JP3180193B2 - 圧縮コネクタ - Google Patents
圧縮コネクタInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
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- H—ELECTRICITY
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 1.発明の分野 本発明は、電気コネクタに関し、より具体的には、２
つ以上のプリント回路基板上に配置された複数の電子デ
バイスを電気接続するのに使用される高密度電気コネク
タに関する。
つ以上のプリント回路基板上に配置された複数の電子デ
バイスを電気接続するのに使用される高密度電気コネク
タに関する。
2.従来技術の説明 電子デバイスの集積度の高度化によって、これらのデ
バイスを受けるプリント回路基板の相互接続の問題が発
生している。具体的には、これらの電子デバイスを受け
入れる２つ以上のプリント回路基板を互いに電気的に接
続するのに必要な相互接続部の数が、従来のピン・ソケ
ット式コネクタ（pin−in−socket connectors）の接
続密度を上回っている。しかも、これらの従来のピン・
ソケット式コネクタは、典型的には、制御されないイン
ピーダンスを有する比較的長尺で且つシールドされない
長さを有し、その結果、望ましい電気性能が得られな
い。
バイスを受けるプリント回路基板の相互接続の問題が発
生している。具体的には、これらの電子デバイスを受け
入れる２つ以上のプリント回路基板を互いに電気的に接
続するのに必要な相互接続部の数が、従来のピン・ソケ
ット式コネクタ（pin−in−socket connectors）の接
続密度を上回っている。しかも、これらの従来のピン・
ソケット式コネクタは、典型的には、制御されないイン
ピーダンスを有する比較的長尺で且つシールドされない
長さを有し、その結果、望ましい電気性能が得られな
い。
ジェイ・キャンベル（J.Campbell）他の「高密度エッ
ジコネクタ」版権1995年電気電子学会（IEEE）と題する
記事には、２つ以上のプリント回路基板上に受けられた
複数の電子デバイスを互いに電気接続するのに利用可能
であって上記問題を解決する高密度コネクタが開示され
ている。この記事には２ミル厚のポリアミドフィルムか
ら成るフレキシブル回路が開示されていて、このフィル
ムの一方の面には３ミル幅の銅線が鍍金されるととも
に、そのフィルムの前記回路線と反対側の面にはフィル
ムの両縁部に沿って25ミルの球形コンタクトパッドが鍍
金される。フィルムの一方の面のコンタクトパッドと他
方の面の回路線との間には、４ミル径の鍍金された貫通
孔又は通路（vias）が延設されている。各コンタクトパ
ッドの表面には、パラジウムの樹枝状突起部（dendriti
es）又は尖塔部（spires）が電着されている。これら樹
枝状突起は、ダスト又はファイバを跨ぎ、コネクタ嵌合
前の各コンタクトパッド上に存在するオイル又はフィル
ムに孔をあけ、各コネクタパッド上に、多数の導電接続
部を形成する。これらコネクタは、自身にエラストマ円
柱部が成形された成形プラスチック・フォース・ブロッ
ク（molded plastic force block）を有する。これ
らの円柱部は、バネとして作用し、組み立て中に圧縮さ
れたときには、フィルム上のコンタクトパッドとプリン
ト回路基板上のパッドとの間に電気接続部を形成しこれ
を維持する力を提供する。各コンタクトに一つ円柱部が
設けられ、平坦性のばらつきと許容誤差の集積とを補償
する。円錐状の位置合せピンが、組み立て中、フレキシ
ブル回路の位置合せ孔とプリント回路基板の位置合せ孔
とを合わせるために利用され、これによって、フィルム
のコンタクトパッドとプリント回路基板のパッドとの適
切な位置合せが確保される。
ジコネクタ」版権1995年電気電子学会（IEEE）と題する
記事には、２つ以上のプリント回路基板上に受けられた
複数の電子デバイスを互いに電気接続するのに利用可能
であって上記問題を解決する高密度コネクタが開示され
ている。この記事には２ミル厚のポリアミドフィルムか
ら成るフレキシブル回路が開示されていて、このフィル
ムの一方の面には３ミル幅の銅線が鍍金されるととも
に、そのフィルムの前記回路線と反対側の面にはフィル
ムの両縁部に沿って25ミルの球形コンタクトパッドが鍍
金される。フィルムの一方の面のコンタクトパッドと他
方の面の回路線との間には、４ミル径の鍍金された貫通
孔又は通路（vias）が延設されている。各コンタクトパ
ッドの表面には、パラジウムの樹枝状突起部（dendriti
es）又は尖塔部（spires）が電着されている。これら樹
枝状突起は、ダスト又はファイバを跨ぎ、コネクタ嵌合
前の各コンタクトパッド上に存在するオイル又はフィル
ムに孔をあけ、各コネクタパッド上に、多数の導電接続
部を形成する。これらコネクタは、自身にエラストマ円
柱部が成形された成形プラスチック・フォース・ブロッ
ク（molded plastic force block）を有する。これ
らの円柱部は、バネとして作用し、組み立て中に圧縮さ
れたときには、フィルム上のコンタクトパッドとプリン
ト回路基板上のパッドとの間に電気接続部を形成しこれ
を維持する力を提供する。各コンタクトに一つ円柱部が
設けられ、平坦性のばらつきと許容誤差の集積とを補償
する。円錐状の位置合せピンが、組み立て中、フレキシ
ブル回路の位置合せ孔とプリント回路基板の位置合せ孔
とを合わせるために利用され、これによって、フィルム
のコンタクトパッドとプリント回路基板のパッドとの適
切な位置合せが確保される。
アール・エス・ポクルジワ（R.S.Pokrzywa）の「フレ
キシブル回路を利用した高密度パッド・オン・パッド・
コネクタ」と題する記事，版権1993年電気電子学会に
は、ドータカードとマザーボードとの接続用の、別のフ
レキシブル回路コネクタが開示されている。このコネク
タは、ドータカード及びマザーボード上の平坦なプリン
ト回路パッドに接触する鍍金され球状のコンタクトを備
えた、両面フレキシブル回路を利用している。このフレ
キシブル回路上の球状コンタクトは、直径が５ミルで、
銅の下地金属にニッケルと金が重ね鍍金されて構成され
ている。それぞれの球状コンタクトが所望のプリント回
路パッドと嵌合するように、フレキシブル回路、ドータ
カード及びマザーボードを互いに位置合せさせるために
位置合せピンを利用する。析出硬化ステンレス鋼製の湾
曲ビームによって、球状コンタクトとプリント回路パッ
ドとの間の確実な接続のための接触力が提供される。そ
の作業中、湾曲ビームが偏平化され、コンタクト領域に
渡って均一な負荷を提供する。ビームとコンタクト領域
との間にはエラストマパッドが配置されて、コンタクト
領域に於ける負荷の局部的なばらつきを調整し、コネク
タ力を集中させる。一実施例に於いては、エラストマパ
ッドが複数のエラストマ円柱部を有し、これらが、球状
コンタクトをバックアップするのに利用される。別の実
施例に於いては、そのサイズによって、各球状コンタク
トに個々に円柱部を形成することができない場合には、
一列の複数の球状コンタクトをバックアップするため
に、一つのエラストマ・リブが利用されている。
キシブル回路を利用した高密度パッド・オン・パッド・
コネクタ」と題する記事，版権1993年電気電子学会に
は、ドータカードとマザーボードとの接続用の、別のフ
レキシブル回路コネクタが開示されている。このコネク
タは、ドータカード及びマザーボード上の平坦なプリン
ト回路パッドに接触する鍍金され球状のコンタクトを備
えた、両面フレキシブル回路を利用している。このフレ
キシブル回路上の球状コンタクトは、直径が５ミルで、
銅の下地金属にニッケルと金が重ね鍍金されて構成され
ている。それぞれの球状コンタクトが所望のプリント回
路パッドと嵌合するように、フレキシブル回路、ドータ
カード及びマザーボードを互いに位置合せさせるために
位置合せピンを利用する。析出硬化ステンレス鋼製の湾
曲ビームによって、球状コンタクトとプリント回路パッ
ドとの間の確実な接続のための接触力が提供される。そ
の作業中、湾曲ビームが偏平化され、コンタクト領域に
渡って均一な負荷を提供する。ビームとコンタクト領域
との間にはエラストマパッドが配置されて、コンタクト
領域に於ける負荷の局部的なばらつきを調整し、コネク
タ力を集中させる。一実施例に於いては、エラストマパ
ッドが複数のエラストマ円柱部を有し、これらが、球状
コンタクトをバックアップするのに利用される。別の実
施例に於いては、そのサイズによって、各球状コンタク
トに個々に円柱部を形成することができない場合には、
一列の複数の球状コンタクトをバックアップするため
に、一つのエラストマ・リブが利用されている。
球状コンタクトパッドと、これらコンタクトパッドに
電着された樹枝状突起との問題点は、これらが、その上
又はプリント回路基板のコンタクトパッド上に存在する
可能性のある、酸化物、膜、又は異物等の汚染物質を気
まぐれに貫通することにある。このため、フレキシブル
回路のコンタクトパッドとプリント回路基板のコンタク
トパッドとの間の、電気接触が不適切なものになるか、
或いは場合によっては全く電気接触が形成されなくな
る。更に、フレキシブル回路のコンタクト上に樹枝状突
起を形成することは、そのようなコンタクトのコストを
増加させる。
電着された樹枝状突起との問題点は、これらが、その上
又はプリント回路基板のコンタクトパッド上に存在する
可能性のある、酸化物、膜、又は異物等の汚染物質を気
まぐれに貫通することにある。このため、フレキシブル
回路のコンタクトパッドとプリント回路基板のコンタク
トパッドとの間の、電気接触が不適切なものになるか、
或いは場合によっては全く電気接触が形成されなくな
る。更に、フレキシブル回路のコンタクト上に樹枝状突
起を形成することは、そのようなコンタクトのコストを
増加させる。
従って、本発明の目的は、従来技術のコネクタのこれ
らの欠点を解消するコネクタを提供することにある。本
発明の目的は、プリント回路基板の導電パッドとの電気
接触を促進する圧縮コネクタ・コンタクトを提供するこ
とにある。本発明の目的は、上記提供された圧縮コネク
タ・コンタクトを利用したコネクタを製造する方法を提
供することにある。本発明の目的は、従来のフレキシブ
ル回路コネクタよりも製造コストの低いフレキシブル回
路コネクタの製造方法を提供することにある。
らの欠点を解消するコネクタを提供することにある。本
発明の目的は、プリント回路基板の導電パッドとの電気
接触を促進する圧縮コネクタ・コンタクトを提供するこ
とにある。本発明の目的は、上記提供された圧縮コネク
タ・コンタクトを利用したコネクタを製造する方法を提
供することにある。本発明の目的は、従来のフレキシブ
ル回路コネクタよりも製造コストの低いフレキシブル回
路コネクタの製造方法を提供することにある。
発明の要旨 従って、我々は、単数又は複数の基板上に配置された
複数の導電パッドを互いに電気接続するのに利用される
圧縮コネクタを発明した。該圧縮コネクタは、複数の導
電性貫通孔と、これら導電性貫通孔のうち少なくとも二
つの間に延出する少なくとも一つの導線とを形成した可
撓性基板を有する。前記圧縮コネクタは、更に、型打ち
作業に於いて形成される複数のコンタクトを有する。各
コンタクトは王冠状ヘッドのベース部に接続されたポス
トを有し、前記王冠状ヘッドは、前記ベース部の周部の
回りに設けられるとともに前記ベース部から前記ポスト
と反対方向に離間延出した複数の突起を有する。各コン
タクトの前記ポストは、前記複数の導電性貫通孔のうち
一つに固定される。
複数の導電パッドを互いに電気接続するのに利用される
圧縮コネクタを発明した。該圧縮コネクタは、複数の導
電性貫通孔と、これら導電性貫通孔のうち少なくとも二
つの間に延出する少なくとも一つの導線とを形成した可
撓性基板を有する。前記圧縮コネクタは、更に、型打ち
作業に於いて形成される複数のコンタクトを有する。各
コンタクトは王冠状ヘッドのベース部に接続されたポス
トを有し、前記王冠状ヘッドは、前記ベース部の周部の
回りに設けられるとともに前記ベース部から前記ポスト
と反対方向に離間延出した複数の突起を有する。各コン
タクトの前記ポストは、前記複数の導電性貫通孔のうち
一つに固定される。
前記可撓性基板の、前記複数のコンタクトの王冠状ヘ
ッドと反対側の面には、圧縮マットを配置することがで
きる。該圧縮マットには、弾性ベース部から離間延出す
る複数の弾性円柱部を備えることができる。各弾性円柱
部の遠端部は、前記複数の導電性貫通孔の一つに固定さ
れた前記複数のコンタクトのうち一つのポストの遠端部
と、位置合せ可能にすることができる。前記可撓性絶縁
基板と前記圧縮マットとが圧縮されたときには、各弾性
円柱部の各遠端部が、該遠端部と位置合わせされたポス
トの遠端部、及び、前記複数の導電性貫通孔の前記一つ
において該遠端部と位置合わせされた前記ポストを固定
するために用いられるはんだ、のうち少なくとも一方と
接当する。
ッドと反対側の面には、圧縮マットを配置することがで
きる。該圧縮マットには、弾性ベース部から離間延出す
る複数の弾性円柱部を備えることができる。各弾性円柱
部の遠端部は、前記複数の導電性貫通孔の一つに固定さ
れた前記複数のコンタクトのうち一つのポストの遠端部
と、位置合せ可能にすることができる。前記可撓性絶縁
基板と前記圧縮マットとが圧縮されたときには、各弾性
円柱部の各遠端部が、該遠端部と位置合わせされたポス
トの遠端部、及び、前記複数の導電性貫通孔の前記一つ
において該遠端部と位置合わせされた前記ポストを固定
するために用いられるはんだ、のうち少なくとも一方と
接当する。
前記複数の導電性貫通孔の一つに各ポストを固定する
前には、積換え用フィルムを利用して、前記複数のコン
タクトを前記可撓性基板に移すことができる。該積換え
用フィルムは、好ましくは、前記複数のコンタクトの王
冠状ヘッドを受け入れてこれらを固定する複数の弾性変
形可能な受け入れ孔を有する。
前には、積換え用フィルムを利用して、前記複数のコン
タクトを前記可撓性基板に移すことができる。該積換え
用フィルムは、好ましくは、前記複数のコンタクトの王
冠状ヘッドを受け入れてこれらを固定する複数の弾性変
形可能な受け入れ孔を有する。
前記圧縮コネクタは、更に、プリント回路基板等の硬
質基板を備えることができ、これは、その一表面に複数
の前記導電パッドを備えるとともに、これら導電パッド
のうち少なくとも一つに接続された少なくとも一つの導
線を有する。この硬質基板と前記可撓性基板とは、互い
に位置合せして、可撓性基板上の各コンタクトの少なく
とも一つの突起が、前記硬質基板の前記表面上の前記導
電パッドの一つと位置合せされるようにすることが可能
である。
質基板を備えることができ、これは、その一表面に複数
の前記導電パッドを備えるとともに、これら導電パッド
のうち少なくとも一つに接続された少なくとも一つの導
線を有する。この硬質基板と前記可撓性基板とは、互い
に位置合せして、可撓性基板上の各コンタクトの少なく
とも一つの突起が、前記硬質基板の前記表面上の前記導
電パッドの一つと位置合せされるようにすることが可能
である。
前記圧縮マットの弾性ベース部の近傍には、圧縮フィ
ッティングを配置することが可能である。この圧縮フィ
ッティングは、各コンタクトの少なくとも一つの突起
と、これに位置合せされた導電パッドとを互いに押し付
ける。前記圧縮マットの各弾性円柱部は、一つのコンタ
クトのポストの遠端部と接触し、圧縮されたときにはバ
ネとして作用して、突起と導電パッドとの間の良好な電
気接続を作るとともに、これを維持する。
ッティングを配置することが可能である。この圧縮フィ
ッティングは、各コンタクトの少なくとも一つの突起
と、これに位置合せされた導電パッドとを互いに押し付
ける。前記圧縮マットの各弾性円柱部は、一つのコンタ
クトのポストの遠端部と接触し、圧縮されたときにはバ
ネとして作用して、突起と導電パッドとの間の良好な電
気接続を作るとともに、これを維持する。
好ましくは、前記可撓性基板、硬質基板及び前記圧縮
フィッティングのそれぞれに形成された複数の位置合せ
穴が、同数複数の位置合せピンと協動作用して前記可撓
性基板、硬質基板及び圧縮フィッティングを位置合せ
し、前記複数のコンタクトのヘッドが複数のコンタクト
パッドと位置合せされるようにする。各位置合せピン
は、好ましくは、ネジ溝付きナットと螺合するように構
成されたネジ溝付き端部を備えたボルトである。
フィッティングのそれぞれに形成された複数の位置合せ
穴が、同数複数の位置合せピンと協動作用して前記可撓
性基板、硬質基板及び圧縮フィッティングを位置合せ
し、前記複数のコンタクトのヘッドが複数のコンタクト
パッドと位置合せされるようにする。各位置合せピン
は、好ましくは、ネジ溝付きナットと螺合するように構
成されたネジ溝付き端部を備えたボルトである。
我々は、型打ち作業に於いて導電性材製の帯板材から
形成され、王冠状ヘッドを有する圧縮コネクタ・コンタ
クトを発明したが、この王冠状ヘッドは、ベース部と、
このベース部の周囲に配置され該ベース部の一側まで延
出する複数の突起とから構成されている。
形成され、王冠状ヘッドを有する圧縮コネクタ・コンタ
クトを発明したが、この王冠状ヘッドは、ベース部と、
このベース部の周囲に配置され該ベース部の一側まで延
出する複数の突起とから構成されている。
前記ベース部の、前記ポストと反対側の面には、この
ポストの長手軸心と位置合せされる凹部を形成すること
ができる。前記ベース部は、ほぼ矩形の輪郭を有する周
部を設けることができる。このベース部のほぼ矩形の輪
郭の各コーナー部は、丸形成されるとともに、前記複数
の突起の一つを備えさせることができる。各突起は、前
記ベース部の周部と連続形成された丸縁部を備えさせる
ことができる。
ポストの長手軸心と位置合せされる凹部を形成すること
ができる。前記ベース部は、ほぼ矩形の輪郭を有する周
部を設けることができる。このベース部のほぼ矩形の輪
郭の各コーナー部は、丸形成されるとともに、前記複数
の突起の一つを備えさせることができる。各突起は、前
記ベース部の周部と連続形成された丸縁部を備えさせる
ことができる。
我々は、また、それぞれが王冠状ヘッドのベース部に
接続されたポストを備えた複数のコンタクトを提供する
工程を含む、コネクタの製造方法も発明した。各王冠状
ヘッドは、前記ベース部の周部の周りに設けられて該ベ
ース部から前記ポストと反対方向に離間延出する、複数
の突起を有する。前記複数のコンタクトの王冠状ヘッド
は、積換え用フィルムの複数の受け入れ孔に、前記ポス
トがこれら複数の受け入れ孔の外に延出するように、挿
入される。可撓性基板が、該基板の中に導電性貫通孔を
備え、且つ、該基板の上に複数の導線を備えて提供され
る。少なくとも一つの導線は、前記複数の導電性貫通孔
のうち少なくとも二つの間に延出し、これらを電気接続
する。前記積換え用フィルムと前記可撓性基板とは、前
記複数のコンタクトのポストが前記可撓性基板の複数の
導電性貫通孔に受け入れられるように、互いに嵌合され
る。前記複数のコンタクトのポストは、前記可撓性基板
の前記複数の導電性貫通孔に溶着される。その後、前記
積換え用フィルムは、前記可撓性基板と複数のコンタク
トから分離される。
接続されたポストを備えた複数のコンタクトを提供する
工程を含む、コネクタの製造方法も発明した。各王冠状
ヘッドは、前記ベース部の周部の周りに設けられて該ベ
ース部から前記ポストと反対方向に離間延出する、複数
の突起を有する。前記複数のコンタクトの王冠状ヘッド
は、積換え用フィルムの複数の受け入れ孔に、前記ポス
トがこれら複数の受け入れ孔の外に延出するように、挿
入される。可撓性基板が、該基板の中に導電性貫通孔を
備え、且つ、該基板の上に複数の導線を備えて提供され
る。少なくとも一つの導線は、前記複数の導電性貫通孔
のうち少なくとも二つの間に延出し、これらを電気接続
する。前記積換え用フィルムと前記可撓性基板とは、前
記複数のコンタクトのポストが前記可撓性基板の複数の
導電性貫通孔に受け入れられるように、互いに嵌合され
る。前記複数のコンタクトのポストは、前記可撓性基板
の前記複数の導電性貫通孔に溶着される。その後、前記
積換え用フィルムは、前記可撓性基板と複数のコンタク
トから分離される。
前記複数のコンタクトは、導電材の帯板材から形成さ
れる。各コンタクトは、前記導電性帯板材から形成され
るリブによって近接のコンタクトと接続されている。各
コンタクトは、その接続リブから切り離され、前記積換
え用フィルムの複数の受け入れ孔の一つに挿入される。
各受け入れ孔は、弾性変形して、その内部に前記コンタ
クトのヘッドを受け入れ、これを保持する。
れる。各コンタクトは、前記導電性帯板材から形成され
るリブによって近接のコンタクトと接続されている。各
コンタクトは、その接続リブから切り離され、前記積換
え用フィルムの複数の受け入れ孔の一つに挿入される。
各受け入れ孔は、弾性変形して、その内部に前記コンタ
クトのヘッドを受け入れ、これを保持する。
図面の簡単な説明 図1aは、本発明に依る圧縮コネクタの断面図、 図1bは、図1aの1b線内の部分の拡大図、 図2aは、図１の圧縮コネクタの圧縮マットの平面図、 図2bは、図2aの圧縮マットの側面図、 図3aは、図１の圧縮コネクタに使用される可撓性基板
の平面図、 図3bは、図3aの3b線内の部分の拡大図、 図4aは、図１の圧縮コネクタに使用される複数のコン
タクトを備えるように形成された導電性帯板材の平面
図、 第4bは、図4aの導電性帯板材の4b線内の部分の拡大
図、 第4cは、図4bの4c−4b線に沿った断面図、 図５は、積換え用フィルムと位置合せされた図4aの導
電性帯板材の平面図、 図６は、積換え用ベース材と切断具との間に配置され
た、図５の互いに位置合せされた導電性帯板材と積換え
用フィルムとの断面図、 図７は、図６の積換え用フィルムの受け入れ孔に受け
入れられるとともに、図3aの可撓性基板に形成された貫
通孔と位置合せ配置された図4aの導電性帯板材のコンタ
クトの断面図、 図８は、前記可撓性基板の貫通孔内に受け入れられる
とともに、そこにハンダ付けされたコンタクトのポスト
と嵌合された積換え用フィルムと可撓性基板とを示す、
図７に類似の断面図、そして 図９は、前記可撓性基板と前記コンタクトからの前記
積換え用フィルムの分離を示す、図７及び図８に類似の
断面図である。
の平面図、 図3bは、図3aの3b線内の部分の拡大図、 図4aは、図１の圧縮コネクタに使用される複数のコン
タクトを備えるように形成された導電性帯板材の平面
図、 第4bは、図4aの導電性帯板材の4b線内の部分の拡大
図、 第4cは、図4bの4c−4b線に沿った断面図、 図５は、積換え用フィルムと位置合せされた図4aの導
電性帯板材の平面図、 図６は、積換え用ベース材と切断具との間に配置され
た、図５の互いに位置合せされた導電性帯板材と積換え
用フィルムとの断面図、 図７は、図６の積換え用フィルムの受け入れ孔に受け
入れられるとともに、図3aの可撓性基板に形成された貫
通孔と位置合せ配置された図4aの導電性帯板材のコンタ
クトの断面図、 図８は、前記可撓性基板の貫通孔内に受け入れられる
とともに、そこにハンダ付けされたコンタクトのポスト
と嵌合された積換え用フィルムと可撓性基板とを示す、
図７に類似の断面図、そして 図９は、前記可撓性基板と前記コンタクトからの前記
積換え用フィルムの分離を示す、図７及び図８に類似の
断面図である。
好適実施例の説明 図1a−1bを参照すると、FR−４又はセラミックから形
成されたプリント回路基板等の硬質基板２に、当該技術
に於いて公知の方法で、複数の導電パッド４が形成され
ている。硬質基板２には、導電パッド４のうち一つ又は
複数の間、或いは、導電パッド４と硬質基板２に接続さ
れた電子デバイスとの間に延出する単数又は複数の導線
を設けることができる。これら導線と電子デバイスと
は、図示の簡略化の為、図1a〜1bの硬質基板２上には図
示されていない。
成されたプリント回路基板等の硬質基板２に、当該技術
に於いて公知の方法で、複数の導電パッド４が形成され
ている。硬質基板２には、導電パッド４のうち一つ又は
複数の間、或いは、導電パッド４と硬質基板２に接続さ
れた電子デバイスとの間に延出する単数又は複数の導線
を設けることができる。これら導線と電子デバイスと
は、図示の簡略化の為、図1a〜1bの硬質基板２上には図
示されていない。
硬質基板２の近傍には、複数のコンタクト８が固定さ
れた可撓性絶縁基板６が配置されている。該可撓性基板
６は、好ましくは、KaptonTM等のポリアミドフィルムか
ら形成されている。KaptonTMは、E.I.Dupont DeNemour
s＆Company社の登録商標である。コンタクト８は、可撓
性基板６上に、硬質基板２上に於ける導電パッド４と一
致する配置パターンで固定されている。各コンタクト８
は、可撓性基板６の表面から離間延出するヘッド10を備
えている。可撓性基板６と硬質基板２とを位置合せする
ことによって、ヘッド10が導電パッド４と位置合せされ
る。
れた可撓性絶縁基板６が配置されている。該可撓性基板
６は、好ましくは、KaptonTM等のポリアミドフィルムか
ら形成されている。KaptonTMは、E.I.Dupont DeNemour
s＆Company社の登録商標である。コンタクト８は、可撓
性基板６上に、硬質基板２上に於ける導電パッド４と一
致する配置パターンで固定されている。各コンタクト８
は、可撓性基板６の表面から離間延出するヘッド10を備
えている。可撓性基板６と硬質基板２とを位置合せする
ことによって、ヘッド10が導電パッド４と位置合せされ
る。
圧縮フィッティング12が、可撓性基板６の、コンタク
ト８のヘッド10と反対側の面に設けられている。この圧
縮フィッティング12は、位置合せスリーブ16の開口部15
に受け入れられる圧縮マット14を有する。図2a−2bに示
すように、圧縮マット14は、好ましくはほぼ矩形の輪郭
を有する弾性ベース部18と、該弾性ベース部18から延出
する複数の弾性円柱部20とを有する。圧縮マット14と可
撓性基板６とは、弾性円柱部20の遠端部が、可撓性基板
６の、ヘッド10と反対側の面においてコンタクト８と位
置合せされるように、配置される。圧縮フィッティング
12は、位置合せスリーブ16の、圧縮マット14の弾性ベー
ス部18に近接する面に配置されたワッシャ22を有する。
好ましくは、圧縮マット14は熱シリコンゴムから成り、
位置合せスリーブ16はポリフェニレンスルフィド、UL94
Ｖ−０から成り、ワッシャ22はステンレス鋼から成
る。
ト８のヘッド10と反対側の面に設けられている。この圧
縮フィッティング12は、位置合せスリーブ16の開口部15
に受け入れられる圧縮マット14を有する。図2a−2bに示
すように、圧縮マット14は、好ましくはほぼ矩形の輪郭
を有する弾性ベース部18と、該弾性ベース部18から延出
する複数の弾性円柱部20とを有する。圧縮マット14と可
撓性基板６とは、弾性円柱部20の遠端部が、可撓性基板
６の、ヘッド10と反対側の面においてコンタクト８と位
置合せされるように、配置される。圧縮フィッティング
12は、位置合せスリーブ16の、圧縮マット14の弾性ベー
ス部18に近接する面に配置されたワッシャ22を有する。
好ましくは、圧縮マット14は熱シリコンゴムから成り、
位置合せスリーブ16はポリフェニレンスルフィド、UL94
Ｖ−０から成り、ワッシャ22はステンレス鋼から成
る。
圧縮フィッティング12と可撓性基板６と硬質基板２と
は、それぞれ、複数の位置合せ孔24,26,28を有する。各
位置合せ孔24,26,28は、ナット32の雌ネジと螺合するよ
うに構成された雄ネジ付き端部31を有するボルト等の、
位置合せピン30の軸部を受け入れるように構成されてい
る。ナット32を位置合せピン30に締め付けることによっ
て、圧縮フィッティング12と硬質基板２とが互いに接近
付勢される。この接近付勢によって、導電パッド４とこ
れらに位置合せされたヘッド10と、更に、可撓性基板６
の反ヘッド10側の面でコンタクト８と位置合せされた弾
性円柱部20の遠端部とが強制的に接触する。ナット32を
位置合せピン30に引き続き締め付けることによって、圧
縮マット14が可撓性基板６とワッシャ22との間で圧縮さ
れる。この圧縮によって、弾性円柱部20が、可撓性基板
６の反ヘッド10側の面でコンタクト８に対して変形す
る。この変形によって、各弾性円柱部20は、ヘッド10と
これに位置合せされた導電パッド４との間にバネを付与
する。このバネ力が、ヘッド10とこれに位置合せされた
導電パッド４との間で、良好な電気接触を提供しこれを
維持するとともに、平坦性のばらつきと許容誤差の蓄積
とを補償する。好ましくは、可撓性基板６の近接面と、
位置合せスリーブ16の面とを互いに接触させるのに両面
テープ34が使用される。
は、それぞれ、複数の位置合せ孔24,26,28を有する。各
位置合せ孔24,26,28は、ナット32の雌ネジと螺合するよ
うに構成された雄ネジ付き端部31を有するボルト等の、
位置合せピン30の軸部を受け入れるように構成されてい
る。ナット32を位置合せピン30に締め付けることによっ
て、圧縮フィッティング12と硬質基板２とが互いに接近
付勢される。この接近付勢によって、導電パッド４とこ
れらに位置合せされたヘッド10と、更に、可撓性基板６
の反ヘッド10側の面でコンタクト８と位置合せされた弾
性円柱部20の遠端部とが強制的に接触する。ナット32を
位置合せピン30に引き続き締め付けることによって、圧
縮マット14が可撓性基板６とワッシャ22との間で圧縮さ
れる。この圧縮によって、弾性円柱部20が、可撓性基板
６の反ヘッド10側の面でコンタクト８に対して変形す
る。この変形によって、各弾性円柱部20は、ヘッド10と
これに位置合せされた導電パッド４との間にバネを付与
する。このバネ力が、ヘッド10とこれに位置合せされた
導電パッド４との間で、良好な電気接触を提供しこれを
維持するとともに、平坦性のばらつきと許容誤差の蓄積
とを補償する。好ましくは、可撓性基板６の近接面と、
位置合せスリーブ16の面とを互いに接触させるのに両面
テープ34が使用される。
各コンタクト８のヘッド10は、ベース部40と、このベ
ース部40の周部43に配備された複数の突起42とを有す
る。これらの突起42は、ベース部40の一面まで延出し、
ヘッド10に王冠状の外観を提供している。各コンタクト
８は、更に、ベース部40の中央部から、突起42と反対側
に延出するポスト44を有する。好ましくは、凹部46が、
各ベース部40の反ポスト44側に且つポスト44の長手軸心
47に位置合せされた状態で形成されている。
ース部40の周部43に配備された複数の突起42とを有す
る。これらの突起42は、ベース部40の一面まで延出し、
ヘッド10に王冠状の外観を提供している。各コンタクト
８は、更に、ベース部40の中央部から、突起42と反対側
に延出するポスト44を有する。好ましくは、凹部46が、
各ベース部40の反ポスト44側に且つポスト44の長手軸心
47に位置合せされた状態で形成されている。
図3a−3bと、更に図1a−1bを続けて参照すると、可撓
性基板６には複数の貫通孔48が形成され、コンタクト８
のポスト44を受け入れるように構成されている。各貫通
孔48の壁には、導電性貫通孔を形成するべく金属被覆50
が設けられている。各貫通孔48の金属被覆50は、好まし
くは、可撓性基板６上に形成された導線52又は単数若し
くは複数の導電性接地面53に接続されている。この単数
又は複数の導電性接地面53は、可能性基板６の片面又は
両面に形成されて、導線52間のクロストークの低減又は
除去、および／又は、外部ソースからの電磁干渉の一つ
又は複数の導線52に対する影響の低減又は除去を行う。
各貫通孔48の金属被覆50、導線52、及び導電性接地面53
は、当該技術に於いて公知の方法で可撓性基板６上に形
成される。貫通孔48に受け入れられた各コンタクト８の
ポスト44を維持するために、各貫通孔48の金属被覆50
と、そこに受け入れられたコンタクト８のポスト44と
は、好ましくはハンダ54を使用して、互いに溶着され
る。
性基板６には複数の貫通孔48が形成され、コンタクト８
のポスト44を受け入れるように構成されている。各貫通
孔48の壁には、導電性貫通孔を形成するべく金属被覆50
が設けられている。各貫通孔48の金属被覆50は、好まし
くは、可撓性基板６上に形成された導線52又は単数若し
くは複数の導電性接地面53に接続されている。この単数
又は複数の導電性接地面53は、可能性基板６の片面又は
両面に形成されて、導線52間のクロストークの低減又は
除去、および／又は、外部ソースからの電磁干渉の一つ
又は複数の導線52に対する影響の低減又は除去を行う。
各貫通孔48の金属被覆50、導線52、及び導電性接地面53
は、当該技術に於いて公知の方法で可撓性基板６上に形
成される。貫通孔48に受け入れられた各コンタクト８の
ポスト44を維持するために、各貫通孔48の金属被覆50
と、そこに受け入れられたコンタクト８のポスト44と
は、好ましくはハンダ54を使用して、互いに溶着され
る。
図4a−4cを参照すると、一群列のコンタクト８が、導
電材から成る薄く平坦な帯板材60を型打ちすることによ
って形成される。この型打ち作業によって、帯板材60か
らは、隣接コンタクト８間に延出してこれらを互いに固
定する複数のリブ62も形成される。
電材から成る薄く平坦な帯板材60を型打ちすることによ
って形成される。この型打ち作業によって、帯板材60か
らは、隣接コンタクト８間に延出してこれらを互いに固
定する複数のリブ62も形成される。
一好適実施例に於いては、各ヘッド10のベース部40の
周部43は、ほぼ矩形の輪郭を有する。このベース部40の
ほぼ矩形輪郭の各コーナー部66は、丸形成されるととも
に、突起42の一つを備える。各突起42は、ベース部40の
周部43と連続形成された丸縁部68を有する。
周部43は、ほぼ矩形の輪郭を有する。このベース部40の
ほぼ矩形輪郭の各コーナー部66は、丸形成されるととも
に、突起42の一つを備える。各突起42は、ベース部40の
周部43と連続形成された丸縁部68を有する。
図５を参照すると、コンタクト８の可撓性基板６に設
置する為には、先ず、これらコンタクト８を、KaptonTM
等の可撓性を有する積換え用フィルム70に移す。より具
体的には、コンタクト８の群列を形成した帯板材60を積
換え用フィルム70と位置合せして、各コンタクト８が、
積換え用フィルム70の複数の受け入れ孔72の一つに位置
合せされるようにする。
置する為には、先ず、これらコンタクト８を、KaptonTM
等の可撓性を有する積換え用フィルム70に移す。より具
体的には、コンタクト８の群列を形成した帯板材60を積
換え用フィルム70と位置合せして、各コンタクト８が、
積換え用フィルム70の複数の受け入れ孔72の一つに位置
合せされるようにする。
図６に示すように、積換え用フィルム70が帯板材60と
積換え用ベース材76との間に配置され、コンタクト８の
ポスト44を、積換え用フィルム70の受け入れ孔72を通っ
て積換え用ベース材76に対向するようにする。複数の刃
80と複数のプッシュピン82とを備える切断具78が、導電
性帯板材60の、積換え用フィルム70と反対側に位置され
る。使用に際しては、この切断具78をベース材76に向け
て移動させ、刃80がコンタクト８をリブ62から切断す
る。次に、これら切断されたコンタクト８をプッシュピ
ン82によって受け入れ孔72に挿入し、ポスト44の長手軸
心47を受け入れ孔72の長手軸心83とほぼ同軸にする。
積換え用ベース材76との間に配置され、コンタクト８の
ポスト44を、積換え用フィルム70の受け入れ孔72を通っ
て積換え用ベース材76に対向するようにする。複数の刃
80と複数のプッシュピン82とを備える切断具78が、導電
性帯板材60の、積換え用フィルム70と反対側に位置され
る。使用に際しては、この切断具78をベース材76に向け
て移動させ、刃80がコンタクト８をリブ62から切断す
る。次に、これら切断されたコンタクト８をプッシュピ
ン82によって受け入れ孔72に挿入し、ポスト44の長手軸
心47を受け入れ孔72の長手軸心83とほぼ同軸にする。
コンタクト８を挿入する前は、各受け入れ孔72の直径
84は、ベース部40の対向コーナー部66間の対角距離86
（図4cに図示）よりも小さい。図７に示すように、受け
入れ孔72が弾性変形して、その内部にコンタクト８のヘ
ッド10を受け入れ、これを固定保持する。好ましくは、
各ヘッド10の高さ88（図4cに図示）は、積換え用フィル
ム70の厚み90よりも大きい。このため、ヘッド10が受け
入れ孔72に受け入れられたときには、コンタクト８のポ
スト44が、好ましくは、受け入れ孔72の外側に位置決め
される。ヘッド10が受け入れ孔72内に受け入れられたと
きには、積換え用フィルム70と可撓性基板６とが、ポス
ト44が貫通孔48と位置合せされてこれらに受け入れ可能
となる状態に、互いに位置決めされる。
84は、ベース部40の対向コーナー部66間の対角距離86
（図4cに図示）よりも小さい。図７に示すように、受け
入れ孔72が弾性変形して、その内部にコンタクト８のヘ
ッド10を受け入れ、これを固定保持する。好ましくは、
各ヘッド10の高さ88（図4cに図示）は、積換え用フィル
ム70の厚み90よりも大きい。このため、ヘッド10が受け
入れ孔72に受け入れられたときには、コンタクト８のポ
スト44が、好ましくは、受け入れ孔72の外側に位置決め
される。ヘッド10が受け入れ孔72内に受け入れられたと
きには、積換え用フィルム70と可撓性基板６とが、ポス
ト44が貫通孔48と位置合せされてこれらに受け入れ可能
となる状態に、互いに位置決めされる。
図８に示すように、可撓性基板６と積換え用フィルム
70とが互いに引き寄せられると、ポスト44が貫通孔48の
金属被覆50内に受け入れられる。コンタクト８は、ポス
ト44と貫通孔48の金属被覆50とをハンダ54によって互い
に溶着することによって、可撓性基板６に固定される。
70とが互いに引き寄せられると、ポスト44が貫通孔48の
金属被覆50内に受け入れられる。コンタクト８は、ポス
ト44と貫通孔48の金属被覆50とをハンダ54によって互い
に溶着することによって、可撓性基板６に固定される。
図９に示すように、積換え用フィルム70の可撓性と受
け入れ孔72の弾性変形性とによって、積換え用フィルム
70は可撓性基板６に固定されたコンタクト８から、分
離、たとえば剥離、をすることが可能である。積換え用
フィルム70が分離されると、可撓性基板６とコンタクト
８とが、図1a−1bとの関連で既述した方法で利用可能と
なる。
け入れ孔72の弾性変形性とによって、積換え用フィルム
70は可撓性基板６に固定されたコンタクト８から、分
離、たとえば剥離、をすることが可能である。積換え用
フィルム70が分離されると、可撓性基板６とコンタクト
８とが、図1a−1bとの関連で既述した方法で利用可能と
なる。
図3aに示すように、貫通孔48の第１群96と、貫通孔48
の第２群98とが、好ましくは、可撓性基板６の反対側に
配置されている。コンタクト８が貫通孔48の第１群96と
第２群98の中に溶着されたときには、可撓性基板６のう
ち貫通孔48の第１群96近傍の側を一つの硬質基板（図示
せず）との接続に利用するとともに、可撓性基板６の貫
通孔48の第２群98近傍の側を別の硬質基板（図示せず）
との接続に利用することによって、両硬質基板間の電気
接続を行うことができる。
の第２群98とが、好ましくは、可撓性基板６の反対側に
配置されている。コンタクト８が貫通孔48の第１群96と
第２群98の中に溶着されたときには、可撓性基板６のう
ち貫通孔48の第１群96近傍の側を一つの硬質基板（図示
せず）との接続に利用するとともに、可撓性基板６の貫
通孔48の第２群98近傍の側を別の硬質基板（図示せず）
との接続に利用することによって、両硬質基板間の電気
接続を行うことができる。
一好適実施例に於いては、各ポスト44は、７〜８ミル
の直径と、２ミルの長さとを有する。各コンタクト８の
ヘッド10は10ミルの高さを有し、凹部46は３ミルの深さ
を有する。各突起42の高さは４ミルであり、対角方向反
対側のコーナー66にある突起42の丸縁部68間の距離94
（図９に示す）は21.5ミルである。帯板材60とコンタク
ト８とは、1/4硬度真鍮（1/4hard brass）の帯板材か
ら形成される。コンタクト８には、50マイクロ・インチ
のスルファミン酸ニッケル上に、30マイクロ・インチの
パラジウム・ニッケル、更にその上に、５マイクロ・イ
ンチのソフトな金が鍍金されている。可撓性基板６の導
電体52と接地面53とは、可撓性基板６上にシート状に成
膜され、その後、当該技術に於いて公知の写真石版技術
及びエッチング技術を利用してパターン形成されエッチ
ングされた1/2オンスの銅から形成されている。
の直径と、２ミルの長さとを有する。各コンタクト８の
ヘッド10は10ミルの高さを有し、凹部46は３ミルの深さ
を有する。各突起42の高さは４ミルであり、対角方向反
対側のコーナー66にある突起42の丸縁部68間の距離94
（図９に示す）は21.5ミルである。帯板材60とコンタク
ト８とは、1/4硬度真鍮（1/4hard brass）の帯板材か
ら形成される。コンタクト８には、50マイクロ・インチ
のスルファミン酸ニッケル上に、30マイクロ・インチの
パラジウム・ニッケル、更にその上に、５マイクロ・イ
ンチのソフトな金が鍍金されている。可撓性基板６の導
電体52と接地面53とは、可撓性基板６上にシート状に成
膜され、その後、当該技術に於いて公知の写真石版技術
及びエッチング技術を利用してパターン形成されエッチ
ングされた1/2オンスの銅から形成されている。
上記記載から、コンタクト８が十分に小さなものであ
るために、コンタクト８を可撓性基板６の貫通孔48の中
への手作業で扱うのは非実用的であることが理解される
であろう。この目的の為に、また、本発明に依れば、コ
ンタクト８の群列を帯板材60から形成したことによっ
て、これらのコンタクト８を一つの群列として扱うこと
が可能となる。同様に、積換え用フィルム70によって、
これらコンタクト８を一つの群列として帯板材60から可
撓性基板６に移すことが可能となる。積換え用フィルム
70は、ポスト44を貫通孔48の金属被覆50に溶着する間、
コンタクト８のポスト44を貫通孔48内に維持することに
も役立つ。このように、コンタクト８は、これらが型打
ち作業に於いて帯板材60から形成される時から可撓性基
板６の導電性貫通孔内に溶着される時まで、一つの群列
として扱われる。このように複数のコンタクト８を一つ
の群列として取り扱うことによって、本発明の圧縮コネ
クタは効率的に、コスト面でも効果的に製造することが
可能となる。しかも、本発明の圧縮コネクタに依れば、
コンタクトを可能性基板上に鍍金するという従来技術の
教示を避けることができる。
るために、コンタクト８を可撓性基板６の貫通孔48の中
への手作業で扱うのは非実用的であることが理解される
であろう。この目的の為に、また、本発明に依れば、コ
ンタクト８の群列を帯板材60から形成したことによっ
て、これらのコンタクト８を一つの群列として扱うこと
が可能となる。同様に、積換え用フィルム70によって、
これらコンタクト８を一つの群列として帯板材60から可
撓性基板６に移すことが可能となる。積換え用フィルム
70は、ポスト44を貫通孔48の金属被覆50に溶着する間、
コンタクト８のポスト44を貫通孔48内に維持することに
も役立つ。このように、コンタクト８は、これらが型打
ち作業に於いて帯板材60から形成される時から可撓性基
板６の導電性貫通孔内に溶着される時まで、一つの群列
として扱われる。このように複数のコンタクト８を一つ
の群列として取り扱うことによって、本発明の圧縮コネ
クタは効率的に、コスト面でも効果的に製造することが
可能となる。しかも、本発明の圧縮コネクタに依れば、
コンタクトを可能性基板上に鍍金するという従来技術の
教示を避けることができる。
可撓性基板６上には貫通孔48の金属被覆50と導線52と
が予め形成されるため、切断具78の刃80で導線52又は貫
通孔48の金属被覆50を切断してしまう虞があるから、コ
ンタクトのリブ62から切断する前は、コンタクト８を貫
通孔48にハンダ付けすることは避けるのが好ましい。従
って、先ず、コンタクト８は、これらコンタクト８を可
撓性基板６に移すのに利用されるフレキシブル積換え用
フィルム70に移され、その後、その条件によって位置調
節されて配置することができる。
が予め形成されるため、切断具78の刃80で導線52又は貫
通孔48の金属被覆50を切断してしまう虞があるから、コ
ンタクトのリブ62から切断する前は、コンタクト８を貫
通孔48にハンダ付けすることは避けるのが好ましい。従
って、先ず、コンタクト８は、これらコンタクト８を可
撓性基板６に移すのに利用されるフレキシブル積換え用
フィルム70に移され、その後、その条件によって位置調
節されて配置することができる。
本発明のコンタクト８は、従来のコンタクトに対し
て、リジッド基材２上にコンタクトパッド４を備えた改
良されたコンタクトを提供するものと考えられる。具体
的には、コンタクトパッド４の一つと接触する各突起42
の丸縁部68が、導電パッド４および／又は嵌合前のコン
タクト８に存在し得るオイル又は膜を切り抜け、このこ
とにより、導電路を、導電パッド４と接触する各突起42
間に形成することが可能となる。
て、リジッド基材２上にコンタクトパッド４を備えた改
良されたコンタクトを提供するものと考えられる。具体
的には、コンタクトパッド４の一つと接触する各突起42
の丸縁部68が、導電パッド４および／又は嵌合前のコン
タクト８に存在し得るオイル又は膜を切り抜け、このこ
とにより、導電路を、導電パッド４と接触する各突起42
間に形成することが可能となる。
上記から理解されるように、本発明は、プリント回路
基板の導電パッドとの電気接触を促進する圧縮コネクタ
・コンタクトを提供する。本発明は、更に、上記提供さ
れた圧縮コネクタ・コンタクトを利用するとともに従来
技術のフレキシブル回路コネクタよりも低コストな、フ
レキシブル回路コネクタを製造する方法も提供する。
基板の導電パッドとの電気接触を促進する圧縮コネクタ
・コンタクトを提供する。本発明は、更に、上記提供さ
れた圧縮コネクタ・コンタクトを利用するとともに従来
技術のフレキシブル回路コネクタよりも低コストな、フ
レキシブル回路コネクタを製造する方法も提供する。
以上、本発明を、好適実施例を参照して説明した。上
記明細書を読みそれを理解すれば、自明な改変及び変更
が想至されるであろう。本発明は、そのような改変及び
変更が添付した請求項の範囲又はその均等物の範囲に入
る限り、そのような改変及び変更のすべてを含むものと
解釈されることが意図されている。
記明細書を読みそれを理解すれば、自明な改変及び変更
が想至されるであろう。本発明は、そのような改変及び
変更が添付した請求項の範囲又はその均等物の範囲に入
る限り、そのような改変及び変更のすべてを含むものと
解釈されることが意図されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アダムズ，グラント，アール，ジュニア アメリカ合衆国 ペンシルヴァニア 17025―1838 エノラ シャーウッド・ サークル 63 (56)参考文献 特開 昭56−76116（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−42686（ＪＰ，Ａ) 米国特許5059129（ＵＳ，Ａ) 米国特許5118299（ＵＳ，Ａ) 米国特許4442938（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/32 H01R 11/01 501 H01R 43/00
Claims (25)
- 【請求項１】単数又は複数の基板上に配置された複数の
導電パッドを互いに電気接続するのに使用される圧縮コ
ネクタであって、以下を有する圧縮コネクタ、 複数の導電性貫通孔と、これら導電性貫通孔のうち少な
くとも二つの間に延出する少なくとも一つの導線とを形
成した可撓性絶縁基板、及び、 型打ち作業に於いて形成される複数のコンタクト、各コ
ンタクトは王冠状ヘッドのベース部に接続されるポスト
を有し、前記王冠状ヘッドは、前記ベース部の周部の周
りに設けられるとともに前記ベース部から前記ポストと
反対方向に離間延出した複数の突起を備え、各コンタク
トの前記ポストは、前記複数の貫通孔のうち一つに固定
される。 - 【請求項２】更に、複数の弾性円柱部を弾性ベース部か
ら離間延出させた圧縮マットを有し、各弾性円柱部の遠
端部が、前記複数のコンタクトのうち一つのポストの遠
端部と位置合せ可能であり、かつ、 前記可撓性絶縁基板と前記圧縮マットとが圧縮されたと
きには、各弾性円柱部の各遠端部が、該遠端部と位置合
わせされたポストの遠端部、及び、前記複数の導電性貫
通孔の前記一つにおいて該遠端部と位置合わせされた前
記ポストを固定するために用いられるはんだ、のうち少
なくとも一方と接当する請求項１記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項３】更に、複数の弾性変形可能な受け入れ孔を
備えた積換え用フィルムを有し、これら受け入れ孔が前
記複数のコンタクトの前記王冠状ヘッドを受け入れると
ともに、各受け入れ孔が、その内部に受け入れられた前
記コンタクトの前記王冠状ヘッドを、そのポストが該受
け入れ孔の外側に位置決めされる状態で固定する請求項
１記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項４】更に、硬質基板を有し、この硬質基板が、
その一表面に設けられた複数の導電パッドと、これら導
電パッドのうち少なくとも一つに接続された少なくとも
一つの導線とを備え、且つ、前記硬質基板と前記可撓性
基板とを互いに位置合せすることによって、前記可撓性
基板に固定された前記コンタクトのうち一つの少なくと
も一つの突起が、前記硬質基板の前記表面上の前記導電
パッドの一つと位置合せされる請求項１記載の圧縮コネ
クタ。 - 【請求項５】更に、圧縮フィッティングを有し、この圧
縮フィッティングが、前記複数のコンタクトのうち一つ
の少なくとも一つの突起と、これに位置合せされた前記
導電パッドとを互いに押し付ける請求項４記載の圧縮コ
ネクタ。 - 【請求項６】更に、前記可撓性基板と前記硬質基板と前
記圧縮フィッティングとにそれぞれ設けられた複数の位
置合せ穴、及び、複数の位置合せピンを有し、各位置合
せピンが、前記可撓性基板と前記硬質基板と前記圧縮フ
ィッティングとのそれぞれの前記複数の位置合せ穴の一
つに受け入れ可能であり、且つ、前記位置合せ穴と前記
位置合せピンとの協動によって前記可撓性基板と前記硬
質基板と前記圧縮フィッティングとを互いに位置合せし
て、前記複数のコンタクトのヘッドが前記複数のコンタ
クトパッドと位置合せされるようにする請求項５記載の
圧縮コネクタ。 - 【請求項７】前記位置合せピンがボルトであって、各ボ
ルトが、ネジ溝付きナットの雌ネジと螺合するように構
成された雄ネジを備えたネジ溝付き端部を有し、且つ、
前記ナットを前記ボルトに締め付けることによって、前
記圧縮フィッティングと前記硬質基板とが互いに接近付
勢され、これにより、前記複数のコンタクトのうち一つ
の少なくとも一つの突起と、これに位置合せされた前記
導電パッドとが互いに押し付けられる請求項６記載の圧
縮コネクタ。 - 【請求項８】型打ち作業に於いて導電性材製の帯板材か
ら形成される圧縮コネクタ・コンタクトであって、以下
を有するコンタクト、 ベース部と、このベース部の周部の周りに配置され該ベ
ース部の一面まで延出する複数の突起とを備えた王冠状
ヘッド、及び、 前記ベース部の、前記突起と反対側の面から延出するポ
スト。 - 【請求項９】更に、前記ベース部の、前記ポストと反対
側の面に、前記ポストの長手軸心と位置合せされた凹部
を有する請求項８記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項１０】前記ベース部がほぼ矩形の輪郭を有する
とともに、前記ベース部の前記ほぼ矩形の輪郭の各コー
ナー部が丸形成されている請求項８記載の圧縮コネク
タ。 - 【請求項１１】前記ベース部の前記輪郭の各コーナー部
に前記複数の突起のうち一つが設けられ、各突起が、前
記ベース部の周部と連続形成された丸縁部を有する請求
項10記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項１２】圧縮コネクタを製造する方法であって、
以下の工程を有する方法、 （ａ）複数のコンタクトを提供する工程、各コンタクト
は王冠状ヘッドのベース部に接続されたポストを有し、
前記王冠状ヘッドは、前記ベース部の周部の周りに設け
られていて前記ベース部からこのポストと反対側の方向
に延出する複数の突起を有する、 （ｂ）前記複数のコンタクトの前記王冠状ヘッドを、積
換え用フィルムの複数の受け入れ孔に挿入し、これら複
数の受け入れ孔から外部に前記ポストを延出させる工
程、 （ｃ）複数の導電性貫通孔と、これら導電性貫通孔のう
ち少なくとも二つの間に延出する少なくとも一つの導線
とが形成された可撓性基板を提供する工程、 （ｄ）前記積換え用フィルムと前記可撓性基板とを、前
記複数のコンタクトの前記ポストが前記可撓性基板の前
記複数の導電性貫通孔に受け入れられるように、嵌合す
る工程、 （ｅ）前記複数のコンタクトの前記ポストを、前記可撓
性基板の前記複数の貫通孔に溶着する工程、及び、 （ｆ）前記積換え用フィルムを、前記可撓性基板と前記
複数のコンタクトとから分離する工程。 - 【請求項１３】前記工程（ａ）が、以下の工程を有する
請求項12記載の方法、 導電性の帯板材を提供する工程、及び、 この導電性の帯板材から前記複数のコンタクトを形成す
る工程、各コンタクトは、前記導電性帯板材から形成さ
れたリブによって隣接コンタクトに接続されている。 - 【請求項１４】前記工程（ｂ）が、以下の工程を有する
請求項13記載の方法、 各コンタクトを、これに接続された前記リブから切断す
る工程、及び、 切断された各コンタクトを前記積換え用フィルムの前記
複数の受け入れ孔の一つに挿入する工程、各受け入れ孔
は弾性変形して、その中に前記コンタクトの前記ヘッド
を受け入れ、これを保持する。 - 【請求項１５】前記工程（ｅ）が、前記ポストを前記導
電性貫通孔にハンダ付けする工程を有する請求項12記載
の方法。 - 【請求項１６】前記工程（ｆ）が、前記積換え用フィル
ムを前記可撓性基板から剥離する工程を有する請求項12
記載の方法。 - 【請求項１７】更に、以下の工程を有する請求項12記載
の方法、 （ｇ）前記可撓性基板と前記複数のコンタクトとを、弾
性ベース部から離間延出する複数の弾性円柱部を備えた
圧縮マットと係合させる工程、各弾性円柱部は、前記複
数のコンタクトの一つのポストと位置合せされ、かつ、
このポストと接触する遠端部を有する。 - 【請求項１８】以下の工程を有する方法によって製造さ
れた圧縮コネクタ、 （ａ）複数のコンタクトを提供する工程、各コンタクト
は王冠状ヘッドのベース部に接続されたポストを有し、
前記王冠状ヘッドは、前記ベース部の周部の周りに設け
られるとともに前記ベース部から前記ポストと反対方向
に延出する複数の突起を有する、 （ｂ）前記複数のコンタクトの前記王冠状ヘッドを積換
え用フィルムの複数の受け入れ孔に挿入し、前記ポスト
がこれら複数の受け入れ孔から外部に延出するようにす
る工程、 （ｃ）複数の導電性貫通孔と、これら導電性貫通孔のう
ち少なくとも二つの間に延出する少なくとも一つの導線
とを有する可撓性基板を提供する工程、 （ｄ）前記積換え用フィルムと前記可撓基板とを嵌合さ
せて、前記複数のコンタクトの前記ポストが、前記可撓
性基板の前記複数の導電性貫通孔に受け入れられるよう
にする工程、 （ｅ）前記複数のコンタクトの前記ポストを、前記可撓
性基板の前記複数の貫通孔に溶着する工程、及び、 （ｆ）前記積換え用フィルムを、前記可撓性基板と前記
複数のコンタクトとから分離する工程。 - 【請求項１９】更に以下の工程を有する請求項18記載の
方法によって製造されたコネクタ、 （ｇ）前記可撓性基板と前記複数のコンタクトとを、弾
性ベース部から離間延出する複数の弾性円柱部を備えた
圧縮マットと係合させる工程、各弾性円柱部は、前記複
数のコンタクトのうち一つのポストと位置合せされ、且
つ、このポストと接触する遠端部を有する。 - 【請求項２０】圧縮コネクタであって、以下を有する圧
縮コネクタ、 導線が形成された可撓性基板、 型打ち作業に於いて導電性材製の帯板材から、前記可撓
性基板から離間して形成されるとともに、この可撓性基
板の前記導線と電気接触する状態で前記可撓性基板に接
続可能なコンタクト、及び、 導線が形成された硬質基板、前記硬質基板と前記可撓性
基板とは、前記コンタクトが前記可撓性基板上の前記導
線を前記硬質基板上の前記導線と電気接続するように、
互いに位置決め可能である。 - 【請求項２１】前記硬質基板に該硬質基板上の前記導線
と電気接続された導電パッドが備えられるとともに、前
記硬質基板と前記可撓性基板とが、前記可撓性基板に接
続された前記コンタクトが前記硬質基板上の前記導電パ
ッドに接触するように、互いに位置決め可能である請求
項20記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項２２】前記コンタクトが、導電性材製の薄く平
坦な帯板材を型打ちすることによって形成される請求項
20記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項２３】前記コンタクトが王冠状ヘッドを有し、
この王冠状ヘッドが、該ヘッドの周部の周りに配置され
るとともに該ヘッドの一面まで延出する複数の突起を有
する請求項20記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項２４】前記コンタクトが、前記ヘッドから前記
複数の突起と反対方向に延出するポストを有し、このポ
ストが、前記可撓性基板に形成された貫通孔に受け入れ
可能である請求項23記載の圧縮コネクタ。 - 【請求項２５】前記ヘッドがほぼ矩形の輪郭を有するベ
ース部を備えるとともに、このベース部の前記ほぼ矩形
の輪郭の各コーナー部に、前記複数の突起の一つが配設
されている請求項23記載の圧縮コネクタ。
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|---|---|---|---|
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| US08/963,401 | 1997-11-03 | ||
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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