CN101438463B - 阴阳插座/适配器 - Google Patents
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Abstract
一种用于连接电气设备的阴阳端接组件,包括用于支承阴插座和阳插脚的绝缘支承件,多个阴插座以及多个阳插脚。一种用于连接电气设备的互连元件,包括两个阴阳端接组件,该阴阳端接组件配置成第一阴阳端接组件能够与第二阴阳端接组件配合。
Description
技术领域
本发明涉及在电气装置之间形成电连接。
背景技术
电连接插脚是用于连接两个电气装置的一种通用方式。例如,集成电路(IC)封装件典型地具有多个阳电连接插脚,用于将IC封装件安装在印刷电路板(PCB)上的电插座中。IC封装件的每个阳电连接插脚插入在PCB上的电插座中的相应阴插座中。由于技术持续的发展,电气装置的尺寸不断减少而在电气装置之间需要连接的数目不断增加因此,增加用于电连接两个电气装置的电连接终端的密度是必需的。
发明内容
本发明涉及用于电连接两个电气装置的端接组件。在本发明的一个方面,所述端接组件包括用于支承阴插座和阳插脚的绝缘支承构件;容纳在绝缘支承构件的第一孔阵列内的多个阴插座,每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到绝缘支承构件的下表面;以及容纳在绝缘支承构件的第二孔阵列内的多个阳插脚,每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到绝缘支承构件的下表面。
本发明这方面的优选实施例可以包括一个或多个下列特征。所述阴插座和阳插脚以这样的图案设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。所述端接组件用来将第一电路板电连接到第二电路板。所述端接组件用来将IC封装件电连接到电路板。至少一个阳插脚的高度与所有其他插脚的高度不同。所述端接组件包括至少一个对准元件,以将阴插座和阳插脚与第二端接组件上的相应阳插脚和阴插座对准。例如,所述端接组件包括至少一个对准导柱或至少一个对准导孔。所述对准导柱能够用作电源、电压或接地连接。在这些实施例中,对准导柱有利地起双重目的:用来对准电气装置之间的电连接以及提供它们本身的电通路。所述端接组件进一步包括在端接组件上以及向每个插脚和插座施加向下的压力的元件。
在本发明的另一个方面,用于电连接两个电气装置的互连元件包括上述类型的两个端接组件。所述两个端接组件用来通过将第一端接组件的阳插脚插入第二端接组件的阴插座中以及通过将第二端接组件的阳插脚插入第一端接组件的阴插座中来电连接两个电气装置。
在其他优点中,具有上述结构的互连元件提供与传统的插座/适配器技术(例如非永久性连接)有关的所有优点,同时还使具有电连接的电气装置或基板(例如印刷电路板)之间的电连接密度显著增加。
本发明此方面的优选实施例可以包括一个或多个下列特征。第一端接组件的阴插座和阳插脚以这样的图案设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。第二端接组件的阴插座和阳插脚以与第一端接组件的阴插座和阳插脚的图案相应的图案设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。所述互连元件用来将第一电路板电连接到第二电路板。所述互连元件用来将IC封装件电连接到电路板。
在某些实施例中,第一端接组件与第二端接组件相同。第一端接组件的至少一个阳插脚的高度与第一端接组件的所有其他插脚的高度不同。第二端接组件的至少一个阳插脚的高度与第二端接组件的所有其他插脚的高度不同。第一端接组件和第二端接组件都包括至少一个对准元件,每个对准元件将第一端接组件的阴插座和阳插脚与第二端接组件的相应阳插脚和阴插座对准。例如,第一端接组件包括插入第二端接组件的至少一个对准导孔中的至少一个对准导柱。所述对准导柱能够用作电源、电压或接地连接。所述互连元件进一步包括在互连元件上施加向下压力的元件。
本发明的一个或多个实施例的细节将在下面的说明和附图中描述。根据说明书、附图以及权利要求,本发明的其他特征、目的和优点将变得明显。
附图说明
图1是包括两个阴阳端接组件的互连元件,IC封装件和设置在印制电路板之上的压制组件的分解立体图。
图2A-2B是图1的该互连元件的一部分的截面侧视图。
图3是互连元件的替换实施例的一部分的截面侧视图。
在各附图中相同的附图标记指示相同的元件。
具体实施方式
参考图1、2A和2B,示出了用于将IC封装件电连接到PCB14的阴阳插座/适配器组件10。阴阳插座/适配器组件10包括第一阴阳端接组件16和第二阴阳端接组件18,第一阴阳端接组件16和第二阴阳端接组件18公共构成互连元件19。
第一阴阳端接组件16包括用于支承阴插座22和阳插脚24的绝缘支承构件20。绝缘支承构件20包括从绝缘支承构件20的上表面28延伸到绝缘支承构件20的底表面30的第一孔阵列26。每个阴插座22容纳在绝缘支承构件20的第一孔阵列的一个孔26内。每个阴插座22具有配置成容纳第二阴阳端接组件18的相应阳插脚34的第一端部32和附着于焊球38的第二端部36,该焊球与PCB14上的电触头39形成电连接。容纳在绝缘支承构件20的第一孔阵列26内的阴插座22被布置地使得在阴插座22之间存在缝隙40。
绝缘支承构件20还包括从绝缘支承构件20的上表面28延伸到绝缘支承构件20的底表面30的第二孔阵列42。每个阳插脚24容纳在绝缘支承构件20的第二孔阵列的一个孔42内。每个阳插脚具有配置成容纳在第二阴阳端接组件18的相应阴插座46内的第一端部44和附着于焊球38的第二端部48,该焊球与PCB14上的电触头39形成电连接。在一些应用中,可能需要至少一个阳插脚49具有与其他每个阳插脚24不同的高度,其中插脚的高度定义为从插脚44的第一端到插脚48的第二端的长度。改变插脚的高度用来减少将第一阴阳端接组件16插入相应阴阳端接组件中所需的力。改变插脚的高度还用来减少将已经插入的第一阴阳端接组件16从相应阴阳端接组件拔出所需的力。容纳在绝缘支承构件20的第二孔阵列42内的阳插脚24被布置地使得在阳插脚24之间存在缝隙50。总的来说,阴插座22和阳插脚24设置成这样的图案,即在阴插座22之间的缝隙40由阳插脚24占用,以及在阳插脚24之间的缝隙50由阴插座22占用。应该理解,阴插座22和阳插脚24可以设置成不同的图案。
第一阴阳端接组件16还包括位于第一阴阳端接组件16的相对角54、56并且通过绝缘支承构件20的上表面28设置的两个对准导柱52,和位于绝缘支承构件20的上表面28的相对角60、62的两个对准导孔58。此外,第一阴阳端接组件16包括位于第一阴阳端接组件16的相对角54、56并且通过绝缘支承构件20的下表面30设置的两个对准导柱64,和位于绝缘支承构件20的下表面30的相对角60、62的两个对准导孔(未示出)。
第二阴阳端接组件18包括用于支承阴插座46和阳插脚34的绝缘支承构件68。绝缘支承构件68包括从绝缘支承构件68的上表面72延伸到绝缘支承构件68的底表面74的第一孔阵列70。每个阴插座46容纳在绝缘支承构件68的第一孔阵列的一个孔70内。每个阴插座46具有配置成容纳第一阴阳端接组件16相应阳插脚24的第一端部76,和配置成与IC封装件12上的焊球80接触的第二端部78。容纳在绝缘支承构件68的第一孔阵列70内的阴插座46被布置使得在阴插座46之间存在缝隙82。
绝缘支承构件68包括还从绝缘支承构件68的上表面72延伸到绝缘支承构件68的底表面74的第二孔阵列84。每个阳插脚34容纳在绝缘支承构件68的第二孔阵列的一个孔84内。每个阳插脚具有配置成容纳在第一阴阳端接组件16的相应阴插座22内的第一端部86,和配置成与IC封装件12上的相应焊球80接触的第二端部88。在一些应用中,可能需要至少一个阳插脚87具有与其他每个阳插脚34不同的高度,其中插脚的高度定义为从插脚86的第一端到插脚88的第二端的长度。改变插脚的高度用来减少将第二阴阳端接组件18插入相应阴阳端接组件中所需的力。改变插脚的高度还用来减少将已经插入的第二阴阳端接组件18从相应阴阳端接组件拔出所需的力。容纳在绝缘支承构件68的第二孔阵列84内的阳插脚34被布置地使得在阳插脚34之间存在缝隙90。总的来说,阴插座46和阳插脚34设置成这样的图案,即在阴插座46之间的缝隙82由阳插脚34占用,以及在阳插脚34之间的缝隙90由阴插座46占用。应该理解,阴插座46和阳插脚34可以设置成不同的图案。
第二阴阳端接组件18还包括位于第二阴阳端接组件18的相对角94、96并且通过绝缘支承构件68的上表面72的两个对准导柱92,和位于绝缘支承构件68的上表面72的相对角100、102的两个对准导孔98。此外,第二阴阳端接组件18还包括位于第二阴阳端接组件18的相对角94、96并且通过绝缘支承构件68的下表面74设置的两个对准导柱104,和位于绝缘支承构件68的下表面74的相对角100、102的两个对准导孔98。
互连元件19用来将IC封装件12电连接至PCB14。IC封装件12固定到第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的下表面74,以致于在IC封装件12上的焊球80与第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部88形成接触。通过第二阴阳端接组件的绝缘支承构件68的下表面74设置的对准导柱104可用于将在IC封装件12上的焊球80与第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部88适当地对准。应该理解,其他的对准元件可用于使在IC封装件12上的焊球80与第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部容易正确地对准。还应该理解,在IC封装件12上的电触头80与第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部的正确对准不需要对准元件。
阴阳插座/适配器组件10包括用于将IC封装件12固定到互连元件19的压制盖108。压制盖108包括具有与互连元件19啮合的薄片件112的一对相对的壁110。压制盖108包括螺旋容纳散热器116的螺纹通孔114以提供用于IC封装件12散热的热通路。散热器116通过螺纹通孔114插入,以及形成在散热器116上的槽118使散热器116在盖内容易螺旋,例如采用螺丝刀或硬币。应该理解,其他的机构也可以用来将IC封装件12固定到互连元件19。还应该理解,其他的散热器配置可以代替图1中示出的方案。在一些应用中,可以不需要散热器。因此,应该理解,压制盖108可以用来将IC封装件12固定到互连元件19而没有散热器。还应该理解,将IC封装件12固定到互连元件19可以不需要压制盖本身。在一些应用中,IC封装件12可以直接焊接到互连元件19。
第二阴阳端接组件18通过将第二端接组件18的每个阳插脚34插入到第一阴阳端接组件16的相应阴插座22内和将第一阴阳端接组件16的每个阳插脚24插入到第二阴阳端接组件18的相应阴插座46内而耦合到第一阴阳端接组件16。当第二阴阳端接组件18耦合到第一阴阳端接组件16时,也就是与第一阴阳端接组件16配合。通过第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的上表面72设置的对准导柱92插入到第一阴阳端接组件16的绝缘支承构件20的上表面28的对准导孔58中,以及通过第一阴阳端接组件16的上表面28设置的对准导柱52插入到第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的上表面的对准导孔98中,从而使第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22正确地对准,以及使第一阴阳端接组件16的阳插脚24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46正确地对准。应该理解,其他的对准元件可用于使第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22以及使第一阴阳端接组件16的阳插脚24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46容易正确地对准。还应该理解,使第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22以及使第一阴阳端接组件16的阳插脚24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46正确地对准可以不需要对准元件。在一些应用中,有利地,通过第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的上表面72设置的对准导柱92和通过第一阴阳端接组件16的上表面28设置的对准导柱52可用作电源、电压或接地连接。
参考图1,第一阴阳端接组件16与第二阴阳端接组件18是相同的。为了将第一阴阳端接组件16连接到第二阴阳端接组件18,第二阴阳端接组件18旋转90度,以致于第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22对准,以及第一阴阳端接组件16的阳插脚24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46对准。应该理解,第一阴阳端接组件16不必与第二阴阳端接组件18相同。
第一阴阳端接组件16固定到PCB14,以致于附着于第一阴阳端接组件16的阴插座22的第二端部36的焊球38和附着于第一阴阳端接组件16的阳插脚24的第二端部48的焊球38与PCB14上的电触头39接触。通过第一阴阳端接组件16的绝缘支承构件20的下表面30设置的该对准导柱64插入到在PCB14上的对准导孔128中。应该理解,其他的对准元件可用于使附着于第一阴阳端接组件16的阴插座22的第二端部36的焊球38和附着于第一阴阳端接组件16的阳插脚24的第二端部48的焊球38与PCB14上的电触头39容易正确地对准。还应该理解,可以不需要对准元件。
当IC封装件12固定到第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的下表面74,以致于在IC封装件12上的焊球80与第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部88接触;第二阴阳端接组件18耦合到第一阴阳端接组件16,以致于第二阴阳端接组件18的每个阳插脚34容纳在第一阴阳端接组件16的相应阴插座22内以及第一阴阳端接组件16的每个阳插脚24容纳在第二阴阳端接组件18的相应阴插座46内;以及第一阴阳端接组件16固定到PCB14,以致于附着于第一阴阳端接组件16的阴插座22的第二端部36的焊球38和附着于第一端接组件16的阳插脚24的第二端部48的焊球38与PCB14上的电触头39接触时,该IC封装件12电连接到PCB14。
图2A和2B示出了互连元件19的操作。附着于第一阴阳端接组件16的阴插座22的第二端部36的焊球38和附着于第一阴阳端接组件16的阳插脚24的第二端部48的焊球38与PCB14上的电触头39接触。同样地,第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部88与IC封装件12上的焊球80接触。参考图2A,IC封装件12和PCB14不电连接。参考图2B,互连元件19用来电连接IC封装件12和PCB14。IC封装件12和PCB14之间的电连接通过将第二端接组件18的每个阳插脚34插入到第一阴阳端接组件16的相应阴插座22内和将第一阴阳端接组件16的每个阳插脚24插入到第二阴阳端接组件18的相应阴插座46内而形成。
本发明已经描述了多个实施例。然而,应该理解,可以进行各种变形而不脱离本发明的精神和范围。例如,阴阳终端组件可用于电连接许多不同类型的电气装置。参考图3,包括第一阴阳端接组件16和第二阴阳端接组件18的互连元件19,用来将第一PCB120电连接到第二PCB122。第一阴阳端接组件16的阴插座22的第二端部36和第一阴阳端接组件16的阳插脚24的第二端部48连接到焊球124,并且与第一PCB120上的电触头125形成电连接。同样地,第二阴阳端接组件18的阴插座46的第二端部78和第二阴阳端接组件18的阳插脚34的第二端部88连接到焊球126,并且与第二PCB122上的电触头127形成电连接。第一PCB120和第二PCB122之间的电连接通过将第二端接组件18的每个阳插脚34插入到第一阴阳端接组件16的相应阴插座22内和将第一阴阳端接组件16的每个阳插脚24插入到第二阴阳端接组件18的相应阴插座46内而形成。因此,其他的实施例在所附权利要求的范围之内。
Claims (42)
1.一种用于电连接电气装置的端接组件,该端接组件包括:
绝缘支承构件,包括:
第一孔阵列,每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座,以及
第二孔阵列,每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚;
用于提供电连接的多个插座,该插座以与第一孔阵列对应的结构设置,每个插座接收在该绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内,并且包括具有配置成容纳相应端接组件的插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部;以及
用于提供电连接的多个插脚,该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置,每个插脚接收在该绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内,并且具有配置成容纳在相应端接组件的插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部;
其中所述端接组件还包括
多个在插座之间的缝隙;以及
多个在插脚之间的缝隙;
其中多个插座和多个插脚以包括多个行和列的图案设置,每个列以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用,每个行以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。
2.根据权利要求1所述的端接组件,其中该端接组件是用于将第一电路板电连接到第二电路板的类型。
3.根据权利要求1所述的端接组件,其中该端接组件是用于将集成电路封装件的电接触区域电连接到电路板的电接触区域的类型。
4.根据上述权利要求任意一项所述的端接组件,其中多个插脚中的至少一个插脚的高度与所有其他插脚的高度不同。
5.根据权利要求1所述的端接组件,其中所述绝缘支承构件包括至少一个对准元件,以
将多个插座与在相应端接组件上的相应多个插脚对准,以及
将多个插脚与在相应端接组件上的相应多个插座对准。
6.根据权利要求5所述的端接组件,其中所述至少一个对准元件包括至少一个对准导柱,其通过所述绝缘支承构件设置以由在相应端接组件中的相应对准孔接收。
7.根据权利要求6所述的端接组件,其中所述至少一个对准导柱提供电连接。
8.根据权利要求6所述的端接组件,其中至少一个对准导柱的高度大于所述多个插脚的高度。
9.根据权利要求1所述的端接组件,进一步包括配置成在所述端接组件上向插脚和每个插座施加向下的压力的元件。
10.根据权利要求1所述的端接组件,进一步包括
在所述插座之间的多个缝隙;
以及其中在所述插座之间的每个缝隙由插脚占用。
11.根据权利要求1所述的端接组件,进一步包括
在所述插脚之间的多个缝隙;
以及其中在所述插脚之间的每个缝隙由插座占用。
12.根据权利要求10所述的端接组件,进一步包括
在所述插脚之间的多个缝隙;
以及其中在所述插脚之间的每个缝隙由插座占用。
13.根据权利要求1所述的端接组件,其中所述多个插座和多个插脚以这样的图案设置,该图案包括
多列插座以及
至少一列插脚
以致于所述多列插座和至少一列插脚形成交替序列的插座列和插脚列。
14.根据权利要求1所述的端接组件,其中所述多个插座和多个插脚以这样的图案设置,该图案包括
多列插脚
以及至少一列插座
以致于所述多列插脚和至少一列插座形成交替序列的插脚列和插座列。
15.根据权利要求1所述的端接组件,其中每一插座的所述开口设置在所述绝缘支承构件内。
16.一种用于电连接电气装置的互连元件,该互连元件包括:
第一端接组件,包括:
第一绝缘支承构件,具有
第一孔阵列,每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座,以及
第二孔阵列,每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚;
用于提供电连接的第一多个插座,该插座以与第一孔阵列对应的结构设置,每个插座被容纳在第一绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内,并且包括具有配置成容纳相应端接组件插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部;以及
用于提供电连接的第一多个插脚,该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置,每个插脚被容纳在第一绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内,并且配置成容纳在相应端接组件的插座内,并且相对端部配置成与相应电触头接触;
其中所述第一端接组件进一步包括
在所述第一多个插座之间的多个缝隙,以及
在所述第一多个插脚之间的多个缝隙;
以及其中所述第一端接组件的第一多个插座和第一多个插脚以这样的图案设置,该图案包括:
多个列,每个列以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;以及
多个行,每个行以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;
第二端接组件,包括:
第二绝缘支承构件,具有
第三孔阵列,每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座,以及
第四孔阵列,每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚;
用于提供电连接的第二多个插座,该插座以与第三孔阵列对应的结构设置,每个插座被容纳在第二绝缘支承构件的第三孔阵列的相应孔内,并且包括具有配置成容纳第一端接组件相应插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部;
用于提供电连接的第二多个插脚,该插脚以与第四孔阵列对应的结构设置,每个插脚被容纳在第二绝缘支承构件的第四孔阵列的相应孔的开口内,并且具有配置成容纳在第一端接组件的相应插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部。
17.根据权利要求16所述的互连元件,其中第二端接组件进一步包括
在第二多个插座之间的多个缝隙,以及
在第二多个插脚之间的多个缝隙;
以及其中第二端接组件的第二多个插座和第二多个插脚以这样的图案设置,该图案包括:
多个列,每个列以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;以及
多个行,每个行以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;
以致于第一端接组件的每个插脚可以与第二端接组件的相应插座配合,以及
第二端接组件的每个插脚可以与第一端接组件的相应插座配合。
18.根据权利要求16至17任意一项所述的互连元件,其中
第一端接组件耦合到第一电路板,以及
第二端接组件耦合到第二电路板,以致于所述互连元件可用于将第一电路板电连接到第二电路板。
19.根据权利要求16至17任意一项所述的互连元件,其中
第一端接组件耦合到集成电路封装件的电接触区域,以及
第二端接组件耦合到电路板的电接触区域
以致于所述互连元件可用于将集成电路封装件电连接到电路板。
20.根据权利要求16所述的互连元件,其中第一端接组件与第二端接组件相同。
21.根据权利要求16所述的互连元件,其中
第一端接组件的第一多个插脚的至少一个插脚的高度与第一端接组件的第一多个插脚的所有其他插脚的高度不同;以及
第二端接组件的第二多个插脚的至少一个插脚的高度与第二端接组件的第二多个插脚的所有其他插脚的高度不同。
22.根据权利要求16所述的互连元件,其中第二端接组件的第二绝缘支承构件包括至少一个对准元件
将第一端接组件的第一多个插座与第二端接组件的第二多个插脚对准,以及
将第一端接组件的第一多个插脚与第二端接组件的第二多个插座对准。
23.根据权利要求22所述的互连元件,其中所述至少一个对准元件包括至少一个对准导柱,其通过第二绝缘支承构件设置以由在第一端接组件中的相应对准孔接收。
24.根据权利要求22或23所述的互连元件,其中所述至少一个对准导柱提供电连接。
25.根据权利要求16所述的互连元件,其中第一端接组件的第一绝缘支承构件包括至少一个对准元件,以
将第一端接组件的第一多个插座与第二端接组件的第二多个插脚对准,以及
将第一端接组件的第一多个插脚与第二端接组件的第二多个插座对准。
26.根据权利要求25所述的互连元件,其中所述至少一个对准元件包括至少一个对准导柱,其通过第一绝缘支承构件设置以由在第二端接组件中的相应对准孔接收。
27.根据权利要求26所述的互连元件,其中所述至少一个对准导柱提供电连接。
28.根据权利要求16所述的互连元件,进一步包括配置成在所述互连元件上施加压力的元件。
29.根据权利要求16所述的互连元件,其中所述第一多个插座的每一插座的所述开口设置在第一绝缘支承构件内,并且所述第二多个插座的每一插座的所述开口设置在第二绝缘支承构件内。
30.一种制造用于电连接电气装置的端接组件的方法,该方法包括:
提供绝缘支承构件,该绝缘支承构件包括
第一孔阵列,每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座,以及
第二孔阵列,每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚;
提供用于提供电连接的多个插座,每个插座包括具有配置成容纳相应端接组件插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部,该插座以与第一孔阵列对应的结构设置,以致于每个插座被容纳在绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内;以及
提供用于提供电连接的多个插脚,每个插脚包括具有配置成被容纳在相应端接组件的插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部,该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置,以致于每个插脚被容纳在绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内,
所述多个插座的结构限定出所述插座之间的多个缝隙;
所述多个插脚的结构限定出所述插脚之间的多个缝隙;以及
所述多个插座和所述多个插脚以包括多个行和列的图案设置,每个列以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用,每个行以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。
31.根据权利要求30所述的方法,其中多个插脚中的至少一个插脚的高度与所有其他插脚的高度不同。
32.根据权利要求30所述的方法,其中
多个插座的所述结构限定出所述插座之间的多个缝隙;以及
在插座之间的每个缝隙由插脚占用。
33.根据权利要求30所述的方法,其中
多个插脚的结构限定出插脚之间的多个缝隙;以及
在插脚之间的每个缝隙由插座占用。
34.根据权利要求30所述的方法,其中
多个插座的所述结构限定出所述插座之间的多个缝隙;
多个插脚的结构限定出所述插脚之间的多个缝隙;以及
在所述插座之间的每个缝隙由插脚占用,在所述插脚之间的每个缝隙由插座占用。
35.根据权利要求30所述的方法,其中所述多个插脚和多个插脚以这样的图案设置,该图案包括
多列插座
以及至少一列插脚
以致于所述多列插座和至少一列插脚形成交替序列的插座列和插脚列。
36.根据权利要求30所述的方法,其中所述多个插座和多个插脚以这样的图案设置,该图案包括
多列插脚以及
和至少一列插座
以致于所述多列插脚和至少一列插座形成交替序列的插脚列和插座列。
37.根据权利要求30所述的方法,其中每一插座的所述开口设置在所述绝缘支承构件内。
38.一种制造用于电连接电气装置的互连元件的方法,该方法包括:
提供第一端接组件,该第一端接组件包括:
第一绝缘支承构件,具有
第一孔阵列,每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座,以及
第二孔阵列,每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚;
用于提供电连接的第一多个插座,该插座以与第一孔阵列对应的结构设置,每个插座被容纳在第一绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内,并且包括具有配置成容纳相应端接组件插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部;以及
用于提供电连接的第一多个插脚,该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置,每个插脚被容纳在第一绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内,并且配置成被容纳在相应端接组件的插座内,并且相对端部配置成与相应电触头接触;
其中所述第一端接组件还包括
在所述第一多个插座之间的多个缝隙,以及
在所述第一多个插脚之间的多个缝隙;
其中所述第一端接组件的第一多个插座和第一多个插脚以这样的图案设置,该图案包括
多个列,每个列以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;以及
多个行,每个行以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;以及
提供第二端接组件,该第二端接组件包括:
第二绝缘支承构件,具有
第三孔阵列,每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座,以及
第四孔阵列,每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚;
用于提供电连接的第二多个插座,该插座以与第三孔阵列对应的结构设置,每个插座被容纳在第二绝缘支承构件的第三孔阵列的相应孔内,并且包括具有配置成容纳第一端接组件相应插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部;
用于提供电连接的第二多个插脚,该插脚以与第四孔阵列对应的结构设置,每个插脚被容纳在第二绝缘支承构件的第四孔阵列的相应孔的开口内,并且具有配置成被容纳在第一端接组件的相应插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部。
39.根据权利要求38所述的方法,其中所述第二端接组件还包括
在第二多个插座之间的多个缝隙,以及
在第二多个插脚之间的多个缝隙;
其中第二端接组件的第二多个插座和第二多个插脚以这样的图案设置,该图案包括
多个列,每个列以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;以及
多个行,每个行以插座和插脚的交替序列设置,以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用;
以致于第一端接组件的每个插脚可以与第二端接组件的相应插座配合,以及
第二端接组件的每个插脚可以与第一端接组件的相应插座配合。
40.根据权利要求38至39任意一项所述的方法,其中第一端接组件和第二端接组件相同。
41.根据权利要求38所述的方法,其中
第一端接组件的第一多个插脚的至少一个插脚的高度与第一端接组件的第一多个插脚的所有其他插脚的高度不同;以及
第二端接组件的第二多个插脚的至少一个插脚的高度与第二端接组件的第二多个插脚的所有其他插脚的高度不同。
42.根据权利要求38所述的方法,其中所述第一多个插座的每一插座的所述开口设置在第一绝缘支承构件内,并且所述第二多个插座的每一插座的所述开口设置在第二绝缘支承构件内。
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