KR20050025860A - 다층 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 패턴(33)이 형성된 절연층(31)의 표면 전체에 무전해도금층(35)이 형성된 코어재(30)를 제공하는 단계와, 상기 무전해도금층(35)이 형성된 패턴(33)에 연결돌기(40)를 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층(35)을 제거하여 절연층(31) 상에 형성된 패턴(33)을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와, 상기 연결돌기(40)의 적어도 상면이 노출되게 절연층(31)상에 별도의 절연층(42)을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기(40)와 절연층(42) 상에 패턴(33)의 형성을 위한 금속층(45)을 제공하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지고 인쇄회로기판의 제조공정이 간소화되는 이점이 있다.

Description

다층 인쇄회로기판의 제조방법{Multi-layer PCB making method}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연결돌기를 통해 서로 인접하는 상하층의 회로패턴이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

상하층의 회로패턴들을 상호 전기적으로 도통시키기 위한 방법은 관통홀(Through Hole) 혹은 비어홀(Via Hole) 등을 이용하는 방법이 사용되거나, 원추 형상의 연결돌기인 도체범프를 사용하는 방법이 있다.

도 1에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법이 순차적으로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 베이스재(10)는 제1,2 구리층(11,12)의 사이에 에칭레지스트층(13)이 구비되어 형성된다. 상기 에칭레지스트층(13)은 니켈재질이다. 상기 에칭레지스트층(13)의 일면에 형성되는 제1 구리층(11)은 서로 인접하는 상하층의 회로패턴을 전기적으로 연결하기 위한 연결돌기(16)를 형성하기 위한 것으로 상대적으로 두께가 두껍다. 상기 제2 구리층(12)은 회로패턴이 형성되는 부분으로 상대적으로 두께가 얇게 형성된다.(도 1a 참고)

상기 제1 구리층(11)을 현상,노광, 에칭하여 연결돌기(16)를 형성한다. 이때, 상기 연결돌기(16)는 에칭이 순차적으로 진행되므로 기저부가 선단부에 비해 상대적으로 직경이 크게 형성되어 정확하게는 원추형상으로 된다. 한편, 상기 제2 구리층(12)은 상하면의 에칭레지스트층(13)에 의해 보호되어 에칭액은 상기 제2 구리층(12)에는 침투하지 못한다. 이와 같이 제1 구리층(11)이 선택적으로 제거되어 연결돌기(16)가 형성된 것이 도 1b에 도시되어 있다.

다음으로, 상기 연결돌기(16)가 구비된 제2구리층(12) 상에 프리프레그필름(17)을 도포한다. 상기 프리프레그필름(17)은 반경화상태의 것으로, 상기 연결돌기(16)가 이를 관통하게 된다. 상기 연결돌기(16)가 상기 프리프레그필름(17)을 관통하여 돌출된 부분은 연마에 의해 제거되어 평탄하게 된다. 이와 같은 상태가 도 1c에 도시되어 있다.

한편, 도 1d에 도시된 바와 같이, 소정 면적을 가지는 판상의 절연층(21)의 양측 표면에 구리층(22)을 구비한 코어재(20)에서 상기 구리층(22)을 선택적으로 제거하여 패턴(23)을 형성한다. 이와 같이 패턴(23)이 형성되어 있는 상태가 도 1e에 도시되어 있다.

상기와 같이 연결돌기(16)가 형성된 베이스재(10)를 상기 코어재(20)의 상하면에 위치시키고 고온상태에서 가압하여 도 1f에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판을 형성한다. 이때, 상기 연결돌기(16)는 상기 코어재(20)의 패턴(23)에 접합된다. 이와 같은 과정에서 상기 프리프레그필름(17)은 완전히 경화된다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 상기 베이스재(10)와 코어재(20)는 고온상태에서 가압되어 서로 접착되는데, 접착과정의 압력에 의해 상기 패턴(23)이나 절연층(21)에 손상이 발생하게 된다.

다시 말해, 접착을 위한 압력이 상기 연결돌기(16)를 통해 상기 패턴(23)에 집중됨으로 인해 상기 패턴(23)이 휘거나 상기 절연층(21)에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.

그리고, 종래 기술에서는 연결돌기(16)를 코어재(20)와 별개로 형성하므로 인해 코어재(20)의 상면과 하면에 각각 연결되는 연결돌기(16)를 별개로 제작하여야 한다. 따라서, 인쇄회로기판의 제조공정이 복잡해지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 연결돌기로 인접하는 패턴층 사이의 전기적 연결이 이루어지는 인쇄회로기판의 제조과정에서 불량발생을 최소화하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 연결돌기를 구비하는 인쇄회로기판의 제조공정을 간소화하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 패턴이 형성된 절연층의 표면 전체에 무전해도금층이 형성된 코어재를 제공하는 단계와, 상기 무전해도금층이 형성된 패턴에 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층을 제거하여 절연층 상에 형성된 패턴을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와, 상기 연결돌기의 적어도 상면이 노출되게 절연층상에 별도의 절연층을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기와 절연층 상에 패턴의 형성을 위한 금속층을 제공하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 코어재를 제공하는 단계는 절연층의 표면에 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계와, 상기 패턴과 절연층을 덮도록 무전해도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 연결돌기를 형성하는 단계는 상기 무전해도금층상에 감광층을 형성하는 단계와, 상기 감광층을 선택적으로 제거하고 연결돌기를 도금으로 형성하는 단계와, 상기 감광층을 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 연결돌기는 전해도금공정을 통해 형성된다.

상기 감광층은 드라이필름이 사용되고, 상기 별도의 절연층은 프리프레그 라미네이션이 사용된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 인쇄회로기판의 제조과정에서 패턴이나 절연층이 가압력에 의해 손상되는 것이 방지되고 인쇄회로기판의 제조공정이 상대적으로 간소화되는 이점이 있다.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 코어재(30)는 소정 면적을 가지는 판상의 절연층(31)의 표면에 금속층(32)이 구비된다. 이와 같은 코어재(30)의 구성은 도 2a에 잘 도시되어 있다.

다음으로, 상기 코어재(30)의 금속층(32)을 선택적으로 제거하여, 도 2b에 도시된 바와 같이, 패턴(33)을 상기 절연층(31)의 표면에 형성한다. 상기 금속층(32)을 선택적으로 제거하여 패턴(33)을 형성하는 방법은, 예를 들면 노광, 현상, 에칭을 포함하는 공정을 통해 이루어질 수 있다.

상기 패턴(33)을 형성한 후에는, 상기 패턴(33)이 형성된 코어재(30)의 표면 전체에 무전해도금층(35)을 형성한다. 상기 무전해도금층(35)은 무전해도금공정으로 수행되므로 상기 패턴(33)의 표면 뿐만 아니라 노출된 절연층(31)의 표면에도 형성된다. 따라서, 상기 코어재(30)의 표면전체에 무전해도금층(35)이 형성되고, 상기 패턴(33)들은 모두 상기 무전해도금층(35)에 의해 전기적으로 연결된 상태가 된다. 이와 같은 상태가 도 2c에 도시되어 있다.

상기 무전해도금층(35)을 형성한 후에는, 도 2d에 도시된 바와 같이, 코어재(30)의 표면 전체에 감광층(37)을 형성한다. 상기 감광층(37)으로는 드라이필름을 사용할 수 있다. 상기 감광층(37)은 선택적 제거를 위해 광을 사용할 수 있는 재질이라면 반드시 드라이필름이 아니어도 된다.

상기 감광층(37)을 선택적으로 제거하여 연결윈도우(38)를 형성한다. 상기 연결윈도우(38)는 상기 감광층(37)의 일부를 선택적으로 제거하여 상기 무전해도금층(35)이 노출되도록 한다. 이를 위해 광을 상기 감광층(37)에 조사하고 현상과 제거과정을 거치게 된다. 이와 같이 연결윈도우(38)가 감광층(37)에 형성된 상태가 도 2e에 도시된다.

다음으로, 상기 연결윈도우(38)에 연결돌기(40)를 형성한다. 상기 연결돌기(40)는 도금공정을 통해 형성된다. 상기 연결돌기(40)는 전해도금공정을 통해 형성된다. 상기 연결돌기(40)는 상기 패턴(33)과 전기적으로 연결된다. 이와 같은 상태가 도 2f에 도시되어 있다.

상기 연결돌기(40)를 형성한 후에는 상기 감광층(37)을 제거한다. 상기 감광층(37)을 제거함에 의해, 도 2g에 도시된 바와 같이, 연결돌기(40)와 상기 무전해도금층(35)이 모두 노출된다.

다음으로는 상기 무전해도금층(35)을 선택적으로 제거한다. 즉, 상기 패턴(33)부분의 일부를 제외한 나머지 부분의 무전해도금층(35)을 소프트에칭을 통해 제거한다. 이와 같이 무전해도금층(35)을 제거함에 의해 상기 패턴(33)들이 모두 전기적으로 연결되지 않고 선택적으로 연결된 상태가 된다.(도 2h 참고)

상기 무전해도금층(35)을 제거한 후에는, 별도의 절연층(42)을 형성한다. 상기 절연층(42)은 상기 연결돌기(40)의 상단정도까지 형성된다. 상기 절연층(42)은 대략 상기 연결돌기(40)의 상면만이 노출된 정도의 높이로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 상태가 도 2i에 도시되어 있다.

그리고, 상기 연결돌기(40)가 노출되어 있는 절연층(42)상에 금속층(45)을 형성한다. 이는 금속박막을 위치시키고 프레스가 가압하여 금속층(45)이 상기 연결돌기(40)에 부착되도록 하는 것이다. 이와 같은 상태가 도 2j에 도시되어 있다.

한편, 상기 금속층(45)은 노광, 현상, 에칭등의 공정을 통해 선택적으로 패턴이 형성되는 부분이다. 본 발명에서는 금속층(45)을 패턴으로 형성하는 이후의 공정 설명은 편의상 생략했는데, 형성된 패턴의 보호와 절연을 위해 포토솔더레지스트를 도포하고 외부와의 연결을 위한 패턴의 표면에 금도금층을 형성하는 등의 공정이 더 진행될 수 있다.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 작용을 상세하게 설명한다.

본 발명에서는 상하층에 구비되는 패턴(패턴(33)과 금속층(45)에 형성되는 패턴)을 전기적으로 연결하기 위한 연결돌기를 별도의 공정을 통해 형성하지 않고 코어재(30) 상에 차례로 형성하고 있다.

즉, 상기 코어재(30)에 형성된 패턴(33)에 도금공정을 통해 연결돌기(40)를 적층형성하도록 하고 있다. 따라서, 별도로 연결돌기(40)와 패턴(33)을 연결시키기 위한 공정을 수행하지 않아도 되는 것이다.

이때, 상기 연결돌기(40)를 형성하기 위한 도금공정에서 전원의 공급을 위해 무전해도금층(35)을 형성하고, 상기 무전해도금층(35)을 연결돌기(40)를 형성하기 위한 공정 후에 제거하게 된다.

이와 같은 구성의 본 발명에서는 상기 연결돌기(40)가 상기 절연층(31) 상에 형성되는 패턴(33)과 금속층(45)을 선택적으로 제거하여 형성되는 패턴 사이의 전기적 연결을 수행하게 된다.

한편, 본 발명에서 상기 무전해도금층(35)은 연결돌기(40)의 형성을 위한 도금공정에서 사용되는 것으로, 추후에 소프트에칭에 의해 제거되는 것인데, 반드시 도금공정으로 형성하여야 하는 것은 아니다. 즉, 도금을 위한 전원을 공급할 수 있는 일반적인 도전층으로 형성하면 된다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 상하층의 전기적 연결을 위한 연결돌기를 도금공정을 통해 패턴과 전기적 연결이 되도록 적층 형성한다. 따라서, 연결돌기를 패턴에 가압하여 연결하지 않아도 되므로 패턴이나 패턴이 위치되는 절연층의 손상이 발생하지 않아 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지는 효과를 기대할 수 있다.

그리고, 연결돌기는 도금공정을 통해 코어재에 적층형성하도록 구성되므로 연결돌기가 구비되는 베이스재를 별도로 제작하여야 하는 공정이 생략되므로 상대적으로 인쇄회로기판의 제조공정이 간소화되는 효과도 기대할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 제조공정도.

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 순차적으로 보인 제조공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

30: 코어재 31: 절연층

32: 금속층 33: 패턴

35: 무전해도금층 37: 감광층

38: 연결윈도우 40: 연결돌기

45: 금속층

Claims (6)

1. 패턴이 형성된 절연층의 표면 전체에 무전해도금층이 형성된 코어재를 제공하는 단계와,

   상기 무전해도금층이 형성된 패턴에 연결돌기를 형성하는 단계와,

   상기 무전해도금층을 제거하여 절연층 상에 형성된 패턴을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와,

   상기 연결돌기의 적어도 상면이 노출되게 절연층상에 별도의 절연층을 형성하는 단계와,

   상기 연결돌기와 절연층 상에 패턴의 형성을 위한 금속층을 제공하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 코어재를 제공하는 단계는,

   절연층의 표면에 금속층을 형성하는 단계와,

   상기 금속층을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계와,

   상기 패턴과 절연층을 덮도록 무전해도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연결돌기를 형성하는 단계는,

   상기 무전해도금층상에 감광층을 형성하는 단계와,

   상기 감광층을 선택적으로 제거하고 연결돌기를 도금으로 형성하는 단계와,

   상기 감광층을 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 연결돌기는 전해도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 감광층은 드라이필름이 사용됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 별도의 절연층은 프리프레그 라미네이션이 사용됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.