CN102843860A - 刚挠性电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN102843860A CN2012102146456A CN201210214645A CN102843860A CN 102843860 A CN102843860 A CN 102843860A CN 2012102146456 A CN2012102146456 A CN 2012102146456A CN 201210214645 A CN201210214645 A CN 201210214645A CN 102843860 A CN102843860 A CN 102843860A
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insulating barrier
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长沼伸幸
野口英俊
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在第一开口部底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在第二开口部底面上的第二连接端子；以及表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板。第一刚性电路板与第二刚性电路板隔着间隔配置并通过第一开口部与第二开口部相对置而形成凹部，挠性电路板被配置在凹部内，第一连接端子与第三连接端子电连接，第二连接端子与第四连接端子电连接，在第一绝缘层中，避开第一连接端子的正下方而形成有用于层间连接的第一导体。

Description

刚挠性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种刚挠性电路板及其制造方法。
背景技术
专利文献1公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板在芯基板的侧方具有挠性电路板，两个刚性电路板经由该挠性电路板相连接。
专利文献2公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板是通过在两个刚性电路板的表面分别安装挠性电路板来将两个刚性电路板通过挠性电路板相连接而成的。
专利文献1：日本专利申请公开2006-140213号公报
专利文献2：日本专利申请公开2005-322871号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1所记载的刚挠性电路板中，在芯基板的侧方配置挠性电路板，在挠性电路板(特别是其两端部)上层叠积层部，因此难以连接具有不同层数的两个刚性电路板。
另外，在专利文献2所记载的刚挠性电路板中，刚性电路板与挠性电路板之间的连接部形成于在所有层堆叠的通路导体上，因此认为是具有挠性的挠性电路板与具有刚性的通路导体直接进行连接，施加给该连接部的应力变大。并且，其结果是认为该连接部的连接可靠性降低。
本发明是鉴于这种实际情形而完成的，目的在于提高刚性电路板与挠性电路板之间的连接可靠性。另外，本发明的其它目的在于提高刚性电路板的层数等的设计自由度。
用于解决问题的方案
本发明所涉及的刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；以及挠性电路板，其表面具有第三连接端子和第四连接端子，在该刚挠性电路板中，上述第一刚性电路板与上述第二刚性电路板隔着间隔配置并通过上述第一开口部与上述第二开口部相对置而形成有凹部，上述挠性电路板被配置在上述凹部内，上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方形成有用于层间连接的第一导体。
本发明所涉及的刚挠性电路板的制造方法包括以下步骤：准备第一刚性电路板，该第一刚性电路板具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；准备第二刚性电路板，该第二刚性电路板具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；准备表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板；隔着间隔配置上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板；以及在上述第一开口部和上述第二开口部相对置而形成的凹部中配置上述挠性电路板，将上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，以及将上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，在该刚挠性电路板的制造方法中，在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方地形成用于层间连接的第一导体。
发明的效果
根据本发明，能够提高刚性电路板与挠性电路板之间的连接可靠性。另外，根据本发明，有时除了该效果以外或者代替该效果，还起到能够提高刚性电路板的层数等的设计自由度这种效果。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的截面图。
图2是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的挠性电路板的截面图。
图3A是表示将本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的第一刚性电路板安装到挠性电路板的状态的截面图。
图3B是表示将本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的第二刚性电路板安装到挠性电路板的状态的截面图。
图4A是表示没有将图3A示出的第一刚性电路板安装到挠性电路板的状态的俯视图。
图4B是表示没有将图3B示出的第二刚性电路板安装到挠性电路板的状态的俯视图。
图5是图2示出的挠性电路板的俯视图。
图6是图1示出的刚挠性电路板的俯视图。
图7A是表示用于连接本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板中的刚性电路板的连接端子与挠性电路板的连接端子的第一连接部件的截面图。
图7B是表示用于连接本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板中的刚性电路板的连接端子与挠性电路板的连接端子的第二连接部件的截面图。
图7C是表示用于连接本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板中的刚性电路板的连接端子与挠性电路板的连接端子的第三连接部件的截面图。
图8A是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中准备第一刚性电路板的第一工序的图。
图8B是用于说明图8A的工序之后的第二工序的图。
图9A是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中准备第二刚性电路板的第一工序的图。
图9B是用于说明图9A的工序之后的第二工序的图。
图10A是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中将多个第一刚性电路板形成为一体而得到的板(电路板的集合体)的图。
图10B是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中将多个第二刚性电路板形成为一体而得到的板(电路板的集合体)的图。
图10C是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中将多个挠性电路板形成为一体而得到的板(电路板的集合体)的图。
图11是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中的单片化后的第一刚性电路板、第二刚性电路板以及挠性电路板的图。
图12是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中准备框架的工序的图。
图13A是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中的刚性电路板与框架的连接方法的第一例的图。
图13B是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中的刚性电路板与框架的连接方法的第二例的图。
图14是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中将挠性电路板安装到刚性电路板的工序的图。
图15A是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中使用图7A示出的第一连接部件将挠性电路板安装到刚性电路板的第一工序的图。
图15B是用于说明图15A的工序之后的第二工序的图。
图15C是用于说明图15B的工序之后的第三工序的图。
图16A是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的制造方法中使用图7B或者图7C示出的第二或者第三连接部件将挠性电路板安装到刚性电路板的第一工序的图。
图16B是用于说明图16A的工序之后的第二工序的图。
图16C是用于说明图16B的工序之后的第三工序的图。
图17是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板与框架相连接的状态的图。
图18是本发明的实施方式2所涉及的刚挠性电路板的截面图。
图19A是在没有安装挠性电路板的状态下表示图18示出的刚挠性电路板的第一刚性电路板的俯视图。
图19B是在没有安装挠性电路板的状态下表示图18示出的刚挠性电路板的第二刚性电路板的俯视图。
图20是表示本发明的其它实施方式所涉及的刚挠性电路板的截面图。
图21是表示在本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的刚性电路板中在用于安装挠性电路板的连接端子的正下方配置堆叠导体的其它例的截面图。
图22是表示在本发明的实施方式2所涉及的刚挠性电路板的刚性电路板中在用于安装挠性电路板的连接端子的正下方配置堆叠导体的其它例的截面图。
图23是表示将实施方式1所涉及的刚性电路板与实施方式2所涉及的刚性电路板组合而得到的刚挠性电路板的截面图。
图24是表示在本发明的其它实施方式中第一刚性电路板与第二刚性电路板的导体层的层数不同的刚挠性电路板的截面图。
图25是表示在本发明的其它实施方式中与其它电路板一起连接在框架上的刚挠性电路板的俯视图。
图26A是表示本发明的其它实施方式中的导体图案的第一形状的俯视图。
图26B是表示本发明的其它实施方式中的导体图案的第二形状的俯视图。
图26C是表示本发明的其它实施方式中的导体图案的第三形状的俯视图。
图26D是表示本发明的其它实施方式中的导体图案的第四形状的俯视图。
图26E是表示本发明的其它实施方式中的导体图案的第五形状的俯视图。
图27是表示本发明的实施方式所涉及的刚挠性电路板的配置挠性电路板的凹部的第一其它例的俯视图。
图28是表示本发明的实施方式所涉及的刚挠性电路板的配置挠性电路板的凹部的第二其它例的俯视图。
图29是表示在本发明的其它实施方式中形成在刚性电路板上的开口部(进而，通过这些开口部形成的凹部)的壁面呈锥形的刚挠性电路板的截面图。
图30是表示在本发明的其它实施方式中通过刚性电路板的开口部形成三阶以上台阶的刚挠性电路板的截面图。
图31是表示在本发明的其它实施方式中在通过开口部形成的台阶的中段配置挠性电路板的刚挠性电路板的截面图。
图32是表示在本发明的其它实施方式中由不具有堆叠导体的刚性电路板构成的刚挠性电路板的截面图。
图33A是表示本发明的其它实施方式中将多个第一刚性电路板形成为一体而得到的板(电路板的集合体)的图。
图33B是表示本发明的其它实施方式中将多个挠性电路板形成为一体而得到的板(电路板的集合体)的图。
图33C是表示本发明的其它实施方式中将多个框架单元(包括第二刚性电路板)形成为一体而得到的板(电路板的集合体)的图。
图34是表示单片化后的第一刚性电路板、挠性电路板以及框架单元(包括第二刚性电路板)的图。
图35是表示本发明的其它实施方式中的刚挠性电路板与框架相连接的状态的图。
附图标记说明
11：刚性电路板；12：刚性电路板；12a：电路板部；13：挠性电路板；14：连接部件；14a：树脂；14b：导电颗粒；14c：焊锡；100：基板；101~108：绝缘层；110a、110b：导体层；110c：导体图案；111~118：导体层；111a、113a：导体图案；120a~124a：通路导体；120b~124b：通路导体；125~128：通路导体；131、132：阻焊层；200：基板；201~208：绝缘层；210a、210b：导体层；210c：导体图案；211~218：导体层；211a、213a：导体图案；220a~224a：通路导体；220b~224b：通路导体；220c：通孔导体；220d：绝缘体；221a~224a：通路导体；221b~224b：通路导体；225~228：通路导体；231、232：阻焊层；300：挠性基板；301、302：导体层；302a：布线；303、304：绝缘层；305、306：屏蔽层；305a、306a：通路导体；307、308：覆盖层；1000、1001：刚挠性电路板；2000a、2000b：刚性电路板；2001、2002、2003：板；2004：框架；2004a：开口部；2005：框架单元；2005a：框架部；2005b：开口部；2010：桥；2011：爪；2012：爪接收部；J1：压接夹具；P1~P4：焊盘；P13、P14：端部；P21：窄部；P22：宽部；R1、R2：刚性部；R3：挠性部；R10、R20：开口部；R11、R12：区域；R13：区域；R14：下段区域；R30：凹部；R40：开口部；S11、S12、S21、S22：堆叠导体。
具体实施方式
下面，参照附图来详细说明本发明的实施方式。此外，在图中，箭头Z1、Z2分别指与电路板的主面(表面和背面)的法线方向相当的电路板的层叠方向(或者电路板的厚度方向)。另一方面，箭头X1、X2和Y1、Y2分别指与层叠方向正交的方向(或者各层的侧方)。电路板的主面为X-Y平面。另外，电路板的侧面成为X-Z平面或者Y-Z平面。正上方和正下方是指Z方向(Z1侧或者Z2侧)。
在本实施方式中，在层叠方向上，将接近芯(基板200)一侧称为下层，将远离芯一侧称为上层。
导体层是由一至多个导体图案构成的层。导体层可以包括构成电路的导体图案、例如布线(还包括接地线)、焊盘或者连接盘等，也可以包括不构成电路的面状的导体图案等。
开口部除了孔、槽以外，还包括切口、缝隙等。孔并不限定于贯通孔，也将非贯通孔包括在内称为孔。
将形成在开口部内的导体中的、形成在开口部的内表面(壁面或者底面)的导体膜称为敷形导体，将填充在开口部内的导体称为填充导体。另外，将形成在通路孔内(壁面或者底面)的导体称为通路导体，将形成在通孔内(壁面)的导体称为通孔导体。堆叠导体是指两层以上的填充导体堆叠而成的集合体。
镀处理除了电解镀等湿式镀以外，还包括PVD(PhysicalVapor Deposition：物理气相沉积)、CVD(Chemical VaporDeposition：化学气相沉积)等干式镀。
层间连接是指将不同的导体层相互电连接。
(实施方式1)
本实施方式的刚挠性电路板1000是印刷电路板。如图1所示，刚挠性电路板1000具有刚性电路板11和12、挠性电路板13。将基板100作为芯基板的刚性电路板11与将基板200作为芯基板的刚性电路板12通过挠性电路板13相连接。下面，将基板100或者200的表面和背面(两个主面)中的一面(Z1侧)称为第一面F1，将另一面(Z2侧)称为第二面F2。另外，将刚性电路板11或者12的表面和背面(两个主面)中的一面(Z1侧)称为第三面F3，将另一面(Z2侧)称为第四面F4。
刚性电路板11(第一刚性电路板)具有到达内层的绝缘层103(第一绝缘层)的开口部R10(第一开口部)，刚性电路板12(第二刚性电路板)具有到达内层的绝缘层203(第二绝缘层)的开口部R20(第二开口部)。并且，刚性电路板11和刚性电路板12被配置成开口部R10与开口部R20相对置且在X方向上间隔D10，由此形成凹部R30以及与凹部R30相连的开口部R40。间隔D10例如为50mm。
在图1中，挠性部R3是被刚性部R1与刚性部R2夹持的具有挠性的部分，即，是在刚性电路板11与刚性电路板12之间露出的挠性电路板13的一部分。
挠性电路板13配置在凹部R30内，挠性电路板13的各端部配置在开口部R10或者R20内。图2示出挠性电路板13的概要。
例如图2所示，挠性电路板13具有挠性基板300(挠性电路板13的芯基板)、导体层301和302、绝缘层303和304、屏蔽层305和306以及覆盖层307和308。下面，将挠性基板300的表面和背面(两个主面)中的一面(Z1侧)称为第五面F5，将另一面(Z2侧)称为第六面F6。另外，将挠性电路板13的表面和背面(两个主面)中的一面(Z1侧)称为第七面F7，将另一面(Z2侧)称为第八面F8。
挠性基板300例如由绝缘性的聚酰亚胺或者液晶聚合物构成。
导体层301形成在挠性基板300的第五面F5上，导体层302形成在挠性基板300的第六面F6上。导体层301和302例如分别包括用于将刚性电路板11的布线与刚性电路板12的布线连接的条状的布线。导体层301和302例如分别由铜构成。
绝缘层303形成在导体层301上，绝缘层304形成在导体层302上。绝缘层303使导体层301与外部绝缘，绝缘层304使导体层302与外部绝缘。绝缘层303和304例如分别由聚酰亚胺构成。
屏蔽层305形成在绝缘层303上，屏蔽层306形成在绝缘层304上。屏蔽层305和306对从外部向导体层301和302的电磁噪声以及从导体层301和302向外部的电磁噪声进行屏蔽。屏蔽层305和306例如分别由导电性糊剂构成。导电性糊剂例如包含银的微颗粒。
在绝缘层303中形成有通路导体305a(例如填充导体)，在绝缘层304中形成有通路导体306a(例如填充导体)。导体层301与屏蔽层305通过通路导体305a相互电连接。另外，导体层302与屏蔽层306通过通路导体306a相互电连接。分别对形成在绝缘层303、304中的孔填充屏蔽层305、306的材料(例如导电性糊剂)来形成通路导体305a、306a。
覆盖层307形成在绝缘层303上和屏蔽层305上，覆盖层308形成在绝缘层304上和屏蔽层306上。覆盖层307覆盖屏蔽层305，覆盖层308覆盖屏蔽层306。覆盖层307和308使挠性电路板13整体与外部绝缘并且保护挠性电路板13整体。覆盖层307和308例如分别由聚酰亚胺构成。
在挠性电路板13的第八面F8，在各端部P13、P14没有形成绝缘层304、屏蔽层306以及覆盖层308而导体层302露出。在端部P13，通过导体层302形成焊盘P3，在端部P14，通过导体层302形成焊盘P4(参照后述的图5)。
图3A以及图3B示出刚性电路板11和12的概要。
如图3A所示，刚性电路板11具备具有绝缘性的基板100(刚性电路板11的芯基板)、导体层110a、110b、111~118、绝缘层101~108以及阻焊层131、132。导体层110a形成在基板100的第一面F1上，导体层110b形成于基板100的第二面F2上。在基板100的第一面F1侧交替地层叠绝缘层101、103、105、107和导体层111、113、115、117，在基板100的第二面F2侧交替地层叠绝缘层102、104、106、108和导体层112、114、116、118。刚性电路板11在第三面F3侧的最外层(绝缘层107和导体层117)上具有阻焊层131，在第四面F4侧的最外层(绝缘层108和导体层118)上具有阻焊层132。在阻焊层131、132中分别形成开口部，最外导体层(导体层117、118)在该开口部中露出，分别形成焊盘(外部连接端子)。
在基板100中形成通路孔，对该通路孔内例如填充铜镀膜，由此成为通路导体120a、120b。在绝缘层101、103、105、107中分别形成通路孔，在各通路孔中例如形成铜镀膜，由此成为通路导体121a、121b、123a、123b、125、127。另外，在绝缘层102、104、106、108中分别形成通路孔，在各通路孔中例如形成铜镀膜，由此成为通路导体122a、122b、124a、124b、126、128。外层的通路导体127和128由敷形通路孔构成，内层的通路导体由填充通路孔构成。在本实施方式的刚性电路板11中，所有层的通路导体120a~124a和125~128堆叠而构成堆叠导体S11(垂直布线部)。另外，通路导体120b~124b堆叠而构成包括通路导体123b(第一导体)的堆叠导体S12(垂直布线部)。
如图3B所示，刚性电路板12具备具有绝缘性的基板200(刚性电路板12的芯基板)、导体层210a、210b、211~218、绝缘层201~208以及阻焊层231、232。导体层210a形成在基板200的第一面F1上，导体层210b形成在基板200的第二面F2上。在基板200的第一面F1侧交替地层叠绝缘层201、203、205、207和导体层211、213、215、217，在基板200的第二面F2侧交替地层叠绝缘层202、204、206、208和导体层212、214、216、218。刚性电路板12在第三面F3侧的最外层(绝缘层207和导体层217)上具有阻焊层231，在第四面F4侧的最外层(绝缘层208和导体层218)上具有阻焊层232。在阻焊层231、232中分别形成开口部，最外导体层(导体层217、218)在该开口部露出，分别成为焊盘(外部连接端子)。
在基板200中形成通路孔，对该通路孔内例如填充铜镀膜，由此成为通路导体220a、220b。在绝缘层201、203、205、207中分别形成通路孔，在各通路孔中例如形成铜镀膜，由此成为通路导体221a、221b、223a、223b、225、227。另外，在绝缘层202、204、206、208中分别形成通路孔，在各通路孔中例如形成铜镀膜，由此成为通路导体222a、222b、224a、224b、226、228。外层的通路导体227和228由敷形通路孔构成，内层的通路导体由填充通路孔构成。在本实施方式的刚性电路板12中，所有层的通路导体220a~224a和225~228堆叠而构成堆叠导体S21(垂直布线部)。另外，通路导体220b~224b堆叠而构成包括通路导体223b(第二导体)的堆叠导体S22(垂直布线部)。
基板100和200例如分别由使环氧树脂浸渍到玻璃纤维布(芯材料)中而得到的树脂(以下称为玻璃环氧树脂)构成。芯材料是热膨胀率小于主材料(在本实施方式中为环氧树脂)的热膨胀率的材料。作为芯材料，优选考虑使用例如玻璃纤维(例如玻璃布或者玻璃无纺布)、芳族聚酰胺纤维(例如芳族聚酰胺无纺布)或者二氧化硅填料等无机材料。但是，基板100和200的材料基本上是任意的。例如代替环氧树脂，还可以使用聚酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)、酰亚胺树脂(聚酰亚胺)、酚醛树脂或者烯丙基化苯醚树脂(A-PPE树脂)等。各基板也可以由包括异种材料的多个层构成。
绝缘层101~108和201~208各自例如由玻璃环氧树脂构成。但是并不限定于此，绝缘层的材料基本上是任意的。例如代替环氧树脂，还可以使用聚酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)、酰亚胺树脂(聚酰亚胺)、酚醛树脂或者烯丙基化苯醚树脂(A-PPE树脂)等。各绝缘层也可以由包括异种材料的多个层构成。
通路导体120a~124a、120b~124b、125~128、220a~224a、220b~224b、225~228各自例如由铜镀膜构成。这些通路导体的形状例如呈锥形圆柱(圆锥台)。形成于积层部的通路导体例如以从基板100或者200(芯基板)朝向上层扩径的方式呈锥形。但是并不限定于此，通路导体的形状是任意的。
导体层110a、110b、111~118、210a、210b、211~218各自由铜箔(下层)、铜镀膜(上层)构成。这些导体层例如具有构成电路的布线(层内布线)、连接盘以及用于提高电路板的强度的满图案等。
此外，如果各导体层和各通路导体的材料是导体，则是任意的，可以是金属也可以是非金属。各导体层和各通路导体也可以由包括异种材料的多个层构成。
阻焊层131、132、231、232各自例如由使用了丙烯-环氧类树脂的感光性树脂、以环氧树脂为主体的热固性树脂或者紫外线固化型树脂等构成。
参照图3A~图6说明刚性电路板11、12与挠性电路板13的连接端子。
如图3A以及图3B所示，挠性电路板13的各端部(图2示出的端部P13、P14)配置在开口部R10的底面F11、F21上。另外，挠性电路板13的两端部被图4A以及图4B所示那样的开口部R10和R20的U状的壁面包围(参照后述的图6)。由此，易于对挠性电路板13进行定位。开口部R10的壁面中的壁面F12、F22位于挠性电路板13的X1侧或者X2侧(挠性电路板13的长边方向)，与挠性电路板13的端部P13或者P14(图2)的端面相对。另外，壁面F131和F132和壁面F231和F232分别位于挠性电路板13的两边(挠性电路板13的短边方向)，与挠性电路板13的端部P13或者P14(图2)的侧面相对。
如图3A以及图3B所示，在刚性电路板11、12的内侧(挠性部R3侧)的表面(在本实施方式中第三面F3侧)，通过开口部R10、R20形成台阶部P11、P12。开口部R10的底面F11相当于台阶部P11的下段，开口部R20的底面F21相当于台阶部P12的下段。如图3A所示，刚性电路板11的内侧侧面通过开口部R10的壁面F12、开口部R10的底面F11、没有形成开口部R10的刚性电路板11的下部(开口部R10下的各层)的侧面F14而形成为台阶状。另外，如图3B所示，刚性电路板12的内侧(挠性部R3侧)侧面通过开口部R20的壁面F22、开口部R20的底面F21、没有形成开口部R20的刚性电路板12的下部(开口部R20下的各层)的侧面F24而形成为台阶状。
如图3A以及图4A所示，刚性电路板11(第一刚性电路板)具有形成在开口部R10的底面F11上的焊盘P1(第一连接端子)。焊盘P1被包括在导体层113中。
如图3B以及图4B所示，刚性电路板12(第二刚性电路板)具有形成在开口部R20的底面F21上的焊盘P2(第二连接端子)。焊盘P2被包括在导体层213中。
如图5所示，挠性电路板13在表面具有焊盘P3(第三连接端子)和焊盘P4(第四连接端子)。焊盘P3例如与布线302a的一端连接，焊盘P4例如与布线302a的另一端连接。布线302a和焊盘P3、P4分别被包括在导体层302中。
刚性电路板11与刚性电路板12优选具有对称的结构。例如在图3A以及图3B中，开口部R10(第一开口部)的深度D12与开口部R20(第二开口部)的深度D22优选相互相等。挠性电路板13的两端的连接状态的不同的程度变小，不容易产生应力的集中。
刚性电路板11的安装面高度D13与刚性电路板12的安装面高度D23优选相互相等。通过设为这种大小，易于设置挠性电路板13，刚性电路板11、12与挠性电路板13之间的连接部的电连接的可靠性提高。
另外，在图2中，挠性电路板13中的配置焊盘P3(第三连接端子)的部分(端部P13)的厚度T11优选为开口部R10(第一开口部)的深度D12(图3A)以下，挠性电路板13中的配置焊盘P4(第四连接端子)的部分(端部P14)的厚度优选为开口部R20(第二开口部)的深度D22(图3B)以下。通过设为这种大小，易于设置挠性电路板13，刚性电路板11、12与挠性电路板13之间的连接部的电连接的可靠性提高。
在优选一例中，开口部R10的进深D11和开口部R20的进深D21分别为3.5mm，开口部R10的深度D12和开口部R20的深度D22分别为0.13mm，挠性电路板13的厚度T11和T12分别为0.1mm。刚性电路板11、12的安装面高度D13、D23分别为0.44mm。另外，在图6中，刚性电路板11或者12的幅D1(短边方向的大小)为0.05mm，刚性电路板11或者12的长度D2(长边方向的大小)为0.1mm。挠性电路板13的幅D3(短边方向的大小)为0.033mm，挠性电路板13的长度D4(长边方向的大小)为56mm。
在本实施方式中，在焊盘P1~P4各自的表面例如具有由Ni/Au膜构成的耐腐蚀层。耐腐蚀层能够通过电解镀或者溅射等形成。另外，也可以通过进行OSP处理，来形成由有机保护膜构成的耐腐蚀层。此外，耐腐蚀层并非必须的结构，根据需要也可以省略。
在本实施方式的刚挠性电路板1000中，如图6所示，挠性电路板13配置在凹部R30中。并且，焊盘P1(第一连接端子)与焊盘P3(第三连接端子)电连接，以及焊盘P2(第二连接端子)与焊盘P4(第四连接端子)电连接。在本实施方式中，焊盘P1与焊盘P3以及焊盘P2与焊盘P4分别通过连接部件14相互电连接。下面，参照图7A~图7C说明连接部件14的优选例。
例如图7A所示，连接部件14优选由ACF(AnisotropicConductive Film：各向异性导电膜)构成。ACF是各向异性导电性树脂。图7A示出的连接部件14由包括热固性树脂的树脂14a以及导电颗粒14b构成。导电颗粒14b分散在树脂14a中。刚性电路板11的焊盘P1与挠性电路板13的焊盘P3以及刚性电路板12的焊盘P2与挠性电路板13的焊盘P4分别通过导电颗粒14b电连接，在该状态下通过使树脂14a(热固性树脂)固化来进行固定。
另外，连接部件14例如也可以由图7B示出的导电性树脂构成。图7B示出的导电性树脂由树脂14a、焊锡14c构成。在此，树脂14a例如由环氧树脂构成。树脂14a例如是焊锡14c的焊剂，作为底部填充材料而发挥功能。焊盘P1与焊盘P3以及焊盘P2与焊盘P4分别通过焊锡14c电连接，在该状态下通过使焊锡14c固化来进行固定。
另外，连接部件14例如也可以由图7C所示那样的导电性树脂构成。图7C示出的导电性树脂由包含热固性树脂的树脂14a和粉末状的焊锡14c构成。在此，树脂14a例如为焊锡14c的焊剂。焊锡14c分散在树脂14a中。焊盘P1与焊盘P3以及焊盘P2与焊盘P4分别通过焊锡14c电连接，在该状态下通过使树脂14a(热固性树脂)和焊锡14c固化来进行固定。
在图7A~图7C中的任一图示出的例子中，均通过具有绝缘性的树脂14a来覆盖焊盘之间的电连接部，因此抑制相邻的焊盘之间短路等。
在本实施方式的刚挠性电路板1000中，在绝缘层103(第一绝缘层)上避开焊盘P1(第一连接端子)的正下方(区域R11)地形成有用于层间连接的通路导体123b(第一导体)(参照图1以及图3A)。各焊盘P1通过形成在绝缘层103上的导体层113的导体图案113a(第一导体图案)与通路导体123b电连接(参照图3A以及图4A)。导体图案113a的柔软性高于通路导体等垂直布线部，因此通过导体图案113a的弹性变形，易于缓和施加到刚性电路板11与挠性电路板13的连接部的应力。其结果是，推测为能够提高刚性电路板11与挠性电路板13的连接可靠性。
另外，在绝缘层203(第二绝缘层)上避开焊盘P2(第二连接端子)的正下方(区域R12)地形成有用于层间连接的通路导体223b(第二导体)(参照图1以及图3B)。各焊盘P2通过形成在绝缘层203上的导体层213的导体图案213a(第二导体图案)与通路导体223b电连接(参照图3B以及图4B)。导体图案213a的柔软性高于通路导体等垂直布线部，因此通过导体图案213a的弹性变形，易于缓和施加到刚性电路板12与挠性电路板13的连接部的应力。其结果是，推测为能够提高刚性电路板12与挠性电路板13的连接可靠性。
在本实施方式中，所有焊盘P1分别通过形成在绝缘层103上的导体层113的导体图案113a(第一导体图案)与通路导体123b电连接。另外，所有焊盘P2分别通过形成在绝缘层203上的导体层213的导体图案213a(第二导体图案)与通路导体223b电连接。因此，所有焊盘P1和P2均得到缓和上述应力的效果。另外，通过消除应力集中，能够期望起到协作效果。但是，并不限定于此，即使不是焊盘P1或者P2全部，如果焊盘P1或者P2中的至少一个通过导体图案113a或者213a与通路导体123b或者223b电连接，也能够起到一定的效果。
在本实施方式中，如图1所示，刚性电路板11的通路导体123b(第一导体)和刚性电路板12的通路导体223b(第二导体)形成在挠性电路板13的正下方(区域R13)。
在本实施方式中，刚性电路板11的所有层的通路导体避开焊盘P1的正下方(区域R 11)而形成，刚性电路板12的所有层的通路导体避开焊盘P2的正下方(区域R12)而形成。但是，并不限定于此，也可以是有几层的通路导体形成在焊盘P1或者P2的正下方(参照后述的图21)。
在本实施方式中，刚性电路板11的导体层层数与刚性电路板12的导体层层数相同(均为九层)。但是，并不限定于此，两者的层数也可以不同(参照后述的图24)。
下面，说明本实施方式的刚挠性电路板1000的制造方法。
首先，准备具有开口部R10的刚性电路板11、具有开口部R20的刚性电路板12以及挠性电路板13。下面，参照图8A~图11说明它们的制造方法。
首先，准备图8A所示那样的刚性电路板2000a。刚性电路板2000a是多层印刷电路板，例如将双面覆铜层压板作为初始材料，一边交替地层叠绝缘层与导体层，一边通过通路导体在导体层之间进行连接，在最外层形成阻焊层，由此得到刚性电路板2000a。
绝缘层例如能够通过使用了热固性预浸料的真空层压来形成。但是，并不限定于此，例如可以使用热塑性树脂或者RCF(Resin Coated copper Foil：涂树脂铜箔)，或者也可以通过加压进行粘接。
导体层例如能够通过板面镀法、图案镀法、全添加法、半添加(SAP)法、减去法以及压凹法中的任一个或者任意组合它们中的两个以上而得到的方法来形成。
例如通过激光在绝缘层上形成孔，通过用于形成导体层的镀处理在该孔内形成导体，由此能够形成通路导体。
阻焊层例如能够通过丝网印刷、喷涂、滚涂或者层压等来形成。
接着，如图8B所示，例如通过激光在刚性电路板2000a上形成开口部R10。之后，根据需要，使用化学药品、等离子体或者紫外线等来进行开口部R 10的去沾污。由此，形成具有开口部R10的刚性电路板11。但是，形成开口部R10的方法并不限定于激光，是任意的，也可以使用刳刨机等。
也能够与刚性电路板11同样地制造刚性电路板12。
具体地说，首先，准备图9A所示那样的刚性电路板2000b。刚性电路板2000b是多层印刷电路板，例如能够通过与刚性电路板2000a相同的方法来制造刚性电路板2000b。
接着，如图9B所示，通过激光等在刚性电路板2000b上形成开口部R20，由此得到具有开口部R20的刚性电路板12。
将挠性基板300作为初始材料，依次形成导体层301和302、绝缘层303和304、通路导体305a和306a、屏蔽层305和306以及覆盖层307和308，由此得到挠性电路板13。导体层、绝缘层以及通路导体例如能够与刚性电路板11同样地形成。屏蔽层305和306例如能够分别通过丝网印刷来形成。覆盖层307、308分别通过粘接剂等与绝缘层303、304粘接。
在本实施方式中，如图10A所示，在一个板2001上将多个刚性电路板11(第一刚性电路板)一起形成为一体。另外，如图10B所示，在一个板2002上将多个刚性电路板12(第二刚性电路板)一起形成为一体。另外，如图10C所示，在一个板2003上将多个挠性电路板13一起形成为一体。
并且，例如通过刳刨机分别从一起形成的多个电路板的集合体(板2001~2003)分离规定的电路板，由此如图11所示那样得到刚性电路板11、12和挠性电路板13各自的单片。
接着，如图12所示，准备框架2004，使刚性电路板11和12分别与框架2004相连接。
详细地说，如图12所示，例如通过激光或者刳刨机等在板状的框架2004上形成开口部2004a。接着，将刚性电路板11和12分别配置在框架2004的开口部2004a内。接着，使刚性电路板11和12分别与框架2004相连接。
如图13A所示，也可以在刚性电路板11或者12与框架2004中的一方形成爪2011(凸部)，另一方形成爪接收部2012(凹部)，将爪2011嵌合到爪接收部2012。在图13A的例子中，在刚性电路板11或者12上形成爪2011，在框架2004上形成爪接收部2012，但是，也可以相反地在刚性电路板11或者12上形成爪接收部2012，在框架2004上形成爪2011。例如能够在单片化(参照图11)时形成爪2011和爪接收部2012。此外，刚性电路板11或者12与框架2004的连接方法并不限定于嵌合(摩擦力)，而是任意的。例如图13B所示，也可以通过粘接剂2013来连接刚性电路板11或者12与框架2004。另外，还可以在进行嵌合之后进一步通过粘接剂进行增强。
此外，框架2004的材料可以是树脂等绝缘体，也可以是铜等金属。
通过将刚性电路板11和12连接到框架2004上，由此如图14所示那样，例如在X方向上隔着间隔D10配置刚性电路板11与刚性电路板12。由此，开口部R10与开口部R20相对置，在刚性电路板11和12表面形成由开口部R10和R20构成的凹部R30。另外，在相对置的侧面F14与侧面F24之间形成间隙，由此形成与凹部R30相连接的开口部R40。
接着，将挠性电路板13配置在凹部R30上，将刚性电路板11的焊盘P1与挠性电路板13的焊盘P3以及将刚性电路板12的焊盘P2与挠性电路板13的焊盘P4分别电连接(参照图7A~图7C)。优选同时进行焊盘P1与焊盘P3的连接以及焊盘P2与焊盘P4的连接。通过同时进行这些连接，容易使连接条件一致，并且制造效率也得到提高。但是并不限定于此，也可以分别进行这些连接。
在此，在连接部件14由ACF构成的情况下(参照图7A)，如图15A所示，例如通过层压来在刚性电路板11的开口部R10底面F11上形成连接部件14。连接部件14是使导电颗粒14b分散在树脂14a中而形成的。接着，如图15B所示，将挠性电路板13临时放置到连接部件14上。接着，如图15C所示，使用压接夹具J1，将挠性电路板13按压到刚性电路板11上。由此，由刚性电路板11的焊盘P1和挠性电路板13的焊盘P3从两侧施加压力，来压缩导电颗粒14b。另外，与该压接同时或者在压接之后，对连接部件14进行加热。在图15C中，箭头H1表示热移动。由此，连接部件14(热固性树脂)固化。其结果是，刚性电路板11的焊盘P1与挠性电路板13的焊盘P3通过连接部件14(特别是导电颗粒14b)而相互电连接。此外，刚性电路板12的焊盘P2与挠性电路板13的焊盘P4也能够与刚性电路板11的情况同样地进行电连接。
另外，在连接部件14由焊锡构成的情况下(参照图7B、图7C)，如图16A所示，例如通过印刷，在刚性电路板11的焊盘P1上形成由焊锡和焊剂(树脂)构成的连接部件14。接着，如图16B所示，在刚性电路板11上安装挠性电路板13。由此，刚性电路板11的焊盘P1与挠性电路板13的焊盘P3通过连接部件14(特别是焊锡)相互电连接。接着，如图16C所示，通过回流焊接来对连接部件14进行加热。在图16C中，箭头H2表示热移动。由此，焊锡固化。另外，在焊剂由热固性树脂构成的情况下，通过加热，焊剂也固化。其结果是，以图7B或者图7C所示那样的状态固定。此外，刚性电路板12的焊盘P2与挠性电路板13的焊盘P4也能够与刚性电路板11的情况同样地进行电连接。焊盘之间的连接方法并不限定于上述方法，而是任意的，例如也可以通过超音波接合使焊盘彼此相互连接。
通过上述工序，完成本实施方式的刚挠性电路板1000(图1)。在本实施方式中，如图17所示，刚挠性电路板1000与框架2004相连接。此外，刚性电路板11或者12与框架2004的连接部(桥2010)细，容易被切断。由于刚挠性电路板1000与框架2004相连接，因此容易处理刚挠性电路板1000。
能够在刚挠性电路板1000表面安装其它电路板、电子部件等。刚挠性电路板1000能够使用于便携式电话机或者其它便携式设备等的电路基板。
本实施方式的制造方法包括以下步骤：准备刚性电路板11(第一刚性电路板)；准备刚性电路板12(第二刚性电路板)；准备挠性电路板13；隔着间隔配置刚性电路板11与刚性电路板12；以及在通过使刚性电路板11的开口部R10(第一开口部)与刚性电路板12的开口部R20(第二开口部)相对置而形成的凹部R30内配置挠性电路板13，将刚性电路板11的焊盘P1(第一连接端子)与挠性电路板13的焊盘P3(第三连接端子)电连接以及将刚性电路板12的焊盘P2(第二连接端子)与挠性电路板13的焊盘P4(第四连接端子)电连接。在这种制造方法中，最后连接挠性电路板13，因此即使刚性电路板11与刚性电路板12的安装面高度D13、D23(图3A、图3B)不同，由于挠性电路板13具有柔软性，也能够消除其高低差。因此，易于确保刚性电路板11、12与挠性电路板13的连接部的电连接的可靠性。
(实施方式2)
以与上述实施方式1的不同点为中心说明本发明的实施方式2。此外，在此对与上述图1等示出的要素相同的要素分别附加相同附图标记，对于已经说明的共通部分即说明重复的部分，省略或者简化说明。
图18~图19B示出本实施方式的刚挠性电路板1001的概要。
在本实施方式所涉及的刚挠性电路板1001中，如图18以及图19A所示，刚性电路板11的通路导体123b形成在焊盘P1的正下方(区域R11)，如图18以及图19B所示，刚性电路板12的通路导体223b形成在焊盘P2的正下方(区域R12)。
另一方面，在绝缘层103(第一绝缘层)下层的绝缘层101，避开焊盘P1(第一连接端子)的正下方(区域R11)而形成用于层间连接的通路导体121b(第一导体)。在本实施方式中，所有焊盘P1分别通过形成在绝缘层103中的通路导体123b以及形成在绝缘层101上的导体层111的导体图案111a(第一导体图案)而与通路导体121b电连接。由金属构成的线状的导体图案111a具有高柔软性，因此通过导体图案111a的弹性变形，易于缓和施加到刚性电路板11与挠性电路板13的连接部的应力。其结果是，能够提高刚性电路板11与挠性电路板13的连接可靠性。此外，即使不是焊盘P1全部，如果焊盘P1的至少一个通过通路导体123b和导体图案111a而与通路导体121b电连接，则认为起到一定的效果。
另外，在绝缘层203(第二绝缘层)下层的绝缘层201，避开焊盘P2(第二连接端子)的正下方(区域R12)而形成用于层间连接的通路导体221b(第二导体)。焊盘P2分别通过形成在绝缘层203中的通路导体223b以及形成在绝缘层201上的导体层211的导体图案211a(第二导体图案)而与通路导体221b电连接。由金属构成的线状的导体图案211a具有高柔软性，因此通过导体图案211a的弹性变形，易于缓和施加到刚性电路板12与挠性电路板13的连接部的应力。其结果是，能够提高刚性电路板12与挠性电路板13的连接可靠性。此外，即使不是焊盘P2全部，如果焊盘P2的至少一个通过通路导体223b和导体图案211a而与通路导体221b电连接，则认为起到一定的效果。
在本实施方式中，在刚性电路板11中，通路导体120b~122b和124b堆叠而构成堆叠导体S12。另外，在刚性电路板12中，通路导体220b~222b和224b堆叠而构成堆叠导体S22。
能够通过与实施方式1所说明的制造方法相同的制造方法来制造本实施方式所涉及的刚挠性电路板1001。通过改变在绝缘层中形成孔(通路孔)时的激光照射位置，能够容易地变更通路导体的位置。
本实施方式的制造方法应用于制造刚挠性电路板1001。如果是这种制造方法，则得到低成本且良好的刚挠性电路板1001。另外，关于与实施方式1相同结构和处理，在本实施方式中也起到与上述实施方式1的效果相同的效果。
(其它实施方式)
如图20所示，例如在实施方式1的刚挠性电路板1000中，刚性电路板11的通路导体123b(第一导体)和刚性电路板12的通路导体223b(第二导体)也可以避开挠性电路板13的正下方(区域R13)而(即，在外侧)形成。另外，在实施方式2的刚挠性电路板1001中，刚性电路板11的通路导体121b(第一导体)和刚性电路板12的通路导体221b(第二导体)也可以避开挠性电路板13的正下方(区域R 13)而(即，在外侧)形成。
在图20的例子中，刚性电路板11的通路导体123b(第一导体)和刚性电路板12的通路导体223b(第二导体)避开台阶部P11、P12的内侧(下段区域R14)而(即，在外侧)形成。在下段区域R14，刚性电路板11或者12薄，因此通路孔的连接可靠性容易降低。对于这一点，在图20的例子中，形成在刚性电路板11或者12的下段区域R14的外侧(上段区域)的通路导体与挠性电路板13的焊盘通过导体图案113a和213a相互电连接，因此容易提高电连接可靠性。
也可以是在芯基板的第三面F3侧和第四面F4侧具有层数相互不同的层叠部(积层部)的刚挠性电路板。例如，在实施方式1的刚挠性电路板1000中，也可以省略基板100、200(芯基板)的第四面F4侧的层叠部的各1层(绝缘层108和导体层118、绝缘层208和导体层218)。另外，在实施方式2的刚挠性电路板1001中，也可以省略基板100、200(芯基板)的第三面F3侧或者第四面F4侧的层叠部的一部分(例如绝缘层108和导体层118、绝缘层208和导体层218)。形成在芯基板的第三面F3侧与第四面F4侧的层叠部的层数是任意的。
在上述实施方式1的刚挠性电路板1000中，避开刚性电路板11的焊盘(第一连接端子)或者刚性电路板12的焊盘(第二连接端子)的正下方(区域R11或者R12)而形成有包括通路导体123b(第一导体)的堆叠导体S12或者包括通路导体223b(第二导体)的堆叠导体S22(参照图1)。但是并不限定于此，例如图21所示，也可以是通路导体123b、223b不构成堆叠导体S12、S22且避开刚性电路板11、12的焊盘的正下方(区域R11、R12)进行配置，由其它通路导体构成的堆叠导体S12、S22配置在刚性电路板11、12的焊盘的正下方(区域R11、R12)。在图21的例子中，刚性电路板11、12的焊盘通过通路导体123b或者223b以及多层导体图案113a、111a或者多层导体图案213a、211a与堆叠导体S12或者S22进行连接，因此能够期望通过更高柔软性来缓和应力。
在上述实施方式2的刚挠性电路板1001中，避开刚性电路板11的焊盘(第一连接端子)或者刚性电路板12的焊盘(第二连接端子)的正下方(区域R11或者R12)而形成包括通路导体121b(第一导体)的堆叠导体S12或者包括通路导体221b(第二导体)的堆叠导体S22(参照图18)。但是并不限定于此，例如图22所示，也可以是通路导体121b、221b不构成堆叠导体S12、S22且避开刚性电路板11、12的焊盘的正下方(区域R11、R12)进行配置，由其它通路导体构成的堆叠导体S12、S22配置在刚性电路板11、12的焊盘的正下方(区域R11、R12)。在图22的例子中，刚性电路板11、12的焊盘通过通路导体123b和121b或者通路导体223b和221b以及多层导体图案111a和110c或者多层导体图案211a和210c而与堆叠导体S12或者S22进行连接，因此能够期望通过更高柔软性来缓和应力。
如图21所示，通路导体123b、223b也可以不堆叠而通过形成在绝缘层101、201(层间绝缘层)上的导体图案111a、211a与下层的用于层间连接的导体(通路导体121b、221b)电连接。另外，如图22所示，通路导体121b、221b也可以不堆叠而通过形成在基板100、200(层间绝缘层)上的导体图案110c、210c与下层的用于层间连接的导体(通路导体120b、220b)电连接。
如图23所示，还能够将上述实施方式1所涉及的刚挠性电路板1000的刚性电路板11(第一刚性电路板)与上述实施方式2所涉及的刚挠性电路板1001的刚性电路板12(第二刚性电路板)进行组合。
如图24所示，也可以是刚性电路板11(第一刚性电路板)与刚性电路板12(第二刚性电路板)的导体层层数不同。在图24的例子中，刚性电路板11具有十层导体层110a、110b、111~118，刚性电路板12具有四层导体层210a、210b、211、212。并且，在刚性电路板11和刚性电路板12中的导体层层数多的刚性电路板11中，在至少一个部位堆叠用于所有层的层间连接的导体。
在上述各实施方式所涉及的刚挠性电路板中，在刚性电路板11的开口部R10与刚性电路板12的开口部R20相对置而形成的凹部R30内配置挠性电路板13。因此，与在配置于芯基板侧方的挠性电路板的两端部层叠积层部的刚挠性电路板相比，对于刚性电路板的层数等，能够确保高设计自由度，从而易于形成刚性电路板11和刚性电路板12的导体层层数不同的刚挠性电路板(例如参照图24)等。
另外，在图24的例子中，开口部R20(第二开口部)到达内层的基板200(第一绝缘层)，在基板200上避开刚性电路板12的焊盘的正下方(区域R12)而形成用于层间连接的通孔导体220c(第一导体)。通孔导体220c形成在贯通基板200的孔的壁面，对其内侧填充绝缘体220d。刚性电路板12的焊盘例如通过导体图案213a与通孔导体220c连接。即使是这种结构，由于通孔导体220c避开刚性电路板12的焊盘的正下方(区域R12)而形成，因此也通过导体图案213a的弹性变形而易于缓和施加到刚性电路板12与挠性电路板13的连接部的应力。其结果是，能够提高刚性电路板12与挠性电路板13的连接可靠性。
例如图25所示，在上述实施方式1或者2所涉及的刚挠性电路板1000或者1001中，挠性电路板13也可以通过桥2010与框架2004相连接。
上述实施方式1的刚挠性电路板1000中的导体图案113a(第一导体图案)和导体图案213a(第二导体图案)以及上述实施方式2的刚挠性电路板1001中的导体图案111a(第一导体图案)和导体图案211a(第二导体图案)分别具有平直形状(图4A、图4B、图19A、图19B)。但是并不限定于此，各导体图案的形状是任意的。例如图26A~图26C所示，各导体图案的形状也可以是呈锥形的形状。在图26A的例子中，导体图案的宽度朝向焊盘P1或者P2扩大。在图26B的例子中，导体图案的宽度朝向焊盘P1或者P2变窄。在图26C的例子中，导体图案的宽度从两端朝向位于其中间的窄部P21而变窄。另外，如图26D或者图26E所示，导体图案例如也可以具有圆形状或者矩形形状的宽部P22。
如图27所示，也可以不形成壁面F131、F132、F231、F232(参照图4A以及图4B)而打开挠性电路板13的两边(挠性电路板13的短边方向)。在该情况下，也由开口部R10与开口部R20相对置而形成凹部R30，能够在该凹部R30内配置挠性电路板13。在图27的例子中，壁面F12、F22由平面形成。但是并不限定于此，例如图28所示，壁面F12、F22也可以由曲面形成。
如图29所示，形成于刚性电路板11、12的开口部R10、R20(进而，由这些开口部R10、R20形成的凹部R30)的壁面也可以呈锥形。在图29的例子中，由开口部R10、R20形成的凹部R30的开口面积朝向表面(第三面F 3侧)逐渐扩大。
如图30所示，也可以是由形成于刚性电路板11、12的各开口部R10、R20形成三阶以上(例如三阶)的台阶。在图30的例子中，由开口部R10、R20形成的凹部R30的开口面积朝向表面(第三面F3侧)逐步扩大。
在图30的例子中，在由开口部R10、R20形成的三阶以上的台阶最下段配置挠性电路板13，但是并不限定于此，例如图31所示，也可以在由开口部R10、R20形成的台阶(例如由上段、中段、下段构成的台阶)的中段配置挠性电路板13。
刚性电路板11的开口部R10与刚性电路板12的开口部R20也可以具有相互不同的形状。
如图32所示，刚挠性电路板也可以由不具有堆叠导体的刚性电路板11、12构成。
关于其它点，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够任意地变更刚挠性电路板中的刚性电路板或者挠性电路板等的结构。
也可以以提高强度或者提高散热性等为目的而在芯基板中内置金属板。
构成刚挠性电路板的刚性电路板或者挠性电路板也可以是仅在芯基板的单面具有导体层的单面电路板。
可以将电子部件表面安装到构成刚挠性电路板的刚性电路板或者挠性电路板上，或者将电子部件内置在刚性电路板或者挠性电路板中。
也可以将三个以上的刚性电路板与一个挠性电路板连接。
在不脱离本发明的宗旨的范围内能够任意地变更上述各实施方式的制造方法的内容和顺序。另外，根据用途等，也可以省略不需要的工序。
在上述各实施方式中，设为与刚性电路板11、12分开地准备框架2004，但是刚性电路板11或者12(第一刚性电路板和第二刚性电路板的一方)也可以与框架一体地形成。
例如图33A所示，在一个板2001上将多个刚性电路板11(第一刚性电路板)一起形成为一体。另外，如图33B所示，在一个板2003上将多个挠性电路板13一起形成为一体。并且，如图33C所示，在一个板2002上将多个框架单元2005一起形成为一体。
在此，框架单元2005由一体形成的框架部2005a和多个电路板部12a(刚性电路板12)构成。以板为单位一起形成，因此框架部2005a与电路板部12a具有相互相同的层结构。在框架部2005a与电路板部12a之间的间隙形成用于配置刚性电路板11的空间(开口部2005b)。
接着，例如通过刳刨机，从板2001~2003各自分离出规定的电路板，如图34所示，得到刚性电路板11、挠性电路板13、框架单元2005各自的单片。
接着，如图35所示，将刚性电路板11配置在框架单元2005的开口部2005b内，使刚性电路板11与框架2005a相连接。刚性电路板11与框架2005a能够与上述实施方式1同样地通过嵌合或者粘接剂等进行连接。
在此，优选电路板部12a(刚性电路板12)的导体层层数少于刚性电路板11的导体层层数(例如参照图24)。通过设为这种结构，具有与电路板部12a相同的层结构的框架部2005a容易得到作为框架的充分的强度。
接着，将挠性电路板13配置在凹部R30内，将刚性电路板11的焊盘与挠性电路板13的第一焊盘(例如图2示出的焊盘P3)电连接以及将刚性电路板12的焊盘与挠性电路板13的第二焊盘(例如图2示出的焊盘P4)电连接(参照图7A~图7C)。由此，如图35所示，将刚挠性电路板1000连接到框架部2005a。
此外，在图33A~图35示出的例子中，仅刚性电路板11或者12(第一刚性电路板和第二刚性电路板中的一方)与框架形成为一体，但是并不限定于此。例如也可以是刚性电路板11的导体层层数与刚性电路板12的导体层层数相同，刚性电路板11和12(第一刚性电路板和第二刚性电路板两者)分别与框架形成为一体。
能够将上述实施方式和变形例等进行组合。例如也可以将框架(参照图13A、图13B、图25、图35等)应用于图20~图24中的任一个示出的刚挠性电路板。另外，也可以将图26A~图26E中的任一个示出的形状应用于图21示出的刚挠性电路板的导体图案111a、211a或者图22示出的刚挠性电路板的导体图案113a、213a。
以上，说明了本发明的实施方式，但是要理解为设计上的原因、其它原因所需的各种修改、组合包括在“权利要求书”所记载的发明、与“实施方式”所记载的具体例对应的发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明所涉及的刚挠性电路板应用于便携式设备的电路基板。本发明所涉及的刚挠性电路板的制造方法应用于这种刚挠性电路板的制造。

Claims (29)

1.一种刚挠性电路板，具有：
第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；
第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；以及
挠性电路板，其表面具有第三连接端子和第四连接端子，
该刚挠性电路板的特征在于，
上述第一刚性电路板与上述第二刚性电路板隔着间隔配置并通过上述第一开口部与上述第二开口部相对置而形成有凹部，
上述挠性电路板被配置在上述凹部内，上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，
在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方形成有用于层间连接的第一导体。
2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一导体形成在上述第一绝缘层中，
上述第一连接端子的至少一个通过形成在上述第一绝缘层上的第一导体图案与上述第一导体电连接。
3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一导体形成在上述第一绝缘层下层的绝缘层中，
上述第一连接端子的至少一个通过形成在上述第一绝缘层中的用于层间连接的导体和形成在上述下层的绝缘层上的第一导体图案与上述第一导体电连接。
4.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
在上述第二绝缘层或者该第二绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第二连接端子的正下方形成有用于层间连接的第二导体。
5.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第二导体形成在上述第二绝缘层中，
上述第二连接端子的至少一个通过形成在上述第二绝缘层上的第二导体图案与上述第二导体电连接。
6.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第二导体形成在上述第二绝缘层下层的绝缘层中，
上述第二连接端子的至少一个通过形成在上述第二绝缘层中的用于层间连接的导体和形成在上述第二绝缘层下层的绝缘层上的第二导体图案与上述第二导体电连接。
7.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一导体避开上述挠性电路板的正下方而形成。
8.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第二导体避开上述挠性电路板的正下方而形成。
9.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一导体不堆叠而通过形成在层间绝缘层上的导体图案与下层的用于层间连接的导体电连接。
10.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一导体包括在孔内填充导体而成的填充导体，
在上述第一刚性电路板中堆叠包括上述第一导体在内的两层以上的填充导体。
11.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第二导体不堆叠而通过形成在层间绝缘层上的导体图案与下层的用于层间连接的导体电连接。
12.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第二导体包括在孔内填充导体而成的填充导体，
在上述第二刚性电路板中堆叠包括上述第二导体在内的两层以上的填充导体。
13.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的导体层的层数不同。
14.根据权利要求13所述的刚挠性电路板，其特征在于，
在上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的导体层的层数多的刚性电路板中，在至少一个部位堆叠所有层的用于层间连接的导体。
15.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一连接端子与上述第三连接端子通过导电性树脂电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子通过导电性树脂电连接。
16.根据权利要求15所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一连接端子与上述第三连接端子通过各向异性导电性树脂电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子通过各向异性导电性树脂电连接。
17.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性电路板中的配置第三连接端子的部分的厚度小于等于上述第一开口部的深度，上述挠性电路板中的配置第四连接端子的部分的厚度小于等于上述第二开口部的深度。
18.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一开口部的深度与上述第二开口部的深度相互相等。
19.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的至少一方是从被一体化的多个电路板的集合体中分离出的。
20.根据权利要求19所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板分别是从被一体化的多个电路板的集合体中分离出的。
21.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，
与框架相连接而成。
22.一种刚挠性电路板的制造方法，包括以下步骤：
准备第一刚性电路板，该第一刚性电路板具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；
准备第二刚性电路板，该第二刚性电路板具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；
准备表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板；
隔着间隔配置上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板；以及
在上述第一开口部和上述第二开口部相对置而形成的凹部中配置上述挠性电路板，将上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，以及将上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，
该刚挠性电路板的制造方法的特征在于，
在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方而形成用于层间连接的第一导体。
23.根据权利要求22所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
在上述第一绝缘层中形成上述第一导体，
使上述第一连接端子中的至少一个通过形成在上述第一绝缘层上的第一导体图案与上述第一导体电连接。
24.根据权利要求22所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
在上述第一绝缘层下层的绝缘层中形成上述第一导体，
使上述第一连接端子中的至少一个通过形成在上述第一绝缘层中的用于层间连接的导体以及形成在上述下层的绝缘层上的第一导体图案与上述第一导体电连接。
25.根据权利要求22或者23所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
在上述第二绝缘层或者该第二绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第二连接端子的正下方而形成用于层间连接的第二导体。
26.根据权利要求22或者23所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
通过从一起形成的多个电路板的集合体中分离出规定的电路板来准备上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的至少一方。
27.根据权利要求26所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
通过从一起形成的多个电路板的集合体中分离出规定的电路板来分别准备上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板，
该刚挠性电路板的制造方法还包括以下步骤：
准备框架；以及
将上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板分别连接到上述框架上。
28.根据权利要求26所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
将上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的一方的刚性电路板与框架形成为一体，通过从一起形成的多个电路板的集合体中分离出规定的电路板来准备另一方的刚性电路板，
该刚挠性电路板的制造方法还包括将上述另一方的刚性电路板连接到上述框架的步骤。
29.根据权利要求28所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
上述一方的刚性电路板的导体层的层数少于上述另一方的刚性电路板的导体层的层数。
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