JPH10117066A - 多層配線板および多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性が高く、かつ電子部品を高精度に位置
決め、搭載・実装できる反りのない多層配線板、および
この多層配線板を歩留まりよく製造できる製造方法の提
供。 【解決手段】 多層配線板の発明は、絶縁体層３を介し
て配線パターン1a，1a′層が積層され、かつ層間絶縁体
層３を貫通（貫挿）する導体によって所要の配線パター
ン1a，1a′層間がビア接続２′した構成の多層配線板で
あって、前記ビア接続２′が貫通方向に断面台形に形成
され、かつビア接続２′の断面台形は双方向にランダム
にし配置されていることを特徴とする。ここで、ビア接
続２′の分布もしくは配置状態によって、非導電性のビ
ア接続（ダミー）を適宜併設してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線板およびそ
の製造方法に係り、さらに詳しくは高密度配線で、良好
な平坦性を有し、電子部品を搭載・実装し易い多層配線
板と、その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層配線板の構成において、絶縁体層
（層間絶縁体層）を介し、一体的に配設される配線パタ
ーン層間の電気的な接続（ビア接続ないしスルホール接
続）を、導電性ペーストの埋め込みによって行うことが
試みられている。すなわち、前記配線パターン層間の電
気的な接続箇所に、層間絶縁体層を貫通（貫挿）する孔
を設け、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長させ、
所要のビア接続を形成する代りに、孔内に導電性ペース
トを充填・埋め込み、所要のビア接続を形成することが
知られている。

【０００３】このビア接続形成手段は、配線パターンの
高密度化などに伴って、精度の高い孔の穿設が困難であ
ることなどの問題もあり、絶縁体層を貫通する孔の穿設
加工が、大幅に煩雑化する傾向にある。加えて、前記ビ
ア接続を形成する貫通孔が小径化した場合、導電性ペー
ストの緻密な充填・埋め込みが困難となって、形成する
ビア接続の信頼性に問題がある。

【０００４】また、配線パターン層間の絶縁体層とし
て、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターン層などの所定位置に、予め、円錐状もしくは角錐
状の導電性バンプを設けておき、これらを積層一体化す
る過程で、前記導電性バンプ先端部が絶縁体層を貫通す
ることを利用し、ビア接続を形成することも試みられて
いる。

【０００５】すなわち、図３ (a)， (b)， (c)に実施態
様を模式的に示すような多層配線板の製造方法が知られ
ている。先ず、図３ (a)に断面的に示すごとく、たとえ
ば厚さ18μm の電解銅箔１の一主面の所定位置に、エポ
キシ樹脂などをバインダ成分とした導電性ペーストのス
クリーン印刷、乾燥の繰り返しによって、円錐状の導電
性バンプ２を設ける。次に、図３ (b)に断面的に示すご
とく、前記電解銅箔１の導電性バンプ２形成面に、たと
えばガラスエポキシ樹脂のプリプレグ層３およびを厚さ
18μm の電解銅箔１′を配置・積層する。

【０００６】その後、前記積層体を加熱型プレスにセッ
トし、加熱加圧・成型を行う。この加熱加圧・成型工程
において、層間絶縁体層を成すガラスエポキシ樹脂のプ
リプレグ層３中の樹脂は、軟化溶融状態を採るので、導
電性バンプ２先端部は層間絶縁体層３を貫挿し、対向す
る電解銅箔１′面に接続して、図３ (c)に断面的に示す
ような断面台形のビア接続２′を形成した両面銅張り板
４が得られる。

【０００７】次いで、この両面銅張り板４の両面銅箔
１，１′について、いわゆるフォトエッチング処理など
を施して、所要の配線パターニングを行って、両面配線
パターン間が電気的にヒア接続（スルホール接続）２′
された配線板を得ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記導
電性バンプ２の層間絶縁体層の貫通によって、配線パタ
ーン層間のビア接続２′を行う方式の多層配線板（もし
くは両面銅張り板４）の場合、次ぎのような不具合が発
生することがある。すなわち、図３ (c)に示したよう
に、形成された両面銅張り板４に反りが認められ、結果
的に反りを発生した多層配線板となる。したがって、電
子部品を搭載・実装する際、たとえばテレビカメラによ
って、位置（搭載・実装する箇所など）を認識するに当
たって、画像がボヤケたりして位置ズレを招来し易い。

【０００９】すなわち、配線板に各種の電子部品を搭載
・実装し、実装回路装置を組み立て・製造する工程で、
実装の位置ズレを起こし易く、このため歩留まりが低下
するという不具合がある。そして、この傾向は、両面型
配線板だけでなく、同様な手段を採った多層配線板の場
合においても同じで、信頼性の高い実装回路装置を、歩
留まりよく製造するうえで障害になる。

【００１０】本発明者は、上記両面銅張り板４における
反りの発生について検討を進めた。その結果、対向する
銅箔１，１′（もしくは配線パターン層）間を接続する
円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ２が貫挿方向を、
適宜対向させるように設定した場合、両面銅張り板４の
反り発生が容易に防止ないし解消されることを見出し
た。すなわち、絶縁体層３を貫挿させる導電性バンプ２
先端部が、銅箔１と銅箔１′とにそれぞれ接続するよう
に、円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ２を適宜対向
させて設けた場合、反りの発生が抑制され、良好な平坦
性が確実に確保されることを確認した。

【００１１】前記反りの発生が抑制・防止されるのは、
次のような理由によると考えられる。すなわち、図４に
模式的に示すように、プレス加工によって、絶縁体層３
を貫挿して先端部が対向する銅箔１′面に対接し接続す
るときに、円錐状の導電性バンプ２自体も変形する。こ
こで、導電性バンプ２の銅箔１，１′に対する接続面
は、銅箔１面に対する接合面積に比べ、銅箔１′面に対
する接合面積が小さく、非対称の構造となっている。し
たがって、これらの領域では、発生する応力が異なって
おり、銅箔１側にＦ′の力が働いて、結果的に、残留応
力によって積層板に反りが生じると考えられる。なお、
図４において、Ｆは導電性バンプ２が銅箔１を引っ張る
応力、ｆは導電性バンプ２が銅箔１′を引っ張る応力を
それぞれ示す。 特に、絶縁体層３が、たとえばガラス
エポキシ樹脂のプリプレグなど、繊維類を含んでいる場
合は、導電性バンプ２の先端部が貫挿するとき、その圧
入方向に繊維類が集中し、銅箔１面側が樹脂リッチとな
るため、応力差が発生し易くなり、反りの発生が助長さ
れる傾向があるといえる。

【００１２】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、信頼性が高く、かつ電子部品を高精度に位置決
め、搭載・実装できる反りのない多層配線板、およびこ
の多層配線板を歩留まりよく製造できる製造方法の提供
を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
体層を介して配線パターン層が積層され、かつ層間絶縁
体層を貫通する導体によって所要の配線パターン層間が
ビア接続した構成の多層配線板であって、前記ビア接続
が貫通方向に断面台形に形成され、かつビア接続の断面
台形は双方向にランダムにし配置されていることを特徴
とする多層配線基板である。

【００１４】請求項２の発明は、絶縁体層を介して配線
パターン層が積層され、かつ層間絶縁体層を貫通する導
体によって所要の配線パターン層間がビア接続した構成
の多層配線板であって、前記ビア接続が貫通方向に断面
台形に形成され、かつビア接続部の近傍に断面台形の方
向を異ならせた非導電体の端面を対向する配線パターン
層に接続させ貫通配置してあることを特徴とする多層配
線基板である。

【００１５】請求項３の発明は、第１の導電性金属箔面
の所定位置に円錐状もしくは角錐状の導電性バンプを設
ける工程と、前記第１の導電性金属箔面の導電性バンプ
と非対象的に、第２の導電性金属箔面に円錐状もしくは
角錐状の導電性バンプを設ける工程と、前記両導電性金
属箔を導電性バンプ形成面を対向させ、樹脂系の層間絶
縁体層を介して位置決め積層配置する工程と、前記積層
体を加圧・一体化し、層間絶縁体層を貫通させた導電性
バンプ先端部を対向する導電性金属箔面に接合させる工
程と、前記導電性金属箔をフォトエッチングして配線パ
ターニングする工程とを有することを特徴とする多層配
線板の製造方法である。

【００１６】請求項４の発明は、樹脂系配線素板の配線
パターンの所定位置に円錐状もしくは角錐状の導電性バ
ンプを設ける工程と、前記樹脂系配線素板の導電性バン
プと非対象的に、導電性金属箔面に円錐状もしくは角錐
状の導電性バンプを設ける工程と、前記樹脂系配線素板
および導電性金属箔を導電性バンプ形成面を対向させ、
樹脂系の層間絶縁体層を介して位置決め積層配置する工
程と、前記積層体を加圧・一体化し、層間絶縁体層を貫
通させた導電性バンプ先端部を対向する配線パターン面
もしくは導電性金属箔面に接合させる工程と、前記導電
性金属箔をフォトエッチングして配線パターニングする
工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法
である。

【００１７】請求項５の発明は、請求項３もしくは請求
項４記載の多層配線板の製造方法において、樹脂系の層
間絶縁体層が、熱硬化型樹脂のプリプレグもしくは熱可
塑性樹脂であることを特徴とする。

【００１８】請求項６の発明は、請求項３ないし請求項
５いずれか一記載の多層配線板の製造方法において、導
電性バンプの他に非導電性バンプを設けることを特徴と
する。 これらの発明は、絶縁体層を貫挿させた円錐状
もしくは角錐状の導電性バンプ端部を、対向する配線パ
ターンに接続させ、所要のビア接続を設けた構成の改良
である。すなわち、円錐状もしくは角錐状の先端方向を
一定の方向とせずに、適宜対向させた形で絶縁体層をそ
れぞれ貫通（貫挿）させ、対向する両配線パターン層に
対する接続面積差を総体的に低減し、導電体層（配線パ
ターン）に対する引っ張り応力を分散させ、平坦性を保
持させたことを骨子としている。

【００１９】本発明において、配線パターン層間の絶縁
体層としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シー
ト）が挙げられ、その厚さは40〜 800μm 程度が好まし
い。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポ
リカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリ
イミド樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリ
プロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂など
のシート類が挙げられる。 また、硬化前の状態に保持
される熱硬化性樹脂（プリプレグ）シートとしては、エ
ポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、あるいはブタジェンゴム、ブチルゴム、天然ゴ
ム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムなどの生ゴムのシ
ート類が挙げられる。これら合成樹脂は、単独でもよい
が絶縁性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、
さらにガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマッ
ト、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシート
であってもよい。

【００２０】本発明において、円錐状もしくは角錐状の
導電性バンプは、たとえば比較的厚いメタルマスクを用
い、導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷、印刷後の乾
燥を適宜繰り返すことによって容易に形成できる。ここ
で、導電性樹脂ペーストとしては、たとえば銀，金，
銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしく
は複合（混合）金属粉末と、樹脂バインダー成分とを混
合して調製されたペースト類が挙げられる。

【００２１】なお、樹脂バインダー成分としては、たと
えばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、フェノキシ樹脂などの熱可過塑性樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂などが一般的に挙げられる。その他、メチル
メタアクリレート、ジエチルメチルメタアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ジエチレン
グリコールジエチルアクリレート、アクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、アクリル酸ジエチレングリコールエ
トキシレート、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリス
リトールのアクリレートなどのアクリル酸エステル、メ
タアクリル酸エステルなどの紫外線硬化型樹脂もしくは
電子線照射硬化型樹脂などが挙げられる。

【００２２】また、本発明においては、導電性バンプの
他に、非導電性バンプを併せて設けておき、前記配線パ
ターン層に対する接続面積差を総体的に低減し、導電体
層（配線パターン）に対する引っ張り応力を分散化や平
坦性化を助長させることもできる。たとえば、ビア接続
部が粗の領域と密な領域都が混在する構成においては、
粗の領域に非導電性バンプ（ダミーの接続用バンプ）を
適宜設置し、前記引っ張り応力の分散化を図ることもで
きる。勿論、この場合も、非導電性バンプの貫挿方向
は、周辺の導電性バンプの貫挿方向とのバランスに立っ
て決める必要がある。

【００２３】請求項１および請求項２の発明では、配線
パターン層間を接続するビア接続の対応する配線パター
ン層に対する接続面積差が総体的に低減された構成を採
っている。そして、配線パターン層に対する接続面積差
の低減ないし解消に伴って、各配線パターン層に対する
引っ張り応力が容易に分散されるため、多層配線板の反
り発生が容易に回避され、良好な平坦性を保持すること
になる。

【００２４】請求項３ないし請求項６の発明では、良好
な平坦性を保持するため、電子部品の搭載・実装におい
て高精度な位置決めができ、信頼性の高い実装回路装置
を歩留まりよく組み立て、製造することが可能な多層配
線板を容易に提供できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図１ (a)， (b)および図２
を参照して実施例を説明する。

【００２６】図１ (a)， (b)は、この発明の実施例に係
る多層配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
先ず、厚さ18μm の電解銅箔１，１′、直径0.55mmの孔
を所定の位置に穿設して成る厚さ 0.5mmのメタルスクリ
ー版（２種類のマスク）、銀粉末−フェノール樹脂系の
導電性ペースト、および厚さ約 250μm のガラスエボキ
シ樹脂系プリプレグ（未硬化）３をそれぞれ用意した。

【００２７】次いで、前記電解銅箔１，１′の一主面
に、互いにパターンの異なるメタルスクリー版をそれぞ
れ位置決め配置し、銀粉末−フェノール樹脂系の導電性
ペーストを印刷した。印刷した導電性ペーストを 165
℃，15分間，乾燥処理した後、同一メタルスクリー版を
それぞれ用い同一位置に印刷，乾燥処理を３回繰り返し
てから加熱効果処理を施して円錐状の導電性バンプ２を
それぞれ設けた。

【００２８】その後、図１ (a)に断面的に示すごとく、
前記一主面の所定位置に導電性バンプ２を設けた電解銅
箔１，１′およびガラスエボキシ樹脂系プリプレグ３を
位置決め積層配置した。次ぎに、この積層体を加熱型プ
レスに当て板を介してセットし、 175℃の加熱、 60kg/
cm² の圧力で 1時間加圧プレスを行って、ガラスエボキ
シ樹脂系プリプレグ３の硬化を行うとともに、ガラスエ
ボキシ樹脂系プリプレグ３を貫通させた各導電性バンプ
２先端部を、互いに対向する電解銅箔１，１′面に接続
させて、電気的に接続するビア接続２′を形成した。

【００２９】ここで、個々のビア接続２′は、電解銅箔
１，１′面に対する接続面積が相違し、層間絶縁体層３
を貫通した方向で断面台形であるが、それらの断面台形
の向きは、電解銅箔１，１′面の両方向に分散し、全体
的には電解銅箔１，１′面に対する接続面積の差が解消
された形と成って、反りのない両面銅箔張り積層板４′
であった。すなわち、電解銅箔１，１′面間を電気的に
接続するビア接続２′が、両配線パターン層に対してほ
ぼ同じ接続面積で接続しているため、ビア接続２′によ
る電解銅箔１，１′の引っ張りに起因する両面銅箔張り
積層板４′全体を歪曲させる応力が分散され、反りのな
い、平坦性の良好な両面銅箔張り積層板４′が得られ
た。

【００３０】次いで、前記両面銅箔張り積層板４′の銅
箔１，１′面にスクリーン印刷法で、所要のエッチング
パターンを印刷し、塩化二鉄の水溶液をエッチング液と
して不要部分銅箔をエッチング除去してから、エッチン
クレジストを除去することにより、所要のビア接続２′
を有する両面型の配線板を得た。

【００３１】上記によって製造した配線板は、そのの両
面配線パターン層の接続抵抗は、たとえば 2.1Ωで、こ
の値は、銅箔のパターン抵抗（バンプ 1個当たりの銅箔
パターン抵抗分1mΩ）を考慮すると、ビア接続抵抗の平
均が1mΩとなって、ビア接続抵抗および銅箔パターン抵
抗ともバラツキが少ないものであった。

【００３２】図２は他の実施形態の模式的な断面図であ
る。先ず、前記で製造したの両面型の配線板を配線素板
５とし、この配線素板子５の両面配線パターン1a，1a′
面の所定位置に、上記の場合と同様な操作で、円錐状の
導電性バンプ２および円錐状の非導電性バンプ６をそれ
ぞれ設けた。一方、対向させたとき、前記両面配線パタ
ーン1a，1a′面に設けた導電性バンプ２とは位置ズレす
るように、円錐状の導電性バンプ２および円錐状の非導
電性バンプ６をそれぞれ設けた２枚の電解銅箔を用意し
た。

【００３３】その後、図２に断面的に示すごとく、前記
実施態様の場合に準じて、両面配線パターン1a，1a′面
に導電性バンプ２および円錐状の非導電性バンプ６を設
けた配線素板５と、同じく導電性バンプ２および円錐状
の非導電性バンプ６を設けた電解銅箔１，１′を、それ
ぞれバンプ２，６形成面を対向させ、かつガラスエボキ
シ樹脂系プリプレグ３を位置決め積層した。この積層体
を加熱型プレスに当て板を介してセットし、 175℃の加
熱、 60kg/cm² の圧力で 1時間加圧プレスを行って、各
ガラスエボキシ樹脂系プリプレグ３の硬化を行うととも
に、各ガラスエボキシ樹脂系プリプレグ３を貫通させた
各導電性バンプ２，非導電性バンプ６の先端部を、互い
に対向する電解銅箔１，１′や配線パターン1a，1a′面
に接続させて、電気的に接続するビア接続を備えた反り
のない、平坦性の良好な両面銅箔張り積層板を得た。

【００３４】次いで、前記両面銅箔張り積層板の両面銅
箔にスクリーン印刷法で、所要のエッチングパターンを
印刷し、塩化二鉄の水溶液をエッチング液として不要部
分銅箔をエッチング除去してから、エッチンクレジスト
を除去することにより、所要のビア接続を有する４層型
の配線板を得た。

【００３５】上記によって製造した４層型の配線板は、
配線パターン層の接続抵抗は 7Ωで、この値は、銅箔の
パターン抵抗（バンプ 1個当たりの銅箔パターン抵抗分
1 mΩ）を考慮すると、バンプ抵抗の平均が 6 mΩとな
って、ビア接続抵抗および銅箔パターン抵抗ともバラツ
キが少ないものであった。

【００３６】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろ
の変形を採ることができる。たとえば層間絶縁体層は、
ガラスエポキシ樹脂の代りに、熱可塑性樹脂であっても
よいし、また、ビア接続は銀粉末−フェノール樹脂以外
の他の導電性組成物で形成することができる。

【００３７】

【発明の効果】請求項１および請求項２の発明によれ
ば、対応する配線パターン層に対するビア接続の接続面
積差が総体的に低減された構成を採っている。この接続
面積差の低減ないし解消に伴って、各配線パターン層に
対する引っ張り応力が容易に分散されるので、反り発生
が容易に回避され、良好な平坦性を保持する。したがっ
て、たとえばテレビカメラによる監視撮像で、電子部品
の搭載・実装位置合わせを行う場合でも、画像のボヤケ
などが発生することもなくなり、高い精度の位置合わせ
実装が可能な多層配線板が提供される。つまり、歩留ま
りよく、かつ信頼性の高い実装回路装置などの構成が可
能となる。

【００３８】請求項３ないし請求項６の発明では、上記
良好な平坦性を保持し、電子部品の搭載・実装において
高精度な位置決めができ、信頼性の高い実装回路装置を
歩留まりよく組み立て、製造に大きく寄与する多層配線
板が容易に提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の多層配線板の製造方法の実施形態の要部
を模式的に示すもので、 (a)は各構成素材の積層・配置
の断面図、 (b)積層一体化した両面銅張り積層板の断面
図。

【図２】第２の多層配線板の製造方法の実施態様におけ
る各構成素材の積層・配置の断面図。

【図３】従来の多層配線板の製造方法の実施形態を模式
的に示すもので、 (a)は一主面に導電性バンプを設けた
導電性箔の断面図、 (b)は各構成素材の積層・配置の断
面図、 (c)積層一体化した両面銅張り積層板の断面図。

【図４】導電性箔を接続したときの導電性バンプによる
引っ張り強さの発生状態を説明するための模式図。

【符号の説明】

１，１′……電解銅箔 1a，1a′……配線パターン ２……導電性バンプ ２′……ビア接続 ３……ガラスエポキシ樹脂系プリプレグ（層間絶縁体） ４，４′……両面銅張り積層板 ５……配線素板 ６……非導電性バンプ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体層を介して配線パターン層が積層
   され、かつ層間絶縁体層を貫通する導体によって所要の
   配線パターン層間がビア接続した構成の多層配線板であ
   って、 前記ビア接続が貫通方向に断面台形に形成され、かつビ
   ア接続の断面台形は双方向にランダムにし配置されてい
   ることを特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】 絶縁体層を介して配線パターン層が積層
   され、かつ層間絶縁体層を貫通する導体によって所要の
   配線パターン層間がビア接続した構成の多層配線板であ
   って、 前記ビア接続が貫通方向に断面台形に形成され、かつビ
   ア接続部の近傍に断面台形の方向を異ならせた非導電体
   の端面を対向する配線パターン層に接続させ貫通配置し
   てあることを特徴とする多層配線基板。
3. 【請求項３】 第１の導電性金属箔面の所定位置に円錐
   状もしくは角錐状の導電性バンプを設ける工程と、 前記第１の導電性金属箔面の導電性バンプと非対象的
   に、第２の導電性金属箔面に円錐状もしくは角錐状の導
   電性バンプを設ける工程と、 前記両導電性金属箔を導電性バンプ形成面を対向させ、
   樹脂系の層間絶縁体層を介して位置決め積層配置する工
   程と、 前記積層体を加圧・一体化し、層間絶縁体層を貫通させ
   た各導電性バンプの先端部を対向する導電性金属箔面に
   接合させる工程と、 前記導電性金属箔をフォトエッチングして配線パターニ
   ングする工程とを有することを特徴とする多層配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 樹脂系配線素板の配線パターンの所定位
   置に円錐状もしくは角錐状の導電性バンプを設ける工程
   と、 前記樹脂系配線素板の導電性バンプと非対象的に、導電
   性金属箔面に円錐状もしくは角錐状の導電性バンプを設
   ける工程と、 前記樹脂系配線素板および導電性金属箔を導電性バンプ
   形成面を対向させ、樹脂系の層間絶縁体層を介して位置
   決め積層配置する工程と、 前記積層体を加圧・一体化し、層間絶縁体層を貫通させ
   た導電性バンプ先端部を対向する配線パターン面および
   導電性金属箔面にそれぞれ接合させる工程と、 前記導電性金属箔をフォトエッチングして配線パターニ
   ングする工程とを有することを特徴とする多層配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 樹脂系の層間絶縁体層が、熱硬化型樹脂
   のプリプレグもしくは熱可塑性樹脂であることを特徴と
   する請求項３もしくは請求項４記載の多層配線板の製造
   方法。
6. 【請求項６】 導電性バンプの他に非導電性バンプを設
   けることを特徴とする請求項３ないし請求項５いずれか
   一記載の多層配線板の製造方法。