JP2002338363A - セラミックグリーンシート用組成物 - Google Patents
セラミックグリーンシート用組成物Info
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- JP2002338363A JP2002338363A JP2001142539A JP2001142539A JP2002338363A JP 2002338363 A JP2002338363 A JP 2002338363A JP 2001142539 A JP2001142539 A JP 2001142539A JP 2001142539 A JP2001142539 A JP 2001142539A JP 2002338363 A JP2002338363 A JP 2002338363A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックグリーンシートを薄層化する場合、
可撓性支持体に対するグリーンシートの剥離が破断なく
容易に行えるセラミックグリーンシート用組成物を提供
する。 【解決手段】セラミック粉末と、バインダーと、可塑剤
とを含むセラミックグリーンシート用組成物であって、
前記組成物中にさらに剥離剤としてポリαオレフィンま
たはポリブテンを含有する。
可撓性支持体に対するグリーンシートの剥離が破断なく
容易に行えるセラミックグリーンシート用組成物を提供
する。 【解決手段】セラミック粉末と、バインダーと、可塑剤
とを含むセラミックグリーンシート用組成物であって、
前記組成物中にさらに剥離剤としてポリαオレフィンま
たはポリブテンを含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサやインダクタまたはその複合体等の積層電子部
品を製造するためのセラミックグリーンシート用組成物
に関する。
ンデンサやインダクタまたはその複合体等の積層電子部
品を製造するためのセラミックグリーンシート用組成物
に関する。
【０００２】
【従来の技術】グリーンシートにより積層電子部品を製
造する場合、セラミック粉末と、ポリメタクリル酸エス
テルやボリビニルブリラール等の樹脂からなるバインダ
ーと、フタル酸エステル等の可塑剤と、ケトン、芳香族
炭化水素またはアルコール等の溶剤とを混合してスラリ
ーとする。そしてこのスラリーを、表面にシリコーン等
の剥離剤が塗布されたポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム等の可撓性支持体に塗布する。その後、
乾燥して前記溶媒を蒸発により除去してセラミックグリ
ーンシートを作製する。その後、グリーンシートに電子
部品の多数個分の電極を印刷する。そして該グリーンシ
ートを数千個のチップ分の電極が形成された１セットご
とに切断した後、前記可撓性支持体からグリーンシート
を剥離する。そして剥離したグリーンシートを積層し、
圧着して成形する。
造する場合、セラミック粉末と、ポリメタクリル酸エス
テルやボリビニルブリラール等の樹脂からなるバインダ
ーと、フタル酸エステル等の可塑剤と、ケトン、芳香族
炭化水素またはアルコール等の溶剤とを混合してスラリ
ーとする。そしてこのスラリーを、表面にシリコーン等
の剥離剤が塗布されたポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム等の可撓性支持体に塗布する。その後、
乾燥して前記溶媒を蒸発により除去してセラミックグリ
ーンシートを作製する。その後、グリーンシートに電子
部品の多数個分の電極を印刷する。そして該グリーンシ
ートを数千個のチップ分の電極が形成された１セットご
とに切断した後、前記可撓性支持体からグリーンシート
を剥離する。そして剥離したグリーンシートを積層し、
圧着して成形する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】積層セラミックコンデ
ンサの高容量化の方法として、誘電体層の薄層化が検討
されている。誘電体層を薄層化するためには、セラミッ
クグリーンシートの薄層化が必要である。しかし、薄層
化したセラミックグリーンシートは機械的強度が小さく
なり、従来と同様の剥離強度であると、可撓性支持体か
らの剥離の際にシートが破断しやすくなり、このため、
剥離が困難になる。
ンサの高容量化の方法として、誘電体層の薄層化が検討
されている。誘電体層を薄層化するためには、セラミッ
クグリーンシートの薄層化が必要である。しかし、薄層
化したセラミックグリーンシートは機械的強度が小さく
なり、従来と同様の剥離強度であると、可撓性支持体か
らの剥離の際にシートが破断しやすくなり、このため、
剥離が困難になる。
【０００４】このようなグリーンシートを薄層化した場
合の剥離の際の破断の問題を解決するため、グリーンシ
ート中のバインダーなどの樹脂の割合を大きくして機械
的強度を大きくすることが考えられる。しかしながら、
グリーンシート中の樹脂量を多くすると、焼成の際にデ
ラミネーション（誘電体層と導電体層間の剥離）等の構
造欠陥が発生しやすくなる。
合の剥離の際の破断の問題を解決するため、グリーンシ
ート中のバインダーなどの樹脂の割合を大きくして機械
的強度を大きくすることが考えられる。しかしながら、
グリーンシート中の樹脂量を多くすると、焼成の際にデ
ラミネーション（誘電体層と導電体層間の剥離）等の構
造欠陥が発生しやすくなる。
【０００５】一方、グリーンシートの組成を変えるので
はなく、可撓性支持体であるフィルムに塗布する剥離剤
をグリーンシートの剥離が容易なものにすると、スラリ
ーをフィルムに塗布した際に、スラリーがはじかれ、ピ
ンホール等の欠陥が生じやすくなる。また、フィルムに
グリーンシートを着けた状態で皺がよりやすくなる。
はなく、可撓性支持体であるフィルムに塗布する剥離剤
をグリーンシートの剥離が容易なものにすると、スラリ
ーをフィルムに塗布した際に、スラリーがはじかれ、ピ
ンホール等の欠陥が生じやすくなる。また、フィルムに
グリーンシートを着けた状態で皺がよりやすくなる。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
積層電子部品の薄型化、高性能化を図るため、セラミッ
クグリーンシートを薄層化する場合、可撓性支持体に対
するグリーンシートの剥離が破断なく容易に行えるセラ
ミックグリーンシート用組成物を提供することを目的と
する。
積層電子部品の薄型化、高性能化を図るため、セラミッ
クグリーンシートを薄層化する場合、可撓性支持体に対
するグリーンシートの剥離が破断なく容易に行えるセラ
ミックグリーンシート用組成物を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のセラミックグ
リーンシート用組成物は、セラミック粉末と、バインダ
ーと、可塑剤とを含むセラミックグリーンシート用組成
物であって、前記組成物中にさらに剥離剤としてポリα
オレフィンを含有することを特徴とする。
リーンシート用組成物は、セラミック粉末と、バインダ
ーと、可塑剤とを含むセラミックグリーンシート用組成
物であって、前記組成物中にさらに剥離剤としてポリα
オレフィンを含有することを特徴とする。
【０００８】請求項１のグリーンシート組成物は、セラ
ミック粉末と、バインダーと、可塑剤と、溶媒と共に混
合し、スラリーとした後、乾燥によって溶媒を除去する
ことにより、グリーンシートを構成するものとして得ら
れる。ポリαオレフィンは下記の化１の化学式で示され
る。
ミック粉末と、バインダーと、可塑剤と、溶媒と共に混
合し、スラリーとした後、乾燥によって溶媒を除去する
ことにより、グリーンシートを構成するものとして得ら
れる。ポリαオレフィンは下記の化１の化学式で示され
る。
【０００９】
【化１】 ただし化１において、ｎ＝１〜６である。
【００１０】ポリαオレフィンのセラミック粉末１００
重量部に対する添加量は好ましくは０．３〜４重量部で
ある。また、バインダーに対するポリαオレフィンの添
加量は、好ましくは４．６〜６１．５ＰＨＲである。ポ
リαオレフィンのセラミック粉末に対する添加量が０．
３重量部未満か、あるいはバインダーに対するポリαオ
レフィンの添加量が４．６ＰＨＲ未満であると、ポリα
オレフィンの添加による剥離強度の低下の効果がほとん
ど得られない。
重量部に対する添加量は好ましくは０．３〜４重量部で
ある。また、バインダーに対するポリαオレフィンの添
加量は、好ましくは４．６〜６１．５ＰＨＲである。ポ
リαオレフィンのセラミック粉末に対する添加量が０．
３重量部未満か、あるいはバインダーに対するポリαオ
レフィンの添加量が４．６ＰＨＲ未満であると、ポリα
オレフィンの添加による剥離強度の低下の効果がほとん
ど得られない。
【００１１】一方、ポリαオレフィンのセラミック粉末
に対する添加量が４重量部を超えるか、あるいはバイン
ダーに対するポリαオレフィンの添加量が６１．５ＰＨ
Ｒを超えると、ショート不良率が高くなり、歩留が悪く
なる。
に対する添加量が４重量部を超えるか、あるいはバイン
ダーに対するポリαオレフィンの添加量が６１．５ＰＨ
Ｒを超えると、ショート不良率が高くなり、歩留が悪く
なる。
【００１２】請求項２のセラミックグリーンシート用組
成物は、セラミック粉末と、バインダーと、可塑剤とを
含むセラミックグリーンシート用組成物であって、前記
組成物中にさらに剥離剤としてポリブテンを含有するこ
とを特徴とする。
成物は、セラミック粉末と、バインダーと、可塑剤とを
含むセラミックグリーンシート用組成物であって、前記
組成物中にさらに剥離剤としてポリブテンを含有するこ
とを特徴とする。
【００１３】請求項２のグリーンシート組成物は、請求
項１と同様の工程により、グリーンシートを構成するも
のとして得られる。ポリブテンは、下記の化２の化学式
で示される。
項１と同様の工程により、グリーンシートを構成するも
のとして得られる。ポリブテンは、下記の化２の化学式
で示される。
【００１４】
【化２】 ただし化２において、ｎ＝４〜２６である。
【００１５】ポリブテンのセラミック粉末１００重量部
に対する添加量は好ましくは０．３〜４重量部である。
また、バインダーに対するポリブテンの添加量は、好ま
しくは４．６〜６１．５ＰＨＲである。ポリブテンのセ
ラミック粉末に対する添加量が０．３重量部未満か、あ
るいはバインダーに対するポリブテンの添加量が４．６
ＰＨＲ未満であると、ポリブテンの添加による剥離強度
の低下の効果が得られない。
に対する添加量は好ましくは０．３〜４重量部である。
また、バインダーに対するポリブテンの添加量は、好ま
しくは４．６〜６１．５ＰＨＲである。ポリブテンのセ
ラミック粉末に対する添加量が０．３重量部未満か、あ
るいはバインダーに対するポリブテンの添加量が４．６
ＰＨＲ未満であると、ポリブテンの添加による剥離強度
の低下の効果が得られない。
【００１６】一方、ポリブテンのセラミック粉末に対す
る添加量が４重量部を超えるか、あるいはバインダーに
対するポリブテンの添加量が６１．５ＰＨＲを超える
と、ショート不良率が高くなり、歩留が悪くなる。
る添加量が４重量部を超えるか、あるいはバインダーに
対するポリブテンの添加量が６１．５ＰＨＲを超える
と、ショート不良率が高くなり、歩留が悪くなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明のセラミックグリーンシー
トは、セラミック粉末をバインダー、可塑剤、溶媒、剥
離剤であるポリαオレフィンまたはポリブテンと共に混
合してスラリーとし、このスラリーを、例えば特開平８
−１３０１５２号あるいは特開平９−９２５６６号にお
いて開示したように、リールに巻かれたＰＥＴフィルム
等の可撓性支持体を引き出し、張力を加えた状態で縦に
張り、これを一定速度で移動しながら、押し出し式塗布
ヘッドを前記可撓性支持体に押しつけ、スラリーを入れ
た容器に圧力をかけて前記押し出し式塗布ヘッドより前
記可撓性支持体の面に押し出して薄層として塗布する。
その後、例えば約７０℃乾燥して前記溶媒を飛ばしてセ
ラミックグリーンシートを作製する。その後、グリーン
シートに電子部品の多数個分の電極を厚膜印刷する。そ
して該グリーンシートを１セット分ごとに切断した後、
前記可撓性支持体からグリーンシートを剥離する。そし
て剥離したグリーンシートを積層し、圧着して成形す
る。
トは、セラミック粉末をバインダー、可塑剤、溶媒、剥
離剤であるポリαオレフィンまたはポリブテンと共に混
合してスラリーとし、このスラリーを、例えば特開平８
−１３０１５２号あるいは特開平９−９２５６６号にお
いて開示したように、リールに巻かれたＰＥＴフィルム
等の可撓性支持体を引き出し、張力を加えた状態で縦に
張り、これを一定速度で移動しながら、押し出し式塗布
ヘッドを前記可撓性支持体に押しつけ、スラリーを入れ
た容器に圧力をかけて前記押し出し式塗布ヘッドより前
記可撓性支持体の面に押し出して薄層として塗布する。
その後、例えば約７０℃乾燥して前記溶媒を飛ばしてセ
ラミックグリーンシートを作製する。その後、グリーン
シートに電子部品の多数個分の電極を厚膜印刷する。そ
して該グリーンシートを１セット分ごとに切断した後、
前記可撓性支持体からグリーンシートを剥離する。そし
て剥離したグリーンシートを積層し、圧着して成形す
る。
【００１８】その後個々のチップに切断し、例えば約３
００℃で所定時間加熱することにより、前記バインダ
ー、可塑剤、剥離剤を飛ばし、Ｎｉ系電極の場合には約
１２５０℃で焼成する。そして焼付け等により端子電極
を設ける。なお、端子電極を、積層工程ですでに積層体
の両端面等に導体膜として形成する場合には、焼成後に
めっきを施すことにより完成させることができる。
００℃で所定時間加熱することにより、前記バインダ
ー、可塑剤、剥離剤を飛ばし、Ｎｉ系電極の場合には約
１２５０℃で焼成する。そして焼付け等により端子電極
を設ける。なお、端子電極を、積層工程ですでに積層体
の両端面等に導体膜として形成する場合には、焼成後に
めっきを施すことにより完成させることができる。
【００１９】本発明においては、グリーンシート組成物
中に、剥離剤としてポリαオレフィンまたはポリブテン
を含有させることにより、剥離を容易化する。
中に、剥離剤としてポリαオレフィンまたはポリブテン
を含有させることにより、剥離を容易化する。
【００２０】（実施例１）積層コンデンサを作製するた
め、平均粒径０．５μｍのチタン酸バリウム粉末１００
重量部に、バインダーとしてのポリメタクリル酸イソブ
チル６．５重量部、溶媒としてのメチルエチルケトン４
０重量部およびトルエン３０重量部、可塑剤としてのブ
チルベンジルフタレート３．５重量部とを加えると共
に、剥離剤として、ポリαオレフィン（出光石油化学社
製ＰＡＯ５００４）の量を種々に変更して加え、メディ
アと共にボールミル分散機で混合、分散しスラリーとし
た。
め、平均粒径０．５μｍのチタン酸バリウム粉末１００
重量部に、バインダーとしてのポリメタクリル酸イソブ
チル６．５重量部、溶媒としてのメチルエチルケトン４
０重量部およびトルエン３０重量部、可塑剤としてのブ
チルベンジルフタレート３．５重量部とを加えると共
に、剥離剤として、ポリαオレフィン（出光石油化学社
製ＰＡＯ５００４）の量を種々に変更して加え、メディ
アと共にボールミル分散機で混合、分散しスラリーとし
た。
【００２１】その後、前述した押し出し式塗布ヘッドに
より、可撓性支持体としてのＰＥＴフィルムにスラリー
を塗布し、乾燥することにより、５μｍの厚みで２０ｃ
ｍ幅のフィルム付きグリーンシートを得た。次にコンデ
ンサ電極となるＮｉペーストをスクリーン印刷によりグ
リーンシート表面に形成した。その後、このグリーンシ
ートを１セット分ずつ切断した。１セット分の長さは２
０ｃｍであり、コンデンサの約５０００個分である。
より、可撓性支持体としてのＰＥＴフィルムにスラリー
を塗布し、乾燥することにより、５μｍの厚みで２０ｃ
ｍ幅のフィルム付きグリーンシートを得た。次にコンデ
ンサ電極となるＮｉペーストをスクリーン印刷によりグ
リーンシート表面に形成した。その後、このグリーンシ
ートを１セット分ずつ切断した。１セット分の長さは２
０ｃｍであり、コンデンサの約５０００個分である。
【００２２】このようにコンデンサ電極を形成したグリ
ーンシートの剥離強さを調べるため、ＰＥＴフィルムの
グリーンシート形成面の反対側の面を固定し、グリーン
シートをＰＥＴフィルムに対して９０度の角度で剥離す
る際に要する力を市販の引張り強度試験機により測定し
た。
ーンシートの剥離強さを調べるため、ＰＥＴフィルムの
グリーンシート形成面の反対側の面を固定し、グリーン
シートをＰＥＴフィルムに対して９０度の角度で剥離す
る際に要する力を市販の引張り強度試験機により測定し
た。
【００２３】また、このように作製したグリーンシート
を２００枚重ね、加圧成形した。その後個々のチップに
切断し、３００℃で加熱して前記バインダー、可塑剤、
剥離剤を飛ばし、その後、１２５０℃で焼成した。その
後、銅ペーストの塗布、焼成、めっきにより端子電極を
形成した。そして作製したコンデンサについてショート
不良率を調べた。その結果を表１に示す。
を２００枚重ね、加圧成形した。その後個々のチップに
切断し、３００℃で加熱して前記バインダー、可塑剤、
剥離剤を飛ばし、その後、１２５０℃で焼成した。その
後、銅ペーストの塗布、焼成、めっきにより端子電極を
形成した。そして作製したコンデンサについてショート
不良率を調べた。その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１に示すように、剥離剤を添加しない場
合、あるいは添加量がセラミック粉末１００重量部に対
して０．３重量部に達しない場合には、剥離に要する力
（剥離強さ）は４５ｍｍＮ以上となり、剥離が困難とな
り、良好な積層成形体を得ることができない。
合、あるいは添加量がセラミック粉末１００重量部に対
して０．３重量部に達しない場合には、剥離に要する力
（剥離強さ）は４５ｍｍＮ以上となり、剥離が困難とな
り、良好な積層成形体を得ることができない。
【００２６】一方、剥離剤の添加量がセラミック粉末１
００重量部に対して０．３重量部以上になると、剥離強
さは４５Ｎ以下になり、剥離性が向上し、グリーンシー
トは破断することなく剥離可能となる。ただし、剥離剤
の添加量がセラミック粉末１００重量部に対して４重量
部を超えると、ショート不良率が増大する。また、４重
量部を超えると、積層時の圧着における層間の密着が悪
くなり、焼成において、デラミネーションやクラックが
発生し、耐圧不良率が急激に増加するので、剥離剤の添
加量は、０．３〜４重量部の範囲にすることが好まし
い。この範囲は、バインダーに対する重量比×１００の
値であるＰＨＲで表示すると、 ３／６．５）×１００＝４．６ＰＨＲ ないし（４／６．５）×１００＝６１．５ＰＨＲの範囲
に相当する。なお、前記剥離剤の添加量の範囲はさらに
好ましくは１〜３重量部／セラミック粉末１００部（１
５．４〜４６．２ＰＨＲ）である。
００重量部に対して０．３重量部以上になると、剥離強
さは４５Ｎ以下になり、剥離性が向上し、グリーンシー
トは破断することなく剥離可能となる。ただし、剥離剤
の添加量がセラミック粉末１００重量部に対して４重量
部を超えると、ショート不良率が増大する。また、４重
量部を超えると、積層時の圧着における層間の密着が悪
くなり、焼成において、デラミネーションやクラックが
発生し、耐圧不良率が急激に増加するので、剥離剤の添
加量は、０．３〜４重量部の範囲にすることが好まし
い。この範囲は、バインダーに対する重量比×１００の
値であるＰＨＲで表示すると、 ３／６．５）×１００＝４．６ＰＨＲ ないし（４／６．５）×１００＝６１．５ＰＨＲの範囲
に相当する。なお、前記剥離剤の添加量の範囲はさらに
好ましくは１〜３重量部／セラミック粉末１００部（１
５．４〜４６．２ＰＨＲ）である。
【００２７】（実施例２）前記剥離剤として前記ポリα
オレフィンの代わりにポリブテン（出光石油化学社製出
光ポリブデンＯＨ）を用い、その添加量を種々に変えて
前記同様にシート剥離性、、剥離強さ、ショート不良率
を調べた結果を表２に示す。
オレフィンの代わりにポリブテン（出光石油化学社製出
光ポリブデンＯＨ）を用い、その添加量を種々に変えて
前記同様にシート剥離性、、剥離強さ、ショート不良率
を調べた結果を表２に示す。
【００２８】表２から分かるように、ポリブテンの場合
にもポリαオレフィンの場合と同様の剥離性向上の効果
が得られる。ポリブテンの場合にも、剥離剤のセラミッ
ク粉末に対する添加量は、０．３〜４重量部（４．６〜
６１．５ＰＨＲ）の範囲にすることが好ましく、さらに
好ましくは、１〜３重量部／セラミック粉末１００部
（１５．４〜４６．２ＰＨＲ）である。
にもポリαオレフィンの場合と同様の剥離性向上の効果
が得られる。ポリブテンの場合にも、剥離剤のセラミッ
ク粉末に対する添加量は、０．３〜４重量部（４．６〜
６１．５ＰＨＲ）の範囲にすることが好ましく、さらに
好ましくは、１〜３重量部／セラミック粉末１００部
（１５．４〜４６．２ＰＨＲ）である。
【００２９】本発明は、グリーンシートの厚みを 〜
μｍのように薄層化した場合に特に有効に用いられ
る。また、本発明は、積層コンデンサのみならず、積層
インダクタあるいはこれらの複合電子部品にも適用でき
る。
μｍのように薄層化した場合に特に有効に用いられ
る。また、本発明は、積層コンデンサのみならず、積層
インダクタあるいはこれらの複合電子部品にも適用でき
る。
【００３０】
【表２】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、グリーンシートにポリ
αオレフィンまたはポリブテンを添加したので、グリー
ンシートを薄くした場合にも剥離性が向上し、セラミッ
ク積層電子部品、特にコンデンサを得る場合に、誘電体
層を薄くすることができるので、高い容量のコンデンサ
を容易に得ることができ、グリーンシートを使用する積
層電子部品の小型化、薄型化を可能とする。
αオレフィンまたはポリブテンを添加したので、グリー
ンシートを薄くした場合にも剥離性が向上し、セラミッ
ク積層電子部品、特にコンデンサを得る場合に、誘電体
層を薄くすることができるので、高い容量のコンデンサ
を容易に得ることができ、グリーンシートを使用する積
層電子部品の小型化、薄型化を可能とする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 AA10 AA16 BA09 GA14 GA15 GA20 GA21 4G052 DA05 DA08 DB02
Claims (2)
- 【請求項１】セラミック粉末と、バインダーと、可塑剤
とを含むセラミックグリーンシート用組成物であって、 前記組成物中にさらに剥離剤としてポリαオレフィンを
含有することを特徴とするセラミックグリーンシート用
組成物。 - 【請求項２】セラミック粉末と、バインダーと、可塑剤
とを含むセラミックグリーンシート用組成物であって、 前記組成物中にさらに剥離剤としてポリブテンを含有す
ることを特徴とするセラミックグリーンシート用組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001142539A JP3865204B2 (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | セラミックグリーンシート用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001142539A JP3865204B2 (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | セラミックグリーンシート用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002338363A true JP2002338363A (ja) | 2002-11-27 |
| JP3865204B2 JP3865204B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=18988823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001142539A Expired - Fee Related JP3865204B2 (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | セラミックグリーンシート用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3865204B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100335443C (zh) * | 2005-09-01 | 2007-09-05 | 陕西科技大学 | 陶瓷零件的快速制备方法 |
| KR20140083900A (ko) * | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 그린 시트 및 그 제조방법 |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001142539A patent/JP3865204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100335443C (zh) * | 2005-09-01 | 2007-09-05 | 陕西科技大学 | 陶瓷零件的快速制备方法 |
| KR20140083900A (ko) * | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 그린 시트 및 그 제조방법 |
| KR101586014B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2016-01-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 그린 시트 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3865204B2 (ja) | 2007-01-10 |
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