JP2003124625A - フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法 - Google Patents
フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法Info
- Publication number
- JP2003124625A JP2003124625A JP2001315481A JP2001315481A JP2003124625A JP 2003124625 A JP2003124625 A JP 2003124625A JP 2001315481 A JP2001315481 A JP 2001315481A JP 2001315481 A JP2001315481 A JP 2001315481A JP 2003124625 A JP2003124625 A JP 2003124625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- conductor
- flexible
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、例えば、高周波信号の伝送に好適
なフレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法に
関し、高速伝送における信頼性を高め、電気長を短縮さ
せることが課題である。 【解決手段】 フレキシブル基板とプリント基板との回
路接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させ
て接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともい
ずれか一方に接続用の導体突起部３が設けられているこ
とである。
なフレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法に
関し、高速伝送における信頼性を高め、電気長を短縮さ
せることが課題である。 【解決手段】 フレキシブル基板とプリント基板との回
路接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させ
て接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともい
ずれか一方に接続用の導体突起部３が設けられているこ
とである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、高周波信
号の伝送に好適なフレキシブル基板とプリント基板との
回路接続方法に関する。
号の伝送に好適なフレキシブル基板とプリント基板との
回路接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、インターネット環境にお
けるモデルと複数のパーソナルコンピュータとの煩わし
い配線を省略する無線ＬＡＮにおいては、高周波信号に
よる高速通信・高速伝送が行われる。この高速通信・高
速伝送を行う機器におけるプリント基板とフレキシブル
基板（ＦＰＣ）との回路の電気的接続は、例えば、公知
例として、フレキシブル基板をコネクタへ接続すると
きのフレキシブル基板の損傷防止のために、フレキシブ
ル基板をコンタクト本体内に挿入し、押圧部材によって
コンタクトを介してフレキシブル基板の回路とプリント
基板の回路とを電気的に接続させて無挿入力構造にした
もの（特開平１０−１６２９０８号）が知られている。
けるモデルと複数のパーソナルコンピュータとの煩わし
い配線を省略する無線ＬＡＮにおいては、高周波信号に
よる高速通信・高速伝送が行われる。この高速通信・高
速伝送を行う機器におけるプリント基板とフレキシブル
基板（ＦＰＣ）との回路の電気的接続は、例えば、公知
例として、フレキシブル基板をコネクタへ接続すると
きのフレキシブル基板の損傷防止のために、フレキシブ
ル基板をコンタクト本体内に挿入し、押圧部材によって
コンタクトを介してフレキシブル基板の回路とプリント
基板の回路とを電気的に接続させて無挿入力構造にした
もの（特開平１０−１６２９０８号）が知られている。
【０００３】また、公知例として、プリント基板とフ
レキシブル基板との直接接続するものとして、固定構造
によるもので、例えば、半田付け，導電性接着剤，リベ
ットによるものが知られている（特開平８−２１３０６
８号）。
レキシブル基板との直接接続するものとして、固定構造
によるもので、例えば、半田付け，導電性接着剤，リベ
ットによるものが知られている（特開平８−２１３０６
８号）。
【０００４】更に、公知例として、他に直接接続する
方法であって、プリント基板にフレキシブル基板、緩衝
材、板金の順に重ねてネジ止めするものが知られている
（特開平９−２１４０８９号）。
方法であって、プリント基板にフレキシブル基板、緩衝
材、板金の順に重ねてネジ止めするものが知られている
（特開平９−２１４０８９号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例のように、コンタクトを介してフレキシブル基板
とプリント基板との回路を接続するものは、高速通信・
伝送を行う場合にコンタクト長さの分だけ余分な電気長
となり、更には、コンタクト形状や周囲の材料特性によ
りインピーダンス不整合が生じやすくなって、高速伝送
に不利となる。また、前記従来例，のように、固定
したりネジ止めしたりして直接接続する方法では、フレ
キシブル基板をプリント基板から脱着させる際に接合部
を破壊するしかなく、ネジ止めでは取付や取り外しに手
間が掛かり、取付部品がばらばらになるという課題があ
る。本発明に係るフレキシブル基板とプリント基板との
回路接続方法は、このような課題を解消するために提案
されたものである。
来例のように、コンタクトを介してフレキシブル基板
とプリント基板との回路を接続するものは、高速通信・
伝送を行う場合にコンタクト長さの分だけ余分な電気長
となり、更には、コンタクト形状や周囲の材料特性によ
りインピーダンス不整合が生じやすくなって、高速伝送
に不利となる。また、前記従来例，のように、固定
したりネジ止めしたりして直接接続する方法では、フレ
キシブル基板をプリント基板から脱着させる際に接合部
を破壊するしかなく、ネジ止めでは取付や取り外しに手
間が掛かり、取付部品がばらばらになるという課題があ
る。本発明に係るフレキシブル基板とプリント基板との
回路接続方法は、このような課題を解消するために提案
されたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル基板とプリント基板との回路接続方法の上記課題を解
決するための要旨は、フレキシブル基板とプリント基板
との回路接続方法において、当該両基板の回路を直接当
接させて接続すると共に、該当回路の接続部分の少なく
ともいずれか一方に接続用の導体突起部が設けられてい
ることである。
ル基板とプリント基板との回路接続方法の上記課題を解
決するための要旨は、フレキシブル基板とプリント基板
との回路接続方法において、当該両基板の回路を直接当
接させて接続すると共に、該当回路の接続部分の少なく
ともいずれか一方に接続用の導体突起部が設けられてい
ることである。
【０００７】また、前記導体突起部は、基板製造時にお
いて部分メッキによりメッキ厚を変えたり若しくは銅箔
エッチングによって形成したりしたものであることを含
むものである。
いて部分メッキによりメッキ厚を変えたり若しくは銅箔
エッチングによって形成したりしたものであることを含
むものである。
【０００８】本発明に係るフレキシブル基板とプリント
基板との回路接続方法の要旨は、フレキシブル基板とプ
リント基板との回路接続方法において、当該両基板の回
路を直接当接させて接続すると共に、該当プリント基板
側又はフレキシブル基板の回路の接続部分に、接続用の
導体凹部が１以上設けられていることである。また、フ
レキシブル基板とプリント基板との回路接続方法におい
て、当該両基板の回路を直接当接させて接続すると共
に、該当プリント基板側とフレキシブル基板との回路の
接続部分に、一組の接続用の導体突起部と導体凹部とが
１以上設けられていることである。
基板との回路接続方法の要旨は、フレキシブル基板とプ
リント基板との回路接続方法において、当該両基板の回
路を直接当接させて接続すると共に、該当プリント基板
側又はフレキシブル基板の回路の接続部分に、接続用の
導体凹部が１以上設けられていることである。また、フ
レキシブル基板とプリント基板との回路接続方法におい
て、当該両基板の回路を直接当接させて接続すると共
に、該当プリント基板側とフレキシブル基板との回路の
接続部分に、一組の接続用の導体突起部と導体凹部とが
１以上設けられていることである。
【０００９】本発明に係るフレキシブル基板とプリント
基板との回路接続方法によれば、前記導体突起部、若し
くは、導体凹部である、例えば、導通ビア，スルーホー
ルにより、回路同士の直接接続により電気長が短くなっ
て高周波信号の伝送に有利となると共に、回路接続部分
の電気的接続が確実となって、高周波信号の伝送におけ
る信頼性を高く、且つ、長期的に維持させる。
基板との回路接続方法によれば、前記導体突起部、若し
くは、導体凹部である、例えば、導通ビア，スルーホー
ルにより、回路同士の直接接続により電気長が短くなっ
て高周波信号の伝送に有利となると共に、回路接続部分
の電気的接続が確実となって、高周波信号の伝送におけ
る信頼性を高く、且つ、長期的に維持させる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るフレキシブル
基板とプリント基板との回路接続方法について図面を参
照して説明する。
基板とプリント基板との回路接続方法について図面を参
照して説明する。
【００１１】本発明の第１実施例は、図１に示すよう
に、フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法
において、プリント基板１の回路２の接続部分２ａに、
例えば、ＰＳ（半田）ボール，Ａｕ（金）ボール，Ｃｕ
（銅）ボール等からなる半円球状の、導体突起部３が一
つ若しくは２以上設けられているものである。
に、フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法
において、プリント基板１の回路２の接続部分２ａに、
例えば、ＰＳ（半田）ボール，Ａｕ（金）ボール，Ｃｕ
（銅）ボール等からなる半円球状の、導体突起部３が一
つ若しくは２以上設けられているものである。
【００１２】前記導体突起部３は、プリント基板上の回
路２の上に、後加工により設けられるものである。そし
て、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、フレキシブル基
板４の回路における接続部分４ａを、プリント基板１側
に押圧部材で押圧して、電気的接続を図る。この導体突
起部３により、接触面積が小さくなって単位当たりの押
圧力が大きくなり、電気的接続の安定性が高まる。
路２の上に、後加工により設けられるものである。そし
て、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、フレキシブル基
板４の回路における接続部分４ａを、プリント基板１側
に押圧部材で押圧して、電気的接続を図る。この導体突
起部３により、接触面積が小さくなって単位当たりの押
圧力が大きくなり、電気的接続の安定性が高まる。
【００１３】前記フレキシブル基板４の、接続部分にお
ける押圧部材の押圧方法は、図３に示すように、導体突
起部３の軸上での押圧によるもの（同図（Ａ））、ある
範囲で押圧する荷重点が導体突起部３の軸上以外に複数
ある場合（同図（Ｂ））、複数の荷重点が導体突起部の
付け根のθ（０゜＜θ＜９０゜）軸上の場合（同図
（Ｃ））がある。
ける押圧部材の押圧方法は、図３に示すように、導体突
起部３の軸上での押圧によるもの（同図（Ａ））、ある
範囲で押圧する荷重点が導体突起部３の軸上以外に複数
ある場合（同図（Ｂ））、複数の荷重点が導体突起部の
付け根のθ（０゜＜θ＜９０゜）軸上の場合（同図
（Ｃ））がある。
【００１４】更に、導体突起部３が複数個の場合には、
押圧部材による複数の荷重点が導体突起部３の軸上にあ
る場合（同図（Ｄ））、当該複数の荷重点が導体突起部
３の軸上＋αの場合（同図（Ｅ）、当該複数の荷重点が
導体突起部３中心のθ（９０゜＜θ＜１８０゜）軸上の
場合（同図（Ｆ））、当該荷重点が導体突起部３，３間
の軸上の場合（同図（Ｇ））、等がある。
押圧部材による複数の荷重点が導体突起部３の軸上にあ
る場合（同図（Ｄ））、当該複数の荷重点が導体突起部
３の軸上＋αの場合（同図（Ｅ）、当該複数の荷重点が
導体突起部３中心のθ（９０゜＜θ＜１８０゜）軸上の
場合（同図（Ｆ））、当該荷重点が導体突起部３，３間
の軸上の場合（同図（Ｇ））、等がある。
【００１５】なお、前記導体突起部３は、プリント基板
の回路２側に限らず、フレキシブル基板４側に設けても
良く、または、フレキシブル基板４とプリント基板１と
の回路の両方に設けてもよい。
の回路２側に限らず、フレキシブル基板４側に設けても
良く、または、フレキシブル基板４とプリント基板１と
の回路の両方に設けてもよい。
【００１６】また、第２実施例として、前記導体突起部
３は、図４に示すように、ある厚さａの銅箔５を、エッ
チングで当該銅箔５の一部を除去して、残った突起部５
ａを導体突起部とするもの（同図（Ａ））、銅箔５の上
に部分的にメッキ厚を厚くすることで、導体突起部６と
するもの（同図（Ｂ））がある。このような、プリント
基板の製造時の部分メッキやエッチングによる導体突起
部３を、図５（Ａ）に示すように、一つ若しくは複数箇
所に形成する。そして、前記第１実施例と同様に、押圧
部材で図５（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板をプ
リント基板に押しつけて電気的接続を図るものである。
３は、図４に示すように、ある厚さａの銅箔５を、エッ
チングで当該銅箔５の一部を除去して、残った突起部５
ａを導体突起部とするもの（同図（Ａ））、銅箔５の上
に部分的にメッキ厚を厚くすることで、導体突起部６と
するもの（同図（Ｂ））がある。このような、プリント
基板の製造時の部分メッキやエッチングによる導体突起
部３を、図５（Ａ）に示すように、一つ若しくは複数箇
所に形成する。そして、前記第１実施例と同様に、押圧
部材で図５（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板をプ
リント基板に押しつけて電気的接続を図るものである。
【００１７】更に、第３実施例として、図６乃至図７に
示すように、導体凹部を設けて電気的接続を図るもので
あり、図６（Ａ），（Ｂ）に示すものでは、多層のプリ
ント基板１ａの回路２及び回路２ｂにおける層間接続を
行う孔の導通ビア（ＶＩＡと称する）２ｃを、接続部分
２ａにおいて一つ若しくは複数箇所に設ける。
示すように、導体凹部を設けて電気的接続を図るもので
あり、図６（Ａ），（Ｂ）に示すものでは、多層のプリ
ント基板１ａの回路２及び回路２ｂにおける層間接続を
行う孔の導通ビア（ＶＩＡと称する）２ｃを、接続部分
２ａにおいて一つ若しくは複数箇所に設ける。
【００１８】そして、図８に示すように、フレキシブル
基板４を押圧部材で押さえつけて、前記導通ビア２ｃの
縁部（角部）に前記フレキシブル基板４の回路の接続部
分４ａを、直接当接させるものである。また、図７に示
すように、導体凹部の他の例として、プリント基板の回
路２，２ａにスルーホール２ｄを設けて導体凹部とする
ものである。このスルーホール２ｄも、回路の接続部分
２ａにおいて一つ若しくは複数箇所に設ける。
基板４を押圧部材で押さえつけて、前記導通ビア２ｃの
縁部（角部）に前記フレキシブル基板４の回路の接続部
分４ａを、直接当接させるものである。また、図７に示
すように、導体凹部の他の例として、プリント基板の回
路２，２ａにスルーホール２ｄを設けて導体凹部とする
ものである。このスルーホール２ｄも、回路の接続部分
２ａにおいて一つ若しくは複数箇所に設ける。
【００１９】前記フレキシブル基板４を、プリント基板
１ａの導体凹部に直接当接させる押圧部材の押圧方法
は、導体凹部である導通ビア２ｃとスルーホール２ｄの
うち、導通ビア２ｃを代表させて説明すると、図９に示
すように、当該導体凹部の軸上での押圧によるもの（同
図（Ａ））、複数の荷重点が導体凹部の軸上にある場合
（同図（Ｂ））、荷重点が導体凹部中心のθ（９０゜＜
θ＜１８０゜）軸上の場合（同図（Ｃ））、当該複数の
導体凹部において荷重点が導体凹部中心のθ（９０゜＜
θ＜１８０゜）軸上の場合（同図（Ｄ））、等がある。
１ａの導体凹部に直接当接させる押圧部材の押圧方法
は、導体凹部である導通ビア２ｃとスルーホール２ｄの
うち、導通ビア２ｃを代表させて説明すると、図９に示
すように、当該導体凹部の軸上での押圧によるもの（同
図（Ａ））、複数の荷重点が導体凹部の軸上にある場合
（同図（Ｂ））、荷重点が導体凹部中心のθ（９０゜＜
θ＜１８０゜）軸上の場合（同図（Ｃ））、当該複数の
導体凹部において荷重点が導体凹部中心のθ（９０゜＜
θ＜１８０゜）軸上の場合（同図（Ｄ））、等がある。
【００２０】第４実施例として、前記各実施例の混合態
様とするものであり、例えば、導体突起部３（第１実施
例及び第２実施例）と、導体凹部（第３実施例）とによ
る実施例である（図示せず）。例えば、プリント基板側
に導体凹部を設け、フレキシブル基板側に導体突起部を
設けて、若しくはこの逆にして、当該導体凹部と導体突
起部とを、押圧部材で直接当接させるものである。
様とするものであり、例えば、導体突起部３（第１実施
例及び第２実施例）と、導体凹部（第３実施例）とによ
る実施例である（図示せず）。例えば、プリント基板側
に導体凹部を設け、フレキシブル基板側に導体突起部を
設けて、若しくはこの逆にして、当該導体凹部と導体突
起部とを、押圧部材で直接当接させるものである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
キシブル基板とプリント基板との回路接続方法は、当該
両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当回
路の接続部分の少なくともいずれか一方に接続用の導体
突起部が設けられているので、電気的接続が確実で、コ
ンタクト等を介さず電気長が短縮されて信頼性が高く維
持され、高速伝送に適した接続となると言う優れた効果
を奏するものである。
キシブル基板とプリント基板との回路接続方法は、当該
両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当回
路の接続部分の少なくともいずれか一方に接続用の導体
突起部が設けられているので、電気的接続が確実で、コ
ンタクト等を介さず電気長が短縮されて信頼性が高く維
持され、高速伝送に適した接続となると言う優れた効果
を奏するものである。
【００２２】また、フレキシブル基板とプリント基板と
の両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当
プリント基板側又はフレキシブル基板の回路の接続部分
に接続用の導体凹部が１以上設けられたり、該当プリン
ト基板側とフレキシブル基板との回路の接続部分に、一
組の接続用の導体突起部と導体凹部とが１以上設けらた
りしているので、前記導体突起部の場合と同様の効果が
得られる。
の両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当
プリント基板側又はフレキシブル基板の回路の接続部分
に接続用の導体凹部が１以上設けられたり、該当プリン
ト基板側とフレキシブル基板との回路の接続部分に、一
組の接続用の導体突起部と導体凹部とが１以上設けらた
りしているので、前記導体突起部の場合と同様の効果が
得られる。
【図１】本発明に係るフレキシブル基板とプリント基板
との回路接続方法の第１実施例におけるプリント基板１
の平面図である。
との回路接続方法の第１実施例におけるプリント基板１
の平面図である。
【図２】同第１実施例を説明ずる説明図（Ａ），（Ｂ）
である。
である。
【図３】同第１実施例における、押圧部材による各押圧
の例を示す説明図（Ａ），（Ｂ），〜（Ｇ）である。
の例を示す説明図（Ａ），（Ｂ），〜（Ｇ）である。
【図４】同第２実施例に係る説明図（Ａ），（Ｂ）であ
る。
る。
【図５】同第２実施例における実施態様を示す説明図
（Ａ）と、使用状態の説明図（Ｂ）である。
（Ａ）と、使用状態の説明図（Ｂ）である。
【図６】同第３実施例に係る平面図（Ａ）と、断面図
（Ｂ）である。
（Ｂ）である。
【図７】同第３実施例に係る導体凹部であって、他の例
の断面図である。
の断面図である。
【図８】同第３実施例の使用状態説明図である。
【図９】同第３実施例において、押圧部材による押圧の
態様を示す説明図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）であ
る。
態様を示す説明図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）であ
る。
１ プリント基板、 １ａ 多層のプリント
基板、２ 回路、 ２ａ 接続部
分、 ２ｂ 回路、２ｃ 導通ビア、
２ｄ スルーホール、３ 導体突起部、
４ フレキシブル基板、４ａ 接続部分、
５ 銅箔、 ５ａ 突起
部、６ 導体突起部。
基板、２ 回路、 ２ａ 接続部
分、 ２ｂ 回路、２ｃ 導通ビア、
２ｄ スルーホール、３ 導体突起部、
４ フレキシブル基板、４ａ 接続部分、
５ 銅箔、 ５ａ 突起
部、６ 導体突起部。
Claims (4)
- 【請求項１】フレキシブル基板とプリント基板との回路
接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて
接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともいず
れか一方に接続用の導体突起部が設けられていること、 を特徴とするフレキシブル基板とプリント基板との回路
接続方法。 - 【請求項２】導体突起部は、基板製造時において部分メ
ッキによりメッキ厚を変えたり若しくは銅箔エッチング
によって形成したりしたものであること、 を特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板とプリ
ント基板との回路接続方法。 - 【請求項３】フレキシブル基板とプリント基板との回路
接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて
接続すると共に、該当プリント基板側又はフレキシブル
基板の回路の接続部分に、接続用の導体凹部が１以上設
けられていること、 を特徴とするフレキシブル基板とプリント基板との回路
接続方法。 - 【請求項４】フレキシブル基板とプリント基板との回路
接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて
接続すると共に、該当プリント基板側とフレキシブル基
板との回路の接続部分に、一組の接続用の導体突起部と
導体凹部とが１以上設けられていること、 を特徴とするフレキシブル基板とプリント基板との回路
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001315481A JP2003124625A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001315481A JP2003124625A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124625A true JP2003124625A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19133640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001315481A Pending JP2003124625A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124625A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099329A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | リジッド-フレキシブル基板及びその製造方法 |
| JP2007287867A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器 |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001315481A patent/JP2003124625A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099329A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | リジッド-フレキシブル基板及びその製造方法 |
| US7815441B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2007287867A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7874847B2 (en) | Electronic part and circuit substrate | |
| JP2825772B2 (ja) | 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 | |
| US7238044B2 (en) | Connection structure of printed wiring board | |
| JP3180193B2 (ja) | 圧縮コネクタ | |
| JPWO2004012488A1 (ja) | マルチワイヤ基板及びその製造方法、並びに、マルチワイヤ基板を有する電子機器 | |
| JPH07230863A (ja) | 基板用コネクタ及び基板接続方法 | |
| TW461157B (en) | Low inductance connector with enhanced capacitively coupled contacts for power applications | |
| JPH0831527A (ja) | 基板用コネクタ | |
| US7438557B1 (en) | Stacked multiple electronic component interconnect structure | |
| JP2003217720A (ja) | ピングリッド配列電気コネクタ | |
| JP2003124625A (ja) | フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法 | |
| JP2003264352A (ja) | 配線基板間の接続における位置ずれ防止構造 | |
| JP3309099B2 (ja) | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 | |
| JP2001102743A (ja) | 一枚基板化構造 | |
| US20030110627A1 (en) | Substrate for receiving a circuit configuration and method for producing the substrate | |
| JP2004342990A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| US20020171127A1 (en) | Apparatus for routing signals | |
| JP5655359B2 (ja) | 回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボード | |
| KR100356995B1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 | |
| JP2001251034A (ja) | プリント基板及びその電気部品実装方法 | |
| KR200227954Y1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 | |
| JP3727412B2 (ja) | ピングリッドアレイソケット | |
| JPH10326654A (ja) | プリント回路基板用フレキシブルコネクタ | |
| JP3442332B2 (ja) | ピンヘッダコネクタ及び該ピンヘッダコネクタを用いた配線基板、電子機器 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 |