CN104093263B - 用于柔性基板的桥接模块和基板组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于柔性基板的桥接模块，包括具有线路层的导电的板状模块主体，以及设置成与线路层相接触的导电的连接材料。该连接材料用于将模块主体的线路层与柔性基板的线路层相连接。桥接模块还可包括设置在模块主体的一侧的绝缘层，其包括露出模块主体的至少一部分线路层的凹陷区。其中，导电的连接材料设置在凹陷区内。由此，能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，有效地防止弯折易断，同时能参与柔性基板的整体器件承载工作。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件，以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。

Description

用于柔性基板的桥接模块和基板组件

技术领域

本发明涉及一种用于柔性基板的桥接模块，尤其是一种采用嵌入式结构来连接至少两个柔性基板的桥接模块。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件，以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。

背景技术

随着电子技术的发展，柔性基板以其柔软、可弯折、较薄及不易扯断等优异特性而被广泛地应用在电子产品的内部零部件、甚至LED光源的信号传输及接电连接的领域中。通过使用柔性基板，可以保证诸如手机、显示屏、LED光源等装置能够在一个狭小的和需要弯折的结构空间内实现，并完成可靠的电连接或信号传输功能。

现有的柔性基板通常用于连接元器件，或者在LED光源之间实现信号和/或导电互连。如果需要在一个已有的柔性基板上增加某些电路或电子元器件，则必须对该已有的柔性基板进行完全的重新设计。这需要改变该柔性基板的整体布局，使得该柔性基板完全变为废料。

另一方面，即使能够完成某些柔性基板之间的连接，在现有技术中也仅依靠柔性基板之间的相叠的桥接方式来完成。然而，这种方式的桥接部既不耐弯折，又容易折断，同时也不美观。

此外，对于用于LED领域的柔性基板，上述相叠的桥接方式是非常不利的。这是因为该基板的桥接部处于凸起的状态，因此在不平整的桥接部附近的LED出光会被遮挡，导致出光不均匀。另外，随着桥接数量的上升，其上部的LED光源的整体出光光效也会受到显著的影响。

因此，在本领域中需要寻求一种解决方案，其能够解决如上技术问题。

发明内容

本发明希望提供一种嵌入式桥接模块，其能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，并有效地防止出现在柔性基板的桥接部处的弯折易断的缺陷。

本发明还希望提供一种嵌入式桥接模块，其能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，并且能够替代柔性基板的部分器件承载功能，从而使得柔性基板的桥接部能参与柔性基板的整体器件承载工作。

本发明还希望提供一种嵌入式桥接模块，其能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，并且为柔性基板提供扩展端口，以便实现功能扩展。

本发明还希望提供一种嵌入式桥接模块，其能够实嵌入在承载LED光源的柔性基板的桥接部两端，使得桥接部平整，藉此提高承载LED光源的柔性基板的整体光效。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于柔性基板的桥接模块，包括：导电的板状模块主体，其包括线路层；和设置成与所述线路层相接触的导电的连接材料，所述连接材料用于将所述模块主体的线路层与所述柔性基板的线路层相连接。

在一个实施例中，所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的一侧的绝缘层，所述绝缘层包括露出所述模块主体的至少一部分线路层的凹陷区，其中，所述导电的连接材料设置在所述凹陷区内。

在一个具体的实施例中，所述桥接模块用于连接至少两个柔性基板，所述绝缘层包括至少两个间隔开的凹陷区，并且各所述凹陷区中的连接材料分别与一个柔性基板的线路层相连接。

在一个实施例中，所述桥接模块还包括电子器件，以及设置在模块主体的另一侧的阻焊层。其中，所述阻焊层上设有至少一个焊盘区，用于实现所述电子器件与所述模块主体的线路层的连接。

在一个具体的实施例中，所述凹陷区由开设在所述绝缘层内的通槽形成，其中所述连接材料处于所述线路层上，并且在侧部由所述绝缘层限定。

在另一个具体的实施例中，所述阻焊层在其边缘处弯折而朝向所述绝缘层延伸，并且限定了所述凹陷区的一个侧面。

在一个实施例中，所述绝缘层构造成与所述模块主体具有相同的面积，并且所述凹陷区形成在所述绝缘层的两侧，其中所述凹陷区内的连接材料处于所述阻焊层上并与所述模块主体的侧面相连接。

在一个实施例中，所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层构造成分别与所述柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层具有相同的厚度，并分别布置成与它们平齐。

在一个实施例中，所述连接材料通过与设置在所述柔性基板上的导电浆料而与所述柔性基板的线路层相连接。

在一个具体的实施例中，所述电子器件是具有电极的LED芯片。

在一个具体的实施例中，阻焊层可以为反射层，例如白油层。

根据本发明的第二方面，提供了一种基板组件，包括第一柔性基板和第二柔性基板，以及用于将第一柔性基板和第二柔性基板相连的桥接模块。其中，该桥接模块包括：导电的板状模块主体，其包括线路层；和设置成与所述线路层相接触的导电的连接材料，所述连接材料用于将所述模块主体的线路层与所述第一和第二柔性基板的线路层相连接。

在一个实施例中，所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的一侧的绝缘层，所述绝缘层包括两个露出所述模块主体的至少一部分的凹陷区，其中，所述连接材料设置在各个所述凹陷区中。

在一个实施例中，所述基板组件还包括电子器件，所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的另一侧的阻焊层，其中所述阻焊层上设有至少一个焊盘区，用于实现所述电子器件与所述模块主体的线路层的连接。

在一个实施例中，所述第一和第二柔性基板以一定的间隔并排地布置，所述桥接模块插入到所述间隔中，使得所述桥接模块的绝缘层与所述第一和第二柔性基板的阻焊层平齐。

在一个实施例中，所述绝缘层构造成与所述模块主体具有相同的面积，并且所述凹陷区形成在所述绝缘层的两侧，其中各所述凹陷区内的导电连接材料处于所述阻焊层上并与所述模块主体的侧面相连接。

在一个实施例中，所述第一和第二柔性基板以一定的间隔并排地布置，所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层构造成分别与待连接的柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层具有相同的厚度，并且所述桥接模块插入到所述间隔中，使得所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层分别与所述柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层平齐。

在一个具体的实施例中，所述第一和第二柔性基板均包括通过附加绝缘层间隔开的第一线路层和第二线路层。所述第一和第二柔性基板以一定的间隔并排地布置，所述桥接模块插入到所述间隔中，使得所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层分别与所述第一和第二柔性基板的第一线路层、阻焊层和附加绝缘层平齐。所述基板组件还包括附加桥接模块，所述附加桥接模块包括附加模块主体、设置在所述附加模块主体一侧上的附加阻焊层，以及布置在所述附加模块主体上的处于附加阻焊层两侧的附加连接材料，其中所述附加桥接模块插入到所述间隔中，使得所述附加桥接模块的附加模块主体和附加阻焊层分别与所述第一和第二柔性基板的第二线路层和阻焊层平齐。

在一个实施例中，在所述第一和第二柔性基板的线路层上均布置有导电浆料，所述连接材料通过所述导电浆料与所述第一和第二柔性基板的线路层相连接。

根据本发明的第三方面，提供了一种基板组件，包括柔性基板和安装在柔性基板上的如上所述的桥接模块，其中所述桥接模块上的电子器件用于实现所述柔性基板的功能扩展。

附图说明

以下将结合附图来对本发明进行说明。容易理解，附图仅出于为更好地理解本发明而提供，其不应被视为对本发明的限制。

图1A示意性显示了根据本发明的第一实施例的处于分解状态下的桥接模块和待连接的两个柔性基板。

图1B示意性显示了根据本发明的第一实施例的处于连接状态的桥接模块和两个柔性基板。

图1C示意性显示了根据本发明的第一实施例的处于连接状态的桥接模块和两个柔性基板，其中在各柔性基板上安装有电子器件。

图2示意性显示了根据本发明的第二实施例的处于分解状态下的桥接模块和待连接的两个柔性基板。

图3A示意性显示了根据本发明的第三实施例的处于分解状态下的桥接模块和待连接的两个柔性基板。

图3B示意性显示了根据本发明的第三实施例的处于连接状态的桥接模块和两个柔性基板。

图3C示意性显示了根据本发明的第三实施例的处于连接状态的桥接模块和两个柔性基板，其中在各柔性基板上安装有电子器件。

图3D类似于图3C，其中在两个柔性基板上分别安装有不同的电子器件。

图4示意性显示了根据本发明的第四实施例的处于连接状态下的桥接模块和两个柔性基板。

图5A示意性显示了根据本发明的第五实施例的处于分解状态下的桥接模块和待连接的两个柔性基板。

图5B示意性显示了根据本发明的第五实施例的处于连接状态下的桥接模块和两个柔性基板。

图6A和6B分别显示了根据本发明的桥接模块作为扩展功能的应用的一个实施例。

图7A到7E显示了通过根据本发明的桥接模块所实现的电连接方式的示意图。

图8A示意性显示了根据本发明的第六实施例的处于分解状态下的桥接模块和待连接的两个柔性基板。

图8B示意性显示了根据本发明的第六实施例的处于连接状态下的桥接模块和两个柔性基板。

图9A示意性显示了根据本发明的第七实施例的处于分解状态下的桥接模块和待连接的两个柔性基板。

图9B示意性显示了根据本发明的第七实施例的处于连接状态下的桥接模块和两个柔性基板。

在附图中，相同的附图标记显示相同或类似的部件。附图并未按实际比例绘制。

具体实施方式

以下将结合附图来描述根据本发明的用于连接两个待连接的柔性基板的桥接模块。为方便起见，将针对两个结构完全相同的待连接的柔性基板来进行描述。然而本领域的技术人员可以理解，本发明的桥接模块也可用来连接两个不同的柔性基板。

图1A到1C示意性地显示了根据本发明的第一实施例。如图1A所示，根据本发明的桥接模块10用于连接两个待连接的柔性基板20。根据本发明的桥接模块10包括板状的模块主体11。该板状的模块主体11同样为柔性的，由导电材料(例如铜)制成，或者至少一部分由导电材料(例如铜)制成，从而能够在其中形成线路层或信号层。在本文中，用语“线路层”和“信号层”具有相同的意义，可以互换使用。此外，用语“导电”和“导通信号”也具有相同的意义，可以互换使用。

在模块主体11的一侧设有绝缘层12。绝缘层12例如可由聚酰亚胺(PI)制成。在模块主体11的另一侧设有阻焊层14。阻焊层14可由与绝缘层12相同的材料、例如PI制成，然而也可由其它适当的材料制成。阻焊层14可包括若干焊盘区15(在图中仅示意性示出)。由此，电子器件30的连接部(如电极)31可经由焊盘区15而与模块主体11的线路层相连，从而实现电子器件30和桥接模块10之间的电连接/信号连接。电子器件30可以根据所需要的功能来选择，例如为用于实现驱动、智能控制、无线信号接受/发射、发光等功能的器件。

类似地，待连接的柔性基板20也包括基板主体21、设于基板主体21的一侧的绝缘层22，以及设于基板主体21的另一侧的阻焊层23。基板主体21、绝缘层22和阻焊层23可由分别与模块主体11的模块主体11、绝缘层12和阻焊层14相同的材料制成，并具有类似的结构。阻焊层23包括若干通孔25，从而暴露出模块主体21的线路层的一部分。需要说明的是，根据具体应用的需要，柔性基板20可以不包括绝缘层22。

根据本发明，桥接模块10的绝缘层12具有两个间隔开的暴露出模块主体11的至少一部分的凹陷区16。在该实施例中，凹陷区16形成为贯穿过绝缘层12的通槽。在各凹陷区16中均填充有导电的连接材料13，其与模块主体11的暴露部分相连。连接材料13例如可以为锡膏、导电粘结胶、异向型导电胶，也可以为能够实现点焊、卷带接合的适当材料。

如图1B所示，桥接模块10将两个并排布置且相互间隔开一定距离的柔性基板20连接在一起。具体地说，一方面，电子器件30的连接部31通过焊盘区15与模块主体11的线路层相连，实现了电子器件30和模块主体11之间的电连接或信号连接。另一方面，桥接模块10的绝缘层12插入到两个柔性基板20之间的间隔中，使得绝缘层12的两个凹陷区16分别与阻焊层23中的两个通孔25的区域相对应。这样，通过连接材料13的作用，能够实现桥接模块10的模块主体11的线路层与两个柔性基板20的模块主体21的线路层之间的有效连接。容易理解，可以通过将两个柔性基板20之间的距离设定为等于桥接模块10的两个凹陷区16之间的距离(即绝缘层12的中间部分的宽度)来实现凹陷区16与通孔25之间的对应。

这样，通过本发明的桥接模块10，可以将两个柔性基板20连接在一起，形成有效的电连接或信号连接。这种嵌入式连接没有弱连接点，能够避免连接处的弯折和易断。另外，桥接模块10上也可安装电子器件，从而能够分担柔性基板的部分承载功能，扩大了柔性基板的承载数量。

图1C显示了通过桥接模块10连接在一起的两个并排布置的柔性基板20，其上分别设有电子器件40。容易理解，电子器件40可通过常规的方式经由柔性基板20的阻焊层上的焊盘区而与柔性基板20的线路层形成有效的连接。电子器件40可与电子器件30相同或不同。

在一个优选的实施例中，桥接模块10的绝缘层12可选择成与柔性基板20的阻焊层23具有相等的厚度。由此，当将桥接模块10的绝缘层12插入到两个柔性基板20之间的间隔中时，可以实现十分平整的连接后结构，有利于所形成组件的美观。同时，这种平整的连接后结构也避免了安装在其上的各个电子器件之间的相互影响。这对电子器件为LED光源的情况而言尤其有利。

图2示意性地显示了根据本发明的第二实施例。该实施例与第一实施例大致相同，为避免重复起见，以下将仅描述与第一实施例的不同之处。如图2所示，桥接模块110同样包括模块主体111、绝缘层112和阻焊层114。然而，绝缘层112仅在模块主体111的一部分区域上形成，并且阻焊层114的两侧向下延伸而形成弯折部118。两个弯折部118延伸过模块主体111，并且限定了凹陷区116的外侧。换句话说，两个弯折部118处于两侧，它们和处于中心的绝缘层112共同形成了其中容纳有连接材料的凹陷区116。

通过这种方式，同样可以实现稳定、有效的连接。另外，由于不需要在绝缘层112上开设凹陷区而仅是由绝缘层112和弯折部118来限定凹陷区，因此可以节省加工工序。

图3A到3D示意性地显示了根据本发明的第三实施例。该实施例与第一实施例大致相同，为避免重复起见，以下将仅描述与第一实施例的不同之处。如图3A所示，在根据本发明的第三实施例的桥接模块210中，模块主体211和绝缘层212构造成具有相同大小的面积。这样，凹陷区形成在模块主体211和绝缘层212的两侧，其底面由桥接模块210的阻焊层214限定，一个侧面由模块主体211的侧面限定。连接材料213布置在凹陷区中，并与模块主体211的侧面相连接。

当进行连接时，将两个并排布置的柔性基板220之间的间隙设定为等于桥接模块210的模块主体211和绝缘层212的宽度。如图3B所示，桥接模块210的模块主体211和绝缘层212插入到两个并排布置的柔性基板220之间的间隙中。此时，连接材料213将分布到桥接模块210的模块主体211和柔性基板220的模块主体221之间、柔性基板220的模块主体221和桥接模块210的阻焊层214之间，以及桥接模块210的阻焊层214和柔性基板220的阻焊层223之间，如图3B中的粗实线所示。由此，同样可以有效地连接两个柔性基板220，避免容易弯折断裂的现象。

在一个优选的实施例中，桥接模块210的模块主体211、绝缘层212和阻焊层214选择成分别与柔性基板220的模块主体221、绝缘层222和阻焊层223具有相等的厚度。由此，可以实现十分平整的连接后结构，有利于所形成组件的美观。同时，这种平整的连接后结构也避免了各电子器件之间的相互影响。这对电子器件为LED光源的情况而言尤其有利。

图3C类似于图1C，显示了通过桥接模块210连接在一起的两个并排布置的柔性基板220，其上分别设有电子器件240。电子器件240可与电子器件230相同或不同。可以看到，由于桥接模块210的模块主体211、绝缘层212和阻焊层214选择成分别与柔性基板220的模块主体221、绝缘层222和阻焊层223具有相等的厚度，因此用于安装电子器件230和240的表面形成一个平整的安装表面，使得电子器件可以良好地进行安装。

图3D类似于图3C，显示了通过桥接模块210连接在一起的两个并排布置的柔性基板220，其上分别设有电子器件250和260。其中，电子器件230和250均为带有电极251的LED光源。由此可以实现LED光源与电子器件的混合排布。

图4示意性地显示了根据本发明的第四实施例。类似于图3C，如图4所示的桥接模块310和两个柔性基板320处于连接状态，并且所安装的电子器件均为LED光源350。在这一实施例中，桥接模块310的阻焊层314可以为反光材料层，例如白油层。

图5A和5B示意性地显示了根据本发明的第五实施例，其中利用两个大致相似的桥接模块来连接两个柔性基板420。如图5A所示，两个柔性基板420均包括通过绝缘层423间隔开的第一主体层421和第二主体层422。在第一主体层421和第二主体层422的外侧分别设置有阻焊层425和424。该实施例中使用的一个桥接模块410与图3A所示的桥接模块210相同，包括具有相同面积的模块主体411和绝缘层412、阻焊层414，以及设置在阻焊层414上并位于模块主体411和绝缘层412的连接材料413。另一个桥接模块410A除未设置绝缘层外与桥接模块410相同。

图5B显示了根据本发明的第五实施例的连接后状态。从图中可以看到，桥接模块410的模块主体411和绝缘层412共同插入到两个柔性基板420之间的间隔中，使得桥接模块410的绝缘层412与柔性基板420的绝缘层423平齐，桥接模块410的模块主体411与柔性基板420的第一主体层421平齐，桥接模块410的阻焊层414与柔性基板420的阻焊层425平齐。同时，桥接模块410A也插入到两个柔性基板420之间的间隔中，使得桥接模块410A的模块主体411A与柔性基板420的第二主体层422平齐，而桥接模块410A的阻焊层414A与柔性基板420的阻焊层424平齐。

由此，两个桥接模块410和410A将两个柔性基板420很好地连接在一起，实现了有效的电连接/信号连接。另外，连接后的结构非常平整。

根据本发明的桥接模块还可以作为扩展单元安装在一个基板上，以便实现基板的功能扩展。如图6A和6B所示，基板520上设置有若干电子器件，例如多个彼此间隔开的LED光源550。此外，基板520还包括扩展部530，其形式例如可为扩展槽。这些扩展槽优选设置在基板520的侧部。根据本发明的桥接模块510(例如可具有如前所述的结构)可安装在扩展部530上，从而为基板520实现功能扩展。此时，桥接模块510上的电子器件可根据具体应用的需要来选择。

图7A至7E显示了通过一个桥接模块来连接两个柔性基板所得的柔性基板组件的电连接状态。图7A显示了通过本发明的桥接模块所实现的单层或双层基板桥接导电功能，图7B显示了双层基板变路桥接，图7C显示了单层基板变路桥接，图7D显示了双层基板复杂变路桥接，图7E显示了直接在基板上进行桥接。

本发明同样包括一种更加简单的实施例。如图8A所示，在根据本发明的第六实施例中，桥接模块610仅包括模块主体611和阻焊层614，但并未设置绝缘层。相反，导电的连接材料613直接涂覆在模块主体611上。在这种情况下，柔性基板620的构造与第一实施例中的相同，同样包括基板主体621、绝缘层622和阻焊层623。不同之处在于，在阻焊层623的通孔625内还设置有导电浆料626。导电浆料是本领域的技术人员已知的。这样，当将桥接模块610连接两个柔性基板620时，如图8B所示，导电的连接材料613通过导电浆料626而实现了桥接模块610的模块主体611中的线路层与柔性基板620的基板主体621中的线路层的连接。

图9A和9B显示了根据本发明的第七实施例，其与上述第六实施例大致相同。如图9A所示，桥接模块710与上述桥接模块610相同。然而，柔性基板720构造成其基板主体721和阻焊层具有大致相同的面积，导致在柔性基板720的侧面形成一个凹陷部725，而不是如上述实施例中的通孔625。此时，在各凹陷部725中均设置有导电浆料726。

如图9B所示，导电的连接材料713通过导电浆料726而实现了桥接模块710的模块主体711中的线路层与柔性基板720的基板主体721中的线路层的连接。具体地说，在这种情况下，柔性基板720的基板主体721的侧面与桥接模块710的模块主体711的侧面通过导电浆料/连接材料对接，从而提供良好的电连接。

在通过桥接模块连接柔性基板所获得的组件中，可以在桥接模块上涂覆与柔性基板相同的颜色层或功能层，例如反光层、绝缘层、防水层、光学层等，以保证桥接后的柔性基板的外观及功能一致。

容易理解，尽管上面介绍的是利用一个桥接模块来连接两个柔性基板，然而可以理解，也可以通过一个桥接模块来连接更多个柔性基板。另外，也可以在一个柔性基板上安装一个桥接模块，以实现特定的功能。这可由本领域的技术人员借助上述内容和本领域的常用设计手段来容易地得到。因此，本发明尽管涵盖了这一方面，但并未提供关于这一方面的详细描述。

另外容易理解，尽管上面介绍的是利用桥接模块来连接柔性基板，然而可以理解，也可以通过该桥接模块来连接其它的部件，例如其它类型的嵌入式功能模块。这可由本领域的技术人员借助上述内容和本领域的常用设计手段来容易地得到。

以上结合附图并通过具体的实施例对本发明进行了详细的说明。然而容易理解，这些说明不能被理解为限制了本发明的范围。本发明的保护范围由随附的权利要求书限定，任何在本发明权利要求基础上的改动都属于本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种用于柔性基板的桥接模块，包括：

导电的板状模块主体，其包括线路层；和

设置成与所述线路层相接触的导电的连接材料，所述连接材料用于将所述模块主体的线路层与所述柔性基板的线路层相连接，所述连接材料为可实现点焊和卷带接合的胶体或膏体；

所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的一侧的绝缘层，所述绝缘层包括露出所述模块主体的至少一部分线路层的凹陷区，其中，所述导电的连接材料设置在所述凹陷区内；

所述桥接模块用于连接至少两个柔性基板，所述绝缘层包括至少两个间隔开的凹陷区，并且各所述凹陷区中的连接材料分别与一个柔性基板的线路层相连接；

所述桥接模块还包括电子器件，以及设置在所述模块主体的另一侧的阻焊层，其中，所述阻焊层上设有至少一个焊盘区，用于实现所述电子器件与所述模块主体的线路层的连接；

所述绝缘层构造成与所述模块主体具有相同的面积，并且所述凹陷区形成在所述绝缘层的两侧，其中所述凹陷区内的连接材料处于所述阻焊层上并与所述模块主体的侧面相连接；

所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层构造成分别与所述柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层具有相同的厚度，并分别布置成与它们平齐。

2.根据权利要求1所述的桥接模块，其特征在于，所述连接材料通过与设置在所述柔性基板上的导电浆料而与所述柔性基板的线路层相连接。

3.根据权利要求1所述的桥接模块，其特征在于，所述电子器件是具有电极的LED芯片。

4.根据权利要求3所述的桥接模块，其特征在于，所述阻焊层为反射层。

5.一种基板组件，包括第一柔性基板和第二柔性基板，以及用于将所述第一柔性基板和第二柔性基板相连的桥接模块，其中所述桥接模块包括：

导电的板状模块主体，其包括线路层；和

设置成与所述线路层相接触的导电的连接材料，所述连接材料用于将所述模块主体的线路层与所述第一和第二柔性基板的线路层相连接，所述连接材料为可实现点焊和卷带接合的胶体或膏体；

所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的一侧的绝缘层，所述绝缘层包括两个露出所述模块主体的至少一部分的凹陷区，其中，所述连接材料设置在各个所述凹陷区中；

所述基板组件还包括电子器件，所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的另一侧的阻焊层，其中所述阻焊层上设有至少一个焊盘区，用于实现所述电子器件与所述模块主体的线路层的连接；

所述绝缘层构造成与所述模块主体具有相同的面积，并且所述凹陷区形成在所述绝缘层的两侧，其中各所述凹陷区内的导电连接材料处于所述阻焊层上并与所述模块主体的侧面相连接；

所述第一和第二柔性基板以一定的间隔并排地布置，所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层构造成分别与待连接的柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层具有相同的厚度，

所述桥接模块插入到所述间隔中，使得所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层分别与所述柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层平齐。

6.根据权利要求5所述的基板组件，其特征在于，所述第一和第二柔性基板均包括通过附加绝缘层间隔开的第一线路层和第二线路层，

所述第一和第二柔性基板以一定的间隔并排地布置，所述桥接模块插入到所述间隔中，使得所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层分别与所述第一和第二柔性基板的第一线路层、阻焊层和附加绝缘层平齐，

所述基板组件还包括附加桥接模块，所述附加桥接模块包括附加模块主体、设置在所述附加模块主体一侧上的附加阻焊层，以及布置在所述附加模块主体上的处于附加阻焊层两侧的附加连接材料，其中所述附加桥接模块插入到所述间隔中，使得所述附加桥接模块的附加模块主体和附加阻焊层分别与所述第一和第二柔性基板的第二线路层和阻焊层平齐。

7.根据权利要求5所述的基板组件，其特征在于，在所述第一和第二柔性基板的线路层上均布置有导电浆料，所述连接材料通过所述导电浆料与所述第一和第二柔性基板的线路层相连接。

8.一种基板组件，包括柔性基板和安装在所述柔性基板上的根据权利要求1到4中任一项所述的桥接模块，其中所述桥接模块上的电子器件用于实现所述柔性基板的功能扩展。