CN102474984A - 由至少两个电路板区域构成的电路板的制造方法及电路板 - Google Patents

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Abstract

制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。

Description

由至少两个电路板区域构成的电路板的制造方法及电路板
技术领域
本发明涉及一种用于制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法，其中电路板区域分别具有至少一个传导层以及/或者至少一个部件或传导元件，要相互连接的电路板区域在各自的至少一个直接邻接的侧面的范围中通过耦接或接合而相互连接，并且在要相互连接的电路板区域耦接或接合之后，在这些要相互连接的电路板区域上设置或敷设电路板的附加层或覆盖层。本发明还涉及一种电路板，其由至少两个电路板区域构成，其中电路板区域分别具有至少一个传导层以及/或者至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域在各自的至少一个直接邻接的侧面的范围中通过耦接或接合相互连接或能相互连接，并且在相互连接的电路板区域上在这些要相互连接的电路板区域上设置电路板的附加层或覆盖层。
背景技术
对于电路板的制造，越来越普遍的是由至少两个尤其是相互分开制造的电路板区域制造或组装电路板，电路板区域由以水平方式连接的经常由不同材料制造的区域构成，其中例如执行例如被称为模块化的这样的过程，因为电路板的各个子区域必须满足不同的要求。因此例如已知：在电路板的子区域中集成或容纳功率电子技术，而在电路板的其他区域中尤其是应用数字技术。例如包含功率电子技术、并且同时还包含数字技术的电路板的制造在制造开销以及电气和机械耦合方面是不合适的，并且通常导致提高的花费。此外，对于这样的电路板的越来越希望的小型化，应用区别更大的制造技术或工艺，这些区别更大的制造技术或工艺同样不能容易地相互组合。
而且，通过不同材料的重叠设置的层的耦合构成(即具有所谓的混合结构或具有高频或功率电子技术集成在其中的子区域)的这样的电路板通常具有发热不同或膨胀系数不同的区域，从而在实际应用中，这样的电路板经常变形或扭曲，因此其使用寿命和可靠性显著降低。
为了制造至少由两个尤其是不同构造的电路板区域构成的电路板，例如已知根据简单的实施方式将至少一个模块放置在标准载体或电路板区域上，由此实现这样的电路板的不同子区域的期望的特性。例如WO99/25163公开了一种这样的实施方式，其中在简化构造的电路板区域或载体中根据要安装的模块设置缺口，其中要安装的模块覆盖这些缺口，以便在这些缺口的边缘区域中实现与根据要安装在边缘区域上的模块而设置的接触点的接触。ES-A 2168070也公开了一种类似的设计。清楚的是：具有多个相互重叠或水平布置的通常不同结构和不同功能的电路板区域的电路板的制造由于通常设置的大量连接或相应的小型化设计而是非常昂贵和困难的。此外，这样的已知现有技术的缺点在于：除了作为载体的通常简化构造的基本上整个面的电路板区域之外，最终产品还具有多个从该电路板区域突出并与该电路板区域连接的其他电路板区域，从而处理尤其是由于已经存在的不规则的表面结构而可能导致附加的问题。
例如DE-U9309973也公开了制造具有多个电路板区域的电路板的一种类似的实施方式，其中又在基板上一个尤其是具有发光元件的电路板区域经由设置在边缘区域或周边区域上的突出基板中相应缺口的接触件而被接触。
此外，例如DE-A2536316或FR-A2284190公开了开头所述类型的紧凑结构的电路结构，其中在外侧面上通过功率图案实现电气耦合，并且在卡中能应用不同元件，此外应提供良好的导热特性。
发明内容
本发明的任务在于改进开头所述类型的方法及电路板，使得在使用和组装不同电路板区域时避免上述缺点，此外任务附加地尤其还在于各个电路板区域的可靠连接和接触以及简单的制造或其集成。
为了实现该任务，开头所述类型的方法的特征主要在于：构造附加层作为传导层，该传导层通过通孔金属化而与集成在要相互连接的电路板区域中的传导层或部件或构件接触。因为要相互连接的电路板区域在至少一个侧面或侧边的范围中相互通过耦接或接合而连接或耦合，所以确保了要相互连接的电路板区域不相互重叠地设置，而是基本上并排地设置。因此，通过在至少一个邻接的侧面的范围中这样的连接，提供了基本上平坦的电路板，其中尤其是在不同的制造步骤中分开地模块化地制造或提供并且相应执行不同功能的不同子区域可以简单可靠地相互耦合或连接。因此，通过根据本发明的方法实现了各个电路板区域的制造方法的优化，这些电路板区域然后以简单可靠的方式相互连接或耦合，以便提供具有不同子区域的电路板。于是，通过根据本发明设置的附加的传导层，提供了要相互连接的电路板区域的简单的电气接触，这个电气接触通过根据本发明设置的与要连接的电路板区域中集成的层和/或部件的通孔金属化来进行。因此，根据本发明，尤其是在提供用于随后的例如传导层的结构化或用于随后的装配的相应平坦的结构的情况下提供由多个电路板区域构成的电路板的共同联接。
根据本发明，按照一优选实施方式，对于接触或结构化，在连接或耦合要相互连接的电路板区域之后和/或在附加地设置或敷设至少一个附加的传导层或导电层或覆盖层之后，对电路板的传导层或导电层进行结构化和/或为电路板装配附加的电子构件或部件。
根据各个要连接的电路板区域的构造，并且尤其是对于相对于在连接之后要设置的用于实现接触的传导层的完全隔离，按照一更有利实施方式，在敷设附加的传导层之前在相互连接的电路板区域上敷设绝缘的或不导电的层。
为了避免要制造的电路板的不同高度的子区域，根据一更有利实施方式，要相互连接的电路板区域基本上设置在一个公共的平面中，并且相互连接或耦合。
根据一更有利实施方式，为了附加地耦合或连接要相互连接的电路板区域，要相互连接的电路板区域的电气传导的或导电的区域或元件以及/或者附加的覆盖层或附加的元件的层的电气连接通过焊接、粘接、熔焊、铆接或销固定经由通孔或穿孔、导电的孔径、导电的膏糊、导电的薄膜或线、电子部件或构件或者光学连接来构造。
根据一更有利实施方式，为了可靠地耦接各个要相互连接的电路板区域，要相互连接的电路板区域的耦接或连接通过粘接、压接、层压、键合、熔焊、焊接、电镀连接和/或通过设置或放置电路板的构件来进行。涉及一般性地与电路板的制造方法相关地已知的经常使用的方法，从而可以相应简单地对各个电路板区域及其连接进行处理，以制造由多个电路板区域构成的电路板。
根据一更有利实施方式，为了进一步改善或简化要相互连接的电路板区域的耦接或连接，在要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面上分别构造至少一个相互互补的耦接元件，通过该耦接元件进行与各自邻接的电路板区域的耦接或连接。这样的互补的耦接元件可以相应地简单地生成，并且可以尤其是改善各个电路板区域的连接的机械稳定性。
为了进一步支持要相互连接的电路板区域的耦接或连接，优选地还规定：相互互补的耦接元件形状配合地相互连接。
为了在可能的情况下期望地将至少一个电路板区域嵌入到要与其连接的电路板区域中，还规定：要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面被构造以相互互补的轮廓，该轮廓尤其是间断的和/或连续的缺口或凹处的形式的，如其对应于根据本发明的方法的一更有利实施方式那样。
根据一更有利实施方式，为了可靠地将例如具有复杂结构的电路板区域容纳或嵌入到构成电路板基体的电路板区域中，将电路板区域嵌入到要与其连接的电路板区域的相应形成的缺口或凹处中，其中除了要相互连接的电路板区域各自的至少一个相互邻接的侧面之外，在并非侧面的周边表面上还进行要容纳的电路板区域的至少部分的加盖。
根据一更有利实施方式，尤其是为了均衡具有不同构造的电路板区域的不同厚度，用于容纳电路板区域的缺口或凹处延伸通过多层电路板区域的多个层或覆盖层。这样，尤其是可以实现复杂构造的通常具有大量覆盖层的电路板区域的厚度相对于具有相应更简单构造的电路板区域的厚度的适配。
如上所述，通过使用根据本发明的方法实现了将不同构造和不同结构的电路板区域相互连接或耦接以制造单个或公共的电路板，其中根据一更有利的实施方式，要相互连接的电路板区域由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或者半柔性的电路板区域和/或高频、HDI、衬底或陶瓷的电路板区域构成。
在制造刚性-柔性的电路板时，尤其有问题的是：这样的刚性-柔性的电路板的刚性材料或刚性子区域在加工步骤(尤其是层压周期)中具有良好的尺寸稳定性，而柔性材料具有相对差的稳定性。由于尤其是柔性材料或柔性子区域的这个不稳定性，电路板在可能的情况下在再次层压之后回具有明显的变形，这又导致对齐问题，如果尤其是要相对于相应电路或传导元件在柔性层上的定位来定位尺寸小的电路、传导元件或孔眼的话。因此，为了避免错误对齐，在制造刚性-柔性的电路板或生产规格中通常使用与制造刚性电路板中的相比明显更小的生产规格，与这样的更小的生产规格相连的是提高的工作开销和提高的花费。
与根据本发明的方法相关地，在制造刚性-柔性的电路板中，在考虑在耦接或连接不同电路板区域时通过根据本发明能实现的优点的情况下，根据一更有利的实施方式规定：在制造刚性-柔性的电路板中，柔性的电路板区域被构造为具有至少一个与其连接的由刚性材料制成的过渡区域，并且由刚性材料制成的过渡区域与要制造的刚性-柔性的电路板的至少(一个)刚性的电路板区域耦接或连接。由于柔性的电路板区域被构造为具有至少一个与其连接的由刚性材料构成的过渡区域并且然后由刚性材料构成的这至少一个过渡区域与至少一个其他刚性的电路板区域耦接，所以可以将在可能的情况下尺寸稳定性相应更差的柔性子区域构造为很小，并且通过同时设置这至少一个刚性的过渡区域可以提供与分开制造的刚性的电路板区域的可靠耦接以制造期望的刚性-柔性的电路板。在考虑存在的尺寸稳定性的情况下，在分开制造的刚性的电路板区域上可以进行孔眼、通孔的相对准确的定位或者电路元件的布置，其中通常具有更小尺寸稳定性的柔性子区域在随后的处理步骤中通过刚性过渡区域之间的耦接而与刚性的电路板区域连接。此外，通过分开地制造具有至少一个与其连接的通常具有相对小尺寸的由刚性材料构成的过渡区域的柔性的电路班区域以及制造刚性的电路板区域，可能的是：通常更昂贵的更柔性的电路板材料能相应地针对要制造的柔性子区域的实际尺寸优化地使用，从而在制造刚性-柔性的电路板中能实现附加的相应的费用优势。此外，分开制造的具有与其连接的至少一个由刚性材料构成的过渡区域的柔性子区域以及要与其连接或耦接的刚性的电路板区域可以利用极其自动化的组装方法来相互连接，从而尤其是根据已知的现有技术在小生产规格方面的限制在制造刚性-柔性的电路板中同样可以被最小化或完全消除。
为了进一步改善尤其是昂贵的柔性材料在制造刚性-柔性的电路板中的使用，根据一更有利的实施方式，由包含多个这样的柔性电路板区域的载体元件剪裁出具有至少一个连接的过渡区域的柔性电路板区域，并且插入到同样具有多个刚性电路板区域的载体材料的相应缺口中以与要与其连接的至少一个刚性电路板区域耦接或连接。因此可以在分开的工作步骤中在相应地更好地利用尤其是柔性材料的情况下为多个要制造的刚性-柔性的电路板制造通常具有小尺寸的柔性子区域，然后可以执行与同样分开制造的由刚性材料构成的例如具有更大尺寸稳定性的电路板区域的可靠连接。
尤其是所述至少一个刚性过渡区域与与其连接的刚性电路板区域的连接可以根据上述方法之一来进行。
此外，为了实现开头所述的任务，上述类型的电路板的特征主要还在于：构造附加层作为传导层，并且在附加的传导层与集成在要相互连接的电路板区域中的传导层或部件或构件之间构造或设置通孔金属化。由此，如已经介绍的那样，以简单可靠的方式提供由多个电路板区域制成或组装的电路板，该电路板尤其使得能够实现要相互连接的电路板区域的可靠的电气接触。
为了实现各个电路板区域的尤其是对应于预定的电路图案的接触，根据一有利实施方式，附加的传导层被结构化地构造，和/或被装配以附加的电子部件或构件。
根据各个要连接的电路板区域的构造，并且尤其是为了相对于在连接之后要设置的用于实现接触的传导层的完全隔离，根据一更有利的实施方式，要相互连接的电路板区域基本上在一个共同的平面中被设置并且能相互连接或耦接。
为了提供相应平坦的结构或者为了避免各个模块或电路板区域的过度突起，还优选的是：要相互连接的电路板区域基本上在一个公共的平面中被设置并且能相互连接或耦接。
为了附加的可靠的电气连接，此外还优选的是：要相互连接的电路板区域的电气传导或导电的区域或元件和/或附加的覆盖层或附加的元件的层的电气连接通过焊接、粘接、熔焊、铆接或销固定经由通孔或穿孔、导电的孔径、导电的膏糊、导电的薄膜或线、电子部件或构件或者光学连接来构造，如对应于根据本发明的电路板的一更有利的实施方式那样。
有利地，为了实现规定的连接或耦接，根据一有利实施方式，要相互连接的电路板区域的耦接或连接通过粘接、压接、层压、键合、熔焊、焊接、电镀连接和/或通过设置或放置电路板的构件来进行。
如上面已经介绍的那样，为了可靠的耦接，还有利的是：在要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面上分别构造至少一个相互互补的耦接元件，通过该耦接元件能进行与各自邻接的电路板区域的耦接或连接。根据一特别有利的实施方式，在此还补充的是：相互互补的耦接元件能形状配合地相互连接。
为了可靠地容纳要相互连接的电路板区域中，有利的还在于：要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面被构造以相互互补的轮廓，该轮廓尤其是间断的和/或连续的缺口或凹处的形式的。
为了将尤其是具有复杂结构的电路板区域嵌入到在可能的情况下具有更简单结构的构成载体的电路板区域中，还建议：电路板区域能容纳到要与其连接的电路板区域的相应形成的缺口或凹处中，其中除了要相互连接的电路板区域各自的至少一个相互邻接的侧面之外，在并非侧面的周边表面上还进行要容纳的电路板区域的加盖，如其对应于根据本发明的电路板的一更有利的实施方式那样。
为了均衡这样的要相互连接的电路板区域在可能的情况下的不同厚度，优选的还有：用于容纳电路板区域的缺口或凹处延伸通过多层电路板区域的多个层或覆盖层。
如上所述，可以根据本发明将不同实施方式的电路板区域相互连接或耦接，其中在根据一更有利的实施方式的情况下，要相互连接的电路板区域由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或者半柔性的电路板区域和/或高频、HDI、衬底或陶瓷的电路板区域构成。
尤其是对于制造刚性-柔性的电路板，根据一更有利的实施方式，对于刚性-柔性的电路板，柔性的电路板区域被构造为具有至少一个与其连接的由刚性材料制成的过渡区域，并且由刚性材料制成的过渡区域与要制造的刚性-柔性的电路板的(至少一个)刚性的电路板区域耦接或连接。如上所述，这样就使得以下成为可能：以简单可靠的方式并且还相应经济地制造刚性-柔性的电路板。
按照根据本发明的方法并且通过提供根据本发明的电路板，因此实现了：尽可能小地制造例如包含电路板的数字或柔性区域的相应复杂的子区域并且将其集成到具有相应更简单的结构的电路板区域中。这样的电路板区域可以分别小型化，因此可以为尤其是具有复杂结构的各个电路板区域提供相应小的花费和优化的制造工艺。此外，例如根据完工的电路板为了进一步使用或为了安装在相应装置中而必须满足的标准尺寸，能实现这样的高复杂性的模块或电路板区域在作为载体的电路板区域中的容纳或嵌入。
此外，通过根据本发明的方法以及通过提供根据本发明的电路板，可以实现简化的电气接触，其中通过将具有不同结构和不同使用目的的子区域分开，还可以避免例如高频技术和数字技术的相互影响。尤其地，可以减少各个子区域所要求的面积，并且可以改善满足不同要求的电路板的结构以及各个电路板的组装的灵活性。
通过根据本发明所提出的在至少一个相互邻接的侧面或侧边的范围中的耦接，相对于尤其是覆盖电路板或电路板载体的缺口的模块要求昂贵的接触的已知现有技术还提供了简化和可靠的机械及电气连接。此外，如上所述，各个电路板区域的电气连接通过设置附加的传导层和通孔金属化来实现。
尤其是在将电路板区域嵌入到另一例如具有简化结构的电路板区域的缺口或凹处中的情况下，可以不需要焊接来连接各个电路板区域。在这样的嵌入的情况下，例如通过粘接或浇铸来实现连接，因此在相应简单的连接或耦接之后还可以实现简化的、在可能的情况下必需的装配以其他构件。
此外，通过根据本发明的方法以及根据本发明所制造的电路板，可以通过各个电路板区域的连接或耦接以及接触为使用者提供集成所有功能的电路板，从而例如在使用者侧或用户侧不需要通过设置或安置分开制造的电路板区域或模块进行复杂的连接。
附图说明
以下借助于附图中示意性的展示的实施例更详细地介绍本发明。
图1示出了按照根据本发明的方法制造的根据本发明的电路板的第一实施方式的示意性截面；
图2以与图1类似的视图示出了根据本发明的电路板的一改进的实施方式的截面，其中在图2a中附加地示出了要替换的电路板区域；
图3示出了根据本发明的电路板的另一改进的实施方式的截面，其中相互连接的电路板区域通过设置附加层或结构而被覆盖；
图4示出了根据本发明的电路板的另一改进实施方式的俯视图，其中示出了不同电路板区域的布置和连接；
图5以与图4类似的视图示出了具有多个相互连接或耦接的电路板区域的根据本发明的电路板的另一改进的实施方式；
图6示出了根据本发明的电路板的另一改进实施方式的子区域的示意性截面，其中示出了用于连接或耦接要相互连接的电路板区域的相互互补的轮廓；
图7、8和9示出了根据本发明的电路板的电路板区域的连接的其他示意性剖面图，其中电路板区域分别容纳或嵌入到另一电路板区域的相应缺口或凹处中；
图10示出了根据本发明的电路板的要相互连接的电路板区域的尤其是相互互补的轮廓或耦接元件的另一改进的实施方式；以及
图11和12示出了根据本发明的电路板的要相互连接的电路板区域的连接区域或设置在其中的耦接元件的其他示意性视图；
图13示出了替代的电路板区域被集成到其中的根据本发明的电路板的另一改进实施方式的截面；
图14示出了根据图13的电路板，其中相互连接的电路板区域还通过设置导电结构而连接；
图15示出了利用根据本发明的方法制造根据本发明的刚性-柔性电路板的方法步骤的示意图，其中在图15a中示出了制造具有至少一个连接的过渡区域的柔性电路板区域，在图15b中示出了分开制造刚性的电路板区域，该刚性的电路板区域要与根据图15a制造的柔性的电路板区域连接，图15c示出了在根据图15a的生产规格上的柔性电路板区域的移除以及其装入到具有刚性电路板区域的根据图15b的生产规格中；
图16以放大的尺寸示出了刚性-柔性的电路板的部分截面，如其根据图15的实施方式所制造的那样。
具体实施方式
图1中示意性地示出了三个要相互连接的电路板区域1、2和3，其中通过使用各自不同数量的层或覆盖层来示意性地表示不同的构造或结构。此外，在电路板区域1、2和3中设置有示意性示出的结构，如例如穿孔或通孔4和5以及集成到各个层或覆盖层中的部件或元件6和7。在各个电路板区域的表面上还尤其示出了由导电结构8构成的结构化，其中这些结构8构造在电路板区域1、2和3连接或耦接后所敷设的传导层中。
在要相互连接的电路板区域1、2和3的相应相互邻接的侧面9和10以及11和12的范围中，除了电气耦接或连接(如其除了传导层的结构或结构化8之外还例如通过用于电路板区域1和2之间耦接的部件13示出并且以例如用于电路板区域2和3之间连接的印刷连接形式给出)还例如通过各个电路板区域的粘接或焊接而实现电路板区域1、2和3的机械连接。
此外还可以看到相互连接的电路板区域1、2和3的上侧以及底侧上结构化8的通孔金属化8’，其中还示出了另一传导层的结构化8。
电路板区域1例如可以由简单的电路板元件或区域构成，
该电路板元件或区域双侧具有结构化。相反，电路板区域2可以例如是多层的高频电路板区域，其又与多层的数字电路板区域3耦接。
各个电路板区域1、2和3可以以相应优化的制造方法分开制造，然后它们相互组合以构造满足多个不同功能的电路板。
代替图1中所示的各个电路板区域1、2和3之间的连接，也可以使用在后面的附图中所示的具有部分互补或形状配合的轮廓的连接。
与图1中的视图类似地，在图2中示出了又由多个电路板区域15、16和17构成的电路板的一改进实施方式，其中又可以看到，各个电路板区域15、16和17具有不同的结构和/或复杂性。
在电路板区域15中，例如包含无源部件18。用19示出了在电路板区域15、16和17连接之后敷设的传导层的结构化，其中以19’示出了与位于其下的层和/或部件18的通孔金属化。
如在前面的实施方式中那样，在相互邻接的又以9和10或11和12示出的侧面或侧边的范围中进行机械连接或耦接。
在图2中还示意性地示出：例如在相互邻接的侧面9、10和11、12的范围中出现电路板区域16的错误(例如在长时间使用该电路板区域16之后)的情况下，通过使用激光又进行切割，然后新的有效工作的电路板区域16又可以与电路板区域15和17连接。这样，例如可以替换复杂性高并且相应昂贵的电路板区域，从而可以不替换整个电路板。
在图3中示出了由电路板区域20、21和22制造的电路板的另一示意性视图，其中在电路板区域20和22的简单结构旁边，中间的电路板区域21具有高复杂性的结构，如其通过多个穿透孔或通孔23所示。电路板区域21的多层结构通过在不同的平面或覆盖层上示出的(尤其是由导电材料构成的)附加结构化24来表示。
此外从图3中还可以看到，在连接或耦接要相互连接的电路板区域20、21和22之后，尤其是在两个侧面敷设多层电路板的附加层或覆盖层25、26，从而相互连接的电路板区域20、21和22在这样完成的电路板中基本上完全地集成或容纳。
电路板区域20、21和22的各个子区域或设置在内部的导电结构24的接触通过通孔金属化23实现，通孔金属化23在穿过隔离或非传导性的层25之后与传导层26的结构化连接。
在图4和5的示意性俯视图中可以看到，要连接的电路板区域与尤其是图1、2和3中所示的实施方式(其中并排的电路板区域分别相互连接)不同地相应地插入到基本载体的子区域中，从而这样的电路板区域的连接不仅只是在侧面或侧边进行。
在根据图4的视图中，例如具有基本上为正方形外部轮廓的电路板区域27与具有相应缺口的电路板区域28连接或耦接。除了如上所述并且在后面将详细地介绍的机械连接或耦接之外，在图4中所示的实施方式中，为了各个区域的电气耦接，还例如示出了线29。代替这样的线29，各个子区域27和28的未详细示出的传导的或导电的区域的连接也可以通过相应的连接器或插头或者键合来实现。
在按照图5所示的视图中可以看到，相互不同的电路板区域30、31和32集成或容纳在可能具有更简单构造的电路板区域34中，从而电路板区域30、31和32分别基本上相对于其整个周边与环绕的电路板区域34连接。
在图6中示意性地示出了电路板区域35、36和37之间的连接，其中例如与图1、2和3中所示实施方式(其中基本上设置相互邻接的平坦侧面)不同，相互邻接的侧面被构造为具有耦合元件或轮廓38和39，耦合元件或轮廓38和39在根据图6的视图中构成基本上成阶梯状的构造。
除了通过阶梯状的互补的轮廓38和39实现要连接的电路板区域35、36和37的相应简化的机械耦接之外，在部分相互重叠的耦合元件38和39的范围中还例如通过设置传导的孔眼或通孔以及/或者相应的穿透孔或通孔金属化直接进行各个子区域的电气接触，如示意性地用40所示。除了这样的电气接触40之外，还可以设置有例如铆钉或销形式的机械连接。
在图7、8和9中示出了电路板区域的连接的其他示意性实施方式，其中在可能具有简单构造的电路板区域41中设置有缺口或凹处42、43和44。尤其是具有相应外部轮廓的电路板区域45、46和47插入到缺口或凹处42、43和44中，从而通过将电路板区域45、46和47设置或放置到电路板区域41的缺口或空穴或空腔中能实现各个电路板区域45、46和47的嵌入及因此实现相应牢固的放置。
可以例如通过粘接或简单的压接来放置到这样的缺口或凹处42、43、44中。对于电气接触的可能方式，请参见前面的实施方式。
这样，可以将尤其是高复杂性并且可能具有小尺寸的电路板区域45、46、47插入到在可能的情况下具有更简单构造的电路板区域41中。
在图10、11和12中示出了要相互连接的电路板区域之间的尤其是机械连接的其他改进实施方式。
在根据图10的实施方式中，位于外面的电路板区域48和49在相互连接的侧面50和51的范围中分别具有切口或凹处52、53，要与其耦接的中间电路板区域56的相应突起能以简单的方式耦接到该切口或凹处中。通过这样的互补的凹处或缺口52、53以及突起54、55，可以尤其是实现各个电路板区域之间相应可靠的机械连接。
在图11和12中示出了其他改进实施方式，其中在示意性示出的电路板区域57和58之间在要相互连接的侧面59和60的范围中设置或示出附加的缺口或凹处61和62或63和64，其中为了规定的机械耦接，设置有附加的耦合元件65和66，该耦合元件例如通过连接位置区域中示意性示出的粘接剂67而导致相互邻接或要相互连接的电路板区域57和58的规定的连接。
在图4至12中为了基本上涉及不同连接的图示的简化，没有示出由传导材料构成的在电路板区域连接之后要附加敷设的层，除了图6之外也没有示出要求的通孔金属化。
在图13中示出了另一改进实施方式，其中例如在一电路板区域长时间使用或发生故障之后例如通过借助于激光部分地切割电路板68来从制造完成的电路板68去除一电路板区域，并且然后插入新的能工作的电路板区域69，其中示出了多个厚度大的非传导的覆盖层以及相应的更薄的传导层。为了更换例如发生故障的电路板区域，电路板68的导电结构或层70不被切割，并且新的能工作的电路板区域69代替所去除的电路板区域而被插入，其中导电结构70范围中的接触或通孔金属化71保持不变。这样更换的电路板区域69然后又通过粘接、层压、键合等与电路板68的剩余电路板区域72和73连接。在这样的更换中，例如可以通过相同的或甚至修改后的电路板区域69来替代相应复杂并且昂贵的有缺陷的电路板区域，从而可以不完全更换整个电路板。
最后，可以保留原始电路板68的所有其他元件，例如部件74和接触71。
在图14中示出了更换电路板区域的一改进方案，其中又从电路板75去除例如有缺陷的电路板区域，其中如结合所述，覆盖整个电路板75的导电结构76在去除该电路板区域时不被切割。在将新的电路板区域77插入到电路板75中并且通过键合、粘接、焊接等将该电路板区域与电路板75的电路板区域78或79连接之后，将附加的导电结构80敷设在这样又能工作的整个电路板75上或例如只敷设在新的电路板区域77上，从而整个电路板75被附加的导电层或结构80覆盖。这个导电区域80还配备有部件81。与在根据图13的实施方式中相同，在该变形方案中，尤其是在导电结构76的范围中设置的接触或通孔金属化82可以保持不变，由此可以尤其快速经济地更换有缺陷的电路板区域。相应的通孔金属化82也设置在位于上侧的传导层或结构80中。
如上所述，对于在前面的附图中示意性示出的电路板区域，可以使用不同的电路板元件，其中这些电路板元件例如可以由高频部分、HDI电路板、衬底电路板、柔性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域或者在可能的情况下甚至陶瓷的电路板区域构成。
为了生成用于容纳电路板区域的缺口或空隙(如例如在根据图4和5的图示中可以看到的)，例如可以使用铣削、冲压、利用激光束或水柱的剪切、等离子蚀刻等。通过相应的铣削或冲压或剪切，可以生成具有相互协调的轮廓(例如阶梯形式的轮廓)的相互邻接的侧面或侧边，如在图6中所示。
图7、8和9中所示的缺口或凹处例如可以通过挤压、压入或者通过去除相应的缺口或凹处来提供。
除了上述通过粘接或压接进行机械连接的可能方式之外，要相互连接的电路板区域之间的机械连接也可以通过层压、焊接或电镀连接来实现。此外，通过超声波焊接、激光焊接或铆接或销固定进行连接也是可能的，如已经对于图6所述的那样。
作为构造穿透孔或通孔金属化、导电的孔眼或通孔(如上面已经介绍的)之外，要相互连接的电路板区域的各个传导的或导电的区域之间的电气连接可以通过设置覆盖要相互连接的电路板区域的部件或构件、通过粘接(例如利用各向异性的粘合剂或胶粘带)、通过熔焊、又通过铆接或销固定、通过光学连接或者通过导电的膏糊和/或薄膜来实现。这样的导电的涂料或墨水可以通过打印方法被敷设。
代替要容纳的电路板区域45、46和47在图7、8和9中基本上完全的加盖或嵌入，在容纳或插入要容纳的电路板区域45、46和47之后也可以在缺口42、43或44的范围中保留空隙。
从另一改进实施方式的根据图15a的图示中可以看到，多个用90标记的柔性电路板区域容纳在一个公共载体元件91中，并且以相应已知的用于制造电路板的方法步骤来加工，其中在图15a中示出了使用与已知实施方式相比相对大的生产规格或载体元件91。从图15a中还可以看到，用于制造柔性子区域90的通常昂贵的柔性材料可以相应优化地被利用，因为在图15a中所示方法步骤中制造间隔小的多个柔性子区域90，柔性的电路板材料也在其上延伸。
类似地，如在图15b中所示，以另一制造过程制造多个刚性的电路板区域92，其中多个刚性电路板区域92在标记以93的载体元件中被容纳。在然后要插入的柔性子区域90的范围中(如在图15c中将详细展示的那样)，在然后相互协作的电路板区域92之间分别设置有间隙或间隔94。刚性电路板区域92同样根据已知制造过程在构造尤其是多层电路板中被加工和制造。
从根据图15c的图示可以看到，在制造完成柔性电路板区域90之后，通过例如已知的分离方法将其从载体元件91去除，其中在根据图15c的图示中可以看到，柔性元件分别具有由刚性材料制成的过渡区域95，其中借助于该过渡区域95，在插入到间隙94中时实现与刚性电路板区域92的耦接。
在这里，在图16中示意性地示出了各个子区域90和92的耦接，其中可以看到，柔性子区域90具有由柔性材料制成的被示意性地标记以96的区域，与其相邻地设置有又以95标记的过渡区域。
在虚线示出的分隔线97的范围中进行过渡区域95与相邻的刚性子区域92之间的耦接。此外，在根据图16的图示中示出了电气耦接98，通过电气耦接98于是通过在耦接或连接之后设置在分隔线97范围中的传导层99的连接直接实现柔性材料96的传导元件与相邻的刚性区域95及92之间的耦接。根据要相互连接的电路板区域92和95的构造，可以在传导层99下面设置有隔离的或非传导性的层。
从根据图16的图示中还可以看到，昂贵的柔性电路板材料96实际上基本上只在柔性区域90上延伸并且延伸到直接相邻的过渡区域95中，而在相邻的刚性区域92中，与根据现有技术的已知实施方式不同，不存在柔性电路板材料。
在此，根据在前面的实施例中详细介绍的在要相互连接的电路板区域的相互邻接的面或端面的范围中的连接进行分隔线97范围中示意性示出的耦接或连接。

Claims (27)

1.一种用于制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法，其中电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)在相应的至少一个直接邻接的侧面(9，10，11，12)的范围中相互通过耦接或接合而连接，并且在要相互连接的电路板区域耦接或接合之后，在所述要相互连接的电路板区域上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，其特征在于，附加层被构造为经由通孔金属化(8’，19’，23，40，82，98)与集成在所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(8，19，26，70，80，99)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)接合或耦接以及设置或敷设至少一个附加的传导性的或导电的层或覆盖层(8，19，26，70，80，99)之后，对电路板的传导性的或导电的层结构化和/或为电路板装配附加的电子构件或部件。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在敷设附加的传导性的层(26)之前，在相互连接的电路板区域(21，22)上敷设隔离的或非传导性的层(25)。
4.如权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于，要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)基本上设置在一共同的平面中并且相互连接或耦接。
5.如权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，附加地通过焊接、粘接、熔焊、铆接或销固定，经由通孔或穿孔、导电的孔眼、导电的膏糊、导电的薄膜或线、电子部件或构件或者光学连接来构造所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)的电气传导的或导电的区域或元件以及/或者附加的覆盖层(8，19，26，70，80，99)或附加的元件(13，14)的层的电气连接。
6.如权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，通过粘接、压接、层压、键合、熔焊、焊接、电镀连接以及/或者通过设置或放置电路板的部件来进行所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)的耦接或接合。
7.如权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，在所述要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面(9，10，11，12)分别构造至少一个相互互补的耦合元件(38，39，52，53，54，55)，通过所述耦合元件进行与各自邻接的电路板区域(35，36，37，48，49，56)的耦接或接合。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，相互互补的耦合元件(38，39，52，53，54，55)形状配合地相互连接。
9.如权利要求1至8之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面被构造为具有相互互补的轮廓，该轮廓尤其是间断的和/或连续的缺口或凹处(38，39，52，53，54，55)形式的轮廓。
10.如权利要求1至9之一所述的方法，其特征在于，将电路板区域(45，46，47)嵌入到要与其连接的电路板区域(41)的相应构造的缺口或凹处(42，43，44)中，其中除了所述要相互连接的电路板区域(41，45，46，47)的各自至少一个相互邻接的侧面之外，还在并非是所述侧面的周边表面上对要容纳的电路板区域进行至少部分的加盖。
11.如权利要求9或10所述的方法，其特征在于，用于容纳电路板区域(45，46，47)的缺口或凹处(42，43，44)在多层电路板区域的多个层或覆盖层上延伸。
12.如权利要求1至11之一所述的方法，其特征在于，所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域以及/或者高频、HDI、衬底或陶瓷的电路板区域构成。
13.如权利要求1至12之一所述的方法，其特征在于，对于制造刚性-柔性的电路板，构造连接有至少一个由刚性材料制成的过渡区域(95)的柔性电路板区域(90)，并且由刚性材料制成的所述过渡区域(95)与要制造的刚性-柔性的电路板的(至少一个)刚性电路板区域(92)耦接或接合。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，连接有至少一个过渡区域(92)的柔性电路板区域(90)是从包含多个这样的柔性电路板区域(90)的载体元件(91)中裁剪出的，并且被插入到也具有多个刚性电路板区域(92)的载体元件(93)的相应缺口(94)中以与要与其连接的至少一个刚性电路板区域(92)耦接或接合。
15.一种由至少两个电路板区域构成的电路板，其中电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)在相应的至少一个直接邻接的侧面(9，10，11，12)的范围中相互通过耦接或接合而连接或能连接，并且在相互连接的电路板区域上在所述要相互连接的电路板区域之上设置电路板的至少一个附加层或覆盖层，其特征在于，附加层被构造为传导性的层(8，19，26，70，80，99)，并且在传导性的所述附加层(26，70，80，99)与集成在所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)中的传导层或部件或构件之间构造或设置通孔金属化(8’，19’，23，40，71，82，98)。
16.如权利要求15所述的电路板，其特征在于，传导性的所述附加层(8，19，26，70，80，99)被结构化地构造和/或被装配以附加的电子部件或构件。
17.如权利要求15或16所述的电路板，其特征在于，在所述要相互连接的电路板区域(21，22)与传导性的所述附加层(26)之间设置至少一个隔离的或非传导性的层(25)。
18.如权利要求15或16或17所述的电路板，其特征在于，相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)基本上设置在一共同的平面中并且能相互连接或耦接。
19.如权利要求15至18之一所述的电路板，其特征在于，通过焊接、粘接、熔焊、铆接或销固定，经由通孔或穿孔、导电的孔眼、导电的膏糊、导电的薄膜或线、电子部件或构件或者光学连接来构造所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)的电气传导的或导电的区域和/或附加的覆盖层(25，26，80)或附加的元件(13，14)的层的电气连接。
20.如权利要求15至19之一所述的电路板，其特征在于，通过粘接、压接、层压、键合、熔焊、焊接、电镀连接以及/或者通过设置或放置电路板的部件来进行所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)的耦接或接合。
21.如权利要求15至20之一所述的电路板，其特征在于，在所述要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面(9，10，11，12)分别构造至少一个相互互补的耦合元件(38，39，52，53，54，55)，通过所述耦合元件能进行与各自邻接的电路板区域(35，36，37，48，49，56)的耦接或接合。
22.如权利要求21所述的电路板，其特征在于，相互互补的耦合元件(38，39，52，53，54，55)形状配合被构造。
23.如权利要求15至22之一所述的电路板，其特征在于，要相互连接的电路板区域的相互邻接的侧面被构造为具有相互互补的轮廓，该轮廓尤其是间断的和/或连续的缺口或凹处(38，39，52，53，54，55)形式的轮廓。
24.如权利要求15至23之一所述的电路板，其特征在于，电路板区域(45，46，47)能容纳到要与其连接的电路板区域(41)的相应构造的缺口或凹处(42，43，44)中，其中除了所述要相互连接的电路板区域(41，45，46，47)的各自至少一个相互邻接的侧面之外，还在并非是所述侧面的周边表面上对要容纳的电路板区域进行加盖。
25.如权利要求23或24所述的电路板，其特征在于，用于容纳电路板区域(45，46，47)的缺口或凹处(42，43，44)在多层电路板区域的多个层或覆盖层上延伸。
26.如权利要求15至25之一所述的电路板，其特征在于，所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或半柔性的电路板区域以及/或者高频、HDI、衬底或陶瓷的电路板区域构成。
27.如权利要求15至26之一所述的电路板，其特征在于，对于刚性-柔性的电路板，构造连接有至少一个由刚性材料制成的过渡区域(95)的柔性电路板区域(90)，并且由刚性材料制成的所述过渡区域(95)与要制造的刚性-柔性的电路板的(至少一个)刚性电路板区域(92)耦接或接合。
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