JPS62202705A - セラミックフィルムの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、厚さ２５μ以下という薄いセラミックフィ
ルムが一層又は積層された複数層からなる極薄セラミッ
クフィルムに関するものである。

（従来の技術） セラミックシートを得るために従来は、第１図に示すよ
うに、長尺な支持体上にセラミック層を形成し、これを
刃によりセラミック層を剥離してセラミックシートとす
ると共に支持体を巻取り、その後前記剥離したセラミッ
クシートを所望形状に裁断してボックスに収納し、必要
に応じてこのセラミックシートを使用していた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術によるときは、刃により支持体カラセラ
ミック層を剥離してセラミックシートとするために薄い
セラミックシートを得ることはできず、セラミック層は
最低でも２５μの厚さが必要であった。またセラミック
シートは厚いために重量や容積は大きく従って経費は大
であり、さらにセラミックシート自体折れやすく、破れ
やすく、実際の取扱いに際してはロスが非常に多く発生
していた。また剥離後の所望形状の裁断も技術的にやっ
かいであった。

（問題点を解決するだめの手段） この発明は上記欠点を除去するものであり、離型性を有
する支持体の片面に厚さ２５μ以下のセラミック層を設
けてなる転写材料のセラミック層側を被転写体に当接し
た状態で支持体側から加圧してセラミック層を被転写体
に転写し、その後支持体を剥離して形成した厚さ２５μ
以下のセラミックフィルムが、一層又は積層された複数
層からなることを特徴とするセラミックフィルムである
。

この発明は、所望形状の金型やロールを使用した転写技
術の応用により、厚さ２５μ以下という薄いセラミック
フィルムを得ることができたものである。

次にこの発明を図面を参照しつつ説明する。

第２図は、この発明の製法の概略を示すための説明図で
あり、厚さ２５μ以下のセラミックフィルムを得た直後
の状態を示すものである。第３図、第４図はいずれも、
この発明の一例を示す一部拡大断面図である。また第１
図は、従来のセラミックシートの製法を示す工程の概略
図である。

この発明に使用する転写相料は、少くとも離型性を有す
る支持体１ｏとこの支持体１ｏの片面に設け： られたセラミック層２０とを有している。

離型性を有する支持体１０としては例えば、ボリプμピ
レン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、
ポリエチレン、フン素樹脂などのプラスチックからなる
フィルム、セロハン、紙などが使用でき、それらがその
ままで離型性を有するものであるときはそのまま使用で
き、また、それ自体離型性を有しないものであるときは
離型層を設けるなど離型性付与処理をして使用する。離
型層を設けるときは例えば、シリコン樹脂、ワックス、
金属酸化物、フッ素樹脂等が使用できる。

離型性を有する支持体１ｏの片面て設けるセラミック層
２０は、プナラール樹脂、アクリル樹脂等の各種の樹脂
をバインダーとし、ＰｂＴ１０　　ＢａＴ　ｉＯｓ、ｋ
ｅｏｓ、５１０２、Ｓｉ３Ｎ４　　などの微細な粉末等
のセラミック素材をそこに混入して設ける。

セラミックｔＷｔ２０の厚さ上２５μ以下とする。セラ
ミック層２ｏの厚さが２５μを超えると転写時のいゎゆ
る箔切れが悪くなり転写が充分に行えない。

Ａｌ２Ｏ５等のセラミック素材の混入量は、後に焼結す
る必要があるときは、焼結後に薄いセラミックフィルム
を形成することができる程度は必要である。具体的には
使用する素材、使用する素材の大きさや形状、使用する
場所や形態等により異なる。また、Ａｌ２Ｏ３等のセラ
ミック素材の混入量は、後に焼結する必要があるときは
、焼結後に薄いセラミックフィルムを形成することがで
きる程度は必要であるが、あまり多すぎると、セラミッ
ク層の厚さが２５μ以下であっても転写がうまく行なえ
ず、特に箔切れが悪くなる。

セラミック層２０の上には接着層を設けてもよいが、セ
ラミック層２ｏが接着性を有する本のであるときは特に
接着層を設けなくてもよい。また、転写時に被転写体３
０に接着層を設けて転写することもできる。

被転写体３０としては、厚さ２５μ以下のセラミックフ
ィルム４０を必要とするものを選択することができる。

また、被転写体３０は、セラミックフィルム４０を一担
仮着させておくものでもよい。後者の場合は後にセラミ
、ツクフィルム４０を被転写体３０から剥離して使用し
、あるいは被転写体３０が極薄のプラスチックフィルム
等実際の使用時に存在を無視できるようなものであれば
そのまま使用できる。

転写は、転写材料のセラミック層２０側を被転写体５０
に当接して、支持体１０側から所望形状の金型５０やロ
ールによシ加圧して行い、その後支持体１０を剥離する
。金型等による加圧時には必要により同時に加熱しても
よい。

転写によシ得られるセラミックフィルム４０は単層のま
までもよく、また、セラミックフィルム４０が複数層必
要なときは、転写によシ得られたセラミックフィルム４
０上にさらに転写を行い、必要な屑の数だけ転写によシ
積層すればよい。また、セラミックフィルム４０を複数
層得る場合、同種のセラミックフィルムを積層してもよ
く、異種のセラミックフィルムを積層してもよい。

セラミックフィルム４０を複数層積層した場合には、転
写によシ積層していくから各層間の空隙は完全にうずま
シ、全体が非常に緻密なセラミックフィルムとなる。ま
た焼結の際にも全体が薄いので速やかにかつ全体的に進
行するので層間剥離もなく緻密な構造となる。

セラミック層２０上にはあらかじめ、スクリーン印刷や
グラビア印刷等によシ所定の印刷を施こしておいてもよ
い。例えば、所望の電極配線を微細なＡｇ　−Ｐ（１粉
末を混入した導電塗料を使用してスクリーン印刷によシ
設けておくこともでき、このような場合、セラミックフ
ィルムを転写により積層して複数層にすれば、積層の強
誘電体や積層タイプのセラミック厚膜回路等に使用でき
る。また、転写により得られたセラミックフィルム上に
電極等を印刷により設けて、その上にさら釦セラミック
フィルムを転写によ）形成していってももちろんよい。

この発明によシ得られるセラミックフィルムは、例えば
厚膜工Ｃ用絶縁セラミックシート等の絶縁シートとして
使用でき、またコンデンサー等にも使用できるなど、従
来からセラミックシートが使用されている分野に使用で
き、また各種のセンサー、圧電体、バリスター等々にも
使用できる。

（実施例） 実施例　１゜ 厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルムを支
持体としてこれの片面に、ＰｂＴｉＯ３を主成分とする
微細な誘電体の無機粉末をブチラール系樹脂分の中に１
５００ＰＨＲ含有させた塗料によシ１２μの厚さのセラ
ミック層を形成し、該セラミック層の上に微細なＡｇ−
Ｐ（ｌ粉末による導電塗料を使用して電極配線を連続ス
クリーン印刷して転写材料を得た。

次に、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィル
ムの表面にシリコン樹脂を塗布した被転写体のシリコン
樹脂面と上記転写材料の印刷面とを接触させた状態で、
転写材料のポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ
２５μ）面側から所望形状の金型〈て加熱加圧し、金型
忙対応した所望形状のセラミック層（印刷あシ）を被転
写体である厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに転写し、その後支持体を剥離した。このように
して厚さ１２μの所望形状のセラミックフィルムを得た
。このときの転写はいわゆるホットスタンプ法であシ、
支持体とセラミック層との間の密着力が、被転写体表面
のシリコン樹脂とセラミック層との間の密着力よシ弱い
ことにょシ転写が可能となったものである。

その後、上記と同様にして一担転写によシ得られたセラ
ミックフィルム上に位置合せをしながらさらにセラミッ
ク層を転写し、所望の複数層に形成され、各層間にｉｌ
ｌ極配線を有するところの、所望形状のセラミックフィ
ルムが複数積層されたセラミック積層フィルムを寿た。

さらに該セラミック積層フィルムを被転写体に付着させ
たまま１２０℃で３０分間オープン乾燥すると、セラミ
ック積層フィルムと被転写体とは指や刃物で容易に剥離
でき、被転写体の存在しないセラミック積層フィルムを
得ることができた。

実施例　２゜ 厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルムを支
持体としてこれの片面に、下記組成のセラミック塗料ラ
リバースロールコータ−で８μの膜厚を有する転写性セ
ラミック層に塗シ上げた。

次にそのセラミック層上にｌｏ　’Ｑ／ａｉの固有抵抗
を持つＡｔ　：　Ｐｄ＝　７０　：　５０の重量割合の
導電インキをスクリーン印刷法で６μ厚に電極印刷した
。

次いでこのようにして得念転写材料の電極印刷側を、厚
さ３８μのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面
に塗布によ１）１１０μの厚さに形成した無効層となる
セラミック層に当接して金型にて加熱加圧によシセラミ
ック層と電極印刷が一体となった転写層をセラ、Ｓ　２
り層（無効層）上に転写し、その後該転写後の転写層上
に同様の転写によシ順次積層転写して１０層の転写層を
積層させた。

さらにその後最外の転写層上に無効層となるセラミック
層を７０μの厚さに形成した。

次にこのようにして得た積層セラミック層からポリエチ
レンテレフタレートフィルムを剥離して残った積層セラ
ミック層を所望のサイズに裁断し、これを脱ガスの予備
乾燥後８８０℃で２０分間焼結した０ このようにして得た焼結積層セラミックは全体が緻密な
構造で積層界面の剥離もなく、また誘電特性も優れてい
た。

実施例　３゜ 厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルムを支
持体としてこれの片面に、下記組成のセラミック塗料を
リバースロールコータ−で７μ厚に塗り上げて転写性セ
ラミック層を形成した０次にこのようにして得た転写材
料２枚をセラミック層を内側として加熱加圧にて相互に
ロール転写し、その後一方のポリエチレンテレフタレー
トを剥離して露出したセラミック層上に上記転写材料を
同様にして転写し、合計５層からなる全体として３５μ
厚のロール状のグリーンシートに仕上げた。また、この
うちの一部は金型の熱板で所望形状に打ち抜き、所望形
状のグリーンシートに仕上げた。

次いで上記所望形状のグリーンシートを支持体であるプ
ラスチックフィルムを剥離することなくそのまま焼結し
たところ、全体が薄くかつ緻密で強固な絶縁基板になっ
た。なお支持体のプラスチックフィルムは燃焼してしま
った。このようにして得た絶縁基板は導電ペースト及び
機能ペーストをスクリーン印刷して厚膜回路としたとこ
ろワレなどもなく機械的特性にも優れていた。

（発明の効果） この発明は、従来とは全く異なり、転写技術を応用した
ものであるから、２５μ以下という従来の方法では得る
ことができなかった極薄のセラ、ミ・ツクフィルムを得
ることができ、また積層したセラＳ　７クフイルムの場
合でも、その一層分はやはシ２５μ以下という極薄のも
のであるから全体として軽量で容積も小さなセラミック
積層フィルムが得られるものである。

また、転写によるものであるから、セラきツクフィルム
の膜厚も不均一となることなく均一なものが得られる。

さらにこの発明は、転写材料の段階では支持体と一体で
あることからセラミック層の破損が極めて少なく取扱い
が容易であると共に転写後には被転写体と一体となって
いるのでやはシ折れたシ破れたルすることはないもので
ある。

さらにまたこの発明は、転写によシセラミック層を複数
層状層して積層セラミックフィルムとしたときは、各層
間の空隙は転写によシ完全忙うずまシ、全体が非常に！
！！！密なセラミックフィルムとなると共に、全体が薄
いので焼結も速やかにかつ全体が均等に同時進行し、眉
間剥離もなく緻密な構造を保つことができるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のセラミックシートの製法を示す工程の概
略図である。第２図はこの発明の製法の概略を示すため
の説明図であシ、所望形状の極薄セラミックフィルムを
得た直後の状態を示すものである。第３図、第」図はい
ずれも、この発明の一例を示す一部拡大断面図である。 １０・・・・・支　持　体 ２０・・・・・セラミック層 ３０・・・・・被転写体 ４０　・・・・・　セラミックフィルム５０・・・・・
金　　　星

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 離型性を有する支持体の片面に厚さ２５μ以下のセラミ
   ック層を設けてなる転写材料のセラミック層側を被転写
   体に当接した状態で支持体側から加圧してセラミック層
   を被転写体に転写し、その後支持体を剥離して形成した
   厚さ２５μ以下のセラミックフィルムが、一層又は積層
   された複数層からなることを特徴とするセラミックフィ
   ルム。