CN1939104A - 刚性－柔性板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种刚性－柔性板及其制造方法，其可通过简单的工艺过程制造，并具有很高的材料利用率以及可提高生产率。在连接区域上形成有竖直配线部分的刚性板和在其边缘部分上形成有连接端子的柔性板被分别形成。然后，以比柔性板的厚度更深的方式对刚性板的连接区域进行锪端面处理，由此形成一台阶部分。柔性板的连接端子与该台阶部分上的竖直配线部分相连。

Description

刚性-柔性板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造刚性-柔性板的方法，该刚性-柔性板特别是包括多个与柔性板相连的刚性板，从而使得柔性板的主表面高度等于或低于刚性板的主表面高度。

背景技术

在将刚性板放置在钢壳体的弯曲部分上时，通常，刚性板被分成通过采用连接器或者柔性板彼此相连的若干块。

然而，在将刚性板块连接到连接器或者柔性板上时，由于连接器或者柔性板厚度的原因造成所得到的组件厚度增大，从而阻止了所需工件的薄化。此外，在刚性板块与连接器或者柔性板相连后，不可能对刚性板块进行相同的处理和加工，因此导致生产率降低。

就此方面而言，这种作为具有相同厚度的刚性板块的刚性-柔性板与柔性板相连，从而使得柔性板的主表面高度等于或低于刚性板块的主表面高度。

可如日本专利申请公开No.7-86749所披露那样制造刚性-柔性板，其中由电解铜箔制成并且其上通过硬化形成有在金属板上凸出的锥形导电凸块的导电金属板通过由合成树脂制成的热熔片与另一导电金属板相对，然后，在热压下将导电金属板结合，从而形成双面板。然而，这种制造方法需要如下多个步骤(参见专利文献1)。这里，在整个附图中相同的附图标记表示相同的部件，因此将省去对相同部件的描述。

之后将参考图17-23对这种传统技术进行描述。在这种传统技术中，首先，如图17所示，形成一双面柔性板2，以使其边缘部分不被覆盖膜1所覆盖。柔性板2未被覆盖膜1覆盖的区域层叠于刚性板上。在图17中，附图标记“3”表示液晶聚合物膜(或高分子膜)，并且附图标记“4”表示水平配线区域(导电图)，附图标记“5”表示竖直配线区域(导电凸块)。

竖直配线区域5可通过导电凸块按照如下方式形成。首先，通过作为后处理的布线图案制作(或构图)将锥形的导电凸块形成于电解铜箔上，从而形成水平配线区域4，并且通过液晶聚合物膜(合成树脂片)3将导电凸块与另一电解铜箔对置。通过热压将电解铜箔结合在一起。在这种情况下，凸块的最前部压靠着电解铜箔，从而塑性变形为起到竖直配线区域5的作用的圆锥体形状，以与水平配线区域4相连。水平配线区域4可通过以下方式形成，即将抗蚀剂施加到电解铜箔上，并且通过掩模图案曝光该抗蚀剂，以及通过对电解铜箔的曝光区域进行显影和蚀刻将未曝光区域去除。

覆盖膜1可通过借助于光刻法蚀刻和去除将与刚性板相连的区域后将抗蚀剂施加到电解铜箔上形成。

如图18所示，柔性板2通过导电凸块5a与层压体6结合(附图标记“7”表示隔离膜)，从而成为如图19所示的层压体9，其中所述导电凸块5a在另一成形过程中制成。

层压体6可按照如下方式形成。在经过作为后处理的蚀刻后，将锥形的导电凸块形成于电解铜箔中，以成为水平配线区域(或水平布线区域)4，然后通过玻璃-环氧树脂基预浸料坯(合成树脂基片)3a使该电解铜箔与另一电解铜箔4a结合，因此锥形的导电凸块与电解铜箔4a对置。在这种情形下，导电凸块的最前端压靠着电解铜箔4a，因此导电凸块的最前端塑性变形为起到竖直配线区域5的作用的圆锥体形状，以与电解铜箔4a相连。然后，其中一个电解铜箔被图案化到水平配线区域4中。然后，导电凸块5a形成在与竖直配线区域5对应的水平配线区域4的位置处，并且这样形成合成树脂片3a，以使导电凸块5a的最前端穿过片3a突出并且与片3a结合。

层压体6与柔性板2的结合通过将侧部对齐而完成，其中导电凸块5a突出于柔性板2的水平配线区域4的曝光表面区域(未被覆盖膜1覆盖的区域)，并且执行热压过程(图19)。在这种情况下，狭缝8形成于层压体6和柔性板2之间的界面处，并且起到隔离件作用的隔离膜7形成于与覆盖膜1相对的柔性板2的表面上。

如图20所示，层压体9通过热压与在另一加工过程中制成的层压体10结合，因此柔性板2与层压体10接触。通过这种方式，形成层压体11(图21)。

层压体9与层压体10之间的结合按照如下方式进行。首先，从层压体10上突出的导电凸块5a与层压体9(柔性板2)的水平配线区域4接触。然后，起到隔离件作用的隔离膜7形成于与覆盖膜1相对的层压体(柔性板)2的表面上。然后，如图21所示，通过热压将层压体10层压于层压体9上，从而形成具有8个水平配线区域4的层压体11。

然后，如图22所示，将外部水平配线(外部图案)4图案化制作而成，并且由抗蚀剂形成绝缘保护膜12，而且如图23所示，将覆盖柔性板2的部分A和B去除，以形成预定的刚性-柔性板。

专利文献1：日本专利申请公开No.7-86749。

发明内容

如上所述，在传统的刚性-柔性板的制造方法中，由于柔性板形成于相邻的刚性板之间(特别是，柔性板的主表面高度基本上等于或小于刚性板的主表面高度)，因此需要许多复杂的过程。

而且，在传统的制造方法中，由于多个小的板单元形成于大的板中，因此其中将形成柔性板的一部分刚性板将被穿孔，并且其中将形成刚性板的一部分柔性板也将被穿孔。在这种情况下，从穿孔部分中将产生大量的费料，因此板的生产率将被降低。

此外，由于多个刚性-柔性板单元形成于大板内，如果一块合成树脂片或者一块刚性-柔性板单元失败或出现问题的话，则所有的刚性-柔性板单元均将失败，从而不能获得高的生产率。

为了消除上述问题，本发明涉及一种刚性-柔性板，其包括带有用于连接的台阶的刚性板，以及在该台阶处与该刚性板相连的柔性板。在这种情况下，柔性板与刚性板仅仅在台阶处相连，因此柔性板不存在于除了该台阶之外的任何区域处。

在本发明的一个方面中，一连接器(连接端子)被形成为从该台阶的顶表面暴露，因此刚性板通过刚性板的连接器与柔性板的另一连接器之间的连接与柔性板电连接。

刚性板的连接器通过镀敷金属层和/或硬化导电膏与所述刚性连接器的水平配线区域电连接，其中所述水平配线区域位于所述连接器的下方。

刚性板可包括位于下表面处的检测端子，并且位于刚性板的台阶处的连接器可由镀敷金属层和/或硬化导电膏(膏状导电化合物)制成。

柔性板的连接器由金属配线(或接线)、镀敷金属层和/或硬化(或固化)导电膏制成。

刚性板的连接器与之相连的竖直配线区域可通过穿过板或者穿孔、通孔形成导电凸块而制成。将与刚性板的连接器相连的柔性板的连接器可由导电凸块或者另一种材料如高温焊料、电解铜箔、镀敷金属层制成。

刚性板的连接器通过导电膏、各向异性导电膜、高温焊料、形成于两个连接器上的镀敷金(Au)膜或者由硬化导电材料或导电金属制成的凸块的压力结合与柔性板的连接器电连接。

导电凸块将用作刚性板和柔性板的竖直配线区域，并且柔性板的连接器通常形成于导电金属层上。例如为电解铜箔的导电片可作为导电金属层的示例。导电片可单独使用并且以给定的形状形成布线图案。导电层的形状不受限制。导电凸块可形成于一侧或者两侧。导电凸块由导电粉末，例如银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、焊料粉末、它们的金属合金粉末或者它们的复合(混合)金属粉末以及粘合剂(例如，聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、聚脂树脂、苯氧基树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂)制成。其结果是，导电凸块由导电化合物或导电金属制成。在由导电化合物制成导电凸块时，导电凸块的纵横比可通过利用较厚的金属掩模进行印刷而增大。凸块的高度通常设置在100-400μm的范围内。此外，凸块的高度可根据一块合成树脂片或者一些合成树脂片确定。导电凸块可按照如下方式由导电金属形成。(a)将具有相同尺寸或形状的小金属块通过粘结剂层散布在导电金属层上并选择性地拈附(在这种情况下，可使用掩模)。(b)将镀敷抗蚀剂印刷并构图于电解铜箔上并且将例如铜(Cu)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、焊料的材料镀敷在图案化的抗蚀剂上，以选择性地形成小的金属柱(凸块)。(c)将焊料抗蚀剂涂覆并构图于导电金属层上，并且将具有图案化的焊料抗蚀剂的导电金属层浸没于焊池内，以形成小的金属柱(凸块)。(d)通过蚀刻形成抗蚀剂，以将金属板部分覆盖，从而形成小的金属柱(凸块)。这里，小的金属块和对应于凸块的小金属柱可形成于由不同材料或者多层壳体结构制成的多层结构中。例如，将Au或者Ag层涂覆于Cu芯上，以将抗氧化特征应用于凸块上。而且，还将焊料层涂覆于Cu芯上，以对凸块进行焊接(钎焊连接)。在本发明中，如果导电凸块由导电化合物制成，则凸块的成形过程与采用镀敷(电镀)的成形过程相比更为简化。因此，刚性-柔性板的制造成本将可以降低。

作为构成导电凸块所穿过的刚性板和柔性板的绝缘层的合成树脂片，热塑性树脂膜(片)或者热固性树脂片保持在未硬化(固化)状态下。作为热塑性树脂，聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、聚醚酮树脂可作为示例。作为热固性树脂，环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪系树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚脂树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶可作为示例。合成树脂可包括绝缘无机材料或者绝缘有机材料。而且，合成树脂可包括作为加强材料的玻璃布或毡、有机合成布或毡、或者纸。

在本发明中，当合成树脂片施加到带有导电凸块的导电金属层上以形成通过加热和加压结合在一起的作为合成树脂片基体(支承件)的多个层压体时，可采用尺寸变化较小并且变形较小的金属板或者合成树脂片，例如不锈钢、黄铜钢、聚酰亚胺树脂板(片)或者聚四氟乙烯树脂板(片)。

根据本发明的刚性-柔性板，刚性板和柔性板被分别制成，然后再彼此结合在一起。因此，可以容易地制造所需的刚性-柔性板。就该方面而言，可显著简化刚性-柔性板的制造过程。此外，在结合之前可将刚性板和柔性板形成为最终需要的形状。因此，刚性板的连接区域不必预先穿孔，并且柔性板的连接区域也不必预先穿孔，由此通过减少浪费材料而提高了材料的利用率。另外，由于刚性板和柔性板可在最终所需形状的情况下对其缺陷进行检测，因此与板相关的材料损失将降低，即使一些缺陷在板的形成过程中被检测到。

在本发明中，刚性板包括用于使刚性板与柔性板相连的台阶。在这种情况下，由于柔性板通过台阶与刚性板相连，柔性板的主表面高度可以基本上等于或低于刚性板的主表面高度，因此柔性板的主表面不会干扰部件的安装过程，在将焊料膏丝网印刷到部件安装表面上时，如果柔性板的主表面高度高于刚性板的主表面高度，则用于印刷的丝网表面将与柔性板接触，并因而不与刚性板接触。因此，丝网印刷将不能在良好的状况下进行。如果柔性板的主表面高度等于或低于刚性板的主表面高度，则将消除上述缺陷。然而，通常，如果焊料抗蚀剂膜以20-50μm的厚度形成于刚性板上，则丝网印刷将会在无上述缺陷的情况下进行。此外，如果焊料抗蚀剂远离焊料膏印刷图案而形成，则甚至厚度为100μm的焊料抗蚀剂膜也不会干扰上述丝网印刷。这里，句子“柔性板的主表面高度等于或低于刚性板主表面高度”意味着可在不受焊料抗蚀剂膜影响的情况下进行丝网印刷，并且因此该焊料抗蚀剂膜通常被限定为100μm或更低(100μm以下)，优选地为50μm或更低(50μm以下)。

附图说明

[图1]图1为示意性地示出了将在刚性-柔性板的制造过程中使用的双面柔性板的横截面图。

[图2]图2为示意性地示出了导电凸块设置于图1所示的柔性板上的状态下的横截面图。

[图3]图3为示意性地示出了将在刚性-柔性板的制造过程中使用的刚性板的横截面图。

[图4]图4为示意性地示出了将对图3所示的刚性板的柔性板连接区域进行锪端面处理(端面加工)的状态下的横截面图。

[图5]图5为制造带有台阶的刚性板的解释性视图。

[图6]图6为制造带有台阶的刚性板的解释性视图。

[图7]图7为制造带有台阶的刚性板的解释性视图。

[图8]图8为示出了刚性板单元和柔性板单元构造于一框架内的状态下的平面图。

[图9]图9为示出了框架和刚性板单元之间的接合部的平面图。

[图10]图10为示出了根据本发明的刚性-柔性板的横截面图。

[图11]图11为示出了设置于刚性板处的台阶的透视图。

[图12]图12为示意性地示出了刚性板和柔性板之间的连接的横截面图。

[图13]图13为示意性地示出了刚性板和柔性板之间的连接的横截面图。

[图14]图14为示意性地示出了刚性板和柔性板之间的连接的横截面图。

[图15]图15为示意性地示出了刚性板和柔性板之间的连接的横截面图。

[图16]图16为示意性地示出了刚性板和柔性板之间的连接的横截面图。

[图17]图17为示意性地示出了在传统的刚性-柔性板的制造过程中将使用的柔性板的横截面图。

[图18]图18为示意性地示出了将与图17所示的柔性板层压的层压体的横截面图。

[图19]图19为示意性地示出了层压体的横截面图，其中如图17所示的柔性板层压于如图16所示的层压体上。

[图20]图20为示意性地示出了如图19所示的层压体和将与如图19所示的层压体层压在一起的层压体的横截面图。

[图21]图21为示意性地示出了层压体的横截面图，其中如图19所示的层压体与图20所示的层压在一起。

[图22]图22为示意性地示出了层压体的横截面图，其中如图21所示的层压体的外层被图案化。

[图23]图23为示意性地示出了刚性-柔性板的横截面图。

附图标记说明

1…覆盖膜；2…未被覆盖膜1覆盖的双面柔性板；3…聚酰亚胺膜；3a…玻璃-环氧树脂基 预浸料坯(合成树脂片)；4…水平配线区域(导电图)；4a…电解铜箔；5…竖直配线区域(导电凸块)；5a…导电凸块；6，9，10，11…层压体；8…狭缝；12…绝缘保护膜；20，21…柔性板；23…刚性板；24…框架；25…小突起；26…突起；27…凹部；28…穿孔；29…由高温焊料制得的导电凸块；TH…通孔

具体实施方式

下面将参照图1-16描述根据本发明的实施例。在此情况下，在所有图1-16和17-23中，相同的附图标记表示相同的部件，从而对相同部件的描述将被省略。

(柔性板的形成)

首先，将厚度为18μm的电解铜箔4a施加到厚度为25μm的聚酰亚胺膜3(PI)的两个主表面上，以形成在两个主表面上具有铜箔的柔性板，其中通孔(TH)形成于板的预定位置处。

然后，将用于蚀刻的常规抗蚀剂油墨(商标名：由Taiyo Ink Mfg有限公司制造的PSR-4000H)丝网印刷到柔性板的电解铜箔4a上。在导电图案化区域利用抗蚀剂掩蔽后，利用氯化铜的蚀刻溶液对电解铜箔4a进行蚀刻，并且将抗蚀剂掩模去除，以形成如图1所示的双面柔性板20。附图标记“4”表示通过构图或图案化电解铜箔4a形成的水平配线区域(wiringarea)。然后，将覆盖膜1形成于除了双面柔性板20的通孔TH附近的区域之外的水平配线区域4上。

然后，如图2所示，形成导电凸块5a，以与水平配线区域4的通孔TH相连，并且将玻璃-环氧树脂基预浸料坯(合成树脂片)以60μm的厚度形成于水平配线区域4上。然后，通过铝箔或者橡胶片将玻璃-环氧树脂基预浸料坯(合成树脂片)置于保持在例如100℃的加热板之间并在1Mpa的压力下挤压一分钟，由此形成柔性板21，从而使得导电凸块5a的最前端从玻璃-环氧树脂基预浸料坯3a(合成树脂片)的顶表面突出。

这里，如图2所示的柔性板21用于连接两个如图4所示的刚性板。柔性板21被这样构造，以使得如图2所示将许多板单元形成于一块大板中，并且将其分成柔性板块，从而与相应的刚性板相连。

(刚性板的形成)

除了采用厚度为60μm的未硬化玻璃-环氧树脂基预浸料坯(合成树脂片)来代替聚酰亚胺膜3(PI)外，预定或所需的刚性板可根据日本专利申请公开No.8-204332形成。该成形方法被称为B²it(B-square-it：商标)。在这种情况下，预定的刚性板22由类似于图1和2所示的双面刚性板制成，从而包括如图3所示的8层水平配线区域4。

除了所有的绝缘层由玻璃-环氧树脂预浸料坯3a(合成树脂片)制成外，刚性板22具有类似于图20所示的层压体的结构。

如图3所示的刚性板22被这样构造，以使得如图2所示，许多板单元形成于一块大板内，并且如图3所示在对刚性板22进行加工后或者进行了锪端面处理或锪孔处理(spot facing process)后这些板单元被分成刚性板块。

(刚性-柔性板的形成)

对分离前的刚性板或分离后的刚性板单元进行锪端面处理，从而使加工深度等于或大于将被连接的柔性板20的厚度。以这种方式，带有台阶S以将竖直配线区域5暴露为连接器的刚性板23(图4)被形成。

然后，为各自分离的柔性板单元21将各自分离的刚性板单元23布置在一框架中，从而获得预定的刚性-柔性板。所述框架被这样构造，以使得多个刚性-柔性板制造于其中。

在这种情况下，这样构造将竖直配线区域5暴露为连接器的台阶S，以使得水平配线区域4可将作为其它部件的竖直配线区域5夹持于其间，但是如图3和4所示，该水平配线区域4可被去除。台阶S可在蚀刻之前利用刳刨机被加工。

图5-7涉及具有台阶的刚性板的另一成形方法。在该实施例中，分别形成将置于台阶上方的上部层压板50a以及置于台阶下方的下部层压板50b(图5)。然后，将层压板50a的形成台阶S的部分切除(图6)，并且将带有台阶S的层压板50a与层压板50b对齐，从而通过热压形成带有台阶S的预定刚性板50(图7)。在这种情况下，代替竖直配线区域5(图5-7)，水平配线区域4作为连接器，但是其可与柔性板的连接器电连接和机械连接。

图8示出了带有台阶S的刚性板23在框架24内对齐从而使得刚性板23的台阶S彼此相对并且柔性板21暂时固定到刚性板23的台阶S上的状态。在此实施例中，小突起25形成于刚性板23的周边处，因此相邻小突起之间的间隙被设置成与框架24的相邻保持件的间隙相等。因此，通过将突起25插入到框架24的保持件内将刚性板23固定到框架24处。在这种情况下，小突起25可通过粘结剂临时附着到框架24的内壁上。

然后，如图9所示，T形突起26设置在刚性板23的边缘处，从而使得突起26可与位于框架24的内壁处的凹部27接合。

然后，制备其中刚性板23与柔性板21对齐并通过热压彼此结合的框架24，从而在刚性板和柔性板固定在框架24内的状态下获得预定的刚性-柔性板。

然后，将框架24去除，从而获得如图10所示的预定最终刚性-柔性电路板。

在此实施例中，两块刚性板与一块柔性板连接，但是刚性板与柔性板的数目并不受限制。

然后，如图11所示，将与相应的不同水平配线区域相连的多个竖直配线区域形成于一刚性板23的一个边缘处，因此竖直配线区域可通过具有各自不同深度的台阶与对应的水平配线区域4相连。而且，竖直配线区域形成于刚性板的不同边缘处，因此竖直配线区域可通过台阶与相应的水平配线区域4相连。

在此实施例中，柔性板连接于其上的刚性板的竖直配线区域(连接器)由突起制成，但是也可采用其它构造。例如，如图12所示，竖直配线区域可通过将导电膏28b填入穿孔28a内制成。然后，如图13所示，导电凸块29通过高温焊接(在200-240℃的温度范围内)形成，从而与通过焊接形成于刚性板23的台阶上的端子27(基本上等于水平配线区域4)相连。在这种情况下，如果将用于电子部件安装中的焊料的熔点比将用于刚性板-柔性板连接中的焊料的熔点低，则刚性板-柔性板连接中的焊料在电子部件的安装中不会再熔化。

可通过以下方式进行柔性板和刚性板之间的连接，例如，(a)在一定压力下借助于各向异性导电膜将柔性板和刚性板粘合在一起，(b)将Au镀敷于柔性板和刚性板的端子上并且在一定压力下将柔性板和刚性板的镀Au膜粘合在一起，或者(c)在真空条件下通过填充到绝缘层的通孔内的导电膏对柔性板和刚性板进行热压。

在此实施例中，除了连接区域外，覆盖膜1形成于用于刚性板的柔性板的两个主表面上(图2和10)，但是还可采用其它构造。如图14-16所示，覆盖膜1形成于连接区域上。在图14中，连接区域的厚度几乎未增加，但是在图15和16中，连接区域的厚度由于覆盖膜1的厚度而增加。

例如，作为柔性板的基体的聚酰亚胺树脂(和粘接层)3的厚度被设置在12-90μm内，优选地在25-50μm内。作为水平配线区域4的电解铜箔的厚度被设置在9-35μm内，优选地在12-18μm内。覆盖膜1的厚度被设置在27-85μm内，优选地在27-50μm内。导电凸块5a穿过其中的预浸料坯3a的厚度被设置在40-100μm内，优选地在60-80μm内。因此，当水平配线区域4和覆盖膜1形成于柔性板的任一主表面上时，连接区域的厚度被设置在88-290μm内，优选地在124-198μm内，由此构成单面柔性板。当水平配线区域4和覆盖膜1形成于柔性板的两个主表面上时，连接区域的厚度被设置在124-430μm内，优选地在163-266μm内，由此构成双面柔性板。

如上所述，根据本发明，在刚性-柔性板的制造过程中，刚性板和柔性板独立形成，然后被分割成相应的板单元。然后，通过使用分割后的板单元形成预定或所需的刚性-柔性板。就此方面而言，材料的浪费将被降低，从而可提高材料的利用率。另外，由于所有的板单元被检测，因此只有处于良好状态下的板单元被用于形成预定的刚性-柔性板，而且由于只有处于非良好状态的板单元被废弃，因此材料的浪费也将被降低。

Claims (17)

1.一种刚性-柔性板，包括：

带有用于连接的台阶的刚性板；以及

在所述台阶处与所述刚性板相连的柔性板。

2.根据权利要求1所述的刚性-柔性板，其特征在于，所述柔性板仅仅在所述台阶处与所述刚性板相连，因此所述柔性板不存在于除了所述台阶处之外的任何区域处。

3.根据权利要求1所述的刚性-柔性板，其特征在于，一连接器被形成为从所述台阶的顶表面暴露，因此所述刚性板通过所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的另一连接器之间的连接与所述柔性板电连接。

4.根据权利要求3所述的刚性-柔性板，其特征在于，所述刚性板的连接器通过镀敷金属层和/或硬化导电膏与位于所述连接器的下方的所述刚性连接器的水平配线区域电连接。

5.根据权利要求3所述的刚性-柔性板，其特征在于，所述柔性板的所述连接器由金属配线、镀敷金属层和/或硬化导电膏制成。

6.根据权利要求3所述的刚性-柔性板，其特征在于，所述刚性板的所述连接器通过导电膏、各向异性导电膜、高温焊料、形成于两个连接器上的镀敷金膜或者由硬化导电材料或导电金属制成的凸块的压力结合与所述柔性板的所述连接器电连接。

7.根据权利要求3所述的刚性-柔性板，其特征在于，所述刚性板和所述柔性板的所述连接器分别连接至其水平配线区域，并且在设置于所述刚性板和所述柔性板的后侧处的检测端子处电连接，其中所述刚性板和所述柔性板的后侧与其上设置所述连接器的主表面相对。

8.一种刚性-柔性板的制造方法，其中刚性板和柔性板彼此相连，该方法包括以下步骤：

使所述刚性板形成有台阶，其中与一水平配线区域相连的连接器暴露于该台阶处；

使所述柔性板形成有连接器，该连接器设置于一连接区域内；以及

将所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的所述连接器电连接。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，使所述刚性板形成有所述台阶的步骤包括：

第一步，制备第一刚性板，其中连接至一水平配线区域的连接器暴露于所述台阶处；以及

第二步，将带有形成为与所述台阶相匹配的凹口的第二板附着到所述第一刚性板上，因此所述连接器从所述凹口暴露。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，使所述刚性板形成有所述台阶的步骤包括：

第一步，在连接所述柔性板的所述刚性板的区域中，在等于或低于所述柔性板的连接位置高度的位置处使所述刚性板形成有与一水平配线区域相连的竖直配线区域；以及

第二步，在连接所述柔性板的所述刚性板的所述区域中通过锪端面处理形成一台阶，从而将所述竖直配线区域暴露。

11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述刚性板的所述台阶的深度等于或大于待连接的所述柔性板的厚度。

12.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述柔性板的所述连接器为导电凸块。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性板和所述刚性板之间的连接处形成热熔绝缘层，从而将所述柔性板的水平配线区域覆盖，并且与所述水平配线区域接触的导电凸块穿过所述绝缘层并暴露，所述刚性板和所述柔性板之间的连接在所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的所述连接器接触的情况下通过热压完成。

14.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，通过在所述柔性板和所述刚性板的所述台阶之间形成带有填充有导电材料的通孔的热熔绝缘层使所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的所述连接器电连接，所述通孔对应于所述柔性板的连接器而形成，因此所述柔性板的所述连接器、所述导电材料和形成于所述台阶处的所述连接器彼此交叠，并且对所述绝缘层进行热压。

15.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，通过在所述刚性板的所述台阶处的所述连接器和所述柔性板的所述连接器之间形成各向异性导电膜使所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的所述连接器电连接。

16.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，通过在所述柔性板上形成焊料以形成与所述柔性板的所述连接器相匹配的给定图案以及在所述焊料与所述刚性板的所述台阶处的所述连接器接触的情况下加热所述焊料，从而使所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的所述连接器电连接。

17.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，通过在所述刚性板和所述柔性板的所述连接器上镀敷金膜并且挤压所述镀敷金膜使所述刚性板的所述连接器与所述柔性板的所述连接器电连接。

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