CN115038255B - 柔性电路板的覆盖膜的开窗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及柔性电路板加工技术领域，公开了一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，该方法将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面；将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面；以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗；去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板，这样，在覆盖膜和柔性电路板之间设置离型膜，并在使用激光切割之后再去除离型膜，可以确保激光切割覆盖膜时，不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路的完整性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法。
背景技术
在智能穿戴行业中，产品的小型化设计是行业趋势，生产商均极力缩小产品体积，并增强产品的性能，而柔性电路板的精密化设计对相关产品的集成化设计影响很大，在柔性电路板上焊接元件时，为保护柔性电路板，需要在柔性电路板表面设置防焊层，防焊层仅在焊点处开窗，以供元件焊接，现有防焊层制造工艺的对位水平低，导致防焊层开窗较大，使得柔性电路板的精密化设计难以实现，为解决这个问题，可以采用激光切割开窗的方法，激光切割精确度高，有效减小了覆盖膜开窗的对位误差。
然而，现有的激光切割开窗工艺中，先将覆盖膜与电路板压合之后再进行激光切割，容易在开窗时切割到柔性电路板，损坏柔性电路板及柔性电路板的内部电路。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，在开窗时不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路不受损坏。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，包括：
将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面；将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面；以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗；去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板。
本发明实施方式相对于相关技术而言，在对覆盖膜进行开窗前，在柔性电路板的待开窗区域的表面贴合离型膜，再将覆盖膜贴合于离型膜背离柔性电路板的表面，再以柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割覆盖膜，以对覆盖膜进行开窗，再去除离型膜，压合覆盖膜和柔性电路板，这样，在覆盖膜和柔性电路板之间设置离型膜，并在使用激光切割之后再去除离型膜，可以确保激光切割覆盖膜时，不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路不受损坏。
可选的，所述基准对位点设为多个。将基准对位点设置为多个，这样，在使用激光对覆盖膜进行切割开窗时，可以在不同位置开窗时更换基准对位点为参考点，避免采用单一基准对位点情形下的定位误差叠加，从而提高覆盖膜开窗的对位精度。
可选的，所述使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗，包括：采用激光对所述覆盖膜进行控深切割。在使用激光切割覆盖膜进行开窗时，激光使用控深切割的方式进行开窗，即设置激光的切割深度，防止切割过程中过度切割离型膜，避免去除离型膜时，离型膜断裂并遗留在覆盖膜和柔性电路板之间。
可选的，在去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板时，压合力为10-12兆帕，压合时间为100-120秒，压合温度为175-185摄氏度。去除离型膜后，对覆盖膜和柔性电路板进行压合，使用较高的压合力，缩短压合时间，提高压合工序的效率。
可选的，在去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板后，所述方法还包括：对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤。在压合覆盖膜和柔性电路板之后，对柔性电路板和覆盖膜进行烘烤，提高柔性电路板和覆盖膜的压合强度。
可选的，在对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤，包括：烘烤温度为170摄氏度，烘烤时间为90分钟。在对柔性电路板和覆盖膜进行烘烤时，使用较长的烘烤时间，可以确保烘烤全面，防止柔性电路板和覆盖膜之间存在压合不良的情况。
可选的，在对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行温度为170摄氏度、时间为90分钟的烘烤后，所述方法还包括：对所述柔性电路板的焊盘进行磨板喷砂。对柔性电路板的焊盘进行磨板喷砂，可以提高焊盘表面的一致性，有利于镍金的结晶，同时也可以对焊盘的表面进行清洁。
可选的，在将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面前，所述方法还包括：对所述柔性电路板的线路表面进行微蚀。对柔性电路板的线路进行微蚀，可以去除线路表面的脏污，并且增加线路表面的粗糙度，加大线路的实际贴合面积，增强覆盖膜剥离力。
可选的，在将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面前，清除所述覆盖膜表面的粉尘。在将覆盖膜贴合于离型膜背离柔性电路板的表面前，清除覆盖膜表面的粉尘，这样，可以使覆盖膜与离型膜紧密贴合，确保激光切割的精准度和提高压合后覆盖膜与柔性电路板的结合度。
可选的，将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面前，对所述柔性电路板进行自动光学检测，以检查所述柔性电路板中的电路是否存在缺陷。在将离型膜贴合于柔性电路板的待开窗区域的表面之前，对柔性电路板进行自动光学检测，以检查柔性电路板中的电路是否存在断路或其他缺陷，提高产品良率。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本发明实施方式的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法的流程示意图；
图2是本发明实施方式的柔性电路板、离型膜及覆盖膜的层叠结构剖面图；
图3是本发明实施方式的柔性电路板、离型膜及覆盖膜的层叠结构俯视图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
在本发明实施方式中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施方式，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
本发明实施方式公开的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法为：
S100.将离型膜20贴合于所述柔性电路板10的待开窗区域11的表面；
S200.将覆盖膜30贴合于所述离型膜20背离所述柔性电路板10的表面；
S300.以所述柔性电路板10上的基准对位点12为参考点，使用激光切割所述覆盖膜30以对所述覆盖膜30进行开窗；
S400.去除所述离型膜20，压合所述覆盖膜30和所述柔性电路板10。
本实施方式相对于现有技术而言，在对覆盖膜30进行开窗前，在柔性电路板10的待开窗区域11的表面贴合离型膜20，将覆盖膜30贴合于离型膜20背离柔性电路板10的表面，以柔性电路板10上的基准对位点12为参考点，使用激光切割覆盖膜30，以对覆盖膜30进行开窗，去除离型膜20，压合覆盖膜30和柔性电路板10，这样，在覆盖膜30和柔性电路板10之间设置离型膜20，并在使用激光切割之后再去除离型膜20，可以确保激光切割覆盖膜30时，不会切割到柔性电路板10，确保柔性电路板10及柔性电路板10内部电路的完整性。
下面对本发明实施方式的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
本实施方式中的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法的流程示意图如图1至图3所示，包括：
S100.将离型膜20贴合于所述柔性电路板10的待开窗区域11的表面。
S200.将覆盖膜30贴合于所述离型膜20背离所述柔性电路板10的表面。
具体的，使用整张覆盖膜30贴合于离型膜20，超出离型膜20边缘的部分覆盖膜30贴合于柔性电路板10的表面并进行固定，超出离型膜20边缘的部分覆盖膜30在柔性电路板10和覆盖膜30完成压合后再切除即可，这样，可以防止在后续工序中覆盖膜10发生移位，确保激光切割的精准度。
S300.以所述柔性电路板10上的基准对位点12为参考点，使用激光切割所述覆盖膜30、以对所述覆盖膜30进行开窗。
具体的，在使用激光切割覆盖膜30进行开窗时，激光使用控深切割的方式进行开窗，即设置激光的切割深度，防止切割过程中激光过度切割离型膜20，避免去除离型膜20时，离型膜20断裂并遗留在覆盖膜30和柔性电路板10之间。
优选的，使激光刚好切割到离型膜20靠近覆盖膜30的表面，这样，即可确保激光完全切割覆盖膜30且不损坏柔性电路板10，也可以维持离型膜20本身的强度，在去除离型膜20时确保离型膜20可以完全脱离。
在一些实施例中，将基准对位点12设置为多个，这样，在使用激光对覆盖膜30进行切割开窗时，可以在不同位置开窗时更换基准对位点12为参考点，避免采用单一基准对位点12情形下的定位误差叠加，从而提高覆盖膜130开窗的对位精度。
S400.去除所述离型膜20，压合所述覆盖膜30和所述柔性电路板10。
具体为，去除离型膜20，压合覆盖膜30和柔性电路板10，在此之前，覆盖膜30已贴合并完成开窗，因此在压合时，覆盖膜30的窗口与柔性电路板10的窗口已精确对位，可省略现有技术中压合对位的步骤，简化柔性电路板10的覆盖膜30的开窗方法。
在一些实施例中，去除离型膜20后，对覆盖膜30和柔性电路板10进行压合，压合力为10-12兆帕(例如10兆帕、11兆帕或12兆帕)，压合时间为100-120秒(例如100秒、110秒或120秒)，压合温度为175-185摄氏度(例如175摄氏度、180摄氏度或185摄氏度)，使用较高的压合力，缩短压合时间，提高压合工序的效率。
优选的，在S100.将离型膜20贴合于所述柔性电路板10的待开窗区域11的表面之前，在柔性基材上进行蚀刻线路的操作，在柔性基材上形成电路，制造出柔性电路板10，蚀刻的方法可以是化学蚀刻或者电化学蚀刻，只要能制造出符合实际需求的柔性电路板10即可，本发明实施例对此不作具体限定。
进一步的，完成蚀刻线路的操作后，在将离型膜20贴合于柔性电路板10的待开窗区域11的表面之前，对柔性电路板10进行自动光学检测，以检查柔性电路板10中的电路是否存在断路或其他缺陷，避免线路有缺陷的柔性电路板10进入下一步工序，减少浪费，提高产品良率。
在一些实施例中，完成对柔性电路板10的自动光学检测之后，对柔性电路板10的线路进行微蚀，可以去除线路表面的脏污，并且增加线路表面的粗糙度，加大线路的实际贴合面积，增强覆盖膜剥离力。
在清洗完成之后，将离型膜20贴合于所述柔性电路板10的待开窗区域11的表面，然后再将覆盖膜30贴合于离型膜20背离柔性电路板10的表面，离型膜20较难被激光穿透，这样，在使用激光切割覆盖膜30进行开窗时，可以利用离型膜20阻挡激光，确保柔性电路板10不会被激光切割损伤，保护柔性电路板10内部电路的完整性。
优选的，在S200.将覆盖膜30贴合于离型膜20背离柔性电路板10的表面前，清除覆盖膜30表面的粉尘，这样，可以使覆盖膜30与离型膜20紧密贴合，确保激光切割的精准度和提高压合后覆盖膜30与柔性电路板10的结合度。
具体的，使用粘尘机粘尘，确保覆盖膜30表面物明显粉尘残留。
优选的，在S300.去除所述离型膜20，压合所述覆盖膜30和所述柔性电路板10之后，对柔性电路板10和覆盖膜30进行烘烤，进一步提高柔性电路板10和覆盖膜30的压合强度。
具体的，烘烤温度为170摄氏度，烘烤时间为90分钟，使用较长的烘烤时间，可以确保烘烤全面，防止柔性电路板10和覆盖膜30之间存在压合不良的情况。
优选的，在对柔性电路板10和覆盖膜30进行烘烤后，对柔性电路板10的线路的焊盘进行磨板喷砂。具体的，对柔性电路板10的焊盘进行磨板喷砂，可以提高焊盘表面的一致性，有利于镍金的结晶，同时也可以对焊盘的表面进行清洁。
进一步的，在完成对柔性电路板10的焊盘的磨板喷砂后，再对柔性电路板10上裸露的铜线等进行化学镀金处理。
可选的，在上述实施方式中，覆盖膜30可以是PI覆盖膜、PET覆盖膜、亚克力覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、聚四氟乙烯基材或其他膜层，只要其能满足工艺需求即可，本发明实施例对此不作具体限定。
可以理解的是，本发明公开的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法可用于SMD焊盘(Solder Mask Defined Pad，规则焊盘)，也可以用于NSMD焊盘(Non-solder Mask DefinedPad，不规则焊盘)。
以上对本发明实施方式提供的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法进行了详细地介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书的内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，包括：
将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面；
将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面，所述覆盖膜超出所述离型膜边缘的部分贴合并固定于所述柔性电路板的表面，所述覆盖膜用于形成防焊层；
以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割所述覆盖膜对应所述待开窗区域的部分以对所述覆盖膜进行开窗；
去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，所述基准对位点设为多个。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，所述使用激光切割所述覆盖膜对应所述待开窗区域的部分以对所述覆盖膜进行开窗包括：
采用激光对所述覆盖膜进行控深切割。
4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，在去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板时，压合力为10-12兆帕，压合时间为100-120秒，压合温度为175-185摄氏度。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，在去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板后，所述方法还包括：
对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，所述对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行烘烤包括：
对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行温度为170摄氏度、时间为90分钟的烘烤。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，在对所述柔性电路板和所述覆盖膜进行温度为170摄氏度、时间为90分钟的烘烤后，所述方法还包括：
对所述柔性电路板的焊盘进行磨板喷砂。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，在将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面前，所述方法还包括：
对所述柔性电路板的线路表面进行微蚀。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，在将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面之前，所述方法还包括：
清除所述覆盖膜表面的粉尘。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，其特征在于，在将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面之前，所述方法还包括：
利用光学检测对所述柔性电路板进行缺陷检查。
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- 2022-06-27 CN CN202210745301.1A patent/CN115038255B/zh active Active
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