JP2012129389A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備える。
【解決手段】プリント配線板100は、ベースフィルム1と、パターン形成された導電パターン2と、これらの上に貼着されたカバーレイ3とを備える。導電パターン2の先端側は端子部5となり、この端子部5の周囲にアライメント用マーク8を備える。また、端子部5の近傍にダミーパターン6を備える。端子部5上のカバーレイ3は、アライメント用マーク8を用いたレーザ加工により開口されて開口部7が形成され、この開口部7内にて露出した端子部5上とダミーパターン6上のカバーレイ3上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド4が印刷形成される。パッド4の印刷面は平坦であり、開口部7間のカバーレイ3が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線板100は、ベースフィルム1と、パターン形成された導電パターン2と、これらの上に貼着されたカバーレイ3とを備える。導電パターン2の先端側は端子部5となり、この端子部5の周囲にアライメント用マーク8を備える。また、端子部5の近傍にダミーパターン6を備える。端子部5上のカバーレイ3は、アライメント用マーク8を用いたレーザ加工により開口されて開口部7が形成され、この開口部7内にて露出した端子部5上とダミーパターン6上のカバーレイ3上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド4が印刷形成される。パッド4の印刷面は平坦であり、開口部7間のカバーレイ3が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。
【選択図】図1
Description
この発明は、電子部品等と接続される端子部を有するプリント配線板及びその製造方法に関する。
メタルドームのキーパッドやZIF(Zero Insertion Force)コネクタ端子などの他の電子部品と電気的に接続される接点を備えたプリント配線板が知られている。プリント配線板における端子部には、機械的な衝撃に対する耐久性や温度変化に対する耐熱性、使用環境下での耐湿性や耐腐食性などの様々な特性が要求される。
一般的に、このようなプリント配線板の導電パターンからなる回路には、腐食しやすい銅箔が用いられているため、例えばカーボン印刷処理等の導電性印刷パターンで被覆することがなされている(特許文献1)。
しかしながら、近年、端子部における配列ピッチの微細化に伴い、端子部と導電性印刷パターン位置との対応を取るのが益々困難になりつつある。特に、プリント配線板がポリイミド等の樹脂の場合、熱処理によって寸法が変化し、これに伴って端子部の位置も熱処理前と比較してズレが発生する。このため、狭ピッチの端子への導電性印刷パターン形成は極めて困難なものとなる。
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明に係るプリント配線板は、可撓性基板と、前記可撓性基板に形成された複数の端子部を有する導電パターンと、前記可撓性基板の前記複数の端子部の周囲に設けられたアライメント用マークと、前記可撓性基板上に前記複数の端子部を覆うように形成されたカバーレイと、前記カバーレイの前記端子部上の所定箇所に、前記アライメント用マークの位置に基づき端子部毎に形成された開口部と、前記開口部内で露出する前記端子部と接続され前記カバーレイ上に跨るように形成された導電性印刷パターンとを備えたことを特徴とする。
この発明に係るプリント配線板は、アライメント用マークの位置に基づきカバーレイ形成後に形成された開口部を介して、端子部に接続されると共にカバーレイ上に跨るように導電性印刷パターンが形成されているので、開口部側面のカバーレイが壁部となると共に導電パターンやカバーレイ等の伸縮による開口部の位置ずれがなく導電性印刷パターンの滲みを確実に防止することができる。これにより、信頼性の高い端子部を有すると共に高耐久性を備えたプリント配線板を安価に製造することができる。
なお、前記可撓性基板上の前記複数の端子部の近傍にダミーの導電パターンが形成されていてもよい。また、前記導電性印刷パターンは、例えばカーボンフィラーを含む。
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、可撓性基板上に複数の端子部を有する導電パターンを形成すると共に、前記複数の端子部の周囲にアライメント用マークを形成する回路形成工程と、前記可撓性基板上に前記複数の端子部を覆うようにカバーレイを熱処理により形成するカバーレイ形成工程と、前記アライメント用マークの位置に基づき、前記カバーレイの前記各端子部に対応する箇所にレーザにより端子部毎に開口部を形成する開口部形成工程と、前記開口部内で露出する前記端子部上と前記カバーレイ上とに跨るように前記端子部に接続される導電性印刷パターンを形成する印刷パターン形成工程とを備えたことを特徴とする。
本発明においては、可撓性基板上で複数の端子部がカバーレイによって覆われ、端子部の周囲に設けられたアライメント用マークの位置に基づいて、カバーレイの各端子部に対応する位置に例えばレーザにより開口部が形成される。アライメント用マークは、可撓性基板の熱による変形に応じてその位置を変化させるので、開口部の位置も可撓性基板の変形に応じて変化し、各端子部上に正確に開口する。したがって、開口部に臨んで形成される導電性印刷パターンは、開口部間に存在するカバーレイによって互いに短絡するのが防止される。
本発明によれば、プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備えることができる。
以下に、添付の図面を参照して、この発明に係るプリント配線板及びその製造方法の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の一部を示す上面図である。図2は、図1のA−A’断面図である。図1及び図2に示すように、プリント配線板100は、絶縁性の樹脂材料からなるベースフィルム1と、このベースフィルム1上に積層形成された箔材をパターン形成してなる導電パターン2とを備える。
また、プリント配線板100は、導電パターン2上にベースフィルム1を覆うように貼着されたカバーレイ3と、図示しない電子部品等との接続用の導電性印刷パターンからなるパッド4とを備える。ベースフィルム1は、例えばPET、PEN、PI、PA等からなり、導電パターン2は、銅、銅合金又はアルミニウム等の導電材料からなる。
カバーレイ3は、例えばPIフィルム等に熱硬化性の接着剤が付加された構造からなり、導電パターン2を含むベースフィルム1上の全面に熱処理により形成(貼着)される。導電パターン2の先端側は端子部5を構成し、この端子部5の先端側の近傍には、導電パターン2と同じ厚さの矩形板状のベタパターンからなるダミーの導電パターン(以下、「ダミーパターン」と呼ぶ)6が形成されている。このダミーパターン6により、カバーレイ3の表面は平坦な状態となる。
また、端子部5の周囲には、円柱状のアライメント用マーク8が形成されている。パッド4は、カーボンフィラーを含むカーボンペースト等を印刷形成してなる。このパッド4は、端子部5と開口部7を介して接続される。開口部7は、カバーレイ3における端子部5上の所定箇所に、アライメント用マーク8の位置に基づく寸法合わせがされた上でレーザ加工により開口された構造からなる。
端子部5は、従来のものよりも端子長が短く形成され、ダミーパターン6は、他の導電パターン2とは電気的に絶縁された構造からなる。また、開口部7は、CO2レーザやUV−YAGレーザ等を用いて形成される。このように構成されたプリント配線板100は、パッド4が従来技術のような段差のない状態の平坦な印刷面であるカバーレイ3上及び開口部7の端子部5上に印刷形成される。
また、開口部7間のカバーレイ3が隣接する端子部5間の側壁として機能する。このため、パッド4の形成時にカーボンペーストが滲んで端子部5間が配線不良となることはない。そして、開口部7は、アライメント用マーク8の位置に基づいて精度良く形成されるので、微細な回路を容易に形成することができる。
従って、プリント配線板100は、配線自由度が高く、端子部5の信頼性も非常に高いものとなる。更に、ダミーパターン6が形成されているので、機械的強度が高く、高耐久性を実現することができる。また、各部の材料は安価なものであるため、プリント配線板100を安価に製造することができる。
図3は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法による製造処理手順を示すフローチャートである。図4〜図7は、この製造方法による製造工程の一部を説明するための図である。なお、以降において、既に説明した部分と重複する箇所には同一の符号を附して説明を省略することがある。
図3に示すように、プリント配線板100は、例えば次のように製造される。まず、図4(a)及び(b)に示すように、ベースフィルム1に銅箔2aを積層形成した銅張積層板(CCL)を準備する(ステップS100)。次に、図5(a)及び(b)に示すように、銅箔2aをパターン形成してベースフィルム1上に導電パターン2、ダミーパターン6、アライメント用マーク8等の回路を形成する(ステップS102)。
そして、図6(a)及び(b)に示すように、ベースフィルム1上に導電パターン2等を覆うようにカバーレイ3を貼着してキュアし(ステップS104)、図7(a)及び(b)に示すように、アライメント用マーク8の位置に基づき導電パターン2の先端側にレーザ加工(ステップS106)により開口部7を形成して端子部5を露出させる。
最後に、開口部7内の端子部5上及びダミーパターン6上のカバーレイ3を跨るようにカーボンペーストを印刷(ステップS108)してパッド4を形成すれば、図1及び図2に示すようなプリント配線板100を製造することができる。ここで、上記ステップS106におけるレーザ加工による開口部7の形成は、次のように行われる。
図8は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板における寸法補正計算を説明するための図である。図9は、同プリント配線板における寸法補正後の開口部形成を説明するための図である。図10は、同プリント配線板の開口部の座標の設計値を示す図である。上記ステップS102にて導電パターン2等を形成したときや、ステップS104にてカバーレイ3を貼着・キュアしたときに、ベースフィルム1やカバーレイ3の寸法が変化し、これに伴い導電パターン2の寸法が変化することがある。
このような場合に、設計値のみを用いて開口部7を形成すると、開口部と導電パターンとの位置にずれが生じ、開口精度を維持することが困難となることがある。そして、このような設計精度のみでプリント配線板を製造すると、種々の不具合が出ることが想定されるため、本実施形態に係るプリント配線板100では、アライメント用マーク8を用いた寸法補正計算を行って、開口部7を形成するようにしている。
具体的には、図8に示すように、カメラ20により例えば4つのアライメント用マーク8を認識し、アライメント用マーク8間の距離X1,X2,Y1,Y2を実測値として算出する。ここでは、φ0.5mmの円柱状のアライメント用マーク8が用いられている。そして、これらの実測値から設計値に基づき寸法変化率を算出し、この寸法変化率をレーザ加工プログラムの補正値として用いる。算出される寸法変化率の一例を、以下の表1に示す。
上記表1からも明らかなように、距離X1,X2の設計値が10mm、距離Y1,Y2の設計値が40mmであるときに、距離X1の実測値が10.03mmのときはその変化率は0.3000%となる。また、距離X2の実測値が10.03mmのときはその変化率は0.2000%となる。そして、これらの変化率平均は0.2500%となる。
同様に、距離Y1の実測値が40.15mmのときはその変化率は0.3750%となり、距離Y2の実測値が40.13mmのときはその変化率は0.3250%となる。そして、これらの変化率平均は0.3500%となる。そこで、図9に示すように、上記補正値を加味してレーザ照射部10からレーザ光Lを端子部5上のカバーレイ3上に照射して開口部7を形成することで、導電パターン2の寸法変化に対応した開口部7を正確に形成することができる。
例えば、形成される開口部7の座標の設計値が、図10に示すように、A点(2,2)、B点(2,35)、C点(4,35)及びD点(4,2)である場合、上記変化率平均を用いた補正後の加工座標は、次の表2に示すようなものとなる。
すなわち、上記表2からも明らかなように、A点(2,2)は補正後に(2.005,2.007)の座標となり、B点(2,35)は補正後に(2.005,35.1225)の座標となる。同様に、C点(4,35)は補正後に(4.01,35.1225)の座標となり、D点(4,2)は補正後に(4.01,2.007)の座標となる。
従って、本実施形態に係る製造方法における上記ステップS106でのレーザ加工においては、プリント配線板100の寸法変化に対応した開口部7を精度良く形成することができる。これにより、端子部5(及びパッド4)の信頼性を非常に高くすることができ、結果的に信頼性の高いプリント配線板100を製造することができる。
以下、本実施形態に係るプリント配線板100の実施例について説明する。本実施例に係るプリント配線板は、次のような条件の部材を用いて製造される。なお、比較例として、同様な条件の部材を用いて従来技術(2)のプリント配線板を製造した。CCLは片面板で、銅箔厚が18μm、ベースフィルム厚が25μmにて構成され、カバーレイはPIフィルム厚が12.5μm、接着剤厚が25μmにて構成されたものを用いた。
また、0.5mmピッチで形成された端子部上を含めて開口部及びカバーレイ上に形成されるパッドは、カーボンペーストを印刷することにより形成した。各端子部のL/Sは100μm/400μmであり、端子部の並列方向の開口部の開口幅を350μm、同方向のパッド幅を300μmとして、それぞれサンプルを100pcsずつ製造し、プリント配線板完成後に外観検査によりカーボンペーストの滲みの有無による不良率を比較した。
その結果、比較例は、良品が18pcsで不良品が82pcsとなり、不良率は82%となった。一方、実施例は、良品が100pcsで不良品が0pcsとなり、不良率は0%となった。以上のことからも、本実施形態に係るプリント配線板は、高い信頼性を実現することが判明した。
1 ベースフィルム
2 導電パターン
2a 銅箔
3 カバーレイ
4 パッド
5 端子部
6 ダミーパターン
7 開口部
8 アライメント用マーク
10 レーザ照射部
100 プリント配線板
2 導電パターン
2a 銅箔
3 カバーレイ
4 パッド
5 端子部
6 ダミーパターン
7 開口部
8 アライメント用マーク
10 レーザ照射部
100 プリント配線板
Claims (6)
- 可撓性基板と、
前記可撓性基板に形成された複数の端子部を有する導電パターンと、
前記可撓性基板の前記複数の端子部の周囲に設けられたアライメント用マークと、
前記可撓性基板上に前記複数の端子部を覆うように形成されたカバーレイと、
前記カバーレイの前記端子部上の所定箇所に、前記アライメント用マークの位置に基づき端子部毎に形成された開口部と、
前記開口部内で露出する前記端子部と接続され前記カバーレイ上に跨るように形成された導電性印刷パターンとを備えた
ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記可撓性基板上の前記複数の端子部の近傍にダミーの導電パターンが形成されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記導電性印刷パターンは、カーボンフィラーを含むことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板。
- 可撓性基板上に複数の端子部を有する導電パターンを形成すると共に、前記複数の端子部の周囲にアライメント用マークを形成する回路形成工程と、
前記可撓性基板上に前記複数の端子部を覆うようにカバーレイを熱処理により形成するカバーレイ形成工程と、
前記アライメント用マークの位置に基づき、前記カバーレイの前記各端子部に対応する箇所にレーザにより端子部毎に開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部内で露出する前記端子部上と前記カバーレイ上とに跨るように前記端子部と接続される導電性印刷パターンを形成する印刷パターン形成工程とを備えた
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記回路形成工程では、前記可撓性基板上の前記複数の端子部の近傍にダミーの導電パターンを更に形成することを特徴とする請求項4記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記導電性印刷パターンは、カーボンフィラーを含むことを特徴とする請求項4又は5記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010280266A JP2012129389A (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
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JP2010280266A JP2012129389A (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=46646113
Family Applications (1)
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JP2010280266A Pending JP2012129389A (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
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Cited By (2)
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WO2021256790A1 (ko) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 연성인쇄회로기판의 제조 방법 |
CN115038255A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-09 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 柔性电路板的覆盖膜的开窗方法 |
-
2010
- 2010-12-16 JP JP2010280266A patent/JP2012129389A/ja active Pending
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WO2021256790A1 (ko) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 연성인쇄회로기판의 제조 방법 |
CN115038255A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-09 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 柔性电路板的覆盖膜的开窗方法 |
CN115038255B (zh) * | 2022-06-27 | 2024-02-27 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 柔性电路板的覆盖膜的开窗方法 |
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