CN115486209A - 用于制造柔性印刷电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性印刷电路板(FPCB)及用于制造该柔性印刷电路板的方法，并且更具体地，涉及用于制造柔性印刷电路板的方法，该方法包括：在用于制造板的一系列工艺期间形成基准标记，所述基准标记形成在所述板中；以及通过使用该基准标记作为参考点来进行外部加工，由此可以使在对板的外部进行加工时产生的加工公差最小化。

Description

用于制造柔性印刷电路板的方法
技术领域
本公开内容涉及用于制造柔性印刷电路板的方法，并且更具体地，涉及能够减小在加工柔性印刷电路板的外形时产生的加工公差的用于制造柔性印刷电路板的方法。
背景技术
近年来，随着诸如计算机、笔记本电脑、和摄像装置的电子设备的市场增长，印刷电路板作为高集成度和封装的必要关键部件的重要性在增加。
印刷电路板(PCB)根据原始印刷电路板上的电线的电路设计来支持或连接各种部件。PCB是配置电子产品的必要部件。
近年来，随着电子产品小型化和轻量化，作为一种PCB，柔性印刷电路板(FPCB)由可弯曲的柔性材料制成以允许三维布线并且能够小型化和轻量化，柔性印刷电路板(FPCB)受到关注并且已经广泛地用于诸如智能手机、摄像装置、笔记本电脑、平板电脑的中小型电子产品中。
通常，上述FPCB是通过各种工艺制造的，包括切割、钻孔、镀铜、刷洗、干膜、曝光、蚀刻、P.S.R、热压、镀金、B.B.T、外形加工和最终检查。
在这些制造工艺当中，外形加工工艺对应最终安装有FPCB的产品或设备(智能手机或笔记本电脑)的形状来加工电路板的外形，外形加工工艺在将印刷工艺中形成在电路板外部的导孔设置为参考点并且补偿距该参考点的距离的同时来执行外形加工。
然而，虽然FPCB在外形加工期间是固定的，但是由于诸如由板材料的特征柔性所引起的弯曲的卷曲发生，可能会在距参考点的距离中发生误差。
在这种情况下，由于在外形加工期间参考点不匹配，会出现其中连接器(或端子)偏向于一侧而不是在中心处的现象，并且因此电路板与连接器的接触部分未对准而接触其他连接器从而导致短路。
(专利文献1)KR10-1500435B1。
发明内容
技术问题
本公开内容提供了用于减小在加工柔性印刷电路板(FPCB)的外形时产生的加工公差的方法。
问题的解决方案
根据示例性实施方式，一种用于制造柔性印刷电路板(FPCB)的方法包括：切割步骤，将包括绝缘层和至少一个薄铜层的基膜适当地切割成符合预定标准的面板形状；钻孔步骤，对穿过基膜的所有绝缘层和薄铜层的孔进行加工；镀铜步骤，通过使用铜来对孔的内壁进行电镀；电路和参考标记形成步骤，在基膜的薄铜层上形成预定电路图案和参考标记；临时接合步骤，将覆盖膜临时地接合至其上形成有电路和参考标记的薄铜层的顶表面的预定区域；完全接合步骤，通过施加高温和高压将临时接合的覆盖膜完全地接合至基膜；表面电镀步骤，对除预定区域之外的未被覆盖膜覆盖的区域的表面进行电镀；外形加工步骤，将面板形状的板的外形加工成预定尺寸和形状。在此，外形加工步骤通过使用通过电路和参考标记形成步骤形成在FPCB中的参考标记作为参考点来加工外形。
电路和参考标记形成步骤可以包括：刷洗步骤，使薄铜层的表面粗糙；层压步骤，将干膜层压在薄铜层上以紧密接触薄铜层；曝光步骤，以要形成在紧密接触薄铜层的干膜上的参考标记和预定电路图案的形状照射UV光；显影步骤，去除未暴露于UV光且未固化的部分的干膜；蚀刻步骤，氧化并去除薄铜层上除电路图案和参考标记之外的部分；以及剥离步骤，去除残留在基膜的表面上的干膜，以在蚀刻步骤之后完成电路图案和参考标记的形成。
在一个实施方式中，通过电路和参考标记形成步骤形成的参考标记可以定位在距与连接器耦接的板的电路端子预定间隔距离内的区域上。
在另一实施方式中，通过电路和参考标记形成步骤形成的参考标记可以定位在与连接器耦接的板的电路端子的内部区域上。
更具体地，可以将参考标记设置为延伸部分，该延伸部分是通过将与板的电路端子的内部区域中的连接器引脚接触的引脚接触部分区域延伸预定长度而获得的。
根据另一示例性实施方式，一种柔性印刷电路板(FPCB)包括与连接器耦接的电路端子和参考标记，并且在加工板的外形时，形成在板中的参考标记充当参考点。
在一个实施方式中，参考标记可以形成在距电路端子预定间隔距离内的区域上。
在另一实施方式中，参考标记可以形成在电路端子的内部区域上。
电路端子可以包括延伸部分，该延伸部分是通过将与连接器引脚接触的引脚接触部分区域延伸预定长度而获得的区域。
在此，参考标记可以被设置为形成在板的电路端子中的延伸部分区域。
本公开的效果
本公开可以通过使用在FPCB内部的参考点来执行外形加工并减小FPCB的连接器(或端子)与参考点之间的距离，来使由于在外形加工期间由板的柔性所引起的卷曲发生而产生加工公差的可能性最小化。
附图说明
根据以下结合附图的描述，可以更加详细地理解示例性实施方式，在附图中：
图1是示出根据示例性实施方式的柔性印刷电路板(FPCB)的制造步骤的流程图；
图2是示出FPCB的整体形状的视图；
图3是示出电路端子的示例的放大图；
图4是示出根据示例性实施方式的参考标记的形成位置的视图；以及
图5是示出根据另一示例性实施方式的参考标记的形成位置的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式，使得本发明所属领域的普通技术人员可以容易地实施本发明的技术思想。然而，本公开内容可以以不同的形式来实施，并且不应当被解释为限于本文中阐述的实施方式。在附图中，为了清楚起见，将省略对描述本公开内容不必要的任何内容，并且另外附图中相同的附图标记表示相同的元件。
在下文中，将参照附图描述本发明构思的实施方式。
1.根据示例性实施方式的用于制造FPCB的方法
图1是示出根据示例性实施方式的用于制造柔性印刷电路板(FPCB)的方法的流程图。将参照图1描述每个工艺。
1.1.切割步骤S10
作为用于生产柔性印刷电路板产品的第一工艺，切割步骤执行如下操作：基于工作标准来切割作为FPCB的原始材料的基膜。在此，基膜包括绝缘层(PI)和薄铜(Cu)层。
在此，基膜可以具有其中薄铜(Cu)层接合至绝缘层(PI)的顶表面的结构或者其中薄铜(Cu)层接合至绝缘层(PI)的顶表面和底表面中的每一者的结构。在前者的情况下，制造单面型FPCB，而在后者的情况下，制造双面型FPCB。
1.2.钻孔步骤S20
钻孔步骤是通过使用钻头在基膜中加工孔以穿过基膜的所有绝缘层(PI)和薄铜层的步骤。
在基膜具有其中薄铜层仅接合至绝缘层(PI)的顶表面的单面结构时，可以不执行该步骤。
1.3.镀铜步骤S30
镀铜步骤是通过使用作为导体的铜对在钻孔步骤中在其中加工了孔的内壁进行电镀来施加导电性的步骤。
该步骤是在基膜具有双面结构时用于将上薄铜层和下薄铜层相对于绝缘层(PI)进行电连接的工艺。如同钻孔步骤S20，在基膜具有单面结构时，可以不执行该步骤。
1.4.电路和参考标记形成步骤S40
电路和参考标记形成步骤包括：刷洗步骤S41，使薄铜层的表面粗糙，使得干膜(光敏膜)适当地接合至基膜；层压步骤S42，通过使用热量和压力将干膜层压在薄铜层上，以紧密接触薄铜层；曝光步骤S43，以要形成在紧密附接至基膜的薄铜层的干膜上的参考标记和预定电路图案的形状照射UV光，以形成电路和参考标记；显影步骤S44，去除未暴露于UV光且未固化的部分的干膜；蚀刻步骤S45，通过使用化学制品对完成显影步骤的基膜进行处理，来氧化并去除其中薄铜层暴露的部分，即不对应于电路和参考标记的部分；以及剥离步骤S46，去除残留在基膜的表面上的干膜，以完成电路图案和参考标记的形成。
在此，由于在蚀刻步骤S45中通过UV光照射而固化的干膜具有对蚀刻步骤S45中的化学制品的抗性，所以干膜下方的薄铜层被保留为要形成的电路和参考标记。
典型FPCB制造工艺通过刷洗、层压、曝光、显影、蚀刻和剥离工艺在基膜上仅形成电路图案。然而，在示例性实施方式中，在如上所述形成电路的工艺中附加地形成参考标记。在将稍后描述的外形加工步骤S100中加工外形时，将在该工艺中形成的参考标记用作参考点。
在此，可以根据以下两个实施方式来设置要通过上述工艺形成的参考标记的位置。
<实施方式1>
图2是示出包括与连接器耦接的典型FPCB电路端子的柔性印刷电路板的整体外观的视图，以及图3是示出FPCB电路端子的放大图。
在实施方式1的情况下，如图4所示，参考标记可以形成为邻近FPCB电路端子。在曝光步骤S43中，在紧密接触基膜的薄铜层的干膜上照射UV光时，可以通过以以下形状照射UV光来在薄铜层上形成预定电路图案和参考标记：该形状被实现为除预定电路图案之外，还包括设置在距FPCB电路端子预定间隔距离内的区域中的任何一个位置上的参考标记。
<实施方式2>
实施方式2可以形成要定位在FPCB电路端子中的参考标记。可以通过如实施方式1的在曝光步骤S43中以预定电路图案和参考标记的形状照射UV光的相同方法形成预定电路图案和参考标记，但是实施方式2在形状上不同于实施方式1。
虽然在实施方式1中通过设置为邻近FPCB电路端子的形状来实现参考标记，但是如图5所示，在实施方式2中通过设置在FPCB电路端子中的形状来实现参考标记。
在这种情况下，具体地，当实现包括预定电路图案和参考标记的形状时，通过在其宽度方向上延伸预定长度的延伸部分的形状来实现接触FPCB电路端子中的端子引脚的引脚接触部分区域，并且将其设置为参考标记。即，当将UV光照射至具有包括预定电路图案和延伸部分的形状的基膜的薄铜层时，可以在薄铜层上形成预定电路图案和设置在FPCB电路端子中的参考标记。
如上所述，与在加工FPCB的外形时参考点定位在FPCB外部的典型情况不同，根据示例性实施方式，在板上形成电路图案的一系列工艺中，通过形成除电路图案之外的参考点，将参考点定位在FPCB中。
在此，虽然在图4和图5中参考标记具有圆形形状，但是示例性实施方式不限于此。例如，参考标记可以具有各种形状，例如三角形形状或矩形形状。
1.5.临时接合步骤S50
临时接合步骤是将覆盖膜临时地接合至其上完全地执行了电路和参考标记形成步骤S40的FPCB产品的步骤。在此，覆盖膜用于保护电路并且形成绝缘层作为FPCB保护膜。
在此，当临时地接合覆盖膜时，将要在表面电镀步骤S70中通过金来电镀的预定区域排除在外，以便暴露电路，并且预定区域是指焊接区域。
1.6.完全接合步骤S60
完全接合步骤是通过施加高温和高压将基膜完全地接合至在临时接合步骤中临时接合的覆盖膜的步骤。在此，在施加高温和高压之前，执行将插入纸(纸)插入在通过电路图案和参考标记形成步骤S40腐蚀的薄铜层之间的典型工艺(层压工艺)，以在临时地接合覆盖膜的状态下保护基膜免受高温和高压。
1.7.表面电镀步骤S70
在完成接合步骤S60之后，执行通过使用金对未被覆盖膜覆盖的区域——即在临时接合步骤S50中暴露电路(薄铜层)作为焊接区域的区域——的表面进行电镀的工艺。
1.8.印刷步骤S80
在镀金步骤之后，执行印刷要在FPCB产品上显示的产品信息(例如客户名称、最终产品代码、部件编号、部件位置和额定能力)的工艺。
1.9.异常状态检查步骤S90
该步骤是检查FPCB的电气功能是正常还是异常以确保电信号特性的步骤。由于FPCB形成用作电线的电路，因此该步骤检查通过电路和参考标记形成步骤S40形成的电路图案是正常还是异常。用于检查FPCB的电气功能是正常还是异常的方法可以通过对FPCB施加电流来执行，以检查诸如开路或短路的电气功能是正常还是异常。
1.10.外形加工步骤S100
外形加工步骤是通过使用模具来加工以将具有面板形状的FPCB产品的外形加工成预定尺寸和形状的步骤。
与通过使用形成在FPCB外部的导孔作为参考点来加工外形的典型方法不同，根据示例性实施方式的外形加工步骤通过使用通过电路图案和参考标记形成步骤S40形成在FPCB中的参考标记作为参考点来加工外形。
如上所述，根据示例性实施方式，在用于在FPCB上形成电路图案的一系列工艺中，具体地，在邻近与端子(或连接器)耦接的FPCB电路端子的位置处或在该区域内部，将参考标记附加地形成在FPCB中，并且在加工外形时通过使用参考标记作为参考点来执行外形加工，以使在加工外形时产生的公差最小化，从而提高FPCB产品的生产效率。
2.根据示例性实施方式的FPCB
根据示例性实施方式的FPCB与典型FPCB的不同之处在于，根据示例性实施方式的FPCB包括通过在FPCB中形成电路图案的一系列工艺附加地形成的参考标记，该参考标记如上所述在加工外形时充当参考点，而典型FPCB通过使用形成在FPCB外部的导孔作为参考点来执行外形加工。
形成在FPCB中的参考标记可以定位在与FPCB电路端子间隔预定距离的区域中，以邻近与端子(或连接器)耦接的FPCB电路端子，如图4所示的实施方式1，或者定位在FPCB电路端子中，如图5所示的实施方式2。具体地，在实施方式2的情况下，参考标记可以定位在接触FPCB电路端子中的端子(或连接器)的区域中。
参考标记是与电路不同并且在蚀刻步骤S45中保留的薄铜部分。通过一系列工艺，参考标记可以如图4所示形成在邻近电路端子的位置处或者如图5所示形成在电路端子中的位置处，所述一系列工艺包括：工艺S43，以要形成在紧密接触薄铜层的干膜上的预定电路图案和参考标记的形状照射UV光；工艺S44，剥离未暴露于UV光且未固化的部分的干膜；以及工艺S45，氧化并去除不对应于电路图案和参考标记的部分。
根据示例性实施方式的FPCB包括设置为邻近FPCB电路端子或设置在FPCB电路端子中的参考标记，并且在加工外形时该参考标记充当参考点以比典型情况下更多地减小FPCB产品与参考点之间的距离，以使在外形加工期间由各种因素(例如由作为FPCB的特性的柔性所引起的卷曲生成)产生的加工公差最小化。
如上所述，已经针对上述实施方式具体描述了本发明的技术思想，但是应当注意，提供上述实施方式仅用于说明而不是限制本发明。可以提供各种实施方式以使本领域技术人员理解本发明的范围，但本发明不限于此。

Claims (10)

1.一种用于制造柔性印刷电路板(FPCB)的方法，包括：
切割步骤，将包括绝缘层和至少一个薄铜层的基膜适当地切割成符合预定标准的面板形状；
钻孔步骤，对穿过所述基膜的所有绝缘层和薄铜层的孔进行加工；
镀铜步骤，通过使用铜来对所述孔的内壁进行电镀；
电路和参考标记形成步骤，在所述基膜的所述薄铜层上形成预定电路图案和参考标记；
临时接合步骤，将覆盖膜临时地接合至其上形成有所述电路和所述参考标记的所述薄铜层的顶表面的预定区域；
完全接合步骤，通过施加高温和高压将所述临时接合的覆盖膜完全接合至所述基膜；
表面电镀步骤，对除预定区域之外的未被所述覆盖膜覆盖的区域的表面进行电镀；
外形加工步骤，将所述面板形状的板的外形加工成预定尺寸和形状，
其中，所述外形加工步骤通过使用通过所述电路和参考标记形成步骤形成在所述FPCB中的参考标记作为参考点来加工所述外形。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路和参考标记形成步骤包括：
刷洗步骤，使所述薄铜层的表面粗糙；
层压步骤，将干膜层压在所述薄铜层上以紧密接触所述薄铜层；
曝光步骤，以要形成在紧密接触所述薄铜层的所述干膜上的参考标记和预定电路图案的形状照射UV光；
显影步骤，去除未暴露于所述UV光且未固化的部分的所述干膜；
蚀刻步骤，氧化并去除所述薄铜层上除所述电路图案和所述参考标记之外的部分；以及
剥离步骤，去除残留在所述基膜的表面上的所述干膜，以在所述蚀刻步骤之后完成所述电路图案和所述参考标记的形成。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，通过所述电路和参考标记形成步骤形成的所述参考标记定位在距与连接器耦接的所述板的电路端子预定间隔距离内的区域上。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，通过所述电路和参考标记形成步骤形成的所述参考标记定位在与连接器耦接的所述板的电路端子的内部区域上。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述参考标记设置为延伸部分，所述延伸部分是通过将与所述板的电路端子的内部区域中的连接器引脚接触的引脚接触部分区域延伸预定长度而获得的。
6.一种柔性印刷电路板(FPCB)，包括：与连接器耦接的电路端子；以及参考标记，
其中，在加工所述板的外形时，形成在所述板中的所述参考标记充当参考点。
7.根据权利要求6所述的FPCB，其中，所述参考标记形成在距所述电路端子预定间隔距离内的区域上。
8.根据权利要求6所述的FPCB，其中，所述参考标记形成在所述电路端子的内部区域上。
9.根据权利要求8所述的FPCB，其中，所述电路端子包括延伸部分，所述延伸部分是通过将与连接器引脚接触的引脚接触部分区域延伸预定长度而获得的区域。
10.根据权利要求9所述的FPCB，其中，所述参考标记被设置为形成在所述板的电路端子中的延伸部分区域。
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