JP2002270312A

JP2002270312A - ボールが取着された挿入力零のソケット

Info

Publication number: JP2002270312A
Application number: JP2002031885A
Authority: JP
Inventors: John W Wilson; ジョン・ダブリュ・ウィルソン; W Keller Lex; レックス・ダブリュ・ケラー; Ghyath Issak; ガース・イサック
Original assignee: FCI SA; Framatome Connectors International SAS
Current assignee: FCI SA
Priority date: 2001-02-16
Filing date: 2002-02-08
Publication date: 2002-09-20
Also published as: US6644985B2; US20020115324A1; CN1371146A; CN1249860C

Abstract

(57)【要約】【課題】挿入力零（ＺＩＦ）のソケットを使用して電子
的構成要素と回路基板とを機械的電気的に接続するため
のシステムおよび方法である。【解決手段】ＺＩＦソケットは、複数の押圧嵌合接触子
アセンブリと、接触位置と非接触位置との間で選択的に
移動可能な中間板とを有している。各接触子アセンブリ
は、圧縮力によって各接触子アセンブリがハウジング底
部の開口部に固定されるように、接触子アセンブリの下
方部を押圧嵌合することによってＺＩＦソケットのハウ
ジングに取着されている。ＺＩＦソケットは、回路基板
に設けられていて、電子的構成要素はＺＩＦソケットに
設けられている。ＺＩＦソケットの接触子アセンブリ
は、接触位置と非接触位置との間で選択的に移動可能で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一般的に電子的構成
要素の分野に関し、特に、電子的構成要素と回路基板と
の間の機械的電気的接続を確立するための挿入力零(zer
o insertion force)（ＺＩＦ）のソケットに関する。さ
らに本発明は、プロセッサーパッケージを印刷回路板に
接続するためのＢＧＡ／ＬＧＡＺＩＦソケットに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】集積回路のような電子的構成要素は、回
路基板と適切に伝達するための狭い空間を占める非常に
多くの電気的相互接続を必要とする。チップと外部回路
との間の電気的伝達を提供するために、回路チップは、
通常、伝達導線、パッドおよび類似のものをその外面の
１つまたはそれ以上に支持するハウジングすなわちパッ
ケージ内に備えられている。接触端子は、パッケージの
表面から、例えばピングリッド配列(pin grid array)
（ＢＧＡ）、およびランドグリッド配列(land gridarra
y)（ＬＧＡ）の形状で延びている。ＰＧＡは、パッケー
ジの表面から延びた複数のピンを備えている。ＢＧＡ
は、パッケージの表面に取着された複数のボールを備え
ている。ランドグリッド配列は、パッケージの表面に形
成された複数の接続パッドすなわちランドを備えてい
る。チップを回路基板に物理的に取着するために、ま
た、チップの接触端子と回路基板の対応するトレースす
なわち導線との間に電気的接続を提供するために、はん
だボールのような導電性の材料が、電子的構成要素の各
接触端子に設けることができる。

【０００３】代表的には、ＢＧＡ装置は、印刷回路板
（ＰＣＢ）のような回路基板に設けられたソケットに保
持されている。ソケットは、電子的構成要素をＰＣＢに
恒久的に電気的に接続する必要性を除去することによっ
て、相互接続を促進する。ソケットと接触するのに対し
て、電子的構成要素の接触端子は、ＰＣＢのトレースす
なわち導線に電気的に接続される。従来は、電子的構成
要素とソケットとの間の電気的接続の確立または断絶と
関連する挿入力および保持力があった。マルチピンの電
子的構成要素において、特に、マイクロプロセッサチッ
プのような沢山のピン端子を有するものにおいて、電子
的構成要素を関連するソケットに収めるために必要な挿
入力は考慮可能であって、ソケット内への電子的構成要
素の取り付けに困難性を導く。しかしながら、装置構造
として魅力的にするボールグリッド配列装置の本当の特
徴（例えば、隠された面に配置され接近してグループ化
された非常に小さい接触子）は、ＢＧＡ、電子的構成要
素、あるいはその両方を損傷することなくＰＣＢに確実
に設けることを非常に困難にする。ソケットから構成要
素を取り外すために要求される力、例えば、接続の維持
力に打ち勝つために要求される力は、構成要素を損傷す
るかまたはむしろ破壊するのに十分なほど大きくなるで
あろう。

【０００４】零の挿入力を使用する従来のいくつかのソ
ケットは、電子的構成要素をソケットに対して容易に挿
入し取り外すことを可能に構成する。挿入力零（ＺＩ
Ｆ）のソケットは、電子的構成要素の操作と試験用の十
分な電気的接触を模索するけれども、電子的構成要素を
ＺＩＦソケットから容易に取り外すための方法、および
電子的構成要素を小さい挿入力または挿入力なしでＺＩ
Ｆソケットに挿入するための方法を提供する。従来の直
接的すなわちはんだレスＺＩＦソケットシステムは公知
であって、ＺＩＦソケットはＰＣＢにはんだ付けされ、
ＢＧＡパッケージはＺＩＦソケットに着脱可能に取着さ
れて接触子ボールのはんだなしで保持される。従来のこ
のタイプのＺＩＦソケットは、迅速で容易な取り外し
と、ＢＧＡアダプタボードのはんだなしで修理またはア
ップグレードを可能にする。従来のＺＩＦソケットと接
触するので、電子的構成要素の接触端子は回路基板と電
気的に接続される。

【０００５】従来、電気的接触は、接触位置と非接触位
置との間で移動される接触指状部、延在部、またはピン
によって確立されてきた。ＢＧＡ接触子ボールを受容す
る接触構造部は、代表的には、接触位置と非接触位置と
の間でその機械的電気的接続特性を危険に曝すことな
く、十分な電気的接触を試み、明確にする能力を維持す
る。他の従来のＺＩＦソケットは、非接触位置に偏倚さ
れた接触構造部を使用し、メカニズムは、接触構造部を
接触位置に選択的に移動するために使用される。接触端
子が接触構造部内に挿入され、また、メカニズムが接触
構造部を移動するために使用された場合、接触構造部
は、小さい挿入力で端子を包含するか接触する。従来の
ＺＩＦソケットが閉成された、すなわち接触位置に構成
された場合、電子的構成要素は回路基板に電気的に接続
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のＺＩＦソケット
が非接触位置にある場合、回路基板と電子的構成要素と
の間の電気的接触は断絶される。比較的広い応用に有益
であるので、従来のＺＩＦソケットは、高い接触密度の
応用には好ましくない。公知のＺＩＦソケットが有する
困難性は、高接触密度状態、特に最小化が要求される場
合での複雑さとコストとを含んでいる。さらに、ＺＩＦ
ソケットの接触構造部は、ＰＣＢの与えられたフットプ
リント(footprint)内で係合しないであろう。ＺＩＦ構
造が高密度接触応用に使用された場合、従来のＺＩＦソ
ケットは、はんだウィキット(wicket)と従来のはんだ技
法が有する困難性のために、電子的構成要素とＰＣＢと
の間の接触を首尾よく維持しない。はんだウィキット
は、接触構造によって生成された経路によってＺＩＦソ
ケットの内部へはんだが流れた場合に生ずる。ＺＩＦソ
ケットの外側でのはんだの減少量は、ＺＩＦソケットと
ＰＣＢとの間の悪化された電気的接続をしばしば導く。
従来のＺＩＦソケットは再溶融(reflow)中にはんだボー
ルを制御しないので、その結果、ＺＩＦソケットとＰＣ
Ｂとの間に劣悪な接続が形成される。したがって、電子
的構成要素と回路基板とを電気的に接続することに関連
する欠点と問題点を克服する改良されたＺＩＦソケット
の必要性が存在する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、挿入力零（Ｚ
ＩＦ）のソケット、および、実質的に挿入力零（ＺＩ
Ｆ）のソケットを使用して電子的構成要素を回路基板に
機械的電気的に接続するための方法に関する。ＺＩＦソ
ケットは、ハウジングを備えていて、このハウジング
は、接触位置と非接触位置との間でハウジングに関して
選択的に移動可能な中間板を含むためのキャビティ(cav
ity)を規定している。ハウジングは、頂面に形成され、
ＺＩＦソケットの頂面に設けることができる電子的構成
要素の接触端子に対応して配置された複数の開口部を備
えている。中間板は、その中に形成され、電子的構成要
素の接触端子に実質的に対応するために配置された複数
の開口部を有している。ハウジングはまた、底面に形成
され回路基板の導線またはパッドに対応して配置された
複数の開口部を備えている。回路基板はまた、ＺＩＦソ
ケットハウジングの底面から延びた設置突出部を受容す
るために回路基板に形成された複数の孔を備えている。
例えば、はんだ媒体のような電気的な接続媒体は、ＺＩ
Ｆソケットのハウジングを回路基板に機械的電気的に接
続するためにそれらの間に設けられている。

【０００８】ＺＩＦソケットは、電子的構成要素から延
びた接触端子をＺＩＦソケットに接続するために、挿入
力をわずかに必要とするかまったく必要としない接触子
アセンブリ(contact assembly)を備えている。下方部
は、ハウジング底部の開口部内に設けられていて、軸線
的スロット(ax-slot)を有している。上方部は、下方部
の軸線から変位した軸線に沿って下方部から延びてい
て、下方部に関して可撓性である。接触子アセンブリ
は、下方部が圧縮力を受けるように、接触子アセンブリ
の下方部を挿入するかまたは押圧嵌合(press fit)する
ことによって適切な位置に保持できる。接触子アセンブ
リがハウジング底部の開口部内に設けられた場合、軸線
的スロットの角度は、ハウジング底部の開口部面によっ
て減少するように指向される。ハウジング底部の開口部
は、接触子アセンブリが圧縮力によって適切な位置に固
着されるように、接触子アセンブリの下方部を保持す
る。

【０００９】接触子アセンブリの下方部は、ハウジング
底部の開口部の形状に対応する細長い断面形状を有する
第１の部分と、実質的に円錐状の形状の第２の部分とを
有している。接触子アセンブリの下方部は、第２の部分
に凹部を有している。凹部は、はんだ媒体のような電気
的接続媒体を受容するために適している。

【００１０】本発明はまた、実質的に挿入力零のソケッ
トを使用して電子的構成要素を回路基板に機械的電気的
に接続するシステムと方法に関する。システムと方法
は、ＺＩＦソケットを回路基板に設けることを含み、Ｚ
ＩＦソケットが回路基板に電気的機械的に接続される。
方法はさらに、電子的構成要素をＺＩＦソケットに設け
ることを含み、電子的構成要素が接触子アセンブリによ
ってＺＩＦソケットに電気的に接続される。接触子アセ
ンブリは、電子的構成要素から延びた接触端子をＺＩＦ
ソケットの接触子アセンブリに接続するために、わずか
の挿入力を必要とするかまたは挿入力をまったく必要と
しない。そして、ＺＩＦソケットの中間板は接触位置に
移動され、それによって接触子アセンブリを電子的構成
要素の端子と接触するように変位する。各接触子アセン
ブリは、下方部が圧縮力を受けＺＩＦソケットハウジン
グの開口部によって適切な位置に固着されるように、接
触子アセンブリの下方部をＺＩＦソケットハウジングの
開口部内に押圧嵌合することによって取着される。好ま
しくは、システムと方法は、接触子アセンブリを頂板と
中間板の複数の開口部を、接触端子を自由に受ける非接
触位置から、接触子アセンブリが物理的に電気的に接触
端子と接触する閉成位置に選択的に移動し、それによっ
て回路基板と電子的構成要素との間の電気的接続を完成
するためにカム要素を操作することをさらに備えてい
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、実質的に挿入力零（Ｚ
ＩＦ）のソケットを使用して電子的構成要素と回路基板
との間を接続し、それらの間に電気的接続を形成するた
めの装置、システムおよび方法に関する。本発明は、Ｚ
ＩＦソケットと回路基板との間、および最終的に回路基
板と電子的構成要素との間に改良されたより従順でより
信頼可能な接続を提供する。改良された接続は、接触子
アセンブリをＺＩＦソケットに取り付けるための新規な
構造を備えた押圧嵌合(press fit)接触子アセンブリに
よって形成される。接触子アセンブリは、はんだ再溶融
中にはんだのウィキット(wicket)を阻止、および／また
は減少し、それによってＺＩＦソケットと回路基板との
間のより信頼できる接続を生成するのに適している。さ
らに、本発明は、はんだボールのようなはんだ媒体を接
触子アセンブリに取着するための改良された構造を提供
する。本発明は、ＺＩＦソケットが回路基板に接続され
た場所のはんだ管理を改良し、また、はんだ接着を改良
する。

【００１２】図1と図１Ａとは、ＺＩＦソケット４を使
用して電子的構成要素２を回路基板３に機械的および電
気的に接続するための電気コネクタシステムを示してい
る。図1と１Ａとに示されたように、ＺＩＦソケット４
は、電子的構成要素２と回路基板３との間に設けられて
いてそれらを接続する。図1と１Ａとに示されたよう
に、回路基板３は、ＺＩＦソケット４を配置して保持す
るための複数の凹部６を有する板本体部５を備えてい
る。回路基板３はまた、回路基板３の頂部設置表面８に
形成された電気的に導電性の複数の接触構造部７を備え
ている。導電性の複数の接触構造部７は、ＺＩＦソケッ
ト４と回路基板３との間に電気的接続を確立するために
電気的取着媒体９を受容するのに適している。導電性の
接触構造部７は、ＺＩＦソケット４と回路基板３との間
の電気的経路を完成するために適している。導電性の接
触構造部７は好ましくは、従来の接触子パッド、トレー
ス、あるいは類似のものである。好ましくは、回路基板
３は、従来の非導電性材料で形成された従来の印刷回路
板（ＰＣＢ）である。導電性の接触構造部７は好ましく
は、銅材料のような電気的に導電性の材料から形成され
ている。

【００１３】図1と１Ａとに示されたように、電子的構
成要素２は、底部設置表面１１を有するハウジング１０
を備えている。電子的構成要素２は、底部設置表面１１
に形成された各開口部(図示せず)を通過している複数の
接触端子１２を有している。複数の接触端子１２は、Ｚ
ＩＦソケット４との電気的機械的接続を促進するために
底部設置表面１１から延びるのに適している。接触端子
１２は、好ましくは銅材料のような電気的に導電性の材
料で作られている。１つの実施例において、電子的構成
要素２は、例えばインテルマーセッド(Intel Merced)プ
ロセッサーパッケージのようなプロセッサーパッケージ
である。

【００１４】図２は、例示的ＺＩＦソケット４の分解図
を示している。図２に示されたように、ＺＩＦソケット
４は、頂部１４、底部１５、２つの側壁１６、２つの端
壁１７を有するハウジング１３を備えている。ＺＩＦソ
ケットのハウジング１３は、その中に中間板１９が設け
られ、好ましくは矩形形状のキャビティ１８を規定して
いる。ＺＩＦソケットのハウジング１３は、頂部設置表
面２０と底部設置表面２１とを備えている。ＺＩＦソケ
ット４はまた、底部設置表面２１から下方へ延びる１つ
またはそれ以上の設置突出部２２を備えている。設置突
出部２２は、ＺＩＦソケット４を回路基板３に機械的に
配置して保持するために、回路基板３に形成されている
対応する凹部６内に挿入するのに適している。好ましく
は、少なくとも２つの設置突出部２２が使用され、ＺＩ
Ｆソケットのハウジング１３の各端部に１つある。

【００１５】図２に示されたように、ハウジング頂部１
４は、内面２３を備えていて、好ましくは、ハウジング
の頂部設置表面２０からハウジングの頂部内面２３へハ
ウジング頂部１４を通って延びた１つまたはそれ以上の
開口部２４を有している。ハウジング頂部１４は、この
頂部に形成され、ハウジングの頂部設置表面２０からハ
ウジングの頂部内面２３へハウジング頂部１４を通って
延びた複数の開口部２５を備えている。中間板１９は、
頂面２６と底面２７とを備えている。中間板はまた、頂
面２６から底面２７へ中間板１９を通って延びる複数の
開口部２８を備えている。中間板１９はまた、中間板１
９を通って頂部表面２６から底面２７に延びた複数の細
長い開口部２９を備えている。ハウジング底部１５は、
内面３０を備えていて、好ましくは、ハウジングの底部
設置表面２１からハウジングの底部内面３０へハウジン
グ底部１５を通って延びた１つまたはそれ以上の開口部
３１を有している。ハウジング底部１５は、底部設置表
面２１から底部内面３０へハウジング底部１５を通って
延びた複数の開口部３２を備えている。ハウジング底部
１５は、ハウジング底部の複数の開口部３２内に配置さ
れた複数の接触子アセンブリ３３を備えている。ハウジ
ング底部１５はまた、ハウジングの底部内面３０から上
方へ延びた複数の突起部３４を備えている。ハウジング
底部１５の複数の突起部３４は、ハウジング底部１５の
ハウジング頂部１４への接続を促進するためにハウジン
グ頂部１４に接触するのに適している。好ましくは、複
数の突起部３４は中間板１９において、複数の細長い開
口部２９を通っているがそれに接触しないで延びてい
る。好ましくは、ハウジング底部１５は、液晶ポリマー
（ＬＣＰ）のような好ましくはプラスチックから作られ
た絶縁性の材料で構成されている。図２に示されたよう
に、ハウジング底部１５はまた、ＺＩＦソケット４の外
側からキャビティ１８内へ延びたカム要素３６を受容す
るのに適した溝３５を備えている。溝３５は、ＺＩＦソ
ケットのハウジング１３に関するカム要素３６による無
関係な運動を制限することにより、操作においてカム要
素３６を助ける。

【００１６】ハウジング頂部１４の複数の開口部２５
と、中間板１９の複数の開口部２８とは、電子的構成要
素２の複数の接触端子１２と対応するように配置されて
いる。ハウジング底部１５の複数の開口部３２は、回路
基板３上の複数の電気的に導電性の接触構造部７と対応
して配置されている。ＺＩＦソケットのハウジング１３
において、ハウジング底部の複数の開口部３２は、電子
的構成要素の複数の接触端子１２と対応している。ハウ
ジング頂部１４の１つの実施例において、２０９個の２
つのグループに分割された４１８個の開口部２５があ
る。

【００１７】図２に示されたように、ハウジング底部１
５は、ハウジング底部１５のハウジング頂部１４への接
続を容易にするために、ハウジング頂部１４に向かって
ハウジング底部１５の外側端部の周りに上方へ延びた２
つの側壁１６と２つの端壁１７とを備えることができ
る。側壁１６と端壁１７とは、中間板１９をそれらの間
に受容するためのハウジング頂部１４とハウジング底部
１５との間にキャビティ１８を形成する。これに替え
て、側壁１６と端壁１７とは、ハウジング頂部１４から
下方へ延びていてもよく、または、側壁１６と端壁１７
との一部分がハウジング底部１５から上方へ延びてい
て、側壁１６と端壁１７との一部分がハウジング頂部１
４から下方へ延びていてもよい。ハウジング頂部１４と
ハウジング底部１５とは、中間板１９をそれらの間に保
持するために中間板１９の周りで一体に接続される。中
間板１９は、いずれも固定的なハウジング頂部１４およ
びハウジング底部１５とは独立して移動する。

【００１８】図３は、ＺＩＦソケット４の一部切り欠き
斜視図を示している。図３に示されたように、ＺＩＦソ
ケット４は、ハウジング頂部の複数の開口部２５に対応
してハウジングの頂部内面２３に形成された凹部３７を
備えている。ハウジング頂部の各開口部２５は、接触子
アセンブリ３３と接触端子１２の一部分を受容するのに
適したハウジング頂部１４の内面２３に凹部３７を有し
ている。各凹部３７は凹部面３８を有している。ハウジ
ング頂部の各開口部２５は、円形の断面形状を有してい
るが、接触端子１２の断面形状に好ましくは対応する他
の形状を備えていてもよい。ハウジング頂部の各凹部３
７は好ましくは、しかし必ずしも必要ではないが、矩形
の断面形状を有している。ハウジングの凹部３７の断面
形状はまた、ハウジングの凹部３７が接触端子１２と接
触子アセンブリ３３の一部分を受容できるような、例え
ば正方形のような他の形状、他の多角形形状、長円形、
他の非多角形形状などを有していてもよい。ハウジング
頂部１４は、絶縁性の材料で構成されていて、好ましく
は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）のようなプラスチッ
クから製造されている。

【００１９】図４は、ＺＩＦソケット４の部分的断面を
示している。図３と図４とに示されたように、ハウジン
グ底部１５は、好ましくは複数の接触子アセンブリ３３
を受容するのに適した複数の開口部３２を備えている。
ハウジング底部の各開口部３２の断面形状は１つの接触
子アセンブリ３３の断面形状に対応している。図示され
たように、ハウジング底部の各開口部３２は、好ましく
は円形の断面形状を有しているが、好ましくは接触子ア
センブリ３３の断面形状に対応する他の形状を備えてい
てもよい（例えば、正方形、矩形、他の多角形形状、長
円形、または他の非多角形形状）。

【００２０】図３と図４とに示されたように、複数の接
触子アセンブリ３３は、ハウジング底部の複数の開口部
３２内に設けられている。図示したように、接触子アセ
ンブリ３３は、ハウジング底部１５から上方へ延びてい
て、中間板１９を通って少なくともある距離ハウジング
頂部の凹部３７内に延びている。各接触子アセンブリ３
３は、ハウジング頂部１４、中間板１９、およびハウジ
ング底部１５の表面にほぼ垂直に向けられている。各接
触子アセンブリ３３は、ハウジング底部１５に接続され
ていて、電子的構成要素２の複数の接触端子１２と回路
基板３の導電性の接触構造部７との間の電気的接続を形
成するために配置されている。接触子アセンブリは、電
気的に導電性の材料から作られている。

【００２１】図５は、ＺＩＦソケット４の部分的断面図
を示している。図５に示されたように、ハウジング底部
１５は、ハウジング底部１５の複数の開口部３２と対応
する底部設置表面２１に形成された複数の凹部３９を有
している。ハウジング底部の各凹部３９は、好ましくは
矩形の断面形状を有しているが、断面形状はまた、他の
形状、例えば、正方形、他の多角形形状、長円形、他の
非多角形形状等を備えていてもよい。図５に示されたよ
うに、ハウジング底部の各凹部３９は、外面４０を有し
ている。はんだボールに類似した多量の溶融可能材料の
ような電気的取着媒体９が、ハウジング底部の各凹部内
に少なくとも部分的に存在する。電気的取着媒体９は、
従来の再溶融またははんだ技術を使用してＺＩＦソケッ
ト４を回路基板３に接続するのに使用される。

【００２２】図３、図４、および図５に示されたよう
に、中間板の複数の開口部２８は、接触子アセンブリ３
３と接触端子１２との一部分を受容するのに適してい
る。中間板の複数の開口部２８は、好ましくは矩形の断
面形状を有する細長いスロットのように形成されている
が、複数の開口部２８が接触端子１２と接触子アセンブ
リ３３の一部分を取り囲むことができる他の形状を備え
ることもできる。好ましくは、中間板１９は、液晶ポリ
マー（ＬＣＰ）のようなプラスチックから製造された絶
縁性の材料で構成されている。

【００２３】図２に示されたように、中間板１９の複数
の細長い開口部２９は、ハウジング底部１５から延びた
複数の突起部３４を受容するのに適している。複数の細
長い開口部２９は、長円形または細長いスロットの断面
形状を有している。このようにして、複数の突起部３４
は、方向を示す矢印４１Ａと４１Ｂによって図４と５に
示されたように、中間板１９が動く（例えば、端と端を
くっつけて(end to end)）のを依然として可能にするけ
れども、ＺＩＦソケットのハウジング１３に関する中間
板１９の外部的運動（例えば、左右に(side to side)）
を制限することによって、中間板１９の安定を助力す
る。

【００２４】図２と３を参照すると、中間板１９は、カ
ム要素３６が操作された場合、方向を示す矢印４１Ａと
４１Ｂによって示されたＺＩＦソケットのハウジング１
３に関連して動く。カム要素３６の操作は、接続位置と
非接続位置との間で中間板１９を選択的に動かす。図５
に示されたような接続位置において、ＺＩＦソケット４
は、電子的構成要素２をＺＩＦソケット４に機械的およ
び電気的に接続する。図４に示されたような非接続位置
において、ＺＩＦソケット４は電子的構成要素２に電気
的に接続されていない。中間板１９の移動は、好ましく
は、方向を示す矢印４１Ａと４１Ｂによって図３、４お
よび５に示されたようなｘ−軸線に沿っている。これに
替わる実施例において、中間板１９の移動は、ｙ−軸
線、ｚ−軸線に沿って生ずるか、あるいは、複数の接触
子アセンブリ３３と複数の接触端子１２との間の接続を
選択的に確立するであろう移動が生ずる。

【００２５】カム要素３６は、図５に示されたような接
続位置と、図４に示されたような非接続位置との間での
中間板１９の選択的移動を可能にするために、ＺＩＦソ
ケットのハウジング１３に操作的に接続されている。図
示したように、カム要素３６は、Ｌ−形状のハンドルを
備えている。カム要素３６の開成は好ましくは、カム要
素３６をその軸線、すなわち図２において方向を示す矢
印４２によって示されたｘ−軸線の周りに回転させるこ
とによって達成される。これに替わる実施例におけるカ
ム要素３６の開成は、しかしながら、長手方向への移
動、ＺＩＦソケットのハウジング１３に選択的に垂直な
移動、または、複数の接触子アセンブリ３３を複数の接
触端子１２と電気的に接続するように選択的に配置する
移動を含む更なる方法を包含するがこれらに限定される
ものではない。好ましくは、接触子アセンブリ３３は、
導電性の材料のシートから打ち抜かれ成形される。しか
しながら、他の方法（機械加工のような）も採用でき
る。

【００２６】図６Ａから６Ｅを参照すると、各接触子ア
センブリ３３は、上方部４３と下方部４４とを備えてい
る。上方部４３は、接触子アセンブリの下方部４４から
上方へ延びている。図示したように、接触子アセンブリ
の上方部４３は、好ましくは鎌(sickle)形状の払拭アー
ムである。接触子アセンブリの上方部４３の軸線である
軸線Ｂは、接触子アセンブリの下方部４４の軸線である
軸線Ａから好ましくは偏倚している。上方部４３は、真
っ直ぐで平坦な払拭アーム、球根状すなわち拡大頭部を
有する払拭アーム、丸いピン、あるいは、接触端子３３
との接続を促進する他の払拭アーム形状のような他の形
状を備えていてもよい。さらに、接触子アセンブリ３３
は、同時にいくつかの異なったタイプの接触子を備える
ことができる。例えば、いくつかの接触子は、信号また
は接地をもたらし、他のものが電力(power)をもたら
し、それによって本発明のコネクタを係合可能に活発(h
ot)にする。

【００２７】図３、図４および図５に示されたように、
接触子アセンブリの各上方部４３は、中間板の開口部２
８を通って、また実質的にハウジング頂部１４の内面２
３の凹部３７を通って延びている。図４と図５に示され
たように、接触子アセンブリの各上方部４３と各ハウジ
ング頂部の凹部３７の凹部面３８との間にギャップ４５
が生成されている。図４は、非接触位置における複数の
接触子アセンブリ３３と複数の接触端子１２とを示して
いて、ここでは、各接触子アセンブリ３３は各接触端子
１２と分離され、すなわち係合解除されている。非接触
位置において、接触子アセンブリの上方部４３は休止位
置(rest position)にある。非接触位置において、休止
位置にある接触子アセンブリの上方部４３は、接触子ア
センブリの下方部４４の軸線である軸線Ａから離れて偏
倚されているので、接触端子１２との電気的接続は全く
ない。図４に示されたように、非接触位置において、軸
線Ｂは軸線Ａに平行である。

【００２８】図５に示されたような接触位置において、
複数の接触子アセンブリ３３の各上方部４３は、上方部
４３が接触端子１２と接触するまで、中間板１９によっ
て複数の接触端子の各接触端子１２に向かって指向され
ている。上方部４３は、中間板１９によって曲げモーメ
ントを受ける。特に、カム要素３６の操作は、中間板１
９を矢印４１Ａの方向へ移動し、接触子アセンブリの各
上方部４３が中間板の複数の開口部２８の開口部内面５
９によって偏倚されそれと接触される。中間板１９によ
って曲げモーメントを受けた場合、軸線Ｂは軸線Ａと平
行ではない。

【００２９】図６Ａから６Ｅに示されたように、接触子
アセンブリの下方部４４は、第１の部分４６と第２の部
分４７とを有する。第１の部分４６の断面形状は、好ま
しくは円形であるが、正方形、他の多角形形状または他
の非多角形形状のような、接触子アセンブリ３３を適切
な位置に保持する圧縮力を可能にするあらゆる適切な形
状もまた備える。第１の部分４６は、ハウジング底部の
複数の開口部３２の形状に対応する細長い断面形状を有
する。第１の部分４６の断面形状の周囲は、好ましくは
ハウジング底部の複数の開口部３２の断面形状の周囲よ
りもわずかに大きい。第１の部分４６は図６Ｃに示され
たように、外部表面４８と頂部表面４９とを有してい
る。

【００３０】接触子アセンブリの下方部４４の第２の部
分４７は、実質的に円錐状の形状を有していて、その頂
端部は第１の部分４６の断面形状に対応する。第２の部
分４７の断面形状は、好ましくは円形であるが、第１の
部分４６の断面形状に対応する正方形、他の多角形形
状、または他の非多角形形状もまた備えていてもよい。
第２の部分４７の断面形状の周囲は、ハウジング底部の
複数の開口部３２の断面形状の周囲よりもわずかに大き
い。第２の部分４７は、外部表面５０と底部表面５１と
を有している。第２の部分４７の底部表面５１は、平坦
または円錐状であるが、好ましくは電気的取着媒体９を
受容するために適した凹部５２を備えている。

【００３１】接触子アセンブリ３３の第２の部分の凹部
５２は、電気的取着媒体９を複数の接触子アセンブリ３
３に取着することによって、ＺＩＦソケットと回路基板
３との間の接続を改良するのに適している。各接触子ア
センブリ３３の第２の部分の凹部５２は、はんだ媒体に
接続できる接触子アセンブリ３３の表面領域を増加する
ことによってはんだ管理を改良する。第１の部分４６
は、圧縮力によって形状をわずかに変形できる軸線的ス
ロット５３を有している。第２の部分４７は、圧縮力に
よって形状をわずかに変形でき、また、第１の部分のス
ロット５３に対応する軸線的スロット５４を有してい
る。軸線的スロット５３の壁５５は、好ましくは約１３
度の角度、α、を生成する。軸線的スロット５４の壁５
６は同様に、好ましくは約１３度の角度、α、を生成す
る。

【００３２】軸線的スロット５３と軸線的スロット５４
とは、接触子アセンブリ３３をＺＩＦソケットのハウジ
ング１３内に押圧嵌合することによって、接触子アセン
ブリ３３をＺＩＦソケット４に取着するのに適してい
る。ハウジング底部の開口部３２は、接触子アセンブリ
３３が圧縮力によって適切な位置に固定されるように、
接触子アセンブリの下方部４４を保持する。接触子アセ
ンブリの下方部４４がハウジング底部の開口部３２内に
設けられた場合、軸線的スロットは圧縮力を受け、角
度、α、は実質的に零に減少する。特に、各接触子アセ
ンブリ３３の第１の部分の外部表面４８は、下方部４４
が圧縮力を受けるように、ハウジング底部の複数の開口
部３２の開口部表面５７によって指向さる。下方部４４
がハウジング底部の開口部３２内に設けられた場合、第
１の部分４６の断面形状の周囲は、ハウジング底部の開
口部３２の断面形状の周囲に等しくなる。下方部４４が
ハウジング底部の開口部３２内に設けられた場合、頂部
表面４９はハウジングの内面と同一平面をなす。好まし
くは、下方部４４がハウジング底部の開口部３２内に設
けられた場合、第２の部分の底部表面５１は、好ましく
は凹部の外面４０と同一平面をなす。しかしながら、そ
れはハウジング底部の凹部３９内にわずかに突出する。
接触子アセンブリ３３は、例えば銅材料のような電気的
に導電性の材料から作られる。

【００３３】接触子アセンブリ３３の圧縮押圧嵌合接続
は、はんだ再溶融中にはんだウィキットが阻止され、お
よび／または、減少されるのでＺＩＦソケット４をシー
ルする。接触子アセンブリ３３の圧縮押圧嵌合接続は、
はんだ中にＺＩＦソケットのキャビティ１８にはんだが
侵入するための通路を減少するか除去し、そして、ＺＩ
Ｆソケット４と回路基板３との間のより信頼可能な機械
的および電気的接続を生成する。

【００３４】図１と図２に戻って参照すると、ＺＩＦソ
ケット４は、電気的および機械的に回路基板３に接続さ
れている。ＺＩＦソケット４は、ＺＩＦソケットのハウ
ジング１３を回路基板３に機械的に接続することによっ
て回路基板３に取着されている。好ましくは、ＺＩＦソ
ケット４は、ハウジングの設置突出部２２を回路基板の
複数の凹部６内に配置することによって、回路基板３に
機械的に接続されている。設置突出部２２は次に、押圧
嵌合技法のような従来の技法を用いて回路基板３に取着
される。

【００３５】図４と図５に戻って参照すると、ＺＩＦソ
ケット４は、電気的取着媒体９を接触子アセンブリ３３
の第２の部分４７に取着することによって、回路基板３
に電気的に接続されている。好ましくは、電気的取着媒
体９は、接触子アセンブリ３３の第２の部分の凹部５２
内に設けられていて、ボールグリッド配列、再溶融また
ははんだ技法のような従来の技法を使用して第２の部分
４７に電気的に接続されている。電気的取着媒体９と接
続されたＺＩＦソケット４は、次に、電気的取着媒体９
を、回路基板３の頂部設置表面８に形成された複数の電
気的に導電性の接触構造部７に接続することによって、
回路基板３に電気的に接続される。電気的取着媒体９
は、ボールグリッド配列技法、再溶融はんだ技法または
類似の従来の技法を使用して電気的に導電性の接触構造
部７に接続される。

【００３６】図１と図１Ａに戻って参照すると、ＺＩＦ
ソケット４は、電子的構成要素２に電気的にまた機械的
に接続されている。電子的構成要素２は、電子的構成要
素の底部設置表面１１をＺＩＦソケットのハウジングの
頂面２０に設けることによって、ＺＩＦソケット４に機
械的に接続されている。これに替わる実施例において、
電気的構成要素接地突出部５８は、電子的構成要素の底
部設置表面１１から、ＺＩＦソケットのハウジングの頂
面２０と物理的に接触するために下方へ延びている。電
気的構成要素接地突出部５８は、次に押圧嵌合技法のよ
うな従来の技法を使用してＺＩＦソケットのハウジング
１３に取着される。あるいは、電気的構成要素接地突出
部５８は、ＺＩＦソケットのハウジングの頂面２０か
ら、電子的構成要素の底部設置表面１１と物理的に接触
するために上方へ延びるようにしてもよい。本発明のこ
の実施例において、電子構成要素設置突出部５８は、次
に押圧嵌合技法のような従来の技法を使用して電子的構
成要素の底部設置表面１１に取着される。

【００３７】図４と図５に示されたように、電子的構成
要素２がＺＩＦソケットのハウジング１３上に設けられ
た場合、複数の接触端子１２は、禁止されずに挿入力に
よって複数の開口部２５に入る。複数の接触端子１２
は、ＺＩＦソケットのハウジング１３の複数の開口部２
５を通って、また、中間板の複数の開口部２８を実質的
に通って延びている。電子的構成要素２は、次に、カム
要素３６を操作することによってＺＩＦソケット４に電
気的に接続される。カム要素３６は、複数の接触端子１
２および複数の接触子アセンブリ３３のそれぞれの上方
部４３を機械的に接続するために操作され、それによっ
てＺＩＦソケット４と電子的構成要素２との間の電気的
接続を生成する。

【００３８】このＺＩＦソケット４は、電子的構成要素
２を損傷する危険なしで電子的構成要素２の回路基板３
への容易な接続を考慮するので重要である。接続中の損
傷の危険は、電子的構成要素２とＺＩＦソケット４との
接続に関する挿入力が零または実質的にないので最小化
される。ＺＩＦソケットはまた、電子的構成要素２また
はＺＩＦソケット４の損傷の危険なしで電子的構成要素
２を容易に取り外すことを可能にする。取り外し中の損
傷の危険性は、取り外しに関する保持力がないので最小
になる。接続と取り外しの容易性は、電子的構成要素２
をアップグレードするか交換するために、また、電子的
構成要素３の試験のために理想的である。

【００３９】図１と図１Ａとを参照すると、本発明はま
たＺＩＦソケット４を使用することによって、回路基板
３と電子的構成要素２との間の電気的接続を確立する方
法を包含する。電子的構成要素は、電気的取着媒体９を
接触子アセンブリ３３の第２の部分４７に取着すること
によって回路基板３とＺＩＦソケット４との間に作られ
る。特に、電気的取着媒体９は、第２の部分の凹部５２
内に設けられ、ボールグリッド配列技法、再溶融、また
ははんだ技法のような従来の技法を使用して第２の部分
の凹部５２に電気的に接続される。ＺＩＦソケット４
は、次に、ボールグリッド配列技法、再溶融、またはは
んだ技法のような従来の技法を使用して電気的取着媒体
９を回路基板３に電気的に接続することによって、機械
的および電気的に回路基板３に接続される。

【００４０】電気的接続はまた、複数の接触端子１２を
複数の開口部２５内に設けることによって電子的構成要
素２とＺＩＦソケット４との間に作られる。電子的構成
要素２の複数の接触端子１２は、抑制されることなく挿
入力によって複数の開口部２５に入る。複数の接触端子
１２は、ＺＩＦソケットのハウジング１３の複数の開口
部２５を通り、また、実質的に中間板の複数の開口部２
８を通って延びる。次いで、カム要素３６が操作され、
それによって、図５に示されたように、中間板の開口部
の内面５９を接触子要素の上方部４３が接触端子１２に
機械的および電気的に接触するように指向する。このよ
うに、電気的通路は、回路基板３をＺＩＦソケット４に
電気的に結合し、電子的構成要素２をＺＩＦソケット４
に電気的に結合することによって、ＺＩＦソケット４に
より回路基板３と電子的構成要素２との間に生成され
る。

【００４１】電子的構成要素２は、カム要素３６を操作
することによってＺＩＦソケット４から係合解除され、
それによって、中間板１９が接触位置から非接触位置へ
移動するようにする。カム要素３６の操作は、中間板１
９を接触子アセンブリの上方部４３から矢印４１Ａの方
向へ離間する。非接触位置において、接触子アセンブリ
の上方部４３は、電子的構成要素２の接触端子１２から
離間して偏倚されるので、回路基板３と電子的構成要素
２との間の電気的接触はない。電子的構成要素２は、次
いで、電子的構成要素２の接触端子３３を複数の開口部
２５から引き出すことにより、電子的構成要素２をＺＩ
Ｆソケット４から機械的に分離することによって、ＺＩ
Ｆソケット４から移動される。接触端子３３を複数の開
口部２５から引き出すことは、顕著な保持力に打ち勝つ
ことなく達成される。

【００４２】この分野の当業者は、本発明の好ましい実
施例に、多くの変更および修正ができることを理解で
き、そのような変更および修正は、本発明の目的から逸
脱しないでなされる。例えば、接触子アセンブリと接触
端子との間の機械的接続を達成するために、接触子アセ
ンブリの上方部は多くの形状を有することができ、ま
た、押圧ピンの接触子アセンブリ形状は多くの形状およ
び寸法を有することができ、また、押圧ピン構造を達成
する軸線スロットは形状および寸法を変更できることを
理解すべきである。接触子アセンブリの第２の部分の凹
部は、はんだ固着およびはんだ管理の増加を達成するた
めに、形状、深さ、および寸法において変更され得る。
したがって、請求の範囲は、本発明の目的および範疇内
に入るそのような均等の変更をカバーするように企図さ
れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子的構成要素と印刷回路板との間を一体的に
接続し、それらの間の電気的接続をするためのＺＩＦソ
ケットを備えた本発明による例示的電子的構成要素シス
テムの分解斜視図。

【図１Ａ】図１の電子的構成要素システムの分解側面
図。

【図２】図１のＺＩＦソケットの分解斜視図。

【図３】ＺＩＦソケットのハウジングに配置された例示
的接触子アセンブリを示す図１のＺＩＦソケットの切り
欠き斜視図。

【図４】非接触位置にある接触子アセンブリと電子的構
成要素の接触端子を示す図１のＺＩＦソケットの一部断
面図。

【図５】接触位置にある接触子アセンブリと電子的構成
要素の接触端子を示す図１のＺＩＦソケットの一部断面
図。

【図６Ａ】図３の例示的接触子アセンブリの底部斜視
図。

【図６Ｂ】図６Ａの接触子アセンブリの上面図。

【図６Ｃ】図６Ａの接触子アセンブリの上面斜視図。

【図６Ｄ】図６Ａの接触子アセンブリの正面図。

【図６Ｅ】図６Ａの接触子アセンブリの底面図。

【符号の説明】２……電子的構成要素３……回路基板４……ＺＩＦソケット６、３７、３９……凹部７……導電性の接触構造部８、２０……頂部設置表面９……電気的取着媒体１０、１３……ハウジング１１、２１……底部設置表面１２、３３……接触端子１４……ハウジング頂部１６……側壁１７……端壁１８……キャビティ１９……中間板２４……開口部２５、２８、２９、３２……開口部２６……頂面２７……底面３３……接触子アセンブリ３６……カム要素４３……上方部４４……下方部４６……第１の部分４７……第２の部分５３、５４……軸線的スロット５８……電気的構成要素接地突出部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者レックス・ダブリュ・ケラーアメリカ合衆国、アリゾナ州 85296、ギルバート、イースト・タルサ・ストリート 2532 (72)発明者ガース・イサックアメリカ合衆国、カリフォルニア州 95033、ロス・ガトス、マウント・チャーリー・ロード 23653 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA22 BB18 BB24 DD06 DD13 EE10 GG02 HH08 5E024 CA13 CA18 CB04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子的構成要素を回路基板に実質的に挿
入力零で機械的にまた電気的に接続するためのＺＩＦソ
ケットであって：頂部設置表面と底部設置表面とを有す
るハウジングを備えていて、前記頂部設置表面は、その
中に前記電子的構成要素から延びた複数の接触端子に対
応して設けられた複数の開口部を有し、前記底部設置表
面は、前記回路基板の電気的に導電性の接触子に対応し
て設けられた複数の開口部を有していて；前記頂部設置
表面と前記底部設置表面との間に前記ハウジングによっ
て形成されたキャビティを備えていて；前記キャビティ
内に設けられた中間板を備えていて、前記中間板は、接
触位置と非接触位置との間でハウジングに関して選択的
に移動可能であり、前記中間板は、前記電子的構成要素
の複数の接触端子に対応しまたそれを受容するために設
けられた複数の開口部を有し；ハウジングの底部の開口
部に設けられ前記中間板の開口部内へ上方に延びた複数
の接触子アセンブリを備えていて、前記接触子アセンブ
リは、前記電子的構成要素と前記回路基板との間の電気
的接続を選択的に形成するのに適していて、前記接触子
アセンブリは、前記ハウジングの底部の開口部内に押圧
嵌合されているＺＩＦソケット。
【請求項２】前記ハウジングは、ハウジングの頂部
と、中間板と、ハウジングの底部と、２つの側壁と、２
つの端壁とを有するハウジングアセンブリをさらに備
え、前記ハウジングの頂部は前記ハウジングの底部に接
続されていて、前記中間板は前記ハウジングの頂部と前
記ハウジングの底部との間で移動可能に設けられてい
て、前記ハウジングの頂部と前記中間板とは、前記電子
的構成要素の複数の接触端子に対応して設けられた複数
の開口部を各有していて、前記ハウジングの底部は、前
記回路基板の電気的に導電性の接触子に対応して設けら
れた複数の開口部を有している請求項１記載のＺＩＦソ
ケット。
【請求項３】前記ハウジングと中間板とに操作的に接
続されたカム要素をさらに備えていて、前記カム要素
は、接触子アセンブリが前記複数の接触端子を接触する
位置と、接触子アセンブリが前記複数の接触端子を接触
しない位置との間で中間板を前記ハウジングに関して指
向するのに適している請求項１記載のＺＩＦソケット。
【請求項４】各接触子アセンブリは、実質的に前記ハ
ウジングの底部の複数の開口部内に設けられた下方部を
さらに備えていて、前記ハウジングの底部は前記下方部
に圧縮モーメントを受けるようにする請求項１記載のＺ
ＩＦソケット。
【請求項５】各接触子アセンブリは上方部をさらに備
えていて、この上方部は、中間板の開口部内に上方へ、
また、前記上方部を選択的に接続する前記中間板の凹部
内へ少なくとも部分的に伸びていて、それによって前記
接触子アセンブリが、曲げモーメントを受けて前記接触
子アセンブリを接触位置と非接触位置との間で指向する
請求項１記載のＺＩＦソケット。
【請求項６】前記凹部のそれぞれは、ハウジングの頂
部の開口部の内面に形成されていて、前記複数の凹部
は、前記接触子アセンブリと前記接触端子の上方部を受
容する請求項５記載のＺＩＦソケット。
【請求項７】前記中間板の複数の開口部は、前記接触
子アセンブリと接触端子の上方部を受容するために伸び
ている請求項１記載のＺＩＦソケット。
【請求項８】複数の接触子アセンブリのそれぞれの上
方部と、凹部の凹部面との間に形成されたギャップをさ
らに有する請求項１記載のＺＩＦソケット。
【請求項９】前記接触子アセンブリの上方部は、下方
部から上方へ延びていて、前記上方部の軸線は、非接触
位置において前記接触子アセンブリの中心の軸線から偏
倚していて、前記上方部の軸線と前記接触子アセンブリ
の軸線は、実質的に接触位置に整列されている請求項１
記載のＺＩＦソケット。
【請求項１０】接触子アセンブリの上方部は、さらに
払拭アームを備えていて、前記中間板は、前記中間板が
接触位置にある場合に前記接触子アセンブリに曲げモー
メントを受けるように指向し、前記払拭アームは、前記
電子的構成要素の前記接触端子と偏倚された係合にあり
それによってそれらの間に電気的接続を形成する請求項
１記載のＺＩＦソケット。
【請求項１１】接触子アセンブリの下方部は、前記ハ
ウジングの底部の開口部の形状に対応する細長い断面形
状を有する第１の部分と、実質的に円錐状の第２の部分
とを有していて、前記下方部は軸線的スロットを有して
いて、前記接触子アセンブリの下方部は、前記接触子ア
センブリが前記ハウジング底部の開口部内に挿入された
場合に前記ハウジング底部によって圧縮モーメントを受
ける請求項１記載のＺＩＦソケット。
【請求項１２】前記接触子アセンブリの下方部は、前
記第２の部分に凹部を有し、前記凹部は、電気的接続媒
体を受容するのに適している請求項１記載のＺＩＦソケ
ット。
【請求項１３】実質的に挿入力零のソケットを使用し
て電子的構成要素を回路基板に機械的電気的に接続する
ための電子的構成要素システムであって：下方へ延びた
複数の接触端子を有する電子的構成要素を備えていて；
複数の電気的接触構造部と複数の凹部とを有する回路基
板を備えていて；電子的構成要素の接触端子に実質的に
対応して設けられた複数の開口部を有するハウジング
と、前記ハウジングによって形成されたキャビティと、
前記キャビティに設けられた中間板とを有するＺＩＦソ
ケットとを備えていて、前記中間板は、接触位置と非接
触位置との間で前記ハウジングに関して選択的に移動可
能であって、前記中間板は、前記電子的構成要素の複数
の接触端子と実質的に対応するためにその中に複数の開
口部を有していて；前記ハウジングの開口部に設けら
れ、前記電子的構成要素と前記回路基板との間に電気的
接続を選択的に形成するのに適した複数の接触子アセン
ブリを備えていて、前記接触子アセンブリは、前記接触
子アセンブリを前記ハウジングの前記開口部内に押圧嵌
合することによって前記ハウジングに取着されていて；
前記ＺＩＦソケットと前記回路基板とを電気的に結合す
る電気的接続媒体を備えて；いる電子的構成要素システ
ム。
【請求項１４】前記ハウジングと前記中間板とに操作
的に接続されたカム要素をさらに備えていて、前記カム
要素は、接触子アセンブリが前記複数の接触端子を接触
する位置と、接触子アセンブリが前記複数の接触端子を
接触しない位置との間で中間板を前記ハウジングに関し
て指向するのに適している請求項１３記載の電子的構成
要素システム。
【請求項１５】前記電気的接続媒体は、はんだボール
である請求項１３記載の電子的構成要素システム。
【請求項１６】回路基板と電子的構成要素との間の電
気的接続を確立する方法であって：ＺＩＦソケットが前
記回路基板に電気的に接続されるようにＺＩＦソケット
を回路基板の一方の表面に設け；前記電子的構成要素と
前記回路基板との間の電気的接続を選択的に形成するの
に適した複数の接触子アセンブリによって前記電子的構
成要素が前記ＺＩＦソケットに電気的に接続され、前記
接触子アセンブリを前記ＺＩＦソケット内に押圧嵌合す
ることによって前記接触子アセンブリを前記ＺＩＦソケ
ットに取着するように、実質的に零の挿入力で前記電子
的構成要素を前記ＺＩＦソケットの一方の表面に設け；
前記接触子アセンブリを、前記電子的構成要素と前記Ｚ
ＩＦソケットとの間で電気的物理的接続がなされるよう
な接触位置と、前記ＺＩＦソケットと前記電子的構成要
素との間で電気的物理的接触がなされないような非接触
位置との間で移動するようにカム要素を操作する；方
法。