP 2002134356 A JP2002134356 A JP 2002134356A JP 2000328186 A JP2000328186 A JP 2000328186A JP 2000328186 A JP2000328186 A JP 2000328186A JP 2002134356 A JP2002134356 A JP 2002134356A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ素体のバリや欠け等を生じないようセ
ラミックシート積層体を完全に安定よく切断可能とし、
切断後のチップ素体がバラケ出すのも防ぐ。 【解決手段】 通気性を有する下敷きシート１をセラミ
ックシート積層体２と載置用テーブル３との間に敷き込
み、また、載置用テーブル３のテーブル面から下敷きシ
ート１を介して作用する吸引圧によりセラミックシート
積層体２を真空吸着し、そのセラミックシート積層体２
を押切り刃４で切断する。
ラミックシート積層体を完全に安定よく切断可能とし、
切断後のチップ素体がバラケ出すのも防ぐ。 【解決手段】 通気性を有する下敷きシート１をセラミ
ックシート積層体２と載置用テーブル３との間に敷き込
み、また、載置用テーブル３のテーブル面から下敷きシ
ート１を介して作用する吸引圧によりセラミックシート
積層体２を真空吸着し、そのセラミックシート積層体２
を押切り刃４で切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品複数取り用の
セラミックシート積層体を部品単位のチップ状に切断す
るセラミックシート積層体の切断方法に関するものであ
る。
セラミックシート積層体を部品単位のチップ状に切断す
るセラミックシート積層体の切断方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミック電子部品を製造
するには、セラミックグリーンシートを内部電極と交互
に複数積層し、この積層セラミックシートを加熱圧着す
ることにより部品複数取り用のセラミックシート積層体
を得、そのセラミックシート積層体を部品単位のチップ
状に切断することが行われている。
するには、セラミックグリーンシートを内部電極と交互
に複数積層し、この積層セラミックシートを加熱圧着す
ることにより部品複数取り用のセラミックシート積層体
を得、そのセラミックシート積層体を部品単位のチップ
状に切断することが行われている。
【０００３】そのセラミックシート積層体の切断には、
セラミックシート積層体を載置用テーブルのテーブル面
上に直に載せて乾式の押切り刃により切断する方法が取
られている。この押切り刃による切断にあたっては、刃
先が載置用テーブルのテーブル面で損傷するのを防ぐた
め、刃先を切断寸前で止めてセラミックシート積層体を
完全に切断せず、後にブレークすることが行われてい
る。然し、それによると、チップ素体のバリや欠けの発
生率が高くて好ましくない。
セラミックシート積層体を載置用テーブルのテーブル面
上に直に載せて乾式の押切り刃により切断する方法が取
られている。この押切り刃による切断にあたっては、刃
先が載置用テーブルのテーブル面で損傷するのを防ぐた
め、刃先を切断寸前で止めてセラミックシート積層体を
完全に切断せず、後にブレークすることが行われてい
る。然し、それによると、チップ素体のバリや欠けの発
生率が高くて好ましくない。
【０００４】従来、刃先の入れ込みによるセラミックシ
ート積層体の肉厚ズレを防止する観点から、樹脂シート
をセラミックシート積層体の下面側に接着し、そのセラ
ミックシート積層体を載置用テーブルのテーブル面上に
載せ、刃先を樹脂シートの途中まで追い込むことにより
セラミックシート積層体を完全に切断することが提案さ
れている（特開平７―９４３５９号）。
ート積層体の肉厚ズレを防止する観点から、樹脂シート
をセラミックシート積層体の下面側に接着し、そのセラ
ミックシート積層体を載置用テーブルのテーブル面上に
載せ、刃先を樹脂シートの途中まで追い込むことにより
セラミックシート積層体を完全に切断することが提案さ
れている（特開平７―９４３５９号）。
【０００５】その樹脂シートの接着固定による切断で
は、セラミックシート積層体の肉厚ズレと共に、刃先の
損傷も防止できる。然し、樹脂シートをセラミックシー
ト積層体に接着すると、糊が残ってチップ素体の変色を
招いたり、事後に剥し取る手間や時間が掛るところから
好ましくない。
は、セラミックシート積層体の肉厚ズレと共に、刃先の
損傷も防止できる。然し、樹脂シートをセラミックシー
ト積層体に接着すると、糊が残ってチップ素体の変色を
招いたり、事後に剥し取る手間や時間が掛るところから
好ましくない。
【０００６】刃先の損傷を防止する観点からすれば、上
述した樹脂シートを接着せずにセラミックシート積層体
と載置用テーブルとの間に敷き込み、刃先を樹脂シート
の途中まで追い込むことによりセラミックシート積層体
を完全に切断すればよい。然し、通常の樹脂シートを敷
き込むのではセラミックシート積層体を固定するのが難
しい。
述した樹脂シートを接着せずにセラミックシート積層体
と載置用テーブルとの間に敷き込み、刃先を樹脂シート
の途中まで追い込むことによりセラミックシート積層体
を完全に切断すればよい。然し、通常の樹脂シートを敷
き込むのではセラミックシート積層体を固定するのが難
しい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、主として刃
先の損傷を招かずに、チップ素体のバリや欠け等を生じ
ないようセラミックシート積層体を完全に切断可能なセ
ラミックシート積層体の切断方法を提供することを目的
とする。
先の損傷を招かずに、チップ素体のバリや欠け等を生じ
ないようセラミックシート積層体を完全に切断可能なセ
ラミックシート積層体の切断方法を提供することを目的
とする。
【０００８】本発明は、セラミックシート積層体を安定
よく切断できると共に、切断後のチップ素体がバラケ出
すのを防げるセラミックシート積層体の切断方法を提供
することを目的とする。
よく切断できると共に、切断後のチップ素体がバラケ出
すのを防げるセラミックシート積層体の切断方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミックシート積層体の切断方法においては、通気性
を有する下敷きシートをセラミックシート積層体と載置
用テーブルとの間に敷き込んで、該セラミックシート積
層体を押切り刃で切断するようにされている。
セラミックシート積層体の切断方法においては、通気性
を有する下敷きシートをセラミックシート積層体と載置
用テーブルとの間に敷き込んで、該セラミックシート積
層体を押切り刃で切断するようにされている。
【００１０】本発明の請求項２に係るセラミックシート
積層体の切断方法においては、押切り刃の刃先を下敷き
シートの厚み内５μｍ以上で切断に至らない厚み分まで
追い込むようにされている。
積層体の切断方法においては、押切り刃の刃先を下敷き
シートの厚み内５μｍ以上で切断に至らない厚み分まで
追い込むようにされている。
【００１１】本発明の請求項３に係るセラミックシート
積層体の切断方法においては、載置用テーブルのテーブ
ル面から下敷きシートを介して作用する吸引圧によりセ
ラミックシート積層体を真空吸着し、そのセラミックシ
ート積層体を押切り刃で切断するようにされている。
積層体の切断方法においては、載置用テーブルのテーブ
ル面から下敷きシートを介して作用する吸引圧によりセ
ラミックシート積層体を真空吸着し、そのセラミックシ
ート積層体を押切り刃で切断するようにされている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
れば、図示実施の形態は積層セラミックコンデンサの製
造工程において部品複数個取り用のセラミックシート積
層体を部品単位のチップ状に切断する工程を示す。この
切断工程においては、図１で示すように通気性を有する
下敷きシート１をセラミックシート積層体２と載置用テ
ーブル３との間に敷き込んで、セラミックシート積層体
２を押切り刃４で切断するようにされている。
れば、図示実施の形態は積層セラミックコンデンサの製
造工程において部品複数個取り用のセラミックシート積
層体を部品単位のチップ状に切断する工程を示す。この
切断工程においては、図１で示すように通気性を有する
下敷きシート１をセラミックシート積層体２と載置用テ
ーブル３との間に敷き込んで、セラミックシート積層体
２を押切り刃４で切断するようにされている。
【００１３】下敷きシート１としては、通気性を有する
ものであれば、クリーン紙等の紙材や樹脂シート，布材
のいずれでも用いることができる。但し、毛羽立ちのな
いものが好ましい。厚みとしては、２０〜５００μｍ程
度のものがよい。
ものであれば、クリーン紙等の紙材や樹脂シート，布材
のいずれでも用いることができる。但し、毛羽立ちのな
いものが好ましい。厚みとしては、２０〜５００μｍ程
度のものがよい。
【００１４】セラミックシート積層体２は、セラミック
グリーンシートを内部電極と交互に複数積層し、この積
層セラミックシートを加熱圧着することにより製造され
る。
グリーンシートを内部電極と交互に複数積層し、この積
層セラミックシートを加熱圧着することにより製造され
る。
【００１５】具体例を挙げると、ＢａＴｉＯ３を主成分
とし、ＭｇＯ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ ３，Ｖ２Ｏ５，Ｂａ
Ｏ，ＳｉＯ２，ＣａＯを添加材成分として混合し、更
に、溶剤，バインダを添加して誘電体ペーストを作製す
る。この誘電体ペーストによりセラミックグリーンシー
トを作製し、また、導電性ペーストにより内部電極をセ
ラミックグリーンシートのシート面に印刷し、このセラ
ミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層して
加熱圧着することにより得られる。
とし、ＭｇＯ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ ３，Ｖ２Ｏ５，Ｂａ
Ｏ，ＳｉＯ２，ＣａＯを添加材成分として混合し、更
に、溶剤，バインダを添加して誘電体ペーストを作製す
る。この誘電体ペーストによりセラミックグリーンシー
トを作製し、また、導電性ペーストにより内部電極をセ
ラミックグリーンシートのシート面に印刷し、このセラ
ミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層して
加熱圧着することにより得られる。
【００１６】そのセラミックシート積層体の載置テーブ
ル３としては、真空吸引圧をテーブル面から作用可能な
多孔質な板材により形成したものを備える。また、押切
り刃４としてはブレード状のものを備える。
ル３としては、真空吸引圧をテーブル面から作用可能な
多孔質な板材により形成したものを備える。また、押切
り刃４としてはブレード状のものを備える。
【００１７】その押切り刃４による切断にあたっては、
まず、下敷きシート１を載置用テーブル３のテーブル面
に敷き、セラミックシート積層体２を下敷きシート１に
重ねて載置用テーブル３の上に載せればよい。この際
に、下敷きシート１が通気性を有するところから、空気
の抱き込みによる膨らみ等が下敷きシート１に生ずるの
を防げ、セラミックシート積層体を安定よく載置用テー
ブル３のテーブル面に固定できる。
まず、下敷きシート１を載置用テーブル３のテーブル面
に敷き、セラミックシート積層体２を下敷きシート１に
重ねて載置用テーブル３の上に載せればよい。この際
に、下敷きシート１が通気性を有するところから、空気
の抱き込みによる膨らみ等が下敷きシート１に生ずるの
を防げ、セラミックシート積層体を安定よく載置用テー
ブル３のテーブル面に固定できる。
【００１８】そのセラミックシート積層体２を載置した
ならば、図２で示すように載置用テーブル３から吸引圧
を作用し、下敷きシート１を介してセラミックシート積
層体２を載置用テーブル３のテーブル面に真空吸着す
る。この真空吸着により、セラミックシート積層体２は
ズレ動かないよう載置用テーブル３のテーブル面に位置
決め保持される。
ならば、図２で示すように載置用テーブル３から吸引圧
を作用し、下敷きシート１を介してセラミックシート積
層体２を載置用テーブル３のテーブル面に真空吸着す
る。この真空吸着により、セラミックシート積層体２は
ズレ動かないよう載置用テーブル３のテーブル面に位置
決め保持される。
【００１９】セラミックシート積層体２の吸着保持下
で、図３で示すように押切り刃４を作動させてセラミッ
クシート積層体２を部品単位のチップ状に切断する。そ
の押切り刃４は、刃先を下敷きシートの厚み内５μｍ以
上で切断に至らない厚み分まで追い込むよう作動させ
る。これにより、押切り刃４の取付けにバラ付があって
も、その取付け精度の影響を受けないでセラミックシー
ト積層体２を完全に切断できる。
で、図３で示すように押切り刃４を作動させてセラミッ
クシート積層体２を部品単位のチップ状に切断する。そ
の押切り刃４は、刃先を下敷きシートの厚み内５μｍ以
上で切断に至らない厚み分まで追い込むよう作動させ
る。これにより、押切り刃４の取付けにバラ付があって
も、その取付け精度の影響を受けないでセラミックシー
ト積層体２を完全に切断できる。
【００２０】そのセラミックシート積層体２の切断中、
また、切断が終了するまで載置用テーブル３から吸引圧
を作用させることにより、押切り刃４の入れ込みに伴う
セラミックシート積層体２の位置ズレを防げ、部品単位
のチップ素体として正確に切断できると共に、図４で示
すように切断後のチップ素体１ａ，１ｂ…がバラケ出さ
ずに整然と保てる。
また、切断が終了するまで載置用テーブル３から吸引圧
を作用させることにより、押切り刃４の入れ込みに伴う
セラミックシート積層体２の位置ズレを防げ、部品単位
のチップ素体として正確に切断できると共に、図４で示
すように切断後のチップ素体１ａ，１ｂ…がバラケ出さ
ずに整然と保てる。
【００２１】その切断方法の有効性を確認するべく、上
述した誘電体ペーストにより、６μｍ厚みのセラミック
グリーンシートを作製し、内部電極として焼成後の形状
が２．００ｍｍ×１．２５ｍｍとなるようＮｉペースト
を所定のパターンに印刷し、そのセラミックグリーンシ
ートを５０層積層して１．０ｔ／ｃｍ２、の圧力で熱圧
着することによりセラミックグリーン積層体を作製し
た。
述した誘電体ペーストにより、６μｍ厚みのセラミック
グリーンシートを作製し、内部電極として焼成後の形状
が２．００ｍｍ×１．２５ｍｍとなるようＮｉペースト
を所定のパターンに印刷し、そのセラミックグリーンシ
ートを５０層積層して１．０ｔ／ｃｍ２、の圧力で熱圧
着することによりセラミックグリーン積層体を作製し
た。
【００２２】そのセラミックグリーン積層体を９０℃の
温度で加熱し、５０μｍ厚みのクリーン紙をセラミック
グリーン積層体の下に敷き込んで載置用テーブルに載
せ、真空吸引によりセラミックグリーン積層体を位置決
め保持し、押切り刃によりセラミックグリーン積層体の
切断を行った。この際、クリーン紙に対する押切り刃の
追い込みを０μｍ、５μｍ、２０μｍ、４０μｍ、４５
μｍと変えて行った。
温度で加熱し、５０μｍ厚みのクリーン紙をセラミック
グリーン積層体の下に敷き込んで載置用テーブルに載
せ、真空吸引によりセラミックグリーン積層体を位置決
め保持し、押切り刃によりセラミックグリーン積層体の
切断を行った。この際、クリーン紙に対する押切り刃の
追い込みを０μｍ、５μｍ、２０μｍ、４０μｍ、４５
μｍと変えて行った。
【００２３】それと共に、クリーン紙を敷き込まず、セ
ラミックグリーン積層体を真空吸引で載置用テーブルに
直接保持し、切込み残量が１０μｍとなるようセラミッ
クグリーン積層体の切断を行った。この各切断で得られ
たチップ素体の外観を１０００個ずつ１０倍の顕微鏡に
より検査した結果、次の表１で示す通りであった。
ラミックグリーン積層体を真空吸引で載置用テーブルに
直接保持し、切込み残量が１０μｍとなるようセラミッ
クグリーン積層体の切断を行った。この各切断で得られ
たチップ素体の外観を１０００個ずつ１０倍の顕微鏡に
より検査した結果、次の表１で示す通りであった。
【００２４】
【表１】
【００２５】この表１で示すように、押切り刃の追い込
み寸法を５〜４０μｍに設定したときは良好な結果が得
られるのに対し、押切り刃の追い込み寸法を０μｍに設
定したときは押切り刃の取付け精度との関係からセラミ
ックシート積層体を完全に切断できない場合が生じ、そ
れをブレークすることにより欠けやバリの発生が見られ
た。また、切込み残量が１０μｍとなるようセラミック
グリーン積層体の切断を行ったときはブレークによる欠
けやバリが著しく発生した。
み寸法を５〜４０μｍに設定したときは良好な結果が得
られるのに対し、押切り刃の追い込み寸法を０μｍに設
定したときは押切り刃の取付け精度との関係からセラミ
ックシート積層体を完全に切断できない場合が生じ、そ
れをブレークすることにより欠けやバリの発生が見られ
た。また、切込み残量が１０μｍとなるようセラミック
グリーン積層体の切断を行ったときはブレークによる欠
けやバリが著しく発生した。
【００２６】なお、押切り刃の追い込み寸法を４５μｍ
に設定したときはクリーン紙を切断する場合が生じ、事
後にクリーン紙を分離する作業が必要となるところか
ら、押切り刃の追い込み寸法は下敷きシートの厚み５μ
ｍ以上で−１０μｍ程度に設定するとよい。
に設定したときはクリーン紙を切断する場合が生じ、事
後にクリーン紙を分離する作業が必要となるところか
ら、押切り刃の追い込み寸法は下敷きシートの厚み５μ
ｍ以上で−１０μｍ程度に設定するとよい。
【００２７】このように切断したチップ素体は、２８０
℃の温度で８時間脱脂処理し、酸素濃度を制御したＮ２
+Ｈ２雰囲気により１２５０℃で焼成処理し、Ｃｕペー
ストの塗布焼付けによる下地層並びにＮｉ，Ｓｎのメッ
キ層を形成することにより積層セラミックコンデンサと
して製造できる。
℃の温度で８時間脱脂処理し、酸素濃度を制御したＮ２
+Ｈ２雰囲気により１２５０℃で焼成処理し、Ｃｕペー
ストの塗布焼付けによる下地層並びにＮｉ，Ｓｎのメッ
キ層を形成することにより積層セラミックコンデンサと
して製造できる。
【００２８】上述した実施の形態は積層セラミックコン
デンサを製造する場合に基づいて説明したが、この他
に、セラミック多層基板や積層圧電部品等を製造するの
にも適用できる。
デンサを製造する場合に基づいて説明したが、この他
に、セラミック多層基板や積層圧電部品等を製造するの
にも適用できる。
【００２９】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１に係るセ
ラミックシート積層体の切断方法に依れば、通気性を有
する下敷きシートをセラミックシート積層体と載置用テ
ーブルとの間に敷き込んで、該セラミックシート積層体
を押切り刃で切断することから、空気の抱き込みによる
膨らみ等が下敷きシートに生ずるのを防げ、セラミック
シート積層体を載置用テーブルのテーブル面に安定よく
固定することにより切断できる。
ラミックシート積層体の切断方法に依れば、通気性を有
する下敷きシートをセラミックシート積層体と載置用テ
ーブルとの間に敷き込んで、該セラミックシート積層体
を押切り刃で切断することから、空気の抱き込みによる
膨らみ等が下敷きシートに生ずるのを防げ、セラミック
シート積層体を載置用テーブルのテーブル面に安定よく
固定することにより切断できる。
【００３０】本発明の請求項２に係るセラミックシート
積層体の切断方法に依れば、押切り刃の刃先を下敷きシ
ートの厚み内５μｍ以上で切断に至らない厚み分まで追
い込むことから、押切り刃の取付けにバラ付があって
も、その取付け精度の影響を受けないでセラミックシー
ト積層体を完全に切断でき、また、下敷きシートの切断
を防げることにより事後に切りくずを取り除く手間も掛
らない。
積層体の切断方法に依れば、押切り刃の刃先を下敷きシ
ートの厚み内５μｍ以上で切断に至らない厚み分まで追
い込むことから、押切り刃の取付けにバラ付があって
も、その取付け精度の影響を受けないでセラミックシー
ト積層体を完全に切断でき、また、下敷きシートの切断
を防げることにより事後に切りくずを取り除く手間も掛
らない。
【００３１】本発明の請求項３に係るセラミックシート
積層体の切断方法においては、載置用テーブルのテーブ
ル面から下敷きシートを介して作用する吸引圧によりセ
ラミックシート積層体を真空吸着し、そのセラミックシ
ート積層体を押切り刃で切断することから、押切り刃の
入れ込みに伴うセラミックシート積層体の位置ズレを防
げ、部品単位のチップ素体として正確に切断できると共
に、切断後のチップ素体がバラケ出さずに整然と保てる
ことにより、切断作業を能率よく行える。
積層体の切断方法においては、載置用テーブルのテーブ
ル面から下敷きシートを介して作用する吸引圧によりセ
ラミックシート積層体を真空吸着し、そのセラミックシ
ート積層体を押切り刃で切断することから、押切り刃の
入れ込みに伴うセラミックシート積層体の位置ズレを防
げ、部品単位のチップ素体として正確に切断できると共
に、切断後のチップ素体がバラケ出さずに整然と保てる
ことにより、切断作業を能率よく行える。
【図１】本発明に係る切断方法を適用するセラミックシ
ート積層体並びに切断装置を示す説明図である。
ート積層体並びに切断装置を示す説明図である。
【図２】本発明に係る方法によりセラミックシート積層
体を真空吸着した状態を示す説明図である。
体を真空吸着した状態を示す説明図である。
【図３】本発明に係る方法によりセラミックシート積層
体を切断した状態を示す説明図である。
体を切断した状態を示す説明図である。
【図４】本発明に係る方法により切断したセラミックシ
ート積層体を示す説明図である。
ート積層体を示す説明図である。
１ 下敷きシート ２ セラミックシート積層体 ３ 載置用テーブル ４ 押切り刃
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AB01 AC09 BB05 BB12 5E001 AB03 AC00 AH06 5E082 AB03 BC38 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG54 KK01 LL03 PP09
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートを内部電極と
交互に複数積層し、この積層セラミックシートを加熱圧
着して得られる部品複数取り用のセラミックシート積層
体を押切り刃で部品単位のチップ状に切断するセラミッ
クシート積層体の切断方法において、通気性を有する下
敷きシートをセラミックシート積層体と載置用テーブル
との間に敷き込んで、該セラミックシート積層体を押切
り刃で切断するようにしたことを特徴とするセラミック
シート積層体の切断方法。 - 【請求項２】 押切り刃の刃先を下敷きシートの厚み内
５μｍ以上で切断に至らない厚み分まで追い込むように
したことを特徴とする請求項１に記載のセラミックシー
ト積層体の切断方法。 - 【請求項３】 載置用テーブルのテーブル面から下敷き
シートを介して作用する吸引圧によりセラミックシート
積層体を真空吸着し、そのセラミックシート積層体を押
切り刃で切断するようにしたことを特徴とする請求項１
または２に記載のセラミックシート積層体の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000328186A JP2002134356A (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | セラミックシート積層体の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000328186A JP2002134356A (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | セラミックシート積層体の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134356A true JP2002134356A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18805078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000328186A Pending JP2002134356A (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | セラミックシート積層体の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134356A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004160739A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法 |
| KR100649584B1 (ko) | 2004-11-12 | 2006-11-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 적층체의 절단방법 |
| JP2007261116A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Tdk Corp | グリーンシート積層体の切断刃、グリーンシート積層体の切断装置、及び電子部品の製造方法 |
| KR102316785B1 (ko) * | 2021-05-04 | 2021-10-22 | 김종만 | 다칼라 콘크리트 블록 제조시스템 및 다칼라 콘크리트 블록 |
-
2000
- 2000-10-27 JP JP2000328186A patent/JP2002134356A/ja active Pending
Cited By (4)
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