KR20100131836A - 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100131836A
KR20100131836A KR1020090050639A KR20090050639A KR20100131836A KR 20100131836 A KR20100131836 A KR 20100131836A KR 1020090050639 A KR1020090050639 A KR 1020090050639A KR 20090050639 A KR20090050639 A KR 20090050639A KR 20100131836 A KR20100131836 A KR 20100131836A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector pin
connector
outer layer
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020090050639A
Other languages
English (en)
Inventor
조현귀
Original Assignee
조현귀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조현귀 filed Critical 조현귀
Priority to KR1020090050639A priority Critical patent/KR20100131836A/ko
Publication of KR20100131836A publication Critical patent/KR20100131836A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 내부로 콘넥타핀이 내장되도록 마련되어, 콘넥타핀을 결착하기 위한 별도의 납땜공정이 없어, 전체 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판을 이용한 부품 조립이 쉽게 되고, 콘넥타핀과 인쇄회로기판 상의 결착상태 및 인쇄회로기판이 단단하게 되도록 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명의 특징은 상기 인쇄회로기판(A)의 상측과 하측에 위치되어 인쇄회로기판(A)의 틀을 이루는 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 구비되고, 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)에 실장되는 회로패턴과 전기적으로 연결된 콘넥타핀(21)이 구비되며, 상기 콘넥타핀(21)과 상기 상외층부판(11) 및 하외층부판(12) 사이에는 각각 절연층부(15)가 구비되고, 상기 콘넥타핀(21)에는 회로패턴과 전기적으로 연결되는 내층부(23)가 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되고, 상기 내층부(23)와 연결되어 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 연장되는 콘넥타외부(25)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 콘넥타핀, PCB, 에칭, 감광제

Description

콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법{PCB WITH CONNECTOR PIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 내부로 콘넥타핀이 내장되도록 마련되어, 콘넥타핀을 결착하기 위한 별도의 납땜공정이 없어 전체 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판을 이용한 부품 조립이 쉽게 되고, 콘넥타핀과 인쇄회로기판 상의 결착상태 및 인쇄회로기판이 단단하게 되도록 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(피씨비, PCB, Printed Circuit Board)에는 표면 또는 내부층에 회로패턴이 형성되고, 또한 각 전자부품이 실장되는 것이다. 그리고 이처럼 형성되는 회로패턴 및 전자부품들은 외부의 전자제품 또는 전자부품과의 접속을 위하여 콘넥타핀이 함께 마련되는 것이다.
이러한 종래의 피씨비는 콘넥타핀이 고정되도록 하기 위한 콘넥타핀납땜부를 함께 마련되는 것으로, 납땜에 의하여 콘넥타핀납땜부에 콘넥타핀이 접속되도록 하 는 것이다. 물론 콘넥타핀납땜부는 금속성으로, 내부 또는 표면의 회로패턴과 실장된 전자부품들과 전기적으로 연결되도록 마련되는 것이다.
특히 이러한 콘넥타핀과의 접속을 위한 콘넥타핀납땜부는 피씨비의 외부면 가장자리에 마련되기 때문에, 외부로부터 콘넥타핀을 용이하게 납땜하게 되는 것이다.
그러나 이처럼 쉽게 납땜이 가능한 반면, 외부 충격에 의하여 콘넥타핀이 쉽게 손상될 우려가 있고, 쉽게 피씨비 기판으로부터 납땜되어 있던 콘넥타핀이 떨어질 수 있어,결국 완성되었던 피씨비기판이 불량으로 사용할 수 없게 될 수도 있는 것이다.
또한 종래의 피씨비기판의 경우, 우선 피씨비 기판에 콘넥타핀이 납땜에 의하여 결합되도록 하는 과정이 있는 것으로, 이러한 콘넥타 납땜 과정시 일정하지 않게 납땜되어 불량률이 높고, 이처럼 불량하게 납땜된 콘넥타핀에 결합되는 부품의 작동이 원활하지 않을 수 있는 등의 문제점이 있다.
또한 피씨비기판의 제조과정에 더하여, 콘넥타핀의 결합공정이 추가되며, 이후 전자부품의 조립과정을 거치는 등, 다수의 조립과정을 거치기 때문에 인건비가 상승하게 되고, 조립시간이 상당시간 소요되는 것이다. 특히 납땜과 같은 추가공정으로 인하여 자재비가 추가 투여되기 때문에 전체 피씨비 원가가 상승하게 되는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판의 내부로 콘넥타핀이 내장되도록 마련되는 것으로, 콘넥타핀을 결착하기 위한 별도의 납땜공정이 없어, 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판을 이용한 부품 조립이 쉽게 되고, 콘넥타핀과 인쇄회로기판 상의 결착상태가 단단하게 되도록 하는 목적이 있다.
또한 다층으로 형성되는 인쇄회로기판의 경우 회로패턴과 전기접속을 이루는 콘넥타핀이 내장되기 때문에, 콘넥타핀과 연결되도록 하는 부분이 단순화되는 것이다.
나아가 다층 형성과정 중에 인쇄회로기판에 콘넥타핀이 형성되도록 하기 때문에, 별도의 콘넥타조립과정이 생략되어 조립과정이 단순하게 되고, 콘넥타가 항상 일정한 규격으로 결합되어 불량률이 현저히 감소하게 되는 것이며, 특히 가격이 저렴하게 되는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판(A)에 있어서, 상기 인쇄회로기판(A)의 상측과 하측에 위치되어 인쇄회로기판(A)의 틀을 이루는 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 구비되고, 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)에 실장되는 회로패턴과 전기적으로 연결된 콘넥타핀(21)이 구비되며, 상기 콘넥타핀(21)과 상기 상외층부판(11) 및 하외층부판(12) 사이에 는 각각 절연층부(15)가 구비되고, 상기 콘넥타핀(21)에는 회로패턴과 전기적으로 연결되는 내층부(23)가 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되고, 상기 내층부(23)와 연결되어 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 연장되는 콘넥타외부(25)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기의 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
콘넥타핀원재(210), 절연층원재(150), 그리고 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 원재인 외층부원재(10)를 가공하여 콘넥타핀(21), 절연층부(15), 상외층부판(11) 그리고 하외층부판(12)이 형성되도록 하는 원재가공단계(S01);
상기 원재가공단계(S01)에 의하여 형성된 콘넥타핀(21)의 상부면과 하부면으로 절연층부(15)가 각각 적층되도록 하고 상부와 하부의 절연층부(15) 외측으로 각각 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 적층되도록 하고, 적층된 원재들을 핫프레스라미네이션에 의하여 일체로 적층된 상태로 형성되도록 하는 원재레이업단계(S02);
상기 원재레이업단계(S02)에 의하여 적층된 상외층부판(11)-절연층부(15)-콘넥타핀(21)-절연층부(15)-하외층부판(12)의 적층상태에서 가공하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25)가 연장돌출되어 형성되도록 하는 기판가공단계(S03)가 포함되어 구비되는 것을 특징으로 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
그리고 상기 원재가공단계(S01)는,
콘넥타핀(21)을 에칭에 의하여 가공되도록 하는 콘넥타핀가공단계(S11);
절연층부(15)의 내부 일측이 관통되는 관통영역(151)이 형성되도록 하는 절연층라우터단계(S12);
상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 되는 외층부원재(10)의 일측에 단차의 단차홈(101)이 형성되도록 외층부원재단차홈형성단계(S13)가 포함되는 구비될 수 있다.
또한 상기 콘넥타핀가공단계(S11)는,
콘넥타핀원재(210)의 상부면과 하부면에 감광제(22)가 도포되도록 하는 콘넥타핀원재 감광제코팅단계(S111);
콘넥타핀원재(210) 표면에 감광제(22)가 도포된 상태에서 노광/현상 이후 에칭되도록 하는 콘넥타핀원재 에칭단계(S112);
상기 콘넥타핀원재 에칭단계(S112) 이후 콘넥타핀원재(210)에 도포된 감광제(22)가 박리되도록 하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되게 되는 내층부(23)와 외부로 돌출형성되게 되는 콘넥타외부(25)가 형성된 콘넥타핀(21)이 형성되도록 하는 콘넥타핀 감광제박리단계(S113)가 포함되어 구비될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명은 인쇄회로기판의 내부로 콘넥타핀이 내장되 도록 마련되는 것으로, 콘넥타핀을 결착하기 위한 별도의 납땜공정이 없어, 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판을 이용한 부품 조립과정에 있어서 별도의 콘넥타 연결과정이 없어 조립이 쉽게 되고, 콘넥타핀과 인쇄회로기판 상의 결착상태가 단단하게 되도록 하는 탁월한 효과가 있다.
나아가 다층 형성과정 중에 인쇄회로기판에 콘넥타핀이 형성되도록 하기 때문에, 별도의 콘넥타조립과정이 생략되어 조립과정이 단순하게 되고, 콘넥타가 항상 일정한 규격으로 결합되어 불량률이 현저히 감소하게 되는 것이며, 특히 가격이 저렴하게 되는 것이다.
이하 첨부되는 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조를 위한 원재들이 상하로 정렬된 상태의 사시도 및 단면도, 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조를 위한 원재들에 가공을 위한 진행가이드홀이 가공되어 상하로 정렬된 상태의 사시도 및 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에 대한 사시도 및 단면도, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에 감광제가 도포된 상태의 사시도 및 단면도, 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에 감광제가 도포된 상태에서 노광/현상된 상태의 사시도 및 단면도, 도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재가 에칭된 상태의 사시도 및 단면도, 도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에서 감광제가 박리된 상태의 사시도 및 단 면도, 도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 절연층부의 내부에 관통영역이 형성된 상태의 사시도 및 단면도, 도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층부원재의 내부에 단차홈이 형성된 상태의 사시도 및 단면도, 도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들 중 하측부분이 적층된 상태의 사시도 및 단면도, 도 11은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 상하로 정렬된 상태의 사시도 및 단면도, 그리고 도 12는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 적층된 상태의 사시도 및 단면도가 각각 도시된 것이다.
그리고 도 13은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 상하로 정렬된 상태의 평면도 및 단면도, 도 14는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 상하로 정렬된 상태에서 핫프레스라미네이션된 상태의 평면도 및 단면도, 도 15는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 단자연결홈이 드릴링된 상태의 평면도 및 단면도, 도 16은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 동도금이 된 상태의 평면도 및 단면도, 도 17은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 감광제가 도포된 상태의 평면도 및 단면도, 도 18은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 감광제가 도포되고 노광/현상된 상태의 평면도 및 단면도, 도 19는 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 에칭된 상태의 평면도 및 단면도, 도 20은 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 단차라우터된 상태의 평면도 및 단면도, 그리고 도 21은 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 외형가공된 상태의 평면도 및 단면도가 각각 도시된 것이다.
또한 도 22는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조과정에 대한 순서도, 그리고 도 23은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 대한 사시도가 각각 도시된 것이다.
즉 본 발명에 따른 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판(A)은 도 1 내지 도 23에서와 같이 인쇄회로기판(A) 내에 회로패턴과 전기적으로 연결되는 콘넥타핀이 내장되어 마련되도록 한 것이다.
즉 상기 인쇄회로기판(A)의 상측과 하측에 위치되어 인쇄회로기판(A)의 틀을 이루는 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 구비되고, 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)에 실장되는 회로패턴과 전기적으로 연결된 콘넥타핀(21)이 구비되는 것이다.
그리고 상기 콘넥타핀(21)과 상기 상외층부판(11) 및 하외층부판(12) 사이에는 각각 절연층부(15)가 구비되어, 상부와 하부의 절연층부(15)에 의하여 상외층부판(11) 또는 하외층부판(12)과, 콘넥타핀(21)이 전기적으로 절연되도록 하는 것이다. 이는 콘넥타핀(21)이 각 회로패턴과 전기적으로 연결되는 것이기 때문에, 전기신호 흐름의 안정성을 위한 것이다.
그리고 이러한 상기 콘넥타핀(21)에는 도 23의 사시도에서와 같이, 회로패턴과 전기적으로 연결되는 내층부(23)가 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되고, 상기 내층부(23)와 연결되어 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 연장되는 콘넥타외부(25)가 구비되는 것이다.
이와 같이 구비되는 본 발명에 따른 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판(A)(PCB, Printed Circuit Board)의 제조방법 및 제조과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선 본 발명에 따른 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판(A)은 중앙층으로 콘넥타핀(21)이 층을 이루고, 그 상하측으로 절연층부(15)가 각각 마련되며, 외부로는 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 등으로 되는 것으로, 이러한 인쇄회로기판(A)의 각 층에 대한 가공이 먼저 이뤄져야 할 것이다.
즉 콘넥타핀원재(210), 절연층원재(150), 그리고 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 원재인 외층부원재(10)를 가공하여(원자재 재단), 콘넥타핀(21), 절연층부(15), 상외층부판(11) 그리고 하외층부판(12)이 형성되도록 하는 원재가공단계(S01)가 수행되는 것이다. 이러한 콘넥타핀원재(210)(인청동판 또는 동판으로, 통상 0.1 ~ 1.5 mm THICKNESS), 절연층원재(150)(절연재), 그리고 외층부원재(10)(단면 CCL) 등이 도 1에서와 같이 각각의 크기에 맞게 제단되어 준비되고, 도 2에서와 같이 동일한 위치로 하여 진행가이드홀(30)이 형성(공전 진행용 GUIDE HOLE 가공)되는 것이다. 이들의 진행가이드홀(30)은 각 층의 원재들이 레이업되어 적층된 상태에서 피씨비 가공하는 중에도 서로 일치되도록 하여, 가공 특성이 양호하도록 하기 위한 가이드홀인 것이다. 물론 도 1 및 도 2에서는 각각의 원재들이 상하로 정렬됨을 보이기 위한 것이나, 실제로 가공시에는 상하로 정렬된 상태에서 진행가이드홀이 천공되는 것은 아니며, 자동머신에 의하여 개별적으로 천공된 후, 각 층부재들의 레이업시 이후에만 상하로 각 부재들이 적층되어 마련될 수 있을 것이다.
이러한 상기 원재가공단계(S01)는 콘넥타핀원재(201)로부터 콘넥타핀(21)이 제조되도록 하고, 절연층원재(150)를 이용하여 절연층부(15)가 마련되도록 하며, 외층부원재(10)를 가공하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 마련되도록 하는 것이다.
우선 콘넥타핀(21)을 에칭에 의하여 가공되도록 하는 콘넥타핀가공단계(S11)를 살펴보면 다음과 같다.
즉 도 3 내지 도 7 등에서와 같이 살펴볼 수 있는 것으로, 상기 콘넥타핀가공단계(S11)에는, 도 3과 같이 콘넥타핀원재(210)가 마련된 상태에서, 콘넥타핀원재(210)(인청동판 또는 동판)의 상부면과 하부면에 도 4와 같이 감광제(22)가 도포되도록 하는 콘넥타핀원재 감광제코팅단계(S111)가 수행되는 것이다.
그리고 콘넥타핀원재(210) 표면에 감광제(22)가 도포된 상태에서 노광/현상 이후 에칭되도록 하는 콘넥타핀원재 에칭단계(S112)가 수행된다. 즉 도 4와 같이 콘넥타핀원재(21) 표면에 감광제(22)가 도포된 상태에서 노광과정과 현상과정(PAD 및 LEAD 노광/현상)을 거치게 되면, 도 5와 같이 에칭하고자 하는 부분의 감광제만 제거된 상태가 되는 것이다. 그리고 에칭과정을 거치게 되면 동재질의 콘넥타핀원재(210)의 에칭부분이 제거(회로 ETCHING - TOP SIDE)되어 도 6과 같이 되는 것이다.
이에 상기 콘넥타핀원재 에칭단계(S112) 이후 콘넥타핀원재(210)에 도포된 감광제(22)가 박리되도록 하게 되면 도 7에서와 같이, 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되게 되는 내층부(23)와 외부로 돌출형성되게 되는 콘넥타외부(25)가 형성된 콘넥타핀(21)이 형성되도록 하는 콘넥타핀 감광제박리단계(S113) 가 수행되는 것이다. 이처럼 감광제가 박리된 상태의 콘넥타핀원재(210)는 내층부(23)와 콘넥타외부(25)를 비롯하여, 다수의 콘넥타외부(25)를 연결하는 콘넥타연결부(212), 내층부(23)와 콘넥타외부(25) 사이의 에칭에 의하여 제거된 콘넥타측공간(213), 그리고 콘넥타연결부(212)와 콘넥타원재(210)의 박리되지 않는 부분 사이의 공간인 연결부사이공간(214) 등이 형성되는 것이다. 이에 콘넥타측공간(213)의 가장자리부근 그리고 연결부사이공간(214) 등은, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(A)의 제조공정 중 최후의 공정인 기판가공단계(S03) 시에 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 절단되는 지점에 해당되는 것이다. 따라서 이처럼 원재가공단계(S01)의 콘넥타핀가공단계(S11)에 의하여 최후 공정인 기판가공단계(S03)의 절단과정시에 절단되는 부분에 해당하는 콘넥타핀원재(210)의 부분을 미리 감광제에 의한 에칭으로 하여 미리 제거되도록 하는 것이다. 이처럼 에칭에 의하여 미리 원재가공단계에서 콘넥타핀원재(210)를 제단하기 때문에 절단면이 고르게 형성될 뿐만 아니라, 상외층부판(11) 및 하외층부판(12)에 삽입되어 고정된 상태에서, 절단에 의하여 콘넥타핀이 요동되지 않도록 하고, 그 형태도 안정적으로 유지되도록 하는 장점이 있는 것이다.
따라서 콘넥타핀원재(210)로부터 상기의 다수의 단계를 거치게 되면, 내층부(23)와 콘넥타외부(25)가 형성된 형태로 하여 콘넥타핀(21)이 마련되는 것이다. 그리고 이후의 레이업과정을 거쳐 본 발명에 따른 인쇄회로기판(A) 내부에 내장되는 내장형 컨넥터핀이 되는 것이다.
이와 함께 도 8에서와 같이, 절연층부(15)의 내부 일측이 관통되는 관통영 역(151)이 형성(NON RESIN FLOW 절연체 내부 ROUTER)되도록 하는 절연층라우터단계(S12)가 수행되는 것이다.
이처럼 절연층부(15) 중앙으로 크게 형성된 공간으로는 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25)가 위치되게 되고, 그외 절단되지 않는 넓은 부분은 상외층부판(11), 하외층부판(12) 등으로부터 콘넥타핀(21)이 전기적으로 연결되는 것을 방지하게 되는 부분인 것이다.
그리고 도 9에서와 같이 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 되는 외층부원재(10)의 일측에 단차의 단차홈(101)이 형성(내부 단차 ROUTER)되도록 외층부원재단차홈형성단계(S13)가 수행되는 것이다.
이러한 단차홈(101)에 의하여 평면상태의 외층부원재(10)의 평면이 나뉘어 지는 것으로, 단차홈(101)에 의하여 둘러지는 부분(도 9의 좌측그림 중에서 오른쪽의 단차홈(101)으로 둘러진 부분)은, 이후의 레이업(LAY-UP) 이후 과정시 콘넥타외부(25)의 다수의 핀들이 위치하게 되는 부분으로, 최후 절단가공시에는 절단되어지지만, 그 이전의 제조과정 중에는 콘넥타외부(25)의 다수의 핀들이 손상되는 것을 방지하도록 마련되는 것이다.
이처럼 마련되는 각각의 원재들은 도 11에서와 같이 상하로 나열된 상태에서 레이업되게 된다. 즉 도 10에서 레이업되는 인쇄회로기판(A) 하측 부분에 대한 적층상태에서와 같이, 각각의 원재들의 진행가이드홀(30)이 일치되어 적층되는 것이고, 콘넥타핀(21)의 내층부(23)에 해당하는 부분의 위와 아래로는, 절연층원재(150)와 외층부원재(10) 들의 가공되지 않은 부분이 위치되는 것이다. 반면 콘넥 타핀(21)의 콘넥타외부(25)에 해당하는 다수의 핀이 형성되는 부분의 위치에는, 절연층원재(150)의 관통영역(151), 외층부원재(10)의 단차홈(101)에 의해 둘러지는 부분 들이 위치되어, 도 12에서와 같이 적층되는 것이다.
즉 도 13에서와 같이 각각의 원재들이 상하로 정렬된 상태에서 적층되는 것으로, 상기 원재가공단계(S01)에 의하여 형성된 콘넥타핀원재(210)의 상부면과 하부면으로 절연층원재(150)가 각각 적층되도록 하고 상부와 하부의 절연층원재(150) 외측으로 각각 상외층부판(11)과 하외층부판(12)에 해당하는 각각의 외층부원재(10)가 적층되는 레이업(LAY-UP)도록 구비되는 원재레이업단계(S02)가 수행되는 것이다. 또한 도 14에서와 같이 적층된 원재들을 핫프레스라미네이션(HOT PRESS LAMINATION)에 의하여 일체로 적층된 상태로 형성되는 것이다. 이러한 핫프레스라미네이션(HOT PRESS LAMINATION)의 과정은, 상하의 프레스플레이트에 의하여 눌려지도록 하면서, 고온으로 가열되도록 하여, 고온 고압에 의하여 각 층의 부재들이 일체로 형성되도록 하는 것이다. 이러한 핫프레스라미네이션 과정은 얇은 부재들이 견고하게 서로 밀착된 상태로 형성되도록 하는데 유용한 것임을 당연한 것이다.
그리고 도 15 내지 도 21 등에서와 같이 상기 원재레이업단계(S02)에 의하여 적층된 상외층부판(11)의 외층부원재(10)-절연층원재(150)-콘넥타핀원재(210)-절연층원재(150)-하외층부판(12)의 외층부원재(10)의 적층상태에서 가공하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25)가 연장돌출되어 형성되도록 하는 기판가공단계(S03)가 수행되어, 본 발명에 따른 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판(A)이 마련되는 것이다.
이와 같은 기판가공단계(S03)의 세부과정을 살펴보면, 도 13에서와 같이 상외층부판(11) - 절연층부(15) - 콘넥타핀(21) - 절연층부(15) - 하외층부판(12) 으로 하여 적층되도록 레이업단계를 수행한 후, 핫프레스 라미네이션(HOT PRESS LAMINATION)으로 일체로 형성되도록 핫프레스단계를 수행하여 도 14와 같은 층구조를 이루게 하는 것이다.
그리고 도 15에서와 같이 단자연결홈(31)이 형성(DRILL)되도록 단자연결홈드릴링단계를 수행하고, 이 상태에서 동(CU) 도금되어 동도금층(33)이 형성되도록 하는 동도금단계를 수행하면 도 16과 같이 마련되게 된다. 이에 이러한 동도금단계에 의하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외면을 비롯하여, 진행가이드홀(30)과 단자연결홈(31) 주의 및 홈의 내부면에도 동도금층이 형성되게 된다. 특히 단자연결홈(31)의 경우 동도금에 의하여 완성된 피씨비에서 결합되는 단자와 회로패턴간의 전기적 연결상태가 양호하도록 하게 되는 것이다.
이와 같이 동도금된 상태에서 도 17에서와 같이 외면으로 감광제(32)가 도포되도록 하는 감광제도포단계가 수행된다. 그리고 도 18에서와 같이 노광과 현상과정(PAD 및 LEAD 노광/현상)을 하게 되는 노광현상단계를 수행하고, 도 19에서와 같이 노광/현상된 부분에 대하여 에칭을 진행(회로 ETCHING - TOP SIDE)하는 에칭단계를 수행하게 된다.
또한 도 20에서와 같이 단차라우팅을 하는 단차라우팅단계를 수행하여, 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25) 부분이 노출되도록 상외층부판(11), 하외층부판(12)을 절단하게 되는 것이다. 물론 절연층부(15)의 해당부분은 절연층라우터단계(S12)에 의하여 제거되어 관통영역(151)이 형성된 부분에 해당될 수 있는 것이다.
이후 이러한 본 발명에 따른 인쇄회로기판(A)에 대하여, 일반적인 피씨비 제조과정의 MASK & SILK(일반적인 PCB 제조과정 적용), 표면처리(무전해금도금, 전해금도금, WHITE TIN, OSP 등과 같은 표면처리) 등의 과정을 거쳐 피씨비 제조과정을 수행하게 되는 것이다.
그리고 이처럼 일반적인 피씨비 제조과정을 거친 후에, 외형가공을 하게 됨으로써, 도 21에서와 같이 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25) 부분의 다수의 핀들이, 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외부로 보여지도록 가공하게 되는 외형가공단계가 수행되는 것이다.
그리하여 도 23에서와 같이 다수의 핀들인 콘넥타외부(25) 부분이 인쇄회로기판(A)의 몸체 외부로 보여지도록 하고, 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25)와 인쇄회로기판(A)의 회로패턴(미도시됨)과 전기적으로 연결되도록 하는 내층부(23)가 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 내에 위치되도록 마련되는 것이다.
따라서 일반적인 인쇄회로기판에 단자를 마련하기 위하여 피씨비의 단자납땜부분에 단자용 금속을 납땜하게 될 경우, 단자의 결합상태가 불안정하여 쉽게 손상될 수 있으나, 본 발명의 경우, 외부 단자 연결부분에 해당하는 콘넥타외부(25)가 인쇄회로기판(A) 외측으로 돌출되도록 형성되고, 이러한 콘넥타외부(25)와 일체로 되는 내층부(23)가 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이의 내부에 내장되도록 마련되기 때문에, 콘넥타핀이 손상될 우려가 없는 장점이 있는 것이다.
특히 이와 같은 콘넥타핀(21) 내장형 인쇄회로기판(A)은 다층으로 형성되는 피씨비기판에 적용될 경우에는, 내부의 다수의 회로패턴(미도시됨)의 부품들과 직접 연결되기 때문에, 종래에서와 같이 외부의 단자연결부분과의 접속을 하기 위한 비아홀을 형성하지 않아도 되는 것이다. 특히 비아홀을 많이 형성하게 되면 상대적으로 회로가 복잡해질 수 있고, 또한 피씨비기판의 강도도 약할 수 있으나, 본 발명에서와 같이 콘넥타핀(21) 내장형 인쇄회로기판(A)에서는 내장되는 콘넥타핀(21)을 통하여 회로패턴의 부품들(미도시됨)과 직접 전기적 접속이 이뤄지기 때문에 불필요한 비아홀을 줄이고, 회로패턴의 회로를 단순하게 하여, 설계 및 제조의 비용을 절약할 수 있는 것이다.
이상으로 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 일실시예를 기재한 것이므로, 상기 실시예의 기재에 의하여 본 발명의 기술적 사상이 제한적으로 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조를 위한 원재들이 상하로 정렬된 상태의 사시도 및 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조를 위한 원재들에 가공을 위한 진행가이드홀이 가공되어 상하로 정렬된 상태의 사시도 및 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에 대한 사시도 및 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에 감광제가 도포된 상태의 사시도 및 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에 감광제가 도포된 상태에서 노광/현상된 상태의 사시도 및 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재가 에칭된 상태의 사시도 및 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 콘넥타핀원재에서 감광제가 박리된 상태의 사시도 및 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 절연층부의 내부에 관통영역이 형성된 상태의 사시도 및 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 외층부원재의 내부에 단차홈이 형성된 상태의 사시도 및 단면도.
도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들 중 하측부분이 적층된 상 태의 사시도 및 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 상하로 정렬된 상태의 사시도 및 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 적층된 상태의 사시도 및 단면도.
도 13은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 상하로 정렬된 상태의 평면도 및 단면도.
도 14는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 부재들이 상하로 정렬된 상태에서 핫프레스라미네이션된 상태의 평면도 및 단면도.
도 15는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 단자연결홈이 드릴링된 상태의 평면도 및 단면도.
도 16은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 동도금이 된 상태의 평면도 및 단면도.
도 17은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 감광제가 도포된 상태의 평면도 및 단면도.
도 18은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 감광제가 도포되고 노광/현상된 상태의 평면도 및 단면도.
도 19는 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 에칭된 상태의 평면도 및 단면도.
도 20은 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 단차라우터된 상태의 평면도 및 단면도.
도 21은 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 외형가공된 상태의 평면도 및 단면도.
도 22는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조과정에 대한 순서도.
도 23은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 대한 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
A : 인쇄회로기판
10 : 외층부원재 11 : 상외층부판
12 : 하외층부판 15 : 절연층부
21 : 콘넥타핀 22 : 감광제
23 : 내층부 25 : 콘넥타외부

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판(A)에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(A)의 상측과 하측에 위치되어 인쇄회로기판(A)의 틀을 이루는 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 구비되고,
    상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)에 실장되는 회로패턴과 전기적으로 연결된 콘넥타핀(21)이 구비되며,
    상기 콘넥타핀(21)과 상기 상외층부판(11) 및 하외층부판(12) 사이에는 각각 절연층부(15)가 구비되고,
    상기 콘넥타핀(21)에는 회로패턴과 전기적으로 연결되는 내층부(23)가 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되고, 상기 내층부(23)와 연결되어 상기 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 연장되는 콘넥타외부(25)가 구비되는 것을 특징으로 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판.
  2. 제 1항의 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
    콘넥타핀원재(210), 절연층원재(150), 그리고 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 원재인 외층부원재(10)를 가공하여 콘넥타핀(21), 절연층부(15), 상외층부판(11) 그리고 하외층부판(12)이 형성되도록 하는 원재가공단계(S01);
    상기 원재가공단계(S01)에 의하여 형성된 콘넥타핀(21)의 상부면과 하부면으 로 절연층부(15)가 각각 적층되도록 하고 상부와 하부의 절연층부(15) 외측으로 각각 상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 적층되도록 하고, 적층된 원재들을 핫프레스라미네이션에 의하여 일체로 적층된 상태로 형성되도록 하는 원재레이업단계(S02);
    상기 원재레이업단계(S02)에 의하여 적층된 상외층부판(11)-절연층부(15)-콘넥타핀(21)-절연층부(15)-하외층부판(12)의 적층상태에서 가공하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12)의 외향으로 콘넥타핀(21)의 콘넥타외부(25)가 연장돌출되어 형성되도록 하는 기판가공단계(S03)가 포함되어 구비되는 것을 특징으로 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 원재가공단계(S01)는,
    콘넥타핀(21)을 에칭에 의하여 가공되도록 하는 콘넥타핀가공단계(S11);
    절연층부(15)의 내부 일측이 관통되는 관통영역(151)이 형성되도록 하는 절연층라우터단계(S12);
    상외층부판(11)과 하외층부판(12)이 되는 외층부원재(10)의 일측에 단차의 단차홈(101)이 형성되도록 외층부원재단차홈형성단계(S13)가 포함되는 구비되는 것을 특징으로 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 콘넥타핀가공단계(S11)는,
    콘넥타핀원재(210)의 상부면과 하부면에 감광제(22)가 도포되도록 하는 콘넥타핀원재 감광제코팅단계(S111);
    콘넥타핀원재(210) 표면에 감광제(22)가 도포된 상태에서 노광/현상 이후 에칭되도록 하는 콘넥타핀원재 에칭단계(S112);
    상기 콘넥타핀원재 에칭단계(S112) 이후 콘넥타핀원재(210)에 도포된 감광제(22)가 박리되도록 하여 상외층부판(11)과 하외층부판(12) 사이에 위치되게 되는 내층부(23)와 외부로 돌출형성되게 되는 콘넥타외부(25)가 형성된 콘넥타핀(21)이 형성되도록 하는 콘넥타핀 감광제박리단계(S113)가 포함되어 구비되는 것을 특징으로 하는 콘넥타핀 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
KR1020090050639A 2009-06-08 2009-06-08 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 KR20100131836A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090050639A KR20100131836A (ko) 2009-06-08 2009-06-08 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090050639A KR20100131836A (ko) 2009-06-08 2009-06-08 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100131836A true KR20100131836A (ko) 2010-12-16

Family

ID=43507732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090050639A KR20100131836A (ko) 2009-06-08 2009-06-08 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100131836A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120032514A (ko) 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법, 및 인쇄회로기판
KR100990588B1 (ko) 랜드리스 비아를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9480172B2 (en) Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board
TW201414379A (zh) 電路板及其製作方法
US10292279B2 (en) Disconnect cavity by plating resist process and structure
KR101089986B1 (ko) 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
JP2009170561A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP5110346B2 (ja) 基板及び基板の製造方法
KR101136396B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2017135357A (ja) 印刷配線板およびその製造方法
CN107645855B (zh) 无导线电镀电路板及其制作方法
KR20180112977A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR20050065289A (ko) 동축 배선 구조를 갖는 반도체 다층 배선 기판과 그 제조방법
CN108235558B (zh) 线路板结构及其制作方法
KR20090121676A (ko) 회로 기판의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 회로 기판
CN101610635A (zh) 线路板结构及其工艺
KR20100131836A (ko) 콘넥타핀이 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
KR20140073758A (ko) 인쇄회로기판
CN115486209A (zh) 用于制造柔性印刷电路板的方法
JP5375537B2 (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JP4482613B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
KR100805450B1 (ko) 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법
KR20020090047A (ko) 손상 방지된 탭 단자를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법
KR20230100286A (ko) 다층기판 제조방법 및 이를 통하여 제작된 다층기판
KR101022096B1 (ko) 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee