JPH06290987A - セラミック多層板製造用シートおよびそれを用いたセラミック多層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】溶剤を蒸発させるための乾燥工程や複数の焼成
工程が不要であり、また、加圧加熱装置が不要であり、
さらに、積層中のセラミック多層板製造用シートの汚染
が生じ難い、セラミック多層板製造用シートならびにセ
ラミック多層板の製造方法を提供する。 【構成】セラミック多層板製造用シート２４は、セラミ
ック層（アルミナ生シート１６）と、そのセラミック層
の一方の面に形成された第２の樹脂からなる樹脂層（デ
キストリン層１２）と、他方の面に形成された導体層
（所定の導体パターン１８）とから構成されている。こ
の樹脂層を、セラミック層および導体層の結合剤である
第１および第３の樹脂を溶解しない溶剤で溶解して、他
のセラミック多層板製造用シート２６に接着し、所定の
温度で焼成することにより、セラミック多層板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層板の製造
に用いるシートおよびセラミック多層板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック板が多層に積層され、各セラ
ミック層間に所定の導体パターンが形成されているセラ
ミック多層板が知られている。例えば、厚膜基板、積層
ＩＣパッケージやセラミックコンデンサー等がそれであ
る。このようなセラミック多層板の製造方法としては、
従来から様々な方法が用いられている。

【０００３】一般的な厚膜基板の製造方法としては印刷
積層法があり、成形助剤としての熱可塑性バインダー等
を溶解させた溶剤に予め所定の組成・粒度にしたセラミ
ック原料粉体を分散させ、攪拌、真空脱泡し、必要粘度
に調整したスラリーを用いてドクターブレード法にて所
定の厚みの生シートに成形し、その上にモリブデン、タ
ングステンあるいは白金等を主成分とする導体ペースト
を印刷することによって導体パターンを印刷し、さらに
その上に絶縁ペーストを印刷することにより絶縁層を形
成し、これを繰り返した多層印刷板を１４００〜１６０
０℃程度の所定の温度で焼成することにより多層板を得
るという方法がある。例えば、特公平４−５１０７７号
公報に開示されている方法がそれである。

【０００４】また、印刷積層法の別の方法として、乾式
厚膜法と呼ばれるものがあり、前記のようにしてドクタ
ーブレード法で得られた生シートを所定の寸法・形状に
した後に焼成し、この焼成済みのセラミック板の上に、
導体ペーストを印刷し、その上に絶縁ペーストを印刷
し、これを繰り返した後あるいは各導体層および絶縁層
の印刷毎に、８００℃程度の酸化雰囲気下で焼成するこ
とにより多層板を得るという方法である。

【０００５】

【発明が解決すべき課題】しかしながら、特公平４−５
１０７７号公報に示されているような、生シートの上に
ペーストを繰り返し印刷するという方法では、各ペース
トの印刷毎に溶剤を蒸発させるための乾燥工程が必要で
あり、また、ペーストが保存中または作業中に蒸発して
その品質が変化しないように高沸点溶剤を用いるため
に、前記乾燥工程では比較的高温・長時間が必要となっ
て、製造工程が長くなり、製造に時間がかかるという問
題があった。

【０００６】また、焼成済セラミック板の上にペースト
を繰り返し印刷する方法では、セラミック板を焼成する
工程と、ペーストの印刷毎に焼成する工程または印刷毎
に乾燥する工程および積層後に焼成する工程が必要とな
り、焼成工程および乾燥工程が合わせて３回以上必要と
なるため、工程が長くなるとともに、焼成または乾燥コ
ストが高くなるという問題があった。

【０００７】すなわち、何れの方法でも焼成工程あるい
は乾燥工程が複数必要であり、工程が長くなるという製
造上の問題点があった。

【０００８】これに対して、例えば特公平４−５２００
０号公報に開示されているようなシート積層法では、前
記のようにしてドクターブレード法で得られた生シート
の上に導体パターンを形成し、この導体パターンが印刷
された生シートを所定枚数積み重ね、１５０℃程度の温
度に加熱しながら５０〜１５０Ｐａ程度の圧力で加圧す
ることにより、生シート表面のわずかな熱可塑性バイン
ダーを溶解して高圧力によって各生シートを接着させ、
１４００〜１６００℃程度の所定の温度で焼成すること
により多層板が得られるため、工程が短くなるという利
点があり、特にＩＣパッケージのような量産品に用いら
れていた。

【０００９】しかしながら、上述の特公平４−５２００
０号公報に示されているような、加熱しながら加圧する
という方法では、特殊な構造の加圧装置が必要となり、
多大な設備費が必要となるため多品種少量の生産には適
用が困難であるとともに、加熱が必要であるという特殊
構造のために装置が大がかりになり、面積の大きな多層
板の製造が困難であった。

【００１０】そこで、前記のようにしてドクターブレー
ド法で得た生シートの一方の表面に導体パターンを印刷
後、他方の表面を溶剤で溶解し、すなわち生シートの成
形助剤である熱可塑性バインダーを溶剤で溶解して、他
の導体パターン印刷済み生シートに加圧接着するとい
う、加熱に替えて溶剤による成形体表面の溶解によっ
て、積層された生シート間を接着するシート積層法が考
えられるが、この方法では、溶剤を付け過ぎると生シー
トの表面のみならず内部の成形助剤まで溶解されること
になり、生シートが変形したり、導体パターンが剥離・
変形したり、溶解した生シートが不必要な部分に付着し
て汚染するという問題があった。

【００１１】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであって、その目的は、溶剤を蒸発させるための乾
燥工程や複数の焼成工程が不要であり、また、加圧加熱
装置が不要であり、さらに、積層中のセラミック多層板
製造用シートの汚染が生じ難い、セラミック多層板製造
用シートおよびセラミック多層板の製造方法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための第１の手段】かかる目的を達成
するために、本発明のセラミック多層板製造用シートの
要旨とするところは、セラミック原料粉体が第１の樹脂
を主成分とする結合剤により結合されたセラミック層
と、該セラミック層の一方の表面上に形成され、前記第
１の樹脂を溶解しない溶剤に可溶である第２の樹脂を主
成分とする樹脂層と、該成形体の他方の表面上に、前記
第２の樹脂を溶解する溶剤には不溶である第３の樹脂を
結合剤とする導体ペーストにより所定のパターンに形成
された導体層とを含むことにある。

【００１３】

【課題を解決するための第２の手段】また、上記セラミ
ック多層板製造用シートを用いてセラミック多層板を製
造する方法の要旨とするところは、前記セラミック多層
板製造用シートを所定の大きさに切断する切断工程と、
該切断工程により切断された前記セラミック多層板製造
用シートの一面の樹脂層を前記溶剤により溶解する溶解
工程と、樹脂層が溶解されたセラミック多層板製造用シ
ートを他のセラミック多層板製造用シート上に積層して
該樹脂層により接着する積層工程と、該積層工程により
積層された多層構造体を所定の条件で焼成する焼成工程
とを含むことにある。

【００１４】

【作用および第１発明、第２発明の効果】本発明のセラ
ミック多層板製造用シートおよびそれを用いたセラミッ
ク多層板製造の製造方法によれば、セラミック多層板製
造用シートの一方の面に所定の溶剤に可溶であり常時は
粘着力を有しない樹脂層が設けられているため、そのセ
ラミック多層板製造用シートの保存が容易であり、且つ
必要な時に前記樹脂層を溶解して他のセラミック多層板
製造用シートと積層して、その樹脂層により接着するこ
とにより容易に多層構造体を得ることができる。

【００１５】また、樹脂層（第２の樹脂）を溶解する溶
剤では、セラミック層および導体層に結合剤としてそれ
ぞれ用いられている第１および第３の樹脂は溶解されな
いため、接着に必要な第２の樹脂のみを選択的に溶解す
ることが可能となって、セラミック層の変形、導体層の
剥離・変形およびセラミック多層板製造用シートの汚染
・変形を好適に防止できる。

【００１６】更に、セラミック層の第１の樹脂および導
体層の第３の樹脂が溶解される虞がないため、接着に供
する樹脂層（第２の樹脂）を充分に溶解して充分な接着
力が得られることにより、接着時に必要な圧力が低減さ
れ且つ加熱が不要となる。これにより、加圧装置あるい
は加熱加圧装置を必要とせずローラー等による比較的簡
単な加圧で充分となるかあるいは加圧が不要となるた
め、低コストであり且つ任意の形状の製品や大面積の製
品にも比較的容易に対応できる。また、加熱が不要とな
って冷間で接着が行われるため、積層時の成形体の熱変
形が生じず比較的精度の高い多層構造体が得られる。ま
た、乾燥工程または焼成工程を複数必要とせず、セラミ
ック多層板製造用シートの切断、所定の溶剤による前記
樹脂層の溶解、積層、溶解された樹脂層による接着とい
う工程を繰り返すことにより多層構造体を容易に得られ
るため、短工程且つ一層低コストとなる。また、これら
のことから、特に多品種少量のセラミック多層板の製造
に有利である。

【００１７】また、好適には、前記セラミック層は、前
記溶剤を透過させる透過シート上において前記樹脂層を
介して接着されており、樹脂層の溶解工程において溶剤
が透過シートを透過して樹脂層が略均一に溶解されるた
め、特に外辺部の樹脂が早く溶解して溶剤に溶け込んで
その部分の樹脂が不足となったり、中央部の樹脂の溶解
が不充分となるということがなく、接着時の密着性が良
くなる。また同時に、透過シートにより保存中あるいは
工程中における樹脂層の汚染を防止できて延いてはセラ
ミック多層板の汚染を防止できる。なお、この場合にお
いて、透過シートは樹脂層が溶解されることにより容易
に剥離できるため、特に工程が煩雑となったり樹脂層が
損傷されることはない。

【００１８】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

【００１９】図１は本発明の１実施例の工程流れ図であ
り、図２乃至図７は本発明の１実施例の各工程の説明図
である。

【００２０】例えば、アルミナ８５ｗｔ％、カオリン７
ｗｔ％、タルク４ｗｔ％、炭酸カルシウム４ｗｔ％から
なる原料粉末を、振動ミルで混合・粉砕して平均粒径
０．８μｍ程度の粒度にした後乾燥して原料アルミナ粉
体を得た。これを水に不溶であるアクリル系樹脂をトル
エンに溶解した樹脂溶液と混合・攪拌した後、真空脱泡
機によりスラリー中の気泡を除去し、粘度調整を行って
２００００cps 程度の粘度のスラリーを得た。また、別
途デキストリンを水にて溶解して２０ｗｔ％程度のデキ
ストリン水溶液を作製し、このデキストリン水溶液を透
水性の高い台紙１０上にローラーにて塗布・乾燥し、図
２に示すような表面に厚さ０．２μｍ程度のデキストリ
ン層１２が形成された担体シート１４を得た。そして前
記スラリーを用いて担体シート１４上に例えばドクター
ブレード法により例えば厚さ３００μｍ、幅１００ｍｍ
のアルミナ生シート１６を成形した。この生シート１６
にポンチにより所定の位置にスルーホール用の穴加工を
して、さらにこの上に、前記アクリル系樹脂と白金粉末
とパインオイルを混合して作製した導体ペーストを、所
定のパターンでスクリーン印刷して厚さ１０μｍ程度の
導体パターン１８を形成して、多層板製造用シート２０
を得た。なお、図４乃至図６において、導体パターン１
８は形成される範囲のみ示してある。また、本実施例で
はアクリル系樹脂が第１および第３の樹脂に、デキスト
リンが第２の樹脂に、水が溶剤に、生シート１６がセラ
ミック層に、デキストリン層１２が樹脂層に、導体パタ
ーン１８が導体層に、台紙１０が透過シートに相当す
る。本実施例では第１の樹脂と第３の樹脂には同じもの
が用いられている。

【００２１】このようにして作製した多層板製造用シー
ト２０から、カッターにより例えば２０ｍｍ×３０ｍｍ
の長方形のシートを切り出し、３枚の多層板製造用シー
ト（切断体）２２を得た。この多層板製造用シート（切
断体）２２の第２層用成形体２４を水で濡らし、台紙１
０を剥離した後、第１層用成形体２６の上に第１層用成
形体２６の導体パターン形成面１８と第２層用成形体２
４のデキストリン層１２とが接するように重ね、第２層
用成形体２４の導体パターン側からローラーで加圧して
接着した。同様にして第３層用成形体の樹脂層と第２層
用成形体の導体パターン形成面１８を接着して３層の多
層構造体を形成した。この多層構造体を１１０℃で乾燥
後、１６００℃空気中で焼成して第７図に示すようなア
ルミナ焼結体層２８および導体パターン１８からなるア
ルミナ多層板３０を得た。なお、３２はスルーホールで
あり、これによって各層の導体パターンが必要に応じて
接続されており、このアルミナ多層板３０は最上部とな
る第３層上の所定の位置に抵抗、コンデンサー、半導体
チップ等を接合して用いられる。

【００２２】ここで、本実施例の多層板製造用シート２
０はその片側に水に可溶であるデキストリン層１２とそ
れを覆う台紙１０が設けられているため、保存が容易で
且つ必要な時に必要な寸法に切断した後このデキストリ
ン層１２を溶解して台紙１０を剥離することにより、他
の多層板製造用シート２０と積層・接着して容易に多層
構造体を製造することができる。また、台紙１０により
保存中あるいは工程中におけるデキストリン層１２の汚
染を防止できて延いてはアルミナ多層板の汚染を防止で
きる。

【００２３】また、アルミナ生シート１６および導体パ
ターン１８の結合剤であるアクリル系樹脂は水では溶解
されないため、接着に必要なデキストリン層１２のみを
選択的に溶解することが可能であり、アルミナ生シート
１６の溶解・変形、導体パターン１８の剥離・変形すな
わち多層板製造用シート２２の変形・汚染を好適に防止
できる。

【００２４】更に、アルミナ生シート１６および導体パ
ターン１８のアクリル系樹脂が溶解される虞がないた
め、接着に供するデキストリン層１２を充分に溶解して
充分な接着力が得られることにより、接着時に必要な圧
力が低減され且つ加熱が不要となる。これにより、加圧
装置あるいは加熱加圧装置を必要とせずローラー等によ
る比較的簡単な加圧で充分となるため、低コストであり
且つ任意の形状の製品や大面積の製品にも比較的容易に
対応できる。また、加熱が不要となって冷間で接着が行
われるため、積層時の多層板製造用シート２０の熱変形
が生じず比較的精度の高い多層構造体が得られる。ま
た、乾燥工程または焼成工程を複数必要とせず、多層板
製造用シートの切断、水によるデキストリン層の溶解、
積層、溶解されたデキストリン層による接着という工程
を繰り返すことにより多層構造体を容易に得られるた
め、短工程且つ一層低コストとなる。また、これらのこ
とから、特に多品種少量のアルミナ多層板の製造に有利
である。

【００２５】また、デキストリン層１２は台紙１０上に
塗布されていて、この上にドクターブレード法によりア
ルミナ生シート１６を成形するため、アルミナ生シート
１６の成形とアルミナ生シート１６上へのデキストリン
層１２の形成が同時に行われてアルミナ生シート１６の
加工工程が少なく、アルミナ生シート１６の汚染・損傷
が発生し難い。

【００２６】また、台紙１０は透水性を有しており、接
着工程において第２層用成形体２４等を水で濡らして台
紙１０を剥離する際にデキストリン層１２が略均一に溶
解されるため、特に外辺部のデキストリンが早く溶解し
て水に溶け込んでその部分のデキストリンが不足となっ
たり、中央部のデキストリンの溶解が不充分となるとい
うことがなく、また、台紙１０は容易に剥離できて、そ
の剥離時にデキストリン層１２を損傷しないため、接着
時の密着性が良い。

【００２７】また、アルミナ原料の結合剤と導体ペース
トの結合剤に同一の樹脂が用いられて、乾燥・焼成時に
一方の結合剤のみが膨張あるいは分解・蒸発しないた
め、アルミナ生シート１６と導体パターン１８の密着性
に優れている。

【００２８】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の実施例において前記第１実施例と同様な工程
については説明を省略する。

【００２９】前記第１実施例と同様にして用意したスラ
リーを用いて例えばドクターブレード法により例えば厚
さ３００μｍ、幅１００ｍｍのアルミナ生シートを成形
した。このアルミナ生シートの一方の表面上に、デキス
トリン水溶液をローラーにて塗布・乾燥し、一方の面に
デキストリン層が形成されたアルミナ生シートを得た。
更に、このアルミナ生シートに前記第１実施例と同様
に、所定のスルーホールを形成した後に他方の表面上に
白金導体パターンを形成して、多層板製造用シートを得
た。

【００３０】このようにして作製した多層板製造用シー
トから、カッターにより例えば３０ｍｍ×４０ｍｍの長
方形のシートを切り出し、３枚の多層板製造用シート
（切断体）を得た。この多層板製造用シート（切断体）
の第２層用成形体を水で濡らし、第１層用成形体の上に
第１層用成形体の導体パターン形成面と第２層用成形体
のデキストリン層とが接するように重ね、第２層用成形
体の導体パターン側からローラーで加圧して接着した。
同様にして第３層用成形体のデキストリン層と第２層用
成形体の導体パターン形成面を接着して３層の多層構造
体を得た。この多層構造体を１１０℃で乾燥後、１６０
０℃空気中で焼成して各層間に導体パターンを有するア
ルミナ多層板を得た。なお、第８図は本実施例の工程流
れ図である。

【００３１】本実施例によっても、多層板製造用シート
は片側に水に可溶であり常時は粘着力を有しないデキス
トリン層が設けられているため、保存が容易で且つ必要
な時にこのデキストリン層を溶解することにより他の成
形体と接着して容易に多層構造体を製造することができ
る。

【００３２】また、本実施例によれば、アルミナ生シー
トを一旦成形した後に、デキストリン層を形成する必要
はあるが、接着工程においては台紙を剥離する必要がな
くなるため、第１実施例よりも連続作業性に優れてい
る。

【００３３】次に、本発明の更に別の実施例を説明す
る。

【００３４】前記第１実施例と同様にして用意した原料
アルミナ粉体にガラス粉体４０ｗｔ％を均一に混合し、
これを水に不溶であるアクリル系樹脂をトルエンに溶解
した樹脂溶液と混合・攪拌した後、真空脱泡機によりス
ラリー中の気泡を除去し、粘度調整を行って２００００
cps 程度の粘度のスラリーを得た。また、別途ポリエチ
レングリコールを水にて溶解して１０ｗｔ％程度のポリ
エチレングリコール水溶液を作製し、このポリエチレン
グリコール水溶液を透水性の高い台紙上にローラーにて
塗布・乾燥し、図２に示すような表面に厚さ０．１μｍ
程度のポリエチレングリコール層が形成された担体シー
トを得た。そして前記スラリーを用いて担体シート上に
例えば印刷法により例えば厚さ５０μｍ、幅１００ｍｍ
のアルミナ生シートを成形した。このアルミナ生シート
に前記第１実施例と同様に、所定のスルーホールを形成
した後に他方の表面上に銅導体パターンを形成して、多
層板製造用シートを得た。

【００３５】このようにして作製した多層板製造用シー
トから、カッターにより例えば２０ｍｍ×３０ｍｍの長
方形のシートを切り出し、４枚の多層板製造用シート
（切断体）を得た。この多層板製造用シート（切断体）
の第１層用成形体を水で濡らして台紙を剥離して、別途
用意した焼成済アルミナ板上に重ねて第１層用成形体の
ポリエチレングリコール層で接着して接着体を形成し
た。更に第２層用成形体を水で濡らして台紙を剥離し
て、この接着体の第１層の導体パターンと第２層用成形
体のポリエチレングリコール層が接するように重ねて接
着した。以下同様にして第３乃至第４層用成形体を接着
してセラミック板の上に４層の多層構造体を得た。この
多層構造体を１１０℃で乾燥後、８００℃窒素雰囲気下
で焼成して第１層と焼成済アルミナ板間以外の各層間に
導体パターンを有するアルミナ多層板を得た。

【００３６】本実施例においても、多層板製造用シート
はその片側に水に可溶であるポリエチレングリコール層
とそれを覆う台紙が設けられているため、保存が容易で
且つ必要な時に必要な大きさに切断した後、このポリエ
チレングリコール層を溶解して台紙を剥離することによ
り、別に用意した焼成済セラミック板上に接着、積層し
て容易に多層構造体を製造することができる。

【００３７】更に、本実施例によれば、セラミック層が
５０μｍと薄く、セラミック層にガラス粉体が混合され
ていて加熱時に粉体粒子の再配列が生じやすいために、
加圧をすることなく、また、焼成時に８００℃程度の比
較的低い温度でアルミナ多層板が製造できる。なお、従
来技術で述べた乾式厚膜法によっても比較的低温で焼成
することによって多層板が得られるが、乾式厚膜法でペ
ーストを塗布する毎に乾燥工程または焼成工程が要求さ
れていたことと比較して、本実施例の方法によれば多層
板製造用シートを濡らして接着し、積層終了後に一回焼
成することによって多層板が得られるため、工程が短
く、作業が簡単になる。

【００３８】なお、上述の３つの実施例では、３層ある
いは４層の多層板について説明したが、積層工程の繰り
返し回数を必要に応じて自由に設定すれば、必要な層数
からなる多層板を得ることができる。

【００３９】また、セラミック原料としてはアルミナを
用いた例を示したが、本発明はフォルステライト、ムラ
イト、窒化アルミ、ガラス、ガラスとアルミナの混合物
などの絶縁体、チタン酸バリウム等の強誘電体、ＰＺＴ
等の圧電体等、各種のセラミック多層板にも適用され得
る。

【００４０】また、導体ペーストに用いる金属は白金の
他にも、従来から厚膜基板や多層基板の導体材料として
用いられているタングステン、モリブデン、パラジウ
ム、金、銀、銅、ニッケル等や、またはこれらの合金で
も良い。また、第３実施例のように焼成済セラミック板
を用いて比較的低温で焼成する場合には、実施例で示し
たようにセラミック層側のみにガラス粉体を混合するの
ではなく、この導体ペーストにもガラス粉体が混合され
ても良い。なお、導体ペースト材料の選定にあたっては
セラミック原料、用途などを考慮する必要があるのはい
うまでもない。

【００４１】また、セラミック原料の結合剤として用い
られる第１の樹脂はアクリル系樹脂の他にＰＶＡやＰＶ
Ｂ等様々な樹脂がセラミック層に要求される特性等に応
じて選択され、樹脂層に用いられる第２の樹脂はデキス
トリン、ポリエチレングリコールの他にアクリル系樹
脂、水溶性ポリビニルアセタール系樹脂等でも良い。ま
た、導体ペーストの結合剤として用いられる第３の樹脂
は、必ずしも第１の樹脂と同一である必要はなく、乾燥
・焼成時にその膨張・分解・蒸発等によりセラミック層
と導体層との密着性を悪化させるものでなければ良い。
何れにしても、本発明に用いられる第１乃至第３の樹脂
の条件としては、接着に供される樹脂層がセラミック層
の結合剤および導体ペーストの結合剤を溶解しない溶剤
で溶解可能な樹脂で構成されていれば良いのである。具
体的には樹脂、溶剤の組み合わせとしては実施例に挙げ
たものの他に、例えば、(1) 第１および第３の樹脂にイ
ソプロピルアルコールに不溶なアクリル系樹脂；第２の
樹脂にイソプロピルアルコールに可溶なアクリル系樹
脂；溶剤にイソプロピルアルコール (2) 第１の樹脂に
非水溶性ポリビニルアセタール樹脂；第２の樹脂に水溶
性ポリビニルアセタール樹脂；第３の樹脂にアクリル系
樹脂；溶剤に水 といったものでも良い。

【００４２】また、前記第１および第２実施例では、多
層板製造用シートの積層後にローラーにて加圧を行った
が、必ずしもローラーで加圧する必要はなく、へら状の
ものを用いたり、適当な板状の部材を介して手で押圧し
てもよい。更に、第３実施例にも示したように加圧は必
ずしも必要ではない。この加圧の要否、圧力の大小は、
積層面に要求される接着の強度・信頼度等や積層後の焼
成における多層板製造用シートの粉体粒子の再配列の程
度によって決定される。

【００４３】また、樹脂層の溶解前の切断工程において
は、前記実施例のカッターの他に抜型等焼成前のシート
の加工に耐え得る治工具を用いてもよい。更に、場合に
よっては数個の多層板がまとまった寸法に切断してお
き、焼成後にレーザー加工などによって分離する方法を
採っても良い。

【００４４】また、セラミック多層板製造用シートが柔
軟である方が好ましい場合には、セラミック原料の結合
剤として用いられる第１の樹脂に転移点の低い樹脂を用
いるか、転移点の高い第１の樹脂の他に可塑剤を添加す
れば良い。このようにすれば、接着が容易になるととも
に、セラミック多層板製造用シートがその保管中や取扱
中に破損し難くなって、取扱が一層容易になる。

【００４５】また、セラミック層の形成方法としてはド
クターブレード法や印刷法に限られず、第１、第３実施
例に挙げたように担体シート上へ形成して樹脂層塗布工
程を省くことは困難になるが、押出成形等によっても良
い。

【００４６】また、第１、第３実施例に用いる台紙とし
ては、転写紙用紙や多孔質のフィルム等が好適である。
この台紙に必要な条件は樹脂層を略均一に溶解するため
に、台紙と樹脂層の間に溶剤を容易に導けることであ
り、溶剤と台紙の選択に当たってはこの点が満たされて
いれば良い。なお、樹脂層を略均一に溶解できさえすれ
ば、必ずしも溶剤を透過させるものでなくとも良く、例
えば、台紙が溶剤によって速やかに分解され、その後樹
脂層が溶解されるようになっていても良い。

【００４７】その他一々例示はしないが、本発明はその
主旨を逸脱しない範囲で様々な変更を加え得ることはい
うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の工程流れ図である。

【図２】本発明の一実施例に用いられる担体シートであ
る。

【図３】図２の担体シート上にセラミック層が形成され
ている図である。

【図４】図３のセラミック層上に導体パターンが形成さ
れた図である。

【図５】本発明のセラミック多層板製造用シートの一例
を示す図である。

【図６】本発明の製造方法における積層・接着の一例を
示す図である。

【図７】本発明の方法により製造されたセラミック多層
板の一例の断面を示す図である。

【図８】本発明の他の実施例の工程流れ図である。

【符号の説明】

１０：台紙（透過シート） １２：デキストリン層（樹脂層） １４：担体シート １６：アルミナ生シート（セラミック層） １８：導体パターン（導体層） ２４：第２層用成形体（多層板製造用シート） ２６：第１層用成形体（多層板製造用シート）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ Ｓ 6921−4Ｅ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック原料粉体が第１の樹脂を主成
   分とする結合剤により結合されたセラミック層と、 該セラミック層の一方の表面上に形成され、前記第１の
   樹脂を溶解しない溶剤に可溶である第２の樹脂を主成分
   とする樹脂層と、 該成形体の他方の表面上に、前記第２の樹脂を溶解する
   溶剤には不溶である第３の樹脂を結合剤とする導体ペー
   ストにより所定のパターンに形成された導体層とを含む
   ことを特徴とするセラミック多層板製造用シート。
2. 【請求項２】 前記セラミック層は、前記溶剤を透過さ
   せる透過シート上において前記樹脂層を介して接着され
   たものである請求項１のセラミック多層板製造用シー
   ト。
3. 【請求項３】 請求項１のセラミック多層板製造用シー
   トを用いてセラミック多層板を製造する方法であって、 前記セラミック多層板製造用シートを所定の大きさに切
   断する切断工程と、 該切断工程により切断された前記セラミック多層板製造
   用シートの一面の樹脂層を前記溶剤により溶解する溶解
   工程と、 樹脂層が溶解されたセラミック多層板製造用シートを他
   のセラミック多層板製造用シート上に積層して該樹脂層
   により接着する積層工程と、 該積層工程により積層された多層構造体を所定の条件で
   焼成する焼成工程とを含むことを特徴とするセラミック
   多層板の製造方法。